JPS62112395A - 電気回路用支持体の製造方法 - Google Patents
電気回路用支持体の製造方法Info
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- JPS62112395A JPS62112395A JP61217337A JP21733786A JPS62112395A JP S62112395 A JPS62112395 A JP S62112395A JP 61217337 A JP61217337 A JP 61217337A JP 21733786 A JP21733786 A JP 21733786A JP S62112395 A JPS62112395 A JP S62112395A
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気回路用支持体の製造方法に関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする問題点〕電気
回路外にプリント回路用支持体を製造するには、電気的
絶縁材料で作られた板に数回の処理をして最終的に必要
な導電回路を板上に形成する必要がある。
回路外にプリント回路用支持体を製造するには、電気的
絶縁材料で作られた板に数回の処理をして最終的に必要
な導電回路を板上に形成する必要がある。
また該板には電気及び電子的要素の接続線を挿入する多
数の孔を設けねばならない。そのため咳孔の壁部を導電
性付着物で被覆して板の表裏面間を電気的に接続するこ
とが要求される。
数の孔を設けねばならない。そのため咳孔の壁部を導電
性付着物で被覆して板の表裏面間を電気的に接続するこ
とが要求される。
都合の悪いことに板に設けられた孔の中には、電気的要
素の自動挿入時に位置を決めるために使用される孔(通
常位置決め孔と呼ぶ)が含まれる。
素の自動挿入時に位置を決めるために使用される孔(通
常位置決め孔と呼ぶ)が含まれる。
上記の自動挿入作業は高度の精度が要求され、また位置
決め孔は極めて精確な位置に設けねばならぬので位置決
め孔の直径には最大4/100粍の極めて厳密な製作公
差が要求されている。
決め孔は極めて精確な位置に設けねばならぬので位置決
め孔の直径には最大4/100粍の極めて厳密な製作公
差が要求されている。
しかしながら電気的手段により処理した導電性被覆では
このような精度は得られない。
このような精度は得られない。
また位置決め孔以外にも導電材料の電着を施す以前と同
一の孔径及び表面状態を保たねばならぬ場合がある。
一の孔径及び表面状態を保たねばならぬ場合がある。
本発明はこれらの問題に対する解決法を提供し、穿孔用
機械で形成された精確な直径を維持した孔殊に位置決め
孔を有する電気回路用支持体を得るものである。
機械で形成された精確な直径を維持した孔殊に位置決め
孔を有する電気回路用支持体を得るものである。
上記の問題を解決する本発明は、板の表裏面を導電性被
覆物で覆う工程と、被覆された板に複数の孔をあける工
程と、上記板の少なくとも一面において上記孔のうちの
数個の孔の周りの導電性を不連続化して上記の数個の孔
の内壁部に対する電着を防止する工程と、電解手段によ
って所定の場所に導電材料を付着させる工程とからなる
電気回路用支持体の製造方法である。
覆物で覆う工程と、被覆された板に複数の孔をあける工
程と、上記板の少なくとも一面において上記孔のうちの
数個の孔の周りの導電性を不連続化して上記の数個の孔
の内壁部に対する電着を防止する工程と、電解手段によ
って所定の場所に導電材料を付着させる工程とからなる
電気回路用支持体の製造方法である。
本発明の実施態様によれば、板の表裏面と複数の孔の内
壁部とを導電材料で被覆した後に、L記の複数の孔を囲
んだ局部的領域の上記導電材料を除去することによって
、板の少なくとも一面における孔のうちの少なくとも数
個の孔の周りの導電性の不連続化する。
壁部とを導電材料で被覆した後に、L記の複数の孔を囲
んだ局部的領域の上記導電材料を除去することによって
、板の少なくとも一面における孔のうちの少なくとも数
個の孔の周りの導電性の不連続化する。
本発明は添付図面について例示した以下の詳細な説明を
読めば明らかになるであろ・う。ただし7本発明は以下
の実施例及び図面のみに限定されるものではない。
読めば明らかになるであろ・う。ただし7本発明は以下
の実施例及び図面のみに限定されるものではない。
第1〜第10図に示すように本発明にかかる電気回路用
支持体の製造方法は、最初に合成材料のような絶縁材料
の板1を準備する。この板は例えば大面積のシートから
切出すことCごよって得られる(第1図)。
支持体の製造方法は、最初に合成材料のような絶縁材料
の板1を準備する。この板は例えば大面積のシートから
切出すことCごよって得られる(第1図)。
次に板1の表裏面上を導電性被覆物2,3で覆って表裏
面に導電性をもたす。これは次工程において板の表裏面
間に連続した導電性を付与するために行なわれる(第2
図)。
面に導電性をもたす。これは次工程において板の表裏面
間に連続した導電性を付与するために行なわれる(第2
図)。
阪lの表裏面を被覆した後に、特殊な回路に必要な孔及
び位置決め孔を穿孔する。図にはこれらの孔のうちの一
つの位置決め孔4のみが示されている(第3図)。
び位置決め孔を穿孔する。図にはこれらの孔のうちの一
つの位置決め孔4のみが示されている(第3図)。
次に化学的手段によって位置決め孔4を含めたすべての
孔及び板1の表裏面に亘って延びるように第2の導電性
被覆物5を板lに沈着させる。このようにして答礼を通
して板lの表裏面間に連続した導電性が得られる(第4
図)。
孔及び板1の表裏面に亘って延びるように第2の導電性
被覆物5を板lに沈着させる。このようにして答礼を通
して板lの表裏面間に連続した導電性が得られる(第4
図)。
この連続化によって次いで電着を施すことが可能となり
、特定の孔殊に位置決め孔4に上記の電着がつくことが
防止されるのでこれらの特定の孔は第3図に示した板1
ご精確に同じ寸法に保たれる。
、特定の孔殊に位置決め孔4に上記の電着がつくことが
防止されるのでこれらの特定の孔は第3図に示した板1
ご精確に同じ寸法に保たれる。
本発明によれば精確な寸法換言すれば電気的中立状態を
維持すべき孔の周りの導電性を不連続状にするもので、
この目的のために保護すべき特定の答礼の周りの囲まれ
た領域に亘って被覆物5を除去する。
維持すべき孔の周りの導電性を不連続状にするもので、
この目的のために保護すべき特定の答礼の周りの囲まれ
た領域に亘って被覆物5を除去する。
本実施例では上記の除去は後述する手段によって円形の
溝6を機械的に形成することにより達成される。
溝6を機械的に形成することにより達成される。
この場合板1の一方側のみに円形の溝6を形成すれば十
分であるが、実用的には第5〜第10図。
分であるが、実用的には第5〜第10図。
第14図、第15図に示すように板1の他方側にも円形
の溝6と対称に別の円形の溝7を形成することが好まし
い(第5図)。
の溝6と対称に別の円形の溝7を形成することが好まし
い(第5図)。
円形の溝6,7を形成することによって不連続状にした
板1を第1O図に示す。図から判るように板1の一側面
は被覆物5によって全面的に蔽われ、夫々の保護すべき
孔は板lを構成する絶縁材料を露出するように形成した
円形の溝6によって囲まれている。
板1を第1O図に示す。図から判るように板1の一側面
は被覆物5によって全面的に蔽われ、夫々の保護すべき
孔は板lを構成する絶縁材料を露出するように形成した
円形の溝6によって囲まれている。
導電性被覆物5が存在するので、円形の溝6゜7で保護
された孔以外の孔を通して板1の表裏面は導電的に連続
する。
された孔以外の孔を通して板1の表裏面は導電的に連続
する。
このため板1を公知の電気メツキ技術を利用して所定の
位置のみに付着した仮の被覆物10で覆うことができる
。上記の仮の被覆物の付着はある部分は被覆物IOが付
着し、他の部分は付着せず従って被覆されないようにし
た処理によって行なわれる(第6図)。
位置のみに付着した仮の被覆物10で覆うことができる
。上記の仮の被覆物の付着はある部分は被覆物IOが付
着し、他の部分は付着せず従って被覆されないようにし
た処理によって行なわれる(第6図)。
仮の被覆物10を付着した板1を次いで電解処理して、
板1の被覆物5の上面のみに付く導電性被覆物11を付
着させる。即ち導電性被覆物11を仮の被覆物10が付
着している領域以外の領域に付着させる(第7図)。
板1の被覆物5の上面のみに付く導電性被覆物11を付
着させる。即ち導電性被覆物11を仮の被覆物10が付
着している領域以外の領域に付着させる(第7図)。
次いで化学的手段を用い、導電性被覆物11を残して仮
の被覆物10を除去する(第8図)。
の被覆物10を除去する(第8図)。
最後に化学的処理をして被覆物5.2.3を同時に除去
する。しかし被覆物11で覆われた被覆物5,2.3は
除去されないで板1上に残される(第9図)。
する。しかし被覆物11で覆われた被覆物5,2.3は
除去されないで板1上に残される(第9図)。
位置決め孔4が形成(第3図)された後に位置決め孔4
の内壁部は被覆物5で覆われるが、該被覆物5が板1の
表裏面間の連続した電気的導電性を受けない化学的手段
によって沈着されたものであるのでこの工程においてそ
のような連続性が生じない。
の内壁部は被覆物5で覆われるが、該被覆物5が板1の
表裏面間の連続した電気的導電性を受けない化学的手段
によって沈着されたものであるのでこの工程においてそ
のような連続性が生じない。
また最終工程(第9図)において位置決め孔4から被覆
物5が除去されるので位置決め孔4は極めて寸法・形状
が精確な第3図の状態に戻される。
物5が除去されるので位置決め孔4は極めて寸法・形状
が精確な第3図の状態に戻される。
第11〜第13図には円形のa6′pLび7を同時に製
作するように形成された工作機械を示し、該工作機械は
互に対面して配設されかつ被覆物2゜3.5で被覆され
た!!Filを挿入するのに十分な間隙をおいた二つの
頭部20 、21を備える。頭部20゜21の中心部に
は夫々正面カッタ22 、23が設けられている(第1
1図)、。
作するように形成された工作機械を示し、該工作機械は
互に対面して配設されかつ被覆物2゜3.5で被覆され
た!!Filを挿入するのに十分な間隙をおいた二つの
頭部20 、21を備える。頭部20゜21の中心部に
は夫々正面カッタ22 、23が設けられている(第1
1図)、。
板の孔を利用して板lを精確に配列して位;lを決めた
後に、頭部20 、21を互に接近移動させて該頭部2
0 、21の丸められた縁部24 、25で板1を締付
けて保護すべき中心の位置決め孔4の周りを支持する(
第12図)、次に正面カッタ22 、23を互にに接近
させかつ回転させる。正面カッタ22 、23はその周
縁部でのみ切削を行なう公知の型式のものである(第1
3図)。
後に、頭部20 、21を互に接近移動させて該頭部2
0 、21の丸められた縁部24 、25で板1を締付
けて保護すべき中心の位置決め孔4の周りを支持する(
第12図)、次に正面カッタ22 、23を互にに接近
させかつ回転させる。正面カッタ22 、23はその周
縁部でのみ切削を行なう公知の型式のものである(第1
3図)。
上記の切削作用が終ると板lは第14図に示す状態にな
る。これは丁度第5図の状態に相当する。
る。これは丁度第5図の状態に相当する。
第15図は完全に仕上げられた板lの概略的に示した部
分平面図である。これは第9図の状態に相当する。
分平面図である。これは第9図の状態に相当する。
板1それ自体は第1図に示す当初の状態になってなって
いるが、複雑な回路状をした導電被覆物11を担持して
いる。
いるが、複雑な回路状をした導電被覆物11を担持して
いる。
被覆物2,3に沿って被覆物5が除去されると、円形の
溝6と、該溝6と位置決め孔4間の部分と、本来の板1
の表面状態には相違がなくなる。
溝6と、該溝6と位置決め孔4間の部分と、本来の板1
の表面状態には相違がなくなる。
これに反して板1に電気的要素を取付ける以前は板1の
孔は被覆物5によって或は板1の一面の被覆′#J11
と他面の被覆物とを電気的に連続状にするための被覆物
11によって孔の内部が被覆されている。
孔は被覆物5によって或は板1の一面の被覆′#J11
と他面の被覆物とを電気的に連続状にするための被覆物
11によって孔の内部が被覆されている。
従って第15図において孔30 、31はその壁部が導
電性材料で覆われるので、板1に当初穿孔された孔より
も小さくなる。図には当初穿孔された孔を破線で、また
被覆された孔を実線で示す。
電性材料で覆われるので、板1に当初穿孔された孔より
も小さくなる。図には当初穿孔された孔を破線で、また
被覆された孔を実線で示す。
本発明にかかる方法は殊に位置決め孔を保護するのに使
用されるが、これらの位置決め孔以外の孔即ち導電性を
防止することが必要な孔に使用することができる。
用されるが、これらの位置決め孔以外の孔即ち導電性を
防止することが必要な孔に使用することができる。
第1図〜第9図は、粗材の板(第1図)から始まって各
種導電回路(第3図)を設けた完成板に至るまでを示し
た本発明にかかる製造方法の概略図、第10図は第5図
の処理工程に相当する板の概略部分平面図、第11〜第
13図は」゛6作機械によって導電的に不連続にするた
めに行なった3段階の加工工程を示す概略図、第14図
は導電的不連続性が形成された仮即ち第11〜第13図
の工作機械によって加工された後の板は第5図の板と同
一であることを示す概略部分図、第15図は製造工程の
終りにおける板の概略部分平面図で第9図の平面図に相
当するものである6 1・・・板、 2・・・導電性被覆物、
4・・・位置決め孔、 5・・・電解手段により付着される導電材料。 以r示自 FIGi5 手続補正書く方式) %式% 1、 事件の表示 昭和61年特許願第217337号 2、発明の名称 電気回路用支持体の製造方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称 ソシエテ アノニム エ、ア、テ、ソシエテデテ
ユード エ ダシスタンス テクニーク4、代理人 住所 〒105東京都港区虎ノ門−丁目8番10号静光
虎ノ門ビル 電話504−07215、補正命令の日付 昭和61年11月25日(発送日) 6、補正の対象 (1)願書の「出願人の代表者」の欄 (2)委任状 (3)明細書 7、補正の内容 (11f21 別紙の通り (3)明細書の浄書(内容に変更なし)8、添付書類の
目録 El)訂正願書 1通 (2)委任状及び訳文 各1通(3)
浄書明細書 1通
種導電回路(第3図)を設けた完成板に至るまでを示し
た本発明にかかる製造方法の概略図、第10図は第5図
の処理工程に相当する板の概略部分平面図、第11〜第
13図は」゛6作機械によって導電的に不連続にするた
めに行なった3段階の加工工程を示す概略図、第14図
は導電的不連続性が形成された仮即ち第11〜第13図
の工作機械によって加工された後の板は第5図の板と同
一であることを示す概略部分図、第15図は製造工程の
終りにおける板の概略部分平面図で第9図の平面図に相
当するものである6 1・・・板、 2・・・導電性被覆物、
4・・・位置決め孔、 5・・・電解手段により付着される導電材料。 以r示自 FIGi5 手続補正書く方式) %式% 1、 事件の表示 昭和61年特許願第217337号 2、発明の名称 電気回路用支持体の製造方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称 ソシエテ アノニム エ、ア、テ、ソシエテデテ
ユード エ ダシスタンス テクニーク4、代理人 住所 〒105東京都港区虎ノ門−丁目8番10号静光
虎ノ門ビル 電話504−07215、補正命令の日付 昭和61年11月25日(発送日) 6、補正の対象 (1)願書の「出願人の代表者」の欄 (2)委任状 (3)明細書 7、補正の内容 (11f21 別紙の通り (3)明細書の浄書(内容に変更なし)8、添付書類の
目録 El)訂正願書 1通 (2)委任状及び訳文 各1通(3)
浄書明細書 1通
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、板の表裏面を導電性被覆物で覆う工程と、被覆され
た板に複数の孔をあける工程と、上記板の少なくとも一
面において上記孔のうちの少なくとも数個の孔の周りの
導電性を不連続化して上記の数個の孔の内壁部に対する
電着を防止する工程と、電解的手段によって所定の場所
に導電材料を付着させる工程とからなる電気回路用支持
体の製造方法。 2、上記板の表裏面と上記複数の孔の内壁部とを上記導
電材料で被覆した後、上記の数個の孔を囲んだ局部的領
域の上記導電材料を除去することによって、上記板の少
なくとも一面における上記孔のうちの少なくとも数個の
孔の周りの導電性の不連続化した特許請求の範囲第1項
に記載の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR8513803A FR2587575B1 (fr) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | Procede pour la fabrication de supports de circuits electriques |
FR8513803 | 1985-09-18 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62112395A true JPS62112395A (ja) | 1987-05-23 |
Family
ID=9323002
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61217337A Pending JPS62112395A (ja) | 1985-09-18 | 1986-09-17 | 電気回路用支持体の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4712297A (ja) |
EP (1) | EP0219394A1 (ja) |
JP (1) | JPS62112395A (ja) |
ES (1) | ES2002169A6 (ja) |
FR (1) | FR2587575B1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0476985A (ja) * | 1990-07-18 | 1992-03-11 | Cmk Corp | プリント配線板の製造法 |
DE19620095B4 (de) * | 1996-05-18 | 2006-07-06 | Tamm, Wilhelm, Dipl.-Ing. (FH) | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten |
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- 1986-09-17 EP EP86402038A patent/EP0219394A1/fr not_active Withdrawn
- 1986-09-18 ES ES8601981A patent/ES2002169A6/es not_active Expired
- 1986-09-18 US US06/908,676 patent/US4712297A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4712297A (en) | 1987-12-15 |
FR2587575B1 (fr) | 1987-12-24 |
FR2587575A1 (fr) | 1987-03-20 |
ES2002169A6 (es) | 1988-07-16 |
EP0219394A1 (fr) | 1987-04-22 |
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