JPH0266182A - ホウロウ基板 - Google Patents
ホウロウ基板Info
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- JPH0266182A JPH0266182A JP21509988A JP21509988A JPH0266182A JP H0266182 A JPH0266182 A JP H0266182A JP 21509988 A JP21509988 A JP 21509988A JP 21509988 A JP21509988 A JP 21509988A JP H0266182 A JPH0266182 A JP H0266182A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
ホウロウ基板において、ホウロウ基板の切断を容易にし
たホウロウ基板に関する。更に詳しくは手で１回折り曲
げるだけで切断し得るホウロウ基板に関する。
たホウロウ基板に関する。更に詳しくは手で１回折り曲
げるだけで切断し得るホウロウ基板に関する。
（従来の技術）
ホウロウ基板には、その金属コアの前処理、施釉、焼成
の際のひっかけ部（タブと称する）があり、製造後、こ
のタブを切断する必要がある（第２図ａ）。また多数枚
取りのホウロウ基板で第２図す、ｃのように各軍−のホ
ウロウ基板を連結する連結部を設けた場合にも、製造後
、この連結部を切断する必要がある。
の際のひっかけ部（タブと称する）があり、製造後、こ
のタブを切断する必要がある（第２図ａ）。また多数枚
取りのホウロウ基板で第２図す、ｃのように各軍−のホ
ウロウ基板を連結する連結部を設けた場合にも、製造後
、この連結部を切断する必要がある。
従来、この切断はプレスまたは機械的切削（乾式または
湿式砥石）によって行っている。しかしこの方法には切
断設備が必要である。プレス切断の場合、ホウロウの粉
末が発生して後洗浄が必要である。また切断部のまわり
のホウロウが損傷され、またプレス型の寿命が短いとい
う難点がある。
湿式砥石）によって行っている。しかしこの方法には切
断設備が必要である。プレス切断の場合、ホウロウの粉
末が発生して後洗浄が必要である。また切断部のまわり
のホウロウが損傷され、またプレス型の寿命が短いとい
う難点がある。
機械的切削の場合には、切削粉が発生し、後洗浄が必要
である、湿式の場合も同様である。これらの方法では、
ホウロウ基板に回路形成したのちは切断が難しい、また
汚れを防ぐため手間がかかるなどの問題点がある。
である、湿式の場合も同様である。これらの方法では、
ホウロウ基板に回路形成したのちは切断が難しい、また
汚れを防ぐため手間がかかるなどの問題点がある。
これまでに、切断を容易にするために次のような方法が
行われている。
行われている。
第４図に示すように金属コアの切断予定部に切削やレー
ザ加工などの方法で溝を設けておき、切断する時には両
側に何度も折り曲げて切断する。
ザ加工などの方法で溝を設けておき、切断する時には両
側に何度も折り曲げて切断する。
この方法では、施釉時に溝の近傍にホウロウがつかない
ようにする必要がある。従って施釉の方法が、印刷法又
は溝部をマスキングして施釉するなどの方法に限られて
しまう。また溝のまわりが広く金属コアが露出して、お
いているため、焼成時に金属コアが酸化するという問題
も生ずる。
ようにする必要がある。従って施釉の方法が、印刷法又
は溝部をマスキングして施釉するなどの方法に限られて
しまう。また溝のまわりが広く金属コアが露出して、お
いているため、焼成時に金属コアが酸化するという問題
も生ずる。
勿論、ステンレスなどの耐酸化性の高い金属を用いれば
、この問題は解決されるが、材質が限られてしまう。
、この問題は解決されるが、材質が限られてしまう。
この従来方法では、金属コアに溝を形成した後、印刷ま
たはマスキングによる施釉、焼成などの処理を必要とす
るために、侵で手による切断を小さな力で少ない折り曲
げ回数で容易に切断できるように、溝の深さを深くする
即ち溝部の金属コアのＪ９さを薄くすると、この部分の
強度が低下し、曲り易くなるため、つながったままでの
回路形成や部品実装が困難になるか、または不可能にな
る。
たはマスキングによる施釉、焼成などの処理を必要とす
るために、侵で手による切断を小さな力で少ない折り曲
げ回数で容易に切断できるように、溝の深さを深くする
即ち溝部の金属コアのＪ９さを薄くすると、この部分の
強度が低下し、曲り易くなるため、つながったままでの
回路形成や部品実装が困難になるか、または不可能にな
る。
そこで、溝部の厚さを成程度厚くしておくために、切断
するときには両側に何度も折り曲げる必要があり、１回
の折り曲げによって切断する（チョコレートブレークす
る）のは不可能であった。
するときには両側に何度も折り曲げる必要があり、１回
の折り曲げによって切断する（チョコレートブレークす
る）のは不可能であった。
本発明の目的は金属コアに予め満を形成した後、全１１
ｉｉ施釉、焼成し更に導体、部品実装後において、１回
の折り曲げによって切断し得るホウ口・り基板を提供す
ることである。
ｉｉ施釉、焼成し更に導体、部品実装後において、１回
の折り曲げによって切断し得るホウ口・り基板を提供す
ることである。
本発明者は、前記の課題を解決するため鋭意研究を行っ
た。
た。
その結果、金属コアに予め１回の折り曲げによって切断
する程度に溝部の金属コアの厚さを０．１踊以下として
も、この金属コアに全面施釉焼成すると、溝部にホウロ
ウが充填形成されるので、以後の工程において基板が溝
部で曲ったすすることなく、回路形成が可能であると共
に、溝部のホウロウは中心部で割れ易くなっているので
手による折り曲げ切断が容易であることを見い出し、本
発明を完成した。
する程度に溝部の金属コアの厚さを０．１踊以下として
も、この金属コアに全面施釉焼成すると、溝部にホウロ
ウが充填形成されるので、以後の工程において基板が溝
部で曲ったすすることなく、回路形成が可能であると共
に、溝部のホウロウは中心部で割れ易くなっているので
手による折り曲げ切断が容易であることを見い出し、本
発明を完成した。
すなわち本発明はホウロウ基板の金属コアの切断予定部
に溝を形成したのち、前処理、ホウロウ全面施釉、焼成
を行うホウロウ基板であって、溝部の金属コアの厚さを
前記処理後で０．１履以下としたホウロウ基板である。
に溝を形成したのち、前処理、ホウロウ全面施釉、焼成
を行うホウロウ基板であって、溝部の金属コアの厚さを
前記処理後で０．１履以下としたホウロウ基板である。
またホウロウ基板の金属コアを前処理したのち、金属コ
アの切断予定部に満を形成し、ホウロウ全面施釉、焼成
を行うホウロウ基板であって、溝部の金属コアの厚さを
０．１５１以下としたホウロウ基板である。
アの切断予定部に満を形成し、ホウロウ全面施釉、焼成
を行うホウロウ基板であって、溝部の金属コアの厚さを
０．１５１以下としたホウロウ基板である。
ホウロウ用金属コアはホウロウ施釉の前に酸洗、Ｎｉメ
ツキなどの前処理を行う。酸洗により金属板の厚みは薄
くなり、Ｎｉメツキにより厚みは厚くなるが、本発明の
溝形成は、この前処理の前に行ってもよく、また前処理
後に行ってもよい。前処理の前に溝を形成し、厚さを０
．１ｍとすると酸洗により０．０５ａｗ程度に薄くなる
。
ツキなどの前処理を行う。酸洗により金属板の厚みは薄
くなり、Ｎｉメツキにより厚みは厚くなるが、本発明の
溝形成は、この前処理の前に行ってもよく、また前処理
後に行ってもよい。前処理の前に溝を形成し、厚さを０
．１ｍとすると酸洗により０．０５ａｗ程度に薄くなる
。
従来の考え方からすると、このようにホウロウ施釉前に
溝部を薄くすると、後工程で金属コアが折れ曲ってしま
うと考えられたが、この金属コアに全面施釉をして焼成
すると、溝部にホウロウが充填されてしまうために、後
工程での折れ曲りが起らないようになる。しかも、この
溝部のホウロウは中心線から割れ易くなっており、手に
よる折り曲げにより、容易に中心線から切断できる。
溝部を薄くすると、後工程で金属コアが折れ曲ってしま
うと考えられたが、この金属コアに全面施釉をして焼成
すると、溝部にホウロウが充填されてしまうために、後
工程での折れ曲りが起らないようになる。しかも、この
溝部のホウロウは中心線から割れ易くなっており、手に
よる折り曲げにより、容易に中心線から切断できる。
すなわち溝部の金属コアの厚さを０．１ｍｍ以下とし、
その上にホウロウが施釉、焼成されていると、これを手
で折り曲げたときには金属コアは引張破断し、その時、
溝部のホウロウは脆性破壊するく割れる）が、第１図の
ように溝の中心線の部分で２分される形になり、切断部
以外の損傷を起こさないのである。
その上にホウロウが施釉、焼成されていると、これを手
で折り曲げたときには金属コアは引張破断し、その時、
溝部のホウロウは脆性破壊するく割れる）が、第１図の
ように溝の中心線の部分で２分される形になり、切断部
以外の損傷を起こさないのである。
もし溝部の金属コアの厚さが０．１ｍ超であると、折り
曲げたときに圧縮応力がかかる面のホウロウ層が損傷を
受ける、即ち剥離する。
曲げたときに圧縮応力がかかる面のホウロウ層が損傷を
受ける、即ち剥離する。
これは金属コアの破断荷重が大きくなるために、ホウロ
ウ層を押し出してしまうためである。従って溝部の金属
コアの厚みはこの面からもＯ，ｉｓ以下である必要があ
る。
ウ層を押し出してしまうためである。従って溝部の金属
コアの厚みはこの面からもＯ，ｉｓ以下である必要があ
る。
また、この時、溝の内部にも第１図のようにホウロウが
かかつているために金属コアの厚さが０、１ｍ以下と薄
くなっていても、剛性が大きく回路形成などのとぎに折
れ曲ったすすることはない。
かかつているために金属コアの厚さが０、１ｍ以下と薄
くなっていても、剛性が大きく回路形成などのとぎに折
れ曲ったすすることはない。
溝形成はプレス、切削、レーザービーム加工、またはエ
ツチング等種々の方法が可能であり、いずれでもよいが
、プレス加工が最も簡単である。
ツチング等種々の方法が可能であり、いずれでもよいが
、プレス加工が最も簡単である。
溝の形状は第３図のように片面ｖ型、両面Ｖ型、またＵ
型又は角溝型等いずれでもよい。要は残部が０．１ｍ以
下であればよい。
型又は角溝型等いずれでもよい。要は残部が０．１ｍ以
下であればよい。
以下に実施例によって、本発明を更に具体的に説明する
が、本発明は実施例によって限定されるものではない。
が、本発明は実施例によって限定されるものではない。
（実施例１）
０．６履厚のホウロウ用鋼板に、切削によって両側から
Ｕ型溝を形成させ、溝部の残存厚さを０．１履とした。
Ｕ型溝を形成させ、溝部の残存厚さを０．１履とした。
酸洗、Ｎｉメツキの前処理を行った所、溝部の厚さは０
．０５＃ｌとなった。全面にＴ１着によりホウロウ施釉
を行った後、焼成した。焼成膜の厚さは１００μｍであ
った。
．０５＃ｌとなった。全面にＴ１着によりホウロウ施釉
を行った後、焼成した。焼成膜の厚さは１００μｍであ
った。
溝部にもホウロウが充填し、後工程で金属コアの切断予
定部が折れ曲ることはなかった。そして部品実装後、１
回の一方向への手による折れ曲げでチョコレートブレー
クでき、各単一の基板とすることができた。しかも、基
板のホウロウ、その他に損傷を与えることはなかった。
定部が折れ曲ることはなかった。そして部品実装後、１
回の一方向への手による折れ曲げでチョコレートブレー
クでき、各単一の基板とすることができた。しかも、基
板のホウロウ、その他に損傷を与えることはなかった。
（実施例２）
１鱈厚のホウロウ用鋼板に酸洗、Ｎｉメツキの前処理を
行った。この後、切断予定部にプレスにより、両面より
■型溝を形成させた。溝部の残存厚さは０．１ａｍであ
った。
行った。この後、切断予定部にプレスにより、両面より
■型溝を形成させた。溝部の残存厚さは０．１ａｍであ
った。
この金属コアに全面にスプレーがけによりホウロウ施釉
を行って、焼成した。焼成後のホウロウ層は１５０μｍ
であった。
を行って、焼成した。焼成後のホウロウ層は１５０μｍ
であった。
この場合も、溝部にもホウロウが充填し、後工程で金属
コアの切断予定部が折れ曲ることはなかった。そして部
品実装後、１回の１方向への手による折り曲げによりデ
ジコレートブレークすることができ、各単一の基板とす
ることができた。しかも基板のホウロウ、導体回路等に
損傷を与えることはなかった。
コアの切断予定部が折れ曲ることはなかった。そして部
品実装後、１回の１方向への手による折り曲げによりデ
ジコレートブレークすることができ、各単一の基板とす
ることができた。しかも基板のホウロウ、導体回路等に
損傷を与えることはなかった。
本発明により、従来はプレスや砥石を用いた切断機によ
って切断していたホウロウ基板の切断が、手によって１
回の折り曲げで容易にできるようになった。従って切断
機の洗浄の必要もなくなった。
って切断していたホウロウ基板の切断が、手によって１
回の折り曲げで容易にできるようになった。従って切断
機の洗浄の必要もなくなった。
また溝部以外を印刷またはマスキングしてホウロウがけ
する方法のように、明所部近傍の金属コアが露出して、
酸化したり、前後に何度も折り曲げを繰り返して切断す
る必要がなく、１回の折り曲げで容易に切断できると共
に、溝部の内部も僅かの破断部を残してホウロウがけさ
れているので、耐蝕性も良好である。
する方法のように、明所部近傍の金属コアが露出して、
酸化したり、前後に何度も折り曲げを繰り返して切断す
る必要がなく、１回の折り曲げで容易に切断できると共
に、溝部の内部も僅かの破断部を残してホウロウがけさ
れているので、耐蝕性も良好である。
ホウロウ基板への回路形成後や部品実装後に切断するこ
ともでき、しかも回路や部品に伺等の障害も起こさせな
いので、これらの工程を多数枚同時に行なうことが可能
になる。
ともでき、しかも回路や部品に伺等の障害も起こさせな
いので、これらの工程を多数枚同時に行なうことが可能
になる。
第１図Ａは本発明のホウロウ基板の溝部の破断立面図で
ある。 第１図Ｂは第１図へで切断した断面立面図である。 第２図は従来のタブおよび基板連結部を有する多数取り
基板の平面図である。 第３図は本発明の溝の種々の形状を示した所両立面図で
ある。 第４図は従来の溝部近傍部を残して印刷施釉した基板連
結部の断面立面図である。
ある。 第１図Ｂは第１図へで切断した断面立面図である。 第２図は従来のタブおよび基板連結部を有する多数取り
基板の平面図である。 第３図は本発明の溝の種々の形状を示した所両立面図で
ある。 第４図は従来の溝部近傍部を残して印刷施釉した基板連
結部の断面立面図である。
Claims (2)
- １．ホウロウ基板の金属コアの切断予定部に溝を形成し
たのち、前処理、ホウロウ全面施釉、焼成を行うホウロ
ウ基板であつて、溝部の金属コアの厚さを前記処理後で
０．１ｍｍ以下としたホウロウ基板。 - ２．ホウロウ基板の金属コアを前処理したのち、金属コ
アの切断予定部に溝を形成し、ホウロウ全面施釉、焼成
を行うホウロウ基板であって、溝部の金属コアの厚さを
０．１ｍｍ以下としたホウロウ基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21509988A JPH0266182A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | ホウロウ基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21509988A JPH0266182A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | ホウロウ基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0266182A true JPH0266182A (ja) | 1990-03-06 |
Family
ID=16666739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21509988A Pending JPH0266182A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | ホウロウ基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0266182A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05190996A (ja) * | 1992-01-14 | 1993-07-30 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板 |
| JP2005123606A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-05-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置およびその製造方法 |
| JP2007294932A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-11-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | メタルコアプリント配線板及びその製造方法 |
| WO2013018344A1 (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 三洋電機株式会社 | 素子搭載用基板およびその製造方法、ならびに半導体モジュールおよびその製造方法 |
| AT522987A3 (de) * | 2019-09-20 | 2021-04-15 | KSG GmbH | Verfahren zum Herstellen eines metallischen Einlegeteils und einer Anordnung für eine Leiterplatte, metallisches Einlegeteil und Leiterplatte |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6320468B2 (ja) * | 1982-07-26 | 1988-04-27 | Asahi Chemical Ind |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21509988A patent/JPH0266182A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6320468B2 (ja) * | 1982-07-26 | 1988-04-27 | Asahi Chemical Ind |
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| AT522987A3 (de) * | 2019-09-20 | 2021-04-15 | KSG GmbH | Verfahren zum Herstellen eines metallischen Einlegeteils und einer Anordnung für eine Leiterplatte, metallisches Einlegeteil und Leiterplatte |
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