JP2021061264A - インダクタ機能を有する配線基板及びその製造方法 - Google Patents
インダクタ機能を有する配線基板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021061264A JP2021061264A JP2019182431A JP2019182431A JP2021061264A JP 2021061264 A JP2021061264 A JP 2021061264A JP 2019182431 A JP2019182431 A JP 2019182431A JP 2019182431 A JP2019182431 A JP 2019182431A JP 2021061264 A JP2021061264 A JP 2021061264A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- magnetic material
- conductor
- layer
- conductor pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 74
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 310
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims abstract description 176
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 162
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 94
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 34
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 29
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 24
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 22
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 358
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 52
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 52
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 35
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 34
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 31
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 29
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 25
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 22
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 22
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 22
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 19
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 16
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 15
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 15
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 15
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 14
- -1 phosphate ester Chemical class 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 12
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 12
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 11
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 10
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 8
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 8
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 5
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 5
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 5
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N Guanidine Chemical compound NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010042674 Swelling Diseases 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002551 Fe-Mn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 229910017315 Mo—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003296 Ni-Mo Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005037 alkyl phenyl group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- RRZKHZBOZDIQJG-UHFFFAOYSA-N azane;manganese Chemical compound N.[Mn] RRZKHZBOZDIQJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 description 1
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002115 bismuth titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N copper titanium Chemical compound [Ti].[Cu] IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- IGHXQFUXKMLEAW-UHFFFAOYSA-N iron(2+) oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Fe+2].[Fe+2].[O-2] IGHXQFUXKMLEAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910000623 nickel–chromium alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJSTXXYNEIHPMD-UHFFFAOYSA-N triethyl borate Chemical compound CCOB(OCC)OCC AJSTXXYNEIHPMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQQWBPOEMYKKBY-UHFFFAOYSA-H trimagnesium;dicarbonate;dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O XQQWBPOEMYKKBY-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0256—Electrical insulation details, e.g. around high voltage areas
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/06—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core substantially closed in itself, e.g. toroid
- H01F2017/067—Core with two or more holes to lead through conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/08—Magnetic details
- H05K2201/083—Magnetic materials
- H05K2201/086—Magnetic materials for inductive purposes, e.g. printed inductor with ferrite core
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
[1]第1及び第2の主面を有し、該第1及び第2の主面間を貫通する開口が形成された内層基板と、
該開口の内部に設けられた磁性体層であって、その第1及び第2の主面を貫通する第1スルーホールが形成された磁性体層と、
該第1スルーホールの内部に設けられた絶縁体であって、該絶縁体を貫通する第2スルーホールが形成された絶縁体と、
前記磁性体層の第1の主面上に形成された第1導体パターンと、前記磁性体層の第2の主面上に形成された第2導体パターンと、前記第2スルーホールの内部に設けられており、第1導体パターンと第2導体パターンとを接続するスルーホール導体とからなるインダクタと、
を含むインダクタ機能を有する配線基板。
[2]内層基板の第1の主面及び磁性体層の第1の主面に接合して設けられた絶縁層をさらに含み、第1導体パターンが、前記磁性体層の第1の主面上において絶縁層の表面に接合して設けられている、[1]に記載の配線基板。
[3]内層基板の第2の主面及び磁性体層の第2の主面に接合して設けられた絶縁層をさらに含み、第2導体パターンが、前記磁性体層の第2の主面上において絶縁層の表面に接合して設けられている、[1]又は[2]に記載の配線基板。
[4]内層基板の第1及び第2の主面の少なくとも一方の主面上において絶縁層の表面に接合して設けられた導体層を含む、[2]又は[3]に記載の配線基板。
[5]内層基板が絶縁基板である、[1]〜[4]の何れかに記載の配線基板。
[6]内層基板が回路基板である、[1]〜[4]の何れかに記載の配線基板。
[7]下記工程(A)〜(G)を含む、インダクタ機能を有する配線基板の製造方法。
(A)第1及び第2の主面を有し、該第1及び第2の主面間を貫通する開口が形成された内層基板を準備する工程、
(B)該開口の内部に磁性体ペーストを充填し、該磁性体ペーストを熱硬化させて磁性体層を設ける工程、
(C)磁性体層の第1及び第2の主面間を貫通する第1スルーホールを形成する工程、
(D)第1スルーホールの内部に絶縁体を設ける工程、
(E)絶縁体を貫通する第2スルーホールを形成する工程、
(F)第2スルーホールの内部にスルーホール導体を形成する工程、及び
(G)磁性体層の第1及び第2の主面上にそれぞれ第1導体パターン及び第2導体パターンを、第1導体パターンと第2導体パターンがスルーホール導体によりソレノイド状に接続されるように形成する工程。
[8]磁性体ペーストの粘度(25℃)が20〜250Pa・sである、[7]に記載の方法。
[9]工程(D)の後、
(D−1)内層基板の第1の主面及び磁性体層の第1の主面に接合して絶縁層を設ける工程、及び
(D−2)内層基板の第2の主面及び磁性体層の第2の主面に接合して絶縁層を設ける工程
の少なくとも一方をさらに含む、[7]又は[8]に記載の方法。
[10]工程(E)において、絶縁層と絶縁体を貫通する第2スルーホールを形成する、[9]に記載の方法。
[11]内層基板の第1及び第2の主面の少なくとも一方の主面上において絶縁層の表面に導体層を設ける工程をさらに含む、[9]又は[10]に記載の方法。
本発明の配線基板は、内部にインダクタ構造が造り込まれており、インダクタ機能を有する。
また、図1は、本発明の一実施形態に係る配線基板のインダクタ構造部10(すなわち、配線基板に造り込まれたインダクタ構造部10)を示す概略平面図である。図1中の符号A及びBは、図8(図12及び図15)に示す領域A及びBに対応する。なお、図1のX1−X1一点鎖線で示した位置で配線基板を切断した際の断面が図8(図12及び図15)の概略断面図に対応する。図1に示すインダクタ構造部10は、磁性体層の領域Aの内部に、スルーホールランド28aと接続パターン28bからなる第1導体パターン(図8、12及び15中の「28」、「38」及び「48」)と、スルーホールランド29a(図1に示さず)と接続パターン29bからなる第2導体パターン(図8、12及び15中の「29」、「39」及び「49」)と、スルーホール導体(図1に示さず;図8、12及び15中の「26」、「36」及び「46」)とから構成されるソレノイド状の導体パターン(導体コイル)を備える。先述のとおり、スルーホール導体は、絶縁体を貫通する第2スルーホールの内部に設けられている。図1から把握されるように、インダクタ構造部10において、導体コイルの内側のみならず該導体コイルの外側にも磁性体が存在する。図1に示す導体コイルのコイル軸は図1の上下方向に延在しているが、導体コイルが画定する筒構造の軸方向外側領域にも側面方向外側領域にも磁性体が存在することに留意されたい。
第1及び第2の主面を有し、該第1及び第2の主面間を貫通する開口が形成された内層基板と、
該開口の内部に設けられた磁性体層であって、その第1及び第2の主面を貫通する第1スルーホールが形成された磁性体層と、
該第1スルーホールの内部に設けられた絶縁体であって、該絶縁体を貫通する第2スルーホールが形成された絶縁体と、
前記磁性体層の第1の主面上に形成された第1導体パターンと、前記磁性体層の第2の主面上に形成された第2導体パターンと、前記第2スルーホールの内部に設けられており、第1導体パターンと第2導体パターンとを接続するスルーホール導体とからなるインダクタと、
を含む。
本発明の配線基板において、内層基板としては、配線基板を製造するに際して使用し得る公知の内層基板を用いてよく、絶縁基板であっても回路基板であってもよい。
本発明の配線基板は、内層基板20の開口の内部に設けられた磁性体層22を備える。
本発明の配線基板は、磁性体層22の第1スルーホールの内部に設けられた絶縁体24を備える。
本発明の配線基板は、磁性体層22の第1の主面上に形成された第1導体パターン28、38、48と、該磁性体層22の第2の主面上に形成された第2導体パターン29、39、49と、第2スルーホールの内部に設けられており、第1導体パターンと第2導体パターンとを接続するスルーホール導体26、36、46とからなるインダクタを備える。
本発明の配線基板は、内層基板20の第1及び第2の主面の少なくとも一方の主面に接合して設けられた絶縁層34を備える場合(図12及び図15)、その絶縁層の表面に接合して設けられた導体層(配線層;図示せず)を含んでもよい。
本発明は、インダクタ機能を有する配線基板の新規な製造方法も提供する。
開口が形成された内層基板を準備すること、
該開口の内部に磁性体層を設けること、
該磁性体層に第1スルーホールを設けること、
該第1スルーホールの内部に絶縁体を設けること、
該絶縁体に第2スルーホールを設けること、及び
該磁性体層の両主面上に導体パターンを、該第2スルーホールの内部にスルーホール導体を、それらが接続してソレノイド状の導体パターンを形成するように設けること
を包含する。これにより、基板の主面方向において分断された領域に磁性体層を有し、基板の主面に垂直な方向からみて磁性体層の領域内部にソレノイド状の導体パターン(導体コイル)を備えるという先述の構造的特徴を有する配線基板を実現することができる。
(A)第1及び第2の主面を有し、該第1及び第2の主面間を貫通する開口が形成された内層基板を準備する工程、
(B)該開口の内部に磁性体ペーストを充填し、該磁性体ペーストを熱硬化させて磁性体層を設ける工程、
(C)磁性体層の第1及び第2の主面間を貫通する第1スルーホールを形成する工程、
(D)第1スルーホールの内部に絶縁体を設ける工程、
(E)絶縁体を貫通する第2スルーホールを形成する工程、
(F)第2スルーホールの内部にスルーホール導体を形成する工程、及び
(G)磁性体層の第1及び第2の主面上にそれぞれ第1導体パターン及び第2導体パターンを、第1導体パターンと第2導体パターンがスルーホール導体によりソレノイド状に接続されるように形成する工程。
工程(A)において、第1の主面及び第2の主面を有し、該第1及び第2の主面間を貫通する開口が形成された内層基板を準備する。
工程(B)において、開口の内部に磁性体ペーストを充填し、該磁性体ペーストを熱硬化させて磁性体層を設ける。
磁性粉体としては、例えば、純鉄粉末;Mg−Zn系フェライト、Fe−Mn系フェライト、Mn−Zn系フェライト、Mn−Mg系フェライト、Cu−Zn系フェライト、Mg−Mn−Sr系フェライト、Ni−Zn系フェライト、Ba−Zn系フェライト、Ba−Mg系フェライト、Ba−Ni系フェライト、Ba−Co系フェライト、Ba−Ni−Co系フェライト、Y系フェライト、酸化鉄粉(III)、四酸化三鉄などの酸化鉄粉;Fe−Si系合金粉末、Fe−Si−Al系合金粉末、Fe−Cr系合金粉末、Fe−Cr−Si系合金粉末、Fe−Ni−Cr系合金粉末、Fe−Cr−Al系合金粉末、Fe−Ni系合金粉末、Fe−Ni−Mo系合金粉末、Fe−Ni−Mo−Cu系合金粉末、Fe−Co系合金粉末、あるいはFe−Ni−Co系合金粉末などの鉄合金系金属粉;Co基アモルファスなどのアモルファス合金類、が挙げられる。
バインダー樹脂は、磁性粉体を磁性体ペースト中に分散・結合させ、磁性体層を形成し得る樹脂であれば特に限定されない。
ここで、フェノール系樹脂、ナフトール系樹脂、ベンゾオキサジン系樹脂、活性エステル系樹脂、シアネートエステル系樹脂、カルボジイミド系樹脂、アミン系樹脂、及び酸無水物系樹脂のように、エポキシ樹脂と反応して磁性体ペーストを硬化させる成分をまとめて「硬化剤」ということがある。
磁性体ペーストは、さらに分散剤を含んでいてもよい。分散剤を用いることにより、磁性粉体の分散性を向上させることができる。
磁性体ペーストは、さらに硬化促進剤を含んでいてもよい。硬化促進剤を用いることにより、バインダー樹脂の硬化を効果的に進行させて、硬化物の機械的強度を高めることができる。硬化促進剤としては、例えば、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。硬化促進剤は、適度な粘度を呈する磁性体ペーストを得る観点から、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤が好ましく、イミダゾール系硬化剤がより好ましい。硬化促進剤は1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
磁性体ペーストは、さらに必要に応じて、その他の添加剤を含んでいてもよい。斯かるその他の添加剤としては、例えば、ホウ酸トリエチル等の硬化遅延剤、難燃剤、増粘剤、消泡剤、無機充填材(磁性粉体除く)、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。
工程(C)において、磁性体層の第1及び第2の主面間を貫通する第1スルーホールを形成する。
工程(D)において、第1スルーホールの内部に絶縁体を設ける。
工程(E)において、絶縁体を貫通する第2スルーホールを形成する。
工程(F)において、第2スルーホールの内部にスルーホール導体を形成する。
工程(G)において、磁性体層の第1及び第2の主面上にそれぞれ第1導体パターン及び第2導体パターンを、第1導体パターンと第2導体パターンがスルーホール導体によりソレノイド状に接続されるように形成する。
(D−1)内層基板の第1の主面及び磁性体層の第1の主面に接合して絶縁層を設ける工程、及び
(D−2)内層基板の第2の主面及び磁性体層の第2の主面に接合して絶縁層を設ける工程
の少なくとも一方をさらに含む。
支持体51を剥離する場合、図10に示す基板が得られる。図10に示す基板では、内層基板20及び磁性体層22の第1及び第2の主面に接合して絶縁層34が設けられている。なお、図10では、磁性体層22の第1スルーホールに設けられた絶縁体24(図9)由来の絶縁部材と、絶縁樹脂層52の熱硬化により得られた絶縁層34とを区別せずに示しているが、絶縁体24の組成と絶縁層34の組成は、互いに同じであっても、相異なっていてもよい。
支持体51として金属箔を用いる場合、該金属箔を剥離除去することなく該金属箔を使用して第1導体パターン及び第2導体パターンを形成してもよい。
1−A.開口の形成された内層基板の準備
厚さ0.8mmの内層基板(「MCL−E−705GL」、銅箔エッチアウト品、日立化成社製)を用意した。この内層基板にドリルで1.4mm径の円形開口を形成した。開口は、ユニオンツール社製ドリル「ST」を用いて、回転数46000rpmの条件で形成した。
1.4mm径の開口に磁性体ペーストを真空印刷した。磁性体ペーストは、磁性粉体の含有量90質量%、粘度60Pa・sec(E型粘度計、25℃、5rpmの測定環境)、比透磁率7@100MHzである材料を用いた。真空印刷後、130℃で30分間加熱し、さらに145℃で30分間加熱することにより、磁性体ペーストを熱硬化させて開口の内部に磁性体層を設けた。次いで、内層基板及び磁性体層の表面を研磨し、平滑化した。研磨は、石井表記社製セラミック研磨ロール#1500を用いて実施した。
1.4mm径の磁性体層にドリルで0.3mm径の第1スルーホールを形成した。第1スルーホールは、図1に示すように、4つ形成した(左右ピッチ0.6mm;上下ピッチ0.5mm)。第1スルーホールは、ユニオンツール社製ドリル「UV」を用いて、回転数60000rpmの条件で形成した。
0.3mm径の第1スルーホールの各々に絶縁穴埋めペースト(「IR−10F」、山栄化学社製)を真空印刷した。真空印刷後、110℃で30分間加熱し、さらに150℃で60分間加熱することにより、絶縁穴埋めペーストを熱硬化させて第1スルーホールの内部に絶縁体を得た。次いで、絶縁体の表面を研磨し、平滑化した。研磨は、石井表記社製セラミック研磨ロール#1500を用いて実施した。
次いで、絶縁接着フィルム(「ABF−GX92R」、絶縁樹脂層厚30μm、支持体PET、味の素ファインテクノ社製)を、その絶縁樹脂層が基板の表面と接合するように、基板の両面に真空ラミネートにより積層した。真空ラミネート後、100℃で30分間加熱し、さらに180℃で30分間加熱することにより、絶縁樹脂層を熱硬化させて絶縁層を得た。
0.3mm径の絶縁体の各々にドリルで0.15mm径の第2スルーホールを形成した(n=4)。第2スルーホールは、その中心が第1スルーホール(0.3mm径の絶縁体)の中心と一致するように位置合わせした。第2スルーホールは、ユニオンツール社製ドリル「NEU」を用いて、回転数80000rpmの条件で形成した。
第2スルーホール内部及び基板表面をデスミア処理した後、無電解めっき(厚さ0.7μm)、電解めっき(厚さ22μm)を施し、第2スルーホールの各々にスルーホール導体(コンフォーマル型)を形成した。
スルーホール導体形成後の第2スルーホールの各々に絶縁穴埋めペースト(「IR−10F」、山栄化学社製)を真空印刷した。真空印刷後、110℃で30分間加熱し、さらに150℃で60分間加熱することにより、絶縁穴埋めペーストを熱硬化させて絶縁体を設けた。次いで、絶縁体の表面を研磨し、平滑化した。研磨は、石井表記社製セラミック研磨ロール#1500を用いて実施した。
基板表面をデスミア処理した後、無電解めっき(厚さ0.7μm)、電解めっき(厚さ22μm)を施し、導体層を形成した。該導体層上にドライフィルムを積層し、露光、現像し、ドライフィルムをパターニングした。次いで、塩化鉄エッチング液を用いて、サブトラクティブ法にて導体パターンを形成した後、ドライフィルムを剥離した。導体パターンは、図1に示すように基板の両面に形成した。すなわち、基板の表面導体パターンとスルーホール導体とがソレノイド状に接続されるように形成して、インダクタ構造を配線基板に造り込んだ。
2−A.開口の形成された内層基板の準備
厚さ0.8mmの内層基板(「MCL−E−705GL」、銅箔エッチアウト品、日立化成社製)を用意した。この内層基板にドリルで1.4mm径の円形開口を形成した。開口は、ユニオンツール社製ドリル「ST」を用いて、回転数46000rpmの条件で形成した。
1.4mm径の開口に磁性体ペーストを真空印刷した。磁性体ペーストは、磁性粉体の含有量90質量%、粘度60Pa・sec(E型粘度計、25℃、5rpmの測定環境)、比透磁率7@100MHzである材料を用いた。真空印刷後、130℃で30分間加熱し、さらに145℃で30分間加熱することにより、磁性体ペーストを熱硬化させて開口の内部に磁性体層を設けた。次いで、内層基板及び磁性体層の表面を研磨し、平滑化した。研磨は、石井表記社製セラミック研磨ロール#1500を用いて実施した。
1.4mm径の磁性体層にドリルで0.3mm径の第1スルーホールを形成した。第1スルーホールは、図1に示すように、4つ形成した(左右ピッチ0.6mm;上下ピッチ0.5mm)。第1スルーホールは、ユニオンツール社製ドリル「UV」を用いて、回転数60000rpmの条件で形成した。
0.3mm径の第1スルーホールの各々に絶縁穴埋めペースト(「IR−10F」、山栄化学社製)を真空印刷した。真空印刷後、110℃で30分間加熱し、さらに150℃で60分間加熱することにより、絶縁穴埋めペーストを熱硬化させて第1スルーホールの内部に絶縁体を得た。次いで、絶縁体の表面を研磨し、平滑化した。研磨は、石井表記社製セラミック研磨ロール#1500を用いて実施した。
次いで、絶縁接着フィルム(「ABF−GX92−RCC」、絶縁樹脂層厚30μm、支持体銅箔、味の素ファインテクノ社製)を、その絶縁樹脂層が基板の表面と接合するように、基板の両面に真空ラミネートにより積層した。真空ラミネート後、100℃で30分間加熱し、さらに180℃で30分間加熱することにより、絶縁樹脂層を熱硬化させて絶縁層を得た。
0.3mm径の絶縁体の各々にドリルで0.15mm径の第2スルーホールを形成した(n=4)。第2スルーホールは、その中心が第1スルーホール(0.3mm径の絶縁体)の中心と一致するように位置合わせした。第2スルーホールは、ユニオンツール社製ドリル「NEU」を用いて、回転数80000rpmの条件で形成した。
第2スルーホール内部及び基板表面をデスミア処理した後、無電解めっき(厚さ0.7μm)、電解めっき(厚さ22μm)を施し、第2スルーホールの各々にスルーホール導体(コンフォーマル型)を形成した。
スルーホール導体形成後の第2スルーホールの各々に絶縁穴埋めペースト(「IR−10F」、山栄化学社製)を真空印刷した。真空印刷後、110℃で30分間加熱し、さらに150℃で60分間加熱することにより、絶縁穴埋めペーストを熱硬化させて絶縁体を設けた。次いで、絶縁体の表面を研磨し、平滑化した。研磨は、石井表記社製セラミック研磨ロール#1500を用いて実施した。
基板表面をデスミア処理した後、無電解めっき(厚さ0.7μm)、電解めっき(厚さ22μm)を施し、支持体銅箔と共に導体層を形成した。該導体層上にドライフィルムを積層し、露光、現像し、ドライフィルムをパターニングした。次いで、塩化鉄エッチング液を用いて、サブトラクティブ法にて導体パターンを形成した後、ドライフィルムを剥離した。導体パターンは、図1に示すように基板の両面に形成した。すなわち、基板の表面導体パターンとスルーホール導体とがソレノイド状に接続されるように形成して、インダクタ構造を配線基板に造り込んだ。
3−A.開口の形成された内層基板の準備
厚さ0.8mmの内層基板(「MCL−E−705GL」、銅箔エッチアウト品、日立化成社製)を用意した。この内層基板にドリルで1.4mm径の円形開口を形成した。開口は、ユニオンツール社製ドリル「ST」を用いて、回転数46000rpmの条件で形成した。
1.4mm径の開口に磁性体ペーストを真空印刷した。磁性体ペーストは、磁性粉体の含有量90質量%、粘度60Pa・sec(E型粘度計、25℃、5rpmの測定環境)、比透磁率7@100MHzである材料を用いた。真空印刷後、130℃で30分間加熱し、さらに145℃で30分間加熱することにより、磁性体ペーストを熱硬化させて開口の内部に磁性体層を設けた。次いで、内層基板及び磁性体層の表面を研磨し、平滑化した。研磨は、石井表記社製セラミック研磨ロール#1500を用いて実施した。
1.4mm径の磁性体層にドリルで0.3mm径の第1スルーホールを形成した。第1スルーホールは、図1に示すように、4つ形成した(左右ピッチ0.6mm;上下ピッチ0.5mm)。第1スルーホールは、ユニオンツール社製ドリル「UV」を用いて、回転数60000rpmの条件で形成した。
0.3mm径の第1スルーホールの各々に絶縁穴埋めペースト(「IR−10F」、山栄化学社製)を真空印刷した。真空印刷後、110℃で30分間加熱し、さらに150℃で60分間加熱することにより、絶縁穴埋めペーストを熱硬化させて第1スルーホールの内部に絶縁体を得た。次いで、絶縁体の表面を研磨し、平滑化した。研磨は、石井表記社製セラミック研磨ロール#1500を用いて実施した。
0.3mm径の絶縁体の各々にドリルで0.15mm径の第2スルーホールを形成した(n=4)。第2スルーホールは、その中心が第1スルーホール(0.3mm径の絶縁体)の中心と一致するように位置合わせした。第2スルーホールは、ユニオンツール社製ドリル「NEU」を用いて、回転数80000rpmの条件で形成した。
第2スルーホール内部及び基板表面をデスミア処理した後、無電解めっき(厚さ0.7μm)、電解めっき(厚さ22μm)を施し、第2スルーホールの各々にスルーホール導体(コンフォーマル型)を形成した。
スルーホール導体形成後の第2スルーホールの各々に絶縁穴埋めペースト(「IR−10F」、山栄化学社製)を真空印刷した。真空印刷後、110℃で30分間加熱し、さらに150℃で60分間加熱することにより、絶縁穴埋めペーストを熱硬化させて絶縁体を設けた。次いで、絶縁体の表面を研磨し、平滑化した。研磨は、石井表記社製セラミック研磨ロール#1500を用いて実施した。
基板表面をデスミア処理した後、無電解めっき(厚さ0.7μm)、電解めっき(厚さ22μm)を施し、導体層を形成した。該導体層上にドライフィルムを積層し、露光、現像し、ドライフィルムをパターニングした。次いで、塩化鉄エッチング液を用いて、サブトラクティブ法にて導体パターンを形成した後、ドライフィルムを剥離した。導体パターンは、図1に示すように基板の両面に形成した。すなわち、基板の表面導体パターンとスルーホール導体とがソレノイド状に接続されるように形成して、インダクタ構造を配線基板に造り込んだ。
20:内層基板
20a:第1の主面
20b:第2の主面
21:開口(第1開口)
22:磁性体層
23:第1スルーホール(第2開口)
24:絶縁体
25、35、45:第2スルーホール(第3開口)
26、36、46:スルーホール導体
27、37、47:絶縁体(コンフォーマル・スルーホール導体の内部)
28、38、48:第1導体パターン
28a:スルーホールランド
28b:接続パターン
29、39、49:第2導体パターン
29a:スルーホールランド(図示せず)
29b:接続パターン
34:絶縁層
50:絶縁接着フィルム
51:支持体
52:絶縁樹脂層
100、200、300:配線基板
Claims (11)
- 第1及び第2の主面を有し、該第1及び第2の主面間を貫通する開口が形成された内層基板と、
該開口の内部に設けられた磁性体層であって、その第1及び第2の主面を貫通する第1スルーホールが形成された磁性体層と、
該第1スルーホールの内部に設けられた絶縁体であって、該絶縁体を貫通する第2スルーホールが形成された絶縁体と、
前記磁性体層の第1の主面上に形成された第1導体パターンと、前記磁性体層の第2の主面上に形成された第2導体パターンと、前記第2スルーホールの内部に設けられており、第1導体パターンと第2導体パターンとを接続するスルーホール導体とからなるインダクタと、
を含むインダクタ機能を有する配線基板。 - 内層基板の第1の主面及び磁性体層の第1の主面に接合して設けられた絶縁層をさらに含み、第1導体パターンが、前記磁性体層の第1の主面上において絶縁層の表面に接合して設けられている、請求項1に記載の配線基板。
- 内層基板の第2の主面及び磁性体層の第2の主面に接合して設けられた絶縁層をさらに含み、第2導体パターンが、前記磁性体層の第2の主面上において絶縁層の表面に接合して設けられている、請求項1又は2に記載の配線基板。
- 内層基板の第1及び第2の主面の少なくとも一方の主面上において絶縁層の表面に接合して設けられた導体層を含む、請求項2又は3に記載の配線基板。
- 内層基板が絶縁基板である、請求項1〜4の何れか1項に記載の配線基板。
- 内層基板が回路基板である、請求項1〜4の何れか1項に記載の配線基板。
- 下記工程(A)〜(G)を含む、インダクタ機能を有する配線基板の製造方法。
(A)第1及び第2の主面を有し、該第1及び第2の主面間を貫通する開口が形成された内層基板を準備する工程、
(B)該開口の内部に磁性体ペーストを充填し、該磁性体ペーストを熱硬化させて磁性体層を設ける工程、
(C)磁性体層の第1及び第2の主面間を貫通する第1スルーホールを形成する工程、
(D)第1スルーホールの内部に絶縁体を設ける工程、
(E)絶縁体を貫通する第2スルーホールを形成する工程、
(F)第2スルーホールの内部にスルーホール導体を形成する工程、及び
(G)磁性体層の第1及び第2の主面上にそれぞれ第1導体パターン及び第2導体パターンを、第1導体パターンと第2導体パターンがスルーホール導体によりソレノイド状に接続されるように形成する工程。 - 磁性体ペーストの粘度(25℃)が20〜250Pa・sである、請求項7に記載の方法。
- 工程(D)の後、
(D−1)内層基板の第1の主面及び磁性体層の第1の主面に接合して絶縁層を設ける工程、及び
(D−2)内層基板の第2の主面及び磁性体層の第2の主面に接合して絶縁層を設ける工程
の少なくとも一方をさらに含む、請求項7又は8に記載の方法。 - 工程(E)において、絶縁層と絶縁体を貫通する第2スルーホールを形成する、請求項9に記載の方法。
- 内層基板の第1及び第2の主面の少なくとも一方の主面上において絶縁層の表面に導体層を設ける工程をさらに含む、請求項9又は10に記載の方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019182431A JP7115453B2 (ja) | 2019-10-02 | 2019-10-02 | インダクタ機能を有する配線基板及びその製造方法 |
TW109131450A TW202118361A (zh) | 2019-10-02 | 2020-09-14 | 具電感機能之配線基板及其製造方法 |
CN202011016851.7A CN112601351A (zh) | 2019-10-02 | 2020-09-24 | 具有感应器功能的布线基板及其制造方法 |
KR1020200127183A KR20210039965A (ko) | 2019-10-02 | 2020-09-29 | 인덕터 기능을 갖는 배선 기판 및 그 제조 방법 |
EP20199446.4A EP3800651B1 (en) | 2019-10-02 | 2020-09-30 | Wiring substrate having inductor function and method for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019182431A JP7115453B2 (ja) | 2019-10-02 | 2019-10-02 | インダクタ機能を有する配線基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021061264A true JP2021061264A (ja) | 2021-04-15 |
JP7115453B2 JP7115453B2 (ja) | 2022-08-09 |
Family
ID=72709218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019182431A Active JP7115453B2 (ja) | 2019-10-02 | 2019-10-02 | インダクタ機能を有する配線基板及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3800651B1 (ja) |
JP (1) | JP7115453B2 (ja) |
KR (1) | KR20210039965A (ja) |
CN (1) | CN112601351A (ja) |
TW (1) | TW202118361A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023157833A1 (ja) * | 2022-02-16 | 2023-08-24 | 日東電工株式会社 | インダクタおよびその製造方法 |
WO2023181742A1 (ja) * | 2022-03-22 | 2023-09-28 | 味の素株式会社 | 磁性基板の製造方法 |
WO2023204209A1 (ja) * | 2022-04-22 | 2023-10-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 磁性体内蔵基板の製造方法、及び磁性樹脂組成物 |
WO2024024027A1 (ja) * | 2022-07-28 | 2024-02-01 | 日本碍子株式会社 | コア基板およびインターポーザ |
WO2024024069A1 (ja) * | 2022-07-29 | 2024-02-01 | 日本碍子株式会社 | インターポーザおよびインターポーザの製造方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021170617A (ja) * | 2020-04-17 | 2021-10-28 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
EP4092695A1 (en) * | 2021-05-18 | 2022-11-23 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | A magnetic inlay with electrically conductive vertical through connections for a component carrier |
JP2023034165A (ja) * | 2021-08-30 | 2023-03-13 | 味の素株式会社 | インダクタ内蔵基板の製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003209331A (ja) * | 2002-01-17 | 2003-07-25 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
JP2014116465A (ja) * | 2012-12-10 | 2014-06-26 | Ibiden Co Ltd | インダクタ部品、その製造方法及びプリント配線板 |
JP2016039256A (ja) * | 2014-08-07 | 2016-03-22 | イビデン株式会社 | インダクタ部品、プリント配線板 |
WO2017119423A1 (ja) * | 2016-01-06 | 2017-07-13 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびインダクタ部品の製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2801175A1 (en) | 2012-01-02 | 2014-11-12 | Nokia Solutions and Networks Oy | Method and device for conveying data across at least two domains |
DE102012216101B4 (de) * | 2012-09-12 | 2016-03-24 | Festo Ag & Co. Kg | Verfahren zum Herstellen einer in einem Substrat integrierten Spule, Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte und elektronisches Gerät |
JP2015058127A (ja) | 2013-09-18 | 2015-03-30 | 株式会社コナミデジタルエンタテインメント | ゲーム制御プログラム、ゲームシステム、およびゲーム制御方法 |
TWI735411B (zh) | 2014-06-18 | 2021-08-11 | 日商味之素股份有限公司 | 附保護薄膜之接著片 |
JP2016197624A (ja) | 2015-04-02 | 2016-11-24 | イビデン株式会社 | インダクタ部品、インダクタ部品の製造方法、インダクタ部品を内蔵するプリント配線板 |
JP6418273B2 (ja) | 2017-04-20 | 2018-11-07 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
US11246218B2 (en) * | 2018-03-02 | 2022-02-08 | Intel Corporation | Core layer with fully encapsulated co-axial magnetic material around PTH in IC package substrate |
US11443885B2 (en) | 2018-03-12 | 2022-09-13 | Intel Corporation | Thin film barrier seed metallization in magnetic-plugged through hole inductor |
JP6512328B2 (ja) | 2018-03-19 | 2019-05-15 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
-
2019
- 2019-10-02 JP JP2019182431A patent/JP7115453B2/ja active Active
-
2020
- 2020-09-14 TW TW109131450A patent/TW202118361A/zh unknown
- 2020-09-24 CN CN202011016851.7A patent/CN112601351A/zh active Pending
- 2020-09-29 KR KR1020200127183A patent/KR20210039965A/ko active Search and Examination
- 2020-09-30 EP EP20199446.4A patent/EP3800651B1/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003209331A (ja) * | 2002-01-17 | 2003-07-25 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
JP2014116465A (ja) * | 2012-12-10 | 2014-06-26 | Ibiden Co Ltd | インダクタ部品、その製造方法及びプリント配線板 |
JP2016039256A (ja) * | 2014-08-07 | 2016-03-22 | イビデン株式会社 | インダクタ部品、プリント配線板 |
WO2017119423A1 (ja) * | 2016-01-06 | 2017-07-13 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびインダクタ部品の製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023157833A1 (ja) * | 2022-02-16 | 2023-08-24 | 日東電工株式会社 | インダクタおよびその製造方法 |
WO2023181742A1 (ja) * | 2022-03-22 | 2023-09-28 | 味の素株式会社 | 磁性基板の製造方法 |
WO2023204209A1 (ja) * | 2022-04-22 | 2023-10-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 磁性体内蔵基板の製造方法、及び磁性樹脂組成物 |
WO2024024027A1 (ja) * | 2022-07-28 | 2024-02-01 | 日本碍子株式会社 | コア基板およびインターポーザ |
WO2024024069A1 (ja) * | 2022-07-29 | 2024-02-01 | 日本碍子株式会社 | インターポーザおよびインターポーザの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3800651B1 (en) | 2023-09-13 |
CN112601351A (zh) | 2021-04-02 |
TW202118361A (zh) | 2021-05-01 |
KR20210039965A (ko) | 2021-04-12 |
JP7115453B2 (ja) | 2022-08-09 |
EP3800651A1 (en) | 2021-04-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7115453B2 (ja) | インダクタ機能を有する配線基板及びその製造方法 | |
US9425137B2 (en) | Wiring board | |
JPH0574457B2 (ja) | ||
US20140034373A1 (en) | Inductor element, method for manufacturing inductor element, and wiring board | |
KR20150106352A (ko) | 접착 필름 | |
CN106024763B (zh) | 线圈嵌入式集成电路基板及其制造方法 | |
TW201127246A (en) | Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same | |
CN103189976B (zh) | 利用盲过孔和内部微过孔以耦联子组件来制造印刷电路板的系统和方法 | |
TWI798396B (zh) | 硬化性樹脂組成物、其硬化物及印刷電路板 | |
TW200810657A (en) | Method for manufacturing multilayer printed wiring board | |
US10674608B2 (en) | Printed circuit board and manufacturing method thereof | |
WO2014199981A1 (ja) | 絶縁被覆ワイヤ及びマルチワイヤ配線板 | |
JP2009016795A (ja) | 放熱印刷回路基板及びその製造方法 | |
TWI714953B (zh) | 印刷電路板 | |
CN103841771A (zh) | 组合印制电路板和印制电路板的制造方法以及印制电路板 | |
JP6444651B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP2017084914A (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
JP2006182918A (ja) | プリプレグ、リジッドフレキシブル基板および多層回路基板 | |
JP4200802B2 (ja) | 素子内蔵基板及びその製造方法 | |
JP2010010217A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
TWI713682B (zh) | 多層印刷配線板及多層覆金屬積層板 | |
JP2012169688A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2002280741A (ja) | 多層プリント配線板とその製造法 | |
JP2010267839A (ja) | プリント配線板とビルドアップ多層基板とこれらの製造方法 | |
JP2004031738A (ja) | 配線基板およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211019 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20211019 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220322 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220517 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220628 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220711 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7115453 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |