JP2008140836A - インダクタンス部品 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、素体側面に端子を設けたインダクタンス部品において、その実装基板に実装された状態における直流抵抗の低減を目的とする。
【解決手段】本発明は、素体６と、この素体６内に形成されたコイル７と、このコイル７に電気的に接続されるとともに素体６における少なくともその外側面の一部に設けられた端子８Ａ、８Ｂとを備え、端子８Ａ、８Ｂにおけるその外側面には凹凸９を設けたものである。このような構成により、半田と端子８Ａ、８Ｂとの接触面積を増加させることができ、その結果として、直流抵抗の低減を可能にすることができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、例えば携帯電話の電源回路に用いられるインダクタンス部品に関するものである。

従来、この種のインダクタンス部品は、図３に示すごとく、素体１内に設けられたうずまき状のコイル２と、このコイル２に電気的に接続されるとともに素体１の外側面に設けられた端子３とを備えており、この端子３と実装基板４とが半田５により接続されていた。

なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２００３−２０３８１３号公報

このような従来のインダクタンス部品は、実装基板に実装された状態での直流抵抗の高さが問題となっていた。

即ち、上記従来の構成においては、半田５と端子３との接触面積の大部分が、端子３における外側面の表面積に制限されてしまうため、直流抵抗が高くなってしまっていた。

そこで本発明は、素体における少なくともその側面に端子を設けたインダクタンス部品において、当該インダクタンス部品が実装基板に実装された状態における直流抵抗の低減を目的とする。

そして、この目的を達成するために本発明は、素体と、この素体内に形成されたコイルと、このコイルに電気的に接続されるとともに前記素体における少なくともその外側面の一部に設けられた端子とを備え、前記端子におけるその外側面には第１の凹凸を設けたインダクタンス部品としたものである。

本発明のインダクタンス部品は、素体の側面に設けた端子において、その外側面に凹凸を設けることにより、当該インダクタンス部品が実装基板に実装された状態における端子と半田との接触面積を増やすことができ、直流抵抗の低減を実現することができる。

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１におけるインダクタンス部品について図面を参照しながら説明する。

図１において、シート状の素体６内にはうずまき状のコイル７を形成し、このコイル７の最外周部には端子８Ａ、８Ｂを電気的に接続し、コイル７を構成する平面コイル７Ａ、７Ｂ間はビア７Ｃにより接続している。

ここで、端子８Ａ、８Ｂの外側面には、図１に示すごとく凹凸９を設けている。このように、端子８Ａ、８Ｂの外側面に凹凸９（第１の凹凸）を設ける構成とすることにより、図２に示すごとく、実装基板１０上に形成されたパターン１０Ａへの実装時における半田１１と端子８Ａ、８Ｂとの接触面積を増やすことができ、直流抵抗の低減を実現することができる。この効果は、凹凸９の表面を粗面化することによりさらに大きくすることができる。

また、この凹凸９をコイル実装平面に対して垂直方向に凹部と凸部とを繰り返す形状とすることにより、実装基板１０との接続信頼性を向上させることができる。例えば、何らかの応力が実装基板１０に加わり、実装基板自体に撓みが生じたような場合においても、この凹凸９がコイル実装平面に対して垂直方向に凹部と凸部とを繰り返す形状であるため、この凹凸９の存在が、半田１１から端子８Ａ、８Ｂが剥離されようとする力に対する抵抗としての機能を果たし、高い接続信頼性を得ることができる。

また、端子８Ａ、８Ｂにおける素体６との接触面において凹凸１２Ａ（第２の凹凸）を設けるとともに、素体６における端子８Ａ、８Ｂとの接触面において凹凸１２Ａと嵌合される凹凸１２Ｂ（第３の凹凸）を設けることにより、素体６と端子８Ａ、８Ｂとの間の接触面積を向上させることができ、その結果として両者間の密着力を強化することができる。

さらに、この凹凸１２Ａをコイル実装平面に対して垂直方向に凹部と凸部とを繰り返す形状とすることにより、このインダクタンス部品のインダクタンス値を調整することができるという効果を奏する。例えば、素体６内にフェライト粉などの磁性材料を混ぜていた場合、この素体６内を多くの磁束が通過する。その際、素体６内を通過しようとする磁束の一部が、コイル実装平面に対して垂直方向に形成された凹凸１２Ａにおける凸部と略垂直に交わるのだが、この凹凸１２Ａにおける凸部の数若しくは凸部の大きさを調整することにより渦電流の発生量を調整することができ、その結果として、この渦電流発生に起因して変化するインダクタンス値を調整することができる。

なお、コイル７は一層でも構わないが、本実施の形態においてはインダクタンス値向上のため、２層の平面コイル７Ａ、７Ｂにより構成している。具体的には、上層の平面コイル７Ａを端子８Ａから内周方向へうずまき状に巻回するとともに、平面コイル７Ａの最内周部と下層の平面コイル７Ｂの最内周部とをビア７Ｃにより接続し、この平面コイル７Ｂを端子８Ｂへ向かう方向（外周方向）へうずまき状に巻回してコイル７を構成している。

なお、平面コイル７Ａ、７Ｂは互いに同方向に巻回することが望ましい。これは、平面コイル７Ａにより発生した磁束と平面コイル７Ｂにより発生した磁束とを、互いに打ち消し合わせることなく、大きなインダクタンス値を実現することができるためである。

本発明のインダクタンス部品は、実装基板に実装された状態において、その直流抵抗を低減することができるという特徴を有し、携帯電話等の各種電気機器において有用である。

本発明の実施の形態１におけるインダクタンス部品の断面図 本発明の実施の形態１におけるインダクタンス部品の実装状態を示す断面図 従来のインダクタンス部品の断面図

符号の説明

６ 素体
７ コイル
８Ａ、８Ｂ 端子
９ 凹凸（第１の凹凸）

Claims (4)

1. 素体と、
   この素体内に形成されたコイルと、
   このコイルに電気的に接続されるとともに、
   前記素体における少なくともその外側面の一部に設けられた端子とを備え、
   前記端子におけるその外側面には第１の凹凸を設けたインダクタンス部品。
2. 第１の凹凸は、コイル実装平面に対して垂直方向に凹部と凸部とを繰り返す形状とした
   請求項１に記載のインダクタンス部品。
3. 端子における素体との接触面には第２の凹凸を設け、
   前記素体における前記端子との接触面には前記第２の凹凸と嵌合される第３の凹凸を設けた請求項１に記載のインダクタンス部品。
4. 第２の凹凸は、コイル実装平面に対して垂直方向に凹部と凸部とを繰り返す形状とした請求項３に記載のインダクタンス部品。

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