JP2003209331A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント配線板の総数の削減による薄型化およ
び軽量化を図ったプリント配線板及びその製造方法を提
供する。 【解決手段】絶縁層を挟み上下の配線とその配線同士を
電気的に接続するビアで形成されるインダクタを内蔵す
るプリント配線板において、インダクタが存在する部分
とその周辺部が異なる樹脂で構成されており、その製造
方法は（ａ）インダクタとなる下部配線が形成された第
１の絶縁層上に第２の絶縁層を形成する工程（ｂ）イン
ダクタとなる部分の第２の絶縁層をレーザーにより溝を
形成し、下部配線を露出させる工程（ｃ）穴開けした部
分に、磁性材を含有させた絶縁樹脂を埋め込む工程
（ｄ）表面を研磨し、平坦化する工程（ｅ）レーザーに
より、ビアを形成する工程（ｆ）上部配線を形成し、ビ
アで下部配線と電気的接続を施す工程よりなる。
び軽量化を図ったプリント配線板及びその製造方法を提
供する。 【解決手段】絶縁層を挟み上下の配線とその配線同士を
電気的に接続するビアで形成されるインダクタを内蔵す
るプリント配線板において、インダクタが存在する部分
とその周辺部が異なる樹脂で構成されており、その製造
方法は（ａ）インダクタとなる下部配線が形成された第
１の絶縁層上に第２の絶縁層を形成する工程（ｂ）イン
ダクタとなる部分の第２の絶縁層をレーザーにより溝を
形成し、下部配線を露出させる工程（ｃ）穴開けした部
分に、磁性材を含有させた絶縁樹脂を埋め込む工程
（ｄ）表面を研磨し、平坦化する工程（ｅ）レーザーに
より、ビアを形成する工程（ｆ）上部配線を形成し、ビ
アで下部配線と電気的接続を施す工程よりなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器のプリ
ント配線板に係わり、さらに詳しくはインダクタ内蔵プ
リント配線板およびその製造方法に関するものである。
ント配線板に係わり、さらに詳しくはインダクタ内蔵プ
リント配線板およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板に内蔵されるイン
ダクタおよびその製造方法について以下に説明する。図
14は、従来のインダクタを内蔵したプリント配線板の一
部分を断面で表した説明図である。また図15は、従来の
プリント配線板に内蔵されたインダクタの上部配線、下
部配線およびビアの一部立体構造を斜視で表した説明図
である。インダクタの構造としては、図１４及び図１５
に示す様に、下部配線８、上部配線１２及びビア１３で
構成されたものであり、下部配線８と上部配線１２の間
の磁性体を含有する樹脂１１がプリント配線板全面に形
成されたものである。その製造方法としては、所定の回
路（図示せず）が形成された基板６上に、磁性体を含有
しない樹脂７を形成し、続いてその磁性体を含有しない
樹脂７上に下部配線８を形成し、さらに、磁性体を含有
する樹脂１１を形成し、所定のビアを炭酸ガスレーザー
等で形成し、次いで、上部配線１２を形成するといった
ものであった。
ダクタおよびその製造方法について以下に説明する。図
14は、従来のインダクタを内蔵したプリント配線板の一
部分を断面で表した説明図である。また図15は、従来の
プリント配線板に内蔵されたインダクタの上部配線、下
部配線およびビアの一部立体構造を斜視で表した説明図
である。インダクタの構造としては、図１４及び図１５
に示す様に、下部配線８、上部配線１２及びビア１３で
構成されたものであり、下部配線８と上部配線１２の間
の磁性体を含有する樹脂１１がプリント配線板全面に形
成されたものである。その製造方法としては、所定の回
路（図示せず）が形成された基板６上に、磁性体を含有
しない樹脂７を形成し、続いてその磁性体を含有しない
樹脂７上に下部配線８を形成し、さらに、磁性体を含有
する樹脂１１を形成し、所定のビアを炭酸ガスレーザー
等で形成し、次いで、上部配線１２を形成するといった
ものであった。
【０００３】上記したようなプリント配線板及びその製
造方法では、一つの層にインダクタ以外の部品を内蔵で
きす、また、配線引き回しの自由度も制限される事か
ら、プリント配線板の薄型化、軽量化が困難であるとい
った問題があった。
造方法では、一つの層にインダクタ以外の部品を内蔵で
きす、また、配線引き回しの自由度も制限される事か
ら、プリント配線板の薄型化、軽量化が困難であるとい
った問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題点
を鑑みなされたものであり、その目的とするところは、
プリント配線板の総数の削減による薄型化および軽量化
を図ったプリント配線板及びその製造方法を提供するこ
とにある。
を鑑みなされたものであり、その目的とするところは、
プリント配線板の総数の削減による薄型化および軽量化
を図ったプリント配線板及びその製造方法を提供するこ
とにある。
【０００５】
【問題を解決するための手段】本発明は、前記課題を達
成するもので、第一の発明としては、絶縁層を挟み上下
の配線とその配線同士を電気的に接続するビアで形成さ
れるインダクタを内蔵するプリント配線板において、イ
ンダクタが存在する部分とその周辺部が異なる樹脂で構
成されている事を特徴とするプリント配線板としたもの
である。
成するもので、第一の発明としては、絶縁層を挟み上下
の配線とその配線同士を電気的に接続するビアで形成さ
れるインダクタを内蔵するプリント配線板において、イ
ンダクタが存在する部分とその周辺部が異なる樹脂で構
成されている事を特徴とするプリント配線板としたもの
である。
【０００６】第二の発明としては、絶縁層を挟み上下の
配線とその配線同士を電気的に接続するビアで形成され
るインダクタを内蔵する請求項１のプリント配線板の製
造方法において、以下の工程を備える事を特徴とするプ
リント配線板の製造方法としたものである。 （ａ）インダクタとなる下部配線が形成された第１の絶
縁層上に第２の絶縁層を形成する工程。 （ｂ）インダクタとなる部分の第２の絶縁層をレーザー
により溝を形成し、下部配線を露出させる工程。 （ｃ）穴開けした部分に、磁性材を含有させた絶縁樹脂
を埋め込む工程。 （ｄ）表面を研磨し、平坦化する工程。 （ｅ）レーザーにより、ビアを形成する工程。 （ｆ）上部配線を形成し、ビアで下部配線と電気的接続
を施す工程。
配線とその配線同士を電気的に接続するビアで形成され
るインダクタを内蔵する請求項１のプリント配線板の製
造方法において、以下の工程を備える事を特徴とするプ
リント配線板の製造方法としたものである。 （ａ）インダクタとなる下部配線が形成された第１の絶
縁層上に第２の絶縁層を形成する工程。 （ｂ）インダクタとなる部分の第２の絶縁層をレーザー
により溝を形成し、下部配線を露出させる工程。 （ｃ）穴開けした部分に、磁性材を含有させた絶縁樹脂
を埋め込む工程。 （ｄ）表面を研磨し、平坦化する工程。 （ｅ）レーザーにより、ビアを形成する工程。 （ｆ）上部配線を形成し、ビアで下部配線と電気的接続
を施す工程。
【０００７】第三の発明としては、絶縁層を挟み上下の
配線とその配線同士を電気的に接続するビアで形成され
るインダクタが内蔵するプリント配線板において、イン
ダクタの上部配線の下側に存在する樹脂と下部配線の上
側に存在する樹脂とが異なることを事を特徴とする請求
項１記載のプリント配線板としたものである。
配線とその配線同士を電気的に接続するビアで形成され
るインダクタが内蔵するプリント配線板において、イン
ダクタの上部配線の下側に存在する樹脂と下部配線の上
側に存在する樹脂とが異なることを事を特徴とする請求
項１記載のプリント配線板としたものである。
【０００８】第四の発明としては、絶縁層を挟み上下の
配線とその配線同士を電気的に接続するビアで形成され
るインダクタが内蔵する請求項３記載のプリント配線板
の製造方法において、以下の工程を備える事を特徴とす
るプリント配線板の製造方法としたものである。 （ａ）インダクタとなる下部配線が形成された第１の絶
縁層上に第２の絶縁層を形成する工程。 （ｂ）インダクタとなる部分の第２の絶縁層上に所定の
ビアをレーザーにより形成しする工程。 （ｃ）インダクタとなる部分の第２の絶縁層上に、上部
配線を形成する工程。 （ｅ）レーザーにより、下部配線上の樹脂を除去する溝
を形成する工程。 （ｆ）溝を形成した部分に、磁性材を含有させた絶縁樹
脂を埋め込む工程。
配線とその配線同士を電気的に接続するビアで形成され
るインダクタが内蔵する請求項３記載のプリント配線板
の製造方法において、以下の工程を備える事を特徴とす
るプリント配線板の製造方法としたものである。 （ａ）インダクタとなる下部配線が形成された第１の絶
縁層上に第２の絶縁層を形成する工程。 （ｂ）インダクタとなる部分の第２の絶縁層上に所定の
ビアをレーザーにより形成しする工程。 （ｃ）インダクタとなる部分の第２の絶縁層上に、上部
配線を形成する工程。 （ｅ）レーザーにより、下部配線上の樹脂を除去する溝
を形成する工程。 （ｆ）溝を形成した部分に、磁性材を含有させた絶縁樹
脂を埋め込む工程。
【０００９】第五の発明としては、絶縁層を挟み上下の
配線とその配線同士を電気的に接続するビアで形成され
るインダクタが内蔵するプリント配線板において、プリ
ント配線板平面から見て、インダクタの下部配線と上部
配線が重なる事を特徴とする請求項３記載のプリント配
線板としたものである。
配線とその配線同士を電気的に接続するビアで形成され
るインダクタが内蔵するプリント配線板において、プリ
ント配線板平面から見て、インダクタの下部配線と上部
配線が重なる事を特徴とする請求項３記載のプリント配
線板としたものである。
【００１０】第六の発明としては、絶縁層を挟み上下の
配線とその配線同士を電気的に接続するビアで形成され
るインダクタが内蔵するプリント配線板において、イン
ダクタの下部配線の一つ下となる部分に穴開け加工を施
す大きさよりも大きい面積で、導体のアイランドを備え
る事を特徴とする請求項１または３記載のプリント配線
板としたものである。
配線とその配線同士を電気的に接続するビアで形成され
るインダクタが内蔵するプリント配線板において、イン
ダクタの下部配線の一つ下となる部分に穴開け加工を施
す大きさよりも大きい面積で、導体のアイランドを備え
る事を特徴とする請求項１または３記載のプリント配線
板としたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１から図５に基づき本発明の実
施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の形
態例のプリント配線板であって、インダクタを含む一部
分を上面で表した説明図である。プリント配線板の形態
としては、図１に示すように、絶縁層を挟み上下の配線
とその配線同士を電気的に接続するビアで形成されるイ
ンダクタ１を内蔵するプリント配線板において、インダ
クタ１が存在する部分とその周辺部が異なる樹脂、いわ
ゆる磁性体を含有する樹脂２と磁性体を含有しない樹脂
３で構成されているプリント配線板である。
施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の形
態例のプリント配線板であって、インダクタを含む一部
分を上面で表した説明図である。プリント配線板の形態
としては、図１に示すように、絶縁層を挟み上下の配線
とその配線同士を電気的に接続するビアで形成されるイ
ンダクタ１を内蔵するプリント配線板において、インダ
クタ１が存在する部分とその周辺部が異なる樹脂、いわ
ゆる磁性体を含有する樹脂２と磁性体を含有しない樹脂
３で構成されているプリント配線板である。
【００１２】具体的には、第１の実施の形態例として、
図２はこの例の、図１のＡ−Ａ’を断面で表した説明
図、図３は、図１のＢ−Ｂ’を断面で表した説明図であ
る。図２、図３の断面で示すように、配線パターン（図
示せず）を形成した基板６上に第１の絶縁樹脂層４が形
成され、その上に第２の絶縁樹脂層５が形成されてい
る。第２の絶縁樹脂層５に対しては、エキシマレーザー
等で樹脂厚を調整してインダクタが形成される部分及び
その近辺の樹脂を除去し、下部配線８の深さまで溝を形
成している。磁性体を含有する樹脂２をこの溝に形成
し、上部配線１２を形成したものが本実施の形態例であ
る。ここで、図３において、磁性材を形成する部分は、
ビア同士の内側（各ビア間）のみでも良い。
図２はこの例の、図１のＡ−Ａ’を断面で表した説明
図、図３は、図１のＢ−Ｂ’を断面で表した説明図であ
る。図２、図３の断面で示すように、配線パターン（図
示せず）を形成した基板６上に第１の絶縁樹脂層４が形
成され、その上に第２の絶縁樹脂層５が形成されてい
る。第２の絶縁樹脂層５に対しては、エキシマレーザー
等で樹脂厚を調整してインダクタが形成される部分及び
その近辺の樹脂を除去し、下部配線８の深さまで溝を形
成している。磁性体を含有する樹脂２をこの溝に形成
し、上部配線１２を形成したものが本実施の形態例であ
る。ここで、図３において、磁性材を形成する部分は、
ビア同士の内側（各ビア間）のみでも良い。
【００１３】第２の実施の形態例は、図４（本形態例で
はインダクタのパターンは第１の例と同じものを利用す
ることとし、図４は図１のＡ−Ａ’の断面図を示す）の
ように、図１で示した実施形態例の第１の絶縁樹脂層４
に磁性材料を設けたプリント配線板である。この場合、
予め基板６上に、穴開け加工を施す部分（溝を形成する
部分）よりも大きい面積で、導体のアイランド９を設
け、第１の絶縁樹脂層を形成し、下部配線８を形成した
後、エキシマレーザー加工よりも安価な炭酸ガスレーザ
ー等により、第１の絶縁樹脂層まで溝を形成したもので
ある。この場合、炭酸ガスレーザ等により、アイランド
９及び下部配線８をストッパとして、下部配線８の無い
樹脂部分が溶融され、基板上の導体のアイランド９まで
溝を形成する。この溝形成後の、第２絶縁樹脂層形成以
降は第１の実施の形態例と同様である。
はインダクタのパターンは第１の例と同じものを利用す
ることとし、図４は図１のＡ−Ａ’の断面図を示す）の
ように、図１で示した実施形態例の第１の絶縁樹脂層４
に磁性材料を設けたプリント配線板である。この場合、
予め基板６上に、穴開け加工を施す部分（溝を形成する
部分）よりも大きい面積で、導体のアイランド９を設
け、第１の絶縁樹脂層を形成し、下部配線８を形成した
後、エキシマレーザー加工よりも安価な炭酸ガスレーザ
ー等により、第１の絶縁樹脂層まで溝を形成したもので
ある。この場合、炭酸ガスレーザ等により、アイランド
９及び下部配線８をストッパとして、下部配線８の無い
樹脂部分が溶融され、基板上の導体のアイランド９まで
溝を形成する。この溝形成後の、第２絶縁樹脂層形成以
降は第１の実施の形態例と同様である。
【００１４】また、第３の実施の形態例としては、図５
に示すように、第１の実施の形態例で第２の絶縁樹脂層
を形成し、上部配線１２を形成した後に、炭酸ガスレー
ザー等により溝を形成し、その溝に磁性材を含有する樹
脂を形成したものである。この場合は、上部配線１２と
下部配線８をストッパとして、樹脂を溶融し、溝を形成
する。その結果、インダクタの上部配線の下側に存在す
る樹脂と下部配線の上側に存在する樹脂とが異なるプリ
ント配線板が得られる。またインダクタの上部配線と下
部配線とは、プリント配線板平面から見て、その端部が
重なった方が、樹脂の過剰な溶融等を防げ、下部配線が
ストッパーとなり、下部配線８の下層における配線を保
護することが可能となり、好ましい。
に示すように、第１の実施の形態例で第２の絶縁樹脂層
を形成し、上部配線１２を形成した後に、炭酸ガスレー
ザー等により溝を形成し、その溝に磁性材を含有する樹
脂を形成したものである。この場合は、上部配線１２と
下部配線８をストッパとして、樹脂を溶融し、溝を形成
する。その結果、インダクタの上部配線の下側に存在す
る樹脂と下部配線の上側に存在する樹脂とが異なるプリ
ント配線板が得られる。またインダクタの上部配線と下
部配線とは、プリント配線板平面から見て、その端部が
重なった方が、樹脂の過剰な溶融等を防げ、下部配線が
ストッパーとなり、下部配線８の下層における配線を保
護することが可能となり、好ましい。
【００１５】なお、上記の全ての実施の形態例では、基
板６として配線層を形成されたものを前提としたが、本
発明はこれにこだわるものではなく、基板上にビルドア
ップ工法により絶縁層、配線層が単層又は複数層積層さ
れた樹脂基板を上記の基板６としてもよい。
板６として配線層を形成されたものを前提としたが、本
発明はこれにこだわるものではなく、基板上にビルドア
ップ工法により絶縁層、配線層が単層又は複数層積層さ
れた樹脂基板を上記の基板６としてもよい。
【００１６】さらに、上記の実施の形態例で示したイン
ダクタを含む配線板上にビルドアップ工法により単層又
は複数積層された多層基板としても良いし、あるいはさ
らにインダクタを含む層が複数層形成された多層配線基
板としても良い。
ダクタを含む配線板上にビルドアップ工法により単層又
は複数積層された多層基板としても良いし、あるいはさ
らにインダクタを含む層が複数層形成された多層配線基
板としても良い。
【００１７】また、上記の実施の形態例では、第１、２
絶縁樹脂層の磁性材を含有している樹脂の形成された部
分以外には、インダクタ以外の通常のビアを形成して良
いし、第１、２絶縁樹脂層の上下部で、磁性材を含有し
ている樹脂の形成された部分以外には、インダクタ以外
の通常の配線領域として利用して良い。
絶縁樹脂層の磁性材を含有している樹脂の形成された部
分以外には、インダクタ以外の通常のビアを形成して良
いし、第１、２絶縁樹脂層の上下部で、磁性材を含有し
ている樹脂の形成された部分以外には、インダクタ以外
の通常の配線領域として利用して良い。
【００１８】つぎに本発明のプリント配線板の製造方法
の第一の実施形態例について説明する。両面または片面
に所定の回路パターンが形成された樹脂基板６、または
樹脂基板に、両面または片面に所定のビルドアップ工程
により絶縁層、配線層が単層又は複数層積層された樹脂
基板６を用意する。 （１）つぎに基板６上に磁性体を含有しない樹脂を設け
第１の絶縁層４とし、その上にインダクタとなる下部配
線８を形成し、さらに磁性体を含有しない樹脂を設け第
２の絶縁層５を形成する。このとき、第１の絶縁層上に
は、インダクタになる部分以外の所には、他の配線パタ
ーンを形成しても良い。また樹脂基板とに間にビアを設
けて第１の絶縁層上の配線パターン等と電気的接続をし
ても良い。同様に第２の絶縁層上にも配線パターン等を
設け、また第２の絶縁層中にビアを設けて、電気的接続
をしても良い。 （２）次いで、炭酸ガスレーザーにより、インダクタ１
部分の磁性体を含有しない樹脂（第２の絶縁層５）に、
溝を設け、下部配線８を露出させる。 （３）次に、スクリーン印刷等により、インダクタ１部
の溝に磁性体を含有する樹脂２を形成する。 （４）つぎに、樹脂表面を研磨し、平滑化する。 （５）次いで、炭酸ガスレーザーにより、ビアを形成す
る。 （６）次に、セミアディティブ法などにより、上部配線
１２を形成し、ビアで下部配線と電気的接続を施す。
の第一の実施形態例について説明する。両面または片面
に所定の回路パターンが形成された樹脂基板６、または
樹脂基板に、両面または片面に所定のビルドアップ工程
により絶縁層、配線層が単層又は複数層積層された樹脂
基板６を用意する。 （１）つぎに基板６上に磁性体を含有しない樹脂を設け
第１の絶縁層４とし、その上にインダクタとなる下部配
線８を形成し、さらに磁性体を含有しない樹脂を設け第
２の絶縁層５を形成する。このとき、第１の絶縁層上に
は、インダクタになる部分以外の所には、他の配線パタ
ーンを形成しても良い。また樹脂基板とに間にビアを設
けて第１の絶縁層上の配線パターン等と電気的接続をし
ても良い。同様に第２の絶縁層上にも配線パターン等を
設け、また第２の絶縁層中にビアを設けて、電気的接続
をしても良い。 （２）次いで、炭酸ガスレーザーにより、インダクタ１
部分の磁性体を含有しない樹脂（第２の絶縁層５）に、
溝を設け、下部配線８を露出させる。 （３）次に、スクリーン印刷等により、インダクタ１部
の溝に磁性体を含有する樹脂２を形成する。 （４）つぎに、樹脂表面を研磨し、平滑化する。 （５）次いで、炭酸ガスレーザーにより、ビアを形成す
る。 （６）次に、セミアディティブ法などにより、上部配線
１２を形成し、ビアで下部配線と電気的接続を施す。
【００１９】なおこの後さらにビルドアップ法により絶
縁層、配線層を積層し、多層プリント配線板としても良
い。従って多層プリント配線板の単層もしくは複数層を
インダクタの形成された層とすることが出来る。
縁層、配線層を積層し、多層プリント配線板としても良
い。従って多層プリント配線板の単層もしくは複数層を
インダクタの形成された層とすることが出来る。
【００２０】つぎに本発明のプリント配線板の製造方法
の第二の実施形態例について説明する。両面または片面
に所定の回路パターンが形成された樹脂基板６、または
樹脂基板に、両面または片面に所定のビルドアップ工程
により絶縁層、配線層が単層又は複数層積層された樹脂
基板６を用意する。 （１）つぎに基板６上に磁性体を含有しない樹脂を設け
第１の絶縁層４とし、その上にインダクタとなる下部配
線８を形成し、さらに磁性体を含有しない樹脂を設け第
２の絶縁層５を形成する。このとき、第１の絶縁層上に
は、インダクタになる部分以外の所には、他の配線パタ
ーンを形成しても良い。また樹脂基板とに間にビアを設
けて第１の絶縁層上の配線パターン等と電気的接続をし
ても良い。同様に第２の絶縁層上にも配線パターン等を
設け、また第２の絶縁層中にビアを設けて、電気的接続
をしても良い。 （２）次いで、インダクタとなる部分の第２の絶縁層上
に所定のビアをレーザーにより形成しする。 （３）次いで、インダクタとなる部分の第２の絶縁層上
にセミアディティブ法等により、上部配線を形成する。 （４）次いで、レーザーにより、下部配線上の樹脂を除
去する溝を形成する。 （５）次いで、溝を形成した部分に、スクリーン印刷等
により磁性材を含有させた絶縁樹脂を埋め込む。
の第二の実施形態例について説明する。両面または片面
に所定の回路パターンが形成された樹脂基板６、または
樹脂基板に、両面または片面に所定のビルドアップ工程
により絶縁層、配線層が単層又は複数層積層された樹脂
基板６を用意する。 （１）つぎに基板６上に磁性体を含有しない樹脂を設け
第１の絶縁層４とし、その上にインダクタとなる下部配
線８を形成し、さらに磁性体を含有しない樹脂を設け第
２の絶縁層５を形成する。このとき、第１の絶縁層上に
は、インダクタになる部分以外の所には、他の配線パタ
ーンを形成しても良い。また樹脂基板とに間にビアを設
けて第１の絶縁層上の配線パターン等と電気的接続をし
ても良い。同様に第２の絶縁層上にも配線パターン等を
設け、また第２の絶縁層中にビアを設けて、電気的接続
をしても良い。 （２）次いで、インダクタとなる部分の第２の絶縁層上
に所定のビアをレーザーにより形成しする。 （３）次いで、インダクタとなる部分の第２の絶縁層上
にセミアディティブ法等により、上部配線を形成する。 （４）次いで、レーザーにより、下部配線上の樹脂を除
去する溝を形成する。 （５）次いで、溝を形成した部分に、スクリーン印刷等
により磁性材を含有させた絶縁樹脂を埋め込む。
【００２１】なおこの後さらにビルドアップ法により絶
縁層、配線層を積層し、多層プリント配線板としても良
い。従って多層プリント配線板の単層もしくは複数層を
インダクタの形成された層とすることが出来る。
縁層、配線層を積層し、多層プリント配線板としても良
い。従って多層プリント配線板の単層もしくは複数層を
インダクタの形成された層とすることが出来る。
【００２２】本発明のプリント配線板及びその製造方法
によると、インダクタが存在する部分のみ磁性体の含有
する樹脂を設けるため、インダクタと同じ層に他の部品
を内蔵でき、プリント配線板の総数の削減による薄型化
および軽量化が可能となり、設計の自由度も拡大する。
によると、インダクタが存在する部分のみ磁性体の含有
する樹脂を設けるため、インダクタと同じ層に他の部品
を内蔵でき、プリント配線板の総数の削減による薄型化
および軽量化が可能となり、設計の自由度も拡大する。
【００２３】
【実施例】＜実施例１＞図６から図１０に従って実施例
１を示す。両面に所定の回路パターンが形成された不織
ガラスエポキシ樹脂を含浸させた銅張り樹脂基板を用
い、基板６上に磁性体を含有しない樹脂７として、エポ
キシ系樹脂を厚さ４０μｍ設け、専用の処理液にて、樹
脂表面を粗化し、無電解Ｃｕめっきを行った。
１を示す。両面に所定の回路パターンが形成された不織
ガラスエポキシ樹脂を含浸させた銅張り樹脂基板を用
い、基板６上に磁性体を含有しない樹脂７として、エポ
キシ系樹脂を厚さ４０μｍ設け、専用の処理液にて、樹
脂表面を粗化し、無電解Ｃｕめっきを行った。
【００２４】次に、無電解Ｃｕめっき表面にフォトレジ
ストを設け、露光現像を行い、所定のインダクタ配線と
なる無電解Ｃｕめっき表面を露出させた。
ストを設け、露光現像を行い、所定のインダクタ配線と
なる無電解Ｃｕめっき表面を露出させた。
【００２５】次に、露出している無電解Ｃｕめっき表面
に電解Ｃｕめっきを行い、Ｃｕを１０μｍ程度析出させ
た。
に電解Ｃｕめっきを行い、Ｃｕを１０μｍ程度析出させ
た。
【００２６】次いで、フォトレジストを剥離し、無電解
Ｃｕめっき膜を過硫酸アンモニウム水溶液等でソフトエ
ッチングすることにより、インダクタ１となる下部配線
８及び他の配線や内蔵部品となる導電体（図示せず）を
設けた（図６）。ここで所定の回路パターン（図示せ
ず）の他に、図５に示す様に、インダクタ１下部に、レ
ーザーによる穴開け止めのアイランド導体パターン９を
設けた基板６を使用した。
Ｃｕめっき膜を過硫酸アンモニウム水溶液等でソフトエ
ッチングすることにより、インダクタ１となる下部配線
８及び他の配線や内蔵部品となる導電体（図示せず）を
設けた（図６）。ここで所定の回路パターン（図示せ
ず）の他に、図５に示す様に、インダクタ１下部に、レ
ーザーによる穴開け止めのアイランド導体パターン９を
設けた基板６を使用した。
【００２７】次に、再び基板６上に磁性体を含有しない
樹脂７として、エポキシ系樹脂を厚さ４０μｍ設けた。
（図７）
樹脂７として、エポキシ系樹脂を厚さ４０μｍ設けた。
（図７）
【００２８】次いで、炭酸ガスレーザーにより、インダ
クタ１部の磁性体を含有しない樹脂７に、溝１０を設け
た（図８）。
クタ１部の磁性体を含有しない樹脂７に、溝１０を設け
た（図８）。
【００２９】次に、スクリーン印刷により、インダクタ
１部の溝１０に磁性体を含有する樹脂１１として、エポ
キシ系樹脂を形成し、樹脂表面を研磨し、平滑化させた
（図９）。
１部の溝１０に磁性体を含有する樹脂１１として、エポ
キシ系樹脂を形成し、樹脂表面を研磨し、平滑化させた
（図９）。
【００３０】次いで、炭酸ガスレーザーにより、ビアの
穴開けを行った。
穴開けを行った。
【００３１】次に、スパッタ法により、Ｎｉ及びＣｕ薄
膜を設け、Ｃｕ薄膜表面にフォトレジストを設け、露光
現像を行い、所定のインダクタ配線となるＣｕ薄膜表面
を露出させた。
膜を設け、Ｃｕ薄膜表面にフォトレジストを設け、露光
現像を行い、所定のインダクタ配線となるＣｕ薄膜表面
を露出させた。
【００３２】次いで、露出しているＣｕ薄膜表面に電解
Ｃｕめっきを行い、Ｃｕを１０μｍ程度析出させた。こ
こで、ビアにより、下部配線８と上部配線１２は電気的
に完全に接続された。
Ｃｕめっきを行い、Ｃｕを１０μｍ程度析出させた。こ
こで、ビアにより、下部配線８と上部配線１２は電気的
に完全に接続された。
【００３３】次に、フォトレジストを剥離し、Ｃｕ及び
Ｎｉ薄膜を過硫酸アンモニウム水溶液等でソフトエッチ
ングすることにより、インダクタ１となる上部配線１０
及び他の配線や内蔵部品となる導電体（図示せず）を設
けることで、本発明であるインダクタの内蔵されたプリ
ント配線板を作製した（図１０）。
Ｎｉ薄膜を過硫酸アンモニウム水溶液等でソフトエッチ
ングすることにより、インダクタ１となる上部配線１０
及び他の配線や内蔵部品となる導電体（図示せず）を設
けることで、本発明であるインダクタの内蔵されたプリ
ント配線板を作製した（図１０）。
【００３４】＜実施例２＞図１１〜図１３に従って実施
例２を示す。両面に所定の回路パターンが形成された不
織ガラスエポキシ樹脂を含浸させた銅張り樹脂基板を用
い、基板６上に磁性体を含有しない樹脂７として、エポ
キシ系樹脂を厚さ４０μｍ設け、専用の処理液にて、樹
脂表面を粗化し、無電解Ｃｕめっきを行った。
例２を示す。両面に所定の回路パターンが形成された不
織ガラスエポキシ樹脂を含浸させた銅張り樹脂基板を用
い、基板６上に磁性体を含有しない樹脂７として、エポ
キシ系樹脂を厚さ４０μｍ設け、専用の処理液にて、樹
脂表面を粗化し、無電解Ｃｕめっきを行った。
【００３５】次に、無電解Ｃｕめっき表面にフォトレジ
ストを設け、露光現像を行い、所定のインダクタ配線と
なる無電解Ｃｕめっき表面を露出させた。
ストを設け、露光現像を行い、所定のインダクタ配線と
なる無電解Ｃｕめっき表面を露出させた。
【００３６】次に、露出している無電解Ｃｕめっき表面
に電解Ｃｕめっきを行い、Ｃｕを１０μｍ程度析出させ
た。
に電解Ｃｕめっきを行い、Ｃｕを１０μｍ程度析出させ
た。
【００３７】次いで、フォトレジストを剥離し、無電解
Ｃｕめっき膜を過硫酸アンモニウム水溶液等でソフトエ
ッチングすることにより、インダクタ１となる下部配線
８及び他の配線や内蔵部品となる導電体（図示せず）を
設けた。
Ｃｕめっき膜を過硫酸アンモニウム水溶液等でソフトエ
ッチングすることにより、インダクタ１となる下部配線
８及び他の配線や内蔵部品となる導電体（図示せず）を
設けた。
【００３８】次に、再び基板６上に磁性体を含有しない
樹脂７として、エポキシ系樹脂を厚さ４０μｍ設けた。
樹脂７として、エポキシ系樹脂を厚さ４０μｍ設けた。
【００３９】次いで、炭酸ガスレーザーにより、インダ
クタ１部の磁性体を含有しない樹脂７に、所定のビアの
穴開けを行った。
クタ１部の磁性体を含有しない樹脂７に、所定のビアの
穴開けを行った。
【００４０】次に、スパッタ法により、Ｎｉ及びＣｕ薄
膜を設け、Ｃｕ薄膜表面にフォトレジストを設け、露光
現像を行い、所定のインダクタ配線となるＣｕ薄膜表面
を露出させた。
膜を設け、Ｃｕ薄膜表面にフォトレジストを設け、露光
現像を行い、所定のインダクタ配線となるＣｕ薄膜表面
を露出させた。
【００４１】次いで、露出しているＣｕ薄膜表面に電解
Ｃｕめっきを行い、Ｃｕを１０μｍ程度析出させた。こ
こで、ビアにより、下部配線８と上部配線１２は電気的
に完全に接続された。
Ｃｕめっきを行い、Ｃｕを１０μｍ程度析出させた。こ
こで、ビアにより、下部配線８と上部配線１２は電気的
に完全に接続された。
【００４２】次に、フォトレジストを剥離し、Ｃｕ及び
Ｎｉ薄膜を過硫酸アンモニウム水溶液等でソフトエッチ
ングすることにより、インダクタ１となる上部配線１０
及び他の配線や内蔵部品となる導電体（図示せず）を設
けた。ここで、プリント配線板平面から見て、インダク
タの下部配線と上部配線が一部重なるようにした（図１
１）。ビア径５０μｍ、ランド径１００μｍ、配線幅７
５μｍ、配線ピッチ１３０μｍに設計し、重なり幅は１
０μｍとなった。
Ｎｉ薄膜を過硫酸アンモニウム水溶液等でソフトエッチ
ングすることにより、インダクタ１となる上部配線１０
及び他の配線や内蔵部品となる導電体（図示せず）を設
けた。ここで、プリント配線板平面から見て、インダク
タの下部配線と上部配線が一部重なるようにした（図１
１）。ビア径５０μｍ、ランド径１００μｍ、配線幅７
５μｍ、配線ピッチ１３０μｍに設計し、重なり幅は１
０μｍとなった。
【００４３】次いで、炭酸ガスレーザーにより、下部配
線８上に溝１０を形成した（図１２）。
線８上に溝１０を形成した（図１２）。
【００４４】次に、スクリーン印刷により、インダクタ
１部の溝１０に磁性体を含有する樹脂１１として、エポ
キシ系樹脂を形成することにより、本発明であるインダ
クタの内蔵されたプリント配線板を作製した（図１
３）。
１部の溝１０に磁性体を含有する樹脂１１として、エポ
キシ系樹脂を形成することにより、本発明であるインダ
クタの内蔵されたプリント配線板を作製した（図１
３）。
【００４５】
【発明の効果】本発明は以上のような構成並びに作用を
有するから、プリント配線板の総数の削減による薄型化
および軽量化が得られる、設計の自由度も拡大するプリ
ント配線板及びその製造方法とすることが出来る。
有するから、プリント配線板の総数の削減による薄型化
および軽量化が得られる、設計の自由度も拡大するプリ
ント配線板及びその製造方法とすることが出来る。
【図１】本発明の実施の形態例のプリント配線板におい
て、インダクタを含む一部分を上面で表した説明図であ
る。
て、インダクタを含む一部分を上面で表した説明図であ
る。
【図２】本発明の実施の形態例のプリント配線板におい
て、図１のＡ−Ａ’を断面で表した説明図である。
て、図１のＡ−Ａ’を断面で表した説明図である。
【図３】本発明の実施の形態例のプリント配線板におい
て、図１のＢ−Ｂ’を断面で表した説明図である。
て、図１のＢ−Ｂ’を断面で表した説明図である。
【図４】本発明の実施の形態例のプリント配線板におい
て、下部配線の下の層に、溝の深さ調整用のアイランド
を設けた構造の図１のＡ−Ａ’を断面で表した説明図で
ある。
て、下部配線の下の層に、溝の深さ調整用のアイランド
を設けた構造の図１のＡ−Ａ’を断面で表した説明図で
ある。
【図５】本発明の実施の形態例のプリント配線板におい
て、下部配線上のみに磁性体を含有する樹脂を設けた構
造を断面で表した説明図である。
て、下部配線上のみに磁性体を含有する樹脂を設けた構
造を断面で表した説明図である。
【図６】本発明のプリント配線板の製造方法の実施例１
において、下部配線を設けた後を断面で表した説明図で
ある。
において、下部配線を設けた後を断面で表した説明図で
ある。
【図７】本発明のプリント配線板の製造方法の実施例１
において、下部配線上に磁性体を含有しない樹脂を設け
た後を断面で表した説明図である。
において、下部配線上に磁性体を含有しない樹脂を設け
た後を断面で表した説明図である。
【図８】本発明のプリント配線板の製造方法の実施例１
において、インダクタとなる部分に溝を設けた後を断面
で表した説明図である。
において、インダクタとなる部分に溝を設けた後を断面
で表した説明図である。
【図9】本発明のプリント配線板の製造方法の実施例１
において、溝に磁性体を含有する樹脂を設け、樹脂表面
を研磨した後を断面で表した説明図である。
において、溝に磁性体を含有する樹脂を設け、樹脂表面
を研磨した後を断面で表した説明図である。
【図10】本発明のプリント配線板の製造方法の実施例１
において、上部配線を設けた後を断面で表した説明図で
ある。
において、上部配線を設けた後を断面で表した説明図で
ある。
【図11】本発明のプリント配線板の製造方法の実施例２
において、下部配線および上部配線を設けた後を断面で
表した説明図である。
において、下部配線および上部配線を設けた後を断面で
表した説明図である。
【図12】本発明のプリント配線板の製造方法の実施例２
において、下部配線上に溝を設けた後を断面で表した説
明図である。
において、下部配線上に溝を設けた後を断面で表した説
明図である。
【図13】本発明のプリント配線板の製造方法の実施例２
において、下部配線上に磁性体を含有する樹脂を設けた
後を断面で表した説明図である。
において、下部配線上に磁性体を含有する樹脂を設けた
後を断面で表した説明図である。
【図14】従来のプリント配線板の一部分を断面で表した
説明図である。
説明図である。
【図15】従来のプリント配線板に内蔵されたインダクタ
の上部配線、下部配線およびビアの一部立体を斜視で表
した説明図である。
の上部配線、下部配線およびビアの一部立体を斜視で表
した説明図である。
１・・・インダクタ
２・・・磁性体を含有する樹脂
３・・・磁性体を含有しない樹脂
４・・・第１の絶縁樹脂
５・・・第２の絶縁樹脂
６・・・基板
７・・・磁性体を含有しない樹脂
８・・・下部配線
９・・・アイランド導体パターン
１０・・・溝
１１・・・磁性体を含有する樹脂
１２・・・上部配線
１３・・・ビア
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｎ
Ｑ
Ｔ
Ｆターム(参考） 4E351 AA02 BB10 BB11 BB16 BB24
BB26 BB29 BB33 BB49 CC06
DD04 GG01
5E062 DD01
5E070 AA01 BA12 CB12
5E346 AA06 AA12 AA15 AA43 BB01
BB20 CC08 CC32 DD01 DD33
EE31 FF04 FF45 GG17 GG28
HH22 HH24
Claims (6)
- 【請求項１】絶縁層を挟み上下の配線とその配線同士を
電気的に接続するビアで形成されるインダクタを内蔵す
るプリント配線板において、インダクタが存在する部分
とその周辺部が異なる樹脂で構成されている事を特徴と
するプリント配線板。 - 【請求項２】絶縁層を挟み上下の配線とその配線同士を
電気的に接続するビアで形成されるインダクタを内蔵す
る請求項１のプリント配線板の製造方法において、以下
の工程を備える事を特徴とするプリント配線板の製造方
法。 （ａ）インダクタとなる下部配線が形成された第１の絶
縁層上に第２の絶縁層を形成する工程。 （ｂ）インダクタとなる部分の第２の絶縁層をレーザー
により溝を形成し、下部配線を露出させる工程。 （ｃ）穴開けした部分に、磁性材を含有させた絶縁樹脂
を埋め込む工程。 （ｄ）表面を研磨し、平坦化する工程。 （ｅ）レーザーにより、ビアを形成する工程。 （ｆ）上部配線を形成し、ビアで下部配線と電気的接続
を施す工程。 - 【請求項３】絶縁層を挟み上下の配線とその配線同士を
電気的に接続するビアで形成されるインダクタが内蔵す
るプリント配線板において、インダクタの上部配線の下
側に存在する樹脂と下部配線の上側に存在する樹脂とが
異なることを事を特徴とする請求項１記載のプリント配
線板。 - 【請求項４】絶縁層を挟み上下の配線とその配線同士を
電気的に接続するビアで形成されるインダクタが内蔵す
る請求項３記載のプリント配線板の製造方法において、
以下の工程を備える事を特徴とするプリント配線板の製
造方法。 （ａ）インダクタとなる下部配線が形成された第１の絶
縁層上に第２の絶縁層を形成する工程。 （ｂ）インダクタとなる部分の第２の絶縁層上に所定の
ビアをレーザーにより形成しする工程。 （ｃ）インダクタとなる部分の第２の絶縁層上に、上部
配線を形成する工程。 （ｅ）レーザーにより、下部配線上の樹脂を除去する溝
を形成する工程。 （ｆ）溝を形成した部分に、磁性材を含有させた絶縁樹
脂を埋め込む工程。 - 【請求項５】絶縁層を挟み上下の配線とその配線同士を
電気的に接続するビアで形成されるインダクタが内蔵す
るプリント配線板において、プリント配線板平面から見
て、インダクタの下部配線と上部配線が重なる事を特徴
とする請求項３記載のプリント配線板。 - 【請求項６】絶縁層を挟み上下の配線とその配線同士を
電気的に接続するビアで形成されるインダクタが内蔵す
るプリント配線板において、インダクタの下部配線の一
つ下となる部分に穴開け加工を施す大きさよりも大きい
面積で、導体のアイランドを備える事を特徴とする請求
項１または３記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002008410A JP2003209331A (ja) | 2002-01-17 | 2002-01-17 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002008410A JP2003209331A (ja) | 2002-01-17 | 2002-01-17 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003209331A true JP2003209331A (ja) | 2003-07-25 |
Family
ID=27646678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002008410A Pending JP2003209331A (ja) | 2002-01-17 | 2002-01-17 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003209331A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006278718A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Mitsubishi Electric Corp | 多層プリント配線板 |
| US7785697B2 (en) | 2006-06-30 | 2010-08-31 | Tdk Corporation | Thin film device |
| WO2011102088A1 (ja) * | 2010-02-18 | 2011-08-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| WO2013137044A1 (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-19 | 学校法人福岡大学 | インダクタ内蔵基板製造方法及びインダクタ内蔵基板及びそれを用いた電源モジュール |
| CN103714963A (zh) * | 2013-12-27 | 2014-04-09 | 陕西烽火电子股份有限公司 | 用印制板设计电感器的方法 |
| KR101444708B1 (ko) | 2009-12-15 | 2014-09-26 | 한국전자통신연구원 | 인덕터 |
| CN104756611A (zh) * | 2012-09-12 | 2015-07-01 | 费斯托股份有限两合公司 | 用于制造集成在基底中的或施加在基底上的线圈的方法以及电子装置 |
| JP2021061264A (ja) * | 2019-10-02 | 2021-04-15 | 味の素株式会社 | インダクタ機能を有する配線基板及びその製造方法 |
-
2002
- 2002-01-17 JP JP2002008410A patent/JP2003209331A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006278718A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Mitsubishi Electric Corp | 多層プリント配線板 |
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| JP7115453B2 (ja) | 2019-10-02 | 2022-08-09 | 味の素株式会社 | インダクタ機能を有する配線基板及びその製造方法 |
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