JP4186746B2 - セラミック基板とその製造方法 - Google Patents
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Description
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1におけるセラミック基板11の平面図である。このセラミック基板11は、アルミナ約50重量%とガラス約50重量%とそれに少量の他の元素を加えて、略900度の温度で焼成したもので、一般に低温焼成セラミック基板と呼ばれる基板である。このセラミック基板11は、縦4インチ(約10cm)、横4インチの正方形であり、その厚さは0.4mmである。
(実施の形態2)
図3は、実施の形態2におけるセラミック基板11の製造方法の製造工程図である。図3において、15はグリーンシートを約900度で焼成するグリーンシート焼成工程である。このグリーンシート焼成工程では、50分かけて常温から900度に温度を上げる。そして、この900度の状態を20分間保ち、その後50分かけて常温に戻している。この温度条件は、一例で有り、セラミック基板11の大きさや形状により、最適な条件を選択する。
(実施の形態3)
図4は、実施の形態3におけるセラミック基板11aの製造方法の製造工程図である。図4において、20は、ブレークライン形成工程であり、金型を用いてグリーンシート状のセラミック基板11aの表と裏にブレークライン12と13とを同時に形成する。このブレークライン12,13の相互の関係やセラミック基板11aとの関係は実施の形態1と同様である。
(実施の形態4)
図5は、実施の形態4におけるセラミック基板11bの断面図である。セラミック基板11bは、無収縮低温焼成ガラスセラミック多層基板である。このセラミック基板11bは、本実施の形態においては、アルミナ約50重量%とガラス約50重量%から成る粉末に有機バインダーを加えて、ドクターブレード法にて形成されたグリーンシート30a、30b、30cを積層している。そして、このグリーンシート30a、30b、30cには内層導体31が敷設され、この内層導体31はインナービア32で他の層に電気的に接続されている。従って、内層のグリーンシートで配線や、インダクタや、キャパシタを形成することができるので、セラミック基板11bの小型化が実現できる。
2 ブレークライン
3 ブレークライン
11 セラミック基板
11b セラミック基板
12 表面に形成されたブレークライン
13 裏面に形成されたブレークライン
14 子基板
30a グリーンシート
30b グリーンシート
30c グリーンシート
31 内層導体
32 インナービア
33 収縮拘束層
34 矢印
35 導電ペースト
Claims (5)
- 略四角形をした薄厚セラミック基板の表面と裏面にブレークラインが平行に縦と横に形成されるとともに、前記ブレークラインは前記表面と前記裏面で互い違いで且つ非対向に形成されたセラミック基板。
- セラミック基板は、無収縮低温焼成ガラスセラミック多層基板とした請求項1に記載のセラミック基板。
- 略四角形をした薄厚セラミック基板の表面と裏面にブレークラインが平行に縦と横に形成されるセラミック基板の製造方法において、グリーンシートを焼成する第1の工程と、この第1の工程の後で、前記焼成された基板の表面と裏面で互い違いで且つ非対向にブレークラインを形成する第2の工程と、この第2の工程の後で、前記ブレークラインに沿って分割する第3の工程を有するセラミック基板の製造方法。
- ブレークラインを形成する第2の工程と、ブレークラインに沿って分割する第3の工程との間に、基板に部品を実装する部品実装工程を設けた請求項3に記載のセラミック基板の製造方法。
- 略四角形をした薄厚セラミック基板の表面と裏面にブレークラインが平行に縦と横に形成されるセラミック基板の製造方法において、前記基板の表面と裏面で互い違いで且つ非対向にブレークラインを金型で形成する第1の工程と、この第1の工程の後で、前記ブレークラインが形成された基板を焼成する第2の工程と、この第2の工程の後で、前記ブレークラインに沿って分割する第3の工程を有するセラミック基板の製造方法。
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