JPH03210809A - チップ状圧電部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）産業上の利用分野 この発明は、圧電素子を封止板とともに積層したチップ
状圧電部品に関する。

山）従来の技術 従来より知られているチップ状圧電部品は、圧電基板の
両主面に特定パターンの電極と引出電極が形成されて成
る圧電素子を２つの封止板間に積層して、この積層体の
端面に外部電極を形成することによって構成している。

このようなチップ状圧電部品の構造を第６図〜第８図に
示す。

第６図は圧電素子と封止板の積層前の分解斜視図である
。同図において１は圧電基板、２．４および３．５はそ
の両主面に形成された振動電極および引出電極であり、
これによって圧電素子１１が構成されている。７，７は
それぞ封止板であり、圧電素子１１に面する側の周辺部
に接着剤１０１Ｏがそれぞれ塗布されている。

第７図（Ａ）および（Ｂ）は圧電素子を２つの封止板間
に積層した状態および外部電極を形成した状態をそれぞ
れ表している。また第８図は第７図（Ｂ）における中央
断面形状を表している。このように比較的厚く塗布した
接着剤層１０によって圧電素子１１と封止板７との間を
接着するとともに振動電極２．４による振動空間を確保
している。

また、その他の構造として、第９図の断面図に示すよう
に、封止板７’、７’の内側中央部に凹部を形成してお
き、圧電素子１１とともに積層した状態で振動空間Ｈ，
Ｈを確保する方法もある。

（Ｃ）発明が解決しようとする課題 ところが、第６図〜第８図に示した膜厚の厚い接着剤層
によって圧電素子と封止板間を接着する構造では、接着
剤層が硬化するまでの接着剤の流動性によって寸法精度
の安定した振動空間が得られない。また、接着剤層が厚
いため、接着剤層内に気泡が入り易く密封性が悪く、耐
水、耐湿性に劣るという欠点がある。

一方、第９図に示した封止板に凹部を設けるものでは、
その凹部をセラミックの焼成前に形成しなければならず
、コスト高になるばかりか、焼成による変形や歪みが住
じ易（、寸法精度の高い封止板を得ることができない。

従って、この場合にも良好な密封性が得られないという
欠点がある。

この発明の目的は、平板状の封止板を用いることで封止
板の寸法精度を維持し、しかも安定した振動空間と良好
な密封性を得られるようにしたチップ状圧電部品を提供
することにある。

（ｄ）課題を解決するための手段 この発明は、圧電基板の両主面に特定パターンの振動電
極と引出電極が形成されて成る圧電素子を、圧電素子の
主面を保護する封止板とともに積層したチップ状圧電部
品において、 封止板として絶縁性平板を用いるとともに、この封止板
に面する主面の振動空間を除（領域に絶縁体膜を形成し
たことを特徴とする。

（ｅ）作用 この発明のチップ状圧電部品においては、圧電素子の両
主面の振動空間を除く領域に絶縁体膜が形成されている
ため、平板状の封止板を用いて必要以上に厚くない接着
剤層によって接着することができる。しかも封止板は絶
縁性平板であるため、その平面性を容易に高めることが
できる。このことによって圧電素子と封止板との密封性
が極めて良好となる。また、絶縁体膜による正確な膜厚
によって寸法精度の高い安定した振動空間が得られる。

（ｆｌ実施例 この発明の実施例であるチップ状圧電部品の構造を第１
図〜第４図に示す。

第１図は圧電素子と封止板との積層前の状態を表す分解
斜視図である。この図において１１は圧電素子であり、
圧電基板ｌの両主面に第５図に示したと同様の振動電極
２．４と引出電極３．５がそれぞれ形成されている。ま
たこの圧電基板１１の両主面には振動電極２．４とその
周囲の一定範囲を除く領域に一定膜厚の絶縁体膜６，６
が形成されている。この絶縁体膜６．６はセラミックグ
リーンシートを重ねて圧電基板とともに一体焼成する。

ガラスペース上を印刷し焼き付ける。有機（樹脂）材料
を印刷し硬化させる等の方法により形成することができ
る。また、絶縁体膜６，６の面精度を高めるために、絶
縁体膜６．６表面を研磨またはラフピングしてもよい。

絶縁体膜６．６は振動電極２．４による振動空間とすべ
き領域以外であれば、その形状は任意であるが、高次調
波成分のスプリアス抑制効果のある形状であることが望
ましい、また、圧電体膜６６の厚みは振動電極２．４の
励振や外部ストレスなどによっても封止板７．７と接触
しない厚みであれば任意であり、一般的には数μｍ以上
である。

尚、この例では圧電基板の両主面に振動電極と引出電極
を形成した後に絶縁体膜６，６を形成したが、逆に圧電
基板１の両主面に絶縁体膜６．６を予め形成し、その上
から振動電極および引出電極を形成してもよい。

さて、第１図において７．７はそれぞれアルミナセラミ
クスなどからなる平板状の封止板であり、その内面にそ
れぞれ例えばエポキシ系接着剤等の接着剤８，８が必要
な厚さに塗布されている。

この接着剤層８．８は気密性が得られる厚みであれば任
意であるが、一般的には数μ鋼板下である、また、圧電
素子１１に貼り合わせる際、真空。

加圧、加熱などの処理を行えばより完全となる。

尚、接着剤層８．８は上記絶縁体膜６．６のパターンと
同一パターンまたはその他のパターンでもよいが、封止
板７，７の全面に一様に塗布するのが合理的であり貼り
合わせ時の位置合わせなども簡易となる。さらに接着剤
層８，８は必要に応じて絶縁体膜６，６側に塗布しても
よい。

第２図（Ａ）および（Ｂ）は上記圧電素子を２つの封止
板間に積層した状態および外部電極を形成したときの斜
視図である。このように圧電素子１１は２つの封止板７
，７間に積層するとともに振動空間を絶縁体膜６．６に
より確保し、さらに外部電極９．９を形成することによ
って圧電素子の前記引出電極３，５が外部に取り出され
る。

第３図および第４図は第２図（Ｂ）に示した状態におけ
る断面図およびそのＡ部分の拡大断面図である。このよ
うに圧電素子１１は接着剤層８を介して封止板７と接着
され、絶縁体膜６により圧電素子１１と封止板１間に空
隙が形成される。また引出電極３はその端面において外
部電極９と電気的に接続される。

なお、上記実施例では、１枚の圧電素子と２枚の封止板
とを積層した例であったが、複数の圧電素子を積層する
場合にも同様に適用することができる。第５図は２枚の
圧電素子を２枚の封止板とともに積層したチップ状圧電
部品の断面図である。同図において、１２．１３はそれ
ぞれ圧電基板の両生面に振動電極が形成された圧電素子
である。これらの圧電素子と封止板７．７との間にはス
ペーサとして絶縁体膜６ａ、６ｃが形成されていて、２
つの圧電素子１２．１３間にも同様にスペーサとして絶
縁体膜６ｂが形成されている。尚、同図では外部電極９
．９に接続される引き出し電極および接着剤層を省略し
ている。

（ｇ）発明の効果 この発明によれば、封止板は平板であるため加工し易く
製造コストを低減することができる。また、絶縁体層が
直接圧電素子に形成されるため、振動空間の位置精度が
高まり作業性も向上する。

またこれに伴い接着剤の塗布および封止板の貼り合わせ
時の位置合わせに高度の作業管理も要求されない。さら
に、振動空間を確保するに要する最低限の空間を設ける
ことができるため、全体をより小型化することができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例であるチップ状圧電部品を構
成する各基板の積層前の分解斜視図、第２図（Ａ）、　
　（Ｂ）は同チップ状圧電部品の製造過程を表す斜視図
、第３図および第４図は同チップ状圧電部品の中央断面
図およびそのＡ部分の拡大断面図である。第５図は他の
実施例に係るチップ状圧電部品の断面図である。第６図
は従来のチップ状圧電部品を構成する各基板の積層前の
分解斜視図、第７図（Ａ）、　　（Ｂ）はそのチップ状
圧電部品の製造過程を表す斜視図、第８図はそのチップ
状圧電部品の中央断面図である。さらに第９図はその他
の従来のチップ状圧電部品の中央断面図である。 １−圧電基板、 ２．４−振動電極、 ３．５−引出電極、 ６−絶縁体膜、 ７−封止板、 ８、ｌ〇−接着剤層、 ９−外部電極、 １１．１２．１ ３−圧電素子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）圧電基板の両主面に特定パターンの振動電極と引
   出電極が形成されて成る圧電素子を、圧電素子の主面を
   保護する封止板とともに積層したチップ状圧電部品にお
   いて、 封止板として平板を用いるとともに、この封止板または
   隣接する他の圧電素子に面する圧電素子主面の振動空間
   を除く領域に絶縁体膜を形成したことを特徴とするチッ
   プ状圧電部品。