JPS60174044A - プリントコイルの製造方法 - Google Patents
プリントコイルの製造方法Info
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- JPS60174044A JPS60174044A JP2873584A JP2873584A JPS60174044A JP S60174044 A JPS60174044 A JP S60174044A JP 2873584 A JP2873584 A JP 2873584A JP 2873584 A JP2873584 A JP 2873584A JP S60174044 A JPS60174044 A JP S60174044A
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- H—ELECTRICITY
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- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
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- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、小型モータ等に用いることのできる印刷配線
技術を利用した平面タイプのプリントコイルの製造方法
に関するものである。
技術を利用した平面タイプのプリントコイルの製造方法
に関するものである。
（従来例の構成とその問題点）
近年、ステレオグレーヤ、ビデオテープレコーダなど、
モータを使った電子機器の小型、軽量化や高性能化に対
する要求が高まっておシ、それとともにモータ駆動部自
体の小型、高性能化が望まれている。モータの小型、高
性能化は、その構成要素の１つである巻線コイルの占積
率を高めることが重要であシ、この巻線コイルの占積率
の向上をめざして従来から種々の方策が講じられてきた
。
モータを使った電子機器の小型、軽量化や高性能化に対
する要求が高まっておシ、それとともにモータ駆動部自
体の小型、高性能化が望まれている。モータの小型、高
性能化は、その構成要素の１つである巻線コイルの占積
率を高めることが重要であシ、この巻線コイルの占積率
の向上をめざして従来から種々の方策が講じられてきた
。
その１つに、印刷配線技術を用いた平面タイプのプリン
トコイルが注目されるようになシ、小型、高性能化をめ
ざしたモータに採用されて来ている。
トコイルが注目されるようになシ、小型、高性能化をめ
ざしたモータに採用されて来ている。
このプリントコイルは、比較的薄い絶縁シート上に厚い
銅箔を張シ合せた基材を用いて、その銅箔面に、フォト
レノストを用いて微細なコイＪＬ／ ／４’ターン状の
エツチングレジスト層を形成し、エツチングによ多平面
タイプのコイルを形成するものである。このプリントコ
イルは、先ず、第１図に示すように、７０〜１００綿程
度の比較的厚い銅箔１の一方の面に絶縁性の樹脂層２を
形成し、次いで第２図に示すように、他方の面にフォト
技術を利用して所望のコイル／ｅターン状の耐エツチン
グ性のレジスト層３を形成する。この後、第３図に示す
ように、不要部分の銅箔をエツチングにょシ溶解除去し
て作ることができる。このようにして得られた巻線Ａ’
ターンは、実際にはその複数枚を積層してターン数を増
加し、所望の特性を有するコイルとするものである。し
かし、このようにして得られたプリントコイルでは、エ
ツチング法特有の問題として、第３図に示すようなサイ
ドエツチング現象が起って導体・やターンがやせ細シ、
導体間隔が広がる。こ゛の傾向は、特に導体厚が増す程
顕著になシ、これがコイルの占積率の著しい低下を招き
、また、導体抵抗も大きくなシ、従って、十分なコイル
特性が得にくいという問題があった。このような問題点
を解決する手段として、サイドエツチングを防止する様
々な方法が提案されているが、未だに有効な手段が見出
されていないのが現状である。
銅箔を張シ合せた基材を用いて、その銅箔面に、フォト
レノストを用いて微細なコイＪＬ／ ／４’ターン状の
エツチングレジスト層を形成し、エツチングによ多平面
タイプのコイルを形成するものである。このプリントコ
イルは、先ず、第１図に示すように、７０〜１００綿程
度の比較的厚い銅箔１の一方の面に絶縁性の樹脂層２を
形成し、次いで第２図に示すように、他方の面にフォト
技術を利用して所望のコイル／ｅターン状の耐エツチン
グ性のレジスト層３を形成する。この後、第３図に示す
ように、不要部分の銅箔をエツチングにょシ溶解除去し
て作ることができる。このようにして得られた巻線Ａ’
ターンは、実際にはその複数枚を積層してターン数を増
加し、所望の特性を有するコイルとするものである。し
かし、このようにして得られたプリントコイルでは、エ
ツチング法特有の問題として、第３図に示すようなサイ
ドエツチング現象が起って導体・やターンがやせ細シ、
導体間隔が広がる。こ゛の傾向は、特に導体厚が増す程
顕著になシ、これがコイルの占積率の著しい低下を招き
、また、導体抵抗も大きくなシ、従って、十分なコイル
特性が得にくいという問題があった。このような問題点
を解決する手段として、サイドエツチングを防止する様
々な方法が提案されているが、未だに有効な手段が見出
されていないのが現状である。
（発明の目的）
本発明の目的は、上述の従来例の問題点を解消し、占積
率が極９′Ｎ）て高く、巻線抵抗の小さいプリントコイ
ルの製造方法を提供することにある。
率が極９′Ｎ）て高く、巻線抵抗の小さいプリントコイ
ルの製造方法を提供することにある。
（発明の構成）
上記目的を達成するために、本発明は、銅箔の一方の主
面に所望のコイル・ぐターン状の耐エツチング性のレジ
スト層を形成し、銅箔の他方の主面全面に耐エツチング
、耐めっき、耐溶剤性のレジスト層を形成する工程、１
コイル・母ターン状エツチングレジスト層の開口部を通
して銅箔を所望の深さまでエツチングする工程、エツチ
ングされた銅箔面に耐めっき性、耐溶剤性の銅錯体被膜
を形成する工程、コイル／ぞターン状エツチングレジス
ト層を除去した後、露出した銅箔表面に銅の電気めっき
を施し銅層を形成する工程、銅層を形成した面金面に絶
縁樹脂層を形成する工程、銅箔の反対面に形成した耐エ
ツチング、耐めらき性のレジスト層を除去した後、銅箔
が・リーン状に分離するまで銅箔をエツチングする工程
からなっている。
面に所望のコイル・ぐターン状の耐エツチング性のレジ
スト層を形成し、銅箔の他方の主面全面に耐エツチング
、耐めっき、耐溶剤性のレジスト層を形成する工程、１
コイル・母ターン状エツチングレジスト層の開口部を通
して銅箔を所望の深さまでエツチングする工程、エツチ
ングされた銅箔面に耐めっき性、耐溶剤性の銅錯体被膜
を形成する工程、コイル／ぞターン状エツチングレジス
ト層を除去した後、露出した銅箔表面に銅の電気めっき
を施し銅層を形成する工程、銅層を形成した面金面に絶
縁樹脂層を形成する工程、銅箔の反対面に形成した耐エ
ツチング、耐めらき性のレジスト層を除去した後、銅箔
が・リーン状に分離するまで銅箔をエツチングする工程
からなっている。
この方法にょシ、導体・リーンの厚みが大きくなシ・か
つ導体・リーン′の間隔が極めて狭くなシ、従って占積
率が高包巻線抵抗の小さいｆ １７ントコイルを実現す
ることができる。
つ導体・リーン′の間隔が極めて狭くなシ、従って占積
率が高包巻線抵抗の小さいｆ １７ントコイルを実現す
ることができる。
（実施例の説明）
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第４〜第９図は、本発明の一実施例におけるプリントコ
イルの一連の製造工程を示したものであ）、４は銅箔、
５は銅箔の一方の主面忙形成した溶剤現像タイプの耐エ
ツチング性のレジスト層、６はアルカリ現像メイグの耐
エツチング、耐めっき、耐溶剤性のレジスト、層、７は
耐めっき、耐溶剤性の銅錯体被膜、８は所望のコイルノ
リーン状に電気めっきにょシ積み上げた銅層、９は絶縁
相Ｒ旨層であスー 次に、製造方法を順を追って説明する。先ず、第４図に
示すように、銅箔４の表裏に紫外線硬化型のフォトレジ
スト層を形成したのち、銅箔４の一方の主面には所望の
コイル・やターン状のレノスト層５を残し、他方の主面
にはレジスト層６を全面に残す。本実施例では、銅箔４
として７０μｍの圧延銅箔を用い、′ｔこの銅箔４の表
裏両面に液状あるいはドライフィルム化されたネガタイ
プのフォトレジスト５，６を５〜２５μｍ程度の厚みに
形成し、銅箔４の一方の主面上に所望のコイルｉ！ター
ン状のレジスト層５を残すよう露光し、又、裏面のレジ
スト層６は全面露光することにょシ形成シタ。コイルノ
リーン状のレジスト層５の幅は２００μｍ１露出した銅
箔４の幅を５０μｍとした。
イルの一連の製造工程を示したものであ）、４は銅箔、
５は銅箔の一方の主面忙形成した溶剤現像タイプの耐エ
ツチング性のレジスト層、６はアルカリ現像メイグの耐
エツチング、耐めっき、耐溶剤性のレジスト、層、７は
耐めっき、耐溶剤性の銅錯体被膜、８は所望のコイルノ
リーン状に電気めっきにょシ積み上げた銅層、９は絶縁
相Ｒ旨層であスー 次に、製造方法を順を追って説明する。先ず、第４図に
示すように、銅箔４の表裏に紫外線硬化型のフォトレジ
スト層を形成したのち、銅箔４の一方の主面には所望の
コイル・やターン状のレノスト層５を残し、他方の主面
にはレジスト層６を全面に残す。本実施例では、銅箔４
として７０μｍの圧延銅箔を用い、′ｔこの銅箔４の表
裏両面に液状あるいはドライフィルム化されたネガタイ
プのフォトレジスト５，６を５〜２５μｍ程度の厚みに
形成し、銅箔４の一方の主面上に所望のコイルｉ！ター
ン状のレジスト層５を残すよう露光し、又、裏面のレジ
スト層６は全面露光することにょシ形成シタ。コイルノ
リーン状のレジスト層５の幅は２００μｍ１露出した銅
箔４の幅を５０μｍとした。
次に第２図に示すように、レジスト層５，６を耐エツチ
ング層として、塩化第２鉄液や塩化第２銅液を用いて銅
箔４の露出部を所望の深さく約３５μ程度）までエツチ
ングした。尚、このエツチングの深さについては、次工
程（第７図）の銅めっ８Ｍ１１１１１１ｆａａ紛、１．
ｍ−、−−−必要があるが、エツチング深さは特に限定
するものではない。
ング層として、塩化第２鉄液や塩化第２銅液を用いて銅
箔４の露出部を所望の深さく約３５μ程度）までエツチ
ングした。尚、このエツチングの深さについては、次工
程（第７図）の銅めっ８Ｍ１１１１１１ｆａａ紛、１．
ｍ−、−−−必要があるが、エツチング深さは特に限定
するものではない。
次に、第６図に示すように、エツチングされた部分の銅
箔４の表面に、銅表面と反応させた銅錯体被膜７を形成
する。この方法としては、１．２−エタンジチオール、
１．１０−デカレノチオール、２．３−ジメルカプト−
１−プロΔノール、２，５−ジメルカゾ） −１，’３
．４−チオジアゾール、２−メルカプトピリジン−Ｎ−
オキシド、ジエチルジチオカルバミン酸ナトリウム、ヒ
ドロキシキノリン、α−ニトロソ−β−ナフトール、■
−オキシヒリジンー２−チオン２−メルカプトベンゾチ
アゾール、チオフェノール、チオ尿素、エチレンチオ尿
素のうち、１種を１００〜１１０００ｐｐ溶かした塩酸
溶液を作成し、この溶液中にエツチング後の試料を浸漬
すると、銅表面に耐酸性、耐めっき性、耐溶剤性の銅錯
体被膜゛を形成することができる。
箔４の表面に、銅表面と反応させた銅錯体被膜７を形成
する。この方法としては、１．２−エタンジチオール、
１．１０−デカレノチオール、２．３−ジメルカプト−
１−プロΔノール、２，５−ジメルカゾ） −１，’３
．４−チオジアゾール、２−メルカプトピリジン−Ｎ−
オキシド、ジエチルジチオカルバミン酸ナトリウム、ヒ
ドロキシキノリン、α−ニトロソ−β−ナフトール、■
−オキシヒリジンー２−チオン２−メルカプトベンゾチ
アゾール、チオフェノール、チオ尿素、エチレンチオ尿
素のうち、１種を１００〜１１０００ｐｐ溶かした塩酸
溶液を作成し、この溶液中にエツチング後の試料を浸漬
すると、銅表面に耐酸性、耐めっき性、耐溶剤性の銅錯
体被膜゛を形成することができる。
次に第７図に示すように、溶剤たとえば塩化メチレンを
用いてコイルパターン状のレジスト層５を溶解除去した
のち、硫酸鋼めっき浴を用いて電気めりきを施すと、コ
イルパターン状に銅層８が形成される。尚、この時、め
っきは銅箔４の面に対して垂直方向と平行方向に広がる
ので、本実施例ではめっきで積み上げられた銅層８の間
隔が３０鋼までになった時、すなわち銅層８が２２０μ
惧になった時、めっきを中止した。この時、めっきによ
る銅層８・め高さは１００μｍであった。次に、第８図
に示すように、電気めっきを施した側の主面ミド系、エ
ポキシ系、アクリル系、ウレタン系、フェノール系など
の樹脂が使用可能であるが、本実施例では、主にエポキ
シ系樹脂を用いた。この絶縁樹脂層９０′外に、ｉｂ確
実な絶縁層を構成するため、さらにポリエステル、Ｉリ
イミド等のフィルムを接着してもよい。次に、銅箔４の
反対面に形成したレノスト層６を４％の力性ソーダを用
いて溶解除去した後、第９図に示すように、銅箔４を、
コイル状のパターンが現われるまでエツチングし、これ
にょシコイル状の導体・母ターンが形成される。
用いてコイルパターン状のレジスト層５を溶解除去した
のち、硫酸鋼めっき浴を用いて電気めりきを施すと、コ
イルパターン状に銅層８が形成される。尚、この時、め
っきは銅箔４の面に対して垂直方向と平行方向に広がる
ので、本実施例ではめっきで積み上げられた銅層８の間
隔が３０鋼までになった時、すなわち銅層８が２２０μ
惧になった時、めっきを中止した。この時、めっきによ
る銅層８・め高さは１００μｍであった。次に、第８図
に示すように、電気めっきを施した側の主面ミド系、エ
ポキシ系、アクリル系、ウレタン系、フェノール系など
の樹脂が使用可能であるが、本実施例では、主にエポキ
シ系樹脂を用いた。この絶縁樹脂層９０′外に、ｉｂ確
実な絶縁層を構成するため、さらにポリエステル、Ｉリ
イミド等のフィルムを接着してもよい。次に、銅箔４の
反対面に形成したレノスト層６を４％の力性ソーダを用
いて溶解除去した後、第９図に示すように、銅箔４を、
コイル状のパターンが現われるまでエツチングし、これ
にょシコイル状の導体・母ターンが形成される。
以上のようにして形成されたプリントコイルは、導体ノ
？ターンの断面積が大きく、シかも導体間隔が狭いもの
であシ、従って占積率が高く、巻線抵抗が非常に小さい
。
？ターンの断面積が大きく、シかも導体間隔が狭いもの
であシ、従って占積率が高く、巻線抵抗が非常に小さい
。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、比較的厚い銅箔
を用いて、半分程度エツチングした後、エツチング部分
に耐めっき性の銅錯体被膜を形成し、続いてコイル状の
銅パターン上に電気めっきを施した後、裏面の銅箔をコ
イル状の銅・ぐターンが現われるまでエツチングする方
法を採用しているので、電気めっきによ多導体パターン
間隔が狭くなシ、また電気めっきの厚みと、エツチング
後に残った銅箔厚みの和として導体厚が大きくなシ、従
って占積率が著しく部上し、導体抵抗の小さいプリント
コイルを得ることができるものである。
を用いて、半分程度エツチングした後、エツチング部分
に耐めっき性の銅錯体被膜を形成し、続いてコイル状の
銅パターン上に電気めっきを施した後、裏面の銅箔をコ
イル状の銅・ぐターンが現われるまでエツチングする方
法を採用しているので、電気めっきによ多導体パターン
間隔が狭くなシ、また電気めっきの厚みと、エツチング
後に残った銅箔厚みの和として導体厚が大きくなシ、従
って占積率が著しく部上し、導体抵抗の小さいプリント
コイルを得ることができるものである。
第１図〜第３図は、従来のプリントコイルの一連の製造
工程を示す断面図、第４図〜第９図は、本発明の一実施
例におけるプリントコイルの一連の製造工程を示す断面
図である。 ４・・・銅箔、５・・・耐エツチング性のレジスト層、
６・・・耐エツチング、耐めっき、耐溶剤性のレノスト
層、７・・・銅錯体被膜、８・・・電気めっき銅層、９
・・・絶縁樹脂層。 第１図 １ 第２図 第３図
工程を示す断面図、第４図〜第９図は、本発明の一実施
例におけるプリントコイルの一連の製造工程を示す断面
図である。 ４・・・銅箔、５・・・耐エツチング性のレジスト層、
６・・・耐エツチング、耐めっき、耐溶剤性のレノスト
層、７・・・銅錯体被膜、８・・・電気めっき銅層、９
・・・絶縁樹脂層。 第１図 １ 第２図 第３図
Claims (1)
- 銅箔の一方の主面に、所望のコイルパターン状に耐エツ
チング性のレジスト層を形成し゛、前記銅箔の他方の主
面全面に耐エツチング、耐めっき性のレジスト層を形成
する工程と、前記コイルパターン状エツチングレジスト
層の開口部を通して銅箔を所望の深盲までエツチングす
る工程と、エツチングされた銅箔面に耐めっき性゛、耐
溶剤性の銅錯体被膜を形成する工程と、前記コイルパタ
ーン状エツチングレジスト層を除去して、菖出した銅箔
表面に電気めっきを施し銅層を形成する工程と、前記銅
層を形成した面全面に絶縁樹脂層を形成する工程と、前
記銅箔の他方の主面に形成した耐エツチング、耐めっき
性のレジスト層を除去して露出した銅箔を、該銅箔がコ
イルパターン状に分離するまでエツチングする工程とか
らなることを特徴とするプリントコイルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2873584A JPS60174044A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | プリントコイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2873584A JPS60174044A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | プリントコイルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60174044A true JPS60174044A (ja) | 1985-09-07 |
Family
ID=12256684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2873584A Pending JPS60174044A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | プリントコイルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60174044A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02101514U (ja) * | 1989-01-28 | 1990-08-13 | ||
| US7676905B2 (en) * | 2005-08-15 | 2010-03-16 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method of manufacturing a self aligned magnetoresistive sensor |
| CN109429435A (zh) * | 2017-08-30 | 2019-03-05 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 厚铜电路板及其制作方法 |
-
1984
- 1984-02-20 JP JP2873584A patent/JPS60174044A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02101514U (ja) * | 1989-01-28 | 1990-08-13 | ||
| US7676905B2 (en) * | 2005-08-15 | 2010-03-16 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method of manufacturing a self aligned magnetoresistive sensor |
| CN109429435A (zh) * | 2017-08-30 | 2019-03-05 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 厚铜电路板及其制作方法 |
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