JPH03296238A - Ｔａｂ用テープキャリア - Google Patents
Ｔａｂ用テープキャリアInfo
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- JPH03296238A JPH03296238A JP9903890A JP9903890A JPH03296238A JP H03296238 A JPH03296238 A JP H03296238A JP 9903890 A JP9903890 A JP 9903890A JP 9903890 A JP9903890 A JP 9903890A JP H03296238 A JPH03296238 A JP H03296238A
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 62
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 230000005012 migration Effects 0.000 abstract description 6
- 238000013508 migration Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical compound [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940112669 cuprous oxide Drugs 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発叩はＴＡＢ用テープキャリア（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏ
ｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）用テープキ＋ ’Ｊ ７
、特１： 安価テに信頼性のＴＡＢ用テープキャリアに
関する。
ｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）用テープキ＋ ’Ｊ ７
、特１： 安価テに信頼性のＴＡＢ用テープキャリアに
関する。
従来のＴＡＢ用テープキャリアとしては、例えば、第２
図（ａ） 、 （ｂ）に示すものがある。一般に、ＴＡ
Ｂ用テープキャリアは、厚さ７０〜１２５μｍ１幅３５
ｍｍ （あるいは、７０．１４０ ｍｍ等の幅）を有す
る有機ポリイミドフィルム、ガラスエポキシフィルム等
の絶縁フィルム３に、パンチング加工によりＩＣ素子（
図示せず）に対応するデバイスホール３ａ、及び、実装
時にテープキャリア本体を送り出すためのパイロットホ
ール３ｂを形成し、この絶縁フィルム１に接着剤４を介
して厚さ１８〜３５μｍの圧延銅箔あるいは電解銅箔等
の銅箔２を貼り合わせた後、ホトエツチングによって所
定の配線パターンを施してなる。同図（ｂ）は配線パタ
ーン部分の断面図を示し、接着剤４を介して銅箔２と絶
縁フィルム３が貼り合わせられて三層構造を形成してい
る。
図（ａ） 、 （ｂ）に示すものがある。一般に、ＴＡ
Ｂ用テープキャリアは、厚さ７０〜１２５μｍ１幅３５
ｍｍ （あるいは、７０．１４０ ｍｍ等の幅）を有す
る有機ポリイミドフィルム、ガラスエポキシフィルム等
の絶縁フィルム３に、パンチング加工によりＩＣ素子（
図示せず）に対応するデバイスホール３ａ、及び、実装
時にテープキャリア本体を送り出すためのパイロットホ
ール３ｂを形成し、この絶縁フィルム１に接着剤４を介
して厚さ１８〜３５μｍの圧延銅箔あるいは電解銅箔等
の銅箔２を貼り合わせた後、ホトエツチングによって所
定の配線パターンを施してなる。同図（ｂ）は配線パタ
ーン部分の断面図を示し、接着剤４を介して銅箔２と絶
縁フィルム３が貼り合わせられて三層構造を形成してい
る。
この接着構造において、銅箔の接着剤との接触面は、平
均粗さにして０．１〜１．０μｍ程度の粗化が通常行わ
れている。この目的は銅箔の粗化面に接着剤を食い込ま
せて、いわゆるアンカー効果により接着強度（以下、ビ
ール強度と記す）を向上させることにある。
均粗さにして０．１〜１．０μｍ程度の粗化が通常行わ
れている。この目的は銅箔の粗化面に接着剤を食い込ま
せて、いわゆるアンカー効果により接着強度（以下、ビ
ール強度と記す）を向上させることにある。
しかし、この粗化面はエツチング完了時に接着在中への
銅残り（別名根残りともいう）がもたらし、微細なパタ
ーンを形成する上での大きな問題となっている。すなわ
ち、銅箔が接着在中に食い込むのでエツチング液がこの
部分に進入し難くなるために、銅箔の除去したい部分に
金属銅の微小粉（粗化面の突起部）が残る現象である。
銅残り（別名根残りともいう）がもたらし、微細なパタ
ーンを形成する上での大きな問題となっている。すなわ
ち、銅箔が接着在中に食い込むのでエツチング液がこの
部分に進入し難くなるために、銅箔の除去したい部分に
金属銅の微小粉（粗化面の突起部）が残る現象である。
この銅残りは、著しい場合には微小粉が連続した形で面
上に残り、完全にパターンが短絡してしまう。また、部
分的な根残りの場合でも、バイアス電圧を印加したマイ
グレーション試験では短絡か発生してｆへ頼性を著しく
低下させている。
上に残り、完全にパターンが短絡してしまう。また、部
分的な根残りの場合でも、バイアス電圧を印加したマイ
グレーション試験では短絡か発生してｆへ頼性を著しく
低下させている。
また、この銅箔の粗化は粗いめっき粒子を付着させる電
気めっき粗化や電解溶解粗化等により行われているが、
いずれも条件のコントロールが難しいので高度の製造管
理技術か必要である。このため銅箔が高価なものとなっ
てしまっている。
気めっき粗化や電解溶解粗化等により行われているが、
いずれも条件のコントロールが難しいので高度の製造管
理技術か必要である。このため銅箔が高価なものとなっ
てしまっている。
また、この粗化加工は銅箔の耐折強度を低下させる原因
となっており、ＴＡＢ用テープキャリアの屈曲により銅
箔パターンが折れる主因ともなっている。
となっており、ＴＡＢ用テープキャリアの屈曲により銅
箔パターンが折れる主因ともなっている。
また、粗化面についてはＴＡＢ用テープキャリアの製造
過程において、素子接合部分を化学研磨する必要があり
、この工程も化学研磨条件のコントロールが難しく、研
磨むら、研磨オーバーによる銅箔線りにより強度低下等
が起こり、大きな問題となっている。
過程において、素子接合部分を化学研磨する必要があり
、この工程も化学研磨条件のコントロールが難しく、研
磨むら、研磨オーバーによる銅箔線りにより強度低下等
が起こり、大きな問題となっている。
また、粗化面からは銅粉の脱落が生じ易く、異物となっ
てホトエツチング工程でのパターン欠陥不良の原因とな
り、生産歩留まりの低下を生じさせている。
てホトエツチング工程でのパターン欠陥不良の原因とな
り、生産歩留まりの低下を生じさせている。
従って本発明の目的は、安価で信頼性及び作業性をを向
上させたＴＡＢ用テープキャリアを提供することである
。
上させたＴＡＢ用テープキャリアを提供することである
。
本発明の他の目的は、接着剤を介して有機フィルム材上
に銅箔を貼り合わせてなるＴＡＢ用テプキャリアにおい
て、安価で信頼性及び作業性をを向上させたＴＡＢ用テ
ープキャリアを提供することである。
に銅箔を貼り合わせてなるＴＡＢ用テプキャリアにおい
て、安価で信頼性及び作業性をを向上させたＴＡＢ用テ
ープキャリアを提供することである。
上記目的を達成するため本発明では、有機フィルム祠上
に銅箔を貼り合わせてなり、かつ、ホトエツチング法に
より銅箔上に所望の配線パターンを形成してなるＴＡＢ
用テープキャリアにおいて、銅箔として無粗化銅箔を用
いた。
に銅箔を貼り合わせてなり、かつ、ホトエツチング法に
より銅箔上に所望の配線パターンを形成してなるＴＡＢ
用テープキャリアにおいて、銅箔として無粗化銅箔を用
いた。
ここで、無粗化銅箔としてははその表面平均粗さが０．
０１〜０１．μｍであることが望ましい。
０１〜０１．μｍであることが望ましい。
エポキシ系、アクリル系、ポリエーテルアミド系等の接
着剤を介して有機フィルム材上に銅箔を貼り合わせてな
るＴＡＢ用テープキャリアの場合、銅箔として無粗化銅
箔を用い、さらに、この無粗化銅箔として表面平均粗さ
０．０１〜吋１μｍのものを用いることは本発明の現実
的かつ最も効果的な適用例であ・る。
着剤を介して有機フィルム材上に銅箔を貼り合わせてな
るＴＡＢ用テープキャリアの場合、銅箔として無粗化銅
箔を用い、さらに、この無粗化銅箔として表面平均粗さ
０．０１〜吋１μｍのものを用いることは本発明の現実
的かつ最も効果的な適用例であ・る。
本発明を完成させるに当たり、無粗化銅箔でも十分なビ
ール強度を得るための一手段とし例えば次の方法が用い
られる。
ール強度を得るための一手段とし例えば次の方法が用い
られる。
（１）銅箔に対する１２０〜１５０℃の予備加熱３０〜
１分間 （２）ＴＡＢ製造工程での屈曲工程の改善、例えば送り
ローラーの大型化等 これら（１）（２）項は、いずれも銅箔表面に１００〜
３００人の薄い亜酸化銅Ｃｕ ２０の被膜を作り、接着
性の向上を図ったものである。Ｃ１１２０の被膜は均一
な厚さが得られるため表面が粗くなることはない。（１
）項で１２０℃としたのは銅の表面にＣＬｌ ２０が形
成されるのが１１０℃以上から開始されるためである。
１分間 （２）ＴＡＢ製造工程での屈曲工程の改善、例えば送り
ローラーの大型化等 これら（１）（２）項は、いずれも銅箔表面に１００〜
３００人の薄い亜酸化銅Ｃｕ ２０の被膜を作り、接着
性の向上を図ったものである。Ｃ１１２０の被膜は均一
な厚さが得られるため表面が粗くなることはない。（１
）項で１２０℃としたのは銅の表面にＣＬｌ ２０が形
成されるのが１１０℃以上から開始されるためである。
この加熱はあくまでも銅箔の表面がその温度に達すれば
良いので、加熱方法としてはホットエアー法でも遠赤外
線加熱法でも通電角熱性等のいずれの方法でも良い。雰
囲気は大気中、あるいはＨ十Ｎ ＋Ｏの混合ガスで０
２ガス２ ２ ２ が１〜３％（重量）含むものが好ましい。混合ガスの場
合には、より均一で緻密な酸化皮膜を形成することがで
きる。
良いので、加熱方法としてはホットエアー法でも遠赤外
線加熱法でも通電角熱性等のいずれの方法でも良い。雰
囲気は大気中、あるいはＨ十Ｎ ＋Ｏの混合ガスで０
２ガス２ ２ ２ が１〜３％（重量）含むものが好ましい。混合ガスの場
合には、より均一で緻密な酸化皮膜を形成することがで
きる。
圧延上がりの厚さ３５μｍ１幅２８．４ｍｍの銅箔を用
いて２００ ピン（インナーリート数）でインナーリド
ピッチ９０μｍ（パターン幅４０μｍ１パターン間隔５
０μｍ）の微細ＴＡＢ用テープキャリアを作成した。こ
のときの仕様及び製造条件は次の通りである。
いて２００ ピン（インナーリート数）でインナーリド
ピッチ９０μｍ（パターン幅４０μｍ１パターン間隔５
０μｍ）の微細ＴＡＢ用テープキャリアを作成した。こ
のときの仕様及び製造条件は次の通りである。
〈仕様〉
（１）フィルム：厚さ７５μｍ１幅３５ｍｍのポリイミ
ドフィルム （２）接着剤：エポキシ系接着剤 （３）銅 箔、無酸素銅圧延箔 Ｒａ ＝ ０．０６
μ（４〉め っ き：５ｎ８０％、Ｐｂ２Ｏ％の電気半
田めっき、厚さ０６〜１．０μｍ 〈製造条件〉 （１）銅箔酸化法空気中１１０〜ｂ 分 （２）ＴＡＢ製造工程：ホトレジスト塗布〜エッチング
工程 一方、比較のため、従来の粗化銅箔として表面平均粗さ
０．４μｍに調整した無酸素胴箔を用いてなるＴＡＢ用
テープキャリアを作成した。粗化方法としては、交流電
解粗仕法を用いた。
ドフィルム （２）接着剤：エポキシ系接着剤 （３）銅 箔、無酸素銅圧延箔 Ｒａ ＝ ０．０６
μ（４〉め っ き：５ｎ８０％、Ｐｂ２Ｏ％の電気半
田めっき、厚さ０６〜１．０μｍ 〈製造条件〉 （１）銅箔酸化法空気中１１０〜ｂ 分 （２）ＴＡＢ製造工程：ホトレジスト塗布〜エッチング
工程 一方、比較のため、従来の粗化銅箔として表面平均粗さ
０．４μｍに調整した無酸素胴箔を用いてなるＴＡＢ用
テープキャリアを作成した。粗化方法としては、交流電
解粗仕法を用いた。
本実施例及び比較例によって得られたＴＡＢ用テープキ
ャリアについて、それぞれ次の試験を行った。
ャリアについて、それぞれ次の試験を行った。
（１）パターンショート発生率：実体顕微鏡×２０（２
）マイグレーション試験：ＲＨ６５％、直流２８Ｖ印加
、５００ Ｈｒ （３）加熱前後ビール強度：加熱条件１５０℃１０Ｈｒ 試験結果を表１に示す。
）マイグレーション試験：ＲＨ６５％、直流２８Ｖ印加
、５００ Ｈｒ （３）加熱前後ビール強度：加熱条件１５０℃１０Ｈｒ 試験結果を表１に示す。
表
マイブレーション試験は２００ピンリードの内８本（４
ペア）につき電圧を印加し５０個のＴＡＢを試験した。
ペア）につき電圧を印加し５０個のＴＡＢを試験した。
１ペアにでもマイブレーション短絡した時ＮＧとした。
表１で銅残り現象の模式図を第１図（ａ） （ｂ）に示
した。また、本発明において銅残りのない場合の模式図
を第３図（ａ） （ｂ）に示した。
した。また、本発明において銅残りのない場合の模式図
を第３図（ａ） （ｂ）に示した。
表１よ、す、本実施例の場合、粗化面がないために接着
剤中への銅の食い込みによる銅残りが全く発生せず、マ
イグレーション試験で著しい効果のあることがが認めら
れる。また、ビール強度は若干劣る傾向にあるが、一般
に８．０ｇ／ ０．１． ｍｍ幅が規格品なので、旧Ｎ
９．５はこれを十分満足していることが分かる。
剤中への銅の食い込みによる銅残りが全く発生せず、マ
イグレーション試験で著しい効果のあることがが認めら
れる。また、ビール強度は若干劣る傾向にあるが、一般
に８．０ｇ／ ０．１． ｍｍ幅が規格品なので、旧Ｎ
９．５はこれを十分満足していることが分かる。
本発明のＴＡＢ用テープキャリアによれば、銅箔として
無粗化銅箔を用いたので、銅残りに基づく諸問題を解消
し、信頼性を著しく向上させることができる上、銅箔を
安価なものとしＴＡＢ用テプキャリアの価格を低下させ
ることが可能である。
無粗化銅箔を用いたので、銅残りに基づく諸問題を解消
し、信頼性を著しく向上させることができる上、銅箔を
安価なものとしＴＡＢ用テプキャリアの価格を低下させ
ることが可能である。
第１図（ａ） （ｂ）は銅残り現象の模式図、第３図（
ａ）（ｂ）は銅残りのない場合の模式図、第２図（ａ）
（ｂ）０ はＴＡＢ用テープキャリアの構造を示す平面図、及び部
分断面図である。 １：ＴＡＢ用テープキャリア、２：銅箔、３：フィルム
、４：接着剤、５：銅残り、３ａ：デバイスホール、３
ｂ ・パイロットホール。
ａ）（ｂ）は銅残りのない場合の模式図、第２図（ａ）
（ｂ）０ はＴＡＢ用テープキャリアの構造を示す平面図、及び部
分断面図である。 １：ＴＡＢ用テープキャリア、２：銅箔、３：フィルム
、４：接着剤、５：銅残り、３ａ：デバイスホール、３
ｂ ・パイロットホール。
Claims (4)
- （１）有機フィルム材上に銅箔を貼り合わせてなり、か
つ、ホトエッチング法により前記銅箔上に所望の配線パ
ターンを形成してなるＴＡＢ用テープキャリアにおいて
、前記銅箔として無粗化銅箔を用いたことを特徴とする
ＴＡＢ用テープキャリア。 - （２）無粗化銅箔はその表面平均粗さが０．０１〜０１
．μｍである請求項第１項のＴＡＢ用テープキャリア。 - （３）エポキシ系、アクリル系、ポリエーテルアミド系
等の接着剤を介して有機フィルム材上に銅箔を貼り合わ
せてなり、かつ、ホトエッチング法により前記銅箔上に
所望の配線パターンを形成してなるＴＡＢ用テープキャ
リアにおいて、前記銅箔として無粗化銅箔を用いたこと
を特徴とするＴＡＢ用テープキャリア。 - （４）無粗化銅箔はその表面平均粗さが０．０１〜０１
．μｍである請求項第３項のＴＡＢ用テープキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9903890A JPH03296238A (ja) | 1990-04-14 | 1990-04-14 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9903890A JPH03296238A (ja) | 1990-04-14 | 1990-04-14 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03296238A true JPH03296238A (ja) | 1991-12-26 |
Family
ID=14236269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9903890A Pending JPH03296238A (ja) | 1990-04-14 | 1990-04-14 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03296238A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6291081B1 (en) | 1999-08-31 | 2001-09-18 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Electrodeposited copper foil with its surface prepared, process for producing the same and use thereof |
| US6475638B1 (en) | 1999-09-06 | 2002-11-05 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Electrodeposited copper foil with its surface prepared, process for producing the same and use thereof |
| US7148566B2 (en) * | 2001-03-26 | 2006-12-12 | International Business Machines Corporation | Method and structure for an organic package with improved BGA life |
-
1990
- 1990-04-14 JP JP9903890A patent/JPH03296238A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6291081B1 (en) | 1999-08-31 | 2001-09-18 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Electrodeposited copper foil with its surface prepared, process for producing the same and use thereof |
| US6475638B1 (en) | 1999-09-06 | 2002-11-05 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Electrodeposited copper foil with its surface prepared, process for producing the same and use thereof |
| US7148566B2 (en) * | 2001-03-26 | 2006-12-12 | International Business Machines Corporation | Method and structure for an organic package with improved BGA life |
| US7615477B2 (en) * | 2001-03-26 | 2009-11-10 | International Business Machines Corporation | Method of fabricating a BGA package having decreased adhesion |
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