JP2022151392A - コイル部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】シード層上にインダクタ配線導体を電解めっきで形成した後、湿式エッチングでシード層の不要部分を除去すると、インダクタ配線導体にも湿式エッチングの影響が及ぼされる。このような問題を生じにくくしたコイル部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】支持基板の第１主面上に電気絶縁性の台座２５を設け、台座２５を覆いかつ台座から露出した支持基板の第１主面を覆うように、導電性のシード層３１を形成し、シード層上にインダクタ配線導体９を電解めっきにより形成し、支持基板の第１主面側に磁性層４２を形成した後、支持基板を除去し、かつ支持基板の第２主面側からシード層における台座を覆う部分以外の部分を除去して、支持基板の第２主面側に台座を露出させる。これによって、インダクタ配線導体９の、シード層３１に接する面の幅方向寸法Ｗ１１，Ｗ１２がシード層３１の幅方向寸法Ｗ２１，Ｗ２２より広い、コイル部品１を得る。【選択図】図２

Description

この発明は、コイル部品およびその製造方法に関するもので、特に、線状のインダクタ配線導体が磁性体からなる本体に内蔵されたコイル部品およびその製造方法に関するものである。

この発明にとって興味あるコイル部品が、たとえば特開２０１４－３２９７８号公報（特許文献１）に記載されている。

特許文献１には、絶縁基板と、絶縁基板上に設けられたビルドアップ部と、ビルドアップ部上に無電解銅めっきなどにより形成されたシード層と、シード層上に電解銅めっきなどにより形成されたインダクタ配線導体と、インダクタ配線導体を被覆する絶縁樹脂被膜と、を備えるコイル部品が記載されている。

特開２０１４－３２９７８号公報

上述したコイル部品において、シード層はインダクタ配線導体を電解めっきによって形成する際に電荷を供給するためのものであるので、インダクタ配線導体を形成した後には特に必要とされない。また、シード層は導電性材料からなるので、これによって、不所望な電気的短絡を招くことがある。したがって、インダクタ配線導体を形成した後、シード層の不要部分、すなわちシード層のインダクタ配線導体から露出した部分は除去される。

シード層の不要部分を除去するため、通常、湿式エッチングが適用される。しかしながら、湿式エッチングは、シード層だけでなく、インダクタ配線導体にも影響を及ぼす。そのため、インダクタ配線導体が細り、その結果、インダクタ配線導体の抵抗値が上がったり、インダクタ配線導体とその下地を構成する部材との密着力が低下したりする、といった問題を引き起こす。この問題は、特に、インダクタ配線導体が銅からなり、かつシード層が銅からなる、というように、インダクタ配線導体とシード層とが互いに主成分が同じ材料からなるとき、より顕著に現れる。

そこで、この発明の目的は、シード層の不要部分を除去しても、インダクタ配線導体が細り、その結果、インダクタ配線導体の抵抗値が上がったり、インダクタ配線導体とその下地を構成する部材との密着力が低下したりする、といった問題を生じにくくすることができる、コイル部品の構造を提供しようとすることである。

この発明の他の目的は、シード層の不要部分の除去のために湿式エッチング工程を適用する必要がない、コイル部品の製造方法を提供しようとすることである。

この発明は、まず、磁性体からなる本体と、本体内に配置された、線状のインダクタ配線導体と、インダクタ配線導体の下地となるシード層と、を備える、コイル部品の構造に向けられる。

この発明に係るコイル部品は、上述した技術的課題を解決するため、上記本体内においてインダクタ配線導体に沿って延びる天面と、天面の両外縁から天面に交差する方向にそれぞれ延びる１対の側面と、を有する、電気絶縁性の台座をさらに備え、上記シード層は、少なくとも台座の天面とインダクタ配線導体とに挟まれた領域の全域に設けられ、インダクタ配線導体の、シード層に接する面の幅方向寸法を第１の幅方向寸法とし、シード層の幅方向寸法を第２の幅方向寸法としたとき、第２の幅方向寸法は第１の幅方向寸法より広いことを特徴としている。

この発明は、また、上述した構造を有するコイル部品の製造方法にも向けられる。

この発明に係るコイル部品の製造方法は、
互いに対向する第１主面および第２主面を有する支持基板を用意する工程と、
形成すべき線状のインダクタ配線導体に沿って延びる天面と、天面の両外縁から天面に交差する方向にそれぞれ延びる１対の側面と、を有する、電気絶縁性の台座を支持基板の第１主面上に設ける工程と、
台座を覆いかつ台座から露出した支持基板の第１主面を覆うように、導電性のシード層を形成する工程と、
台座の天面における幅方向の中央部上のシード層を露出させる開口を有する第１レジストをシード層上に設ける工程と、
第１レジストの開口を介してシード層上にインダクタ配線導体を電解めっきにより形成する工程と、
第１レジストを除去する工程と、
インダクタ配線導体を内部に位置させるように、支持基板の第１主面側に第１磁性層を形成する工程と、
支持基板を除去し、かつ支持基板の第２主面側からシード層における台座を覆う部分以外の部分を除去する工程と、
台座および第１磁性層に接するように、第２磁性層を形成する工程と、
を備えることを特徴としている。

この発明に係るコイル部品によれば、インダクタ配線導体の下地となるシード層は台座に設けられ、シード層の幅方向寸法は、インダクタ配線導体の、シード層に接する面の幅方向寸法より広くされるので、インダクタ配線導体を、シード層の除去されるべき不要部分から遠ざけることができる。したがって、シード層の不要部分の除去にたとえば湿式エッチングが適用されても、インダクタ配線導体は湿式エッチングの影響を受けにくくすることができる。よって、インダクタ配線導体が細り、その結果、インダクタ配線導体の抵抗値が上がったり、インダクタ配線導体とその下地を構成する部材との密着力が低下したりする問題を生じにくくすることができる。

また、この発明に係るコイル部品によれば、シード層が台座に設けられるので、この発明に係る製造方法を適用することにより、湿式エッチング工程を実施することなく、シード層の不要部分を除去することができる。

この発明に係るコイル部品の製造方法によれば、シード層の不要部分、すなわち、シード層における台座を覆う部分以外の部分を除去するため、支持基板の第２主面側から削る工程を採用しているので、湿式エッチング工程を実施する必要がない。したがって、インダクタ配線導体が細り、その結果、インダクタ配線導体の抵抗値が上がったり、インダクタ配線導体とその下地を構成する部材との密着力が低下したりする問題を回避することができる。

この発明の第１の実施形態によるコイル部品１の外観を示す斜視図である。 図１に示したコイル部品１の一部を拡大して示す断面図であり、（Ａ）は図１の線Ａ－Ａに沿う断面を示し、（Ｂ）は図１の線Ｂ－Ｂに沿う断面を示す。 図１に示したコイル部品１の製造方法を説明するための断面図であり、用意される支持基板３３の一部を示す。 図３に示した工程に続く工程を示す断面図であり、図２（Ａ）に示した部分に相当する部分において、支持基板３３の第１主面３４上に台座２５を設けた状態を示す。 図４に示した工程に続く工程を示す断面図であり、図２（Ａ）に示した部分に相当する部分において、台座２５を覆いかつ台座２５から露出した支持基板３３の第１主面３４を覆うように、導電性のシード層３１を形成した状態を示す。 図５に示した工程に続く工程を示す断面図であり、図２（Ａ）に示した部分に相当する部分において、台座２５の天面２８における幅方向の中央部上のシード層３１を露出させる開口３９を有する第１レジスト３８をシード層３１上に設けた状態を示す。 図６に示した工程に続く工程を示す断面図であり、図２（Ａ）に示した部分に相当する部分において、第１レジスト３８の開口３９を介してシード層３１上にインダクタ配線導体９を電解めっきにより形成した状態を示す。 図７に示した工程に続く工程を示す断面図であり、図２（Ａ）に示した部分に相当する部分において、第１レジスト３８を除去した状態を示す。 図８に示した工程に続く工程を示す断面図であり、（Ａ）は、図２（Ａ）に示した部分に相当する部分において、第２レジスト４０をシード層３１上に設けた状態を示し、（Ｂ）は、図２（Ｂ）に示した部分に相当する部分において、インダクタ配線導体９の端部に電気的に接続される引き出し導体１４のパターンに対応するパターンの開口４１を有する第２レジスト４０をシード層３１上に設けた状態を示す。 図９に示した工程に続く工程を示す断面図であり、（Ａ）は、図２（Ａ）に示した部分に相当する部分において、図９（Ａ）に示した状態を維持している状態を示し、（Ｂ）は、図２（Ｂ）に示した部分に相当する部分において、第２レジスト４０の開口４１を介してインダクタ配線導体９の端部上に引き出し導体１４を電解めっきにより形成した状態を示す。 図１０に示した工程に続く工程を示す断面図であり、（Ａ）は、図２（Ａ）に示した部分に相当する部分において、第２レジスト４０を除去した状態を示し、（Ｂ）は、図２（Ｂ）に示した部分に相当する部分において、第２レジスト４０を除去した状態を示す。 図１１に示した工程に続く工程を示す断面図であり、（Ａ）は、図２（Ａ）に示した部分に相当する部分において、インダクタ配線導体９を内部に位置させるように、支持基板３３の第１主面３４側に第１磁性層４２を設けた状態を示し、（Ｂ）は、図２（Ｂ）に示した部分に相当する部分において、インダクタ配線導体９とともに、引き出し導体１４をも内蔵するように第１磁性層４２を設けた状態を示す。 図１２に示した工程に続く工程を示す断面図であり、（Ａ）は、図２（Ａ）に示した部分に相当する部分において、第１磁性層４２を削った状態を示し、（Ｂ）は、図２（Ｂ）に示した部分に相当する部分において、第１磁性層４２を削り、引き出し導体１４の端面を露出させた状態を示す。 図１３に示した工程に続く工程を示す断面図であり、（Ａ）は、図２（Ａ）に示した部分に相当する部分において、第１磁性層４２上にソルダーレジスト４３を設けた状態を示し、（Ｂ）は、図２（Ｂ）に示した部分に相当する部分において、第１磁性層４２上にソルダーレジスト４３を設けた状態を示す。 図１４に示した工程に続く工程を示す断面図であり、（Ａ）は、図２（Ａ）に示した部分に相当する部分において、支持基板３３を除去し、さらに支持基板３３の第２主面３５側からシード層３１における台座２５を覆う部分以外の部分を除去した状態を示し、（Ｂ）は、図２（Ｂ）に示した部分に相当する部分において、支持基板３３を除去し、さらに支持基板３３の第２主面３５側からシード層３１における台座２５を覆う部分以外の部分を除去した状態を示す。 図１５に示した工程に続く工程を示す断面図であり、（Ａ）は、図２（Ａ）に示した部分に相当する部分において、台座２５および第１磁性層４２に接するように、第２磁性層４５を設けた状態を示し、（Ｂ）は、図２（Ｂ）に示した部分に相当する部分において、台座２５および第１磁性層４２に接するように、第２磁性層４５を設けた状態を示す。 図１５に示した工程に続く工程を示す断面図であり、図２（Ｂ）に示した部分に相当する部分において、引き出し導体１４に電気的に接続される外部端子電極２０の下地層４６を形成した状態を示す。 この発明の第２の実施形態によるコイル部品１ａの一部を拡大して示す断面図であり、（Ａ）は図１の線Ａ－Ａに沿う断面に相当する断面を示し、（Ｂ）は図１の線Ｂ－Ｂに沿う断面に相当する断面を示す。 図１８に示したコイル部品１ａの製造方法を説明するための断面図であり、（Ａ）は、図１８（Ａ）に示した部分に相当する部分において、シード層３１の不要部分を除去する工程の準備段階となるレジスト５１を設けた状態を示し、（Ｂ）は、図１８（Ｂ）に示した部分に相当する部分において、シード層３１の不要部分を除去する工程の準備段階となるレジスト５１を設けた状態を示す。 図１９に示した工程に続く工程を示す断面図であり、（Ａ）は、図１８（Ａ）に示した部分に相当する部分において、シード層３１の不要部分を除去した後、レジスト５１を除去した状態を示し、（Ｂ）は、図１８（Ｂ）に示した部分に相当する部分において、シード層３１の不要部分を除去した後、レジスト５１を除去した状態を示す。 この発明の第３の実施形態によるコイル部品に備えるシード層３１の形成状態を拡大して示す断面図である。 この発明の第４の実施形態によるコイル部品に備えるシード層３１の形成状態を拡大して示す断面図である。 この発明の第５の実施形態によるコイル部品に備えるシード層３１の形成状態を拡大して示す断面図である。 この発明の第６の実施形態によるコイル部品において、台座２５とシード層３１との間に形成される密着層５３の一部を拡大して示す断面図である。

［第１の実施形態］
図１および図２を参照して、この発明の第１の実施形態によるコイル部品１の構造について説明する。

コイル部品１は、磁性体からなる本体２を備える。本体２を構成する磁性体は、たとえば、金属磁性粉を含む有機材料からなる。金属磁性粉は、たとえば、平均粒子径が５μｍ以下であり、Ｆｅ－Ｓｉ系合金などのＦｅを含む合金からなる。なお、金属磁性粉は結晶質であっても非晶質であってもよい。なお金属磁性粉に代えて、フェライトなどの酸化物磁性粉を用いてもよい。有機材料としては、たとえば、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂とアクリル樹脂との混合体、またはエポキシ樹脂とアクリル樹脂とその他の樹脂との混合体が用いられる。

本体２は、板状ないしは直方体状であり、上面３および下面４ならびに上面３および下面４間を連結する４つの端面５、６、７および８を有する。「上面」および「下面」は、図１における上下によるもので、コイル部品１の実使用状態での上下を暗示するものではなく、本体２の主面（一番広い面）であればよい。なお、本体２の上面３には、後述するソルダーレジスト４３が設けられている。本体２内には、線状の３本のインダクタ配線導体９、１０および１１が配置される。インダクタ配線導体９、１０および１１は、相対向する端面５および６間を結ぶ方向に延びている。インダクタ配線導体９および１０は直線状であり、インダクタ配線導体１１はミアンダ状である。また、インダクタ配線導体９は、インダクタ配線導体１０および１１より太い。

インダクタ配線導体９の一方端部および他方端部には、それぞれ、引き出し導体１３および１４が設けられる。インダクタ配線導体１０の一方端部および他方端部には、それぞれ、引き出し導体１５および１６が設けられる。インダクタ配線導体１１の一方端部および他方端部には、それぞれ、引き出し導体１７および１８が設けられる。図２（Ｂ）において図示された引き出し導体１４の状態からわかるように、引き出し導体１３～１８の各々は、インダクタ配線導体９～１１の各々の対応の端部に重なるように位置している。また、インダクタ配線導体９～１１の各々は、引き出し導体１３～１８の各々に接続される各端部において、他の部分よりも幅広とされている。

インダクタ配線導体９～１１および引き出し導体１３～１８は、たとえば、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｗ、Ｆｅ、ＳｎもしくはＩｎ、またはこれらを含む化合物からなる。

本体２の外表面、より具体的には、上面３に露出するように、６つの外部端子電極１９～２４が設けられる。インダクタ配線導体９の一方端部は、引き出し導体１３を介して、外部端子電極１９に電気的に接続され、他方端部は、引き出し導体１４を介して、外部端子電極２０に電気的に接続される。インダクタ配線導体１０の一方端部は、引き出し導体１５を介して、外部端子電極２１に電気的に接続され、他方端部は、引き出し導体１６を介して、外部端子電極２２に電気的に接続される。インダクタ配線導体１１の一方端部は、引き出し導体１７を介して、外部端子電極２３に電気的に接続され、他方端部は、引き出し導体１８を介して、外部端子電極２４に電気的に接続される。

本体２内には、また、電気絶縁性の台座２５、２６および２７が設けられる。台座２５～２７は、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂もしくはポリイミド、またはそれらの混合体からなる。

台座２５が図２（Ａ）および（Ｂ）によく示されている。台座２５は、インダクタ配線導体９に沿って延びる天面２８と、天面２８の両外縁から天面２８に交差する方向にそれぞれ延びる１対の側面２９および３０と、を有する。詳細な図示を省略するが、台座２６は、インダクタ配線導体１０に沿って延びる天面と、天面の両外縁から天面に交差する方向にそれぞれ延びる１対の側面と、を有し、台座２７は、インダクタ配線導体１１に沿って延びる天面と、天面の両外縁から天面に交差する方向にそれぞれ延びる１対の側面と、を有する。なお、台座２５の側面２９および３０には、図２（Ａ）および（Ｂ）に示すように、勾配が付与されてもよい。

なお、勾配を天面２８と側面２９との内角または天面２８と側面３０との内角で表現すると、勾配は１２０°以上かつ１６０°以下であることが好ましい。勾配が１２０°以上であることにより、シード層３１をより確実にインダクタ配線導体９よりも幅広とすることができる。また、勾配が１６０°以下であることにより、台座２５が広がり過ぎず、磁性体である本体２の体積を確保でき、インダクタンス値の取得効率の低下を抑制できる。

少なくとも台座２５の天面２８とインダクタ配線導体９とに挟まれた領域の全域には、導電性のシード層３１が設けられる。この実施形態では、シード層３１は、台座２５の天面２８ならびに側面２９および３０の各々の全域に設けられている。シード層３１は、好ましくは、インダクタ配線導体９～１１と主成分が同じ材料からなり、たとえば、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｗ、Ｆｅ、ＳｎもしくはＩｎ、またはこれらの化合物からなる。なお、シード層３１は、形成方法の違いにより、インダクタ配線導体９～１１と主成分以外は異なる成分構成であってもよい。また、シード層３１の厚みは、電荷の供給が可能で、電解めっきにおいて十分に機能する限り、特に限定されないが、たとえば２μｍ以下が望ましい。

この実施形態では、図２（Ａ）に示されたインダクタ配線導体９の、シード層３１に接する面の幅方向寸法Ｗ１１に比べて、シード層３１の幅方向寸法Ｗ２１の方が広い。同様に、図２（Ｂ）に示されたインダクタ配線導体９端部の、シード層３１に接する面の幅方向寸法Ｗ１２に比べて、シード層３１の幅方向寸法Ｗ２２の方が広い。すなわち、シード層３１は、インダクタ配線導体９の外側にまで延びて設けられている。

なお、幅方向寸法Ｗ１１およびＷ１２に関して、これらを「インダクタ配線導体９の、シード層３１に接する面の幅方向寸法」としたのは、インダクタ配線導体９の、シード層３１に接する面以外の幅方向寸法については、特に限定されないからである。たとえば、図２に示したインダクタ配線導体９の断面形状が逆台形である場合のように、シード層３１に接する面以外の幅方向寸法は、シード層３１の幅方向寸法Ｗ２１またはＷ２２と比較して、同じでも、より広くてもよい。また、インダクタ配線導体９やシード層３１の幅方向とは、インダクタ配線導体９やシード層３１の延びる方向に直交する断面（横断面）において、台座２５の天面２８と平行な方向を指す。

シード層３１は、インダクタ配線導体９を電解めっきにより形成する際に、電荷を供給するためのもので、インダクタ配線導体９を形成した後には必要とされない。また、シード層３１は導電性材料からなるので、これによって、不所望な電気的短絡を招くこともあり得る。したがって、インダクタ配線導体９を形成した後、シード層３１の不要部分は除去される。シード層３１の不要部分を除去するため、通常、湿式エッチングが適用される。

図２は、シード層３１の不要部分を除去した後の状態を示していると理解すべきである。したがって、不要部分を除去する前は、シード層３１は、たとえば、後述する図５ないし図１４に示すように、インダクタ配線導体９の側方へ広く延びている。前述したように、幅方向寸法Ｗ１１およびＷ１２より幅方向寸法Ｗ２１およびＷ２２をそれぞれ広くすれば、インダクタ配線導体９を、シード層３１の除去されるべき不要部分から遠ざけることができる。したがって、シード層３１の不要部分の除去にたとえば湿式エッチングが適用されても、インダクタ配線導体９は湿式エッチングの影響を受けにくくすることができる。

以上、図２に図示されたインダクタ配線導体９、台座２５およびシード層３１に関連して説明したが、他のインダクタ配線導体１０および１１、他の台座２６および２７ならびにそこに設けられるシード層についても実質的に同様の構成を有している。

次に、図３ないし図１７を参照して、コイル部品１の好ましい製造方法について説明する。図３ないし図１７には、インダクタ配線導体９が設けられた部分に関連する製造方法が図示されている。他のインダクタ配線導体１０および１１が設けられた部分についても、インダクタ配線導体９が設けられた部分についての図３ないし図１７に示した各工程と同様の工程が同時に実施される。

まず、図３に示すように、支持基板３３が用意される。支持基板３３は、互いに対向する第１主面３４および第２主面３５を有する。支持基板３３は、第２主面３５側に位置し、たとえばフェライトのような耐たわみ強度の比較的高い材質からなるベース部３６と、第１主面３４側に位置し、ベース部３６の一方主面を覆う、たとえばポリイミドのような樹脂からなるコーティング部３７とからなる。コーティング部３７は、たとえば、スピン塗布により樹脂がベース部３６上に塗布され、次いでキュアされることによって形成される。コーティング部３７によって与えられる第１主面３４には、図示しないが、必要に応じて、アライメントマークが形成される。

次に、図４に示すように、支持基板３３のコーティング部３７によって与えられる第１主面３４上に台座２５が形成される。台座２５を形成するため、所望の樹脂が支持基板３３の第１主面３４上にスピン塗布され、露光、現像、キュアの各工程を経て、パターニングされる。図４には、図２（Ａ）に示した部分に相当する部分が図示されているが、台座２５は、図２（Ｂ）に示した部分に相当する部分にまで延びている。台座２５は、前述したように、形成すべき線状のインダクタ配線導体９に沿って延びる天面２８と、天面２８の両外縁から天面２８に交差する方向にそれぞれ延びる１対の側面２９および３０と、を有する。

次に、図５に示すように、導電性のシード層３１が形成される。シード層３１は、たとえばＣｕの無電解めっき、スパッタリングなどが適用されることにより、台座２５を覆いかつ台座２５から露出した支持基板３３の第１主面３４を覆うように形成される。

次に、図６に示すように、第１レジスト３８がシード層３１上に設けられる。第１レジスト３８は、台座２５の天面２８における幅方向の中央部上のシード層３１を露出させる開口３９を有している。第１レジスト３８は、たとえば、ドライフィルムレジストによって形成される。より具体的には、保護フィルムを剥離しながら、ドライフィルムレジストをシード層３１にラミネートし、露光、現像、キュアの各工程を経て、パターニングされて、開口３９を有する第１レジスト３８が形成される。

次に、図７に示すように、インダクタ配線導体９がたとえばＣｕのような導電性金属の電解めっきによって形成される。インダクタ配線導体９となるべき導電性金属は、第１レジスト３８の開口３９を介して、電荷が供給されたシード層３１上でめっき成長し、インダクタ配線導体９となる。

次に、図８に示すように、第１レジスト３８が剥離されて除去される。

次に、図９に示すように、第２レジスト４０がシード層３１上に設けられる。第２レジスト４０は、図９（Ｂ）に示す図２（Ｂ）に示した部分に相当する部分では、インダクタ配線導体９の端部に電気的に接続される引き出し導体１４のパターンに対応するパターンの開口４１を有している。第２レジスト４０は、たとえば、ドライフィルムレジストによって形成される。より具体的には、第１レジスト３８の場合と同様、保護フィルムを剥離しながら、ドライフィルムレジストをシード層３１にラミネートし、露光、現像、キュアの各工程を経て、パターニングされて、開口４１を有する第２レジスト４０が形成される。図９（Ａ）に示す図２（Ａ）に示した部分に相当する部分では、引き出し導体１４が形成されないため、開口４１も形成されない。

次に、図１０に示すように、たとえばＣｕのような導電性金属の電解めっきが実施される。このとき、図１０（Ｂ）に示す図２（Ｂ）に示した部分に相当する部分では、第２レジスト４０の開口４１を介してインダクタ配線導体９の端部上に引き出し導体１４が電解めっきにより形成される。引き出し導体１４は、インダクタ配線導体９と同じ材料からなることが好ましい。図１０（Ａ）に示す図２（Ａ）に示した部分に相当する部分では、図９（Ａ）に示した状態が維持される。

次に、図１１に示すように、第２レジスト４０が剥離されて除去される。

次に、図１２に示すように、インダクタ配線導体９を内部に位置させるように、支持基板３３の第１主面３４側に第１磁性層４２が設けられる。このとき、図１２（Ｂ）に示す図２（Ｂ）に示した部分に相当する部分では、第１磁性層４２が、インダクタ配線導体９とともに、引き出し導体１４をも内蔵するようにされる。図１２（Ａ）に示す図２（Ａ）に示した部分に相当する部分では、第１磁性層４２が、インダクタ配線導体９のみを内蔵している。第１磁性層４２は、本体２の一部となるもので、たとえば、金属磁性粉を含む有機材料からなるシートをプレスすることによって、図１２に示す状態を得、次いでキュアすることによって形成される。

次に、図１３に示すように、第１磁性層４２をその外方に向く面から削る工程が実施される。この工程は、図１３（Ｂ）に示す図２（Ｂ）に示した部分に相当する部分において、少なくとも引き出し導体１４の端面が露出するまで、好ましくは、引き出し導体１４の端面が平滑となるように研削されるまで実施される。図１３（Ａ）に示す図２（Ａ）に示した部分に相当する部分では、第１磁性層４２は、インダクタ配線導体９を内蔵した状態を維持したまま、その厚みが減じられている。

次に、図１４に示すように、第１磁性層４２の表面にソルダーレジスト４３が、印刷、露光、現像およびキュアの各工程を経て設けられる。図１４（Ｂ）に示す図２（Ｂ）に示した部分に相当する部分では、引き出し導体１４の端面を露出させる開口４４が、ソルダーレジスト４３に設けられる。図１４（Ａ）に示す図２（Ａ）に示した部分に相当する部分では、ソルダーレジスト４３には、開口が設けられていない。

次に、図１５に示すように、支持基板３３の第２主面３５側に台座２５を露出させるため、支持基板３３が除去され、さらに支持基板３３の第２主面３５（図１４参照）側からシード層３１における台座２５を覆う部分以外の部分が除去される。このようにして、湿式エッチング工程を実施することなく、シード層３１の不要部分を除去することができる。

次に、図１６に示すように、台座２５および第１磁性層４２に接するように、第２磁性層４５が設けられる。第２磁性層４５は、たとえば、金属磁性粉を含む有機材料からなるシートをプレスすることによって、図１６に示す状態を得、次いでキュアすることによって形成される。第２磁性層４５および前述した第１磁性層４２によって、本体２が構成される。

なお、前述した図１４に示す、第１磁性層４２の表面にソルダーレジスト４３を設ける工程は、図１５に示した、支持基板３３を除去する工程の後、あるいは図１６に示した、第２磁性層４５を設ける工程の後に実施されてもよい。

次に、図１７に示すように、図２（Ｂ）に示した部分に相当する部分において、引き出し導体１４に電気的に接続される外部端子電極２０の下地層４６が、ソルダーレジスト４３の開口４４内に形成される。下地層４６は、たとえばＣｕ無電解めっき層により与えられ、さらに、下地層４６上に、図２（Ｂ）に示すように、たとえば電解めっきによるＮｉめっき層およびＡｕめっき層からなる表面層４７が形成される。

このようにして、コイル部品１が製造されるが、上述した工程が複数のコイル部品１を同時に製造するため、マザー状態で実施される場合には、その後、マザー状態のコイル部品１の集合体を、たとえばダイサーによって、カットする工程が実施される。

［第２の実施形態］
図１８ないし図２０を参照して、この発明の第２の実施形態を説明する。図１８ないし図２０において、図２ないし図１７に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。

図１８は図２に対応する図である。前述した第１の実施形態に係るコイル部品１では、シード層３１は、台座２５の天面２８ならびに側面２９および３０の各々の全域に設けられていたが、第２の実施形態に係るコイル部品１ａでは、シード層３１は、台座２５の天面２８にのみ設けられている。

第２の実施形態に係るコイル部品１ａを製造するため、まず、第１の実施形態に係る製造方法における図１１に示した工程までは同様に実施される。

図１１に示した工程に続いて、図１９に示すように、レジスト５１がシード層３１上に設けられる。レジスト５１は、たとえば、ドライフィルムレジストによって形成される。より具体的には、保護フィルムを剥離しながら、ドライフィルムレジストをシード層３１にラミネートし、露光、現像、キュアの各工程を経て、パターニングされる。これによって、図１９（Ａ）に示す図２（Ａ）に示した部分に相当する部分では、インダクタ配線導体９を覆うとともに、シード層３１における台座２５の天面２８上に位置する部分を覆い、図１９（Ｂ）に示す図２（Ｂ）に示した部分に相当する部分では、インダクタ配線導体９および引き出し導体１４を覆うとともに、シード層３１における台座２５の天面２８上に位置する部分を覆う状態のレジスト５１が形成される。

次に、図１９に示す状態で、シード層３１に対する湿式エッチング工程が実施される。これによって、レジスト５１から露出した部分において、シード層３１が除去される。このようにして、シード層３１の不要部分が除去された後、レジスト５１が除去された状態が図２０に示されている。

以後、前述した図１２に示した第１磁性層４２を設ける工程、図１３に示した第１磁性層４２を削り、引き出し導体１４の端面を露出させる工程、図１４に示した第１磁性層４２上にソルダーレジスト４３を設ける工程、図１５に示した支持基板３３を除去する工程、図１６に示した台座２５および第１磁性層４２に接するように、第２磁性層４５を設ける工程、ならびに、図１７に示した外部端子電極２０の下地層４６を形成する工程の各々と実質的に同様の工程が実施され、さらに、外部端子電極２０の表面層４７が形成されることによって、図１８に示したコイル部品１ａが得られる。

第２の実施形態によれば、シード層３１の不要部分を除去するため、たとえば図１１に示す状態のまま、何の策も講じない状態で、湿式エッチングが適用される場合に比べて、湿式エッチング時にインダクタ配線導体９が保護されているため、インダクタ配線導体９が細ることはない。また、図１１に示す状態のまま、湿式エッチングが適用されて、シード層３１の不要部分が除去される場合に比べて、シード層３１が台座２５に接する面積が増し、シード層３１の台座２５に対する密着力を向上させることができる。

［第３ないし第５の実施形態］
第３ないし第５の実施形態を、図２１ないし図２３に示された台座２５に関連して説明する。説明を省略するが、他の台座２６および２７についても同様である。

第１の実施形態では、湿式エッチングを全く適用しなかったが、第３ないし第５の実施形態では、図１１に示した状態で短時間の湿式エッチングが実施される。そのため、シード層３１は、インダクタ配線導体９から露出する部分において、不完全なエッチングが施される。

より具体的には、図２１に示した第３の実施形態では、シード層３１は、台座２５の天面２８の一部ならびに側面２９および３０の各一部において不完全にエッチングされている。

図２２に示した第４の実施形態では、シード層３１は、台座２５の天面２８の一部において不完全にエッチングされている。

図２３に示した第５の実施形態では、シード層３１は、台座２５の側面２９および３０の各一部において不完全にエッチングされている。

上述した第３ないし第５の実施形態において適用された不完全なエッチングは、結果として、シード層３１における、台座２５の天面２８と側面２９および３０との少なくとも一方の一部上に途切れた部分を形成する。

これら第３ないし第５の実施形態によれば、第２の実施形態に比べて、シード層３１と台座２５とが接する面積が増し、あるいは、シード層３１と台座２５とが接する部分の分布領域が広くなり、そのため、シード層３１の台座２５に対する密着力を向上させることができる。また、第３ないし第５の実施形態によれば、図２１ないし図２３では図示されないが、台座２５と第１磁性層４２との境界に粗い面が形成されるので、第１磁性層４２と台座２５との密着力を向上させる効果も期待できる。

［第６の実施形態］
図２４を参照して、台座２５に関連して、第６の実施形態を説明する。説明を省略するが、他の台座２６および２７についても同様である。

第６の実施形態は、シード層３１と台座２５との間に、シード層３１と台座２５との密着性を向上させるための密着層５３をさらに備えることを特徴としている。密着層５３の材料は、インダクタ配線導体９の形成に影響を与えないものであれば、密着力向上の目的に適うものを適宜選択可能である。一例として、密着層５３は、シード層３１の材料としてＴｉが用いられない場合、Ｔｉ層によって構成されることが好ましい。

この第６の実施形態は、前述した第１ないし第５の実施形態の何れと組み合わせても適用することができる。

以上、この発明を図示したいくつかの実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他種々の変形が可能である。

たとえば、コイル部品におけるインダクタ配線導体の形態、数等は、設計に応じて任意に変更することができる。インダクタ配線導体は、たとえばスパイラル状に延びるものであってもよい。

また、この発明に係るコイル部品の構造に関しては、インダクタ配線導体の形成方法は問われず、前述した電解めっき法以外に、無電解めっき法、スパッタリング法、蒸着法、印刷法などが適用されてもよい。

また、この明細書に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。

１，１ａ コイル部品
２ 本体
９～１１ インダクタ配線導体
１３～１８ 引き出し導体
１９～２４ 外部端子電極
２５～２７ 台座
２８ 天面
２９，３０ 側面
３１ シード層
３３ 支持基板
３４ 第１主面
３５ 第２主面
３８ 第１レジスト
３９，４１，４４ 開口
４０ 第２レジスト
４２ 第１磁性層
４５ 第２磁性層
５３ 密着層

Claims (11)

1. 磁性体からなる本体と、
   前記本体内に配置された、線状のインダクタ配線導体と、
   前記本体内において前記インダクタ配線導体に沿って延びる天面と、前記天面の両外縁から前記天面に交差する方向にそれぞれ延びる１対の側面と、を有する、電気絶縁性の台座と、
   少なくとも前記台座の前記天面と前記インダクタ配線導体とに挟まれた領域の全域に設けられる、導電性のシード層と、
   を備え、
   前記インダクタ配線導体の、前記シード層に接する面の幅方向寸法を第１の幅方向寸法とし、前記シード層の幅方向寸法を第２の幅方向寸法としたとき、前記第２の幅方向寸法は前記第１の幅方向寸法より広い、
   コイル部品。
2. 前記本体の外表面に露出するように設けられる外部端子電極と、
   前記インダクタ配線導体の端部に重なるように位置し、前記インダクタ配線導体の前記端部を前記外部端子電極に電気的に接続するための引き出し導体と、
   をさらに備える、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記シード層は、前記台座の前記天面および前記側面に設けられる、請求項１または２に記載のコイル部品。
4. 前記シード層は、前記台座の前記天面および前記側面の各々の全域に設けられる、請求項３に記載のコイル部品。
5. 前記シード層は、前記台座の前記天面および前記側面の少なくとも一方の一部上において途切れた部分を有する、請求項３に記載のコイル部品。
6. 前記シード層は、前記台座の前記天面に設けられるが、前記台座の前記側面には設けられない、請求項１または２に記載のコイル部品。
7. 前記シード層と前記台座との密着性を向上させるための密着層をさらに備える、請求項１ないし６のいずれかに記載のコイル部品。
8. 前記インダクタ配線導体と前記シード層とは互いに主成分が同じ材料からなる、請求項１ないし７のいずれかに記載のコイル部品。
9. 前記台座は樹脂からなる、請求項１ないし８のいずれかに記載のコイル部品。
10. 互いに対向する第１主面および第２主面を有する支持基板を用意する工程と、
    形成すべき線状のインダクタ配線導体に沿って延びる天面と、前記天面の両外縁から前記天面に交差する方向にそれぞれ延びる１対の側面と、を有する、電気絶縁性の台座を前記支持基板の前記第１主面上に設ける工程と、
    前記台座を覆いかつ前記台座から露出した前記支持基板の前記第１主面を覆うように、導電性のシード層を形成する工程と、
    前記台座の前記天面における幅方向の中央部上の前記シード層を露出させる開口を有する第１レジストを前記シード層上に設ける工程と、
    前記第１レジストの前記開口を介して前記シード層上にインダクタ配線導体を電解めっきにより形成する工程と、
    前記第１レジストを除去する工程と、
    前記インダクタ配線導体を内部に位置させるように、前記支持基板の前記第１主面側に第１磁性層を設ける工程と、
    前記支持基板を除去し、かつ前記支持基板の前記第２主面側から前記シード層における前記台座を覆う部分以外の部分を除去する工程と、
    前記台座および前記第１磁性層に接するように、第２磁性層を設ける工程と、
    を備える、コイル部品の製造方法。
11. 前記第１レジストを除去する工程の後、
    前記インダクタ配線導体の端部に電気的に接続される引き出し導体のパターンに対応するパターンの開口を有する第２レジストを前記シード層上に設ける工程と、
    前記第２レジストの前記開口を介して前記インダクタ配線導体の前記端部上に引き出し導体を電解めっきにより形成する工程と、
    前記第２レジストを除去する工程と、
    をさらに備え、
    前記第１磁性層を形成する工程は、前記第１磁性層が、前記インダクタ配線導体とともに、前記引き出し導体をも内蔵するように実施され、
    前記第１磁性層を形成する工程の後、前記第１磁性層を削り、前記引き出し導体の端面を露出させる工程と、
    前記引き出し導体に電気的に接続される外部端子電極を形成する工程と、
    さらに備える、
    請求項１０に記載のコイル部品の製造方法。

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