JP4196093B2 - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
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Description
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
本発明のセラミック基板の製造方法は、図1に示すように、配線パターン1やインナービア2が内部に形成されたグリーンシート3を複数枚積層して焼成した後、最外層4,5に導体6,7を印刷して、セラミック多層基板8を得る第1の工程9と、この第1の工程9の後に、セラミック多層基板8をセッター10で上下から挟んで、略850℃で焼成して前記導体6及び7を焼結する第2の工程13とで構成される。
10 セッター
10a 当接面
11 焼結体
13 第2の工程
Claims (3)
- 配線パターンやインナービアが内部に形成されたグリーンシートを複数枚積層して焼成した焼結基板を得た後、前記焼結基板の表面に導体を印刷して、セラミック多層基板を得る第1の工程と、この第1の工程の後に、前記セラミック多層基板を上下方向からセッターで挟んで、その後前記導体の焼結温度で焼成して焼結体を得る第2の工程とから成り、前記第1の工程におけるセラミック多層基板の厚さは0.4mm以下であり、前記セッターは、気孔率を60%以上とし、かつ、前記セッターの前記セラミック多層基板との当接面を前記導体と同種類の導電材料でコーティングしたことを特徴とするセラミック基板の製造方法。
- 前記導体の焼結温度は、略850℃としたことを特徴とする請求項1に記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記セッターの前記セラミック多層基板との当接面の粗さRaを2〜10μmとしたことを特徴とする請求項1に記載のセラミック基板の製造方法。
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