JPH0917691A - フレキシブルフィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 柔軟性に富み、小形で高信頼性に富んだフレ
キシブルフィルムコンデンサを提供する。 【構成】 本発明のフレキシブルフィルムコンデンサ
は、誘電体の厚さ５〜５００μｍの耐熱性プラスチック
フィルムの表面に銅箔電極を設け、この銅箔電極を外部
端子としたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、柔軟性に富み、取り付
けに際し、どの様な場所にも設置することが出来るフィ
ルムコンデンサを提供する。

【０００２】

【従来の技術】従来の中高圧用コンデンサとしては、セ
ラミックコンデンサが用いられていた。このセラミック
コンデンサは図５に示す如く、セラミックコンデンサ素
子１０の電極部１１に外部電極１２を一体化し、この外
部電極１２の配線板はんだ付け部１３を除き、全面的に
モールド樹脂１４で被覆したものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来のセラミックコン
デンサでは、複合部品や配線板に取り付ける際の狭い部
分や、コンデンサを折り曲げて使用する様な用途には、
使用不可能であった。その理由は、モールド樹脂１４で
外装されているため、折り曲げて使用することはできな
い。また、モールド樹脂１４をモールドすることにより
大形になり、狭い部分には取り付け不可能であった。

【０００４】さらに、モールド樹脂１４が硬いため、配
線板に取り付けた際、機械的なストレスにより、外部端
子１２に大きな力が加わり、配線板とセラミックコンデ
ンサとのはんだ付部分が剥離を起し、電気的な特性が劣
化する欠点があった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明では、かかる問題
点を解決するため、柔軟性があり小形のコンデンサを提
供する。その手段としては、 本発明のフレキシブルフィルムコンデンサは、誘電
体として５〜５００μｍのポリイミドフィルム又はポリ
フェニレンサルフィドフィルムを用いる。その誘電体の
表面に銅箔を設けて電極を形成する。この銅箔電極は外
部端子として用いる。

【０００６】 銅箔電極としては、銅スパッタリング
法に基き、銅薄膜を形成した後、次いで銅メッキ法で銅
箔電極とする。 もう一つの電極形成法としては、熱可塑性ポリイミ
ド接着剤を塗布し、次いで銅箔をラミネートして銅箔電
極とする。

【０００７】 誘電体の表面に銅箔電極を形成した
後、この銅箔電極の一部を露出させ、エポキシアクリレ
ート、ポリイミド、またはエポキシからなる電極保護カ
バーを形成するフレキシブルフィルムコンデンサを提供
する。

【０００８】

【作用】本発明は、誘電体として５〜５００μｍのポリ
イミドフィルムやポリフェニレンサルフィドフィルムを
用い、そのフィルムの表面に銅スパッタリング法や、熱
可塑性ポリイミドからなる接着剤を塗布し、銅箔をラミ
ネートして、銅箔の電極を形成したフレキシブルフィル
ムコンデンサであり、複合部品や配線板に取り付ける
際、変形させて取り付けたり、あるいは狭い取り付け個
所でもむりなく、電気的な特性を劣化させることなく取
り付けられる。

【０００９】また、銅箔電極は外部端子を兼ねているの
で、従来の様に別体の外部電極１２を削除出来るので、
構造が簡単で量産性が優れた特徴がある。

【００１０】

【実施例】本発明の実施例を図面に基き説明する。図１
において、誘電体１は、厚さ５〜５００μｍのポリイミ
ドフィルム又はポリフェニレンサルフィドフィルムであ
る。電極２，３は、銅箔からなるもので外部端子として
も用いられる。

【００１１】銅箔電極２，３は誘電体１の表面に、真空
中で誘電体を移動中にルツボに入れた銅を蒸発させて約
５００オングストロームの銅薄膜を形成し、これを核と
して、次に電気メッキ法により銅箔の厚さ約５μｍを付
ける。その後エッチング法等で所望の形状の電極２，３
を形成する。

【００１２】また銅箔電極２，３は、誘電体１の表面に
熱可塑性ポリイミドからなる接着剤を塗布し、次いで銅
箔をラミネートして銅箔を付ける。その後エッチング法
により所望の形状の銅箔電極２，３を形成したフレキシ
ブルフィルムコンデンサ６である。なお従来の接着剤と
しては、アクリル系又はエポキシ系の接着剤を用いてい
た。

【００１３】この接着剤を用いた場合は、誘電体１の t
anδが０．３％前後であるにもかかわらず、アクリル系
又はエポキシ系の接着剤のtanδが大きいため誘電体のt
anδが２．５％程度に大きくなり、使用周波数が高くな
る様な用途に用いる場合は、誘電体１の発熱のために特
性の劣化を起す。

【００１４】本発明の他の実施例を図２に基き説明す
る。前述のフレキシブルフィルムコンデンサ６を用い、
銅箔電極２，３の上に配線板と接続する外部電極７，８
を除く全面に電極保護カバー４，５を続けてフレキシブ
ルフィルムコンデンサ９を得る。

【００１５】本発明の製造法を図３（図１参照）に基い
て説明する。まず、ポリイミドフィルムを用いた誘電体
１を基材とし、この誘電体１の表面に熱可塑性ポリイミ
ドを接着剤として塗布する。

【００１６】次に約５μｍの銅箔を貼り付ける。この銅
箔上に２５μｍの粘着ポリエステルテープを第１マスク
として、所定個所に貼り付け（電極２，３を形成する以
外の部分）る。次に塩化第２鉄溶液又は塩化第２銅溶液
に浸漬する。その後第１マスクを除去して、フレキシブ
ルフィルムコンデンサ６を製造する。

【００１７】本発明の他の実施例を図４（図２参照）に
基いて説明する。上記のマスク除去工程迄は、上記と同
様に製造し、次に２５μｍの粘着ポリエステルテープを
第２マスクとして（外部電極７，８として、利用する個
所を除き）貼り付けるか、又はポリイミドフィルムに熱
可塑性ポリイミドを接着剤として塗布したフィルムを用
いて貼り付けることによりフレキシブルフィルムコンデ
ンサ９を製造する。

【００１８】

【発明の効果】本発明は、以上説明した様に構成される
ので、以下に記載される様な効果を奏する。 複合部分や配線板に取り付ける際、フレキシブル配
線板等に取り付ける場合、モールド樹脂で外装したコン
デンサでは、機械的な力が外部電極に加わり、電気的特
性が劣化するが、本発明のフレキシブルフィルムコンデ
ンサを用いる場合には柔軟性に富んでいるので、自由に
折り曲げが可能であり、電極に機械的な力が加わっても
電気的特性の劣化が極めて少い。

【００１９】 また、狭い取り付け個所に設置する
際、従来のものは大形であるため、設置場所が制限を受
けていたところでも、本発明のフレキシブルフィルムコ
ンデンサは小形、薄形なので設置場所が狭い所でも使用
出来る。 別体の外部電極を必要としないので、構造が簡単で
あり、量産性に優れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の断面図である。

【図２】本発明の断面図である。

【図３】本発明の工程図である。

【図４】本発明の工程図である。

【図５】従来品の斜視図である。

【符号の説明】

１…誘電体、 ２…銅箔電極、 ３…銅箔電極、 ４…
電極保護カバー、５…電極保護カバー、 ６…フレキシ
ブルフィルムコンデンサ、 ７…外部電極、 ８…外部
電極、 ９…フレキシブルフィルムコンデンサ、１０…
セラミックコンデンサ素子、 １１…電極、 １２…外
部電極、１３…配線板はんだ付け部、 １４…モールド
樹脂。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 耐熱性プラスチックフィルムを誘電体と
   し、この誘電体の表面に銅箔を設けて電極を形成し、こ
   の電極を外部端子として用いることを特徴とするフレキ
   シブルフィルムコンデンサ。
2. 【請求項２】 請求項１において、誘電体の表面にスパ
   ッタリング法に基き、銅薄膜を形成し、この銅薄膜を核
   とし、次いで銅メッキ法で銅箔電極を形成してなるフレ
   キシブルフィルムコンデンサ。
3. 【請求項３】 請求項１において、誘電体に熱可塑性ポ
   リイミドからなる接着剤を塗布し、次いで銅箔をラミネ
   ートして銅箔電極を形成してなるフレキシブルフィルム
   コンデンサ。
4. 【請求項４】 請求項１において、耐熱性プラスチック
   フィルムがポリイミドフィルムであるフレキシブルフィ
   ルムコンデンサ。
5. 【請求項５】 請求項１において、耐熱性プラスチック
   フィルムがポリフェニレンサルフィドフィルムであるフ
   レキシブルフィルムコンデンサ。
6. 【請求項６】 耐熱性プラスチックフィルムと誘電体と
   し、この誘電体の表面に銅箔を設けて電極を形成し、こ
   の電極の一部を露出させて電極保護カバーを形成してな
   るフレキシブルフィルムコンデンサ。