JPS60161605A - プリントコイルの製造方法 - Google Patents
プリントコイルの製造方法Info
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- JPS60161605A JPS60161605A JP1730984A JP1730984A JPS60161605A JP S60161605 A JPS60161605 A JP S60161605A JP 1730984 A JP1730984 A JP 1730984A JP 1730984 A JP1730984 A JP 1730984A JP S60161605 A JPS60161605 A JP S60161605A
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- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/042—Printed circuit coils by thin film techniques
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、小型モーターなどに用いることのできる印刷
配線技術を利用した平面タイプのプリントコイルの製造
方法に関するものである。
配線技術を利用した平面タイプのプリントコイルの製造
方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、テープレコーダやビデオなど、モーターを使った
電子機器の小型、軽量化や高性能化に対する要求はます
ます高まっており、それとともにモーター自体の小型、
高性能化が重要な課題となっているＯ モーターの小型、高性能化は、その構成要素の１つを占
める巻線コイルの線積率を高めてゆくことがもっとも重
要であり、のの巻線コイルの線積率の向上をめざして従
来から様々な方策が講じられている。
電子機器の小型、軽量化や高性能化に対する要求はます
ます高まっており、それとともにモーター自体の小型、
高性能化が重要な課題となっているＯ モーターの小型、高性能化は、その構成要素の１つを占
める巻線コイルの線積率を高めてゆくことがもっとも重
要であり、のの巻線コイルの線積率の向上をめざして従
来から様々な方策が講じられている。
その１つの方策として、昨今、印刷配線技術を利用した
平面タイプのプリントコイルが注目され、小型、高性能
化をめざしたモーターに広範に採用されて来ている。
平面タイプのプリントコイルが注目され、小型、高性能
化をめざしたモーターに広範に採用されて来ている。
このプリントコイルは、比較的うすい絶縁シート上に厚
い銅はくを用いて導体間隔の微細な巻線ノくターン（コ
イルパターン）を平面的に構成したものであり、その代
表的な製造工程を第１図Ａ−Ｃに示した。
い銅はくを用いて導体間隔の微細な巻線ノくターン（コ
イルパターン）を平面的に構成したものであり、その代
表的な製造工程を第１図Ａ−Ｃに示した。
このプリントコイルは、先づ、第１図Ａに示すごとく、
７５〜１００μ程度の比較的分厚い銅はく１の一方の面
に可とう性を有する絶縁性の樹脂２をピンホールレスに
コーティングし、次いで、第１図Ｂに示すように、写真
技術（フォト技術）を利用して、銅はく面に所望のコイ
ルパターン状に耐エツチング性を有するレジスト層３を
形成し、しかる後に、第１図Ｃに示すごとく、不要部分
の銅はく１をエツチングにより溶解除去する方法で作ら
れたものである。
７５〜１００μ程度の比較的分厚い銅はく１の一方の面
に可とう性を有する絶縁性の樹脂２をピンホールレスに
コーティングし、次いで、第１図Ｂに示すように、写真
技術（フォト技術）を利用して、銅はく面に所望のコイ
ルパターン状に耐エツチング性を有するレジスト層３を
形成し、しかる後に、第１図Ｃに示すごとく、不要部分
の銅はく１をエツチングにより溶解除去する方法で作ら
れたものである。
このようにして作られた巻線パターンは実際的には、そ
の複数枚を積層してターン数を増大させ、所望の特性を
有するコイルとするものである。
の複数枚を積層してターン数を増大させ、所望の特性を
有するコイルとするものである。
ところが、このような方法で得られたプリントコイルで
は、エツチング法特有の問題点として、第１図Ｃに示す
ごとく、コイルパターン状に残留した銅はくのサイドエ
ツチングによる導体パターンの細りが起こり、特に銅は
くの厚みが増すほどその傾向が顕著に発生しやすくなる
ためこれがコイルの線積率の著しい低下を招き、十分な
コイル特性が得られにくい問題があった。
は、エツチング法特有の問題点として、第１図Ｃに示す
ごとく、コイルパターン状に残留した銅はくのサイドエ
ツチングによる導体パターンの細りが起こり、特に銅は
くの厚みが増すほどその傾向が顕著に発生しやすくなる
ためこれがコイルの線積率の著しい低下を招き、十分な
コイル特性が得られにくい問題があった。
このような問題点を解決する手段として、サイドエッチ
、ングを防止する様々な方法が提案されているが、今だ
有効な方策は見出されていないのが現状である。
、ングを防止する様々な方法が提案されているが、今だ
有効な方策は見出されていないのが現状である。
発明の目的
本発明によるプリントコイルは、上述したよう々従来例
の問題点を解消し、線積率の極めて高いプリントコイル
を作る方法を提供することである。
の問題点を解消し、線積率の極めて高いプリントコイル
を作る方法を提供することである。
発明の構成
本発明によるプリントコイルの製造法は、金属はくの一
方の主面に所望のコイルパターン状に金属はくが露出す
るよう、逆配線図形状に耐めっき性のレジスト層を形成
する工程、金属はくの反対面には全面に耐めっき性のレ
ジスト層を形成する工程、コイルパターン状に露出した
金属はくの表面に電気めっきにより第１導電金属層を形
成する工程、第１導電金属層を形成した金属はく面全体
に絶縁樹脂層を形成する工程、金属はくの反対面に形成
した耐めっき性のレジスト層を除去して、金属はくをエ
ツチングによシ溶解除去する工程、電気めっきにより形
成した第１導電金属層の露出部に更に電気めっきによシ
第２導電金属層を形成する工程から成シ、これによりコ
イル巻線の導体パターンの厚みが大きく、かつ、導体パ
ターン間隔の極めて狭い、線積率の高いプリントコイル
が実現できるものである。
方の主面に所望のコイルパターン状に金属はくが露出す
るよう、逆配線図形状に耐めっき性のレジスト層を形成
する工程、金属はくの反対面には全面に耐めっき性のレ
ジスト層を形成する工程、コイルパターン状に露出した
金属はくの表面に電気めっきにより第１導電金属層を形
成する工程、第１導電金属層を形成した金属はく面全体
に絶縁樹脂層を形成する工程、金属はくの反対面に形成
した耐めっき性のレジスト層を除去して、金属はくをエ
ツチングによシ溶解除去する工程、電気めっきにより形
成した第１導電金属層の露出部に更に電気めっきによシ
第２導電金属層を形成する工程から成シ、これによりコ
イル巻線の導体パターンの厚みが大きく、かつ、導体パ
ターン間隔の極めて狭い、線積率の高いプリントコイル
が実現できるものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら詳
細に説明する。
細に説明する。
第２図Ａ−Ｅは、本発明の一実施例におけるプリントコ
イルの製造方法を説明するための主要製造工程における
プリントコイル基板の要部断面図であり、第２図におい
て、４は金属はく、５，６′は金属はくの表裏両面に形
成した耐めっき性のレジスト層、６は電気めっきにより
所望のコイルパターン状に形成した第１導電金属層、６
′は同じく、電気めっきによシ所望のコイルパターン状
に形成した第２導電金属層、７は絶縁樹脂層である。
イルの製造方法を説明するための主要製造工程における
プリントコイル基板の要部断面図であり、第２図におい
て、４は金属はく、５，６′は金属はくの表裏両面に形
成した耐めっき性のレジスト層、６は電気めっきにより
所望のコイルパターン状に形成した第１導電金属層、６
′は同じく、電気めっきによシ所望のコイルパターン状
に形成した第２導電金属層、７は絶縁樹脂層である。
本発明によるプリントコイルは、先づ第２図Ａに示すよ
うに、金属はく４の表裏両面に耐めっき性を有するフォ
トレジスト６．５′を塗布し、金属はく４の一方の主面
に所望のコイルパターンとは逆配線図形状にフォトレジ
スト層５が残留したパターンを形成する。
うに、金属はく４の表裏両面に耐めっき性を有するフォ
トレジスト６．５′を塗布し、金属はく４の一方の主面
に所望のコイルパターンとは逆配線図形状にフォトレジ
スト層５が残留したパターンを形成する。
本実施例では金属は〈４として、７〜３６μの比較的薄
い圧延銅はくを用い、この銅はくの表裏両面に液状ある
いはドライフィルム化されたネガタイプのフォトレジス
ト６．５′を３〜２０μ程度の厚みに塗布してその一方
の主面上に所望のコイルパターンを描いたポジフィルム
を密着サセ、紫外線露光現像などの操作を経て、コイル
ニーターン状に銅はくが露出するように連記線図形にフ
ォトレジスト層５を残したパターンを形成するとともに
、銅はくの裏面に塗布されたフォトレジスト層５′は、
パターン形成を行なわずそのまま露光し硬化させた。
い圧延銅はくを用い、この銅はくの表裏両面に液状ある
いはドライフィルム化されたネガタイプのフォトレジス
ト６．５′を３〜２０μ程度の厚みに塗布してその一方
の主面上に所望のコイルパターンを描いたポジフィルム
を密着サセ、紫外線露光現像などの操作を経て、コイル
ニーターン状に銅はくが露出するように連記線図形にフ
ォトレジスト層５を残したパターンを形成するとともに
、銅はくの裏面に塗布されたフォトレジスト層５′は、
パターン形成を行なわずそのまま露光し硬化させた。
尚、本実施例におけるコイルパターンの具体的寸法例と
しては、レジストの線幅２５０μ、レジストの線間隔６
０μ（露出する金属はくの線幅）とした、このコイルパ
ターンの設計にあたっては、次工程の電気めっきにおけ
る析出金属の厚みと、析出金属の幅方向（横方向）への
広がり、即ち、析出金属の成長状態を十分考慮に入れ、
その寸法関係を厳密に設定する必要がある。また本実施
例においては上述したフォトレジストの寸法関係より導
体厚２００μ、導体幅２５０μ、導体間隔６０μのコイ
ルパターンの実現を目標とした。
しては、レジストの線幅２５０μ、レジストの線間隔６
０μ（露出する金属はくの線幅）とした、このコイルパ
ターンの設計にあたっては、次工程の電気めっきにおけ
る析出金属の厚みと、析出金属の幅方向（横方向）への
広がり、即ち、析出金属の成長状態を十分考慮に入れ、
その寸法関係を厳密に設定する必要がある。また本実施
例においては上述したフォトレジストの寸法関係より導
体厚２００μ、導体幅２５０μ、導体間隔６０μのコイ
ルパターンの実現を目標とした。
次に、第２図Ｂに示すごとく、耐めっき性のレジス）５
．５’を形成した金属はく４に電気めっきを行ない、フ
ォトレジスト層６，５′が付着していない所望のコイル
パターン状に露出した金属はくの表面にのみ第１の導電
金属層６を厚付けする。
．５’を形成した金属はく４に電気めっきを行ない、フ
ォトレジスト層６，５′が付着していない所望のコイル
パターン状に露出した金属はくの表面にのみ第１の導電
金属層６を厚付けする。
本実施例によれば、電気めっきとして、銅を析出させた
が、コイルを構成する金属材料としては導電性、加工性
、コストなど総合的観点から銅がもっともよいとされて
おり、本発明においては、銅以外の金属については特に
考慮しなかった。また、本実施例における電気銅めっき
としては、次のような条件で行ない、第１ステツプの銅
めっき厚１００μ、導体幅２５０μ、導体間隔５０μの
コイルパターンを作成した。
が、コイルを構成する金属材料としては導電性、加工性
、コストなど総合的観点から銅がもっともよいとされて
おり、本発明においては、銅以外の金属については特に
考慮しなかった。また、本実施例における電気銅めっき
としては、次のような条件で行ない、第１ステツプの銅
めっき厚１００μ、導体幅２５０μ、導体間隔５０μの
コイルパターンを作成した。
硫酸鋼 ・・・・・・・・・・・・ ２００〜３００り
／ｌ硫酸 ・・・・・・・・・・・・ ２０〜４０ ｙ
＃添加剤（５） ・・・・・・・・・・・・ ４匡〜
６１ｎ／１温度 ・・・・・・・・・・・・２０〜４０
℃陰極電流密度・・・・・・・・ １〜２０Ａ／ｄ４１
１２尚、この電気銅めっきについては、本実施例では硫
酸銅浴で行なったが、めっき浴はなにも硫酸銅浴にのみ
限定されるものではなく、ビロリン酸銅浴やシアン浴な
どのめっき浴を用いても十分に目的を達成することがで
きる。そして銅の析出速度を高めたシ、均一電着性を付
与するために、これらの銅めっき浴に種々の添加剤が用
いる必要があることがわかった。
／ｌ硫酸 ・・・・・・・・・・・・ ２０〜４０ ｙ
＃添加剤（５） ・・・・・・・・・・・・ ４匡〜
６１ｎ／１温度 ・・・・・・・・・・・・２０〜４０
℃陰極電流密度・・・・・・・・ １〜２０Ａ／ｄ４１
１２尚、この電気銅めっきについては、本実施例では硫
酸銅浴で行なったが、めっき浴はなにも硫酸銅浴にのみ
限定されるものではなく、ビロリン酸銅浴やシアン浴な
どのめっき浴を用いても十分に目的を達成することがで
きる。そして銅の析出速度を高めたシ、均一電着性を付
与するために、これらの銅めっき浴に種々の添加剤が用
いる必要があることがわかった。
次に、第２図Ｃに示すように、電気銅めっきにより、コ
イルパターン状に金属銅から成る第１導電金属層６を形
成した金属はく面に、耐熱性や電気絶縁性、さらには可
とう性などにすぐれた絶縁樹脂７を塗布し硬化させる。
イルパターン状に金属銅から成る第１導電金属層６を形
成した金属はく面に、耐熱性や電気絶縁性、さらには可
とう性などにすぐれた絶縁樹脂７を塗布し硬化させる。
このような目的に合致する絶縁樹脂層としては、ポリイ
ミド系、ポリアミド系、エポキシ系、アクリル系、テフ
ロン系、シリコン系、ウレタン系。
ミド系、ポリアミド系、エポキシ系、アクリル系、テフ
ロン系、シリコン系、ウレタン系。
フェノール系など、様々な樹脂が使用可能であるが、本
実施例では、主にエポキシ系樹脂を用いて絶縁樹脂層７
を形成した。
実施例では、主にエポキシ系樹脂を用いて絶縁樹脂層７
を形成した。
この絶縁樹脂層７の形成にあたっては、第１導電金属層
を形成するのに用いた而Ｊめっき性のレジスト層５は除
去しないように、絶縁樹脂中に含まれる溶剤の選定に十
分な配慮を必要とするが、それとともにピンホールレス
で均一な厚みに形成しなければなら々い。そしてより確
実な絶縁層を形成する場合には、絶縁樹脂層７の表面に
更にうすい絶縁シートとして例えばポリイミドフィルム
やポリエステルフィルムなどを接着してもよい。
を形成するのに用いた而Ｊめっき性のレジスト層５は除
去しないように、絶縁樹脂中に含まれる溶剤の選定に十
分な配慮を必要とするが、それとともにピンホールレス
で均一な厚みに形成しなければなら々い。そしてより確
実な絶縁層を形成する場合には、絶縁樹脂層７の表面に
更にうすい絶縁シートとして例えばポリイミドフィルム
やポリエステルフィルムなどを接着してもよい。
以上のようにして、コイルパターン状に電気銅めっきに
よシ厚付けされた第１導電金属層６の表面にエポキシ樹
脂を用いて絶縁樹脂層７を形成した銅はくけ、第２図り
に示すごとく、銅はく４の裏面に形成された耐めっき性
のフォトレジスト層５′を活性溶剤やアルカリ溶液を用
いて除去し、露出した金属銅はく４を、塩化第２鉄溶液
や塩化第２銅溶液により溶解除去した。
よシ厚付けされた第１導電金属層６の表面にエポキシ樹
脂を用いて絶縁樹脂層７を形成した銅はくけ、第２図り
に示すごとく、銅はく４の裏面に形成された耐めっき性
のフォトレジスト層５′を活性溶剤やアルカリ溶液を用
いて除去し、露出した金属銅はく４を、塩化第２鉄溶液
や塩化第２銅溶液により溶解除去した。
そして、第２図Ｅに示すように、銅はく４を溶解除去す
ることにより露出した第１導電金属層６にさらに電気銅
めっきを行なって金属銅を積み上げ第１導電金属層６と
同じ厚さで、かつフォトレジスト層５を境にして上下の
導電体層が対称な形になるように第２導電金属層６′を
形成した。
ることにより露出した第１導電金属層６にさらに電気銅
めっきを行なって金属銅を積み上げ第１導電金属層６と
同じ厚さで、かつフォトレジスト層５を境にして上下の
導電体層が対称な形になるように第２導電金属層６′を
形成した。
以上のように、本実施例によれはフォトレジスト層を境
にして、その上下に同じ厚さの銅の厚付けめっき（２０
０μ）を行なうことにより、導体厚が極めて大きく、し
かも導体間隔の小さいコイルパターンを実現している。
にして、その上下に同じ厚さの銅の厚付けめっき（２０
０μ）を行なうことにより、導体厚が極めて大きく、し
かも導体間隔の小さいコイルパターンを実現している。
発明の効果
以上の説明から明らかなように本発明によるプリントコ
イルの製造方法では、比較的薄い金属はくの一方の主面
上にフォトレジストを所望のコイルパターンとは連記線
図形状に形成し、露出した金属はく上に電気めっきによ
り第１導電金属層を厚く盛り上げ、この導電金属層面に
絶縁性の樹脂層を形成した後釦金属はくをエツチングに
よシ溶解除去するとともに露出した第１導電金属層上に
さらに電気めっきにより第２導電金属層を第１導電金属
層と同一厚さに積み上げる方法により、コイルパターン
を形成するため、導体厚が大きく、かつ導体間隔の小さ
いすなわち線積率の極めて大きいコイルパターンを得る
ことができるものである。
イルの製造方法では、比較的薄い金属はくの一方の主面
上にフォトレジストを所望のコイルパターンとは連記線
図形状に形成し、露出した金属はく上に電気めっきによ
り第１導電金属層を厚く盛り上げ、この導電金属層面に
絶縁性の樹脂層を形成した後釦金属はくをエツチングに
よシ溶解除去するとともに露出した第１導電金属層上に
さらに電気めっきにより第２導電金属層を第１導電金属
層と同一厚さに積み上げる方法により、コイルパターン
を形成するため、導体厚が大きく、かつ導体間隔の小さ
いすなわち線積率の極めて大きいコイルパターンを得る
ことができるものである。
第１図Ａ、Ｃは、従来のプリントコイルの製造方法を説
明するだめの主要製造工程におけるプリントコイル基板
の要部断面図、第２図Ａ−Ｅは本発明の一実施例におけ
るプリントコイルの製造方法を説明するための主要製造
工程におけるプリントコイル基板の要部断面図である。 ４・・・・・・金属はく、５，５′・・・・・・耐めっ
き性レジスト層、６・・・・・・第１導電金属層、６′
・・・・・・第２導電金属層、７・・・・・・絶縁樹脂
層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
明するだめの主要製造工程におけるプリントコイル基板
の要部断面図、第２図Ａ−Ｅは本発明の一実施例におけ
るプリントコイルの製造方法を説明するための主要製造
工程におけるプリントコイル基板の要部断面図である。 ４・・・・・・金属はく、５，５′・・・・・・耐めっ
き性レジスト層、６・・・・・・第１導電金属層、６′
・・・・・・第２導電金属層、７・・・・・・絶縁樹脂
層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
Claims (1)
- 金属はくの一方の主面上に所望のコイルパターン状に金
属はくが露出するように連記線図形状に耐めっき性のレ
ジスト層を形成する工程、他方、前記金属はくの反対面
には全面に耐めっき性のレジスト層を形成する工程、前
記コイルパターン状に露出した金属はくの表面に電気め
っきによシ第１の導電金属層を形成する工程、前記第１
導電金属層を形成した金属はく面全体に絶縁樹脂層を形
成する工程、前記金属はくの反対面に形成した耐めっき
性のレジスト層を除去して、金属はくを工、７チングに
よシ溶解除去する工程、前記電気めっきによシ形成した
第１導電金属層の露出部に更に電気めっきによシ第２導
電金属層を形成する工程を経て作ることを特徴とするプ
リントコイルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1730984A JPS60161605A (ja) | 1984-02-01 | 1984-02-01 | プリントコイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1730984A JPS60161605A (ja) | 1984-02-01 | 1984-02-01 | プリントコイルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60161605A true JPS60161605A (ja) | 1985-08-23 |
Family
ID=11940405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1730984A Pending JPS60161605A (ja) | 1984-02-01 | 1984-02-01 | プリントコイルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60161605A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008166391A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 導体パターンの形成方法および電子部品 |
| JP2008251640A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Tdk Corp | 導体パターンの形成方法 |
| US9383183B2 (en) | 2012-10-12 | 2016-07-05 | Magna Steyr Fahrzeugtechnik Ag & Co Kg | Pressure indicator |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5615012B2 (ja) * | 1973-06-01 | 1981-04-08 |
-
1984
- 1984-02-01 JP JP1730984A patent/JPS60161605A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5615012B2 (ja) * | 1973-06-01 | 1981-04-08 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008166391A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 導体パターンの形成方法および電子部品 |
| JP2008251640A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Tdk Corp | 導体パターンの形成方法 |
| US9383183B2 (en) | 2012-10-12 | 2016-07-05 | Magna Steyr Fahrzeugtechnik Ag & Co Kg | Pressure indicator |
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