JP3395757B2 - チップインダクタの製造方法 - Google Patents

チップインダクタの製造方法

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JP3395757B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種民生機器等に
用いるチップインダクタの製造方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】以下、従来のチップインダクタの製造方
法について図面を参照しながら説明する。
【0003】図7は従来のチップインダクタの製造工程
図、図8は同チップインダクタの断面図、図9は同チッ
プインダクタの斜視図である。
【0004】図7〜図9において、従来のチップインダ
クタの製造方法は、絶縁材料からなる角柱状の0.5ミ
リ角で長さ1ミリ程度の本体21に導電層22を形成す
る工程と、導電層22をコイル状に溝切りして、コイル
状の線状導体部23と溝切部24とを有したコイル部2
5を形成する工程と、コイル部25の両端にレーザー2
7で電極部26を形成する工程と、コイル部25を絶縁
樹脂28で被覆、乾燥して外装部を形成する工程とを備
えている。
【0005】このとき、第4工程では、絶縁樹脂28を
付着してテープ上に、コイル部25を形成した本体21
を(A)方向に回転させながら、絶縁樹脂28をコイル
部25に塗布し、コイル部25の全周に絶縁樹脂28を
塗布している。
【0006】そして、この絶縁樹脂28を乾燥させ、外
装部29を形成している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の方法では、
絶縁樹脂28を付着したテープ上に、コイル部25を形
成した本体21を回転させながら、絶縁樹脂28をコイ
ル部25に塗布しているので、図8に示すように、コイ
ル部25に被覆された絶縁樹脂28は、表面張力によ
り、角柱状の本体21を取り囲みつつ、円形状の外形と
なる。
【0008】特に、本体21の大きさが0.5ミリ角で
長さが1ミリ程度という、非常に小さな外形寸法なの
で、絶縁樹脂28の表面張力の影響を受けやすい。
【0009】この結果、外装部29の実装面が丸くな
り、実装基板等に実装する際に、的確に実装ができるチ
ップインダクタの製造方法を提供することを目的として
いる。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は特に、前記絶縁樹脂被覆工程は、前記コイ
ル部を形成した前記本体を電着用絶縁樹脂の液体槽に浸
漬するとともに、前記コイル部の前記線状導体部と前記
液体槽との間に電界をかけ、前記電着用絶縁樹脂を少な
くとも前記コイル部の前記線状導体部の表面に析出させ
て、前記絶縁樹脂を前記コイル部に電着被覆する工程と
しており、前記電極形成工程では、前記本体の少なくと
も前記外周面に形成した前記導電層上に、前記本体の端
面から少なくとも前記線状導体部に対向する位置まで
は、前記外装部を介して、前記電極部を形成する工程を
設けた方法である。
【0011】上記方法により、絶縁樹脂を塗布するので
はなく、電着用絶縁樹脂を線状導体部に析出させること
により絶縁樹脂をコイル部に被覆するので、外形寸法が
非常に小さくても、絶縁樹脂の表面張力によって外装部
の外形が円形状になることはなく、導電層の外形がほぼ
そのまま反映された外形となり、外装部を平坦化するこ
とができ、実装基板等への実装性を向上することができ
る。
【0012】さらに、本体の少なくとも外周面に形成し
た導電層上に、外装部を介して電極部を形成しているの
で、線状導体部を本体の外周面幅の全体に渡って設けて
も、外装部を介して電極部を形成することができ、小型
化を図りつつ、インダクタンス値を大きくすることがで
きる。
【0013】特に、電極部を本体の外周面側に設けるこ
とができるので、電極部と実装基板等との半田接続時に
おけるマンハッタン現象(本体の端部が浮き上がり、実
装基板と電極部とが非接続状態になる現象)を抑制し、
接続信頼性を向上させることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、特に、前記絶縁樹脂被覆工程は、前記コイル部を形
成した前記本体を電着用絶縁樹脂の液体槽に浸漬すると
ともに、前記コイル部の前記線状導体部と前記液体槽と
の間に電界をかけ、前記電着用絶縁樹脂を少なくとも前
記コイル部の前記線状導体部の表面に析出させて、前記
絶縁樹脂を前記コイル部に電着被覆する工程としてお
り、前記電極形成工程では、前記本体の少なくとも前記
外周面に形成した前記導電層上に、前記本体の端面から
少なくとも前記線状導体部に対向する位置までは、前記
外装部を介して、前記電極部を形成する工程を設けた方
法である。
【0015】上記方法により、絶縁樹脂を塗布するので
はなく、電着用絶縁樹脂を線状導体部に析出させること
により絶縁樹脂をコイル部に被覆するので、外形寸法が
非常に小さくても、絶縁樹脂の表面張力によって外装部
の外形が円形状になることはなく、導電層の外形がほぼ
そのまま反映された外形となり、外装部を平坦化するこ
とができ、実装基板等への実装性を向上することができ
る。
【0016】さらに、本体の少なくとも外周面に形成し
た導電層上に、外装部を介して電極部を形成しているの
で、線状導体部を本体の外周面幅の全体に渡って設けて
も、外装部を介して電極部を形成することができ、小型
化を図りつつ、インダクタンス値を大きくすることがで
きる。
【0017】特に、電極部を本体の外周面側に設けるこ
とができるので、電極部と実装基板等との半田接続時に
おけるマンハッタン現象(本体の端部が浮き上がり、実
装基板と電極部とが非接続状態になる現象)を抑制し、
接続信頼性を向上させることができる。
【0018】そして、本体の端面から少なくとも線状導
体部に対向する位置までは、外装部を介して、電極部を
形成しているので、線状導体部を本体の外周面幅の全体
に渡って設けても、外装部を介して電極部を形成するこ
とができ、小型化を図りつつ、インダクタンス値を大き
くすることができる。
【0019】本発明の請求項記載の発明は、請求項1
記載の発明において、特に、導電層形成工程において、
本体の両端面側にも導電層を形成する工程を設けるとと
もに、電極形成工程において、前記本体の端面側に形成
した前記導電層上にも電極部を形成する工程を設けた方
法である。
【0020】上記方法により、本体の両端面側でも電極
部を形成することができ、実装基板等との接続信頼性を
向上させることができる。
【0021】本発明の請求項記載の発明は、請求項1
記載の発明において、特に、導電層形成工程において、
本体の両端面側には導電層を形成しない非導電層部とす
る工程を設けるとともに、電極形成工程において、前記
本体の端面側には電極部を形成しない非電極部とする工
程を設けた方法である。
【0022】上記方法により、本体の端面側には導電物
を設けていないので、コイル部から発生する磁束を本体
の端面側に設けた導電物によって遮断してしまうことが
なく、小型化を図りつつ、インダクタンス値を大きくす
ることができる。
【0023】本発明の請求項記載の発明は、請求項1
記載の発明において、特に、電極形成工程において、本
体の外周面側に形成した電極部の厚さを、前記本体の前
記外周面側に形成した外装部の厚さよりも薄くなるよう
に、電極部を形成する工程を設けた方法である。
【0024】上記方法により、薄型化を図りつつ、電極
部を外装部上に形成しても、電極部の剥離を抑制するこ
とができ、信頼性を向上することができる。
【0025】本発明の請求項記載の発明は、請求項1
記載の発明において、特に、電極形成工程において、導
電性樹脂を塗布するとともに、前記導電性樹脂を硬化し
て電極部を形成する工程を設けた方法である。
【0026】上記方法により、電極部を的確に形成する
ことができる。
【0027】本発明の請求項記載の発明は、請求項1
記載の発明において、特に、電極形成工程において、導
電性樹脂を塗布した後、塗布面を平板に押圧して平坦化
し、その後、前記導電性樹脂を硬化して電極部を形成す
る工程を設けた方法である。
【0028】上記方法により、電極部の実装面を平坦化
できるので、実装性を向上することができる。
【0029】本発明の請求項記載の発明は、請求項1
記載の発明において、特に、電極形成工程において、本
体の外周面側に形成した電極部の幅を、本体の外周面幅
の1/6よりも大きく、本体の半分よりも小さい長さに
なるように、電極部を形成する工程を設けた方法であ
る。
【0030】上記方法により、電極部と実装基板等との
半田接続時におけるマンハッタン現象を的確に抑制し、
接続信頼性を向上することができる。
【0031】以下、本実施の形態を用いて、本発明の全
請求項に記載した発明について図面を参照しながら説明
する。
【0032】図1は本発明の一実施の形態におけるチッ
プインダクタの製造工程図、図2は同チップインダクタ
の製造工程における電着被覆工程図、図3は同チップイ
ンダクタの電極形成工程図、図4は同チップインダクタ
の断面図、図5は同チップインダクタの斜視図である。
【0033】図1〜図5において、本発明の一実施の形
態におけるチップインダクタの製造方法は、絶縁材料か
らなる角柱状の0.5ミリ角で長さ1ミリ程度の本体1
の外周面2および端面3に導電層4を形成する導電層形
成工程と、この本体1の外周面2に形成した導電層4を
コイル状に溝切り加工して、導電層4の切削屑10を飛
散させながら、線状導体部5と溝切部6とを有したコイ
ル部7を形成するコイル部形成工程と、コイル部7を形
成した本体1をエッチングするエッチング工程とエッチ
ングをした本体1の外周面2側の導電層4上を絶縁樹脂
13で被覆して外装部8を形成する絶縁樹脂被覆工程
と、コイル部7の両端部に電極部9を形成するととも
に、電極部9と導電層4とを電気的接続する電極形成工
程とを備えている。
【0034】また、絶縁樹脂被覆工程は、コイル部7を
形成した本体1をエポキシ系の電着用絶縁樹脂の液体槽
11に浸漬するとともに、コイル部7の線状導体部5と
液体槽11との間に、電極板15と保持部材14に接続
した電源12により電界をかけ、電着用絶縁樹脂を少な
くともコイル部7の線状導体部5の表面に析出させて、
絶縁樹脂13をコイル部7に電着被覆する工程としてお
り、電極形成工程では、本体1の少なくとも外周面2に
形成した導電層4上に、外装部8を介して、電極部9を
形成する工程を設けている。
【0035】また、電極形成工程では、端面3側に形成
した導電層4上にも電極部9を形成するとともに、導電
性樹脂16を塗布した後、塗布面を平板17に押圧して
平坦化し、その後、導電性樹脂16を硬化して電極部9
を形成している。
【0036】さらに、本体1の外周面2側に形成した電
極部9の厚さ(W1)を、本体1の外周面2側に形成し
た外装部8の厚さ(W2)よりも薄くなるように、電極
部9を形成している。
【0037】このとき、本体1の端面3から少なくとも
線状導体部5に対向する位置(W3)までは、外装部8
を介して、電極部9を形成しており、特に、本体1の外
周面2側に形成した電極部9の幅(W3)を、本体1の
外周面2幅の1/6(W4)よりも大きく、本体1の半
分(W5)よりも小さい長さになるように、電極部9を
形成している。
【0038】上記方法により、絶縁樹脂13を塗布する
のではなく、電着用絶縁樹脂を線状導体部5に絶縁樹脂
13として析出させることにより絶縁樹脂13をコイル
部7に被覆するので、外形寸法が非常に小さくても、絶
縁樹脂13の表面張力によって外装部8の外形が円形状
になることはなく、導電層4の外形がほぼそのまま反映
された外形となり、外装部8を平坦化することができ、
実装基板等への実装性を向上することができる。
【0039】さらに、本体1の少なくとも外周面2に形
成した導電層4上に、外装部8を介して電極部9を形成
しているので、線状導体部5を本体1の外周面2幅の全
体に渡って設けても、外層部8を介して電極部9を形成
することができ、小型化を図りつつ、インダクタンス値
を大きくすることができる。
【0040】特に、電極部9を本体1の外周面2側に設
けることができるので、電極部9と実装基板等との半田
接続時におけるマンハッタン現象(本体1の端部が浮き
上がり、実装基板と電極部9とが非接続状態になる現
象)を抑制し、接続信頼性を向上させることができる。
【0041】また、本体1の両端面3側にも導電層4を
形成する工程を設けているので、本体1の両端面3側で
も電極部9を形成することができ、実装基板等との接続
信頼性を向上させることができる。
【0042】さらに、本体1の端面3から少なくとも線
状導体部5に対向する位置(W3)までは、外装部8を
介して、電極部9を形成する工程を設けているので、線
状導体部5を本体1の外周面2幅の全体に渡って設けて
も、外装部8を介して電極部9を形成することができ、
小型化を図りつつ、インダクタンス値を大きくすること
ができる。
【0043】特に、本体1の外周面2側に形成した電極
部9の厚さを、本体1の外周面2側に形成した外装部8
の厚さよりも薄くなるように、電極部9を形成している
ので、薄型化を図りつつ、電極部9を外装部8上に形成
しても、電極部8の剥離を抑制することができ、信頼性
を向上することができる。
【0044】そして、導電性樹脂16を塗布するととも
に、導電性樹脂16を硬化して電極部9を形成している
ので、電極部9を的確に形成することができるととも
に、導電性樹脂16を塗布した後、塗布面を平板17に
押圧して平坦化し、その後、導電性樹脂16を硬化して
いるので、電極部9の実装面を平坦化でき、実装性を向
上することができる。
【0045】このとき、電極部9の幅(W3)を、本体
1の外周面2幅の1/6(W4)よりも大きく、本体1
の半分(W5)よりも小さい長さになるようにしている
ので、電極部9と実装基板等との半田接続時におけるマ
ンハッタン現象を的確に抑制し、接続信頼性を向上する
ことができる。
【0046】このように本発明の一実施の形態によれ
ば、外形寸法が非常に小さくても、絶縁樹脂13の表面
張力によって外装部8の外形が円形状になることはな
く、導電層4の外形がほぼそのまま反映された外形とな
り、外装部8を平坦化することができ、実装基板等への
実装性を向上することができる。
【0047】また、小型化を図りつつ、インダクタンス
値を大きくでき、接続信頼性を向上させることもでき
る。
【0048】さらに、電極部9の剥離を抑制することが
でき、信頼性を向上することができる。
【0049】なお、本発明の一実施の形態によれば、電
極形成工程において、本体1の端面3から少なくとも線
状導体部5に対向する位置までは電極部9を形成した
が、本体1の端面3から線状導体部5までの間に位置す
るように、外装部8を介して、電極部9を形成してもよ
く、この場合、電極部9を外装部8上に形成した場合に
比べて、電極部9の剥離を抑制することができる。
【0050】また、本発明の導電層形成工程において、
本体1の両端面3にも導電層4を形成したが、図6に示
すように、本体1の両端面3には導電層4を形成しない
非導電層部とする工程を設けるとともに、電極形成工程
において、本体1の端面3側には電極部9を形成しない
非電極部とする工程を設けてもよく、この場合、本体1
の端面3側には導電物のない非導電部18を設けている
ので、コイル部7から発生する磁束を本体1の端面3側
に設けた導電物によって遮断してしまうことがなく、小
型化を図りつつ、インダクタンス値を大きくすることが
できる。
【0051】なお、本発明の一実施の形態では、コイル
部7の溝切部6は本体1に達していないが、本体1に達
してもよい。
【0052】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、外形寸法
が非常に小さくても、絶縁樹脂の表面張力によって外装
部の外形が円形状になることはなく、導電層の外形がほ
ぼそのまま反映された外形となり、外装部を平坦化する
ことができ、実装基板等への実装性を向上したチップイ
ンダクタの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)〜(f)はそれぞれ本発明の一実施の形
態におけるチップインダクタの製造工程図
【図2】(a)〜(c)はそれぞれ同チップインダクタ
の製造工程における電着被覆工程図
【図3】(a)〜(d)はそれぞれ同チップインダクタ
の電極形成工程図
【図4】同チップインダクタの断面図
【図5】同チップインダクタの斜視図
【図6】他の同チップインダクタの断面図
【図7】(a)〜(d)はそれぞれ従来のチップインダ
クタの製造工程図
【図8】同チップインダクタの断面図
【図9】同チップインダクタの斜視図
【符号の説明】
1 本体 2 外周面 3 端面 4 導電層 5 線状導体部 6 溝切部 7 コイル部 8 外装部 9 電極部 10 切削屑 11 液体槽 12 電源 13 絶縁樹脂 14 保持部材 15 電極板 16 導電性樹脂 17 平板 18 非導電部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中山 英明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平11−3820(JP,A) 特開 平10−335105(JP,A) 特開 平11−238633(JP,A) 特開 平11−144903(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01F 41/04

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁材料からなる柱状の本体の少なくと
    も外周面に導電層を形成する導電層形成工程と、前記本
    体の前記外周面に形成した前記導電層をコイル状に溝切
    り加工して、線状導体部と溝切部とを有したコイル部を
    形成するコイル部形成工程と、前記コイル部を形成した
    前記本体をエッチングするエッチング工程と、前記エッ
    チングをした前記本体の少なくとも前記コイル部を絶縁
    樹脂で被覆して外装部を形成する絶縁樹脂被覆工程と、
    前記コイル部の両端部に電極部を形成するとともに、前
    記電極部と前記導電層とを電気的接続する電極形成工程
    とを備え、前記絶縁樹脂被覆工程は、前記コイル部を形
    成した前記本体を電着用絶縁樹脂の液体槽に浸漬すると
    ともに、前記コイル部の前記線状導体部と前記液体槽と
    の間に電界をかけ、前記電着用絶縁樹脂を少なくとも前
    記コイル部の前記線状導体部の表面に析出させて、前記
    絶縁樹脂を前記コイル部に電着被覆する工程としてお
    り、前記電極形成工程では、前記本体の少なくとも前記
    外周面に形成した前記導電層上に、前記本体の端面から
    少なくとも前記線状導体部に対向する位置までは、前記
    外装部を介して、前記電極部を形成する工程を設けたチ
    ップインダクタの製造方法。
  2. 【請求項2】 導電層形成工程において、本体の両端面
    側にも導電層を形成する工程を設けるとともに、電極形
    成工程において、前記本体の端面側に形成した前記導電
    層上にも電極部を形成する工程を設けた請求項1記載の
    チップインダクタの製造方法。
  3. 【請求項3】 導電層形成工程において、本体の両端面
    側には導電層を形成しない非導電層部とする工程を設け
    るとともに、電極形成工程において、前記本体の端面側
    には電極部を形成しない非電極部とする工程を設けた
    求項1記載のチップインダクタの製造方法。
  4. 【請求項4】 電極形成工程において、本体の外周面側
    に形成した電極部の厚さを、前記本体の前記外周面側に
    形成した外装部の厚さよりも薄くなるように、電極部を
    形成する工程を設けた請求項1記載のチップインダクタ
    の製造方法。
  5. 【請求項5】 電極形成工程において、導電性樹脂を塗
    布するとともに、前記導電性樹脂を硬化して電極部を形
    成する工程を設けた請求項1記載のチップインダクタの
    製造方法。
  6. 【請求項6】 電極形成工程において、導電性樹脂を塗
    布した後、塗布面を平板に押圧して平坦化し、その後、
    前記導電性樹脂を硬化して電極部を形成する工程を設け
    請求項1記載のチップインダクタの製造方法。
  7. 【請求項7】 電極形成工程において、本体の外周面側
    に形成した電極部の幅を、本体の外周面幅の1/6より
    も大きく、この本体の半分よりも小さい長さになるよう
    に、電極部を形成する工程を設けた請求項1記載のチッ
    プインダクタの製造方法。
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