JPS61251006A - プリントコイルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ブラシレスフラットモーター等に適用可能な
プリントコイルの製造方法に関する。

［従来の技術］ 従来、モーター等に使用されるコイルを製造する方法と
しては１巻線方式が多用されてきた。しかしながら、こ
の方法で製造されるコイルについては導体の占有率が低
いため、小型化や薄型化が困難であり、且つ組立て精度
に問題があるためコイルを使用して製造されるモーター
の回転精度を上げるには限界があった。

ところで最近、銅箔を原料としてフォトエツチング法な
どを利用してプリントコイルを製造する方法が行なわれ
るようになってきた。このプリントコイルは、コイルが
シート状に形成されているため取扱いや位置合せなどが
容易であり、また性能面においても一定空間内に占める
導体の占有率が大きいため、巻線方式のコイルに比しコ
ンパクトなわりには大きな出力を精度良く得ることがで
きると言った利点を有している。

このようなプリントコイルの製造方法としては。

（１）絶縁性基材上に積層した銅箔をエツチング加工す
ることによって所望のパターンの導体回路をを形成し、
プリントコイルを得る方法。

（２）絶縁性基材上に回路形成パターンに応じたレジス
トパターンなどを形成し、該パターン部に化学メッキや
電気メッキによる導体メッキを施して導体回路を形成し
、プリントコイルを得る方法。

（３）銅箔の表裏両面に回路形成パターンに応じたエツ
チング保護層を形成した後、該銅箔の表裏両面に、貫通
孔が形成されない程度の第１のエツチングを施し、更に
第１のエツチングを施した２枚の銅箔を絶縁性接着剤を
用いて貼り合わせた後、第２のエツチングを施すこンに
よって導体回路を形成し、プリントコイルを得る方法、 等が知られている。

しかしながら、（１）の方法では銅箔のエツチングが絶
縁性基材に積層された面とは反対側の面。

すなわち一方向のみから行なわれるため、精度の高い回
路パターンを得るのが困難であった。また、（２）の方
法ではメッキによって導体回路たる厚膜パターンなどを
形成するため回路形成に長時間を要し、生産性が悪いと
いう欠点があった。また、（３）の方法では第１のエツ
チング時に銅箔上に形成される凹部の部分において、該
凹部とエツチング保護層との間にツバ状部が形成される
ため、銅箔の貼り合わせ時に貼り合わせ面とは反対側の
エツチング保護層が、該ツバ状部の部分で破損しやすく
、その取扱いに高度の配慮を必要とするという欠点があ
った。更には、第２のエツチングを施して形成される導
体回路の被エツチング面は、エツチング加工という制約
上、どうしても微小な凹凸を生じることが避けられず、
加工精度におのずと限界があった。

［発明が解決しようとする問題点］ 本発明は、上述した問題点に鑑み成されたものであって
、本発明の主たる目的は、高精度の導体回路を有するプ
リントコイルを、高い生産性で製造することのできる新
規なプリントコイルの製造方法を提供することにある。

［問題点を解決するための手段１ 本発明の上記目的は、以下の本発明によって達成される
。

１）導体箔の表裏両面に回路形成パターンに応じたエツ
チング保護層を形成する工程と、２）該エツチング保護
層が形成された導体箔の片面側のみを、該導体箔に貫通
孔を形成しない深さにエツチングする第１のエツチング
工程と、３）該第１のエツチングを終了した２枚の導体
箔を、該第１のエツチングを施した側の面で絶縁性接着
剤を用いて貼り合せることにより、貼り合せ導体箔を形
成する工程と、 ４）該貼り合せ導体箔の表裏両面にエツチングを施して
導体回路を形成する第２のエツチング工程と、 ５）該第２のエツチングを終了した貼り合せ導体箔に電
気メッキまたは化学メッキによる導体被覆を施して該導
体回路の導体巾を修正する工程と、を含むプリントコイ
ルの製造方法。

［発明の実施態様］ 以下、本発明のプリントコイルの製造方法につき図面に
基づいて詳細に説明するが１代表的な態様は第１図〜第
５図の模式図に示される。

第１図に示されるように、まず、導体箔たる銅箔１の表
裏両面に、形成すべきプリントコイルの形状に応じた所
望のパターンのエツチング保護層２を形成する。導体箔
としては、上記銅箔ｌのほか、例えばアルミ箔等の導電
性のものを使用することができるが、好適にはシート状
、フィルム状など任意の形状の銅箔ｌである。厚さとし
ては特に限定されるものではないが、２５〜２５Ｇ−程
度のものを用いるとよい。

銅箔１の表裏両面に形成されるエツチング保護層２は、
好適には同一パターンのものが印刷法あるいは、フォト
レジストなどの任意の膜形成方法により作成される。エ
ツチング保護層２を構成するに際しては、銅箔ｌの表裏
両面において高精度の位置合せを行なっておくのが好ま
しい。

次に、上記エツチング保護層２の形成された銅箔１の片
面側に第１のエツチングを施し、第２図に示すような凹
部６を形成する。この第１のエツチングに際しては、銅
箔ｌの片面のみに凹部６を形成することが必要であり、
該凹部６の深さは銅箔ｌに貫通孔を形成しない程度とし
ておくことが必要である。銅箔１の片面のみに上記のよ
うなエツチングを施す方法としては、具体的には例えば
、銅箔ｌをほぼ垂直に保持し、エツチング液をその片面
のみにスプレーして吹付ける方法、あるいは銅箔ｌをほ
ぼ水平に保持し、その下方のみからエツチング液を吹付
ける方法などを用いることができる。この第１のエツチ
ングに於いては、銅箔ｌ上に形成する凹部６は、上記の
如く貫通孔を形成しない深さに留めておく必要があるが
、高精度のプリントコイルを得るためのエツチングの程
度としては、銅箔ｌの厚さの半分程度の深さまでとして
おくのがよい。

次に、上記第１のエツチングを終了した銅箔ｌを２枚用
い、該２枚の銅箔ｌをエツチング処理を施した側の面（
凹部６の形成されている面）で絶縁性接着剤３により、
第３図のように貼り合わせる。該貼り合わせに際しては
、例えばフィルム両面に接着剤が塗布されている接着フ
ィルムが好適に用いられ、熱硬化型、ホットメルト型な
ど、絶縁性を呈するものであれば種々のタイプのものを
使用することができる。このような接着剤３が銅箔ｌの
上記第１のエツチングが施された面側に積層された２枚
の銅箔１を、該銅箔１上のエツチング保護層２の位置合
せを実施しつつ、該第１のエツチングが施された面が向
い合うように貼り合わせた後、接着剤３を加熱などの固
化手段により固化させて、第３図の如くに２枚の銅箔ｌ
が貼り合わされた貼り合わせ銅箔７を得る。貼り合わせ
時の位置合せの方法としては、エツチングとは別に銅箔
ｌに位置合せ用の貫通孔を設け、該貫通孔を利用しての
基準ピンによる方法、あるいは銅箔ｌの外形合わせ等、
公知の種々の方法を適用することができる。

ところでエツチングに際しては、一般に、上記の如きエ
ツチング保護層２が積層されていない面（すなわち、被
エツチング面）のみならず、被エツチング面とエツチン
グ保護層２の境界部（すなわち、エツチング保護層端部
（′第１図中に記号Ａで示す部分））の直下もエツチン
グされることが避けられず、このためエツチング保護層
２を積層した被エツチング材にあっては、第２図に記号
Ｂで示すようなツバ状部が形成されたり、形成される凹
部６が第２図の如くに曲面状になるのが一般的である。

このようなツバ状部は、前述の如くに破損し易く、上記
貼り合わせも含めて後述の第２のエツチングに至る工程
で十分な取扱い上の注意を必要とした。しかしながら、
本発明では、貼り合わせ面以外はエツチングされておら
ず、貼り合わせ面とは反対側の面は未加工のままであり
、該未加工面のエツチング保護層２は銅箔ｌと十分に密
着しているばかりか、ツバ状部の存在もないので、上記
貼り合わせ工程から第２のエツチング工程に至る過程で
、従来例のような格別の注意を必要とせずに取扱うこと
ができる。１次に、上記貼り合わせを終了した貼り合わ
せ銅箔７の表裏両面に、第２のエツチングを施して、第
４図に示すような所望の回路パターンを有する導体回路
を該貼り合わせ銅箔７上に形成する。この第２のエツチ
ングに於いては、エツチング保護層２で覆われている部
分以外の銅箔１を、該エツチング保護層２で覆われてい
る部分間の短絡部がなくなるまで、すなわち該部分の絶
縁性接着材３が貼り合わせ銅箔７の表裏両面から見える
ようになるまでエツチングを行なうことが必要である。

このような貼り合わせ銅箔７の表裏両面からのエツチン
グは、具体的には例えばエツチング液への浸漬、あるい
はエツチング液の両面吹付は等の方法によって行なうこ
とができる。

最後に、上記１＄２のエツチングを終了した貼り合わせ
銅箔７に電気メッキまたは化学メッキを施すことにより
、被エツチング面にメッキ層５を析出させて導体巾の修
正を行ない、所望の精度に導体回路が形成されたプリン
トコイルを得る。メッキ方法としては導体箔の材質に応
じたものとすることができ、例えば本例の如く銅箔を用
いるのであれば、周知の電気Ｃｕメッキまたは化学Ｃｕ
メッキを適用することができる。

ところで、上記第２のエツチングを終′了して得られる
導体回路は、例えば第４図に示される如き凹凸を生じた
り、またエツチング保護層２の直下が曲線状にエツチン
グされる等のために、形成される導体回路の精度にはお
のずと限界があった。

しかしながら本発明では、上記のようなメッキを施して
導体巾の修正を行なうので、所望の精度の導体回路を形
成することが可能であり、このようなメッキ処理を行な
わない従来法に比し、より高精度のプリントコイルを、
エツチングによる生産性の高さを保持したままで得るこ
とができる。

以上の各工程を実施することにより、プリントコイルが
完成されるが、このようにして製造されるプリントコイ
ルをモーター等に適用するに際しては、必要に応じて数
枚のプリントコイルを積層して用いてもよい、また、エ
ツチング保護層はメッキ処理終了後に除去してもよいし
、除去しないままプリントコイルとして使用してもよい
。

［発明の効果］ 以上に説明した本発明のプリントコイルの製造方法によ
ってもたらされる効果としては、以下に列挙するような
ものが挙げられる。

ｌ）用いる導体箔の各々について、結果的にその表裏両
面からエツチング加工が成されているため、片面のみか
らエツチング加工したものに比してエツチング精度がよ
く、所望の導体回路を精度よく形成することができる。

２）２枚の導体箔を貼り合わせる際、貼り合わせ面のみ
がエツチング加工されており、該貼り合わせ後、椿２の
エツチング時に表面として現れる面は未加工のため、該
未加工面のエツチング保護層は導体箔と十分に密着して
おり、またツバ状部も形成されないので、製造工程上に
おける貼り合わせ導体箔の取扱いに格別の注意を必要と
しない。

３）メッキによる導体巾の修正を行なうので、高精度の
導体回路を作業性よく形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は、本発明のプリントコイルの製造方法
の代表的な態様を工程順に説明した模式１−ｍ−銅箔　
　　　２−ｍ−エッチング保護層３−−−絶縁性接着剤 ５−−−メッキ層　　８−−一凹部 ７−−−貼り合わせ銅箔 Ａ−−一エー、チング保護層端部 Ｂ−ｍ−ツバ状部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）１）導体箔の表裏両面に回路形成パターンに応じ
   たエッチング保護層を形成する工程と、 ２）該エッチング保護層が形成された導体箔の片面側の
   みを、該導体箔に貫通孔を形成しない深さにエッチング
   する第１のエッチング工程と、 ３）該第１のエッチングを終了した２枚の導体箔を、該
   第１のエッチングを施した側の面で絶縁性接着剤を用い
   て貼り合せることにより、貼り合せ導体箔を形成する工
   程と、 ４）該貼り合せ導体箔の表裏両面にエッチングを施して
   導体回路を形成する第２のエッチング工程と、 ５）該第２のエッチングを終了した貼り合せ導体箔に電
   気メッキまたは化学メッキによる導体被覆を施して該導
   体回路の導体巾を修正する工程と、を含むプリントコイ
   ルの製造方法。