JP2001203103A

JP2001203103A - チップ部品及びチップ部品の製造方法

Info

Publication number: JP2001203103A
Application number: JP2000012908A
Authority: JP
Inventors: Hiroyasu Baba; 洋泰馬場
Original assignee: Taiyosha Electric Co Ltd
Current assignee: Taiyosha Electric Co Ltd
Priority date: 2000-01-21
Filing date: 2000-01-21
Publication date: 2001-07-27

Abstract

(57)【要約】【課題】チップ部品の製造過程や、チップ部品の実装
過程において、チップ部品の損傷のおそれを小さくでき
るチップ部品を提供する。【解決手段】ネットワークチップ抵抗器Ａ１におい
て、絶縁基板１０の角部Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４に面取
り部１２を形成する。製造工程に当たっては、予め面取
り部１２を形成するための孔部が設けられた大型のセラ
ミック基板を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ抵抗器等の
チップ部品とその製造方法に関するものであり、特に、
ネットワークチップ部品とその製造方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来より、チップ抵抗器等のチップ部品
が存在するが、その角部の形状は、ＸＹＺ方向に９０度
の角度を持つものが一般的である。つまり、ネットワー
クチップ部品を例に取ると、従来のネットワークチップ
部品Ｂ１は、図７のような形状を呈している。すなわ
ち、図７に示すネットワークチップ部品Ｂ１における絶
縁基板１１０は、通常アルミナセラミックスにより形成
されているが、この絶縁基板１１０における角部Ｑ１、
Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４はＸＹＺ方向に９０度の角度を持つ形
状となっている。つまり、角部Ｑ１を例に取ると、辺部
１１０ａと辺部１１０ｂとは９０度をなし、また、辺部
１１０ｃと辺部１１０ｄも９０度をなしている。また、
図８に示す形状のネットワークチップ部品Ｂ２も従来か
ら存在するが、辺部１１０ａと辺部１１０ｂ、さらに
は、辺部１１０ｃと辺部１１０ｄも互いに９０度をなし
ている。なお、図８に示すネットワークチップ部品Ｂ２
において、辺部１１０ｂ、１１０ｄは曲線、すなわち、
円弧状を呈しているが、該角部においては、辺部１１０
ａ、１１０ｃとは直角に交わっている。

【０００３】なお、この点は、ネットワークチップ部品
以外の単体のチップ部品においても同様である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
構造のチップ部品においては、チップ部品の製造過程
や、チップ部品の実装過程において、該チップ部品同士
が接触したり、また、該チップ部品が他の部材と接触す
ることがあり、その際、チップ部品の角部が鋭利である
と、チップ部品が損傷することがある。例えば、チップ
部品の角部と、他のチップ部品の保護層や電極端子のメ
ッキ部分とが接触すると、該保護層や電極端子のメッキ
部分が損傷することがある。

【０００５】そこで、チップ部品の製造過程や、チップ
部品の実装過程において、チップ部品の損傷のおそれを
小さくできるチップ部品を提供することを目的とするも
のである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するために創作されたものであって、第１には、絶縁
基板と、該絶縁基板上に設けられた上面電極層と、該上
面電極層に接続された機能素子と、該機能素子を覆うよ
うに形成された保護層と、少なくとも該絶縁基板の上面
電極層形成側の端面と上面電極層と上面電極層に対向す
る絶縁基板の裏面とに形成された側面電極層と、少なく
とも該側面電極層を覆うように形成されたメッキ層と、
を有するチップ部品であって、該絶縁基板の角部に、面
取り部が設けられていることを特徴とする。

【０００７】この第１の構成のチップ部品においては、
絶縁基板の角部に面取り部が設けられており、絶縁基板
の角部が鋭利な形状にならないので、チップ部品同士が
接触した際等にチップ部品の損傷を起こりにくくするこ
とができる。

【０００８】また、第２には、上記第１の構成におい
て、絶縁基板の角部の上面及び下面における平面視の外
形形状が、鈍角を介して接する直線部により形成されて
いることを特徴とする。

【０００９】また、第３には、上記第１又は第２の構成
において、上記面取り部が、Ｃ面取り部により形成され
ていることを特徴とする。

【００１０】また、第４には、上記第３の構成におい
て、上記Ｃ面取り部が、垂直方向に形成されていること
を特徴とする。

【００１１】また、第５には、上記第１の構成におい
て、絶縁基板の角部の上面及び下面における平面視の外
形形状が、連続する曲線部により形成されていることを
特徴とする。また、第６には、上記第５の構成におい
て、上記曲線部が、円弧状であることを特徴とする。ま
た、第７には、上記第１から第６までのいずれかの構成
において、上記チップ部品が、ネットワークチップ部品
であることを特徴とする。

【００１２】また、第８には、絶縁基板と、該絶縁基板
上に設けられた上面電極層と、該上面電極層に接続され
た機能素子と、該機能素子を覆うように形成された保護
層と、少なくとも該絶縁基板の上面電極層形成側の端面
と上面電極層と上面電極層に対向する絶縁基板の裏面と
に形成された側面電極層と、少なくとも該側面電極層を
覆うように形成されたメッキ層と、を有するチップ部品
の製造方法であって、分割用の縦スリットと横スリット
とを有する絶縁基板であって、製造後のチップ部品の絶
縁基板の角部に面取り部を形成するための孔部であって
縦スリットと横スリットの交点位置に設けられた孔部が
形成された絶縁基板を用いることを特徴とする。

【００１３】また、第９には、上記第８の構成におい
て、上記孔部が略正方形状の断面形状を呈し、該略正方
形状の頂点位置が横スリット上又は縦スリット上にある
ことを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態としての実施
例を図面を利用して説明する。本発明に基づく第１実施
例のチップ部品、ネットワークチップ部品としてのネッ
トワークチップ抵抗器Ａ１は、図１に示されるように、
絶縁基板１０と、電極部２０と、保護層３０とを有し、
さらに、保護層３０に隠れた箇所には、抵抗体層等が設
けられている。

【００１５】本実施例のネットワークチップ抵抗器Ａ１
では、絶縁基板１０における角部において、面取り部１
２が形成されている。この面取り部１２は、Ｃ面取り部
である。これにより、絶縁基板１０の上面部１０−１と
側面部１０−２とがなす辺部は互いに鈍角をなして接し
ている構造となっている。同様に、絶縁基板１０の下面
部１０−３と側面部１０−２とがなす辺部は互いに鈍角
をなして接している構造となっている。

【００１６】例えば、図１における角部Ｐ１では、絶縁
基板１０の上面部１０−１と側面部１０−２とがなす辺
部（直線部）１０ａ、１０ｂ、１０ｃにおいて、辺部１
０ａと辺部１０ｂとは鈍角を介して接しており、また、
辺部１０ｂと辺部１０ｃとは鈍角を介して接している。
この点は、絶縁基板１０の下面部１０−３と側面部１０
−２とがなす辺部１０ｄ、１０ｅ、１０ｆにおいても同
様である。また、他の角部Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４において
も、同様となっている。つまり、絶縁基板１０の角部Ｐ
１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の上面及び下面における平面視の
外形形状が、鈍角を介して接する直線部により形成され
ている。

【００１７】上記の構成のネットワークチップ抵抗器Ａ
１の製造方法について説明する。まず、大型のセラミッ
ク基板（絶縁基板）を用意する。このセラミック基板
は、ネットワークチップ抵抗器Ａ１の大きさを複数分有
するものであり、例えば、図２の例では、セラミック基
板４０の外周形の大きさ、形状のものを用意する。その
際、このセラミック基板には、電極用の孔部、さらに
は、面取り用の孔部を設けておく。つまり、図２に示す
ように、電極用の孔部４２を設ける。この孔部４２は、
平面視円形状を呈する。さらには、面取り用の孔部５２
を設ける。この孔部５２は、４つの面取り部分を合わせ
た形状、すなわち、平面視略正方形状を呈している。さ
らに、このセラミック基板には、分割用の縦スリット６
０と、横スリット６２とを設けておく。上記孔部５２に
おける略正方形状の頂点位置は縦スリット６０上又は横
スリット６２上にある。なお、このセラミック基板の外
周には、図２に示すように、製品にはならないダミー領
域Ｒが設けてある。

【００１８】次に、該縦スリット６０と横スリット６２
とで区画された各区画内に、導電ペーストをスクリーン
印刷し、これを焼成して上面電極層６４とする。その
際、セラミック基板の裏側を負圧にして、電極用の孔部
４２から導電ペーストをバッキュームして孔部４２の側
壁に付着させ側面電極層を形成する。さらに、抵抗ペー
ストをスクリーン印刷し、これを焼成して抵抗体層とす
る。さらに、セラミック基板４０上にガラスペーストが
スクリーン印刷され、これを焼成して保護層７０が各区
画内に形成される。図２は、保護層７０が形成された時
点での状態を示す図といえる。

【００１９】この状態でセラミック基板４０が横スリッ
ト６２に沿って分割され、短冊状のセラミック基板に形
成される。該短冊状のセラミック基板の側面電極層上に
メッキ層を形成する。そして、最後に、縦スリット６０
に沿って分割が行われ、ネットワークチップ抵抗器Ａ１
が製造される。

【００２０】上記のように製造されたネットワークチッ
プ抵抗器Ａ１によれば、絶縁基板１０の角部が鋭利な形
状にならないので、部品同士が接触した際等に部品の損
傷を起こりにくくすることができる。

【００２１】次に、本発明のチップ部品の他の例につい
て説明する。第２実施例におけるネットワークチップ抵
抗器Ａ２は、図３に示すように構成され、上記第１実施
例のネットワークチップ抵抗器Ａ１と略同様の構成であ
るが、電極部２０の位置、形状が異なるものである。つ
まり、電極部２０が絶縁基板１０の凸状部分に設けら
れ、電極部２０も凸状に設けられている。このネットワ
ークチップ抵抗器Ａ２においても、４つの角部に面取り
部１２が設けられている。この面取り部１２も、上記第
１実施例と同様にＣ面取り部である。

【００２２】なお、本実施例のネットワークチップ抵抗
器Ａ２の製造方法は、上記第１実施例の場合と略同様で
あるが、上記第１実施例のように凹状の電極部の場合と
異なり、側面電極層については、短冊状にセラミック基
板を分割後にディップ等の方法で形成することになる。

【００２３】また、第３実施例におけるネットワークチ
ップ抵抗器Ａ３は、図４に示すように構成され、ネット
ワークチップ抵抗器Ａ１と略同様の構成であるが、面取
り部１２がＲ面取り部となっており、角部Ｐ１、Ｐ２、
Ｐ３、Ｐ４における平面視形状が、略円弧状を呈してい
る。つまり、絶縁基板１０の角部Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ
４の上面及び下面における平面視の外形形状が、連続す
る曲線部により形成されている。

【００２４】この第３実施例のネットワークチップ抵抗
器Ａ３の製造工程は、上記第１実施例の場合と略同様で
あるが、大型のセラミック基板４０において、孔部５２
は、図５に示すような形状のものを形成しておくことに
なる。

【００２５】この第３実施例のネットワークチップ抵抗
器Ａ３の場合でも、絶縁基板１０の角部が鋭利な形状に
ならないので、部品同士が接触した際等に部品の損傷を
起こりにくくすることができる。

【００２６】また、第４実施例におけるネットワークチ
ップ抵抗器Ａ４は、図６に示すように構成され、四方に
おける角部の上下の角部にそれぞれ面取り部が設けられ
ている。つまり、角部Ｐ１を例に取ると、上位置の角部
に斜めに面取り部１２ａが形成され、また、下位置の角
部にも斜めに面取り部１２ｂが形成されている。つま
り、上記第１実施例〜第３実施例においては、面取り部
は、Ｚ軸に対して平行に形成されているのに対して、本
第４実施例においては、面取り部は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸
の全てに対して傾斜して設けられている。これにより、
絶縁基板１０の角部の上面及び下面における平面視の外
形形状が、連続する曲線部により形成されている状態と
なる。

【００２７】この第４実施例のネットワークチップ抵抗
器Ａ４の場合でも、絶縁基板１０の角部が鋭利な形状に
ならないので、部品同士が接触した際等に部品の損傷を
起こりにくくすることができる。

【００２８】なお、上記の説明においては、チップ部品
としてネットワークチップ抵抗器を例に取って説明した
が、これには限られず、他のネットワークチップ部品で
もよく、また、ネットワークチップ部品以外のチップ部
品、例えば、チップ抵抗器であってもよい。

【００２９】

【発明の効果】本発明に基づくチップ部品やチップ部品
の製造方法によれば、絶縁基板の角部に面取り部が設け
られており、絶縁基板の角部が鋭利な形状にならないの
で、チップ部品同士が接触した際等にチップ部品の損傷
を起こりにくくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に基づくネットワークチッ
プ抵抗器を示す斜視図である。

【図２】本発明の第１実施例に基づくネットワークチッ
プ抵抗器の製造工程を説明するための図であり、分割前
の状態を示した要部平面図である。

【図３】本発明の第２実施例に基づくネットワークチッ
プ抵抗器を示す斜視図である。

【図４】本発明の第３実施例に基づくネットワークチッ
プ抵抗器を示す斜視図である。

【図５】本発明の第３実施例に基づくネットワークチッ
プ抵抗器の製造工程を説明するための図であり、分割前
の状態を示した要部平面図である。

【図６】本発明の第４実施例に基づくネットワークチッ
プ抵抗器を示す斜視図である。

【図７】従来におけるネットワークチップ抵抗器を示す
斜視図である。

【図８】従来におけるネットワークチップ抵抗器を示す
斜視図である。

【符号の説明】

Ａ１、Ａ２、Ａ３Ａ４ネットワークチップ抵抗器１０絶縁基板１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆ辺
部１２面取り部２０電極部３０保護層Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４角部５２孔部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板と、該絶縁基板上に設けられた
上面電極層と、該上面電極層に接続された機能素子と、
該機能素子を覆うように形成された保護層と、少なくと
も該絶縁基板の上面電極層形成側の端面と上面電極層と
上面電極層に対向する絶縁基板の裏面とに形成された側
面電極層と、少なくとも該側面電極層を覆うように形成
されたメッキ層と、を有するチップ部品であって、該絶縁基板の角部に、面取り部が設けられていることを
特徴とするチップ部品。
【請求項２】絶縁基板の角部の上面及び下面における
平面視の外形形状が、鈍角を介して接する直線部により
形成されていることを特徴とする請求項１に記載のチッ
プ部品。
【請求項３】上記面取り部が、Ｃ面取り部により形成
されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のチ
ップ部品。
【請求項４】上記Ｃ面取り部が、垂直方向に形成され
ていることを特徴とする請求項３に記載のチップ部品。
【請求項５】絶縁基板の角部の上面及び下面における
平面視の外形形状が、連続する曲線部により形成されて
いることを特徴とする請求項１に記載のチップ部品。
【請求項６】上記曲線部が、円弧状であることを特徴
とする請求項５に記載のチップ部品。
【請求項７】上記チップ部品が、ネットワークチップ
部品であることを特徴とする請求項１又は２又は３又は
４又は５又は６に記載のチップ部品。
【請求項８】絶縁基板と、該絶縁基板上に設けられた
上面電極層と、該上面電極層に接続された機能素子と、
該機能素子を覆うように形成された保護層と、少なくと
も該絶縁基板の上面電極層形成側の端面と上面電極層と
上面電極層に対向する絶縁基板の裏面とに形成された側
面電極層と、少なくとも該側面電極層を覆うように形成
されたメッキ層と、を有するチップ部品の製造方法であ
って、分割用の縦スリットと横スリットとを有する絶縁
基板であって、製造後のチップ部品の絶縁基板の角部に
面取り部を形成するための孔部であって縦スリットと横
スリットの交点位置に設けられた孔部が形成された絶縁
基板を用いることを特徴とするチップ部品の製造方法。
【請求項９】上記孔部が略正方形状の断面形状を呈
し、該略正方形状の頂点位置が横スリット上又は縦スリ
ット上にあることを特徴とする請求項８に記載のチップ
部品の製造方法。