JPH09306709A

JPH09306709A - チップネットワーク電子部品

Info

Publication number: JPH09306709A
Application number: JP11743496A
Authority: JP
Inventors: Masato Doi; 眞人土井; Yoshiji Matsumoto; 美司松本
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1996-05-13
Filing date: 1996-05-13
Publication date: 1997-11-28

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、凸部電極を備えたチップネットワ
ーク電子部品の凸部電極間の半田等による短絡を防止す
るとともに、その防止をするために生じる凸部電極の割
れ等の問題を一挙に解決するチップネットワーク電子部
品を提供することを課題としている。【解決手段】基体の表面に複数の抵抗またはコンデン
サ等の素子を備えるとともに、その外周に一対の平面部
と両平面部につながる底面部とからなる凹状部を複数有
し、前記凹状部間の凸状部を電極としてなるチップネッ
トワーク電子部品であって、前記平面部と底面部とが交
わる部位を９０度以上の多角形形状とすることによっ
て、凸状部にクラックが発生して不良品となり難いチッ
プネットワーク電子部品の構造を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば複数の抵抗
やコンデンサ、並びにコイル等を備えたチップネットワ
ーク電子部品、または前記抵抗、コンデンサ、コイル等
を組み合わせた複合チップネットワーク電子部品および
その製造方法に係わる。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のチップネットワーク電子
部品としては、複数の抵抗器を備えたチップネットワー
ク抵抗器が知られている。このチップネットワーク抵抗
器を例にとって、図９乃至図１３に基づき以下に従来の
技術を説明する。図９に示す符号２０はネットワーク抵
抗器用のセラミック等の絶縁性を有する板厚を有する基
板で、該基板２０はアルミ等の焼成用のいわゆるグリー
ンシート状基板２０の上面及び下面に予め製品となる大
きさの略矩形状の基体２１に分割（ブレーク）し、且つ
そのブレーク容易にするため、縦スリット線２２と横ス
リット線２３とを刻み設け、更に前記縦横スリット２
２、２３との交点及び縦スリットの中途に、平面視長方
形状の孔２８を基板２０の板厚を貫通するように施した
後、摂氏７００度程度の高温で焼成してなる。

【０００３】このように形成した基板２０の表面に、図
示しない例えば酸化ルテニュウムなどを主成分とした抵
抗体層と、その抵抗体層に通電する表面電極層２９Ａ、
前記抵抗体層と表面電極２９の一部を覆う保護層３０を
印刷や蒸着などにより設けた後、前記縦スリット２２に
沿って基板２０を割、短冊状の複数の基板に分離する。
このように分離された複数の基板の側面に印刷焼成によ
って、側面電極２９Ｂを設け、更に前記横スリット２３
で分離し、一つ一つのチップネットワーク抵抗器に分離
する。このように分離され外部に露出したチップネット
ワーク抵抗器の電極２９表面部分をＮｉと半田でメッキ
して完成品とされる。この完成品のチップネットワ−ク
の外観平面図を図１０に示すが、この図に示すように外
観は、基体２１の外周から複数の電極２９が突出し、結
果的に電極２９、２９間に凹状部を有し、凹状部の間に
凸状部２１Ａが形成される。この凹状部の形状について
は後で詳述する。

【０００４】また、上述したようなネットワーク抵抗器
においては、同様に回路基板の配線パターン上に実装さ
れる他のＩＣの電極ピッチと均一化を図るため、この電
極ピッチと電極２９、２９間の寸法を同一にする必要性
から、隣合う電極２９、２９の間隔Ｐ２を０．５ｍｍ以
下の寸法の極狭くに設定されている。また、基板２０の
厚みも非常に薄く０．５、０．４、０．３ｍｍのセラミ
ック基板が用いられる。

【０００５】このように、電極２９の間隔を０，５ｍｍ
以下にするとネットワーク抵抗をガラエポ等からなる回
路基板の配線パターンに半田付けする場合、その半田に
より隣合う電極同士が短絡されてしまうなどの恐れがあ
り、このような問題を改善するため、本願出願人は特公
平５−２４３０２０、米国特許第５、３３４、９６８号
に示すように、従来の丸孔や小判状孔から平面視長方形
状の孔２８に変更することを提案している。

【０００６】前述した孔の形状を平面視長方形状の孔２
８に変更することによって、図９に示すように、対向す
る一対の直線状の平面部２８Ａ、２８Ａと、この平面部
２８Ａ、２８Ａと直交する底部２８Ｂとが形成される。
一つのチップネットワーク抵抗器になる段階では、平面
部２８Ａ、２８Ａがそれぞれその中央部で２つに分離さ
れ、図１０に示すように前述した凹状部が形成される。
このように、凹状部が一つの直線状の底部２８Ｂと、こ
れと直交する一対の平面部２８Ａとで構成することによ
り、前述した実装時の半田による短絡の問題が低減でき
る。このように低減できるのは実験的に判っているので
あるが、その技術的理由は様々考えられ、その一つを図
１１に基づいて説明する。

【０００７】電極２９、２９間の距離は、前述したよう
に他の配線パターン間隔と均一化を図る必要から０．５
ｍｍ以下に制限されるため、短絡を起こさないように大
きくとることはできない。しかし、電極２９、２９間を
上述したように一つの直線状の底部２８Ｂと、これと直
交する一対の平面部２８Ａとで構成される凹状部で分離
することによって、基体２１に沿った実質的な電極間距
離が長くすることができる。つまり、半田の伝搬は、図
１１の矢印の方向に沿って、平面部２８Ａから底面部２
８Ｂ、そして平面部２８Ａへと伝搬するから、半田の伝
搬する実質的な電極２９、２９間距離を延長できるので
ある。例えば、前記凹状部を一点鎖線Ｋに示すような従
来（例えば、実開昭６１−３７９９４号参照）の半円状
の場合では、前述した平面部が平行していないことや底
面部が存在しないことから、実質的な電極間距離は前述
した凹状部の構成に比べ、電極２９、２９間の直線距離
（０．５ｍｍのスケール）とその実質的半田の伝搬距離
が略同じであるため、短絡の恐れが高い。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たように一対の平面部２８Ａと底面部２８Ｂとからなる
凹状部を形成した場合、その凹状部間に形成される凸状
部の強度は、前記実開昭６１−３７９９４号のように半
円状の凹状部間に形成した凸状部の強度に比べて、その
強度が小さくなる。これを解消するには、電極２９の幅
Ｐ１を大きくすることが考えられるが、実装する配線パ
ターンピッチとの関係から１ｍｍ以下（通常０．５ｍｍ
程度）の幅しかとれず大きくできない問題がある。この
ように凸状部２１Ａの強度が低いと、製造工程中（例え
ば、バレル等のメッキ時、または図１３に示す測定端子
３１を上方から１００ｇ重程度の圧力によって押し当
て、抵抗値を測定する抵抗値測定時、並びに搬送時）に
凸状部２１Ａが割れて基体２１から分離してしまい電極
２９が一部なくなってしまったり、図１２に示すように
平面部２８Ａと底面部２８Ｂとの交点部分にマイクロク
ラックが発生し凸状部２１Ａの割れの原因になることが
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前述の問題点を解決する
ために、本願の請求項１に記載した発明は、基体の表面
に複数の抵抗またはコンデンサ等の素子を備えるととも
に、その外周に一対の平面部と両平面部につながる底面
部とからなる凹状部を複数有し、前記凹状部間の凸状部
を電極としてなるチップネットワークであって、前記平
面部と底面部とが交わる部位を９０度以上の多角形形状
としてなる。そして、請求項２では、請求項４のチップ
ネットワークにおいて、両平面部の距離Ｐ２が０．５ｍ
ｍ以下としたことを特徴としている。請求項３では、請
求項５のチップネットワーク電子部品において、前記凸
状部の電極の幅Ｐ１が前記平面部の距離Ｐ２より大きく
設定するようにしている。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下本発明のチップネットワーク
電子部品に抵抗素子を備えるに適用した場合の一つの実
施の形態を図１乃至図４に基づいて説明する。図１に示
すのがチップネットワーク抵抗器の平面図、図２に示す
のが図１のＡ−Ａ断面図、図３に示すのがＢ−Ｂ断面図
である。

【００１１】平面視矩形状の基体１の表面に複数の抵抗
素子２を備えるとともに、その外周Ｍの内の対向する２
つの辺Ｍ１、Ｍ１に、一対の平面部８Ａ、８Ａと両平面
部８Ａ、８Ａにつながる底面部８Ｂとからなる凹状部８
を複数有し、前記凹状部間の凸状部９を電極としてなる
チップネットワークであって、前記凹状部の向かい合う
一対の平面部８Ａ、８Ａは略平行に配置されている。前
記抵抗素子２は酸化ルテニュウム等の抵抗材料を印刷に
て形成し、レーザトリミング等によって抵抗値調整を行
うか、叉は蒸着によって抵抗材料を所定の抵抗値になる
ように設けるかされ、その上部には、抵抗素子２の保護
のために、ガラス叉は樹脂の被覆層３によって保護され
る。

【００１２】前記両平面部８Ａ、８Ａの距離Ｐ２は、本
実施の態様で０．３ｍｍ、その平面部８Ａと底面部８Ｂ
とが交わる部位を半径０．１ｍｍより大きい面取り形状
としてなる。このように０．１ｍｍ以上の面取り形状と
すれば、前述した図１２で説明した従来のように、前記
交わる部位にクラックが生じて凸状部９が割れ、基体１
から分離されるといった恐れを低減できる。実験によれ
ば、測定時や搬送時の割れがほとんどなくすことが可能
となる。

【００１３】また、本実施の態様では、図１に示す凸状
部の電極９の幅Ｐ１は、前記Ｐ２より大きい０．５ｍｍ
としてあるが、このようにＰ１＞Ｐ２として電極幅をで
きるだけ大きくすることによって、クラックによる割れ
の影響を少なくすることができる。さらに、凹状部８は
一対の平面部８Ａ、８Ａと両平面部８Ａ、８Ａにつなが
る底面部８Ｂとからなるように構成することによって、
このチップネットワーク抵抗器を実装する回路基板の配
線パターン間のピッチが０．５ｍｍ以下のファインピッ
チであっても、隣合う電極９、９間の実質的距離（図８
の矢印参照）を大きくすることができるので、半田リフ
ロー等の半田付けやメッキ時の短絡の問題を低減できる
メリットがある。図１および図２において、９Ａは表面
電極、９Ｂは側面電極、９Ｃは裏面電極であり、側面電
極９Ｂは印刷にて形成される結果、前記平面部８Ａの一
部に被るような構成Ｏとなる。

【００１４】前記凹状部８の半径０．１ｍｍより大きい
面取りをした平面部８Ａと底面部８Ｂとの交わる部位は
次のようにして形成される。基体１の材料となるセラミ
ックは、アルミナ粉末をバインダ及び溶剤とを混合した
液状粘性物を、例えばスプレッダーのロール上にドクタ
ーブレード法等により厚みを調整して薄く伸ばし、乾燥
してシート状に成形して未焼成セラミックシート混ぜ合
わせた、いわゆるグリーンシートを焼成して形成される
が、前記凹状部は、図４に示す金型１０で焼成前の状態
時に打ち抜きによって形成される。そして、前記平面部
８Ａと底面部８Ｂとの交わる部位の形状（０．１ｍｍよ
り大きい面取り形状）は金型１０の角部分１０Ａが転写
して形成される。

【００１５】前述したように、グリーンシートに矩形状
の穴をあける場合、焼成時に角部でクラックが生じない
ように半径０．０８ｍｍ程度の面取りをすることが推奨
されるが、このような面取りでは製造過程でのバレルメ
ッキや測定時の負荷によってクラックが発生し、完成品
をテーピングに電極が分離した（不良）状態で収納され
てしまう問題に鑑み、試行錯誤の結果、半径０．１ｍｍ
より大きい面取りをした場合、前述したような不良の問
題がほとんどなくなることが判明した。

【００１６】（他の形態１）次に前記平面部８Ａと底面
部８Ｂとの交わる部位の形状を変えた、発明の他の形態
１について説明する。前述した形態では、前記交わる部
位を半径０．１ｍｍより大きい面取り形状とするため、
金型１０の角部分１０Ａも半径０．１ｍｍより大きい面
取り形状としたが、この形態１の金型１１では、その角
部分１１Ａに０．１ｍｍ以上のＣ面取りを施した（図５
参照）。このような金型１１を利用して凹状部８を形成
したのが、図６に示す凹状部の部分拡大図である。

【００１７】また、この形態１では、被覆層３を凹状部
を少し囲み、凸状部９の一部表面をも覆うように矢印方
向に入り込んで形成している。このように凸状部の根元
表面を被覆層３で覆うように構成することにより、覆わ
ないものより凸状部の根元の強度が大きくなって、凸状
部の割れによる電極９の基体１からの分離の問題が低減
できる効果がある。さらに、この形態１では被覆層３と
凹状部８との間には若干の隙間があるが、これを無く
し、底面部８Ｂや、平面部８Ａの一部をも被覆層３によ
って覆うようにすると上述した効果は更に期待できるも
のとなる。

【００１８】（他の形態２）図７に示すのが、形態２の
金型１２の斜視図である。この金型１２の角部分１２Ａ
は、３面でＣ面取りした形状としており、図８に示すよ
うに、外側の面取り部分Ｆと、もう一方外側の面取り部
分Ｇと、両面取り部分Ｆ、Ｇを直交した交点Ｑとの距離
が０．１ｍｍより大きくなるように構成している。

【００１９】前記形態１と形態２に示すように、平面部
８Ａと底面部８Ｂとが交わる部位を９０度以上の多角形
形状とすることによっても、マイクロクラックによる電
極９の割れなどの問題が低減することができる。９０以
下の多角形状とした場合には、その角にマイクロクラッ
クが発生して従来同様またはそれ以上に割れの問題が生
じる可能性が増大する。

【００２０】実施の形態１および２で示したように、金
型１１、１２の角部１１Ａ、１２Ａを多角形状とするこ
とにより、半径０．１ｍｍより大きい面取り形状とする
と同様にマイクロクラックの発生を低減し前述した問題
を低減できることを発明者は見いだした。

【００２１】

【発明の効果】本発明のような構成を採ることにより、
平面部と底面部とが交わる部位にマイクロクラックが発
生して、凸状部が割れてチップネットワーク電子部品が
ら電極が分離されるなどの恐れが低減できる効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のチップネットワーク抵抗器の平面図で
ある。

【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。

【図３】図１のＢ−Ｂ断面図である。

【図４】グリーンシートを打ち抜く金型を示す斜視図で
ある。

【図５】図４の金型の変形例を示す斜視図である。

【図６】図５の金型で打ち抜いた凹状部を示す部分拡大
図である。

【図７】図４のもう一つの変形例を示す斜視図である。

【図８】図７の金型で打ち抜いた凹状部を示す部分拡大
図である。

【図９】個々のチップネットワーク抵抗器に分離する状
態を示す部分斜視図である。

【図１０】従来のチップネットワーク抵抗器の平面図で
ある。

【図１１】凹状部の拡大斜視図である。

【図１２】従来の問題点を説明する説明図である。

【図１３】従来の問題点を説明する説明図である。

【符号の説明】

２８Ｂ・・・・底面部２８Ａ・・・・平面部１０・・・・金型１０Ａ・・・・角部分

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基体の表面に複数の抵抗またはコンデン
サ等の素子を備えるとともに、その外周に一対の平面部
と両平面部につながる底面部とからなる凹状部を複数有
し、前記凹状部間の凸状部を電極としてなるチップネッ
トワーク電子部品であって、前記平面部と底面部とが交
わる部位を９０度以上の多角形形状としてなることを特
徴とする。
【請求項２】基体の表面に複数の抵抗またはコンデン
サ等の素子を備えるとともに、その外周に一対の平面部
と両平面部につながる底面部とからなる凹状部を複数有
し、前記凹状部間の凸状部を電極としてなるチップネッ
トワーク電子部品であって、前記凹状部の向かい合う一
対の平面部は略平行に配置され、両平面部の距離Ｐ２が
０．５ｍｍより小さく、その平面部と底面部とが交わる
部位を９０度以上の多角形形状としてなることを特徴と
する。
【請求項３】請求項２のチップネットワーク電子部品
において、前記凸状部の電極の幅Ｐ１が前記平面部の距
離Ｐ２より大きく設定されていることを特徴とするチッ
プネットワーク電子部品。