JPS60257585A - プリント配線基板およびその製法 - Google Patents
プリント配線基板およびその製法Info
- Publication number
- JPS60257585A JPS60257585A JP11430484A JP11430484A JPS60257585A JP S60257585 A JPS60257585 A JP S60257585A JP 11430484 A JP11430484 A JP 11430484A JP 11430484 A JP11430484 A JP 11430484A JP S60257585 A JPS60257585 A JP S60257585A
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- Japan
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- conductive layer
- hole
- wiring board
- printed wiring
- manufacturing
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、プリント配線基板お”１びその製法に係や、
特に多層プリント配線基板のスルーホールの構造および
その形成方法に関する。
特に多層プリント配線基板のスルーホールの構造および
その形成方法に関する。
電子機器等の小形化、薄形化、又は多機能化の要望に伴
込、これに使用される各種の部品にあっても、５フラツ
トパツクＩＣやチップキャリアＩＣ等の如く、小形且つ
薄形のチップ化が図られている。これに合わせて、それ
らが実装されるプリント基板にあっても、小形化および
高密度化を達成するために、配線パターンを多層化する
とともに、その高密度化、高集積化の要望が一層強くな
ってきている。
込、これに使用される各種の部品にあっても、５フラツ
トパツクＩＣやチップキャリアＩＣ等の如く、小形且つ
薄形のチップ化が図られている。これに合わせて、それ
らが実装されるプリント基板にあっても、小形化および
高密度化を達成するために、配線パターンを多層化する
とともに、その高密度化、高集積化の要望が一層強くな
ってきている。
従来、このように多層化されたものにあっては、第７図
に示すように、絶縁基板１を挟んで形成場れた配線パタ
ーン２ａと２ｂ、又は３ａと３ｂとを導通させるため、
内面に導電層４を有するスルーホール５１に設け、各配
線パターン２ａ、２ｂ。
に示すように、絶縁基板１を挟んで形成場れた配線パタ
ーン２ａと２ｂ、又は３ａと３ｂとを導通させるため、
内面に導電層４を有するスルーホール５１に設け、各配
線パターン２ａ、２ｂ。
３ａ、３ｂの端部に設けられたスルーホールランド（以
下、単にランドと称する）６と導電層４と１： を接続
するようにしている。このようなスルーポール５は、製
造上の理由からその最小径が制限される（例えば０．３
ｍｇ〜０．５ ｖｍ程度）とともに、隣接するスルー
ホール相互間の離間寸法にあっても、ランド６の外径寸
法又は所要絶縁寸法等によって制限はれる。
下、単にランドと称する）６と導電層４と１： を接続
するようにしている。このようなスルーポール５は、製
造上の理由からその最小径が制限される（例えば０．３
ｍｇ〜０．５ ｖｍ程度）とともに、隣接するスルー
ホール相互間の離間寸法にあっても、ランド６の外径寸
法又は所要絶縁寸法等によって制限はれる。
したがって、第７図図示構成の従来例にあって、配線パ
ターンの細線化および高密度化を図ったとしても、上述
したスルーホール５の寸法制限等により高密度化に限界
があった。
ターンの細線化および高密度化を図ったとしても、上述
したスルーホール５の寸法制限等により高密度化に限界
があった。
甘だ、高集積化に伴って実装される部品数が増大し、こ
れによってそれら部品が占有する面積割合が拡大するた
め、スルーホール５の配置可能な領域や数量が制限を受
けることがあり、配線パターン設計の自由度が低下され
、設計が困難な場合があった。
れによってそれら部品が占有する面積割合が拡大するた
め、スルーホール５の配置可能な領域や数量が制限を受
けることがあり、配線パターン設計の自由度が低下され
、設計が困難な場合があった。
本発明の目的は、スルーホールにょシ制限される高密度
化の限界を緩和することができ、且つ配線バターｙの設
計を容易化することができる構造のプリント配線基板お
よびその製法全提供することにある。
化の限界を緩和することができ、且つ配線バターｙの設
計を容易化することができる構造のプリント配線基板お
よびその製法全提供することにある。
本発明にかかるプリント配線基板は、スルーホールの内
面に設けられる導電層を複数に分割形成し、分割された
導電層にそれぞれ異なる他の配線パターンを接続可能な
ものとすることにより、即ち、１つのスルーホール内に
２以上の導電路を形成することにより、スルーホールの
数を低減−Ｊせて高密度化の限界を緩和するとともに、
配線パターンの設計を容易化しようとするものである。
面に設けられる導電層を複数に分割形成し、分割された
導電層にそれぞれ異なる他の配線パターンを接続可能な
ものとすることにより、即ち、１つのスルーホール内に
２以上の導電路を形成することにより、スルーホールの
数を低減−Ｊせて高密度化の限界を緩和するとともに、
配線パターンの設計を容易化しようとするものである。
′−また、本発明にかかるプリント配線基板の製法は、
スルーホール内面全面に導電層を形成し１こ後、機械的
又は化学的方法によって、導電層周方向に複数設定され
た所定幅の帯状領域の導電層全スルーホール全長に亘っ
て除去することにより、簡単に且つ高精度に導電層全分
割形成しようとするものである。
スルーホール内面全面に導電層を形成し１こ後、機械的
又は化学的方法によって、導電層周方向に複数設定され
た所定幅の帯状領域の導電層全スルーホール全長に亘っ
て除去することにより、簡単に且つ高精度に導電層全分
割形成しようとするものである。
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
第１図に本発明の一実施例のプリント配線基板を斜視図
にて示し、第２図に第１図図示実施Ｘにおける断面図を
示す。それらの図に示すように、ガラスエポキシ樹脂等
の絶縁材からなる基板１１の両面に配線パターン１２＋
１２ａ〜１２ｄ）が形成されており、それらの一端には
半円形状のう７）”１３（１３ａ〜１３ｄ）が設けられ
ている。
にて示し、第２図に第１図図示実施Ｘにおける断面図を
示す。それらの図に示すように、ガラスエポキシ樹脂等
の絶縁材からなる基板１１の両面に配線パターン１２＋
１２ａ〜１２ｄ）が形成されており、それらの一端には
半円形状のう７）”１３（１３ａ〜１３ｄ）が設けられ
ている。
これらのランド１３に対応させてスルーポール１４が基
板面に垂直に穿設され、その内面には周方向に２分割さ
れた銅メッキ膜等からなる導電層１５ａ、１５ｂが形成
されている。この導電層１５ａ（又は１５ｂ）はスルー
ホール端部にてランド１３ａと１３ｂ（又は１３ｃと１
３ｄ）に一体内に接続され、配線パターン１２ａと１２
ｂ（又は１２Ｃと１２ｄ）間の導電路とされている。こ
のように、１つのスルーホール１４により、２系列の配
線パター７１２ａと１２ｂおよび１２ｃと１２ｄｉ接続
することができることから、第７図図示従来例に比して
、スルーホールの数量を半減場せることかでき、これに
よって、配線パターン高密度化の限界が大幅に緩和され
るととも虻、配線パターン設計を極めて容易化すること
ができる。
板面に垂直に穿設され、その内面には周方向に２分割さ
れた銅メッキ膜等からなる導電層１５ａ、１５ｂが形成
されている。この導電層１５ａ（又は１５ｂ）はスルー
ホール端部にてランド１３ａと１３ｂ（又は１３ｃと１
３ｄ）に一体内に接続され、配線パターン１２ａと１２
ｂ（又は１２Ｃと１２ｄ）間の導電路とされている。こ
のように、１つのスルーホール１４により、２系列の配
線パター７１２ａと１２ｂおよび１２ｃと１２ｄｉ接続
することができることから、第７図図示従来例に比して
、スルーホールの数量を半減場せることかでき、これに
よって、配線パターン高密度化の限界が大幅に緩和され
るととも虻、配線パターン設計を極めて容易化すること
ができる。
ここで、第１図図示実施例構造のプリント配線基板の実
施例製法について説明する。まず、スルーホール１４に
２つの導電路を設ける条件に沿って配線パターン等の配
置設計全行ない、これに基づいて、サブストラクテイプ
法、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の周知
のパターン形成方法により、第３図（ａ）に示すように
、ランド１３および導電ＩＷ１５にスルーホール１４の
内面および端部外表面に一体的に形成する。次に、スル
ーホール１４の径より若干大きい幅を有する帯状刃物を
、スルーホール１４内に挿入することによ１導電層１５
の不要部分を切断除去し、第３図（ｂ）に示すように、
導電層１５ａ、１５ｂに分割する。
施例製法について説明する。まず、スルーホール１４に
２つの導電路を設ける条件に沿って配線パターン等の配
置設計全行ない、これに基づいて、サブストラクテイプ
法、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の周知
のパターン形成方法により、第３図（ａ）に示すように
、ランド１３および導電ＩＷ１５にスルーホール１４の
内面および端部外表面に一体的に形成する。次に、スル
ーホール１４の径より若干大きい幅を有する帯状刃物を
、スルーホール１４内に挿入することによ１導電層１５
の不要部分を切断除去し、第３図（ｂ）に示すように、
導電層１５ａ、１５ｂに分割する。
この切断を円滑に且つ効果的に行なわせるため、刃物に
超音波等の震動を付与しながら行なうことが望ましい。
超音波等の震動を付与しながら行なうことが望ましい。
また、残置場せる導電層１５ ａ 、１５ｂの損傷會防
ぐため、予めスルーホール１４内に絶縁性樹脂１６を充
填して切断することが望ましい。この場合、第４図に示
す断面のものとなり、１ これによって導電層１５ａと
１５ｂ間の絶縁が向上される。つづいて、第３図（Ｃ）
に示すように、ランド１３の不要部を切削等によって除
去することにより、配線パターン１２ａおよび１．２
ｂ系と、配線パターン１２Ｃおよび１２ｄ系とが分割さ
れ、所望のプリント配線基板を形成することができる。
ぐため、予めスルーホール１４内に絶縁性樹脂１６を充
填して切断することが望ましい。この場合、第４図に示
す断面のものとなり、１ これによって導電層１５ａと
１５ｂ間の絶縁が向上される。つづいて、第３図（Ｃ）
に示すように、ランド１３の不要部を切削等によって除
去することにより、配線パターン１２ａおよび１．２
ｂ系と、配線パターン１２Ｃおよび１２ｄ系とが分割さ
れ、所望のプリント配線基板を形成することができる。
上述した刃物により不要部分の導電層等を除去する方法
以外に、第３図（ａ）の如くパターン形成場れたプリン
ト配線基板を、例えばエツチングレジホール内面を含め
て全面に形成し、次に、除去すべき導電層およびランド
の不要部分に対応するレジスト膜を刃物等により除去し
、塩化鉄エツチング液又は塩化銅エツチング液等を用い
てエツチング処理を行ない、これによって不要部の導電
層等金除去してもよい。このとき、エツチングレジスト
に絶縁性を有するものを用いた場合にはそのままでよい
が、そうでない場合にはエツチング処理後、レジスト膜
を除去し、あらためて絶縁性が優れた樹脂により全露出
面に被覆全形成することが望ましい。
以外に、第３図（ａ）の如くパターン形成場れたプリン
ト配線基板を、例えばエツチングレジホール内面を含め
て全面に形成し、次に、除去すべき導電層およびランド
の不要部分に対応するレジスト膜を刃物等により除去し
、塩化鉄エツチング液又は塩化銅エツチング液等を用い
てエツチング処理を行ない、これによって不要部の導電
層等金除去してもよい。このとき、エツチングレジスト
に絶縁性を有するものを用いた場合にはそのままでよい
が、そうでない場合にはエツチング処理後、レジスト膜
を除去し、あらためて絶縁性が優れた樹脂により全露出
面に被覆全形成することが望ましい。
上述した実施例製法によれば、簡単に且つ高精度で、ス
ルーホール内の導電層を分割することができることから
、１つのスルーホール内に複数の導電路全形成すること
ができる。
ルーホール内の導電層を分割することができることから
、１つのスルーホール内に複数の導電路全形成すること
ができる。
なお、本発明は、上記実施例以外に、３層以上ノ配線ハ
ターンが積層されたもの、又はスルーホール内の導電層
を直接配線パターンに接続するようにした、いわゆるラ
ンドレスパターンのものにも適用することができるのは
言うまでもない。
ターンが積層されたもの、又はスルーホール内の導電層
を直接配線パターンに接続するようにした、いわゆるラ
ンドレスパターンのものにも適用することができるのは
言うまでもない。
また、第５図に示すように、導電層の分割数を増やせば
、さらにスルーホール数を大幅に低減することができる
。さらに、第６図に示すように、分割導電層を螺線状に
形成すれば、配線パターン設計の自由度上一層向上芒せ
ることができる。なお、第６図は理解全容易にするため
、基板１１’に取り除いた状態を示している。
、さらにスルーホール数を大幅に低減することができる
。さらに、第６図に示すように、分割導電層を螺線状に
形成すれば、配線パターン設計の自由度上一層向上芒せ
ることができる。なお、第６図は理解全容易にするため
、基板１１’に取り除いた状態を示している。
以上説明したように、本発明によれば、スルーホールに
より制限される高密度化の限界を大幅に緩和することが
でき、しかも配線パターン設計の自由度全向上づせるこ
とかできることから、プリント配線基板を極めて高密度
化、高集積化且つ小形化することができるとともに、パ
ターン設計が極めて容易になるという効果がある。
より制限される高密度化の限界を大幅に緩和することが
でき、しかも配線パターン設計の自由度全向上づせるこ
とかできることから、プリント配線基板を極めて高密度
化、高集積化且つ小形化することができるとともに、パ
ターン設計が極めて容易になるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例の構造ヶ示す斜視図、第２図
は第１図図示Ｘ−Ｘにおける矢視断面図、第３１’２１
（ａ）〜（Ｃ）は本発明の一実施例製法を説明するた
めの工程図、第４図〜第６図は本発明の他の実施例の要
部断面図又は斜視図、第７図は従来例の斜視図である。 １１・・・基板、 １２・・・配線パターン、１３°°
°ランド、１４°°・スルーホール、１５・・・導電層
。 代理人 鵜 沼 辰 之 第１図 第２図 ＋３ｂ １３ｄ 第３図 （０） （ｂ） ４ （Ｃ） 第４図 第５図 第６図
は第１図図示Ｘ−Ｘにおける矢視断面図、第３１’２１
（ａ）〜（Ｃ）は本発明の一実施例製法を説明するた
めの工程図、第４図〜第６図は本発明の他の実施例の要
部断面図又は斜視図、第７図は従来例の斜視図である。 １１・・・基板、 １２・・・配線パターン、１３°°
°ランド、１４°°・スルーホール、１５・・・導電層
。 代理人 鵜 沼 辰 之 第１図 第２図 ＋３ｂ １３ｄ 第３図 （０） （ｂ） ４ （Ｃ） 第４図 第５図 第６図
Claims (6)
- （１）層状に絶縁形成ゴれた２以上の配線パターンと、
該配線パターン相互全導通させるぺ〈設けられたスルー
ホールと、該スルーホール内面に形成され当該スルーホ
ール端部にて前記配線パターンに一体的に接続婆れる導
電層とを含んで構成され、前記導電層は周方向に複数に
分割形成され、それぞれ異なる配線パターンに接続され
たことを特徴とするプリント配線基板。 - （２）スルーホールの内面の周方向に分割形成てれた導
電層を有するプリント配線基板の製法において、前記ス
ルーホールの内面全面に導電層を形成する工程と、該導
電層周方向に複数設定芒れた帯状領域の導電層を当該ス
ルーホール全長に亘って除去する工程とを含んでなるこ
と全特徴とするプリント配線基板の製法。 - （３）特許請求の範囲第２項記載の発明において、前記
導電層の除去工程は導電層の最大外径以上に形成された
複数の突起刃を有する刃物を、当該スルーホール延在方
向に挿入する工程を含んでなることを特徴とするプリン
ト配線基板の製法。 - （４）％許請求の範囲第３項記載の発明において、前記
刃物に超音波振動全付与することを特徴とするプリント
配線基板の製法。 - （５）特許請求の範囲第３項又は第４項記載の発明にお
いて、前記導電層の除去工程は当該スルーホール内に絶
縁樹脂を充填した状態で行なわれることを特徴とするプ
リント配線基板の製法。 - （６）特許請求の範囲第２項記載の発明において、前記
導電層の除去工程は、化学的エンチングによシ導電層を
除去する工程を含んでなることを特徴とするプリント配
線基板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11430484A JPS60257585A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | プリント配線基板およびその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11430484A JPS60257585A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | プリント配線基板およびその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257585A true JPS60257585A (ja) | 1985-12-19 |
Family
ID=14634517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11430484A Pending JPS60257585A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | プリント配線基板およびその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257585A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013138010A (ja) * | 2013-01-16 | 2013-07-11 | Tsubame Musen Kk | スリップリング及びスリップリングの製造方法 |
| JP5625131B1 (ja) * | 2014-02-27 | 2014-11-12 | ツバメ無線株式会社 | スリップリング及びスリップリングの製造方法 |
| JP2015216300A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-03 | 株式会社 大昌電子 | プリント配線板の製造方法 |
| JP2015225927A (ja) * | 2014-05-27 | 2015-12-14 | 株式会社伸光製作所 | 端面電極を有するプリント配線基板の製造方法 |
| JP2015225930A (ja) * | 2014-05-27 | 2015-12-14 | 株式会社伸光製作所 | 端面電極を有するプリント配線板の製造方法 |
| JP2015225928A (ja) * | 2014-05-27 | 2015-12-14 | 株式会社伸光製作所 | 端面電極を有するプリント配線板の製造方法 |
| JP2015225929A (ja) * | 2014-05-27 | 2015-12-14 | 株式会社伸光製作所 | 端面電極を有するプリント配線板の製造方法 |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP11430484A patent/JPS60257585A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013138010A (ja) * | 2013-01-16 | 2013-07-11 | Tsubame Musen Kk | スリップリング及びスリップリングの製造方法 |
| JP5625131B1 (ja) * | 2014-02-27 | 2014-11-12 | ツバメ無線株式会社 | スリップリング及びスリップリングの製造方法 |
| JP2015216300A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-03 | 株式会社 大昌電子 | プリント配線板の製造方法 |
| JP2015225927A (ja) * | 2014-05-27 | 2015-12-14 | 株式会社伸光製作所 | 端面電極を有するプリント配線基板の製造方法 |
| JP2015225930A (ja) * | 2014-05-27 | 2015-12-14 | 株式会社伸光製作所 | 端面電極を有するプリント配線板の製造方法 |
| JP2015225928A (ja) * | 2014-05-27 | 2015-12-14 | 株式会社伸光製作所 | 端面電極を有するプリント配線板の製造方法 |
| JP2015225929A (ja) * | 2014-05-27 | 2015-12-14 | 株式会社伸光製作所 | 端面電極を有するプリント配線板の製造方法 |
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