JPS5868999A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5868999A JPS5868999A JP16703281A JP16703281A JPS5868999A JP S5868999 A JPS5868999 A JP S5868999A JP 16703281 A JP16703281 A JP 16703281A JP 16703281 A JP16703281 A JP 16703281A JP S5868999 A JPS5868999 A JP S5868999A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- multilayer printed
- holes
- layer
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層プリント配線板の製造方法に関し、特（二
七のスルーホールの形成方法鑞；関する〇多層プリント
配線板の製造方法を多層導−関のスルーホールの接続方
法Ｃ：よ゛・９て分類すれば今日では次の２方法が一般
的となって）る０その第１は１１１図に示す如く内層材
１にパターン２を作成し九のちｉ層材３．３′を積層し
１次いで所定の位置に孔明けした後、スルーホールめっ
きを行ないスルーホール４を形成するコンベンジ璽ナル
法であり、ｌｌＩ２は１１２図に示す如くスルーホール
めつきを各層５．６単位で行ない、それぞれスルーホー
ル７．８を作成し念のち、各鯛別層の孔位置を合わせな
がら積層を行ないインターコネクシッンを形成するサブ
アッセンブリ法である。このような多層プリント配線板
の製造方法において後者の場合は各層単位（二孔明け、
スルーホールめっきを行なう為、その工数が多層化傾向
に伴って莫大となり、ま是積層時（：各層毎の孔位置を
精密に合わせる必要があるが、孔位置の加工精度のばら
つきや基材の伸縮、積層時のずれ等により孔のずれを／ 生ずるという欠点がある。このため現在はｇｔｔ者の製
造方法が主流を占めている０とζろがこの製造方法も近
年の半導体素子の高集積化によりプリント配線板での静
合ｅ実装化は増々晶まっており。
七のスルーホールの形成方法鑞；関する〇多層プリント
配線板の製造方法を多層導−関のスルーホールの接続方
法Ｃ：よ゛・９て分類すれば今日では次の２方法が一般
的となって）る０その第１は１１１図に示す如く内層材
１にパターン２を作成し九のちｉ層材３．３′を積層し
１次いで所定の位置に孔明けした後、スルーホールめっ
きを行ないスルーホール４を形成するコンベンジ璽ナル
法であり、ｌｌＩ２は１１２図に示す如くスルーホール
めつきを各層５．６単位で行ない、それぞれスルーホー
ル７．８を作成し念のち、各鯛別層の孔位置を合わせな
がら積層を行ないインターコネクシッンを形成するサブ
アッセンブリ法である。このような多層プリント配線板
の製造方法において後者の場合は各層単位（二孔明け、
スルーホールめっきを行なう為、その工数が多層化傾向
に伴って莫大となり、ま是積層時（：各層毎の孔位置を
精密に合わせる必要があるが、孔位置の加工精度のばら
つきや基材の伸縮、積層時のずれ等により孔のずれを／ 生ずるという欠点がある。このため現在はｇｔｔ者の製
造方法が主流を占めている０とζろがこの製造方法も近
年の半導体素子の高集積化によりプリント配線板での静
合ｅ実装化は増々晶まっており。
谷素子間の接続を行なうパターン収容数をできるだけ多
くすることが必要となっているなかで１−のスルーホー
ルの信号収容数は１信号のみであ゛り後者の持つ同一孔
明は位置；：て異種信号を扱うという利点がなく、パタ
ーン収容数の低下を招いている。本発明はこの欠点を解
消して１ｇｓのスルーホールで２つの信号を扱えるよう
１ニした多層プリント板の製造方法を提供することを目
的とするものである０ このため本発明においては、予めノくターンを形成した
内層材及び外ノー材を積層して１体化し、その後スルー
ホールを形αする多層プリント配線板の製造方法Ｃ＝お
いて、スルーホールの形成時（：は、同一座標位置での
孔明けを正規スルーホール形成用と、該孔明は直径より
小さい直径のスルーホール分岐用下孔（−分けて孔明け
し、次いで無を解めっきを行い４目電層を形成し、その
後前記スルーホール分岐用下孔を拡大して核部の導を鳩
を除去し絶縁基材を露出させ、次いでｍ解めっきを行な
い工程↓ｆ）成ることを特徴とするものである。
くすることが必要となっているなかで１−のスルーホー
ルの信号収容数は１信号のみであ゛り後者の持つ同一孔
明は位置；：て異種信号を扱うという利点がなく、パタ
ーン収容数の低下を招いている。本発明はこの欠点を解
消して１ｇｓのスルーホールで２つの信号を扱えるよう
１ニした多層プリント板の製造方法を提供することを目
的とするものである０ このため本発明においては、予めノくターンを形成した
内層材及び外ノー材を積層して１体化し、その後スルー
ホールを形αする多層プリント配線板の製造方法Ｃ＝お
いて、スルーホールの形成時（：は、同一座標位置での
孔明けを正規スルーホール形成用と、該孔明は直径より
小さい直径のスルーホール分岐用下孔（−分けて孔明け
し、次いで無を解めっきを行い４目電層を形成し、その
後前記スルーホール分岐用下孔を拡大して核部の導を鳩
を除去し絶縁基材を露出させ、次いでｍ解めっきを行な
い工程↓ｆ）成ることを特徴とするものである。
以下、添付図ｒＪｉＪζ：基づいて本発明方法を詳細（
二説明する〇 第３図≦二各製造工程における断面図を示す０図（二よ
り本発明方法を説明すると、先ず（ａ）図の如く予めり
、〜Ｌ、のパターンを形成した外１ｍ材９，１０と内層
材１１とをプリプレグ１２を挾んで槓Ｗ Ｌ加圧加熱し
て一体化する。次に５）図の如く同一座標位置の表面及
び裏面より直径φＡの正規スルーホールの下孔を内層材
１１の基材が残留す＋ように制御して穿孔し、その後内
層材１１の基材Ｃ：前記φＡより直径の小さい直径φＢ
の孔を穿孔する０このときＬｌ−１，、の全層を接続す
るスルーホールを形成する場合はφ人にて全層の孔明け
を行なう。
二説明する〇 第３図≦二各製造工程における断面図を示す０図（二よ
り本発明方法を説明すると、先ず（ａ）図の如く予めり
、〜Ｌ、のパターンを形成した外１ｍ材９，１０と内層
材１１とをプリプレグ１２を挾んで槓Ｗ Ｌ加圧加熱し
て一体化する。次に５）図の如く同一座標位置の表面及
び裏面より直径φＡの正規スルーホールの下孔を内層材
１１の基材が残留す＋ように制御して穿孔し、その後内
層材１１の基材Ｃ：前記φＡより直径の小さい直径φＢ
の孔を穿孔する０このときＬｌ−１，、の全層を接続す
るスルーホールを形成する場合はφ人にて全層の孔明け
を行なう。
次＜＝ （ｃ）図の如く無電解銅めっき法１（二より全
１ｉｉＨ→電層１３を形成する。この導電層１３は磁気
めつきを行なうときの通電の役割を果すものでありその
厚さは２〜゛５μ雪程屍で↓い０次シニ（ｄ）図の如く
同層材１１の孔を直径−〇（＝琳大するように孔明けし
、この部分の導ｎｔｔ−を除去し基材を産出せしめる。
１ｉｉＨ→電層１３を形成する。この導電層１３は磁気
めつきを行なうときの通電の役割を果すものでありその
厚さは２〜゛５μ雪程屍で↓い０次シニ（ｄ）図の如く
同層材１１の孔を直径−〇（＝琳大するように孔明けし
、この部分の導ｎｔｔ−を除去し基材を産出せしめる。
次に（ｅ）図の如く導電層１３の上にｉ［Ｍ銅めっき１
４を施す０この場合内層材１１の基材の孔内面Ｃ二はめ
っきは析出されない。従ってパターンＬ、〜ム１用のス
ルーホール１５とり、 、 Ｌ−用のスルーホール１６
（１り２個のスルーホールが同一座標位置に完ｒｆｔさ
れる。この後の外層材９及びｌＯの外面のパターンの形
成は従来公知の方法であり、（ｆ）図１′ の如く感光膜１６を両面に塗布し、これにアートワーク
フィルムをムねて露光現像して鴫）図の如くパターンｓ
１７以外の感光膜を除去する。次にｒｂ）図の如、く工
ヴナングして感光膜のない部分を＃！解私去し、次いで
＋ｉ）図の如く感光膜を除去してバター７１８の形成を
完了するのである。
４を施す０この場合内層材１１の基材の孔内面Ｃ二はめ
っきは析出されない。従ってパターンＬ、〜ム１用のス
ルーホール１５とり、 、 Ｌ−用のスルーホール１６
（１り２個のスルーホールが同一座標位置に完ｒｆｔさ
れる。この後の外層材９及びｌＯの外面のパターンの形
成は従来公知の方法であり、（ｆ）図１′ の如く感光膜１６を両面に塗布し、これにアートワーク
フィルムをムねて露光現像して鴫）図の如くパターンｓ
１７以外の感光膜を除去する。次にｒｂ）図の如、く工
ヴナングして感光膜のない部分を＃！解私去し、次いで
＋ｉ）図の如く感光膜を除去してバター７１８の形成を
完了するのである。
本発明はこのよう（＝シて１つの座標、装置に２＠のス
ル、−ホールを形成することができるので従来（＝比し
てパターンの収容数を増ｊ口せしめることができるつ そ９１例を′ｉｇ４図及び爾５図を用いて説明する・第
４図は１座像位ｎｔ（＝１１固のスルーホール１９を形
成し念従来の多層プリント配線板の１例であり、（ａ）
図はＬｌ、Ｌ、層のパターン（Ｌｌ層は実線、 Ｌ２１
−は点線）を示し、（ｂ）図はり、、Ｌ６層のバターｙ
（Ｌｓｍは賽線、Ｌ６層は点線）を示している０なお図
にないり、；Ｌ、層はそれぞれアース層、ｔｔ源層であ
って配線には使用できないものとする。このｊＩＩＪ会
、（３１図のし１層のパターン■及ヒ（ｂ）図のり６層
のパターン■、ＯμそれぞれスルーホールＡ、Ｂ、Ｃ（
ｓ接続しようとしても、既にＤ−Ｈの各スルーホールが
他に使用されているためパイ了ネヴクとな９目「ソのス
Ａ／−、ホールに接続することができない。
ル、−ホールを形成することができるので従来（＝比し
てパターンの収容数を増ｊ口せしめることができるつ そ９１例を′ｉｇ４図及び爾５図を用いて説明する・第
４図は１座像位ｎｔ（＝１１固のスルーホール１９を形
成し念従来の多層プリント配線板の１例であり、（ａ）
図はＬｌ、Ｌ、層のパターン（Ｌｌ層は実線、 Ｌ２１
−は点線）を示し、（ｂ）図はり、、Ｌ６層のバターｙ
（Ｌｓｍは賽線、Ｌ６層は点線）を示している０なお図
にないり、；Ｌ、層はそれぞれアース層、ｔｔ源層であ
って配線には使用できないものとする。このｊＩＩＪ会
、（３１図のし１層のパターン■及ヒ（ｂ）図のり６層
のパターン■、ＯμそれぞれスルーホールＡ、Ｂ、Ｃ（
ｓ接続しようとしても、既にＤ−Ｈの各スルーホールが
他に使用されているためパイ了ネヴクとな９目「ソのス
Ａ／−、ホールに接続することができない。
仁れ≦一対しｗＥ５図に示す本発明の製造方法による多
層プリント板はスルーホールＥ、Ｆ、Ｇをそれぞれ分割
しＥ’、Ｆ’、Ｇ’を形成することζ二より、（ａ）図
のパターン［株］はスルーホールＥ′を経由してスルー
ホーＡ／Ａへ、（ｂ）図のパターン■はスルーホールＧ
′ヲｆｉ由してスルーホールＢへ、パターンΩはスルー
ホールＦ’を経由してスルーホールＣへソ扛ぞれ接続す
ることが可能となる。
層プリント板はスルーホールＥ、Ｆ、Ｇをそれぞれ分割
しＥ’、Ｆ’、Ｇ’を形成することζ二より、（ａ）図
のパターン［株］はスルーホールＥ′を経由してスルー
ホーＡ／Ａへ、（ｂ）図のパターン■はスルーホールＧ
′ヲｆｉ由してスルーホールＢへ、パターンΩはスルー
ホールＦ’を経由してスルーホールＣへソ扛ぞれ接続す
ることが可能となる。
以上、説明した如く本発明の多層プリン１板の′製心方
法は同一・座標に２−のスルーホールを形成［り面々し
たものであってパターン収容数のｊ！ａ７ＪＩＩに多大
な効果を与えるものである。
法は同一・座標に２−のスルーホールを形成［り面々し
たものであってパターン収容数のｊ！ａ７ＪＩＩに多大
な効果を与えるものである。
粥１図及び第２図は従来の多層プリント配線板の製造方
法をω？明するための断面図、第３図は本発明にがかる
多１−プリント板の製造方法の工程を一乙例するための
４ｔ１図、第４図は従来の製造方法（−よる多層〕“リ
ント板Ｊ〕配線方法を示した説明図。 粥５図は本発明の製造方法による多層プリント板の配線
方法４示した説明２図である。 Ｌ１〜Ｌ、・・・・・・辱座ノー、９，１０・・・・・
・外Ｎ１拐。 １１・・・・・・内ｒｔｉｉ ｌ、１２・・・・・プリ
プレグ、１３・・・・・・無電ルｔめっき（二よる導′
砿ｌ―、１４・・・・・・電解銅めっき、１．５ 、１
６・・・・・・スルーホー ル、１８・・・・・・パタ
ーン。 □ 一第１図 第２図 第４図 （ａ） 第５図 （Ｇ） （ｂ） （ｂ）
法をω？明するための断面図、第３図は本発明にがかる
多１−プリント板の製造方法の工程を一乙例するための
４ｔ１図、第４図は従来の製造方法（−よる多層〕“リ
ント板Ｊ〕配線方法を示した説明図。 粥５図は本発明の製造方法による多層プリント板の配線
方法４示した説明２図である。 Ｌ１〜Ｌ、・・・・・・辱座ノー、９，１０・・・・・
・外Ｎ１拐。 １１・・・・・・内ｒｔｉｉ ｌ、１２・・・・・プリ
プレグ、１３・・・・・・無電ルｔめっき（二よる導′
砿ｌ―、１４・・・・・・電解銅めっき、１．５ 、１
６・・・・・・スルーホー ル、１８・・・・・・パタ
ーン。 □ 一第１図 第２図 第４図 （ａ） 第５図 （Ｇ） （ｂ） （ｂ）
Claims (1)
- 、１．予めパターン形成した内層材及び外層材を積層し
て１体化し、その後スルーホールを形成する多層プｉン
ト配線板の製造方法において、スルーホールの形成時Ｃ
：は、／同一座標位置での孔明けを、正規スルーホール
形成用と、該孔明は直径より小さい直径のスルーホール
分岐用下孔Ｃ二分けて孔明けし、次いで無電解めっきを
行ない導体層を形成し、その後前記スルーホール分岐用
下孔を拡大して核部の４電層を除去し絶縁基材を露出さ
せ、次いで電解めっきを行ない同一座標位置に２−゛の
一−−ホー〜を形成する諸工橿より成る２とを特徴とす
る多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16703281A JPS5868999A (ja) | 1981-10-21 | 1981-10-21 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16703281A JPS5868999A (ja) | 1981-10-21 | 1981-10-21 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5868999A true JPS5868999A (ja) | 1983-04-25 |
| JPS6244880B2 JPS6244880B2 (ja) | 1987-09-22 |
Family
ID=15842120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16703281A Granted JPS5868999A (ja) | 1981-10-21 | 1981-10-21 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5868999A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62186594A (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-14 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JP2016528742A (ja) * | 2013-08-19 | 2016-09-15 | サンミナ コーポレーションＳａｎｍｉｎａ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | ２重直径のスルーホールエッジトリミングを使用する分割スルーホール形成の方法 |
| US9781844B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-10-03 | Sanmina Corporation | Simultaneous and selective wide gap partitioning of via structures using plating resist |
| US10820427B2 (en) | 2013-03-15 | 2020-10-27 | Sanmina Corporation | Simultaneous and selective wide gap partitioning of via structures using plating resist |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01121065U (ja) * | 1988-02-09 | 1989-08-16 |
-
1981
- 1981-10-21 JP JP16703281A patent/JPS5868999A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62186594A (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-14 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPH0542157B2 (ja) * | 1986-02-12 | 1993-06-25 | Nippon Electric Co | |
| US9781844B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-10-03 | Sanmina Corporation | Simultaneous and selective wide gap partitioning of via structures using plating resist |
| US10820427B2 (en) | 2013-03-15 | 2020-10-27 | Sanmina Corporation | Simultaneous and selective wide gap partitioning of via structures using plating resist |
| US11304311B2 (en) | 2013-03-15 | 2022-04-12 | Sanmina Corporation | Simultaneous and selective wide gap partitioning of via structures using plating resist |
| JP2016528742A (ja) * | 2013-08-19 | 2016-09-15 | サンミナ コーポレーションＳａｎｍｉｎａ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | ２重直径のスルーホールエッジトリミングを使用する分割スルーホール形成の方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6244880B2 (ja) | 1987-09-22 |
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