JPH0935992A - フレキシブルフィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 柔軟性に富み、小形で高信頼性のフレキシブ
ルフィルムコンデンサを提供する。 【構成】 本発明のフレキシブルフィルムコンデンサ
は、誘電体の表裏面に銅箔電極からなる第１電極を設け
る。この第１電極を接続するため側面に第２電極を形成
し、一部分を外部端子とし、この外部端子として露出す
る箇所を除き絶縁被膜を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、柔軟性に富み、取り付
けに際し、どの様な場所にも設置することが出来るフレ
キシブルフィルムコンデンサを提供する。

【０００２】

【従来の技術】従来のコンデンサは、図３に示す如く、
セラミックコンデンサのセラミック素子１０の電極部１
１に外側電極１２を一体化し、この外部電極１２の配線
板はんだ付け部１３を除き、全面的にモールド樹脂１４
で被覆したものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来のセラミックコン
デンサでは、複合部品や配線板に取り付ける際に狭い箇
所や、コンデンサを折り曲げて組込する様な用途には、
用いることが、不可能であった。その理由は、全体がモ
ールド樹脂１４で外装されているため、折り曲げて使用
出来ないこと。またモールド樹脂１４をモールドするこ
とにより部品が大形になり、狭い箇所に取り付けること
が困難であった。

【０００４】さらに、モールド樹脂１４が硬いため、配
線板に取り付けた際、機械的なストレスがかかり、外部
電極１２に大きな力が加わり、配線板とセラミックコン
デンサとのはんだ付け部分が剥離を起し、電気的な特性
が劣化する欠点があった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明では、かかる問題
点を解決するため、柔軟性がありかつ、小形のコンデン
サを提供する。その技術的手段として、 図１に示す如く本発明のフレキシブルフィルムコン
デンサは、耐熱性プラスチックフィルムを誘電体１とし
て用い、この誘電体１の材質としては、ポリイミドフィ
ルム又はポリフェニレンサルフィドフィルムを用いる。
この誘電体１の表裏面の一部分に銅箔からなる第１電極
２，３を形成し、この第１電極２，３間を接続するため
の側面に第２電極４，５を形成する。

【０００６】 第１電極２，３を形成する方法として
は、熱可塑性ポリイミド接着剤を塗布し、次いで銅箔を
ラミネートして、銅箔電極とする。 もう一つの銅箔形成方法としては、銅スパッタリン
グ法に基き、銅薄膜を形成した後、次に銅メッキ法で銅
箔電極とする。 第１電極２，３間を接続するための側面の電極を無
電解メッキ法を用い、第２の電極４，５を形成する。

【０００７】 誘電体１の表裏面に第１電極２，３を
側面に第２電極４，５を形成した後、外部端子として露
出する箇所を除き絶縁被膜６を形成するフレキシブルフ
ィルムコンデンサを提供する。

【０００８】

【作用】本発明は、誘電体１として５〜５００μｍのポ
リイミドフィルムやポリフェニレンサルフィドフィルム
を用い、そのフィルムの表面に、銅スパッタリング法
や、熱可塑性ポリイミドからなる接着剤を塗布し、銅箔
をラミネートして、銅箔の電極を形成したフレキシブル
フィルムコンデンサであり、複合部品や配線板に取り付
ける際、変形させて取り付けたり、あるいは狭い取り付
ける箇所でもむりが生じないので、電気的な特性を劣化
させたりすることがなく、確実に取り付けられる。

【０００９】また、第１電極２，３と第２電極４，５が
そのまま外部端子を重ねるので、従来の様に別体の外部
電極１２を必要とせず削除できるので、構造が簡単であ
り、量産性に優れた特徴がある。

【００１０】

【実施例】本発明の実施例を図面に基き説明する。図１
において、誘電体１は、厚さ５〜５００μｍのポリイミ
ドフィルム又はポリフェニレンサルフィドフィルムであ
る。第１電極２，３は、銅箔からなるもので外部端子と
しても用いられる。

【００１１】この銅箔は、誘電体１の表面に真空中で誘
電体１を移動中にルツボに入れた銅を蒸発させ約５００
オングストロームの銅薄膜を形成し、これを核として、
次に電気メッキ法により銅箔と厚さ約５μｍを付ける。

【００１２】またこの銅箔は、誘電体１の表面に熱可塑
性ポリイミドからなる接着剤を塗布し、次いで銅箔をラ
ミネートして銅箔付フレキシブルフィルム板とする。

【００１３】図４に示す如くこの銅箔付フレキシブルフ
ィルム板２４に第２電極を形成するための穴２２を開
け、パラジウムを、約５０オングストローム付着させ
る。これを核として無電解メッキ法により銅メッキを行
う。

【００１４】銅メッキ後、図５に示す如くエポキシ樹脂
からなるレジスト４３を所望の銅箔４２を残留させる箇
所に塗布し、次に塩化第２鉄溶液又は塩化第２銅溶液に
浸漬して銅箔を取り除いた後、エポキシ樹脂からなるレ
ジスト４３を除去して、図６の如く第１電極５２，５３
および第２電極５４，５５を形成する。

【００１５】その後、Ｂ−Ｂ’の部分で切断し、この上
に、絶縁被膜として、図１の如く外部電極として、利用
する箇所を除きポリイミドフィルムに熱可塑性ポリイミ
ドを接着剤として塗布したフィルムを用いて貼り付ける
ことによりフレキシブルフィルムコンデンサ７を製造す
る。

【００１６】

【発明の効果】本発明は、以上説明した様に構成される
ので以下に記載される様な効果を奏する。 複合部品や配線板に取り付ける際、フレキシブル配
線板等に取り付ける場合モールド樹脂で外装したコンデ
ンサでは、機械的な力が外部電極に加わり、電気的特性
が、劣化するが、本発明のフレキシブルフィルムコンデ
ンサを用いる場合には、柔軟性に富んでいるので、自由
に折り曲げが可能であり、電極に機械的な力が加わって
も電気的特性の劣化が極めて少い。

【００１７】 また、狭い取り付け箇所に設置する
際、従来のものは大形であるため、設置場所が制限を受
けていたところでも、本発明のフレキシブルフィルムコ
ンデンサは小形、薄形なので設置場所が狭い所でも使用
出来る。 別体の外部電極を必要としないので、構造が簡単で
あり、量産性に優れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の斜視図である。

【図２】本発明の断面斜視図である。

【図３】従来の斜視図である。

【図４】本発明の工程を示す斜視図である。

【図５】本発明の工程を示す斜視図である。

【図６】本発明の工程を示す斜視図である。

【符号の説明】

１…誘電体、 ２，３…第１電極、 ４，５…第２電
極、 ６…絶縁被膜、７…フレキシブルフィルムコンデ
ンサ、 １０…セラミックコンデンサ素子、１１…電極
部、 １２…外部電極、 １３…配線板はんだ付部、１
４…モールド樹脂、 ２１…銅箔付フレキシブルフィル
ム板、２２…第２電極を形成する穴、 ２３…誘電体、
２４…銅箔フレキシブルフィルム板、 ４１…誘電体、
４２…銅箔、５１…誘電体、 ５２，５３…第１電
極、 ５４，５５…第２電極。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 耐熱性プラスチックフィルムを誘電体と
   して用い、この誘電体の表裏面の一部分に銅箔からなる
   第１電極を形成し、この第１電極間を接続するための側
   面に第２電極を形成し、この第１電極のうち外部端子と
   して露出する箇所を除き絶縁被膜を形成してるフレキシ
   ブルフィルムコンデンサ。
2. 【請求項２】 請求項１において、第１電極が誘電体の
   表裏面の一部に切欠部を有し、分割分離してなるフレキ
   シブルフィルムコンデンサ。
3. 【請求項３】 請求項１において、絶縁被膜がポリイミ
   ド又はポリエステルからなるフレキシブルフィルムコン
   デンサ。
4. 【請求項４】 請求項３において、絶縁被膜が、側面両
   端面で段差部を設けてなるフレキシブルフィルムコンデ
   ンサ。