JP3339491B2 - チップインダクタの製造方法 - Google Patents
チップインダクタの製造方法Info
- Publication number
- JP3339491B2 JP3339491B2 JP2000110265A JP2000110265A JP3339491B2 JP 3339491 B2 JP3339491 B2 JP 3339491B2 JP 2000110265 A JP2000110265 A JP 2000110265A JP 2000110265 A JP2000110265 A JP 2000110265A JP 3339491 B2 JP3339491 B2 JP 3339491B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main body
- conductive layer
- insulating resin
- electrode
- coil portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種民生機器等に
用いるチップインダクタの製造方法に関するものであ
る。
用いるチップインダクタの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来のチップインダクタの製造方
法について図面を参照しながら説明する。
法について図面を参照しながら説明する。
【０００３】図７は従来のチップインダクタの製造工程
図、図８は同チップインダクタの断面図、図９は同チッ
プインダクタの斜視図である。
図、図８は同チップインダクタの断面図、図９は同チッ
プインダクタの斜視図である。
【０００４】図７〜図９において、従来のチップインダ
クタの製造方法は、絶縁材料からなる角柱状の０．５ミ
リ角で長さ１ミリ程度の本体２１に導電層２２を形成す
る工程と、導電層２２をコイル状に溝切りして、コイル
状の線状導体部２３と溝切部２４とを有したコイル部２
５を形成する工程と、コイル部２５の両端にレーザー２
７で電極部２６を形成する工程と、コイル部２５を絶縁
樹脂２８で被覆、乾燥して外装部２９を形成する工程と
を備えている。
クタの製造方法は、絶縁材料からなる角柱状の０．５ミ
リ角で長さ１ミリ程度の本体２１に導電層２２を形成す
る工程と、導電層２２をコイル状に溝切りして、コイル
状の線状導体部２３と溝切部２４とを有したコイル部２
５を形成する工程と、コイル部２５の両端にレーザー２
７で電極部２６を形成する工程と、コイル部２５を絶縁
樹脂２８で被覆、乾燥して外装部２９を形成する工程と
を備えている。
【０００５】このとき、第４工程では、絶縁樹脂２８を
付着したテープ上に、コイル部２５を形成した本体２１
を（Ａ）方向に回転させながら、絶縁樹脂２８をコイル
部２５に塗布し、コイル部２５の全周に絶縁樹脂２８を
塗布している。
付着したテープ上に、コイル部２５を形成した本体２１
を（Ａ）方向に回転させながら、絶縁樹脂２８をコイル
部２５に塗布し、コイル部２５の全周に絶縁樹脂２８を
塗布している。
【０００６】そして、この絶縁樹脂２８を乾燥させ、外
装部２９を形成している。
装部２９を形成している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の方法では、
絶縁樹脂２８を付着したテープ上に、コイル部２５を形
成した本体２１を回転させながら、絶縁樹脂２８をコイ
ル部２５に塗布しているので、図８に示すように、コイ
ル部２５に被覆された絶縁樹脂２８は、表面張力によ
り、角柱状の本体２１を取り囲みつつ、円形状の外形と
なる。
絶縁樹脂２８を付着したテープ上に、コイル部２５を形
成した本体２１を回転させながら、絶縁樹脂２８をコイ
ル部２５に塗布しているので、図８に示すように、コイ
ル部２５に被覆された絶縁樹脂２８は、表面張力によ
り、角柱状の本体２１を取り囲みつつ、円形状の外形と
なる。
【０００８】特に、本体２１の大きさが０．５ミリ角で
長さが１ミリ程度という、非常に小さな外形寸法なの
で、絶縁樹脂２８の表面張力の影響を受けやすい。
長さが１ミリ程度という、非常に小さな外形寸法なの
で、絶縁樹脂２８の表面張力の影響を受けやすい。
【０００９】この結果、外装部２９の実装面が丸くな
り、実装基板等に実装する際に、的確に実装できなくな
るという問題点を有していた。
り、実装基板等に実装する際に、的確に実装できなくな
るという問題点を有していた。
【００１０】本発明は上記問題点を解決するものであ
り、外装部の実装面を平坦化し、的確に実装ができるチ
ップインダクタの製造方法を提供することを目的として
いる。
り、外装部の実装面を平坦化し、的確に実装ができるチ
ップインダクタの製造方法を提供することを目的として
いる。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下の製造方法を有している。
に、本発明は以下の製造方法を有している。
【００１２】本発明の請求項１に記載の発明は、特に、
絶縁樹脂被覆工程は、コイル部を形成した本体を電着用
絶縁樹脂の液体槽に浸漬するとともに、前記コイル部の
線状導体部と前記液体槽との間に電界をかけ、前記電着
用絶縁樹脂を少なくとも前記コイル部の前記線状導体部
の表面に析出させて、前記絶縁樹脂を前記コイル部に電
着被覆する工程としており、導電層形成工程では、前記
本体の両端面にも前記導電層を形成する工程を設けると
ともに、前記電極形成工程では、前記本体の前記両端面
に形成した前記導電層の表面を切削する工程を設けた方
法である。
絶縁樹脂被覆工程は、コイル部を形成した本体を電着用
絶縁樹脂の液体槽に浸漬するとともに、前記コイル部の
線状導体部と前記液体槽との間に電界をかけ、前記電着
用絶縁樹脂を少なくとも前記コイル部の前記線状導体部
の表面に析出させて、前記絶縁樹脂を前記コイル部に電
着被覆する工程としており、導電層形成工程では、前記
本体の両端面にも前記導電層を形成する工程を設けると
ともに、前記電極形成工程では、前記本体の前記両端面
に形成した前記導電層の表面を切削する工程を設けた方
法である。
【００１３】上記方法により、絶縁樹脂を塗布するので
はなく、電着用絶縁樹脂を線状導体部に析出させること
により絶縁樹脂をコイル部に被覆するので、外形寸法が
非常に小さくても、絶縁樹脂の表面張力によって外装部
の外形が円形状になることはなく、導電層の外形がほぼ
そのまま反映された外形となり、外装部を平坦化するこ
とができ、実装基板等への実装性を向上することができ
る。
はなく、電着用絶縁樹脂を線状導体部に析出させること
により絶縁樹脂をコイル部に被覆するので、外形寸法が
非常に小さくても、絶縁樹脂の表面張力によって外装部
の外形が円形状になることはなく、導電層の外形がほぼ
そのまま反映された外形となり、外装部を平坦化するこ
とができ、実装基板等への実装性を向上することができ
る。
【００１４】さらに、本体の両端面に形成した導電層の
表面を切削する工程を設けているので、電着用絶縁樹脂
をコイル部の線状導体部の表面に析出させる際に、本体
の両端面に形成した導電層にも絶縁樹脂が析出したり、
または線状導体部の表面に析出した絶縁樹脂が本体の端
面に流れて端面に形成した導電層が被覆されたとして
も、絶縁樹脂を切削することができる。
表面を切削する工程を設けているので、電着用絶縁樹脂
をコイル部の線状導体部の表面に析出させる際に、本体
の両端面に形成した導電層にも絶縁樹脂が析出したり、
または線状導体部の表面に析出した絶縁樹脂が本体の端
面に流れて端面に形成した導電層が被覆されたとして
も、絶縁樹脂を切削することができる。
【００１５】これにより、本体の端面側に電極部を形成
しても、電極部と導電層との電気的接続性を劣化させる
ことがなく、また、絶縁樹脂が付着した分だけ、電極部
の形状が大きくなったりすることもなく、信頼性を向上
できるとともに、小型化を図ることができる。
しても、電極部と導電層との電気的接続性を劣化させる
ことがなく、また、絶縁樹脂が付着した分だけ、電極部
の形状が大きくなったりすることもなく、信頼性を向上
できるとともに、小型化を図ることができる。
【００１６】本発明の請求項２記載の発明は、請求項１
記載の発明において、特に、電極形成工程において、本
体の両端面に形成した導電層の表面を切削する切削深さ
は、前記本体の前記両端面が露出しない切削深さとした
方法である。
記載の発明において、特に、電極形成工程において、本
体の両端面に形成した導電層の表面を切削する切削深さ
は、前記本体の前記両端面が露出しない切削深さとした
方法である。
【００１７】上記方法により、本体の両端面には導電層
が形成されている状態であるので、電極部を本体の両端
面側に設ける際、両端面の導電層と電極部とを電気的接
続することができ、接続信頼性を向上させることができ
る。
が形成されている状態であるので、電極部を本体の両端
面側に設ける際、両端面の導電層と電極部とを電気的接
続することができ、接続信頼性を向上させることができ
る。
【００１８】本発明の請求項３記載の発明は、請求項１
記載の発明において、特に、電極形成工程において、本
体の両端面に形成した導電層の表面をレーザで切削した
方法である。
記載の発明において、特に、電極形成工程において、本
体の両端面に形成した導電層の表面をレーザで切削した
方法である。
【００１９】上記方法により、的確に導電層の表面を切
削することができ、電極部を本体の両端部に設ける際、
両端面の導電層と電極部とを電気的接続し、接続信頼性
を向上させることができる。
削することができ、電極部を本体の両端部に設ける際、
両端面の導電層と電極部とを電気的接続し、接続信頼性
を向上させることができる。
【００２０】本発明の請求項４記載の発明は、請求項３
記載の発明において、特に、レーザは導電層の表面を複
数回走査する方法である。
記載の発明において、特に、レーザは導電層の表面を複
数回走査する方法である。
【００２１】上記方法により、より的確に導電層の表面
を切削することができ、電極部を本体の両端部に設ける
際、両端面の導電層と電極部とを電気的接続し、接続信
頼性を向上させることができる。
を切削することができ、電極部を本体の両端部に設ける
際、両端面の導電層と電極部とを電気的接続し、接続信
頼性を向上させることができる。
【００２２】本発明の請求項５記載の発明は、請求項１
記載の発明において、特に、電極形成工程において、本
体の両端面に形成した導電層の表面および前記本体の外
周面の端部に形成した導電層の表面をレーザで切削した
方法である。
記載の発明において、特に、電極形成工程において、本
体の両端面に形成した導電層の表面および前記本体の外
周面の端部に形成した導電層の表面をレーザで切削した
方法である。
【００２３】上記方法により、的確に導電層の表面を切
削することができ、電極部を本体の両端部に設ける際、
両端面の導電層と電極部とを電気的接続し、接続信頼性
を向上させることができる。
削することができ、電極部を本体の両端部に設ける際、
両端面の導電層と電極部とを電気的接続し、接続信頼性
を向上させることができる。
【００２４】特に、本体の外周面の端部に形成した導電
層の表面も切削するので、接続信頼性をより向上するこ
とができる。
層の表面も切削するので、接続信頼性をより向上するこ
とができる。
【００２５】本発明の請求項６記載の発明は、請求項５
記載の発明において、特に、レーザは導電層の表面を複
数回走査する方法である。
記載の発明において、特に、レーザは導電層の表面を複
数回走査する方法である。
【００２６】上記方法により、より的確に導電層の表面
を切削することができ、電極部を本体の両端部を設ける
際、接続信頼性を向上させることができる。
を切削することができ、電極部を本体の両端部を設ける
際、接続信頼性を向上させることができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、本実施の形態を用いて、本
発明の全請求項に記載した発明について図面を参照しな
がら説明する。
発明の全請求項に記載した発明について図面を参照しな
がら説明する。
【００２８】図１は本発明の一実施の形態におけるチッ
プインダクタの製造工程図、図２は同チップインダクタ
の製造工程における電着被覆工程図、図３は同チップイ
ンダクタの断面図、図４は同チップインダクタの断面
図、図５は同チップインダクタの斜視図である。
プインダクタの製造工程図、図２は同チップインダクタ
の製造工程における電着被覆工程図、図３は同チップイ
ンダクタの断面図、図４は同チップインダクタの断面
図、図５は同チップインダクタの斜視図である。
【００２９】図１〜図５において、本発明の一実施の形
態におけるチップインダクタの製造方法は、絶縁材料か
らなる角柱状の０．５ミリ角で長さ１ミリ程度の本体１
の外周面２および端面３に導電層４を形成する導電層形
成工程と、この本体１の外周面２に形成した導電層４を
コイル状に溝切り加工して、線状導体部５と溝切部６と
を有したコイル部７を形成するコイル部形成工程と、コ
イル部７を形成した本体１をエッチングするエッチング
工程と、エッチングをした本体１の外周面２側の導電層
４上を絶縁樹脂１３で被覆して外装部８を形成する絶縁
樹脂被覆工程と、コイル部７の両端部に電極部９を形成
するとともに、電極部９と導電層４とを電気的接続する
電極形成工程とを備えている。
態におけるチップインダクタの製造方法は、絶縁材料か
らなる角柱状の０．５ミリ角で長さ１ミリ程度の本体１
の外周面２および端面３に導電層４を形成する導電層形
成工程と、この本体１の外周面２に形成した導電層４を
コイル状に溝切り加工して、線状導体部５と溝切部６と
を有したコイル部７を形成するコイル部形成工程と、コ
イル部７を形成した本体１をエッチングするエッチング
工程と、エッチングをした本体１の外周面２側の導電層
４上を絶縁樹脂１３で被覆して外装部８を形成する絶縁
樹脂被覆工程と、コイル部７の両端部に電極部９を形成
するとともに、電極部９と導電層４とを電気的接続する
電極形成工程とを備えている。
【００３０】また、絶縁樹脂被覆工程は、コイル部７を
形成した本体１を保持部材１４に保持させながらエポキ
シ系の電着用絶縁樹脂の液体槽１１に浸漬するととも
に、コイル部７の線状導体部５と液体槽１１との間に、
電極板１５と保持部材１４に接続した電源１２により電
界をかけ、電着用絶縁樹脂を少なくともコイル部７の線
状導体部５の表面に析出させて、絶縁樹脂１３をコイル
部７に電着被覆する工程としており、導電層形成工程で
は、本体１の両端面３にも導電層４を形成する工程を設
けるとともに、電極形成工程では、本体１の両端面３に
形成した導電層４の表面を切削する工程を設けている。
形成した本体１を保持部材１４に保持させながらエポキ
シ系の電着用絶縁樹脂の液体槽１１に浸漬するととも
に、コイル部７の線状導体部５と液体槽１１との間に、
電極板１５と保持部材１４に接続した電源１２により電
界をかけ、電着用絶縁樹脂を少なくともコイル部７の線
状導体部５の表面に析出させて、絶縁樹脂１３をコイル
部７に電着被覆する工程としており、導電層形成工程で
は、本体１の両端面３にも導電層４を形成する工程を設
けるとともに、電極形成工程では、本体１の両端面３に
形成した導電層４の表面を切削する工程を設けている。
【００３１】この電極形成工程では、本体１の両端面３
に形成した導電層４の表面をレーザで複数回走査して切
削するとともに、導電層４の表面を切削する切削深さ
は、本体１の両端面３が露出しない切削深さとしてい
る。
に形成した導電層４の表面をレーザで複数回走査して切
削するとともに、導電層４の表面を切削する切削深さ
は、本体１の両端面３が露出しない切削深さとしてい
る。
【００３２】上記方法により、絶縁樹脂１３を塗布する
のではなく、電着用絶縁樹脂を線状導体部５に析出させ
ることにより絶縁樹脂１３をコイル部７に被覆するの
で、外形寸法が非常に小さくても、絶縁樹脂１３の表面
張力によって外装部８の外形が円形状になることはな
く、導電層４の外形がほぼそのまま反映された外形とな
り、外装部８を平坦化することができ、実装基板等への
実装性を向上することができる。
のではなく、電着用絶縁樹脂を線状導体部５に析出させ
ることにより絶縁樹脂１３をコイル部７に被覆するの
で、外形寸法が非常に小さくても、絶縁樹脂１３の表面
張力によって外装部８の外形が円形状になることはな
く、導電層４の外形がほぼそのまま反映された外形とな
り、外装部８を平坦化することができ、実装基板等への
実装性を向上することができる。
【００３３】さらに、本体１の両端面３に形成した導電
層４の表面を切削する工程を設けているので、電着用絶
縁樹脂をコイル部７の線状導体部５の表面に析出させる
際に、本体１の両端面３に形成した導電層４にも絶縁樹
脂１３が析出したり、または線状導体部５の表面に析出
した絶縁樹脂１３が本体１の端面３に流れて端面３に形
成した導電層４が被覆されたとしても、絶縁樹脂１３を
切削することができる。
層４の表面を切削する工程を設けているので、電着用絶
縁樹脂をコイル部７の線状導体部５の表面に析出させる
際に、本体１の両端面３に形成した導電層４にも絶縁樹
脂１３が析出したり、または線状導体部５の表面に析出
した絶縁樹脂１３が本体１の端面３に流れて端面３に形
成した導電層４が被覆されたとしても、絶縁樹脂１３を
切削することができる。
【００３４】これにより、本体１の端面３側に電極部９
を形成しても、電極部９と導電層４との電気的接続性を
劣化させることがなく、また、絶縁樹脂１３が付着した
分だけ、電極部９の形状が大きくなったりすることもな
く、信頼性を向上できるとともに、小型化を図ることが
できる。
を形成しても、電極部９と導電層４との電気的接続性を
劣化させることがなく、また、絶縁樹脂１３が付着した
分だけ、電極部９の形状が大きくなったりすることもな
く、信頼性を向上できるとともに、小型化を図ることが
できる。
【００３５】また、本体１の両端面３に形成した導電層
４の表面を切削する切削深さは、本体１の両端面３が露
出しない切削深さとしているので、電極部９を本体１の
両端面３側に設ける際、両端面３の導電層４と電極部９
とを電気的接続することができ、接続信頼性を向上させ
ることができる。
４の表面を切削する切削深さは、本体１の両端面３が露
出しない切削深さとしているので、電極部９を本体１の
両端面３側に設ける際、両端面３の導電層４と電極部９
とを電気的接続することができ、接続信頼性を向上させ
ることができる。
【００３６】特に、本体１の両端面３に形成した導電層
４の表面は、レーザを複数回走査して切削しているの
で、的確に導電層４の表面を切削することができ、接続
信頼性を向上させることができる。
４の表面は、レーザを複数回走査して切削しているの
で、的確に導電層４の表面を切削することができ、接続
信頼性を向上させることができる。
【００３７】このように本発明の一実施の形態によれ
ば、外形寸法が非常に小さくても、絶縁樹脂１３の表面
張力によって外装部８の外形が円形状になることはな
く、導電層４の外形がほぼそのまま反映された外形とな
り、外装部８を平坦化することができ、実装基板等への
実装性を向上することができる。
ば、外形寸法が非常に小さくても、絶縁樹脂１３の表面
張力によって外装部８の外形が円形状になることはな
く、導電層４の外形がほぼそのまま反映された外形とな
り、外装部８を平坦化することができ、実装基板等への
実装性を向上することができる。
【００３８】また、本体１の両端面３に形成した導電層
４と電極部９との接続信頼性を向上できるとともに、小
型化を図ることもできる。
４と電極部９との接続信頼性を向上できるとともに、小
型化を図ることもできる。
【００３９】なお、本発明の一実施の形態によれば、電
極形成工程において、本体１の両端面３に形成した導電
層４の表面をレーザで切削したが、図６に示す本体１の
外周面２の端部に形成した導電層４の表面をレーザで切
削してもよく、電極部９を本体１の両端部に設ける際、
接続信頼性をより向上させることができる。
極形成工程において、本体１の両端面３に形成した導電
層４の表面をレーザで切削したが、図６に示す本体１の
外周面２の端部に形成した導電層４の表面をレーザで切
削してもよく、電極部９を本体１の両端部に設ける際、
接続信頼性をより向上させることができる。
【００４０】特に、導電層４の表面をレーザで複数回走
査すれば、より的確に導電層４の表面を切削することが
でき、電極部９を本体１の両端部に設ける際、接続信頼
性を向上させることができる。
査すれば、より的確に導電層４の表面を切削することが
でき、電極部９を本体１の両端部に設ける際、接続信頼
性を向上させることができる。
【００４１】さらに、本発明の一実施の形態では、コイ
ル部７の溝切部６は本体１に達していないが、本体１に
達していてもよい。
ル部７の溝切部６は本体１に達していないが、本体１に
達していてもよい。
【００４２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、絶縁樹脂
を塗布するのではなく、電着用絶縁樹脂を線状導体部に
析出させることにより絶縁樹脂をコイル部に被覆するの
で、外形寸法が非常に小さくても、絶縁樹脂の表面張力
によって外装部の外形が円形状になることはなく、導電
層の外形がほぼそのまま反映された外形となり、外装部
を平坦化することができ、実装基板等への実装性を向上
したチップインダクタの製造方法を提供することができ
る。
を塗布するのではなく、電着用絶縁樹脂を線状導体部に
析出させることにより絶縁樹脂をコイル部に被覆するの
で、外形寸法が非常に小さくても、絶縁樹脂の表面張力
によって外装部の外形が円形状になることはなく、導電
層の外形がほぼそのまま反映された外形となり、外装部
を平坦化することができ、実装基板等への実装性を向上
したチップインダクタの製造方法を提供することができ
る。
【図１】（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ本発明の一実施の形
態におけるチップインダクタの製造工程図
態におけるチップインダクタの製造工程図
【図２】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ同チップインダクタ
の製造工程における電着被覆工程図
の製造工程における電着被覆工程図
【図３】（ａ）（ｂ）はそれぞれ同チップインダクタの
断面図
断面図
【図４】同チップインダクタの断面図
【図５】同チップインダクタの斜視図
【図６】他のチップインダクタの断面図
【図７】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ従来のチップインダ
クタの製造工程図
クタの製造工程図
【図８】同チップインダクタの断面図
【図９】同チップインダクタの斜視図
１ 本体 ２ 外周面 ３ 端面 ４ 導電層 ５ 線状導体部 ６ 溝切部 ７ コイル部 ８ 外装部 ９ 電極部 １０ 切削屑 １１ 液体槽 １２ 電源 １３ 絶縁樹脂 １４ 保持部材 １５ 電極板
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平11−3820（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−16762（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 41/04
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁材料からなる柱状の本体の少なくと
も外周面に導電層を形成する導電層形成工程と、前記本
体の外周面に形成した前記導電層をコイル状に溝切り加
工して、線状導体部と溝切部とを有したコイル部を形成
するコイル部形成工程と、前記コイル部を形成した前記
本体をエッチングするエッチング工程と、前記エッチン
グをした前記本体の少なくとも前記コイル部を絶縁樹脂
で被覆して外装部を形成する絶縁樹脂被覆工程と、前記
コイル部の両端部に電極部を形成するとともに、前記電
極部と前記導電層とを電気的接続する電極形成工程とを
備え、前記絶縁樹脂被覆工程は、前記コイル部を形成し
た前記本体を電着用絶縁樹脂の液体槽に浸漬するととも
に、前記コイル部の前記線状導体部と前記液体槽との間
に電界をかけ、前記電着用絶縁樹脂を少なくとも前記コ
イル部の前記線状導体部の表面に析出させて、前記絶縁
樹脂を前記コイル部に電着被覆する工程としており、前
記導電層形成工程では、前記本体の両端面にも前記導電
層を形成する工程を設けるとともに、前記電極形成工程
では、前記本体の前記両端面に形成した前記導電層の表
面を切削する工程を設けたチップインダクタの製造方
法。 - 【請求項２】 電極形成工程において、本体の両端面に
形成した導電層の表面を切削する切削深さは、前記本体
の前記両端面が露出しない切削深さとした請求項１記載
のチップインダクタの製造方法。 - 【請求項３】 電極形成工程において、本体の両端面に
形成した導電層の表面をレーザで切削した請求項１記載
のチップインダクタの製造方法。 - 【請求項４】 レーザは導電層の表面を複数回走査する
請求項３記載のチップインダクタの製造方法。 - 【請求項５】 電極形成工程において、本体の両端面に
形成した導電層の表面および前記本体の外周面の端部に
形成した導電層の表面をレーザで切削した請求項１記載
のチップインダクタの製造方法。 - 【請求項６】 レーザは導電層の表面を複数回走査する
請求項５記載のチップインダクタの製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000110265A JP3339491B2 (ja) | 2000-04-12 | 2000-04-12 | チップインダクタの製造方法 |
| EP01921819A EP1195781A4 (en) | 2000-04-12 | 2001-04-12 | MANUFACTURING METHOD OF A CHIP INDUCTOR |
| PCT/JP2001/003149 WO2001078092A1 (fr) | 2000-04-12 | 2001-04-12 | Procede de fabrication d'une puce d'inductance |
| CN01800909A CN1366684A (zh) | 2000-04-12 | 2001-04-12 | 片状电感器的制造方法 |
| KR1020017016008A KR20020035006A (ko) | 2000-04-12 | 2001-04-12 | 칩 인덕터의 제조 방법 |
| US10/009,750 US6867133B2 (en) | 2000-04-12 | 2001-04-12 | Method of manufacturing chip inductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000110265A JP3339491B2 (ja) | 2000-04-12 | 2000-04-12 | チップインダクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001297933A JP2001297933A (ja) | 2001-10-26 |
| JP3339491B2 true JP3339491B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=18622803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000110265A Expired - Fee Related JP3339491B2 (ja) | 2000-04-12 | 2000-04-12 | チップインダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3339491B2 (ja) |
-
2000
- 2000-04-12 JP JP2000110265A patent/JP3339491B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001297933A (ja) | 2001-10-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6825746B2 (en) | Surface-mount coil and method for manufacturing same | |
| JP2824275B2 (ja) | 電子チップカードの作製方法 | |
| US6741451B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and method of making the same | |
| US6388550B1 (en) | Chip inductor and its manufacturing method | |
| CA2276144A1 (en) | Bead inductor and method of manufacturing same | |
| US6867133B2 (en) | Method of manufacturing chip inductor | |
| JP3339491B2 (ja) | チップインダクタの製造方法 | |
| JP2000012362A (ja) | ビーズインダクタの製造方法及びビーズインダクタ | |
| JP3395757B2 (ja) | チップインダクタの製造方法 | |
| JP3395759B2 (ja) | チップインダクタの製造方法 | |
| JP2022151392A (ja) | コイル部品およびその製造方法 | |
| JP2009245992A (ja) | コイル部品の製造方法およびコイル部品 | |
| JP3549395B2 (ja) | インダクタンス素子 | |
| JP3519256B2 (ja) | デバイスホール内ダミーパターンの改善 | |
| JPS637029B2 (ja) | ||
| JP3395758B2 (ja) | チップインダクタの製造方法 | |
| JPH11329864A (ja) | 巻線部品およびその製造方法 | |
| US20240312684A1 (en) | Coil component | |
| JP3123459B2 (ja) | チップインダクタ | |
| JPH11238633A (ja) | チップインダクタおよびその製造方法 | |
| JPH07297033A (ja) | インダクタンス素子及びその製造方法 | |
| JP2985875B1 (ja) | インダクタンス素子 | |
| JP3419358B2 (ja) | 金属キャップの絶縁膜形成方法 | |
| JP2003197486A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP3684734B2 (ja) | プリント基板及びプリント基板用の端子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |