JP3395757B2 - チップインダクタの製造方法 - Google Patents
チップインダクタの製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種民生機器等に
用いるチップインダクタの製造方法に関するものであ
る。
用いるチップインダクタの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来のチップインダクタの製造方
法について図面を参照しながら説明する。
法について図面を参照しながら説明する。
【０００３】図７は従来のチップインダクタの製造工程
図、図８は同チップインダクタの断面図、図９は同チッ
プインダクタの斜視図である。
図、図８は同チップインダクタの断面図、図９は同チッ
プインダクタの斜視図である。
【０００４】図７〜図９において、従来のチップインダ
クタの製造方法は、絶縁材料からなる角柱状の０．５ミ
リ角で長さ１ミリ程度の本体２１に導電層２２を形成す
る工程と、導電層２２をコイル状に溝切りして、コイル
状の線状導体部２３と溝切部２４とを有したコイル部２
５を形成する工程と、コイル部２５の両端にレーザー２
７で電極部２６を形成する工程と、コイル部２５を絶縁
樹脂２８で被覆、乾燥して外装部を形成する工程とを備
えている。
クタの製造方法は、絶縁材料からなる角柱状の０．５ミ
リ角で長さ１ミリ程度の本体２１に導電層２２を形成す
る工程と、導電層２２をコイル状に溝切りして、コイル
状の線状導体部２３と溝切部２４とを有したコイル部２
５を形成する工程と、コイル部２５の両端にレーザー２
７で電極部２６を形成する工程と、コイル部２５を絶縁
樹脂２８で被覆、乾燥して外装部を形成する工程とを備
えている。
【０００５】このとき、第４工程では、絶縁樹脂２８を
付着してテープ上に、コイル部２５を形成した本体２１
を（Ａ）方向に回転させながら、絶縁樹脂２８をコイル
部２５に塗布し、コイル部２５の全周に絶縁樹脂２８を
塗布している。
付着してテープ上に、コイル部２５を形成した本体２１
を（Ａ）方向に回転させながら、絶縁樹脂２８をコイル
部２５に塗布し、コイル部２５の全周に絶縁樹脂２８を
塗布している。
【０００６】そして、この絶縁樹脂２８を乾燥させ、外
装部２９を形成している。
装部２９を形成している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の方法では、
絶縁樹脂２８を付着したテープ上に、コイル部２５を形
成した本体２１を回転させながら、絶縁樹脂２８をコイ
ル部２５に塗布しているので、図８に示すように、コイ
ル部２５に被覆された絶縁樹脂２８は、表面張力によ
り、角柱状の本体２１を取り囲みつつ、円形状の外形と
なる。
絶縁樹脂２８を付着したテープ上に、コイル部２５を形
成した本体２１を回転させながら、絶縁樹脂２８をコイ
ル部２５に塗布しているので、図８に示すように、コイ
ル部２５に被覆された絶縁樹脂２８は、表面張力によ
り、角柱状の本体２１を取り囲みつつ、円形状の外形と
なる。
【０００８】特に、本体２１の大きさが０．５ミリ角で
長さが１ミリ程度という、非常に小さな外形寸法なの
で、絶縁樹脂２８の表面張力の影響を受けやすい。
長さが１ミリ程度という、非常に小さな外形寸法なの
で、絶縁樹脂２８の表面張力の影響を受けやすい。
【０００９】この結果、外装部２９の実装面が丸くな
り、実装基板等に実装する際に、的確に実装ができるチ
ップインダクタの製造方法を提供することを目的として
いる。
り、実装基板等に実装する際に、的確に実装ができるチ
ップインダクタの製造方法を提供することを目的として
いる。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は特に、前記絶縁樹脂被覆工程は、前記コイ
ル部を形成した前記本体を電着用絶縁樹脂の液体槽に浸
漬するとともに、前記コイル部の前記線状導体部と前記
液体槽との間に電界をかけ、前記電着用絶縁樹脂を少な
くとも前記コイル部の前記線状導体部の表面に析出させ
て、前記絶縁樹脂を前記コイル部に電着被覆する工程と
しており、前記電極形成工程では、前記本体の少なくと
も前記外周面に形成した前記導電層上に、前記本体の端
面から少なくとも前記線状導体部に対向する位置まで
は、前記外装部を介して、前記電極部を形成する工程を
設けた方法である。
に、本発明は特に、前記絶縁樹脂被覆工程は、前記コイ
ル部を形成した前記本体を電着用絶縁樹脂の液体槽に浸
漬するとともに、前記コイル部の前記線状導体部と前記
液体槽との間に電界をかけ、前記電着用絶縁樹脂を少な
くとも前記コイル部の前記線状導体部の表面に析出させ
て、前記絶縁樹脂を前記コイル部に電着被覆する工程と
しており、前記電極形成工程では、前記本体の少なくと
も前記外周面に形成した前記導電層上に、前記本体の端
面から少なくとも前記線状導体部に対向する位置まで
は、前記外装部を介して、前記電極部を形成する工程を
設けた方法である。
【００１１】上記方法により、絶縁樹脂を塗布するので
はなく、電着用絶縁樹脂を線状導体部に析出させること
により絶縁樹脂をコイル部に被覆するので、外形寸法が
非常に小さくても、絶縁樹脂の表面張力によって外装部
の外形が円形状になることはなく、導電層の外形がほぼ
そのまま反映された外形となり、外装部を平坦化するこ
とができ、実装基板等への実装性を向上することができ
る。
はなく、電着用絶縁樹脂を線状導体部に析出させること
により絶縁樹脂をコイル部に被覆するので、外形寸法が
非常に小さくても、絶縁樹脂の表面張力によって外装部
の外形が円形状になることはなく、導電層の外形がほぼ
そのまま反映された外形となり、外装部を平坦化するこ
とができ、実装基板等への実装性を向上することができ
る。
【００１２】さらに、本体の少なくとも外周面に形成し
た導電層上に、外装部を介して電極部を形成しているの
で、線状導体部を本体の外周面幅の全体に渡って設けて
も、外装部を介して電極部を形成することができ、小型
化を図りつつ、インダクタンス値を大きくすることがで
きる。
た導電層上に、外装部を介して電極部を形成しているの
で、線状導体部を本体の外周面幅の全体に渡って設けて
も、外装部を介して電極部を形成することができ、小型
化を図りつつ、インダクタンス値を大きくすることがで
きる。
【００１３】特に、電極部を本体の外周面側に設けるこ
とができるので、電極部と実装基板等との半田接続時に
おけるマンハッタン現象（本体の端部が浮き上がり、実
装基板と電極部とが非接続状態になる現象）を抑制し、
接続信頼性を向上させることができる。
とができるので、電極部と実装基板等との半田接続時に
おけるマンハッタン現象（本体の端部が浮き上がり、実
装基板と電極部とが非接続状態になる現象）を抑制し、
接続信頼性を向上させることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、特に、前記絶縁樹脂被覆工程は、前記コイル部を形
成した前記本体を電着用絶縁樹脂の液体槽に浸漬すると
ともに、前記コイル部の前記線状導体部と前記液体槽と
の間に電界をかけ、前記電着用絶縁樹脂を少なくとも前
記コイル部の前記線状導体部の表面に析出させて、前記
絶縁樹脂を前記コイル部に電着被覆する工程としてお
り、前記電極形成工程では、前記本体の少なくとも前記
外周面に形成した前記導電層上に、前記本体の端面から
少なくとも前記線状導体部に対向する位置までは、前記
外装部を介して、前記電極部を形成する工程を設けた方
法である。
は、特に、前記絶縁樹脂被覆工程は、前記コイル部を形
成した前記本体を電着用絶縁樹脂の液体槽に浸漬すると
ともに、前記コイル部の前記線状導体部と前記液体槽と
の間に電界をかけ、前記電着用絶縁樹脂を少なくとも前
記コイル部の前記線状導体部の表面に析出させて、前記
絶縁樹脂を前記コイル部に電着被覆する工程としてお
り、前記電極形成工程では、前記本体の少なくとも前記
外周面に形成した前記導電層上に、前記本体の端面から
少なくとも前記線状導体部に対向する位置までは、前記
外装部を介して、前記電極部を形成する工程を設けた方
法である。
【００１５】上記方法により、絶縁樹脂を塗布するので
はなく、電着用絶縁樹脂を線状導体部に析出させること
により絶縁樹脂をコイル部に被覆するので、外形寸法が
非常に小さくても、絶縁樹脂の表面張力によって外装部
の外形が円形状になることはなく、導電層の外形がほぼ
そのまま反映された外形となり、外装部を平坦化するこ
とができ、実装基板等への実装性を向上することができ
る。
はなく、電着用絶縁樹脂を線状導体部に析出させること
により絶縁樹脂をコイル部に被覆するので、外形寸法が
非常に小さくても、絶縁樹脂の表面張力によって外装部
の外形が円形状になることはなく、導電層の外形がほぼ
そのまま反映された外形となり、外装部を平坦化するこ
とができ、実装基板等への実装性を向上することができ
る。
【００１６】さらに、本体の少なくとも外周面に形成し
た導電層上に、外装部を介して電極部を形成しているの
で、線状導体部を本体の外周面幅の全体に渡って設けて
も、外装部を介して電極部を形成することができ、小型
化を図りつつ、インダクタンス値を大きくすることがで
きる。
た導電層上に、外装部を介して電極部を形成しているの
で、線状導体部を本体の外周面幅の全体に渡って設けて
も、外装部を介して電極部を形成することができ、小型
化を図りつつ、インダクタンス値を大きくすることがで
きる。
【００１７】特に、電極部を本体の外周面側に設けるこ
とができるので、電極部と実装基板等との半田接続時に
おけるマンハッタン現象（本体の端部が浮き上がり、実
装基板と電極部とが非接続状態になる現象）を抑制し、
接続信頼性を向上させることができる。
とができるので、電極部と実装基板等との半田接続時に
おけるマンハッタン現象（本体の端部が浮き上がり、実
装基板と電極部とが非接続状態になる現象）を抑制し、
接続信頼性を向上させることができる。
【００１８】そして、本体の端面から少なくとも線状導
体部に対向する位置までは、外装部を介して、電極部を
形成しているので、線状導体部を本体の外周面幅の全体
に渡って設けても、外装部を介して電極部を形成するこ
とができ、小型化を図りつつ、インダクタンス値を大き
くすることができる。
体部に対向する位置までは、外装部を介して、電極部を
形成しているので、線状導体部を本体の外周面幅の全体
に渡って設けても、外装部を介して電極部を形成するこ
とができ、小型化を図りつつ、インダクタンス値を大き
くすることができる。
【００１９】本発明の請求項２記載の発明は、請求項１
記載の発明において、特に、導電層形成工程において、
本体の両端面側にも導電層を形成する工程を設けるとと
もに、電極形成工程において、前記本体の端面側に形成
した前記導電層上にも電極部を形成する工程を設けた方
法である。
記載の発明において、特に、導電層形成工程において、
本体の両端面側にも導電層を形成する工程を設けるとと
もに、電極形成工程において、前記本体の端面側に形成
した前記導電層上にも電極部を形成する工程を設けた方
法である。
【００２０】上記方法により、本体の両端面側でも電極
部を形成することができ、実装基板等との接続信頼性を
向上させることができる。
部を形成することができ、実装基板等との接続信頼性を
向上させることができる。
【００２１】本発明の請求項３記載の発明は、請求項１
記載の発明において、特に、導電層形成工程において、
本体の両端面側には導電層を形成しない非導電層部とす
る工程を設けるとともに、電極形成工程において、前記
本体の端面側には電極部を形成しない非電極部とする工
程を設けた方法である。
記載の発明において、特に、導電層形成工程において、
本体の両端面側には導電層を形成しない非導電層部とす
る工程を設けるとともに、電極形成工程において、前記
本体の端面側には電極部を形成しない非電極部とする工
程を設けた方法である。
【００２２】上記方法により、本体の端面側には導電物
を設けていないので、コイル部から発生する磁束を本体
の端面側に設けた導電物によって遮断してしまうことが
なく、小型化を図りつつ、インダクタンス値を大きくす
ることができる。
を設けていないので、コイル部から発生する磁束を本体
の端面側に設けた導電物によって遮断してしまうことが
なく、小型化を図りつつ、インダクタンス値を大きくす
ることができる。
【００２３】本発明の請求項４記載の発明は、請求項１
記載の発明において、特に、電極形成工程において、本
体の外周面側に形成した電極部の厚さを、前記本体の前
記外周面側に形成した外装部の厚さよりも薄くなるよう
に、電極部を形成する工程を設けた方法である。
記載の発明において、特に、電極形成工程において、本
体の外周面側に形成した電極部の厚さを、前記本体の前
記外周面側に形成した外装部の厚さよりも薄くなるよう
に、電極部を形成する工程を設けた方法である。
【００２４】上記方法により、薄型化を図りつつ、電極
部を外装部上に形成しても、電極部の剥離を抑制するこ
とができ、信頼性を向上することができる。
部を外装部上に形成しても、電極部の剥離を抑制するこ
とができ、信頼性を向上することができる。
【００２５】本発明の請求項５記載の発明は、請求項１
記載の発明において、特に、電極形成工程において、導
電性樹脂を塗布するとともに、前記導電性樹脂を硬化し
て電極部を形成する工程を設けた方法である。
記載の発明において、特に、電極形成工程において、導
電性樹脂を塗布するとともに、前記導電性樹脂を硬化し
て電極部を形成する工程を設けた方法である。
【００２６】上記方法により、電極部を的確に形成する
ことができる。
ことができる。
【００２７】本発明の請求項６記載の発明は、請求項１
記載の発明において、特に、電極形成工程において、導
電性樹脂を塗布した後、塗布面を平板に押圧して平坦化
し、その後、前記導電性樹脂を硬化して電極部を形成す
る工程を設けた方法である。
記載の発明において、特に、電極形成工程において、導
電性樹脂を塗布した後、塗布面を平板に押圧して平坦化
し、その後、前記導電性樹脂を硬化して電極部を形成す
る工程を設けた方法である。
【００２８】上記方法により、電極部の実装面を平坦化
できるので、実装性を向上することができる。
できるので、実装性を向上することができる。
【００２９】本発明の請求項７記載の発明は、請求項１
記載の発明において、特に、電極形成工程において、本
体の外周面側に形成した電極部の幅を、本体の外周面幅
の１／６よりも大きく、本体の半分よりも小さい長さに
なるように、電極部を形成する工程を設けた方法であ
る。
記載の発明において、特に、電極形成工程において、本
体の外周面側に形成した電極部の幅を、本体の外周面幅
の１／６よりも大きく、本体の半分よりも小さい長さに
なるように、電極部を形成する工程を設けた方法であ
る。
【００３０】上記方法により、電極部と実装基板等との
半田接続時におけるマンハッタン現象を的確に抑制し、
接続信頼性を向上することができる。
半田接続時におけるマンハッタン現象を的確に抑制し、
接続信頼性を向上することができる。
【００３１】以下、本実施の形態を用いて、本発明の全
請求項に記載した発明について図面を参照しながら説明
する。
請求項に記載した発明について図面を参照しながら説明
する。
【００３２】図１は本発明の一実施の形態におけるチッ
プインダクタの製造工程図、図２は同チップインダクタ
の製造工程における電着被覆工程図、図３は同チップイ
ンダクタの電極形成工程図、図４は同チップインダクタ
の断面図、図５は同チップインダクタの斜視図である。
プインダクタの製造工程図、図２は同チップインダクタ
の製造工程における電着被覆工程図、図３は同チップイ
ンダクタの電極形成工程図、図４は同チップインダクタ
の断面図、図５は同チップインダクタの斜視図である。
【００３３】図１〜図５において、本発明の一実施の形
態におけるチップインダクタの製造方法は、絶縁材料か
らなる角柱状の０．５ミリ角で長さ１ミリ程度の本体１
の外周面２および端面３に導電層４を形成する導電層形
成工程と、この本体１の外周面２に形成した導電層４を
コイル状に溝切り加工して、導電層４の切削屑１０を飛
散させながら、線状導体部５と溝切部６とを有したコイ
ル部７を形成するコイル部形成工程と、コイル部７を形
成した本体１をエッチングするエッチング工程とエッチ
ングをした本体１の外周面２側の導電層４上を絶縁樹脂
１３で被覆して外装部８を形成する絶縁樹脂被覆工程
と、コイル部７の両端部に電極部９を形成するととも
に、電極部９と導電層４とを電気的接続する電極形成工
程とを備えている。
態におけるチップインダクタの製造方法は、絶縁材料か
らなる角柱状の０．５ミリ角で長さ１ミリ程度の本体１
の外周面２および端面３に導電層４を形成する導電層形
成工程と、この本体１の外周面２に形成した導電層４を
コイル状に溝切り加工して、導電層４の切削屑１０を飛
散させながら、線状導体部５と溝切部６とを有したコイ
ル部７を形成するコイル部形成工程と、コイル部７を形
成した本体１をエッチングするエッチング工程とエッチ
ングをした本体１の外周面２側の導電層４上を絶縁樹脂
１３で被覆して外装部８を形成する絶縁樹脂被覆工程
と、コイル部７の両端部に電極部９を形成するととも
に、電極部９と導電層４とを電気的接続する電極形成工
程とを備えている。
【００３４】また、絶縁樹脂被覆工程は、コイル部７を
形成した本体１をエポキシ系の電着用絶縁樹脂の液体槽
１１に浸漬するとともに、コイル部７の線状導体部５と
液体槽１１との間に、電極板１５と保持部材１４に接続
した電源１２により電界をかけ、電着用絶縁樹脂を少な
くともコイル部７の線状導体部５の表面に析出させて、
絶縁樹脂１３をコイル部７に電着被覆する工程としてお
り、電極形成工程では、本体１の少なくとも外周面２に
形成した導電層４上に、外装部８を介して、電極部９を
形成する工程を設けている。
形成した本体１をエポキシ系の電着用絶縁樹脂の液体槽
１１に浸漬するとともに、コイル部７の線状導体部５と
液体槽１１との間に、電極板１５と保持部材１４に接続
した電源１２により電界をかけ、電着用絶縁樹脂を少な
くともコイル部７の線状導体部５の表面に析出させて、
絶縁樹脂１３をコイル部７に電着被覆する工程としてお
り、電極形成工程では、本体１の少なくとも外周面２に
形成した導電層４上に、外装部８を介して、電極部９を
形成する工程を設けている。
【００３５】また、電極形成工程では、端面３側に形成
した導電層４上にも電極部９を形成するとともに、導電
性樹脂１６を塗布した後、塗布面を平板１７に押圧して
平坦化し、その後、導電性樹脂１６を硬化して電極部９
を形成している。
した導電層４上にも電極部９を形成するとともに、導電
性樹脂１６を塗布した後、塗布面を平板１７に押圧して
平坦化し、その後、導電性樹脂１６を硬化して電極部９
を形成している。
【００３６】さらに、本体１の外周面２側に形成した電
極部９の厚さ（Ｗ１）を、本体１の外周面２側に形成し
た外装部８の厚さ（Ｗ２）よりも薄くなるように、電極
部９を形成している。
極部９の厚さ（Ｗ１）を、本体１の外周面２側に形成し
た外装部８の厚さ（Ｗ２）よりも薄くなるように、電極
部９を形成している。
【００３７】このとき、本体１の端面３から少なくとも
線状導体部５に対向する位置（Ｗ３）までは、外装部８
を介して、電極部９を形成しており、特に、本体１の外
周面２側に形成した電極部９の幅（Ｗ３）を、本体１の
外周面２幅の１／６（Ｗ４）よりも大きく、本体１の半
分（Ｗ５）よりも小さい長さになるように、電極部９を
形成している。
線状導体部５に対向する位置（Ｗ３）までは、外装部８
を介して、電極部９を形成しており、特に、本体１の外
周面２側に形成した電極部９の幅（Ｗ３）を、本体１の
外周面２幅の１／６（Ｗ４）よりも大きく、本体１の半
分（Ｗ５）よりも小さい長さになるように、電極部９を
形成している。
【００３８】上記方法により、絶縁樹脂１３を塗布する
のではなく、電着用絶縁樹脂を線状導体部５に絶縁樹脂
１３として析出させることにより絶縁樹脂１３をコイル
部７に被覆するので、外形寸法が非常に小さくても、絶
縁樹脂１３の表面張力によって外装部８の外形が円形状
になることはなく、導電層４の外形がほぼそのまま反映
された外形となり、外装部８を平坦化することができ、
実装基板等への実装性を向上することができる。
のではなく、電着用絶縁樹脂を線状導体部５に絶縁樹脂
１３として析出させることにより絶縁樹脂１３をコイル
部７に被覆するので、外形寸法が非常に小さくても、絶
縁樹脂１３の表面張力によって外装部８の外形が円形状
になることはなく、導電層４の外形がほぼそのまま反映
された外形となり、外装部８を平坦化することができ、
実装基板等への実装性を向上することができる。
【００３９】さらに、本体１の少なくとも外周面２に形
成した導電層４上に、外装部８を介して電極部９を形成
しているので、線状導体部５を本体１の外周面２幅の全
体に渡って設けても、外層部８を介して電極部９を形成
することができ、小型化を図りつつ、インダクタンス値
を大きくすることができる。
成した導電層４上に、外装部８を介して電極部９を形成
しているので、線状導体部５を本体１の外周面２幅の全
体に渡って設けても、外層部８を介して電極部９を形成
することができ、小型化を図りつつ、インダクタンス値
を大きくすることができる。
【００４０】特に、電極部９を本体１の外周面２側に設
けることができるので、電極部９と実装基板等との半田
接続時におけるマンハッタン現象（本体１の端部が浮き
上がり、実装基板と電極部９とが非接続状態になる現
象）を抑制し、接続信頼性を向上させることができる。
けることができるので、電極部９と実装基板等との半田
接続時におけるマンハッタン現象（本体１の端部が浮き
上がり、実装基板と電極部９とが非接続状態になる現
象）を抑制し、接続信頼性を向上させることができる。
【００４１】また、本体１の両端面３側にも導電層４を
形成する工程を設けているので、本体１の両端面３側で
も電極部９を形成することができ、実装基板等との接続
信頼性を向上させることができる。
形成する工程を設けているので、本体１の両端面３側で
も電極部９を形成することができ、実装基板等との接続
信頼性を向上させることができる。
【００４２】さらに、本体１の端面３から少なくとも線
状導体部５に対向する位置（Ｗ３）までは、外装部８を
介して、電極部９を形成する工程を設けているので、線
状導体部５を本体１の外周面２幅の全体に渡って設けて
も、外装部８を介して電極部９を形成することができ、
小型化を図りつつ、インダクタンス値を大きくすること
ができる。
状導体部５に対向する位置（Ｗ３）までは、外装部８を
介して、電極部９を形成する工程を設けているので、線
状導体部５を本体１の外周面２幅の全体に渡って設けて
も、外装部８を介して電極部９を形成することができ、
小型化を図りつつ、インダクタンス値を大きくすること
ができる。
【００４３】特に、本体１の外周面２側に形成した電極
部９の厚さを、本体１の外周面２側に形成した外装部８
の厚さよりも薄くなるように、電極部９を形成している
ので、薄型化を図りつつ、電極部９を外装部８上に形成
しても、電極部８の剥離を抑制することができ、信頼性
を向上することができる。
部９の厚さを、本体１の外周面２側に形成した外装部８
の厚さよりも薄くなるように、電極部９を形成している
ので、薄型化を図りつつ、電極部９を外装部８上に形成
しても、電極部８の剥離を抑制することができ、信頼性
を向上することができる。
【００４４】そして、導電性樹脂１６を塗布するととも
に、導電性樹脂１６を硬化して電極部９を形成している
ので、電極部９を的確に形成することができるととも
に、導電性樹脂１６を塗布した後、塗布面を平板１７に
押圧して平坦化し、その後、導電性樹脂１６を硬化して
いるので、電極部９の実装面を平坦化でき、実装性を向
上することができる。
に、導電性樹脂１６を硬化して電極部９を形成している
ので、電極部９を的確に形成することができるととも
に、導電性樹脂１６を塗布した後、塗布面を平板１７に
押圧して平坦化し、その後、導電性樹脂１６を硬化して
いるので、電極部９の実装面を平坦化でき、実装性を向
上することができる。
【００４５】このとき、電極部９の幅（Ｗ３）を、本体
１の外周面２幅の１／６（Ｗ４）よりも大きく、本体１
の半分（Ｗ５）よりも小さい長さになるようにしている
ので、電極部９と実装基板等との半田接続時におけるマ
ンハッタン現象を的確に抑制し、接続信頼性を向上する
ことができる。
１の外周面２幅の１／６（Ｗ４）よりも大きく、本体１
の半分（Ｗ５）よりも小さい長さになるようにしている
ので、電極部９と実装基板等との半田接続時におけるマ
ンハッタン現象を的確に抑制し、接続信頼性を向上する
ことができる。
【００４６】このように本発明の一実施の形態によれ
ば、外形寸法が非常に小さくても、絶縁樹脂１３の表面
張力によって外装部８の外形が円形状になることはな
く、導電層４の外形がほぼそのまま反映された外形とな
り、外装部８を平坦化することができ、実装基板等への
実装性を向上することができる。
ば、外形寸法が非常に小さくても、絶縁樹脂１３の表面
張力によって外装部８の外形が円形状になることはな
く、導電層４の外形がほぼそのまま反映された外形とな
り、外装部８を平坦化することができ、実装基板等への
実装性を向上することができる。
【００４７】また、小型化を図りつつ、インダクタンス
値を大きくでき、接続信頼性を向上させることもでき
る。
値を大きくでき、接続信頼性を向上させることもでき
る。
【００４８】さらに、電極部９の剥離を抑制することが
でき、信頼性を向上することができる。
でき、信頼性を向上することができる。
【００４９】なお、本発明の一実施の形態によれば、電
極形成工程において、本体１の端面３から少なくとも線
状導体部５に対向する位置までは電極部９を形成した
が、本体１の端面３から線状導体部５までの間に位置す
るように、外装部８を介して、電極部９を形成してもよ
く、この場合、電極部９を外装部８上に形成した場合に
比べて、電極部９の剥離を抑制することができる。
極形成工程において、本体１の端面３から少なくとも線
状導体部５に対向する位置までは電極部９を形成した
が、本体１の端面３から線状導体部５までの間に位置す
るように、外装部８を介して、電極部９を形成してもよ
く、この場合、電極部９を外装部８上に形成した場合に
比べて、電極部９の剥離を抑制することができる。
【００５０】また、本発明の導電層形成工程において、
本体１の両端面３にも導電層４を形成したが、図６に示
すように、本体１の両端面３には導電層４を形成しない
非導電層部とする工程を設けるとともに、電極形成工程
において、本体１の端面３側には電極部９を形成しない
非電極部とする工程を設けてもよく、この場合、本体１
の端面３側には導電物のない非導電部１８を設けている
ので、コイル部７から発生する磁束を本体１の端面３側
に設けた導電物によって遮断してしまうことがなく、小
型化を図りつつ、インダクタンス値を大きくすることが
できる。
本体１の両端面３にも導電層４を形成したが、図６に示
すように、本体１の両端面３には導電層４を形成しない
非導電層部とする工程を設けるとともに、電極形成工程
において、本体１の端面３側には電極部９を形成しない
非電極部とする工程を設けてもよく、この場合、本体１
の端面３側には導電物のない非導電部１８を設けている
ので、コイル部７から発生する磁束を本体１の端面３側
に設けた導電物によって遮断してしまうことがなく、小
型化を図りつつ、インダクタンス値を大きくすることが
できる。
【００５１】なお、本発明の一実施の形態では、コイル
部７の溝切部６は本体１に達していないが、本体１に達
してもよい。
部７の溝切部６は本体１に達していないが、本体１に達
してもよい。
【００５２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、外形寸法
が非常に小さくても、絶縁樹脂の表面張力によって外装
部の外形が円形状になることはなく、導電層の外形がほ
ぼそのまま反映された外形となり、外装部を平坦化する
ことができ、実装基板等への実装性を向上したチップイ
ンダクタの製造方法を提供することができる。
が非常に小さくても、絶縁樹脂の表面張力によって外装
部の外形が円形状になることはなく、導電層の外形がほ
ぼそのまま反映された外形となり、外装部を平坦化する
ことができ、実装基板等への実装性を向上したチップイ
ンダクタの製造方法を提供することができる。
【図１】（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ本発明の一実施の形
態におけるチップインダクタの製造工程図
態におけるチップインダクタの製造工程図
【図２】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ同チップインダクタ
の製造工程における電着被覆工程図
の製造工程における電着被覆工程図
【図３】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ同チップインダクタ
の電極形成工程図
の電極形成工程図
【図４】同チップインダクタの断面図
【図５】同チップインダクタの斜視図
【図６】他の同チップインダクタの断面図
【図７】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ従来のチップインダ
クタの製造工程図
クタの製造工程図
【図８】同チップインダクタの断面図
【図９】同チップインダクタの斜視図
１ 本体
２ 外周面
３ 端面
４ 導電層
５ 線状導体部
６ 溝切部
７ コイル部
８ 外装部
９ 電極部
１０ 切削屑
１１ 液体槽
１２ 電源
１３ 絶縁樹脂
１４ 保持部材
１５ 電極板
１６ 導電性樹脂
１７ 平板
１８ 非導電部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 中山 英明
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(56)参考文献 特開 平11−3820（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−335105（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−238633（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−144903（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01F 41/04
Claims (7)
- 【請求項１】 絶縁材料からなる柱状の本体の少なくと
も外周面に導電層を形成する導電層形成工程と、前記本
体の前記外周面に形成した前記導電層をコイル状に溝切
り加工して、線状導体部と溝切部とを有したコイル部を
形成するコイル部形成工程と、前記コイル部を形成した
前記本体をエッチングするエッチング工程と、前記エッ
チングをした前記本体の少なくとも前記コイル部を絶縁
樹脂で被覆して外装部を形成する絶縁樹脂被覆工程と、
前記コイル部の両端部に電極部を形成するとともに、前
記電極部と前記導電層とを電気的接続する電極形成工程
とを備え、前記絶縁樹脂被覆工程は、前記コイル部を形
成した前記本体を電着用絶縁樹脂の液体槽に浸漬すると
ともに、前記コイル部の前記線状導体部と前記液体槽と
の間に電界をかけ、前記電着用絶縁樹脂を少なくとも前
記コイル部の前記線状導体部の表面に析出させて、前記
絶縁樹脂を前記コイル部に電着被覆する工程としてお
り、前記電極形成工程では、前記本体の少なくとも前記
外周面に形成した前記導電層上に、前記本体の端面から
少なくとも前記線状導体部に対向する位置までは、前記
外装部を介して、前記電極部を形成する工程を設けたチ
ップインダクタの製造方法。 - 【請求項２】 導電層形成工程において、本体の両端面
側にも導電層を形成する工程を設けるとともに、電極形
成工程において、前記本体の端面側に形成した前記導電
層上にも電極部を形成する工程を設けた請求項１記載の
チップインダクタの製造方法。 - 【請求項３】 導電層形成工程において、本体の両端面
側には導電層を形成しない非導電層部とする工程を設け
るとともに、電極形成工程において、前記本体の端面側
には電極部を形成しない非電極部とする工程を設けた請
求項１記載のチップインダクタの製造方法。 - 【請求項４】 電極形成工程において、本体の外周面側
に形成した電極部の厚さを、前記本体の前記外周面側に
形成した外装部の厚さよりも薄くなるように、電極部を
形成する工程を設けた請求項１記載のチップインダクタ
の製造方法。 - 【請求項５】 電極形成工程において、導電性樹脂を塗
布するとともに、前記導電性樹脂を硬化して電極部を形
成する工程を設けた請求項１記載のチップインダクタの
製造方法。 - 【請求項６】 電極形成工程において、導電性樹脂を塗
布した後、塗布面を平板に押圧して平坦化し、その後、
前記導電性樹脂を硬化して電極部を形成する工程を設け
た請求項１記載のチップインダクタの製造方法。 - 【請求項７】 電極形成工程において、本体の外周面側
に形成した電極部の幅を、本体の外周面幅の１／６より
も大きく、この本体の半分よりも小さい長さになるよう
に、電極部を形成する工程を設けた請求項１記載のチッ
プインダクタの製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000110263A JP3395757B2 (ja) | 2000-04-12 | 2000-04-12 | チップインダクタの製造方法 |
| EP01921819A EP1195781A4 (en) | 2000-04-12 | 2001-04-12 | MANUFACTURING METHOD OF A CHIP INDUCTOR |
| PCT/JP2001/003149 WO2001078092A1 (fr) | 2000-04-12 | 2001-04-12 | Procede de fabrication d'une puce d'inductance |
| CN01800909A CN1366684A (zh) | 2000-04-12 | 2001-04-12 | 片状电感器的制造方法 |
| KR1020017016008A KR20020035006A (ko) | 2000-04-12 | 2001-04-12 | 칩 인덕터의 제조 방법 |
| US10/009,750 US6867133B2 (en) | 2000-04-12 | 2001-04-12 | Method of manufacturing chip inductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000110263A JP3395757B2 (ja) | 2000-04-12 | 2000-04-12 | チップインダクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001297931A JP2001297931A (ja) | 2001-10-26 |
| JP3395757B2 true JP3395757B2 (ja) | 2003-04-14 |
Family
ID=18622801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000110263A Expired - Fee Related JP3395757B2 (ja) | 2000-04-12 | 2000-04-12 | チップインダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3395757B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4433138B2 (ja) * | 2003-03-28 | 2010-03-17 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品の外層形成方法 |
-
2000
- 2000-04-12 JP JP2000110263A patent/JP3395757B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001297931A (ja) | 2001-10-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |