JP2020107858A - 薄膜インダクタ、コイル部品および薄膜インダクタの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】薄膜インダクタ、薄膜インダクタに用いられるコイル部品および薄膜インダクタの製造方法において、電極の大きさが拡大されることなく、はんだ接合部の接合強度を高める。【解決手段】薄膜インダクタ１００は、コイルパターンを有するコイルブロック１１を包囲している絶縁ブロック１と、絶縁ブロック１の外側に露出し、かつ、コイルブロック１１に接続されている電極パッド２，３とを有している。電極パッド２，３は、絶縁ブロック１の側面に沿って形成されているパッド面２ｓ他を有し、そのパッド面に、コイルパターンの積重方向に沿った溝状のパッド凹部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，パッド凹部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄをそれぞれ形成する。【選択図】図１

Description

本発明は、薄膜インダクタ、コイル部品および薄膜インダクタの製造方法に関する。

近年、携帯電話機等の電子機器の小型化および薄型化が急速に進められている。電子機器には、IC等の能動部品とともに、インダクタ等の受動部品が不可欠である。そのため、電子機器の小型化および薄型化の進展に伴い、インダクタにも小型化および薄型化が求められている。

インダクタには、コイルが巻き回されている巻線タイプと、コイルが巻き回されていないタイプ（積層タイプ、薄膜タイプ）があり、電子機器には、薄膜タイプが用いられる。薄膜タイプのインダクタ（薄膜インダクタともいう）は、渦巻き状の薄膜コイルが絶縁基板に形成された構造を有している。従来の薄膜インダクタは、例えば、特許文献１、特許文献２に開示されている。

特許第６２２３９１７号公報 特開２０００−１６４４２６号公報

ところで、電子機器において、薄膜インダクタは、プリント配線基板に実装されている。その場合、薄膜インダクタがプリント配線基板の電極に、はんだを用いて接続される。

しかし、薄膜インダクタの小型化および薄型化に伴い、薄膜インダクタでは、はんだが接触する電極が小型化される。すると、プリント配線基板に実装されている薄膜インダクタにおいて、はんだ付けによって接合されている部分（はんだ接合部ともいう）の接合強度が低下しやすい。そのため、薄膜インダクタとプリント配線基板との接触不良や断線が起きやすくなる。

その一方、電極の大きさが拡大されると、接合強度の低下が回避される。しかし、電極の大きさが拡大されると、薄膜インダクタとそれに隣接する部品とにおいて、電極と電極との間の距離が縮まり、ショートが起こりやすくなる。

そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、電極の大きさが拡大されることなく、はんだ接合部の接合強度が高められる薄膜インダクタ、薄膜インダクタに用いられるコイル部品および薄膜インダクタの製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明は、複数のコイルパターンを有するコイルブロックを包囲している絶縁ブロックと、その絶縁ブロックの外側に露出し、かつそのコイルブロックに接続されている電極パッドとを有し、その電極パッドは、絶縁ブロックの側面に沿って形成されているパッド面を有し、そのパッド面に、複数のコイルパターンが重なった積重方向に沿った溝状のパッド凹部が形成されている薄膜インダクタを特徴とする。

上記薄膜インダクタの場合、パッド面は、絶縁ブロックの積重方向に沿った側面高に応じたパッド高を有し、かつ絶縁ブロックの側面よりも外側に張り出して形成され、パッド凹部がパッド面に複数形成され、そのそれぞれがパッド高に応じた長さを有することが好ましい。

さらに、パッド凹部は、パッド面に対して傾斜している傾斜底部を有することが好ましい。

また、絶縁ブロックは、絶縁部材からなる絶縁層を複数有し、その各絶縁層の透磁率が相違していることが好ましい。

そして、コイルブロックは、複数のコイルパターンとして、少なくとも、始端部に割り当てられるスタートパターンと、終端部に割り当てられるエンドパターンとを有し、電極パッドは、スタートパターンに接続されているスタートパッドと、エンドパターンに接続されているエンドパッドとを有し、そのスタートパッドと、そのエンドパッドとが、それぞれ積重方向に沿ったコイルブロックの両側に配置されているようにすることができる。

上記薄膜インダクタの場合、複数のコイルパターンは、それぞれ電極パッドに沿って形成されている棒状部を有し、電極パッドに沿ったパッド方向から逸れたシフト部がその棒状部の一部に形成されているようにすることができる。

また、電極パッドは、コイルブロックの側面に沿った矩形状のパネル面を有する電極パネルと、そのパネル面を被覆しているパッドフィルムとを有し、そのパネル面に溝状のパネル凹部が形成され、かつそのパネル凹部に応じたフィルム凹部がパッドフィルムに形成され、そのフィルム凹部がパッド凹部に相当しているようにすることもできる。

さらに、パッドフィルムが、絶縁ブロックの電極パッドが形成されているパッド側面と交差する導電側面にも形成され、その導電側面のパッドフィルムが形成されていない部分に無機絶縁膜が形成されているようにすることもできる。

また、絶縁ブロックが、薄膜インダクタがプリント配線基板上に実装されるときにそのプリント配線基板に接する実装面を有し、その実装面にスタートパターンまたはエンドパターンのいずれか一方が配置されるように、コイルブロックが形成されているようにすることもできる。

さらに、複数のコイルパターンは、それぞれ棒状部の側面に、パネル凹部に応じた溝状のコイル凹部が形成されているようにすることができる。

本発明は、複数のコイルパターンを有するコイルブロックを包囲している絶縁ブロックと、その絶縁ブロックの外側に露出し、かつそのコイルブロックに接続されている電極パッドとを有し、その電極パッドは、絶縁ブロックの側面に沿って形成されているパッド面を有し、そのパッド面に、複数のコイルパターンが並べられている配列方向と交差する配列交差方向に沿った溝状のパッド凹部が形成されている薄膜インダクタを提供する。

上記薄膜インダクタにおいて、コイルブロックは、複数のコイルパターンとして、少なくとも、始端部に割り当てられるスタートパターンと、終端部に割り当てられるエンドパターンとを有し、電極パッドは、スタートパターンに接続されているスタートパッドと、エンドパターンに接続されているエンドパッドとを有し、そのスタートパッドと、そのエンドパッドとが、絶縁ブロックの対向している対向側面のそれぞれに配置され、かつ薄膜インダクタがプリント配線基板上に実装されるときにそのプリント配線基板に接する実装底面にも配置されているようにすることができる。

そして、本発明は、複数のコイルパターンを有するコイルブロックと、そのコイルブロックに接続されている電極パネルとを有し、コイルブロックは、絶縁部材からなる絶縁ブロックによって包囲され、電極パネルは、その絶縁ブロックの外側に露出している矩形状のパネル面を有し、そのパネル面に、複数のコイルパターンが重なった積重方向に沿った溝状のパネル凹部が形成されているコイル部品を提供する。

上記コイル部品において、パネル凹部は、パネル面に対して傾斜している傾斜底部を有することが好ましい。

さらに、コイルブロックは、複数のコイルパターンとして、少なくとも、始端部に割り当てられるスタートパターンと、終端部に割り当てられるエンドパターンとを有し、電極パネルは、スタートパターンに接続されているスタートパネルと、エンドパターンに接続されているエンドパネルとを有し、複数のコイルパターンは、それぞれスタートパネルに沿って形成されている第１の棒状部と、エンドパネルに沿って形成されている第２の棒状部と、その第１の棒状部とその第２の棒状部とを接続する棒状接続部とを有する矩形環状に形成されていることが好ましい。

また、第１の棒状部または第２の棒状部に沿った棒状部方向から逸れたシフト部が第１の棒状部の一部および第２の棒状部の一部に形成されているようにすることもできる。

また、絶縁ブロックは、絶縁ブロックがプリント配線基板上に実装されるときにそのプリント配線基板に接する実装面を有し、その実装面にスタートパターンまたはエンドパターンのいずれか一方が配置されるように、コイルブロックが形成されていることが好ましい。

さらに本発明は、複数のコイルパターンを有するコイルブロックと、そのコイルブロックに接続されている電極パネルとを有し、コイルブロックは、絶縁部材からなる絶縁ブロックによって包囲され、電極パネルは、その絶縁ブロックの外側に露出している矩形状のパネル面を有し、そのパネル面に、複数のコイルパターンが並べられている配列方向と交差する配列交差方向に沿った溝状のパネル凹部が形成されているコイル部品を提供する。

そして、本発明は、複数のコイルパターンを有するコイルブロックを包囲している絶縁ブロックと、その絶縁ブロックの外側に露出し、かつそのコイルブロックに接続されている電極パッドとを有するインダクタ部品が製造されるインダクタ部品製造工程と、そのインダクタ部品製造工程によって製造されたインダクタ部品を横転させる横転工程とを有し、そのインダクタ部品製造工程は、インダクタ部品が製造されるインダクタ領域が複数形成されているインダクタパネルの表面上に、複数のコイルパターンのうちの始端部に割り当てられるスタートパターンと、終端部に割り当てられるエンドパターンとがそれぞれ電極パッドに接続される部分を含む第１のコネクタ層と、各コイルパターンとその後続のコイルパターンとを接続する部分を含む第２のコネクタ層とが形成されるコネクタ層形成工程と、第１、第２のコネクタ層の一部が、各コイルパターンが形成されるパターンエリアとして露出し、かつ第１のコネクタ層の一部が、電極パッドが形成されるパッドエリアとして露出する開口部を備えたコネクタ絶縁層が形成されるコネクタ絶縁層形成工程と、各コイルパターンを構成する導体層であって、複数のコイルパターンが並べられる配列方向と交差する方向に離れた第１、第２のパターン導体層と、電極パッドを構成するパッド導体層とが、それぞれ開口部において露出しているパターンエリアまたはパッドエリアに形成される導体層形成工程と、各コイルパターンが形成されるように、第１のパターン導体層が第２のパターン導体層に接続されるパターンコネクタ層が形成されるパターンコネクタ層形成工程とを有し、横転工程は、インダクタ部品製造工程によって製造されたインダクタ部品について、スタートパターンまたはエンドパターンが配置される絶縁ブロックの側面が、プリント配線基板に接する実装面となるように、インダクタ部品が横転されて、その横転されたインダクタ部品が薄膜インダクタとされる薄膜インダクタの製造方法を提供する。

上記製造方法の場合、インダクタ部品製造工程は、透磁率が異なる２種類の絶縁部材のうちのいずれか一方のその絶縁部材を用いてコネクタ絶縁層形成工程が実行された後、他方のその絶縁部材を用いて、導体層形成工程によって形成された第１、第２のパターン導体層またはパッド導体層の一部が、パターンエリアまたはパッドエリアに露出する開口部を備えた層間絶縁層が形成される層間絶縁層形成工程を更に有することが好ましい。

また、インダクタ部品製造工程において、層間絶縁層形成工程が実行された後に再び導体層形成工程が実行されることによって、パッド導体層が層間絶縁層を介して積層され、その積層されたパッド導体層によって、電極パッドが形成されることが好ましい。

さらに、インダクタ部品製造工程において、導体層形成工程が複数回実行され、導体層形成工程が実行されたことによって形成されている第１、第２のパターン導体層に対して、その第１、第２のパターン導体層と、配置間隔が異なる第３、第４のパターン導体層がその第１、第２のパターン導体層に形成されるように、後続の導体層形成工程が実行されることもできる。

さらに、インダクタ部品製造工程は、パターンコネクタ層を覆うように表層絶縁層が形成される表層絶縁層形成工程と、その表層絶縁層の表面にメタル層が形成されるメタル層形成工程と、そのメタル層の不要な部分が除去されることによって、各インダクタ領域を個別に覆うメタルパターンが形成されるメタルパターン形成工程とを更に有することが好ましい。

また、インダクタ部品製造工程は、メタルパターンをマスクに用いて、パッド導体層の表面が露出するように、表層絶縁層、層間絶縁層、コネクタ絶縁層が除去される絶縁層除去工程を更に有することが好ましい。

インダクタ部品製造工程は、絶縁層除去工程によって露出されたパッド導体層の表面にＡｕを含むパッドフィルムが形成されることによって、電極パッドが形成される電極パッド形成工程とを更に有することも好ましい。

以上詳述したように、本発明によれば、電極の大きさが拡大されることなく、はんだ接合部の接合強度が高められる薄膜インダクタ、薄膜インダクタに用いられるコイル部品および薄膜インダクタの製造方法が得られる。

本発明の第１の実施の形態に係る薄膜インダクタの全体を示す斜視図である。 本発明の第１の実施の形態に係る薄膜インダクタの背面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る薄膜インダクタの平面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る薄膜インダクタに含まれるコイル部品の斜視図である。 コイルパターンの要部を示す斜視図である。 図３の６−６線断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る薄膜インダクタの正面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る薄膜インダクタの左側面図である。 コイル部品の正面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る薄膜インダクタの要部を示す平面図である。 コイルパターンの要部を示す平面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る薄膜インダクタの電極パッドの要部を示す平面図である。 プリント配線基板に実装されている薄膜インダクタを示す正面図である。 プリント配線基板に実装されている薄膜インダクタの電極パッドの要部を示す平面図である。 薄膜インダクタの電極パッドの凹部にかかる力を模式的に示した図で、（ａ）は凹部が傾斜底部を有する場合、（ｂ）は凹部が傾斜底部を有しない場合である。 変形例１にかかる薄膜インダクタを示す図６に応じた断面図である。 変形例２にかかる薄膜インダクタを示す図６に応じた断面図である。 変形例３にかかる薄膜インダクタを示す図３に応じた平面図である。 変形例４にかかる薄膜インダクタを示す図３に応じた平面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る薄膜インダクタの製造に用いられるインダクタパネルを示す斜視図である。 本発明の第１の実施の形態に係る薄膜インダクタの製造工程を示す図２０の２１−２１線断面図である。 図２１の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。 図２２の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。 図２３の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。 図２４の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。 図２５の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。 図２６の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。 図２７の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。 図２８の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。 図２９の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。 図３０の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。 図３１の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。 図３２の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。 図３３の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。 図３４の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。 図３５の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。 図３６の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。 図３７の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。 図３８の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。 コネクタ層形成工程が実行されたときの隣接するインダクタ領域を示す平面図である。 パターンコネクタ層が形成されたときの隣接するインダクタ領域を示す平面図である。 インダクタ部品製造工程によって製造されたインダクタ部品を示す斜視図である。 インダクタ部品製造工程によって製造されたインダクタ部品に含まれるコイル部品の斜視図である。 （ａ）はパッド導体層が形成された状態、（ｂ）はパッド導体層が積層された状態の要部を示す図２１に対応した断面図である。 本発明の第２の実施の形態に係る薄膜インダクタの平面図である。 本発明の第２の実施の形態に係る薄膜インダクタに含まれるコイル部品のコイルパターンの要部を示す斜視図である。 本発明の第２の実施の形態に係る薄膜インダクタの製造工程を示す図２７に対応した断面図である。 図４７の後続の工程を示す図２８に対応した断面図である。 図４８の後続の工程を示す図２９に対応した断面図である。 図４９の後続の工程を示す図３０に対応した断面図である。 図５０の後続の工程を示す図３１に対応した断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る薄膜インダクタの全体を示す斜視図である。 本発明の第３の実施の形態に係る薄膜インダクタの全体を示す平面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る薄膜インダクタの全体を示す正面図である。 図５３の５５−５５線断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る薄膜インダクタに用いられているコイル部品の左側面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る薄膜インダクタの製造に用いられるインダクタ部品の分解斜視図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、同一要素には同一符号を用い、重複する説明は省略する。

第1の実施形態
（薄膜インダクタの構造）
まず、主に図１〜図９を参照して本発明の第１の実施の形態に係る薄膜インダクタ１００の構造について説明する。

ここで、図１は、本発明の第１の実施の形態に係る薄膜インダクタ１００の全体を示す斜視図、図２は薄膜インダクタ１００の背面図、図３は薄膜インダクタ１００の平面図である。図４は薄膜インダクタ１００に含まれるコイル部品１０の斜視図、図５はコイルパターン２１，２２の要部を示す斜視図、図６は図３の６−６線断面図である。図７は薄膜インダクタ１００の正面図、図８は薄膜インダクタ１００の左側面図、図９はコイル部品１０の正面図である。なお、図示の都合上、図２、３、６では、コイル部品１０が実線で示されている。

薄膜インダクタ１００は、絶縁ブロック１と、電極パッド２，３とを有している。薄膜インダクタ１００は、例えば、高周波対応のインダクタとして用いられる（薄膜インダクタ１００が他の用途で用いられてもよい）。

絶縁ブロック１は、概ね直方体状に形成されている部材であり、後述するコイルブロック１１を外側から包囲している。絶縁ブロック１の対向している一対の側面（後述するパッド側面１ｂ、１ｃ）に、電極パッド２，３が形成されている。電極パッド２，３が絶縁ブロック１の外側に露出し、それぞれパッド側面１ｂ、１ｃよりも外側に張り出している。また、図３に示すように、電極パッド２，３がそれぞれパッド側面１ｂ、１ｃの内側でコイルブロック１１に接続されている。

絶縁ブロック１は、載置面１ａと、対向するパッド側面１ｂ、１ｃと、載置面１ｄと、絶縁側面１ｅと、絶縁側面１ｆとを有している。載置面１ａ、パッド側面１ｂ、１ｃ、載置面１ｄ、絶縁側面１ｅおよび絶縁側面１ｆはいずれも矩形状に形成されている。載置面１ａ、絶縁側面１ｅのそれぞれにおいて、後述する絶縁部７０がほぼ全面に露出している。パッド側面１ｂ、１ｃには、それぞれ電極パッド２，３が形成されていて、電極パッド２，３以外の一部分（絶縁側面１ｅ側の一部分）に絶縁部７０が露出している。また、絶縁側面１ｆには、後述する無機絶縁膜６（ほかの絶縁層と共通する絶縁材料が用いられてもよい）が形成されている。載置面１ｄには、後述する側面フィルム４ｆ、５ｆが形成されている。

絶縁ブロック１は、コイルブロック１１と絶縁部７０とを有している。絶縁ブロック１のコイルブロック１１以外の部分が絶縁部７０に相当している。絶縁部７０は、後述するコイル部品１０が一連の螺旋状コイルとして機能するように形成されている。すなわち、絶縁部７０がコイル部品１０の各部分（後述するコイルパターン２１〜２６、電極パネル１２，１３）の間に配置され、その絶縁部７０によって、コイル部品１０の各部分が絶縁されている。

絶縁部７０は、図１、図３、図１０に示すように、２つの絶縁層７１，７２が交互に重なった構造を有している。本実施の形態では、それぞれ３つの絶縁層７１，７２が交互に重なっている。絶縁層７１，７２は、例えば磁性を有する樹脂等の絶縁部材（例えば、エポキシ樹脂またはフィラー入りのエポキシ樹脂）からなり、それぞれの透磁率が相違している。絶縁部７０には２種類の絶縁部材が用いられている。また、磁性を有しない樹脂等の絶縁部材（例えば、シリカ入りのエポキシ樹脂またはポリイミドなどの非磁性材料）が用いられることもできる。

（電極パッド）
電極パッド２，３は、コイルブロック１１の後述する積重方向Ｄ１１に沿った両側に配置されている。コイルブロック１１の積重方向Ｄ１１に沿った一方の側（パッド側面１ｂ側）に電極パッド２が配置され、他方の側（パッド側面１ｃ側）に電極パッド３が配置されている。

電極パッド２，３は、絶縁ブロック１の側面高（パッド側面１ｂ、１ｃの積重方向Ｄ１１に沿った方向の高さ）に応じたパッド高Ｈ２と、パッド幅Ｗ２とを有する矩形板状の部材である。電極パッド２，３の矩形状の外側表面がパッド面２ｓ、３ｓであり、パッド面２ｓ、３ｓがそれぞれ絶縁ブロック１のパッド側面１ｂ、１ｃに沿って形成されている。

パッド面２ｓ、３ｓは、パッド側面１ｂ、１ｃよりも外側に張り出している。また、パッド面２ｓ、３ｓのそれぞれに、溝状のパッド凹部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄと、パッド凹部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄとが形成されている。パッド凹部２ａ〜２ｄと、パッド凹部３ａ〜３ｄとは、コイルブロック１１の後述するコイルパターン２１〜２６が重なっている方向（後述する積重方向Ｄ１１）に沿って形成されている。

パッド凹部２ａ〜２ｄと、パッド凹部３ａ〜３ｄは、パッド高Ｈ２に応じた長さ（本実施の形態では、パッド高Ｈ２に等しい長さ）を有している。また、パッド凹部２ａ〜２ｄと、パッド凹部３ａ〜３ｄは、長さ方向に沿った両端部が開放された開放構造を有している。

さらに、パッド凹部２ａ〜２ｄと、パッド凹部３ａ〜３ｄは、いずれもが傾斜底部を有している。図１２は、薄膜インダクタ１００の電極パッド２の要部を示す平面図である。パッド凹部２ａに関しては、図１２に示すように、絶縁側面１ｅ側の奥行、絶縁側面１ｆ側の奥行がそれぞれｅ１，ｅ２であり、奥行ｅ１よりも奥行ｅ２が大きい。それゆえ、底部２ａｂは傾斜している傾斜底部である。底部２ａｂは、絶縁側面１ｅ側の端部から絶縁側面１ｆ側の端部に近づくにしたがい絶縁ブロック１に近づくように傾斜している。

パッド凹部２ａは、傾斜底部２ａｂを有しており、その他のパッド凹部２ｂ〜２ｄ、パッド凹部３ａ〜３ｄも、パッド凹部２ａと同様、傾斜底部を有している。

そして、電極パッド２，３は、図２に示すように、それぞれコイルブロック１１の後述するスタートパターン２１、エンドパターン２６に接続されている。電極パッド２が本発明の実施の形態にかかるスタートパッドに相当し、電極パッド３が本実施の形態にかかるエンドパッドに相当している。

電極パッド２，３は、それぞれ後述する電極パネル１２、１３と、パッドフィルム４，５とを有している。電極パネル１２、１３がそれぞれパネル面１２ｓ，１３ｓを有し、パッドフィルム４，５がそれぞれのパネル面１２ｓ，１３ｓを被覆している。

図４に示すように、パネル面１２ｓ，１３ｓに、それぞれ溝状のパネル凹部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ、パネル凹部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが形成されている。パネル凹部１２ａ〜１２ｄと、パネル凹部１３ａ〜１３ｄとがパッド凹部２ａ〜２ｄと、パッド凹部３ａ〜３ｄと同様に傾斜底部を有している。パネル凹部１２ａ〜１２ｄと、パネル凹部１３ａ〜１３ｄでは、それぞれの絶縁側面１ｅ側の奥行よりも絶縁側面１ｆ側の奥行が大きい。

そのパネル面１２ｓ，１３ｓに、パッドフィルム４，５が形成されている。そのため、図１２に示すように、パッドフィルム４，５の一部がパネル凹部１２ａ〜１２ｄ、パネル凹部１３ａ〜１３ｄに入り込んでいる（図１２では、パネル面１２ｓと、パッドフィルム４が示されている）。それによって、フィルム凹部４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄと、フィルム凹部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄとが形成されている。フィルム凹部４ａ〜４ｄと、フィルム凹部５ａ〜５ｄは、それぞれパネル凹部１２ａ〜１２ｄ、パネル凹部１３ａ〜１３ｄに応じた溝状の凹部である。フィルム凹部４ａ〜４ｄと、フィルム凹部５ａ〜５ｄは、それぞれ前述したパッド凹部２ａ〜２ｄ、パッド凹部３ａ〜３ｄに相当している。

パッドフィルム４，５は、良好な導電性とはんだ接続性とを備えた金（Ａｕ）、Ｎｉ等の金属からなる薄膜である。パッドフィルム４，５は、それぞれパネル面１２ｓ，１３ｓだけでなく、絶縁ブロック１の載置面１ｄにも形成されている。図３にも示すように、パッドフィルム４，５は、それぞれ載置面１ｄのパッド側面１ｂ、１ｃ側部分に形成されている。パッドフィルム４，５の載置面１ｄに形成されている部分は、それぞれ側面フィルム４ｆ、５ｆに相当している。また、絶縁側面１ｆのパッド側面１ｂ、１ｃから離れた中央部分に、ＳｉＯ_２等からなる無機絶縁膜６が形成されている。

（コイル部品）
薄膜インダクタ１００には、コイル部品１０が用いられている。ここで、コイル部品１０とは、薄膜インダクタ１００に用いられている螺旋状コイルを備えた部品であって、図４に示すように、コイルブロック１１と、電極パネル１２，１３と、パネルコネクタ１４，パネルコネクタ１７とを有している。

コイル部品１０は、銅（Ｃｕ）等の良好な導電性を備えた金属を用いて形成されている。図３に示すように、コイル部品１０のうちの絶縁ブロック１によって包囲されている部分が概ねコイルブロック１１と、パネルコネクタ１４，パネルコネクタ１７である。電極パネル１２，１３の一部が絶縁ブロック１の外側に配置されている。絶縁ブロック１の内側にも、電極パネル１２，１３の一部が配置されている。なお、図４では、図示の都合上、絶縁ブロック１が省略されている。

コイルブロック１１は、６つのコイルパターン２１〜２６を有している。コイルブロック１１では、コイルパターン２１からコイルパターン２６まで各コイルパターンが、積重方向?１１に沿って順に重なっている。コイルパターン２１、コイルパターン２２，コイルパターン２３，コイルパターン２４，コイルパターン２５，コイルパターン２６が順に重なっている方向（コイルパターン２１からコイルパターン２６に向かう方向）が積重方向?１１に相当する。コイルパターン２１からコイルパターン２２，コイルパターン２３，コイルパターン２４，コイルパターン２５，コイルパターン２６までが順に接続されている。６ターン構造（絶縁部７０の周囲に６回周回する構造）の一連の螺旋状コイルがコイルパターン２１からコイルパターン２６までによって形成されている。

そして、図５に示すように、電流がＲで示される方向に沿ってコイルブロック１１を流れたときに右ねじが進む方向（右ねじ方向ＲＤ）が積重方向Ｄ１１に相当している。

コイルブロック１１において、６つのコイルパターン２１〜２６のうち、コイルパターン２１がスタートパターンであり、コイルパターン２６がエンドパターンである。スタートパターンとは、螺旋状コイルのスタート部分（本実施の形態では、始端部ともいう）に割り当てられるコイルパターンである。エンドパターンとは、螺旋状コイルのエンド部分（本実施の形態では、終端部ともいう）に割り当てられるコイルパターンである。そして、電極パネル１２がパネルコネクタ１４を介してコイルパターン２１に接続され、電極パネル１３がパネルコネクタ１７を介してコイルパターン２６に接続されている（図４、６参照）。なお、コイルパターンは、螺旋状コイルのうちの概ね一巻きに相当する部分である。

図７に示すように、コイル部品１０では、６つのコイルパターン２１〜２６のすべてが絶縁側面１ｆに配置されている。コイルパターン２１〜２６の後述する第１の棒状部２１Ａ〜２６Ａ、第２の棒状部２１Ｂ〜２６Ｂが絶縁側面１ｆに配置されている。パネルコネクタ１４、パネルコネクタ１７も、絶縁側面１ｆに配置されている。

また、コイルパターン（スタートパターン）２１だけが載置面１ａに配置され、コイルパターン（エンドパターン）２６だけが載置面１ｄに配置されている。スタートパターン、エンドパターンのいずれか一方だけが載置面１ａ、１ｄに配置されている。

そして、コイル部品１０では、薄膜インダクタ１００がプリント配線基板（例えば、後述するプリント配線基板９１）に実装されているときは、図４に示すように、６つのコイルパターン２１〜２６すべてのコイル面ＣＳが載置面１ａ、１ｄに沿って配置される。コイル面ＣＳとは、各コイルパターン２１〜２６によって張られる平面であって、図４のハッチングが示されている部分に相当している。

コイルパターン２１は、図５に示すように、第１の棒状部２１Ａと、第２の棒状部２１Ｂと、棒状接続部２１Ｄと、パターンコネクタ２１Ｅとを有している。コイルパターン２１は、第１の棒状部２１Ａ、棒状接続部２１Ｄ、第２の棒状部２１Ｂおよびパターンコネクタ２１Ｅが一つにつながった概ね矩形環状に形成されている。また、コイルパターン２１の第１の棒状部２１Ａがパネルコネクタ１４を介してスタートパネル（電極パネル）１２に接続されている。

第１の棒状部２１Ａは、スタートパネル（電極パネル）１２に沿った真っすぐな棒状に形成されている。第２の棒状部２１Ｂは、エンドパネル（電極パネル）１３に沿った真っすぐな棒状に形成されている。棒状接続部２１Ｄは、第１の棒状部２１Ａと、第２の棒状部２１Ｂとを接続する真っすぐな棒状に形成されている。パターンコネクタ２１Ｅは、コイルパターン２１からその後続のコイルパターン２２までの間の部分であって、リターン部２１Ｅａと、シフト部２１Ｅｂとを有し、その境界部分が屈曲している。リターン部２１Ｅａは、第２の棒状部２１Ｂから第１の棒状部２１Ａに向かう棒状部分であり、シフト部２１Ｅｂは、リターン部２１Ｅａから積重方向Ｄ１１（右ねじ方向ＲＤ）に沿ってコイルパターン２２に向かい、コイルパターン２２に接続される部分である。

また、図１１に示すように、第１の棒状部２１Ａと、第２の棒状部２１Ｂの側面に、それぞれコイル凹部２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄと、コイル凹部２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ，２１ｈが形成されている。コイル凹部２１ａ〜２１ｄと、コイル凹部２１ｅ〜２１ｈとは、パネル凹部１２ａ〜１２ｄと、パネル凹部１３ａ〜１３ｄと同様の溝状に形成されている。すなわち、図１１に示すように、コイル凹部２１ａは、絶縁側面１ｅ側の溝端面ａ１と、絶縁側面１ｆ側の溝端面ａ２と、傾斜底部ａ３とを有し、溝端面ａ１の奥行ｄ１よりも、溝端面ａ２の奥行ｄ２の方が大きい（ｄ１＜ｄ２）。傾斜底部ａ３は、溝端面ａ１側の端部から溝端面ａ２の端部に向かって傾斜している。コイル凹部２１ａ〜２１ｄと、コイル凹部２１ｅ〜２１ｈとは、それぞれパネル凹部１２ａ〜１２ｄと、パネル凹部１３ａ〜１３ｄと同様に傾斜底部を有している。

コイルパターン２２〜２５も、コイルパターン２１と同様に、それぞれ、第１の棒状部２２Ａ〜２５Ａ、第２の棒状部２２Ｂ〜２５Ｂ、棒状接続部２２Ｄ〜２５Ｄおよびパターンコネクタ２２Ｅ〜２５Ｅとを有している。コイルパターン２２〜２５も、コイルパターン２１と同様の概ね矩形環状に形成されている。

コイルパターン２６は、第１の棒状部２６Ａと、第２の棒状部２６Ｂおよび棒状接続部２６Ｄを有する概ね矩形環状に形成されている。また、図６、図９に示すように、コイルパターン２６の第２の棒状部２６Ｂがパネルコネクタ１７を介してエンドパネル（電極パネル）１３に接続されている。

電極パネル１２、１３は、矩形板状の部材であって、それぞれ矩形状のパネル面１２ｓ，１３ｓを有している。パネル面１２ｓ，１３ｓには、前述したとおり、溝状のパネル凹部１２ａ〜１２ｄ、パネル凹部１３ａ〜１３ｄが形成されている。

そして、電極パネル（スタートパネル）１２、電極パネル（エンドパネル）１３が、コイルパターン２１〜２６からなる一連の螺旋状コイルの両端部にそれぞれ接続されて、コイル部品１０が構成されている。

そのため、コイル部品１０において、電流Ｉがスタートパネル１２から流れると、図５に矢印で示したように、電流Ｉがパネルコネクタ１４を介してコイルパターン２１に流れ込む。その後、電流Ｉがコイルパターン２１の第１の棒状部２１Ａ、棒状接続部２１Ｄ、第２の棒状部２１Ｂを通ってパターンコネクタ２１Ｅに達し、そのシフト部２１Ｅｂからコイルパターン２２に流れ込む。その後、電流Ｉが各コイルパターン２２〜２６までを順次流れる。その後、電流Ｉがパネルコネクタ１７を介してエンドパネル１３に到達する。

一方、以上の薄膜インダクタ１００がプリント配線基板９１上に実装されるときは、図１３に示すように、載置面１ａまたは載置面１ｄがプリント配線基板９１上に載置される。載置面１ａまたは載置面１ｄは、実装時にプリント配線基板９１に接するため、薄膜インダクタ１００では、載置面１ａまたは載置面１ｄが実装面となっている。図１３は、プリント配線基板９１に実装されている薄膜インダクタ１００を示す正面図である。図１３では、載置面１ｄが実装面となっている。そして、電極パッド２，３と、プリント配線基板９１上の図示しない電極パッドとが、はんだ９２、９３によって接続される。パッド凹部２ａ〜２ｄと、パッド凹部３ａ〜３ｄが電極パッド２，３に形成されている。そのため、溶融状態のはんだ９２、９３が図１４に示すように、パッド凹部２ａ〜２ｄ、パッド凹部３ａ〜３ｄの中に流れ込み、その後、はんだ９２、９３が固化することによって、薄膜インダクタ１００がプリント配線基板９１上に実装される（図１４では、パッド凹部２ａが示され、他のパッド凹部は省略されている）。

（薄膜インダクタの製造方法）
続いて、以上の構成を有する薄膜インダクタ１００の製造方法について、図２０〜図４４を参照して説明する。ここで、図２０は、薄膜インダクタ１００の製造に用いられるインダクタパネル１５０を示す斜視図、図２１〜図３９は、薄膜インダクタ１００の製造工程を示す図２０の２１−２１線断面図である。図４０は、コネクタ層形成工程が実行されたときの隣接するインダクタ領域１５１を示す平面図、図４１はパターンコネクタ層が形成されたときの隣接するインダクタ領域１５１を示す平面図である。図４２はインダクタ部品９９を示す斜視図、図４３はインダクタ部品９９に含まれるコイル部品１０Ｔを示す斜視図である。また、図４４（ａ）はパッド導体層１６４が形成された状態、（ｂ）はパッド導体層１６４，１６９が積層された状態の要部を示す図２１に対応した断面図である。

薄膜インダクタ１００が製造されるときは、まず、インダクタ部品９９がインダクタ部品製造工程によって製造される。その後、横転工程が実行されることによって、そのインダクタ部品９９が横転すると、薄膜インダクタ１００が製造される。

インダクタ部品９９は、図４２に示すように、絶縁ブロック１Ｔと、電極パッド２Ｔ，３Ｔとを有している。絶縁ブロック１Ｔは、絶縁ブロック１と比較して、コイルブロック１１Ｔを有している点と、絶縁部７０の向き（絶縁層７１，７２の積層方向）が相違している点で相違しているが、そのほかは一致している。

コイルブロック１１Ｔは、図４３に示すように、コイルブロック１１と比較して、コイルパターン２１〜２６が配列方向Ｄ１１０に沿って並べられている点で相違している。

インダクタ部品９９では、コイルパターン２１〜２６が実装面に配置され、しかもコイルパターン２１〜２６がその実装面から起立するように、コイルブロック１１Ｔが形成されている。電極パネル１２Ｔ，１３Ｔがそのコイルブロック１１Ｔに接続されてコイル部品１０Ｔが形成されている。電極パネル１２Ｔ，１３Ｔは、配列方向Ｄ１１０に沿って溝状の凹部が形成されている。電極パッド２Ｔ，３Ｔにも、配列方向Ｄ１１０に沿って溝状の凹部が形成されている。

そして、インダクタ部品製造工程では、まず、図２０に示すようなインダクタパネル１５０を用いて、まず、薄膜形成プロセスを駆使してインダクタ部品９９が製造される。インダクタパネル１５０は、フェライト、ガラスなどからなる板材である。インダクタパネル１５０は、薄膜インダクタ１００が製造されるときのベース基板である。

図２０に示すように、そのインダクタパネル１５０の表面１５０ａに、矩形状のインダクタ領域１５１が複数形成されている。インダクタ領域１５１は、そのそれぞれにおいて、薄膜インダクタ１００が製造される部分であり、直線状のスクライブライン１４９に沿って、複数設けられている。図２０の２１−２１線で切断した断面が図２１〜図３９に示されている。

続いて、インダクタ部品製造工程の各工程が、図２１〜図３９に示すようにして実行される。この場合、まず、図２１に示すように、インダクタパネル１５０の表面１５０ａに、剥離層１５２ａが、チタン（Ｔｉ）や銅（Ｃｕ）などを用いてスパッタリングによって形成される。続いて、表面１５０ａに対する酸化処理が行われて、ＳｉＯ_２等からなる無機絶縁膜１５２ｂが剥離層１５２ａ上に形成される。この場合、無機絶縁膜１５２ｂには、段差部６ｘが形成される。前述した無機絶縁膜６が、後にその段差部６ｘによって形成される。

続いて、コネクタ層形成工程と、コネクタ絶縁層形成工程とが順に実行される。その後、第１の導体層形成工程、第１の層間絶縁層形成工程、第２の導体層形成工程、第２の層間絶縁層形成工程のように、第１、第２、第３、第４の導体層形成工程と、第１、第２、第３、第４の層間絶縁層形成工程とが順に実行される。

そして、コネクタ層形成工程では、第１のコネクタ層１５３および第２のコネクタ層１５６が無機絶縁膜１５２ｂ上に形成される。第１のコネクタ層１５３および第２のコネクタ層１５６は、銅などを用いためっき処理によって形成される。

ここで、図４０には、コネクタ層形成工程が実行されたときの隣接するインダクタ領域１５１を示す平面図が示されている。各インダクタ領域１５１には、第１のコネクタ層１５３と、第２のコネクタ層１５６とが形成されている。

第１のコネクタ層１５３には、スタートパターン２１と、エンドパターン２６とがそれぞれ電極パネル１２、電極パネル１３に接続されるための部分（パネルコネクタ１４，１７に相当する部分）と、電極パネル１２，１３の一部と、コイルパターン２１の一部（第１の棒状部２１Ａに相当する部分）と、コイルパターン２６の一部（第２の棒状部２６Ｂに相当する部分）とが含まれている。また、第１のコネクタ層１５３には、延設エリア１５３ｆも含まれている。導体層が第１、第２、第３、第４の導体層形成工程において延設エリア１５３ｆに形成されることによって、側面パッド（図示せず）が形成される。その側面パッドの表面に側面フィルム４ｆ、５ｆが形成される。

第２のコネクタ層１５６には、前述した各コイルパターン２１〜２５と、それぞれの後続のコイルパターン２２〜２６とを接続する部分、すなわち、パターンコネクタ２１Ｅ〜２５Ｅに相当する部分と、コイルパターン２１〜２６の第１の棒状部２２Ａ〜２６Ａ、第２の棒状部２１Ｂ〜２５Ｂに相当する部分とが含まれている。

続いて、コネクタ絶縁層形成工程が実行される。このコネクタ絶縁層形成工程では、図２２に示すように、絶縁層７１の形成に用いられる樹脂性の絶縁部材が塗布され、その後、露光、現像等が行われてコネクタ絶縁層１５５が形成される。この場合、コネクタ絶縁層１５５は、次のパッドエリア１５３ａと、パターンエリア１５３ｂ、１５６ａと、延設エリア１５３ｆとが露出し、それ以外の部分が絶縁されるように形成される。コネクタ絶縁層形成工程では、絶縁部７０を構成している２種類の絶縁部材のうちの一方の絶縁部材（第１の絶縁部材）が用いられる。

図４０に示すように、パッドエリア１５３ａ、パターンエリア１５３ｂは、それぞれ第１のコネクタ層１５３の一部である。パターンエリア１５６ａは、第２のコネクタ層１５６の一部である。パッドエリア１５３ａは電極パッド２，３の形成に用いられる部分、パターンエリア１５３ｂ、１５６ａはコイルパターン２１〜２６の形成に用いられる部分である。

続いて、第１の導体層形成工程が実行される。第１の導体層形成工程では、図２３に示すように、第１、第２のパターン導体層１５７，１５８がパターンエリア１５３ｂ、１５６ａに形成され、パッド導体層１５９，１６０がパッドエリア１５３ａに形成される。第１、第２のパターン導体層１５７，１５８は、コイルパターン２１〜２６の配列方向と交差する方向に離れて配置される。コイルパターン２１〜２６（第１の棒状部２１Ａ〜２６Ａと、第２の棒状部２１Ｂ〜２６Ｂ）が第１、第２のパターン導体層１５７，１５８（および後に積層されるパターン導体層）によって形成される。また、電極パッド１２，１３がパッド導体層１５９，１６０（および後に積層されるパッド導体層）によって形成される。

次に、第１の層間絶縁層形成工程が実行される。この第１の層間絶縁層形成工程では、図２４に示すように、絶縁層７２の形成に用いられる樹脂製の絶縁部材が塗布され、その後、露光、現像等が行われて層間絶縁層１６１が形成される。この場合、層間絶縁層１６１は、次の開口部を備えるように形成される。この場合の開口部は、形成済みの第１、第２のパターン導体層１５７，１５８と、パッド導体層１５９，１６０の表面の一部がパターンエリア１５３ｂ、１５６ａと、パッドエリア１５３ａに露出するように形成される。この層間絶縁層形成工程では、絶縁部７０を構成している２種類の絶縁部材のうちの他方の絶縁部材（第２の絶縁部材）が用いられる。

続いて、第２の導体層形成工程が実行される。第２の導体層形成工程では、図２５に示すように、第１、第２のパターン導体層１６２，１６３がパターンエリア１５３ｂ、１５６ａに形成され、パッド導体層１６４，１６５がパッドエリア１５３ａに形成される。第１、第２のパターン導体層１６２，１６３は、コイルパターン２１〜２６の配列方向と交差する方向に離れて配置されている。第１、第２のパターン導体層１６２，１６３は、それぞれ第１、第２のパターン導体層１５７，１５８に積層される。パッド導体層１６４，１６５は、それぞれパッド導体層１５９，１６０に積層される。

次に、第２の層間絶縁層形成工程が実行される。この第２の層間絶縁層形成工程では、図２６に示すように、絶縁層７１の形成に用いられる樹脂性の絶縁部材が塗布され、露光、現像等が行われて層間絶縁層１６６が形成される。この場合、層間絶縁層１６６は、層間絶縁層１６１と同様の開口部を備えるように形成される。この場合の開口部は、形成済みの第１、第２のパターン導体層１６２，１６３と、パッド導体層１６４，１６５の表面の一部がパターンエリア１５３ｂ、１５６ａと、パッドエリア１５３ａに露出するように形成される。この第２の層間絶縁層形成工程では、２種類の絶縁部材のうちの第１の絶縁部材が用いられる。

その後、第３の導体層形成工程が実行される。第３の導体層形成工程では、図２７に示すように、第１、第２のパターン導体層１６７，１６８がパターンエリア１５３ｂ、１５６ａに形成され、パッド導体層１６９，１７０がパッドエリア１５３ａに形成される。第１、第２のパターン導体層１６７，１６８は、コイルパターン２１〜２６の配列方向と交差する方向に離れて配置されている。第１、第２のパターン導体層１６７，１６８は、それぞれ第１、第２のパターン導体層１６２，１６３に積層される。パッド導体層１６９，１７０は、それぞれパッド導体層１６４，１６５に積層される。

ところで、第２の導体層形成工程が実行されたときは、図４４（ａ）に示すように、パッド導体層１６４が形成されている。その後、第２の層間絶縁層形成工程が実行されることによって、前述の層間絶縁層１６６が形成される。その後、第３の導体層形成工程が実行されている。すなわち、本発明の実施形態では、層間絶縁層形成工程（第２の層間絶縁層形成工程）が実行された後に再び導体層形成工程（第３の導体層形成工程）が実行されており、それによって、図４４（ｂ）に示すように、パッド導体層１６９がパッド導体層１６４に積層されている。

この場合、図４４（ｂ）に示すように、パッド導体層１６４、１６９の厚さがそれぞれｈ１、ｈ２であるとする（ｈ１＝ｈ２でもよい）と、積層されているパッド導体層の厚さはｈ３（ｈ１、ｈ２の高さの和）になる。

仮に、第２の導体層形成工程において、形成されるめっき膜の厚さがｈ３に設定されると、第２の導体層形成工程が実行されたときに、厚さがｈ３のパッド導体層１６４が形成される。そのため、その後の層間絶縁層形成工程と、導体層形成工程とが不要になる。

しかし、この場合、厚さがｈ３のパッド導体層１６４は、側面が溝状の凹部の無い平坦な形状で形成される。

絶縁膜に穴部が形成されるときは、図４４（ａ）に示した穴部１６６ａのように、底部の大きさが入り口よりも小さい穴部が形成される。この点に着目し、本実施の形態では、導体層形成工程、層間絶縁層形成工程、導体層形成工程が順に実行され、各導体層形成工程で形成されるめっき膜の厚さが適正な大きさに調整されている。このようにすることによって、図４４（ｂ）に示すように、層間絶縁層を介して積層されているパッド導体層１６４、１６９が形成される。このパッド導体層１６４、１６９の境界部分には溝状の凹部（１２ｂ）が形成される。

そして、第３の層間絶縁層形成工程が実行される。この第３の絶縁層形成工程では、図２８に示すように、絶縁層７２の形成に用いられる樹脂性の絶縁部材が塗布され、露光、現像等が行われて層間絶縁層１７１が形成される。この場合、層間絶縁層１７１は、層間絶縁層１６１と同様の開口部を備えるように形成される。この場合の開口部は、形成済みの第１、第２のパターン導体層１６７，１６８と、パッド導体層１６９，１７０の表面の一部がパターンエリア１５３ｂ、１５６ａと、パッドエリア１５３ａに露出するように形成される。この第３の層間絶縁層形成工程では、２種類の絶縁部材のうちの第２の絶縁部材が用いられる。

さらに続いて、第４の導体層形成工程が実行される。第４の導体層形成工程では、図２９に示すように、第１、第２のパターン導体層１７２，１７３がパターンエリア１５３ｂ、１５６ａに形成され、パッド導体層１７４，１７５がパッドエリア１５３ａに形成される。第１、第２のパターン導体層１７２，１７３は、コイルパターン２１〜２６の配列方向と交差する方向に離れて配置されている。第１、第２のパターン導体層１７２，１７３は、第１、第２のパターン導体層１６７，１６８に積層される。パッド導体層１７４，１７５は、パッド導体層１６９，１７０に積層される。

その後、第４の層間絶縁層形成工程が実行される。この第４の層間絶縁層形成工程では、図３０に示すように、絶縁層７１の形成に用いられる樹脂性の絶縁部材が塗布され、露光、現像等が行われて層間絶縁層１７６が形成される。この場合、層間絶縁層１７６は、層間絶縁層１６１と同様の開口部を備えるように形成される。この場合の開口部は、形成済みの第１、第２のパターン導体層１７２，１７３の表面の一部がパターンエリア１５３ｂ、１５６ａに露出するように形成される。この第４の層間絶縁層形成工程では、２種類の絶縁部材のうちの第１の絶縁部材が用いられる。

次に、パターンコネクタ層形成工程が実行される。パターンコネクタ層形成工程では、図３１に示すように、パターンコネクタ層１７７が形成される。パターンコネクタ層１７７は、第１、第２のパターン導体層１７２，１７３を接続する導体層であり、めっきによって形成される。パターンコネクタ層１７７が形成され、それによって、第１、第２のパターン導体層１７２，１７３が接続される。すると、矩形環状のコイルパターン２１〜２６が形成される。図４１には、パターンコネクタ層１７７が形成されたときの隣接するインダクタ領域１５１を示す平面図が示されている。

その後、表層絶縁層形成工程が実行される。この表層絶縁層形成工程では、図３２に示すように、絶縁層７２の形成に用いられる樹脂性の絶縁部材が塗布され、露光、現像等が行われて表層絶縁層１８０が形成される。この場合、表層絶縁層１８０は、パターンコネクタ層１７７の表面を覆うように形成される。

続いて、メタル層形成工程が実行される。メタル層形成工程では、図３３に示すように、表層絶縁層１８０の表面にメタル層１８１が形成される。メタル層１８１は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）などが用いられて蒸着、スパッタリングなどによって形成される。

その後、メタルパターン形成工程が実行される。メタルパターン形成工程では、図３４に示すように、メタル層１８１の不要な部分がリフトオフ等の実行により除去されて、メタルパターン１８１Ａが形成される。

メタルパターン１８１Ａは、各インダクタ領域１５１を個別に覆うように形成される。また、各メタルパターン１８１Ａは、各インダクタ領域１５１において、パッド導体層１７４，１７５の外側側面から内側の領域を覆い、パッド導体層１７４，１７５の外側側面よりも外側の領域（インダクタ領域１５１の境界部分が含まれる）が露出するように形成される。

次に、絶縁層除去工程が実行される。絶縁層除去工程では、図３５に示すように、各メタルパターン１８１Ａがマスクに用いられて、反応性イオンエッチング（Reactive Ion Etching; RIE）、Ｏ_２アッシングなどにより、表層絶縁層１８０、層間絶縁層１７６、１７１、１６６、１６１およびコネクタ絶縁層１５５が除去される。絶縁層除去工程は、積層されているパッド導体層１５９，１６４、１６９、１７４の表面、パッド導体層１６０、１６５、１７０、１７５の表面が露出するように実行される。

こうして、電極パッド２（電極パネル１２）が、パッド導体層１５９，１６４、１６９、１７４によって形成される。また、電極パッド３（電極パネル１３）が、パッド導体層１６０、１６５、１７０、１７５によって形成される。

さらに続いて、図３６に示すように、インダクタパネル１５０が剥離層１５２ａとともに剥離される。その後、インダクタパネル１５０が剥離された側の表面が研磨されて、無機絶縁膜１５２ｂの不要な部分が除去される。すると、図３７に示すように、無機絶縁膜６が、残された無機絶縁膜１５２ｂによって形成される。

次に、図３８に示すように、メタルパターン１８１Ａが除去される。その後、電極パッド形成工程が実行される。この工程では、金（Ａｕ）、Ｎｉ等を用いためっき処理が行われて、図３９に示すように、パッドフィルム４がパッド導体層１５９，１６４、１６９、１７４（すなわち、電極パネル１２）の表面に形成される。また、パッドフィルム５がパッド導体層１６０、１６５、１７０、１７５（すなわち、電極パネル１３）の表面に形成される。こうして、電極パッド２，３が形成される。その後、インダクタ領域１５１が個別化される。個別化されたインダクタ領域１５１からインダクタ部品９９が形成される。

続いて、横転工程が実行される。この横転工程が実行されると、インダクタ部品９９が横転される。この場合、スタートパターン２１またはエンドパターン２６が配置される絶縁ブロック１Ｔの側面が、プリント配線基板９１に接する実装面となるように、インダクタ部品９９が横転される。図４２に示すインダクタ部品９９が横転方向Ｔに向かって横転されると、前述した載置面１ｄがプリント配線基板９１に接する実装面になって薄膜インダクタ１００が製造される。

（薄膜インダクタの作用効果）
以上のように、本実施の形態に係る薄膜インダクタ１００は、絶縁ブロック１と、電極パッド２，３とを有し、電極パッド２，３のパッド面２ｓ、パッド面３ｓに、それぞれ溝状のパッド凹部２ａ〜２ｄと、パッド凹部３ａ〜３ｄとが形成されている。薄膜インダクタ１００では、パッド凹部２ａ〜２ｄと、パッド凹部３ａ〜３ｄとがそれぞれ電極パッド２，３に形成されていることによって、パッド凹部が形成されていない平坦な場合に比べて、パッド面２ｓ、パッド面３ｓの表面積が拡大されている。すると、パッド面２ｓ、パッド面３ｓと、はんだ９２，９３とが接触する部分の大きさが、パッド凹部が形成されていない平坦な場合よりも拡大される。

一般に、はんだと、そのはんだが接触する母材との間に合金層が形成されることによって、はんだ接合部が形成されるから、パッド面２ｓ、３ｓと、はんだ９２，９３との接触部分の拡大によって、合金層の大きさが大きくなる。そのため、薄膜インダクタ１００では、はんだ接合部の接合強度が高められる。よって、薄膜インダクタ１００では、電極パッド２，３の大きさが拡大されることなく、はんだ接合部の接合強度が高められている。

また、パッド凹部２ａ〜２ｄと、パッド凹部３ａ〜３ｄとが、パッド高Ｈ２に応じた長さを有するから、はんだ接合部の接合強度が電極パッド２，３の高さ方向全体にわたって高められている。

そのうえ、パッド凹部２ａ〜２ｄと、パッド凹部３ａ〜３ｄとが、溝状に形成されているから、溶融状態のはんだ９２，９３がパッド凹部２ａ〜２ｄ、パッド凹部３ａ〜３ｄの中に確実に入り込む。したがって、薄膜インダクタ１００では、はんだ接合部の接合強度が確実に高められている。

一方、はんだ接合が行われたときに、パッド凹部２ａ〜２ｄとパッド凹部３ａ〜３ｄの内側に、はんだのない部分（ボイド）が発生するおそれがある。しかし、薄膜インダクタ１００では、パッド凹部２ａ〜２ｄ、パッド凹部３ａ〜３ｄがパッド高Ｈ２と同じ長さを有し、その両端部が開放されている。そのため、十分な量のはんだが塗布されれば、パッド凹部２ａ〜２ｄとパッド凹部３ａ〜３ｄの両端の開放部分からはんだが外に流れ出し得るから、これによってボイドの発生が確実に防止される。

さらに、パッド凹部２ａ〜２ｄも、パッド凹部３ａ〜３ｄも傾斜底部を有する。したがって、パッド凹部２ａ〜２ｄも、パッド凹部３ａ〜３ｄも、絶縁側面１ｆ側の奥行が絶縁側面１ｅ側の奥行よりも大きい。絶縁側面１ｆ側の奥行が拡大されていることで、はんだ９２，９３とパッド凹部２ａ〜２ｄ、パッド凹部３ａ〜３ｄとの接触面積も拡大される。したがって、はんだ接合部の接合強度がより確実に高められる。

一方、溶融状態のはんだ９２，９３が凝固するときに収縮し、はんだ９２，９３の体積が小さくなる。そのため、図１４に示すように、はんだ９２，９３が凝固したあと、はんだ９２，９３のパッド凹部２ａ〜２ｄ、パッド凹部３ａ〜３ｄに入り込んだ部分（入込部９２Ａ、はんだ９３は図１４に図示せず）からパッド凹部２ａ〜２ｄ、パッド凹部３ａ〜３ｄに対して、絶縁側面１ｆに向かう圧力が作用する。すると、図１５（ａ）、（ｂ）に示すように、パッド面２ｓ、３ｓに向かう圧力ｐ１とともに、絶縁側面１ｆに向かう横向き圧力ｐ２が発生する。パッド凹部２ａ〜２ｄ、パッド凹部３ａ〜３ｄでは、絶縁側面１ｆ側の奥行が天表面側１ａ側の奥行よりも拡大されているため、横向き圧力ｐ２は、傾斜底部を有していない場合の横向き圧力ｐ３に比べて拡大される。したがって、その結果、薄膜インダクタ１００のはんだ９２，９３によるはんだ接合部の接合強度がよりいっそう高められる。

そして、電極パッド２，３が絶縁ブロック１よりも外側に張り出しているから、その張り出した部分によって、電極パッド２，３と、はんだとの接触部分が拡大される。したがって、はんだ接合部の接合強度がよりいっそう高められる。

また、薄膜インダクタ１００は、絶縁部７０を有し、その絶縁部７０が透磁率の異なる２つの絶縁層７１，７２が重なった構造を有している。これにより、絶縁部７０の形状が安定する。しかも、絶縁部７０は、絶縁層７１と、絶縁層７２とが交互に重なった６層構造を有しているので、絶縁部７０の形状がよりいっそう安定する。

電極パッド２，３のパッド面２ｓ、３ｓに、はんだ接続性の良好な金属からなるパッドフィルム４，５が形成されているから、合金層が、はんだ９２，９３と電極パッド２，３との接合部分に確実に形成される。そのため、薄膜インダクタ１００のはんだ接合部の接合強度がよりいっそう高められる。

しかも、パッドフィルム４，５が載置面１ｄにも側面フィルム４ｆ，５ｆとして形成されている。そのため、薄膜インダクタ１００が実装されるときに側面フィルム４ｆ，５ｆにはんだ接合部が形成され得るので、はんだ接合部の接合強度がよりいっそう高められる。

そして、前述した薄膜インダクタ１００の製造方法では、コネクタ層形成工程と４回の導体層形成工程とが実行されている。そのことによって、４つの第１のパターン導体層１５７、１６２、１６７、１７２が積層され、同じく４つの第２のパターン導体層１５８、１６３、１６８、１７３が積層されている。こうして得られる積層構造のパターン導体層によって、コイルパターン２１〜２６の第１の棒状部２１Ａ〜２６Ａ、第２の棒状部２１Ｂ〜２６Ｂが形成されている。導体層形成工程の実行回数が変更されると、積層される導体層の個数が変わるので、第１の棒状部２１Ａ〜２６Ａと、第２の棒状部２１Ｂ〜２６Ｂの高さが変更される。

このように、導体層形成工程の実行回数が変更されて、第１の棒状部２１Ａ〜２６Ａと、第２の棒状部２１Ｂ〜２６Ｂの高さが変更されてもよい。

また、コネクタ層形成工程と４回の導体層形成工程の各工程で、コイルパターン２１〜２６すべてが部分的に形成されている。そのため、ターン数が異なる（例えば８ターン）コイルブロックが製造されるときでも、薄膜インダクタ１００が、上記同様、コネクタ層形成工程と４回の導体層形成工程の各工程によって製造されることができる。別の導体層形成工程が追加される必要がない。そのため、薄膜インダクタ１００の製造方法は、ターン数の異なったコイルブロックの製造に容易に対応できるので、汎用性が高い。

これに対し、１つのコイルパターンが各工程によって形成される製造方法の場合は、ターン数に応じた回数の導体層形成工程が実行される必要がある。例えば、ターン数が６の場合は導体層形成工程が６回実行されるが、ターン数が８の場合は導体層形成工程が８回実行される。

（変形例１）
図１６は、変形例１にかかる薄膜インダクタ１０５を示す図６に対応した断面図である。薄膜インダクタ１０５は、薄膜インダクタ１００と比較して、コイルパターン２６を有する点では一致しているが、コイルパターン２１〜２５の代わりにコイルパターン４１〜４５を有する点で相違している。

各コイルパターン４１〜４５は、薄膜インダクタ１００のコイルパターン２１〜２５と比較して、パターンコネクタ４１Ｅ〜４５Ｅを有する点で相違している。パターンコネクタ２１Ｅは、中間に屈曲部分がある。これに対し、パターンコネクタ４１Ｅは、中間に屈曲部分がなく、第２の棒状部２１Ｂから第１の棒状部２２Ａまでを屈曲のない斜め方向（載置面１ａとのなす角が一定）に接続している。パターンコネクタ４２Ｅ〜４５Ｅも、パターンコネクタ４１Ｅと同様に形成されている。薄膜インダクタ１０５は、その他薄膜インダクタ１００と共通する構成を有しているから、薄膜インダクタ１００と同様の作用効果を奏する。また、薄膜インダクタ１０５では、パターンコネクタ４１Ｅ〜４５Ｅの中間部分に屈曲部分がないため、電流がコイルパターン４１〜４６をスムーズに流れる。

（変形例２）
図１７は、変形例２にかかる薄膜インダクタ１０７を示す図６に対応した断面図である。薄膜インダクタ１０７は、薄膜インダクタ１００と比較して、コイルパターン２６を有する点では一致しているが、コイルパターン２１〜２５の代わりにコイルパターン５１〜５５を有する点で相違している。

各コイルパターン５１〜５５は、薄膜インダクタ１００のコイルパターン２１〜２５と比較して、パターンコネクタ５１Ｅ〜５５Ｅを有する点で相違している。パターンコネクタ５１Ｅは、パターンコネクタ２１Ｅと同様、屈曲部分が中間にあるが、その屈曲部分から第１の棒状部２２Ａまでが屈曲のない斜め方向（載置面１ａとのなす角が一定）に接続されている。パターンコネクタ５２Ｅ〜５５Ｅも、パターンコネクタ５１Ｅと同様に形成されている。薄膜インダクタ１０７は、その他薄膜インダクタ１００と共通する構成を有しているから、薄膜インダクタ１００と同様の作用効果を奏する。また、薄膜インダクタ１０７は、パターンコネクタ５１Ｅ〜５５Ｅの屈曲部分が１か所なので（パターンコネクタ２１Ｅ〜２５Ｅは、屈曲部分が２か所）、電流がコイルパターン５１〜５６をスムーズに流れる。

（変形例３）
図１８は、変形例３にかかる薄膜インダクタ１１０を示す図３に対応した平面図である。薄膜インダクタ１１０は、薄膜インダクタ１００と比較して、電極パッド２を有する点では一致しているが、電極パッド３の代わりに電極パッド３６を有する点で相違している。電極パッド３６は、電極パッド３と比較して、電極パネル３３とパッドフィルム３５とを有する点で相違している。電極パネル３３は、電極パネル１３と比較して、絶縁側面１ｆからの幅と、溝状の凹部の本数とが相違している。電極パッド３６にも、そのパネル面に溝状の凹部が形成されている。そのため、薄膜インダクタ１１０も、薄膜インダクタ１００と同様に、電極の大きさが拡大されることなく、はんだ接合部の接合強度を高めることができる。

（変形例４）
図１９は、変形例４にかかる薄膜インダクタ１２０を示す図３に対応した面図である。薄膜インダクタ１２０は、薄膜インダクタ１１０と比較して、電極パッド３６を有する点では一致しているが、電極パッド２の代わりに電極パッド６５を有する点で相違している。電極パッド６５は、電極パッド２と比較して、電極パネル６２とパッドフィルム６４を有する点で相違している。電極パネル６２は、電極パネル１２と比較して、絶縁側面１ｆからの幅と、溝状の凹部の本数とが相違している。電極パッド６２にも、そのパネル面に溝状の凹部が形成されている。そのため、薄膜インダクタ１２０も、薄膜インダクタ１００と同様に、電極の大きさが拡大されることなくはんだ接合部の接合強度を高めることができる。

第２の実施形態
（薄膜インダクタの構造）
まず、図４５〜図４６を参照して本発明の実施の形態に係る薄膜インダクタ３００の構造について説明する。薄膜インダクタ３００は、薄膜インダクタ１００と比較して、コイル部品１０の代わりにコイル部品２１０を有する点で相違している。

コイル部品２１０は、コイル部品１０と比較して、コイルブロック１１の代わりにコイルブロック２１１を有する点で相違している。コイルブロック２１１は、コイルブロック１１と比較して、コイルパターン２１〜２６の代わりにコイルパターン２２１〜２２６を有する点で相違している。コイルパターン２２１〜２２６はコイルパターン２１〜２６と比較して、第１の棒状部２１Ａ〜２６Ａの代わりに第１の棒状部２２１Ａ〜２２６Ａを有する点と、第２の棒状部２１Ｂ〜２６Ｂの代わりに第２の棒状部２２１Ｂ〜２２６Ｂを有する点で相違している。

第１の棒状部２２１Ａ〜２２６Ａは、第１の棒状部２１Ａ〜２６Ａと比較して、シフト部２２１Ｇ、２２２Ｇ〜２２６Ｇ（シフト部２２３Ｇ〜２２６Ｇは図示を省略）を有する点で相違している。また、第２の棒状部２２１Ｂ〜２２６Ｂは、第２の棒状部２１Ｂ〜２６Ｂと比較して、シフト部２２１Ｈ、２２２Ｈ〜２２６Ｈ（シフト部２２３Ｈ〜２２６Ｈは図示を省略）を有する点で相違している。

シフト部２２１Ｇ〜２２６Ｇは、それぞれ第１の棒状部２２１Ａ〜２２６Ａの長さ方向中間部分に形成されている。シフト部２２１Ｇ〜２２６Ｇは、第１の棒状部２２１Ａ〜２２６Ａに沿った棒状部方向（電極パッド２に沿ったパッド方向）から内側方向（絶縁ブロック１の中央に向かう方向）に逸れた位置に形成されている。第１の棒状部２２１Ａ〜２２６Ａは、シフト部２２１Ｇ〜２２６Ｇが中間部分に形成されていることによって、長さ方向中間部分で内側方向に屈曲している。

シフト部２２１Ｈ〜２２６Ｈは、それぞれ第２の棒状部２２１Ｂ〜２２６Ｂの長さ方向中間部分に形成されている。シフト部２２１Ｈ〜２２６Ｈは第２の棒状部２２１Ｂ〜２２６Ｂに沿った棒状部方向（電極パッド３に沿ったパッド方向）から内側方向に逸れた位置に形成されている。第２の棒状部２２１Ｂ〜２２６Ｂは、シフト部２２１Ｈ〜２２６Ｈが中間部分に形成されていることによって、長さ方向中間部分で内側方向に屈曲している。

薄膜インダクタ３００は、コイルブロック２１１を有している。そのコイルブロック２１１は、コイルパターン２２１〜２２６を有し、各コイルパターン２２１〜２２６が、シフト部２２１Ｇ〜２２６Ｇ、シフト部２２１Ｈ〜２２６Ｈを有している。後に詳述するが、薄膜インダクタ３００が製造されるときは、２回目の導体層形成工程において、第１、第２のパターン導体層が形成される位置が内側（絶縁部７０の中央に向かう方向）に変更されている。

第１の実施形態に係る薄膜インダクタ１００が製造されるときは、導体層形成工程が４回実行されている。それによって、第１、第２のパターン導体層が４回形成されているが、第１、第２のパターン導体層が形成される位置に変更がなかった。そのため、第１、第２のパターン導体層が交差方向に沿って真っすぐな棒状に形成されていた。

これに対し、薄膜インダクタ３００の場合は、第１、第２のパターン導体層が形成される位置が変更されて、一部の第１、第２のパターン導体層が内側方向に屈曲している。これによって、薄膜インダクタ３００では、全体のまとまりが良好になり、形状の安定化につながる。

（薄膜インダクタ３００の製造方法）
次に、図４７〜図５１を参照して本発明の第２の実施の形態に係る薄膜インダクタ３００の製造方法について説明する。薄膜インダクタ３００の製造方法は、本発明の第１の実施の形態に係る薄膜インダクタ１００の製造方法と比較して、導体層形成工程の一部が相違している。

薄膜インダクタ３００の製造方法では、図４７に示すように、第１、第２のパターン導体層１６７，１６８が形成される代わりに、第１、第２のパターン導体層２６７，２６８が形成される。第１、第２のパターン導体層２６７，２６８は、パターンエリア１５３ｂ、１５６ａから内側にシフトした位置に形成される。第１、第２のパターン導体層２６７，２６８は、第１、第２のパターン導体層１６７，１６８とは配置間隔が異なっており、本発明の第２の実施の形態に係る第３、第４のパターン導体層に相当する。

次に、図４８に示すように、層間絶縁層形成工程が実行される。この層間絶縁層形成工程では、図４８に示すように、薄膜インダクタ１００の場合と同様に、絶縁層７２の形成に用いられる樹脂性の絶縁部材が塗布され、露光、現像等が行われて層間絶縁層１７１が形成される。この場合、層間絶縁層１７１は、次のような開口部を備えるように形成される。この場合の開口部は、第１、第２のパターン導体層２６７，２６８の表面の一部がパターンエリア１５３ｂ、１５６ａからそれぞれ内側にシフトした位置で露出するように形成される。

その後、導体層形成工程が実行される。導体層形成工程では、図４９に示すように、第１、第２のパターン導体層１７２，１７３がパターンエリア１５３ｂ、１５６ａに形成され、パッド導体層１７４，１７５がパッドエリア１５３ａに形成される。この場合、第１、第２のパターン導体層１７２，１７３が第１、第２のパターン導体層２６７，２６８に部分的に重なるように形成される。

次に、再び層間絶縁層形成工程が実行される。この層間絶縁層形成工程では、図５０に示すように、絶縁層７１の形成に用いられる樹脂性の絶縁部材が塗布され、露光、現像等が行われて層間絶縁層１７６が形成される。この場合、層間絶縁層１７６は、層間絶縁層１６１と同様の開口部を備えるように形成される。この場合の開口部は、形成済みの第１、第２のパターン導体層１７２，１７３の表面の一部がパターンエリア１５３ｂ、１５６ａに露出するように形成される。この層間絶縁層形成工程では、２種類の絶縁部材のうちの第１の絶縁部材が用いられる。

次に、パターンコネクタ層形成工程が実行される。パターンコネクタ層形成工程では、図５１に示すように、パターンコネクタ層１７７が形成される。パターンコネクタ層１７７は、第１、第２のパターン導体層１７２，１７３を接続する導体層であり、めっきによって形成される。パターンコネクタ層１７７が形成され、それによって、第１、第２のパターン導体層１７２，１７３が接続される。すると、矩形環状のコイルパターン２２１〜２２６が形成される。その後、薄膜インダクタ１００の製造方法と同様の工程が実行されることによって、薄膜インダクタ３００が製造される。

第３の実施形態
続いて、図５２〜図５７を参照して本発明の第３の実施の形態に係る薄膜インダクタ４００の構造について説明する。図５２は薄膜インダクタ４００の全体を示す斜視図、図５３は薄膜インダクタ４００の全体を示す平面図、図５４は薄膜インダクタ４００の全体を示す正面図である。図５５は図５３の５５−５５線断面図である。図５６はコイル部品４１０の左側面図、図５７は薄膜インダクタ４００の製造に用いられるインダクタ部品３９９の分解斜視図である。なお、図示の都合上、図５４では、コイル部品４１０が実線で示されている。

薄膜インダクタ４００は、絶縁ブロック４０１と、電極パッド４０２，４０３とを有している。絶縁ブロック４０１は、絶縁ブロック１と同様の直方体状に形成されている部材であり、後述するコイルブロック４１１を外側から包囲している。

電極パッド４０２は、パッド部４０２Ａ，４０２Ｂを有している。電極パッド４０３は、パッド部４０３Ａ，４０３Ｂを有している。パッド部４０２Ａ、４０３Ａが絶縁ブロック４０１の対向している一対の側面（対向側面４０１ｂ、４０１ｃ）に配置されている。パッド部４０２Ｂ、４０３Ｂが実装底面４０１ｄ（薄膜インダクタ４００がプリント配線基板９１上に実装されるときにプリント配線基板９１に接する表面）に配置されている。電極パッド４０２，４０３がそれぞれ実装底面４０１ｄの内側でコイルブロック４１１に接続されている。

電極パッド４０２，４０３は、それぞれパッド面４０２ｓ、４０３ｓを有している。パッド面４０２ｓ、４０３ｓは、絶縁ブロック４０１の対向側面４０１ｂ、４０１ｃと、実装底面４０１ｄとに沿って形成されている。また、溝状のパッド凹部４０２ａ，４０２ｂと、パッド凹部４０３ａ，４０３ｂとが、それぞれパッド面４０２ｓ、４０３ｓに形成されている。パッド凹部４０２ａ，４０２ｂと、パッド凹部４０３ａ，４０３ｂとは、配列交差方向Ｄ４１１に沿って形成されている。配列交差方向Ｄ４１１は、後述するコイルパターン４２１〜４２３が並べられている方向（配列方向Ｄ４００）と直交状に交差する方向である。

絶縁ブロック４０１は、コイルブロック４１１と絶縁部７０とを有している。絶縁ブロック４０１のコイルブロック４１１以外の部分が絶縁部７０に相当している。絶縁部７０がコイル部品４１０の各部分（後述するコイルパターン４２１〜４２３、電極パネル４１２，４１３）の間に配置され、その絶縁部７０によって、コイル部品４１０の各部分が絶縁されている。第３の実施の形態に係る絶縁部７０では、２つの絶縁層７１，７２が交互に並べられている。

そして、電極パッド４０３，４０２は、図５４、図５５に示すように、それぞれコイルブロック４１１の後述するスタートパターン４２１、エンドパターン４２３に接続されている。電極パッド４０３が第３の実施の形態にかかるスタートパッドに相当し、電極パッド４０２が第３の実施の形態にかかるエンドパッドに相当している。電極パッド４０２，４０３は、それぞれ後述する電極パネル４１２、４１３と、パッドフィルム４，５と同様の図示しないパッドフィルムとを有している。電極パネル４１２、４１３がそれぞれ矩形状のパネル面４１２ｓ、４１３ｓを有し、パッドフィルムがそれぞれのパネル面４１２ｓ、４１３ｓを被覆している。

薄膜インダクタ４００には、コイル部品４１０が用いられている。ここで、コイル部品４１０とは、薄膜インダクタ４００に用いられている螺旋状コイルを備えた部品であって、コイルブロック４１１と、電極パネル４１２，４１３と、パネルコネクタ４１４，４１７とを有している。

コイル部品４１０は、銅（Ｃｕ）等の良好な導電性を備えた金属を用いて形成されている。図５４に示すように、コイル部品４１０のうちの絶縁ブロック４０１によって包囲されている部分が概ねコイルブロック４１１と、パネルコネクタ４１４，パネルコネクタ４１７である。電極パネル４１２，４１３の一部が絶縁ブロック４０１の外側に配置されている。絶縁ブロック４０１の内側にも、電極パネル４１２，４１３の一部が配置されている。

コイルブロック４１１は、３つのコイルパターン４２１〜４２３を有している。コイルブロック４１１では、コイルパターン４２１からコイルパターン４２３までが配列方向?４００に沿って順に並べられている。３ターン構造（絶縁部７０の周囲に３回周回する構造）の一連の螺旋状コイルがコイルパターン４２１からコイルパターン４２３までによって形成されている。

コイルブロック４１１において、３つのコイルパターン４２１〜４２３のうち、コイルパターン４２１がスタートパターンであり、コイルパターン４２３がエンドパターンである。そして、電極パネル４１３がパネルコネクタ４１４を介してコイルパターン４２１に接続され、電極パネル４１２がパネルコネクタ４１７を介してコイルパターン４２３に接続されている。

また、コイル部品４１０では、３つのコイルパターン４２１〜４２３のすべてが実装底面４０１ｄに配置されている。

そして、図５７には、インダクタ部品３９９の分解斜視図が示されている。インダクタ部品３９９は、薄膜インダクタ４００の製造に用いられる。インダクタ部品３９９は、薄膜インダクタ４００と比較して、３つのコイルパターン４２１〜４２３の配置（配置パターンともいう）が相違している。しかしながら、インダクタ部品３９９と、薄膜インダクタ４００とは、配置パターン以外の点では一致している。

インダクタ部品３９９は、以下の３つのコイルパターン４２１〜４２３が積重方向Ｄ３９９に沿って積重されている構造を有している。そのインダクタ部品３９９が図５７に示す方向ＴＸに横転されることによって、薄膜インダクタ４００が製造されている。なお、図５７では、図示の都合上、絶縁部７０が複数のパネル状部材に分解されて示されているが、各部材が一体となって絶縁部７０が構成されている。

インダクタ部品３９９（薄膜インダクタ４００も同様）において、コイルパターン４２１は、概ね楕円形状に形成されているターン部４２１Ａと、パターンコネクタ４２１Ｄとを有している。パネルコネクタ４１４がターン部４２１Ａの一端部に接続され、パターンコネクタ４２１Ｄがターン部４２１Ａの他端部に接続されている。概ねＬ字状の延設部４１３Ａがパネルコネクタ４１４に接続されている。また、概ねＬ字状の延設部４１２Ａがターン部４２１Ａの近くに配置されている。延設部４１３Ａ、後述する延設部４１３Ｂ、延設部４１３Ｅが一体となって電極パネル４１３を構成している。また、延設部４１２Ａ、後述する延設部４１２Ｂ、延設部４１２Ｅが一体となって電極パネル４１２を構成している。なお、図５７では、図示の都合上、電極パネル４１２，４１３が複数の延設部に分解されて示されているが、積重方向Ｄ３９９に重なった延設部が一体となって電極パネル４１２，４１３が構成されている。

コイルパターン４２２は、概ね楕円形状に形成されているターン部４２２Ａと、パターンコネクタ４２２Ｄ、４２２Ｇとを有している。パターンコネクタ４２２Ｄがターン部４２２Ａの一端部に接続され、パターンコネクタ４２２Ｇがターン部４２２Ａの他端部に接続されている。概ねＬ字状の延設部４１３Ｂが積重方向Ｄ３９９に沿った延設部４１３Ａの下側に配置され、概ねＬ字状の延設部４１２Ｂが積重方向Ｄ３９９に沿った延設部４１２Ａの下側に配置されている。

コイルパターン４２３は、概ね楕円形状に形成されているターン部４２３Ａと、パターンコネクタ４２３Ｄとを有している。パターンコネクタ４２３Ｄがターン部４２３Ａの一端部に接続され、パネルコネクタ４１７がターン部４２３Ａの他端部に接続されている。概ねＬ字状の延設部４１２Ｅがパネルコネクタ４１７に接続されている。また、概ねＬ字状の延設部４１３Ｅが積重方向Ｄ３９９に沿った延設部４１３Ｂの下側に配置されている。

そして、以上のコイルパターン４２１，４２２，４２３において、パターンコネクタ４２１Ｄが絶縁部７０のスルーホール７０ｇを介してパターンコネクタ４２２Ｄに接続され、パターンコネクタ４２２Ｇが絶縁部７０のスルーホール７０ｈを介してパターンコネクタ４２３Ｄに接続されている。

そのため、コイル部品４１０において、電流が電極パネル４１３から流れると、電流がパネルコネクタ４１４を通ってコイルパターン４２１のターン部４２１Ａを流れ、その後、電流がパターンコネクタ４２１Ｄ、４２２Ｄを経由して、コイルパターン４２２のターン部４２２Ａを流れる。さらに、その後、電流がパターンコネクタ４２２Ｇ、４２３Ｄを経由してコイルパターン４２３のターン部４２３Ａを流れる。さらに、その後、電流がパネルコネクタ４１７を通って電極パネル４１２に到達する。

薄膜インダクタ４００は、前述した薄膜インダクタ１００，３００と異なり、各コイルパターン４２１，４２２，４２３が個別に形成されることによって製造される。図５７において、絶縁部７０として、平板状に記載されている絶縁層が４回形成されるが、各コイルパターン４２１，４２２，４２３とそれぞれの延設部とが、各絶縁層が形成される間で個別に形成されることによって、インダクタ部品３９９が製造される。そのインダクタ部品３９９が図５７に示す方向ＴＸに横転されることによって、薄膜インダクタ４００が製造される。

薄膜インダクタ４００では、電極パッド４０２，４０３にも、そのパッド面４０２ｓ、４０３ｓに溝状のパッド凹部４０２ａ，４０２ｂ、４０３ａ，４０３ｂが形成されている。そのため、薄膜インダクタ４００も、薄膜インダクタ１００と同様に、電極の大きさが拡大されることなく、はんだ接合部の接合強度を高めることができる。

上記実施の形態では、２つの絶縁層７１，７２が交互に重なった構造を有する絶縁部７０が示されている。このほか、絶縁部７０として、同じ材料を用いた絶縁層が重なった絶縁層とすることができる。

以上の説明は、本発明の実施の形態についての説明であって、この発明の装置及び方法を限定するものではなく、様々な変形例を容易に実施することができる。又、各実施形態における構成要素、機能、特徴あるいは方法ステップを適宜組み合わせて構成される装置又は方法も本発明に含まれるものである。

本発明を適用することにより、薄膜インダクタ、薄膜インダクタに用いられるコイル部品において、電極の大きさが拡大されることなく、はんだ接合部の接合強度が高められる。本発明は、薄膜インダクタ、薄膜インダクタに用いられるコイル部品およびこれらの製造方法の分野で利用することができる。

１，４０１…絶縁ブロック、１ａ，１ｄ…載置面、１ｂ，１ｃ…パッド側面、1ｆ…絶縁側面、２，３，４０２，４０３…電極パッド、２ｓ，３ｓ…パッド面、２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ…パッド凹部、４，５…パッドフィルム、４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ…フィルム凹部、６…無機絶縁膜、１０，２１０，４１０…コイル部品、１１，２１１，４１１…コイルブロック，１２，１３，４１２，４１３…電極パネル、１２ｓ，１３ｓ…パネル面、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ…パネル凹部、２１，２２，２３，２４，２５，２６…コイルパターン、２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ，２５Ａ，２６Ａ…第１の棒状部、２１Ｂ，２２Ｂ，２３Ｂ，２４Ｂ，２５Ｂ，２６Ｂ…第２の棒状部、２１Ｄ，２２Ｄ，２３Ｄ，２４Ｄ，２５Ｄ，２６Ｄ…棒状接続部，２１Ｅ，２２Ｅ，２３Ｅ，２４Ｅ，２５Ｅ，２６Ｅ…パターンコネクタ、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ，２１ｈ…コイル凹部、７０…絶縁部、７１，７２…絶縁層、９９…インダクタ部品、１５０…インダクタパネル、１５３…第１のコネクタ層、１５５…コネクタ絶縁層、１５６…第２のコネクタ層、１５３ａ…パッドエリア、１５３ｂ，１５６ａ…パターンエリア、１５７，１５８，１６２，１６３，１６７，１６８，１７２，１７３…第１、第２のパターン導体層、１５９、１６０，１６４，１６５，１６９，１７０，１７４，１７５…パッド導体層、１６１、１６６，１７１，１７６…層間絶縁層、１７７…パターンコネクタ層、１８０…表層絶縁層、１８１…メタル層、１８１Ａ…メタルパターン、２２１Ｇ，２２２Ｇ，２２１Ｈ，２２２Ｈ…シフト部、１００，１０５，１０７，１１０，１２０，３００，４００…薄膜インダクタ。

Claims (25)

1. 複数のコイルパターンを有するコイルブロックを包囲している絶縁ブロックと、
   該絶縁ブロックの外側に露出し、かつ該コイルブロックに接続されている電極パッドとを有し、
   該電極パッドは、前記絶縁ブロックの側面に沿って形成されているパッド面を有し、該パッド面に、前記複数のコイルパターンが重なった積重方向に沿った溝状のパッド凹部が形成されている薄膜インダクタ。
2. 前記パッド面は、前記絶縁ブロックの前記積重方向に沿った側面高に応じたパッド高を有し、かつ前記絶縁ブロックの側面よりも外側に張り出して形成され、
   前記パッド凹部が前記パッド面に複数形成され、そのそれぞれが前記パッド高に応じた長さを有する請求項１記載の薄膜インダクタ。
3. 前記パッド凹部は、前記パッド面に対して傾斜している傾斜底部を有する請求項１または２記載の薄膜インダクタ。
4. 前記絶縁ブロックは、絶縁部材からなる絶縁層を複数有し、該各絶縁層の透磁率が相違している請求項１〜３のいずれか一項記載の薄膜インダクタ。
5. 前記コイルブロックは、前記複数のコイルパターンとして、少なくとも、始端部に割り当てられるスタートパターンと、終端部に割り当てられるエンドパターンとを有し、
   前記電極パッドは、前記スタートパターンに接続されているスタートパッドと、前記エンドパターンに接続されているエンドパッドとを有し、
   該スタートパッドと、該エンドパッドとが、それぞれ前記積重方向に沿った前記コイルブロックの両側に配置されている請求項１〜４のいずれか一項記載の薄膜インダクタ。
6. 前記複数のコイルパターンは、それぞれ前記電極パッドに沿って形成されている棒状部を有し、前記電極パッドに沿ったパッド方向から逸れたシフト部が該棒状部の一部に形成されている請求項１〜５のいずれか一項記載の薄膜インダクタ。
7. 前記電極パッドは、前記コイルブロックの側面に沿った矩形状のパネル面を有する電極パネルと、該パネル面を被覆しているパッドフィルムとを有し、
   該パネル面に溝状のパネル凹部が形成され、かつ該パネル凹部に応じたフィルム凹部が前記パッドフィルムに形成され、該フィルム凹部が前記パッド凹部に相当している請求項１〜６のいずれか一項記載の薄膜インダクタ。
8. 前記パッドフィルムが、前記絶縁ブロックの前記電極パッドが形成されているパッド側面と交差する導電側面にも形成され、該導電側面の前記パッドフィルムが形成されていない部分に無機絶縁膜が形成されている請求項７記載の薄膜インダクタ。
9. 前記絶縁ブロックが、前記薄膜インダクタがプリント配線基板上に実装されるときに該プリント配線基板に接する実装面を有し、該実装面に前記スタートパターンまたはエンドパターンのいずれか一方が配置されるように、前記コイルブロックが形成されている請求項５〜８のいずれか一項記載の薄膜インダクタ。
10. 前記複数のコイルパターンは、それぞれ前記棒状部の側面に、前記パネル凹部に応じた溝状のコイル凹部が形成されている請求項６記載の薄膜インダクタ。
11. 複数のコイルパターンを有するコイルブロックを包囲している絶縁ブロックと、
    該絶縁ブロックの外側に露出し、かつ該コイルブロックに接続されている電極パッドとを有し、
    該電極パッドは、前記絶縁ブロックの側面に沿って形成されているパッド面を有し、該パッド面に、前記複数のコイルパターンが並べられている配列方向と交差する配列交差方向に沿った溝状のパッド凹部が形成されている薄膜インダクタ。
12. 前記コイルブロックは、前記複数のコイルパターンとして、少なくとも、始端部に割り当てられるスタートパターンと、終端部に割り当てられるエンドパターンとを有し、
    前記電極パッドは、前記スタートパターンに接続されているスタートパッドと、前記エンドパターンに接続されているエンドパッドとを有し、
    該スタートパッドと、該エンドパッドとが、前記絶縁ブロックの対向している対向側面のそれぞれに配置され、かつ前記薄膜インダクタがプリント配線基板上に実装されるときに該プリント配線基板に接する実装底面にも配置されている請求項１１記載の薄膜インダクタ。
13. 複数のコイルパターンを有するコイルブロックと、該コイルブロックに接続されている電極パネルとを有し、
    前記コイルブロックは、絶縁部材からなる絶縁ブロックによって包囲され、
    前記電極パネルは、該絶縁ブロックの外側に露出している矩形状のパネル面を有し、該パネル面に、前記複数のコイルパターンが重なった積重方向に沿った溝状のパネル凹部が形成されているコイル部品。
14. 前記パネル凹部は、前記パネル面に対して傾斜している傾斜底部を有する請求項１３記載のコイル部品。
15. 前記コイルブロックは、前記複数のコイルパターンとして、少なくとも、始端部に割り当てられるスタートパターンと、終端部に割り当てられるエンドパターンとを有し、
    前記電極パネルは、前記スタートパターンに接続されているスタートパネルと、前記エンドパターンに接続されているエンドパネルとを有し、
    前記複数のコイルパターンは、それぞれ前記スタートパネルに沿って形成されている第１の棒状部と、前記エンドパネルに沿って形成されている第２の棒状部と、該第１の棒状部と該第２の棒状部とを接続する棒状接続部とを有する矩形環状に形成されている請求項１３または１４記載のコイル部品。
16. 前記第１の棒状部または前記第２の棒状部に沿った棒状部方向から逸れたシフト部が前記第１の棒状部の一部および前記第２の棒状部の一部に形成されている請求項１５記載のコイル部品。
17. 前記絶縁ブロックは、前記絶縁ブロックがプリント配線基板上に実装されるときに該プリント配線基板に接する実装面を有し、該実装面に前記スタートパターンまたはエンドパターンのいずれか一方が配置されるように、前記コイルブロックが形成されている請求項１３〜１６のいずれか一項記載のコイル部品。
18. 複数のコイルパターンを有するコイルブロックと、該コイルブロックに接続されている電極パネルとを有し、
    前記コイルブロックは、絶縁部材からなる絶縁ブロックによって包囲され、
    前記電極パネルは、該絶縁ブロックの外側に露出している矩形状のパネル面を有し、該パネル面に、前記複数のコイルパターンが並べられている配列方向と交差する配列交差方向に沿った溝状のパネル凹部が形成されているコイル部品。
19. 複数のコイルパターンを有するコイルブロックを包囲している絶縁ブロックと、該絶縁ブロックの外側に露出し、かつ該コイルブロックに接続されている電極パッドとを有するインダクタ部品が製造されるインダクタ部品製造工程と、該インダクタ部品製造工程によって製造された前記インダクタ部品を横転させる横転工程とを有し、
    該インダクタ部品製造工程は、
    前記インダクタ部品が製造されるインダクタ領域が複数形成されているインダクタパネルの表面上に、前記複数のコイルパターンのうちの始端部に割り当てられるスタートパターンと、終端部に割り当てられるエンドパターンとがそれぞれ前記電極パッドに接続される部分を含む第１のコネクタ層と、前記各コイルパターンとその後続の前記コイルパターンとを接続する部分を含む第２のコネクタ層とが形成されるコネクタ層形成工程と、
    前記第１、第２のコネクタ層の一部が、前記各コイルパターンが形成されるパターンエリアとして露出し、かつ前記第１のコネクタ層の一部が、前記電極パッドが形成されるパッドエリアとして露出する開口部を備えたコネクタ絶縁層が形成されるコネクタ絶縁層形成工程と、
    前記各コイルパターンを構成する導体層であって、前記複数のコイルパターンが並べられる配列方向と交差する方向に離れた第１、第２のパターン導体層と、前記電極パッドを構成するパッド導体層とが、それぞれ前記開口部において露出している前記パターンエリアまたはパッドエリアに形成される導体層形成工程と、
    前記各コイルパターンが形成されるように、前記第１のパターン導体層が前記第２のパターン導体層に接続されるパターンコネクタ層が形成されるパターンコネクタ層形成工程とを有し、
    前記横転工程は、前記インダクタ部品製造工程によって製造された前記インダクタ部品について、前記スタートパターンまたは前記エンドパターンが配置される前記絶縁ブロックの側面が、プリント配線基板に接する実装面となるように、前記インダクタ部品が横転されて、該横転された前記インダクタ部品が薄膜インダクタとされる薄膜インダクタの製造方法。
20. 前記インダクタ部品製造工程は、
    透磁率が異なる２種類の絶縁部材のうちのいずれか一方の該絶縁部材を用いて前記コネクタ絶縁層形成工程が実行された後、他方の該絶縁部材を用いて、前記導体層形成工程によって形成された前記第１、第２のパターン導体層または前記パッド導体層の一部が、前記パターンエリアまたは前記パッドエリアに露出する開口部を備えた層間絶縁層が形成される層間絶縁層形成工程を更に有する請求項１９記載の薄膜インダクタの製造方法。
21. 前記インダクタ部品製造工程において、前記層間絶縁層形成工程が実行された後に再び前記導体層形成工程が実行されることによって、前記パッド導体層が前記層間絶縁層を介して積層され、該積層された前記パッド導体層によって、前記電極パッドが形成される請求項２０記載の薄膜インダクタの製造方法。
22. 前記インダクタ部品製造工程において、前記導体層形成工程が複数回実行され、前記導体層形成工程が実行されたことによって形成されている前記第１、第２のパターン導体層に対して、該第１、第２のパターン導体層と、配置間隔が異なる第３、第４のパターン導体層が該第１、第２のパターン導体層に形成されるように、後続の前記導体層形成工程が実行される請求項２１記載の薄膜インダクタの製造方法。
23. 前記インダクタ部品製造工程は
    前記パターンコネクタ層を覆うように表層絶縁層が形成される表層絶縁層形成工程と、
    該表層絶縁層の表面にメタル層が形成されるメタル層形成工程と、
    該メタル層の不要な部分が除去されることによって、各前記インダクタ領域を個別に覆うメタルパターンが形成されるメタルパターン形成工程とを更に有する請求項２０または２１記載の薄膜インダクタの製造方法。
24. 前記インダクタ部品製造工程は
    前記メタルパターンをマスクに用いて、前記パッド導体層の表面が露出するように、前記表層絶縁層、層間絶縁層、コネクタ絶縁層が除去される絶縁層除去工程を更に有する請求項２３記載の薄膜インダクタの製造方法。
25. 前記インダクタ部品製造工程は、
    前記絶縁層除去工程によって露出された前記パッド導体層の表面にＡｕを含むパッドフィルムが形成されることによって、前記電極パッドが形成される電極パッド形成工程とを更に有する請求項２４記載の薄膜インダクタの製造方法。

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