CN115132449A - 线圈部件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及线圈部件及其制造方法。本发明提供一种线圈部件，具备：主体，由磁性体构成；线状的电感器布线导体，配置在上述主体内；电绝缘性的台座，具有在上述主体内沿着上述电感器布线导体延伸的顶面、和从上述顶面的两外缘沿与上述顶面交叉的方向分别延伸的一对侧面；以及导电性的种子层，至少设置于被上述台座的上述顶面与上述电感器布线导体夹着的区域的整个区域，在将上述电感器布线导体的与上述种子层接触的面的宽度方向尺寸设为第一宽度方向尺寸，将上述种子层的宽度方向尺寸设为第二宽度方向尺寸时，上述第二宽度方向尺寸比上述第一宽度方向尺寸宽。

Description

线圈部件及其制造方法
技术领域
本公开涉及线圈部件及其制造方法，特别是涉及线状的电感器布线导体内置于由磁性体构成的主体的线圈部件及其制造方法。
背景技术
在专利文献1中记载了一种线圈部件，具备：绝缘基板；积层部，设置在绝缘基板上；种子层，通过非电解镀铜等形成在积层部上；电感器布线导体，通过电解镀铜等形成在种子层上；以及绝缘树脂覆膜，包覆电感器布线导体。
专利文献1：日本特开2014-32978号公报
在上述线圈部件中，种子层用于在通过电镀形成电感器布线导体时供给电荷，因此在形成了电感器布线导体之后不特别需要。另外，种子层由导电性材料构成，由此，有可能导致不希望的电短路。因此，在形成了电感器布线导体之后，种子层的不需要部分，即种子层的从电感器布线导体露出的部分被除去。
为了除去种子层的不需要部分，通常应用湿式蚀刻。然而，湿式蚀刻不仅对种子层产生影响，还对电感器布线导体产生影响。因此，电感器布线导体变细，其结果，引起电感器布线导体的电阻值上升，或者电感器布线导体与构成其基底的构件的密接力降低的问题。该问题特别是在如电感器布线导体由铜构成，并且种子层由铜构成这样，电感器布线导体与种子层由彼此主成分相同的材料构成时，更显著地出现。
发明内容
因此，在本公开中，提供一种线圈部件的构造，即使除去种子层的不需要部分，也能够不易产生如下问题：电感器布线导体变细，其结果，电感器布线导体的电阻值上升，或者电感器布线导体与构成其基底的构件的密接力降低。
另外，在本公开中，提供一种线圈部件的制造方法，无需为了除去种子层的不需要部分而应用湿式蚀刻工序。
本公开的一个方式所涉及的线圈部件具备：主体，由磁性体构成；线状的电感器布线导体，配置在主体内；电绝缘性的台座，具有在上述主体内沿着电感器布线导体延伸的顶面、和从顶面的两外缘沿与顶面交叉的方向分别延伸的一对侧面；以及导电性的种子层，至少设置于被台座的顶面与电感器布线导体夹着的区域的整个区域。
另外，在上述线圈部件中，在将电感器布线导体的与种子层接触的面的宽度方向尺寸设为第一宽度方向尺寸，将种子层的宽度方向尺寸设为第二宽度方向尺寸时，第二宽度方向尺寸比第一宽度方向尺寸宽。
本公开的另一方式所涉及的线圈部件的制造方法具备以下工序：准备具有相互对置的第一主面及第二主面的支承基板的工序；在支承基板的第一主面上设置电绝缘性的台座的工序，该台座具有沿着应要形成的线状的电感器布线导体延伸的顶面、和从顶面的两外缘沿与顶面交叉的方向分别延伸的一对侧面；以覆盖台座且覆盖从台座露出的支承基板的第一主面的方式形成导电性的种子层的工序；在种子层上设置第一抗蚀剂的工序，该第一抗蚀剂具有使台座的顶面的宽度方向的中央部上的种子层露出的开口；经由第一抗蚀剂的开口通过电镀在种子层上形成电感器布线导体的工序；除去第一抗蚀剂的工序；以使电感器布线导体位于内部的方式在支承基板的第一主面侧形成第一磁性层的工序；从支承基板的第二主面侧除去支承基板以及种子层的除了覆盖台座的部分以外的部分的工序；以及以与台座及第一磁性层接触的方式形成第二磁性层的工序。
根据上述线圈部件，成为电感器布线导体的基底的种子层设置于台座，种子层的宽度方向尺寸比电感器布线导体的与种子层接触的面的宽度方向尺寸宽，因此能够使电感器布线导体远离种子层的应除去的不需要部分。因此，即使在种子层的不需要部分的除去中应用例如湿式蚀刻，电感器布线导体也能够不易受到湿式蚀刻的影响。因此，能够不易产生如下问题：电感器布线导体变细，其结果，电感器布线导体的电阻值上升，或者电感器布线导体与构成其基底的构件的密接力降低。
另外，根据上述线圈部件，由于种子层设置于台座，因此通过应用规定的制造方法，能够除去种子层的不需要部分而不实施湿式蚀刻工序。
根据上述线圈部件的制造方法，为了除去种子层的不需要部分，即除去种子层的覆盖台座的部分以外的部分，采用从支承基板的第二主面侧削去的工序，因此不需要实施湿式蚀刻工序。因此，能够避免电感器布线导体变细，其结果，电感器布线导体的电阻值上升，或者电感器布线导体与构成其基底的构件的密接力降低的问题。
附图说明
图1是表示线圈部件的外观的立体图。
图2是放大示出图1所示的线圈部件的一部分的剖视图，(A)表示沿着图1的线A-A的截面，(B)表示沿着图1的线B-B的截面。
图3是用于说明图1所示的线圈部件的制造方法的剖视图，表示准备的支承基板的一部分。
图4是表示接着图3所示的工序的工序的剖视图，表示在与图2(A)所示的部分相当的部分，在支承基板的第一主面上设置了台座的状态。
图5是表示接着图4所示的工序的工序的剖视图，表示在与图2(A)所示的部分相当的部分，形成了导电性的种子层，以便覆盖台座且覆盖从台座露出的支承基板的第一主面的状态。
图6是表示接着图5所示的工序的工序的剖视图，表示在与图2(A)所示的部分相当的部分，在种子层上设置了具有供台座的顶面的宽度方向的中央部上的种子层露出的开口的第一抗蚀剂的状态。
图7是表示接着图6所示的工序的工序的剖视图，表示在与图2(A)所示的部分相当的部分，经由第一抗蚀剂的开口在种子层上通过电镀形成了电感器布线导体的状态。
图8是表示接着图7所示的工序的工序的剖视图，表示在与图2(A)所示的部分相当的部分，除去了第一抗蚀剂的状态。
图9是表示接着图8所示的工序的工序的剖视图，(A)表示在与图2(A)所示的部分相当的部分，在种子层上设置了第二抗蚀剂的状态，(B)表示在与图2(B)所示的部分相当的部分，在种子层上设置了第二抗蚀剂的状态，该第二抗蚀剂具有与电连接于电感器布线导体的端部的引出导体的图案对应的图案的开口。
图10是表示接着图9所示的工序的工序的剖视图，(A)表示在与图2(A)所示的部分相当的部分，维持图9(A)所示的状态的状态，(B)表示在与图2(B)所示的部分相当的部分，经由第二抗蚀剂的开口在电感器布线导体的端部上通过电镀形成了引出导体的状态。
图11是表示接着图10所示的工序的工序的剖视图，(A)表示在与图2(A)所示的部分相当的部分，除去了第二抗蚀剂的状态，(B)表示在与图2(B)所示的部分相当的部分，除去了第二抗蚀剂的状态。
图12是表示接着图11所示的工序的工序的剖视图，(A)表示在与图2(A)所示的部分相当的部分，在支承基板的第一主面侧设置了第一磁性层，以使电感器布线导体位于内部的状态，(B)表示在与图2(B)所示的部分相当的部分，设置了第一磁性层，以使引出导体也与电感器布线导体一起内置的状态。
图13是表示接着图12所示的工序的工序的剖视图，(A)表示在与图2(A)所示的部分相当的部分，切削了第一磁性层的状态，(B)表示在与图2(B)所示的部分相当的部分，切削了第一磁性层，使引出导体的端面露出的状态。
图14是表示接着图13所示的工序的工序的剖视图，(A)表示在与图2(A)所示的部分相当的部分，在第一磁性层上设置了阻焊剂的状态，(B)表示在与图2(B)所示的部分相当的部分，在第一磁性层上设置了阻焊剂的状态。
图15是表示接着图14所示的工序的工序的剖视图，(A)表示在与图2(A)所示的部分相当的部分，除去了支承基板，进而从支承基板的第二主面侧除去了种子层的覆盖台座的部分以外的部分的状态，(B)表示在与图2(B)所示的部分相当的部分，除去了支承基板，进而从支承基板的第二主面侧除去了种子层的覆盖台座的部分以外的部分的状态。
图16是表示接着图15所示的工序的工序的剖视图，(A)表示在与图2(A)所示的部分相当的部分，以与台座及第一磁性层接触的方式设置了第二磁性层的状态，(B)表示在与图2(B)所示的部分相当的部分，以与台座及第一磁性层接触的方式设置了第二磁性层的状态。
图17是表示接着图15所示的工序的工序的剖视图，表示在与图2(B)所示的部分相当的部分，形成了与引出导体电连接的外部端子电极的基底层的状态。
图18是放大示出线圈部件的一部分的剖视图，(A)表示与沿着图1的线A-A的截面相当的截面，(B)表示与沿着图1的线B-B的截面相当的截面。
图19是用于说明图18所示的线圈部件1a的制造方法的剖视图，(A)表示在与图18(A)所示的部分相当的部分，设置了成为除去种子层的不需要部分的工序的准备阶段的抗蚀剂的状态，(B)表示在与图18(B)所示的部分相当的部分，设置了成为除去种子层的不需要部分的工序的准备阶段的抗蚀剂的状态。
图20是表示接着图19所示的工序的工序的剖视图，(A)表示在与图18(A)所示的部分相当的部分，在除去了种子层的不需要部分之后，除去了抗蚀剂的状态，(B)表示在与图18(B)所示的部分相当的部分，在除去了种子层的不需要部分之后，除去了抗蚀剂的状态。
图21是放大示出线圈部件所具备的种子层的形成状态的剖视图。
图22是放大示出线圈部件所具备的种子层的形成状态的剖视图。
图23是放大示出线圈部件所具备的种子层的形成状态的剖视图。
图24是放大示出在线圈部件中，形成在台座与种子层之间的密接层的一部分的剖视图。
附图标记说明
1、1a…线圈部件；2…主体；9～11…电感器布线导体；13～18…引出导体；19～24…外部端子电极；25～27…台座；28…顶面；29、30…侧面；31…种子层；33…支承基板；34…第一主面；35…第二主面；38…第一抗蚀剂；39、41、44…开口；40…第二抗蚀剂；42…第一磁性层；45…第二磁性层；53…密接层。
具体实施方式
[第一实施方式]
参照图1及图2，对本公开的第一实施方式的线圈部件1的构造进行说明。
线圈部件1具备由磁性体构成的主体2。构成主体2的磁性体例如由含有金属磁性粉的有机材料构成。金属磁性粉例如是平均粒径为5μm以下，由Fe-Si系合金等含有Fe的合金构成的粉末。此外，金属磁性粉可以是晶质，也可以是非晶质。此外，也可以使用铁氧体等氧化物磁性粉来代替金属磁性粉。作为有机材料，例如使用环氧树脂、环氧树脂与丙烯酸树脂的混合体或者环氧树脂、丙烯酸树脂以及其他树脂的混合体。
主体2为板状或长方体状，具有上表面3及下表面4以及将上表面3及下表面4之间连结的四个端面5、6、7及8。“上表面”及“下表面”是图1中的上下，不是示意线圈部件1在实际使用状态下的上下，只要是主体2的主面(最宽的面)即可。此外，在主体2的上表面3设置有后述的阻焊剂43。在主体2内配置有3根线状的电感器布线导体9、10以及11。电感器布线导体9、10以及11沿将相互对置的端面5及6之间连结的方向延伸。电感器布线导体9及10为直线状，电感器布线导体11为曲折状。另外，电感器布线导体9比电感器布线导体10及11粗。
在电感器布线导体9的一端部及另一端部分别设置有引出导体13及14。在电感器布线导体10的一端部及另一端部分别设置有引出导体15及16。在电感器布线导体11的一端部及另一端部分别设置有引出导体17及18。从图2(B)中图示的引出导体14的状态可知，各个引出导体13～18配置为与各个电感器布线导体9～11的对应的端部重叠。另外，各个电感器布线导体9～11在与各个引出导体13～18连接的各端，宽度比其他部分宽。
电感器布线导体9～11以及引出导体13～18例如由Au、Pt、Pd、Ag、Cu、Al、Co、Cr、Zn、Ni、Ti、W、Fe、Sn或In，或者含有它们的化合物构成。
六个外部端子电极19～24设置为在主体2的外表面，更具体而言，在上表面3露出。电感器布线导体9的一端部经由引出导体13与外部端子电极19电连接，另一端部经由引出导体14与外部端子电极20电连接。电感器布线导体10的一端部经由引出导体15与外部端子电极21电连接，另一端部经由引出导体16与外部端子电极22电连接。电感器布线导体11的一端部经由引出导体17与外部端子电极23电连接，另一端部经由引出导体18与外部端子电极24电连接。
在主体2内还设置有电绝缘性的台座25、26以及27。台座25～27例如由环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂或聚酰亚胺，或者它们的混合体构成。
在图2(A)及图2(B)中清楚地示出了台座25。台座25具有沿着电感器布线导体9延伸的顶面28、和从顶面28的两外缘沿与顶面28交叉的方向分别延伸的一对侧面29及30。虽然省略了详细的图示，但台座26具有沿着电感器布线导体10延伸的顶面、和从顶面的两外缘在与顶面交叉的方向分别延伸的一对侧面，台座27具有沿着电感器布线导体11延伸的顶面、和从顶面的两外缘沿与顶面交叉的方向分别延伸的一对侧面。此外，如图2(A)及图2(B)所示，也可以对台座25的侧面29及30赋予坡度。
此外，当由顶面28与侧面29的内角或者顶面28与侧面30的内角表现坡度时，坡度优选为120°以上且160°以下。坡度为120°以上，由此能够更可靠地使种子层31的宽度比电感器布线导体9的宽度更宽。另外，坡度为160°以下，由此台座25不会过度扩展，能够确保作为磁性体的主体2的体积，从而能够抑制电感值的取得效率的降低。
至少在被台座25的顶面28与电感器布线导体9夹着的区域的整个区域设置有导电性的种子层31。在本实施方式中，种子层31设置于台座25的顶面28以及侧面29及30各自的整个区域。种子层31优选由主成分与电感器布线导体9～11相同的材料构成，例如由Au、Pt、Pd、Ag、Cu、Al、Co、Cr、Zn、Ni、Ti、W、Fe、Sn或In，或者它们的化合物构成。此外，种子层31根据形成方法的不同，也可以是主成分以外与电感器布线导体9～11不同的成分结构。另外，种子层31的厚度只要能够供给电荷，且在电镀中充分发挥功能，则没有特别限定，但例如优选为2μm以下。
在本实施方式中，同图2(A)所示的电感器布线导体9的与种子层31接触的面的宽度方向尺寸W11相比，种子层31的宽度方向尺寸W21更宽。同样，同图2(B)所示的电感器布线导体9端部的与种子层31接触的面的宽度方向尺寸W12相比，种子层31的宽度方向尺寸W22更宽。即，种子层31设置为延伸至电感器布线导体9的外侧。
此外，关于宽度方向尺寸W11及W12，将它们设为“电感器布线导体9的与种子层31接触的面的宽度方向尺寸”，是因为电感器布线导体9的与种子层31接触的面以外的宽度方向尺寸没有特别限定。例如，如图2所示的电感器布线导体9的截面形状为倒梯形的情况那样，与种子层31接触的面以外的宽度方向尺寸可以与种子层31的宽度方向尺寸W21或W22相同，也可以比其宽。另外，电感器布线导体9、种子层31的宽度方向是指在与电感器布线导体9、种子层31的延伸方向正交的截面(横截面)中，与台座25的顶面28平行的方向。
种子层31用于在通过电镀形成电感器布线导体9时，供给电荷，因此在形成了电感器布线导体9之后不需要。另外，种子层31由导电性材料构成，由此，也可能导致不希望的电短路。因此，在形成了电感器布线导体9之后，除去种子层31的不需要部分。为了除去种子层31的不需要部分，通常应用湿式蚀刻。
应理解为图2表示除去了种子层31的不需要部分之后的状态。因此，在除去不需要部分之前，种子层31例如如后述的图5至图14所示，向电感器布线导体9的侧方较宽地延伸。如上所述，如果使宽度方向尺寸W21及W22分别比宽度方向尺寸W11及W12宽，则能够使电感器布线导体9远离种子层31的应除去的不需要部分。因此，即使在种子层31的不需要部分的除去中应用例如湿式蚀刻，也能够使电感器布线导体9不易受到湿式蚀刻的影响。
以上，与图2所图示的电感器布线导体9、台座25以及种子层31相关联地进行了说明，但对于其他电感器布线导体10及11、其他台座26及27以及设置在其上的种子层，也具有实质上相同的结构。
接下来，参照图3至图17，对线圈部件1的优选制造方法进行说明。图3至图17图示了与设置有电感器布线导体9的部分相关联的制造方法。对于设置有其他电感器布线导体10及11的部分，也同时实施与针对设置有电感器布线导体9的部分的图3至图17所示的各工序相同的工序。
首先，如图3所示，准备支承基板33。支承基板33具有相互对置的第一主面34及第二主面35。支承基板33由基部36和涂层部37构成，基部36位于第二主面35侧，例如由铁氧体那样的耐挠曲的强度相对较高的材质构成，涂层部37位于第一主面34侧，覆盖基部36的一个主面，例如由聚酰亚胺那样的树脂构成。涂层部37例如通过旋涂将树脂涂敷在基部36上，然后进行固化而形成。虽然未图示，但根据需要，在由涂层部37赋予的第一主面34形成有对准标记。
接下来，如图4所示，在由支承基板33的涂层部37赋予的第一主面34上形成有台座25。为了形成台座25，将所希望的树脂旋涂于支承基板33的第一主面34上，并经过曝光、显影、固化各工序，进行图案化。图4图示了与图2(A)所示的部分相当的部分，但台座25延伸至与图2(B)所示的部分相当的部分。如上所述，台座25具有沿着应要形成的线状的电感器布线导体9延伸的顶面28、和从顶面28的两外缘沿与顶面28交叉的方向分别延伸的一对侧面29及30。
接下来，如图5所示，形成导电性的种子层31。种子层31例如通过应用Cu的非电解镀敷、溅射等，而形成为覆盖台座25且覆盖从台座25露出的支承基板33的第一主面34。
接下来，如图6所示，在种子层31上设置第一抗蚀剂38。第一抗蚀剂38具有使台座25的顶面28的宽度方向的中央部上的种子层31露出的开口39。第一抗蚀剂38例如由干膜抗蚀剂形成。更具体而言，一边剥离保护膜，一边将干膜抗蚀剂层压于种子层31，并经过曝光、显影、固化各工序，进行图案化，从而形成具有开口39的第一抗蚀剂38。
接下来，如图7所示，例如通过Cu那样的导电性金属的电镀形成电感器布线导体9。应成为电感器布线导体9的导电性金属经由第一抗蚀剂38的开口39，镀覆生长在被供给了电荷的种子层31上，成为电感器布线导体9。
接下来，如图8所示，将第一抗蚀剂38剥离并除去。
接下来，如图9所示，在种子层31上设置第二抗蚀剂40。第二抗蚀剂40在图9(B)所示的与图2(B)所示的部分相当的部分，具有与电连接于电感器布线导体9的端部的引出导体14的图案对应的图案的开口41。第二抗蚀剂40例如由干膜抗蚀剂形成。更具体而言，与第一抗蚀剂38的情况相同，一边剥离保护膜，一边将干膜抗蚀剂层压于种子层31，并经过曝光、显影、固化各工序，进行图案化，从而形成具有开口41的第二抗蚀剂40。在图9(A)所示的与图2(A)所示的部分相当的部分，没有形成引出导体14，因此也没有形成开口41。
接下来，如图10所示，实施例如Cu那样的导电性金属的电镀。此时，在图10(B)所示的与图2(B)所示的部分相当的部分，经由第二抗蚀剂40的开口41在电感器布线导体9的端部上通过电镀形成引出导体14。引出导体14优选由与电感器布线导体9相同的材料构成。在图10(A)所示的与图2(A)所示的部分相当的部分，维持图9(A)所示的状态。
接下来，如图11所示，将第二抗蚀剂40剥离并除去。
接下来，如图12所示，在支承基板33的第一主面34侧设置第一磁性层42，以使电感器布线导体9位于内部。此时，在图12(B)所示的与图2(B)所示的部分相当的部分，第一磁性层42使引出导体14也与电感器布线导体9一起内置。在图12(A)所示的与图2(A)所示的部分相当的部分，第一磁性层42仅内置有电感器布线导体9。第一磁性层42成为主体2的一部分，因此例如通过对由含有金属磁性粉的有机材料构成的片材进行冲压，获得图12所示的状态，接着进行固化而形成。
接下来，如图13所示，实施将第一磁性层42从朝向其外方侧的面切削的工序。该工序在图13(B)所示的与图2(B)所示的部分相当的部分，被实施到至少引出导体14的端面露出为止，优选将引出导体14的端面磨削为平滑。在图13(A)所示的与图2(A)所示的部分相当的部分，第一磁性层42在维持内置有电感器布线导体9的状态下，其厚度减小。
接下来，如图14所示，经过印刷、曝光、显影以及固化各工序，在第一磁性层42的表面设置阻焊剂43。在图14(B)所示的与图2(B)所示的部分相当的部分，在阻焊剂43设置有使引出导体14的端面露出的开口44。在图14(A)所示的与图2(A)所示的部分相当的部分，在阻焊剂43没有设置开口。
接下来，如图15所示，为了使台座25在支承基板33的第二主面35侧露出，从支承基板33的第二主面35(参照图14)侧除去支承基板33以及种子层31的覆盖台座25的部分以外的部分。这样，不实施湿式蚀刻工序，就能够除去种子层31的不需要部分。
接下来，如图16所示，以与台座25及第一磁性层42接触的方式设置第二磁性层45。第二磁性层45例如通过对由含有金属磁性粉的有机材料构成的片材进行冲压，获得图16所示的状态，接着进行固化而形成。主体2由第二磁性层45以及上述的第一磁性层42构成。
此外，上述的图14所示的在第一磁性层42的表面设置阻焊剂43的工序也可以在图15所示的除去支承基板33的工序之后，或者图16所示的设置第二磁性层45的工序之后实施。
接下来，如图17所示，在与图2(B)所示的部分相当的部分，在阻焊剂43的开口44内形成与引出导体14电连接的外部端子电极20的基底层46。基底层46例如由Cu非电解镀敷层赋予，进而，在基底层46上，如图2(B)所示，例如通过电镀形成由Ni镀层以及Au镀层构成的表面层47。
这样，制造线圈部件1，但在为了同时制造多个线圈部件1而在母状态下实施上述工序的情况下，之后，实施通过例如切割机对母状态的线圈部件1的集合体进行切割的工序。
[第二实施方式]
参照图18至图20，对本公开的第二实施方式进行说明。在图18至图20中，对与图2至图17所示的要素相当的要素标注相同的参照附图标记，省略重复的说明。
图18是与图2对应的图。在上述第一实施方式所涉及的线圈部件1中，种子层31设置于台座25的顶面28以及侧面29及30各自的整个区域，但在第二实施方式所涉及的线圈部件1a中，种子层31仅设置于台座25的顶面28。
为了制造第二实施方式所涉及的线圈部件1a，首先，同样地实施第一实施方式所涉及的制造方法中的直到图11所示的工序。
接着图11所示的工序，如图19所示，在种子层31上设置抗蚀剂51。抗蚀剂51例如由干膜抗蚀剂形成。更具体而言，一边剥离保护膜，一边将干膜抗蚀剂层压于种子层31，并经过曝光、显影、固化各工序，进行图案化。由此，在图19(A)所示的与图2(A)所示的部分相当的部分，形成覆盖电感器布线导体9，并且覆盖种子层31中的位于台座25的顶面28上的部分的状态的抗蚀剂51，在图19(B)所示的与图2(B)所示的部分相当的部分，形成覆盖电感器布线导体9及引出导体14，并且覆盖种子层31中的位于台座25的顶面28上的部分的状态的抗蚀剂51。
接下来，在图19所示的状态下，实施对种子层31的湿式蚀刻工序。由此，在从抗蚀剂51露出的部分，除去种子层31。这样，图20示出了在种子层31的不需要部分被除去后，除去了抗蚀剂51的状态。
以后，实施与上述图12所示的设置第一磁性层42的工序、图13所示的切削第一磁性层42，使引出导体14的端面露出的工序、图14所示的在第一磁性层42上设置阻焊剂43的工序、图15所示的除去支承基板33的工序、图16所示的以与台座25及第一磁性层42接触的方式设置第二磁性层45的工序、以及图17所示的形成外部端子电极20的基底层46的工序的每一个实质上相同的工序，进而，通过形成外部端子电极20的表面层47，获得图18所示的线圈部件1a。
根据第二实施方式，与为了除去种子层31的不需要部分，例如在图11所示的状态下，不采取任何对策的状态下，应用湿式蚀刻的情况相比，在湿式蚀刻时电感器布线导体9受到保护，因此电感器布线导体9不会变细。另外，与在图11所示的状态下，应用湿式蚀刻而除去种子层31的不需要部分的情况相比，种子层31与台座25接触的面积增加，从而能够提高种子层31相对于台座25的密接力。
[第三至第五实施方式]
与图21至图23所示的台座25相关联地说明第三至第五实施方式。虽然省略了说明，但其他台座26及27也是同样的。
在第一实施方式中，完全没有应用湿式蚀刻，但在第三至第五实施方式中，在图11所示的状态下实施短时间的湿式蚀刻。因此，种子层31在从电感器布线导体9露出的部分，被实施不完全的蚀刻。
更具体而言，在图21所示的第三实施方式中，种子层31在台座25的顶面28的一部分以及侧面29及30的各一部分被不完全地蚀刻。
在图22所示的第四实施方式中，种子层31在台座25的顶面28的一部分被不完全地蚀刻。
在图23所示的第五实施方式中，种子层31在台座25的侧面29及30的各一部分被不完全地蚀刻。
在上述的第三至第五实施方式中应用的不完全的蚀刻结果导致在种子层31中的台座25的顶面28和侧面29及30的至少一方的一部分上形成中断的部分。
根据这些第三至第五实施方式，与第二实施方式相比，种子层31与台座25接触的面积增加，或者种子层31与台座25接触的部分的分布区域变宽，因此，能够提高种子层31相对于台座25的密接力。另外，根据第三至第五实施方式，虽然在图21至图23中未图示，但在台座25与第一磁性层42的边界形成粗糙的面，由此也能够期待提高第一磁性层42与台座25的密接力的效果。
[第六实施方式]
参照图24，与台座25相关联地说明第六实施方式。虽然省略了说明，但其他台座26及27也是同样的。
第六实施方式的特征在于，在种子层31与台座25之间进一步具备用于提高种子层31与台座25的密接性的密接层53。密接层53的材料只要是不对电感器布线导体9的形成产生影响的材料，则能够适当地选择适合于提高密接力的目的的材料。作为一个例子，在不使用Ti作为种子层31的材料的情况下，密接层53优选由Ti层构成。
该第六实施方式也能够与上述第一至第五实施方式的任一个组合应用。
以上，与图示的几个实施方式相关联地说明了本公开，但在本公开的范围内，能够进行其他各种变形。
例如，线圈部件的电感器布线导体的形态、数量等能够根据设计任意变更。电感器布线导体例如也可以呈螺旋状延伸。
另外，关于本公开所涉及的线圈部件的构造，电感器布线导体的形成方法没有限制，除了上述的电镀法以外，也可以应用非电解镀敷法、溅射法、蒸镀法、印刷法等。
另外，本说明书中记载的各实施方式只是例示，能够在不同的实施方式之间进行结构的部分置换或组合。

Claims (11)

1.一种线圈部件，其中，具备：
主体，由磁性体构成；
线状的电感器布线导体，配置在所述主体内；
电绝缘性的台座，具有在所述主体内沿着所述电感器布线导体延伸的顶面、和从所述顶面的两外缘沿与所述顶面交叉的方向分别延伸的一对侧面；以及
导电性的种子层，至少设置于被所述台座的所述顶面与所述电感器布线导体夹着的区域的整个区域，
在将所述电感器布线导体的与所述种子层接触的面的宽度方向尺寸设为第一宽度方向尺寸，将所述种子层的宽度方向尺寸设为第二宽度方向尺寸时，所述第二宽度方向尺寸比所述第一宽度方向尺寸宽。
2.根据权利要求1所述的线圈部件，其中，
所述线圈部件还具备：
外部端子电极，设置为在所述主体的外表面露出；和
引出导体，配置为与所述电感器布线导体的端部重叠，用于将所述电感器布线导体的所述端部与所述外部端子电极电连接。
3.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其中，
所述种子层设置于所述台座的所述顶面以及所述侧面。
4.根据权利要求3所述的线圈部件，其中，
所述种子层设置于所述台座的所述顶面以及所述侧面各自的整个区域。
5.根据权利要求3所述的线圈部件，其中，
所述种子层在所述台座的所述顶面和所述侧面中的至少一方的一部分上具有中断的部分。
6.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其中，
所述种子层设置于所述台座的所述顶面，但不设置于所述台座的所述侧面。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的线圈部件，其中，
所述线圈部件还具备用于提高所述种子层与所述台座的密接性的密接层。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的线圈部件，其中，
所述电感器布线导体与所述种子层由彼此主成分相同的材料构成。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的线圈部件，其中，
所述台座由树脂构成。
10.一种线圈部件的制造方法，其中，
具备以下工序：
准备具有相互对置的第一主面及第二主面的支承基板的工序；
在所述支承基板的所述第一主面上设置电绝缘性的台座的工序，所述台座具有沿着应要形成的线状的电感器布线导体延伸的顶面、和从所述顶面的两外缘沿与所述顶面交叉的方向分别延伸的一对侧面；
以覆盖所述台座且覆盖从所述台座露出的所述支承基板的所述第一主面的方式形成导电性的种子层的工序；
在所述种子层上设置第一抗蚀剂的工序，所述第一抗蚀剂具有使所述台座的所述顶面的宽度方向的中央部上的所述种子层露出的开口；
经由所述第一抗蚀剂的所述开口通过电镀在所述种子层上形成电感器布线导体的工序；
除去所述第一抗蚀剂的工序；
以使所述电感器布线导体位于内部的方式在所述支承基板的所述第一主面侧设置第一磁性层的工序；
从所述支承基板的所述第二主面侧除去所述支承基板以及所述种子层的除了覆盖所述台座的部分以外的部分的工序；以及
以与所述台座及所述第一磁性层接触的方式设置第二磁性层的工序。
11.根据权利要求10所述的线圈部件的制造方法，其中，
在除去所述第一抗蚀剂的工序之后，还具备以下工序：
在所述种子层上设置第二抗蚀剂的工序，所述第二抗蚀剂具有与引出导体的图案对应的图案的开口，该引出导体与所述电感器布线导体的端部电连接；
经由所述第二抗蚀剂的所述开口通过电镀在所述电感器布线导体的所述端部上形成引出导体的工序；以及
除去所述第二抗蚀剂的工序，
形成所述第一磁性层的工序被实施为所述第一磁性层将所述引出导体也同所述电感器布线导体一起置于内部，
所述线圈部件的制造方法还具备以下工序：
在形成所述第一磁性层的工序之后，切削所述第一磁性层，使所述引出导体的端面露出的工序；和
形成与所述引出导体电连接的外部端子电极的工序。
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