JP2003163558A - 圧電共振部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 外装ケース材の厚みを薄くすることができ、
その場合であっても外装ケース材の割れや欠けが生じ難
い、薄型化に適した圧電共振部品を提供する。 【解決手段】 エネルギー閉じ込め型の圧電共振素子２
に、圧電振動部の振動を妨げないための空隙１０，１０
を確保するようにして圧電共振素子２に外装ケース材と
しての外装基板３，４が接着剤層１１ａ，１１ｂを介し
て積層されており、外装基板３，４の圧電共振素子２に
固定されている面とは反対側の面に形成されている複数
の外部電極が、外装基板３，４を介して空隙１０，１０
と重なり合わないように形成されている、圧電共振部品
１。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、圧電共振子や圧電
フィルタなどの圧電共振部品に関し、より詳細には、エ
ネルギー閉じ込め型の圧電共振素子を用いた面実装型の
圧電共振部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、エネルギー閉じ込め型の圧電共振
素子を用いた面実装型の圧電共振部品が種々提案されて
いる。

【０００３】図１２（ａ）及び（ｂ）を参照して、従来
のこの種の圧電共振部品の一例を説明する。圧電共振部
品１０１は、板状の圧電共振素子１０２の上下に外装基
板１０３，１０４が積層されている構造を有する。

【０００４】圧電共振素子１０２は、エネルギー閉じ込
め型の圧電共振素子であり、矩形板状の圧電基板１０２
ａの両主面に共振電極１０２ｂ，１０２ｃが形成されて
いる。共振電極１０２ｂ，１０２ｃは、引出し電極１０
２ｄ，１０２ｅに連ねられている。引出し電極１０２
ｄ，１０２ｅは、圧電基板１０２ａの両側縁に至るよう
に形成されている。

【０００５】共振電極１０２ｂ，１０２ｃが圧電基板１
０２ａを介して対向している部分がエネルギー閉じ込め
型の圧電振動部を構成している。外装基板１０３，１０
４は、凹部１０３ａ，１０４ａを有し、該凹部１０３
ａ，１０４ａにより、圧電振動部の振動を妨げないため
の空隙が構成されている。なお、図１２（ｂ）に示すよ
うに、外装基板１０３，１０４は、接着剤層１０５，１
０６を介して圧電共振素子１０２に貼り合わされてい
る。

【０００６】また、圧電共振部品１０１の外表面には、
外部電極１０７〜１０９が圧電共振素子１０１の上面、
両側面及び下面を巻回するように形成されている。外部
電極１０７，１０９は、側面において引出し電極１０２
ｄ，１０２ｅにそれぞれ電気的に接続されている。外部
電極１０８は、外部電極１０７，１０９との間で静電容
量を取り出すために設けられている。

【０００７】すなわち、外部電極１０７，１０８間及び
外部電極１０８，１０９間で、それぞれコンデンサが構
成されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】圧電共振部品１０１で
は、エネルギー閉じ込め型の圧電振動部の振動を妨げな
いための空隙Ｂ，Ｃを形成する必要がある。従って、上
記のように外装基板１０３，１０４に、凹部１０３ａ，
１０４ａが形成されている。

【０００９】ところで、圧電共振部品においても、他の
電子部品と同様に、小型化及び薄型化の要求が高まって
きている。ところが、圧電共振部品１０１では、上記空
隙Ｂ，Ｃを設ける必要があるため、薄型化した場合、外
装基板１０３，１０４の機械的強度が低下するという問
題があった。

【００１０】特に、圧電共振部品１０１では、組み立て
時あるいはユーザーサイドにおける実装時のストレスに
より、最も機械的強度が弱い外装基板１０３，１０４の
凹部１０３ａ，１０４ａが設けられている部分におい
て、クラックＤ，Ｅが生じ、外装基板１０３，１０４に
割れが生じるおそれがあった。従って、このような割れ
を防止するには、外装基板１０３，１０４の厚みをある
程度厚くしなければならず、薄型化の妨げとなってい
た。

【００１１】なお、空隙Ｂ，Ｃを形成するために、平板
状の外装基板を用い、圧電共振素子と外装基板とを貼り
合わせる接着剤層の厚みを増加させて空隙Ｂ，Ｃを形成
してなる構造も知られている。この接着剤の厚みにより
空洞を形成した場合においても、やはり、圧電共振部品
の薄型化を図った場合には、外装基板の厚みが薄くな
る。従って、同様に、外装基板の割れを防止するには、
外装基板の厚みをさほど薄くできず、薄型化は困難であ
った。

【００１２】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、外装ケース材の厚みを薄くすることができ、
厚みの薄い外装ケース材を用いた場合であっても外装ケ
ース材の割れや欠けが生じ難い、圧電共振部品を提供す
ることにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本願の第１の発明によれ
ば、エネルギー閉じ込め型の圧電共振素子の上面及び下
面に圧電共振素子の振動を妨げないための空隙を確保し
て外装基板が積層された積層体を有する圧電共振部品の
製造方法であって、圧電板と、圧電板の上面及び下面に
部分的に形成された複数の共振電極とを有し、上面及び
下面の共振電極が対向している部分により圧電振動部が
構成されているエネルギー閉じ込め型の圧電共振素子
と、該圧電共振素子の上面に固定される第１の外装基板
と、圧電共振素子の下面に固定される第２の外装基板を
用意する工程を備え、前記第１の外装基板の上面には前
記空隙が構成される部分以外の部分において外部電極の
第１の外装基板の上面に形成される部分が予め形成され
ており、前記第２の外装基板の下面には前記空隙が構成
される部分以外の部分において外部電極のうち第２の外
装基板の下面に形成される部分が予め形成されており、
前記第１，第２の外装基板を前記圧電共振素子に、圧電
共振素子の振動部の振動を妨げないための空隙を確保す
るように積層し、厚み方向に加圧しつつ一体化する工程
と、前記積層体において、外部電極の積層体側面部分に
形成される部分を形成する工程とを備える、圧電共振部
品の製造方法が提供される。

【００１４】本願の第２の発明によれば、圧電共振素子
の上面及び下面に外装基板が積層されている圧電共振部
品の製造方法であって、圧電板と、圧電板の上面及び下
面に部分的に形成された複数の共振電極部を有するエネ
ルギー閉じ込め型の圧電共振素子を用意する工程と、矩
形板状のセラミックグリーンシート成形体の上面に外部
電極を形成するための導電ペーストを塗布する工程と、
前記導電ペーストが塗布されたセラミックグリーンシー
ト成形体の上面及び下面にプレス成形により凹部を形成
する構成と、前記凹部が形成されたセラミックグリーン
シート成形体を焼成し、上面及び下面に凹部を有し、上
面または下面において凹部に至る外部電極が形成されて
いる外装基板を用意する工程と、前記圧電共振素子に前
記外装基板の外部電極が形成されている面が外側となる
ように外装基板を積層・一体化する工程とを備える、圧
電共振部品の製造方法が提供される。

【００１５】第３の発明は、エネルギー閉じ込め型の圧
電共振素子の上面及び下面の少なくとも一方に外装ケー
ス材が積層されている圧電共振部品の製造方法であっ
て、圧電板と、圧電板の上面及び下面に共振電極が部分
的に形成されているエネルギー閉じ込め型の圧電共振素
子を用意する工程と、前記圧電共振素子の上面及び下面
の少なくとも一方に圧電共振素子の振動部の振動を妨げ
ないための封止空間を確保するようにして、かつ該封止
空間が形成されている部分において圧電共振素子側に湾
曲されている外装ケース材を積層する工程とを備えるこ
とを特徴とする、圧電共振部品の製造方法が提供され
る。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らか
にする。

【００１７】図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の
実施例に係る圧電共振部品を示す斜視図及び図１（ａ）
におけるＦ−Ｆ線に沿う断面図であり、図２は図１
（ａ）中のＧ−Ｇ線に沿う断面図である。

【００１８】チップ型圧電共振部品１では、矩形板状の
圧電共振素子２の上下に同じ寸法の矩形の平面形状を有
する矩形板状の外装基板３，４が積層されている。圧電
共振素子２は、厚み縦振動モードを利用したエネルギー
閉じ込め型の圧電共振素子である。図３に示すように、
圧電共振素子２は矩形板状の圧電基板５を有する。圧電
基板５は、厚み方向に分極処理された圧電セラミックス
により構成されている。もっとも、圧電基板５は、水晶
などの圧電単結晶を用いて構成されていてもよい。圧電
基板５の上面中央には、第１の共振電極６が形成されて
いる。第１の共振電極６と圧電基板５を介して表裏対向
するように、第２の共振電極７が圧電基板５の下面に形
成されている。

【００１９】共振電極６，７が圧電基板５を介して対向
している部分が、圧電振動部を構成している。共振電極
６に連ねられて引出し電極８が形成されており、共振電
極７に連ねられて引出し電極９が形成されている。引出
し電極８，９は、それぞれ、圧電基板５の端面近傍にお
いて両側縁に至るように形成されている。

【００２０】図１に戻り、外装基板３の下面には凹部３
ａが形成されており、同様に、外装基板４の上面に凹部
４ａが形成されている。凹部３ａ，４ａは、圧電振動部
の振動を妨げないための空隙１０，１０を形成するため
に設けられている。

【００２１】従って、外装基板３，４は、凹部３ａ，４
ａが形成されている部分において厚みが薄くなってい
る。外装基板３，４の凹部３ａ，４ａが形成されている
部分を、以下では空隙形成部分という。

【００２２】上記凹部３ａ，４ａは、その平面形状が矩
形とされている。もっとも、凹部３ａ，４ａの平面形状
は円形等の他の形状であってもよい。外装基板３，４
は、アルミナなどの絶縁性セラミックスにより構成され
ている。外装基板３，４は、接着剤層１１ａ，１１ｂを
介して圧電共振素子２に積層・一体化されている。

【００２３】上記のようにして、圧電共振素子２、外装
基板３及び外装基板４からなる積層体１２が構成されて
いる。積層体１２の側面には、それぞれ、外部電極１３
〜１５及び外部電極１６〜１８が形成されている。外部
電極１３〜１８は、上記積層体１２の側面だけでなく、
上面及び下面にも至るように形成されている。

【００２４】外部電極１３〜１８は、導電ペーストの塗
布・焼付けにより形成されている。もっとも、外装基板
１３〜１８は、蒸着、メッキもしくはスパッタリングな
どの薄膜形成法により形成されていてもよい。また、外
部電極１３〜１８は、複数の電極層を積層したものであ
ってもよい。

【００２５】本実施例では、外部電極１３，１６が、圧
電共振素子２の引出し電極８に電気的に接続されてお
り、外部電極１５，１８が引出し電極９に電気的に接続
されている。また、外部電極１４，１７は、外部電極１
３，１６との間、並びに外部電極１５，１８との間でコ
ンデンサを構成するために設けられている。

【００２６】本実施例の特徴は、外部電極１３〜１８
が、外装基板３，４を介して空隙１０，１０と重なり合
わないように形成されていることにある。例えば、図１
（ｂ）に示すように、外部電極１４，１７の積層体１２
の上面及び下面に至っている部分の内側端縁１４ａ，１
４ｂ，１７ａ，１７ｂは、空隙１０，１０の積層体１２
の幅方向端縁１０ａ，１０ｂよりも幅方向外側に位置す
るように形成されている。従って、外部電極１４，１７
は、外装基板３，４を介して空隙１０，１０に重なり合
っていない。同様に、外部電極１３，１５，１６，１８
も、外装基板３または外装基板４を介して空隙１０，１
０に積層体１２の幅方向において重なり合わないように
形成されている。

【００２７】さらに、外部電極１３，１５，１６，１８
は積層体１２の長さ方向においても、外装基板３，４を
介して空隙１０，１０に重なり合っていない（図２参
照）。圧電共振部品１の製造に際しては、外装基板３の
上面及び外装基板４の下面に、予め外部電極１３〜１８
の外装基板３の上面に形成されている部分及び外装基板
４の下面に形成されている部分を形成する。しかる後、
外装基板３，４を圧電共振素子２に接着剤層１１ａ，１
１ｂを介して積層・一体化する。このようにして得られ
た積層体１２において、最後に外部電極１３〜１８の積
層体１２の側面上に形成されている部分を形成する。

【００２８】従って、圧電共振素子２に外装基板３，４
を積層し、接着するにあたっては、積層体１２は厚み方
向に加圧される。従来の圧電共振部品１０１では、上記
加圧工程において、外部電極１０７〜１０９の積層体の
上面及び下面に位置する部分と、外装基板の他の部分と
の間に段差が生じているので、外部電極１０７〜１０９
が形成されている部分において加圧力が大きくなる。他
方、外部電極１０７〜１０９は、空隙Ｂ，Ｃと重なり合
う位置に至るように形成されている。従って、外装基板
１０３，１０４の空隙形成部分において、クラックＤ，
Ｅが発生し易かった。すなわち、図１２（ｂ）に示すよ
うに、クラックＤ，Ｅが発生し易かった。

【００２９】これに対して、第１の実施例に係る圧電共
振部品１では、外部電極１３〜１８の外装基板３の上面
及び外装基板４の下面に至っている部分は、空隙１０，
１０と厚み方向において重なり合わないように形成され
ている。従って、加圧力は、空隙１０，１０が設けられ
ている部分には十分に働かないため、外装基板３，４の
厚みを薄くし、空隙形成部分の肉厚が薄い場合であって
も、外装基板３，４の割れを確実に防止することができ
る。

【００３０】加えて、外装基板３，４の薄型化により、
外部電極１３〜１８を形成するに際しての導電ペースト
の焼付け時の収縮による外装基板３，４の反りについて
も、肉厚の厚い部分にのみ外部電極が形成されるので、
このような外装基板３，４の反りを抑制することができ
る。

【００３１】また、最終的に得られた圧電共振部品１を
プリント回路基板などに実装する際に加わるストレス
も、空隙１０，１０の周囲の封止部に集中して加わるた
め、実装時のストレスによる外装基板３，４の割れも生
じ難い。

【００３２】なお、上記外部電極１３〜１８の厚みにつ
いては特に限定されるわけではないが、導電ペーストの
塗布・焼付けにより形成する場合、５〜５０μｍ程度と
することが望ましい。外装基板３，４の表面には、ラッ
プ研磨を行わない場合、２〜５μｍ程度の凹凸が存在す
る。従って、このような凹凸を吸収するには、外部電極
１３〜１８の厚みは５μｍ以上であることが望ましい。
また、外部電極１３〜１８の厚みが厚くなりすぎると、
外部電極１３〜１８のコストが高くつき、かつ焼付けに
際しての外装基板３，４の反りが生じ易くなることがあ
る。

【００３３】また、外部電極１３〜１８の厚みが５０μ
ｍを超えると、最終的に圧電共振部品１をプリント回路
基板に実装する際の吸着ミスなどのトラブルが生じるお
それもある。

【００３４】第１の実施例の圧電共振部品１では、外部
電極１３〜１８が、外装基板３の上面及び外装基板４の
下面において、空隙１０，１０と重なり合わないように
形成されていたが、外装基板３の上面または外装基板４
の下面のいずれか一方においてのみ空隙と厚み方向にお
いて重なり合わないように形成されておれば、本発明に
従って、組立て時及び実装時の空洞形成部への加圧力を
低減することができる。従って、好ましくは、第１の実
施例のように、外装基板３の上面及び外装基板４の下面
のいずれにおいても、空隙と重ならないように外部電極
１３〜１８を形成することが望ましいが、場合によって
は、外装基板３の上面側または外装基板４の下面側のい
ずれか一方側においてのみ、外部電極１３〜１８が空隙
１０，１０と重なり合わないように形成されればよい。

【００３５】図４（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の
実施例に係る圧電共振部品を示す斜視図及び図４（ａ）
のＨ−Ｈ線に沿う断面図である。第２の実施例のチップ
型圧電共振部品２１では、第１の実施例のチップ型圧電
共振部品１と同じ圧電共振素子２が用いられている。こ
こでは、圧電共振素子２の上面に外装基板２２が、下面
に外装基板２３が接着剤層（図示せず）を介して積層さ
れ、一体化されている。

【００３６】外装基板２２の上面には凹部２２ａが形成
されており、外装基板２３の下面にも凹部２３ａが形成
されている。すなわち、外装基板２２，２３は、圧電共
振素子２側の面に空隙１０，１０を形成するための凹部
２２ｂ，２３ｂを有するが、積層された場合の外側の面
にも上記凹部２２ａ，２３ａが形成されている。

【００３７】上記凹部２２ａ，２３ａは、平面視した場
合、空隙１０，１０を含む大きさとされている。圧電共
振部品２１では、外部電極２４〜２６が、圧電共振素子
２及び外装基板２２，２３からなる積層体の上面、一対
の側面及び下面を巻回するように形成されている。ま
た、外部電極２４〜２６は、積層体の上面においては、
凹部２２ａ内にも至っているが、凹部２２ａの周囲の枠
状部２２ｃ上にも形成されている。同様に、積層体の下
面においても、外部電極２４〜２６は、凹部２３ａ内だ
けでなく、凹部２３ａの周囲の枠状部２３ｃ上に至るよ
うに形成されている。

【００３８】従って、組立てに際し、枠状部２２ｃ，２
３ｃに大きな加圧力が働き、残りの部分には大きな加圧
力は働かない。よって、第１の実施例と同様に、空隙形
成部分における外装基板２２，２３の割れを抑制するこ
とができる。また、最終的にチップ型圧電共振部品２１
をプリント回路基板に実装する際のストレスも、上記枠
状部２２ｃ，２３ｃが設けられている部分に集中するた
め、実装時の外装基板２２，２３の割れも生じ難い。

【００３９】また、チップ型圧電共振部品などの電子部
品においては、外部電極を最終的に電解バレルメッキに
より完成させることが多い。ところが、電子部品の薄型
化に伴い、電子部品同士の電極が付着する不良が多発す
る傾向にあるが、本実施例のように、圧電共振部品２１
の外表面に凹部２２ａ，２３ａや枠状部２２ｃ，２３ｃ
を形成した場合には、メッキ液による表面張力に基づく
付着が生じ難くなる。従って、上記のような圧電共振部
品同士のくっつき不良を抑制することができる。

【００４０】なお、第２の実施例において、凹部２２
ａ，２３ａのいずれか一方のみが形成されていてもよ
く、その場合においても、第２の実施例よりも外装基板
２２，２３の割れを防止する効果は低下するものの、本
発明に従って、外装基板２２，２３の割れを防止するこ
とができる。

【００４１】また、第２の実施例では、外装基板２２，
２３の内面側に凹部２２ｂ，２３ｂが形成されて空隙１
０，１０が構成されていたが、図５に示すように、外装
基板２２Ａ，２３Ａとして、内面側が平坦な外装基板を
用いてもよい。この場合には、外装基板２２Ａ，２３Ａ
を圧電共振素子２に接合する接着剤層１１ａ，１１ｂに
厚みを持たせることにより、空隙１０，１０が形成され
ている。なお、前述した第１の実施例においても、同様
に外装基板３，４の内面側が平坦な平板状の外装基板を
用い、接着剤層１１ａ，１１ｂの厚みを厚くすることに
より空隙１０，１０を形成してもよい。

【００４２】ところで、第２の実施例において、外装基
板２２を製造するにあたっては、好ましくは、外装基板
２２を得るための矩形板状のセラミックグリーンシート
成形体を得る。次に、図６（ａ）に示すように、上記セ
ラミックグリーンシート成形体２７の上面に、外部電極
を形成するための導電ペースト２８〜３０を塗布する。
しかる後、図６（ｂ）に示すように、凹部２２ａをプレ
ス成形により形成する。なお、図６（ｂ）では明瞭では
ないが、この工程において、下面側にも空隙１０を形成
するための凹部が形成される。しかる後、凹部を形成し
た後に、セラミックグリーンシート成形体を焼成すると
同時に、導電ペースト２８〜３０を焼付ける。このよう
に、導電ペースト２８〜３０を塗布した後凹部２２ａを
成形し、しかる後セラミックグリーンシート成形体２７
と外部電極とを同時焼成することにより、凹部２２ａ上
に至っている外部電極２４〜２６の形成精度を高めるこ
とができる。

【００４３】なお、上記凹部２２ａの深さについては、
特に限定されるわけではないが、５０μｍ以下とするこ
とが望ましい。凹部２２ａの深さが５０μｍを超える
と、最終的に圧電共振部品２１を実装する際に、吸着ミ
スなどによるトラブルの生じるおそれがある。

【００４４】加えて、圧電共振部品２１の薄型化を図る
上では、上記凹部２２ａの深さは小さい方がより望まし
い。

【００４５】図７（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第３の
実施例に係るチップ型圧電共振部品を示す断面図及び要
部を拡大して示す部分切欠断面図である。第３の実施例
のチップ型圧電共振部品３１では、第１，第２の実施例
と同様の圧電共振素子２が用いられている。第１の実施
例と異なるところは、外装基板３２，３３が、空洞形成
部において圧電共振素子２側に湾曲されていることにあ
る。すなわち、空隙形成部分において、外装基板３２，
３３は、圧電共振素子２側に突出するように湾曲されて
いる。なお、空隙形成部分の周囲の封止部においては外
装基板３２，３３の上面及び下面は平坦面とされてい
る。

【００４６】従って、湾曲部３２ａ，３３ａにおいて、
外装基板３２，３３の外表面は、凹状とされている。よ
って、組立てに際し、圧電共振素子２に対して、外装基
板３２，３３を貼り合わせて厚み方向に加圧した場合の
加圧力は、湾曲部３２ａ，３３ａではなく、その周囲の
封止部において集中的に加わる。従って、空隙１０，１
０が形成されている厚みの薄い湾曲部３２ａ，３３ａに
おける外装基板３２，３３の割れを確実に防止すること
ができる。また、プリント回路基板に圧電共振部品３１
を実装する際のストレスも、上記のように封止部側に集
中するため、湾曲部３２ａ，３３ａにおける外装基板３
２，３３の割れを確実に防止することができる。

【００４７】よって、第１，第２の実施例の圧電共振部
品１，２１と同様に、第３の実施例の圧電共振部品３１
においても、外装基板３２，３３の薄型化を図ることが
でき、ひいては圧電共振部品３１の薄型化を図り得る。

【００４８】さらに、上記湾曲部３２ａ，３３ａにおい
ては、外装基板３２，３３の内面も湾曲している。従っ
て、図７（ｂ）に示すように、接着剤層１１ａ，１１ｂ
により圧電共振素子２に外装基板３２，３３を貼り合わ
せた場合、空隙１０，１０の厚みが封止部に近い側で大
きくされているので、余剰の接着剤が、空隙１０，１０
の端縁１０ａ，１０ｂ近傍に留まり、圧電振動部側に滲
み出し難い。よって、接着剤の圧電振動部側への滲み出
しに起因する特性の劣化も抑制することができる。

【００４９】なお、第３の実施例では、第１の実施例と
同様に、積層体の側面から上面及び下面に至る外部電極
１３〜１８（図１参照）が形成されている。しかしなが
ら、第２の実施例と同様に、外部電極１３〜１８が、圧
電共振素子２、及び外装基板３２，３３からなる積層体
の一対の側面、上面及び下面を巻回するように形成して
もよい。

【００５０】同様に、前述した第２の実施例において
も、外部電極２４〜２６に代えて、第１の実施例の外部
電極１３〜１８と同様の外部電極を形成してもよい。

【００５１】第１〜第３の実施例では、圧電共振素子の
両主面に外装基板が積層された構造を示したが、本発明
に係る圧電共振部品はこのような構造に限定されるもの
ではない。図８は、本発明が適用される圧電共振部品の
他の例を説明するための分解斜視図である。図８に示し
た構造では、圧電共振素子２の上方に、空隙１０を形成
するための矩形枠状のスペーサーシート４１、外装基板
シート４２〜４４が積層されている。このスペーサーシ
ート４１及び外装基板シート４２〜４４は、同じセラミ
ック材料で構成されていてもよく、あるいは異なるセラ
ミック材料で構成されていてもよい。これらのスペーサ
ーシート４１及び外装基板シート４２〜４４が積層され
て一体化された後、焼成されることにより、前述した外
装ケース材としての外装基板が構成される。

【００５２】外装基板シート４４の上面には、外部電極
４５ａ〜４５ｆが第１の実施例と同様にして予め形成さ
れる。

【００５３】また、圧電共振素子２の下方にも、スペー
サーシート５１、外装基板シート５２〜５４が積層され
る。もっとも、外装基板シート５３は、コンデンサを構
成するために誘電体セラミックグリーンシートにより構
成されている。そして、外装基板シート５２，５３間に
コンデンサを構成するための共通電極５５が形成されて
いる。また、外装基板シート５３，５４間に、コンデン
サを構成するために、一対の容量電極５６，５７が形成
されている。さらに、外装基板シート５４の下面には、
導電ペーストが付与されて、予め外部電極５８ａ〜５８
ｃが形成される。圧電共振素子２の下方部分では、上記
スペーサーシート５１及び外装基板シート５２〜５４が
積層されて一体化されて、外装基板が構成される。

【００５４】図８に示した構造を積層し、一体化した
後、積層体の側面に第１の実施例と同様にして外部電極
を形成することにより、容量内蔵型の圧電共振子を容易
に得ることができる。

【００５５】なお、第１〜第３の実施例では、板状の圧
電共振素子の上下に板状の外装基板が積層されている構
造を示したが、本発明はこのような構造に限定されるも
のではない。

【００５６】例えば、図９（ａ）及び（ｂ）に示す第４
の実施例に係るチップ型圧電共振部品６１では、上方に
開いた開口を有するキャビティー形成用外装ケース材６
３の上面に圧電共振素子２が接着剤６４を介して固定さ
れている。接着剤６４の厚みにより、圧電共振素子２と
外装ケース材６３の上面との間に圧電振動部の振動を妨
げないための空隙６５が構成されている。さらに、外装
ケース材６３を閉成するように外装基板６２が接合され
ている。この外装ケース材６３と外装基板６２とによ
り、封止空間６７が形成されており、該封止空間６７内
に圧電共振素子２が封止されている。従って、封止空間
６７により、圧電共振素子２の上方にも、振動を妨げな
いための空隙が構成されている。

【００５７】上記外装基板６２とキャビティー形成用外
装ケース材６３とにより構成された積層体６８の側面か
ら上面及び下面に至るように、外部電極６９ａ〜６９ｈ
が形成されている。外部電極６９ａ〜６９ｆは、上記封
止空間６７で構成される空隙に厚み方向において外装基
板６２及びキャビティー形成用外装ケース材６３を介し
て重なり合わないように形成されている。従って、第１
の実施例と同様に、外装基板６２とキャビティー形成用
外装ケース材６３とを積層し、圧着した場合、加圧力
は、封止空間６７の周囲に集中的に加えられるため、外
装基板６２やキャビティー形成用外装ケース材６３の封
止空間６７の上下の部分における割れが生じ難い。よっ
て、外装基板６２の薄型化及びキャビティー形成用外装
ケース材６３の封止空間６７の下方に位置する部分の厚
みを薄くすることができ、チップ型圧電共振部品６１の
薄型化を図ることができる。

【００５８】図１０（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第５
の実施例に係るチップ型圧電共振部品を示す斜視図及び
横断面図である。本実施例のチップ型圧電共振部品７１
では、第３の実施例と同様に、外装基板７２が圧電共振
素子２側に空隙に相当する封止空間７７において湾曲し
ている。また、キャビティー形成用外装ケース材７３
も、封止空間７７に臨む部分において圧電共振素子２側
に湾曲している。従って、外部電極７９ａ〜７９ｃを、
積層体の上面、一対の側面及び下面に至るように形成し
ている場合であっても、第２の実施例と同様に、外装基
板７２にキャビティー形成用外装ケース材７３を積層し
圧着する場合、加圧力は、封止空間７７に臨む部分には
加わらず、封止空間７７の周囲の封止部に集中的に働
く。よって、第３の実施例と同様に、外装基板７２及び
キャビティー形成用外装ケース材７３の厚みを薄くする
ことができる。

【００５９】なお、第４及び第５の実施例では、キャビ
ティー形成用外装ケース材６３，７３の平面形状は、外
装基板６２，７２の平面形状と同一とされていたが、キ
ャビティー形成用外装ケース材の寸法を、外装基板の寸
法よりも小さくしてもよい。すなわち、図１１に示すチ
ップ型圧電共振部品８１のように、外装基板８２に比べ
て、小さな寸法のキャビティー形成用外装ケース材８３
を接合してもよい。この場合には、外装基板８２上に圧
電共振素子２が固定される。そして、キャビティー形成
用外装ケース材８３は、圧電共振素子２を囲繞するよう
に、外装基板８２の上面に固定される。すなわち、キャ
ビティー形成用外装ケース材８３は、従来から周知のキ
ャップ付き圧電共振部品におけるキャップに相当する部
材である。

【００６０】この場合においても、キャビティー形成用
外装ケース材８３の上面を圧電共振素子２側に湾曲させ
ることにより、図１０に示した実施例と同様に、キャビ
ティー形成用外装ケース材８３の外装基板８２に接合
し、圧着する工程におけるキャビティー形成用外装ケー
ス材８３の封止空間８５に臨む部分の割れを確実に防止
することができる。従って、キャビティー形成用外装ケ
ース材８３の厚みを薄くすることができ、チップ型圧電
共振部品８１の薄型化を図り得る。

【００６１】

【発明の効果】第１の発明に係る圧電共振部品の製造方
法では、加えて、外装基板上の外部電極部分が積層・一
体化前に予め外装基板に形成されておりますが、一体化
に際して厚み方向に加圧されたとしても、外部電極が圧
電共振素子の振動を妨げないための空隙と重なり合わな
いように配置されているので、外装基板の割れを確実に
抑制することができます。同様に、圧電共振部品をプリ
ント回路基板などに実装する際にも、実装作業に伴うス
トレスが、空隙に臨む外装基板部分に加わり難いので、
外装基板の割れを効果的に抑制することができる。

【００６２】よって、外装基板の厚みを薄くすることが
でき、ひいては薄型の圧電共振部品を提供することがで
きる。

【００６３】また、第２の発明では、外装基板を構成す
るために、セラミックグリーンシート成形体に予め外部
電極を構成するために導電ペーストが塗布され、しかる
後、プレス成形法によりグリーンシート成形体の両面に
上記導電ペーストが凹部内に至るように凹部が形成さ
れ、しかる後、焼成されることにより外装基板が構成さ
れる。従って、外装基板を圧電共振素子に積層・一体化
した場合、導電ペーストが焼付られて成形された外部電
極が凹部内に至っているため、凹部を、すなわち圧電共
振素子の振動を妨げないための空隙に臨む部分に外力が
加わり難い。よって、外装基板の割れを確実に抑制する
ことができ、外装基板の厚みを薄くすることができ、ひ
いては圧電共振部品の薄型化を図ることが可能となる。

【００６４】第３の発明によれば、外装ケース材が、圧
電共振素子の振動を妨げないための空間側に湾曲されて
いるため、該外装ケース材を圧電共振素子に積層・一体
化するに際し、圧電共振素子の振動を妨げないための封
止空間に臨む外装ケース材部分における割れを確実に抑
制することができる。従って、外装ケース材の厚みを薄
くすることができ、それによって圧電共振部品の薄型化
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施例に
係る圧電共振部品の斜視図及び（ａ）におけるＡ−Ａ線
に沿う断面図。

【図２】第１の実施例に係る圧電共振部品の図１（ａ）
中のＧ−Ｇ線に沿う断面図。

【図３】第１の実施例で用いられる圧電共振素子を示す
斜視図。

【図４】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の実施例に
係る圧電共振部品の斜視図及び縦断面図。

【図５】第２の実施例の圧電共振部品の変形例を説明す
るための縦断面図。

【図６】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の実施例に
おいて外装基板を形成する工程を説明するための各斜視
図。

【図７】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第３の実施例に
係る圧電共振部品の縦断面図及び要部を拡大して示す部
分切欠断面図。

【図８】本発明が適用される圧電共振部品の具体的な構
造例を示す分解斜視図。

【図９】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第４の実施例に
係るチップ型圧電共振部品の斜視図及び横断面図。

【図１０】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第５の実施例
に係るチップ型圧電共振部品を説明するための斜視図及
び横断面図。

【図１１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第６の実施例
に係るチップ型圧電共振部品の外観を示す斜視図及び横
断面図。

【図１２】（ａ）及び（ｂ）は、従来の圧電共振部品の
一例を示す斜視図及び（ａ）中のＡ−Ａ線に沿う断面
図。

【符号の説明】

１…圧電共振部品 ２…圧電共振素子 ３，４…外装基板 ３ａ，４ａ…凹部 ５…圧電基板 ６，７…共振電極 ８，９…引出し電極 １０…空隙 １１ａ，１１ｂ…接着剤層 １２…積層体 １３〜１８…外部電極 ２１…圧電共振部品 ２２…外装基板 ２２ａ…凹部 ２２ｂ…凹部 ２３…外装基板 ２３ａ…凹部 ２３ｂ…凹部 ２２ｃ，２３ｃ…枠状部 ２４〜２６…外部電極 ３１…圧電共振部品 ３２，３３…外装基板 ３２ａ，３３ａ…外装基板 ６１…圧電共振部品 ６２…外装基板 ６３…キャビティー形成用外装サース材 ６７…封止空間 ６９ａ〜６９ｆ…外部電極 ７１…圧電共振部品 ７２…外装基板 ７２ａ…湾曲部 ７３…キャビティー形成用外装ケース材 ７９ａ〜７９ｃ…外部電極 ８１…圧電共振部品 ８２…外装基板 ８３…キャビティー形成用外装ケース材

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エネルギー閉じ込め型の圧電共振素子の
   上面及び下面に圧電共振素子の振動を妨げないための空
   隙を確保して外装基板が積層された積層体を有する圧電
   共振部品の製造方法であって、 圧電板と、圧電板の上面及び下面に部分的に形成された
   複数の共振電極とを有し、上面及び下面の共振電極が対
   向している部分により圧電振動部が構成されているエネ
   ルギー閉じ込め型の圧電共振素子と、該圧電共振素子の
   上面に固定される第１の外装基板と、圧電共振素子の下
   面に固定される第２の外装基板を用意する工程を備え、
   前記第１の外装基板の上面には前記空隙が構成される部
   分以外の部分において外部電極の第１の外装基板の上面
   に形成される部分が予め形成されており、前記第２の外
   装基板の下面には前記空隙が構成される部分以外の部分
   において外部電極のうち第２の外装基板の下面に形成さ
   れる部分が予め形成されており、 前記第１，第２の外装基板を前記圧電共振素子に、圧電
   共振素子の振動部の振動を妨げないための空隙を確保す
   るように積層し、厚み方向に加圧しつつ一体化する工程
   と、 前記積層体において、外部電極の積層体側面部分に形成
   される部分を形成する工程とを備える、圧電共振部品の
   製造方法。
2. 【請求項２】 圧電共振素子の上面及び下面に外装基板
   が積層されている圧電共振部品の製造方法であって、 圧電板と、圧電板の上面及び下面に部分的に形成された
   複数の共振電極部を有するエネルギー閉じ込め型の圧電
   共振素子を用意する工程と、 矩形板状のセラミックグリーンシート成形体の上面に外
   部電極を形成するための導電ペーストを塗布する工程
   と、 前記導電ペーストが塗布されたセラミックグリーンシー
   ト成形体の上面及び下面にプレス成形により凹部を形成
   する構成と、 前記凹部が形成されたセラミックグリーンシート成形体
   を焼成し、上面及び下面に凹部を有し、上面または下面
   において凹部に至る外部電極が形成されている外装基板
   を用意する工程と、 前記圧電共振素子に前記外装基板の外部電極が形成され
   ている面が外側となるように外装基板を積層・一体化す
   る工程とを備える、圧電共振部品の製造方法。
3. 【請求項３】 エネルギー閉じ込め型の圧電共振素子の
   上面及び下面の少なくとも一方に外装ケース材が積層さ
   れている圧電共振部品の製造方法であって、 圧電板と、圧電板の上面及び下面に共振電極が部分的に
   形成されているエネルギー閉じ込め型の圧電共振素子を
   用意する工程と、 前記圧電共振素子の上面及び下面の少なくとも一方に圧
   電共振素子の振動部の振動を妨げないための封止空間を
   確保するようにして、かつ該封止空間が形成されている
   部分において圧電共振素子側に湾曲されている外装ケー
   ス材を積層する工程とを備えることを特徴とする、圧電
   共振部品の製造方法。