JPH0770941B2 - 圧電共振子 - Google Patents
圧電共振子Info
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- JPH0770941B2 JPH0770941B2 JP2193289A JP19328990A JPH0770941B2 JP H0770941 B2 JPH0770941 B2 JP H0770941B2 JP 2193289 A JP2193289 A JP 2193289A JP 19328990 A JP19328990 A JP 19328990A JP H0770941 B2 JPH0770941 B2 JP H0770941B2
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- piezoelectric
- piezoelectric substrate
- sealing
- resonator
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、トラップ回路、ディスクリミネータ回路等に
使用される圧電共振子に関する。
使用される圧電共振子に関する。
［従来の技術と課題］ 従来、この種の圧電共振子としては、第６図に示すエネ
ルギー閉じ込め型厚み縦振動の共振子が知られている。
この共振子は１枚の圧電体基板30と２枚の封止基板34,3
5とを備えている。圧電体基板30はその中央上下面に振
動電極31a,31bが設けられている。封止基板34,35はそれ
ぞれ下面及び上面の中央部に同径の円形状をした振動空
間形成用凹部34a,35aが設けられている。基板30,34,35
は、凹部34a,35a相互の位置が一致するように積層され
ている。この積層体の両端部に、外部電極（Ａ），
（Ｂ）がそれぞれ振動電極31a,31bに接続した引出し電
極32a,32bに接した状態に設けられている。
ルギー閉じ込め型厚み縦振動の共振子が知られている。
この共振子は１枚の圧電体基板30と２枚の封止基板34,3
5とを備えている。圧電体基板30はその中央上下面に振
動電極31a,31bが設けられている。封止基板34,35はそれ
ぞれ下面及び上面の中央部に同径の円形状をした振動空
間形成用凹部34a,35aが設けられている。基板30,34,35
は、凹部34a,35a相互の位置が一致するように積層され
ている。この積層体の両端部に、外部電極（Ａ），
（Ｂ）がそれぞれ振動電極31a,31bに接続した引出し電
極32a,32bに接した状態に設けられている。
ところで、この共振子は、共振周波数特性に発生するス
プリアスを使用目的に合わせて所定の量だけ減衰させ
る、即ち、ダンピングする必要がある。このため、必要
なダンピング量に合わせて凹部34a,35aの径を変えた封
止基板34,35を多種類準備しなければならないという問
題点があった。
プリアスを使用目的に合わせて所定の量だけ減衰させ
る、即ち、ダンピングする必要がある。このため、必要
なダンピング量に合わせて凹部34a,35aの径を変えた封
止基板34,35を多種類準備しなければならないという問
題点があった。
そこで、本発明の課題は、凹部の径を変えた封止基板を
多種類準備しなくても所望のダンピング量を容易に得ら
れる圧電共振子を提供することにある。
多種類準備しなくても所望のダンピング量を容易に得ら
れる圧電共振子を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 以上の課題を解決するため、本発明に係る圧電共振子
は、 （ａ）振動電極を表裏面に設けた圧電体基板と、 （ｂ）前記圧電体基板と略同一の外形形状を有し、前記
圧電体基板を挾んで前記圧電体基板の表裏面に振動空間
を形成する封止基板とを備え、 （ｃ）前記圧電体基板の端面と前記封止基板の端面が揃
えられ、かつ前記封止基板が形成する振動空間相互の位
置が圧電体基板を挾んでずれていること、 を特徴とする。
は、 （ａ）振動電極を表裏面に設けた圧電体基板と、 （ｂ）前記圧電体基板と略同一の外形形状を有し、前記
圧電体基板を挾んで前記圧電体基板の表裏面に振動空間
を形成する封止基板とを備え、 （ｃ）前記圧電体基板の端面と前記封止基板の端面が揃
えられ、かつ前記封止基板が形成する振動空間相互の位
置が圧電体基板を挾んでずれていること、 を特徴とする。
［作 用］ 以上の構成において、振動空間相互の位置ずれの量が大
きくなるに従って、実際に振動空間として有効に機能す
る空間が小さくなると共に、スプリアスのダンピング量
も大きくなる。また、圧電体基板と端面と封止基板の端
面が揃えられているため、圧電共振子の外形形状は従来
のものと異ならない。
きくなるに従って、実際に振動空間として有効に機能す
る空間が小さくなると共に、スプリアスのダンピング量
も大きくなる。また、圧電体基板と端面と封止基板の端
面が揃えられているため、圧電共振子の外形形状は従来
のものと異ならない。
［実施例］ 以下、本発明に係る圧電共振子の実施例を添付図面を参
照して説明する。
照して説明する。
（第１実施例、第１図〜第４図） 第１図〜第３図に示す圧電共振子は、１枚の圧電体基板
１と２枚の封止基板4,5を備えている。第１図に示すよ
うに圧電体基板１はその中央上下面に振動電極2a,2bが
設けられている。この振動電極2a,2bはそれぞれ圧電体
基板１の左辺及び右辺に設けられた引出し電極3a,3bに
接続されている。圧電体基板１には、Pb（ZrTi）O3,BaT
iO3のセラミックス基板等が使用される。
１と２枚の封止基板4,5を備えている。第１図に示すよ
うに圧電体基板１はその中央上下面に振動電極2a,2bが
設けられている。この振動電極2a,2bはそれぞれ圧電体
基板１の左辺及び右辺に設けられた引出し電極3a,3bに
接続されている。圧電体基板１には、Pb（ZrTi）O3,BaT
iO3のセラミックス基板等が使用される。
封止基板4,5は圧電体基板１と同一の外形形状を有して
いる。封止基板4,5のそれぞれ下面及び上面には振動空
間形成用凹部4a,5aが設けられている。凹部4a,5aは同径
の円形状をしており、特に凹部4aは基板４の中央位置か
ら左寄りにずれた位置に設けられ、凹部5aは基板５の右
寄りの位置に設けられている。封止基板4,5には、セラ
ミックス基板や耐熱性樹脂基板等が使用される。
いる。封止基板4,5のそれぞれ下面及び上面には振動空
間形成用凹部4a,5aが設けられている。凹部4a,5aは同径
の円形状をしており、特に凹部4aは基板４の中央位置か
ら左寄りにずれた位置に設けられ、凹部5aは基板５の右
寄りの位置に設けられている。封止基板4,5には、セラ
ミックス基板や耐熱性樹脂基板等が使用される。
こうして準備された封止基板4,5は、圧電体基板１を間
に挾んで、封止基板4,5の端面と圧電体基板１の端面が
揃えられた状態で積層される。なお、基板1,4,5は実際
の量産工程では広面積のものを用い、積層後に所定寸法
にカットする。積層方法としては、本実施例のように、
予め凹部4a,5aの中心を封止基板4,5の中心からずらした
位置に設けておいたものを積層する方法に限定されるも
のではない。
に挾んで、封止基板4,5の端面と圧電体基板１の端面が
揃えられた状態で積層される。なお、基板1,4,5は実際
の量産工程では広面積のものを用い、積層後に所定寸法
にカットする。積層方法としては、本実施例のように、
予め凹部4a,5aの中心を封止基板4,5の中心からずらした
位置に設けておいたものを積層する方法に限定されるも
のではない。
第２図に圧電共振子の外観を示す。封止基板4,5の角部
と圧電体基板１の角部は一致しており、圧電共振子は従
来の圧電共振子と同様の外形形状を有している。従っ
て、この圧電共振子はプリント基板等に実装される際
に、従来の圧電共振子と同様の取り扱いができる。共振
子の左右の端部にそれぞれ外部電極（Ａ），（Ｂ）が設
けられている。
と圧電体基板１の角部は一致しており、圧電共振子は従
来の圧電共振子と同様の外形形状を有している。従っ
て、この圧電共振子はプリント基板等に実装される際
に、従来の圧電共振子と同様の取り扱いができる。共振
子の左右の端部にそれぞれ外部電極（Ａ），（Ｂ）が設
けられている。
こうして得られた共振子は、第３図に示すように、振動
電極2a,2bがそれぞれ引出し電極3a,3bを介して外部電極
（Ａ），（Ｂ）に電気的に接続されている。圧電体基板
１の上下面には振動空間7,8が形成されている。振動空
間7,8の中心軸L1,L2は距離ｄだけずれている。従って、
有効振動空間は径寸法がＤの略円形状をしており、凹部
4a,5aにずれがない場合の振動空間より小さくなる。有
効振動空間とは実質的に振動空間として機能することが
できる空間をいい、この有効振動空間が小さくなるにつ
れてスプリアスのダンピング量が大きくなる。従って、
振動空間7,8のずれ量ｄを大きくするにつれて、この有
効振動空間は小さくなるので、スプリアスのダンピング
量を無段階的にコントロールできることになる。
電極2a,2bがそれぞれ引出し電極3a,3bを介して外部電極
（Ａ），（Ｂ）に電気的に接続されている。圧電体基板
１の上下面には振動空間7,8が形成されている。振動空
間7,8の中心軸L1,L2は距離ｄだけずれている。従って、
有効振動空間は径寸法がＤの略円形状をしており、凹部
4a,5aにずれがない場合の振動空間より小さくなる。有
効振動空間とは実質的に振動空間として機能することが
できる空間をいい、この有効振動空間が小さくなるにつ
れてスプリアスのダンピング量が大きくなる。従って、
振動空間7,8のずれ量ｄを大きくするにつれて、この有
効振動空間は小さくなるので、スプリアスのダンピング
量を無段階的にコントロールできることになる。
こうして、製作された圧電共振子について、有効振動空
間とスプリアス減衰量との関係を実験した。その結果を
第４図のグラフに示す。実験に使用した共振子は中心周
波数が10MHzのエルネギー閉じ込め型２端子共振子で、
封止基板4,5に設けられた円形状の振動空間形成用凹部4
a,5aの直径が2.8mm、振動電極は直径1.0mmの円形状のも
のであった。グラフの横軸は、有効振動空間の直径を振
動電極の直径で除した数値、即ち、空洞比をとり、縦軸
はスプリアス減衰量をとっている。グラフにおいて、振
動空間7,8がずれていないとき（即ち、空洞比が2.8のと
き）はスプリアス減衰量が10dBであるのに対し、振動空
間7,8がそれぞれ左右に0.15mmずれて、ずれ量ｄが0.3mm
となったとき（即ち、空洞比が2.5のとき）はスプリア
ス減衰量が14dBに変化しており、ダンピングされている
ことが示されている。
間とスプリアス減衰量との関係を実験した。その結果を
第４図のグラフに示す。実験に使用した共振子は中心周
波数が10MHzのエルネギー閉じ込め型２端子共振子で、
封止基板4,5に設けられた円形状の振動空間形成用凹部4
a,5aの直径が2.8mm、振動電極は直径1.0mmの円形状のも
のであった。グラフの横軸は、有効振動空間の直径を振
動電極の直径で除した数値、即ち、空洞比をとり、縦軸
はスプリアス減衰量をとっている。グラフにおいて、振
動空間7,8がずれていないとき（即ち、空洞比が2.8のと
き）はスプリアス減衰量が10dBであるのに対し、振動空
間7,8がそれぞれ左右に0.15mmずれて、ずれ量ｄが0.3mm
となったとき（即ち、空洞比が2.5のとき）はスプリア
ス減衰量が14dBに変化しており、ダンピングされている
ことが示されている。
（第２実施例、第５図） 第５図に示す圧電共振子は、圧電体基板と封止基板とを
固着する接着剤の厚みによって振動空間を形成するもの
である。この共振子は圧電体基板20と封止基板27,28と
を備えている。圧電体基板20は、その上下面に振動電極
21a,21b及び引出し電極22a,22bが一体的に設けられてい
る。封止基板27,28は圧電体基板20と同一の外形形状を
有している。封止基板27,27は、封止基板27,28の端面と
圧電体基板20の端面が揃えられた状態で、接着剤23,24
を介して圧電体基板20に固着される。接着剤23,24は振
動電極21a,21b及びその周辺部を残して塗布される。こ
のとき、接着剤23の非塗布部は圧電体基板20の左寄りに
ずれており、接着剤24の非塗布部は右寄りにずれてい
る。得られる振動空間25,26の中心軸L3,L4はずれ量ｄを
有し、有効振動空間Ｄは接着剤23,24の非塗布部にずれ
がない場合の振動空間より小さくなる。こうして、第１
実施例の圧電共振子と同様に、振動空間25,26のずれ量
ｄを調整することにより、スプリアスのダンピング量が
容易に調整できる。
固着する接着剤の厚みによって振動空間を形成するもの
である。この共振子は圧電体基板20と封止基板27,28と
を備えている。圧電体基板20は、その上下面に振動電極
21a,21b及び引出し電極22a,22bが一体的に設けられてい
る。封止基板27,28は圧電体基板20と同一の外形形状を
有している。封止基板27,27は、封止基板27,28の端面と
圧電体基板20の端面が揃えられた状態で、接着剤23,24
を介して圧電体基板20に固着される。接着剤23,24は振
動電極21a,21b及びその周辺部を残して塗布される。こ
のとき、接着剤23の非塗布部は圧電体基板20の左寄りに
ずれており、接着剤24の非塗布部は右寄りにずれてい
る。得られる振動空間25,26の中心軸L3,L4はずれ量ｄを
有し、有効振動空間Ｄは接着剤23,24の非塗布部にずれ
がない場合の振動空間より小さくなる。こうして、第１
実施例の圧電共振子と同様に、振動空間25,26のずれ量
ｄを調整することにより、スプリアスのダンピング量が
容易に調整できる。
（他の実施例） なお、本発明に係る圧電共振子は、前記実施例に限定さ
れるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更する
ことができる。
れるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更する
ことができる。
封止基板に設けた凹部や接着剤の非塗布部の形状は円形
である必要はなく、矩形等であってもよい。
である必要はなく、矩形等であってもよい。
また、振動空間は圧電体基板と封止基板との間に絶縁シ
ート等を挾んで形成してもよい。
ート等を挾んで形成してもよい。
さらに、凹部相互のサイズが若干異なる２枚の封止基板
を使用し、この封止基板が形成する振動空間相互の位置
がずれるように圧電体基板と積層してもよい。
を使用し、この封止基板が形成する振動空間相互の位置
がずれるように圧電体基板と積層してもよい。
また、封止基板のうち、一方の封止基板のみを圧電体基
板の中心からずらした場合にも同様にスプリアスのダン
ピングが得られる。
板の中心からずらした場合にも同様にスプリアスのダン
ピングが得られる。
［発明の効果］ 以上のように、本発明によれば、振動空間相互の位置の
ずれ量を調整するだけで、スプリアスのダンピング量を
容易に調整することができるので、従来のように、凹部
の径を変えた封止基板を多種類準備する必要がなくな
り、圧電共振子の製造コストを下げることができる。ま
た、圧電体基板の端面と封止基板の端面を揃えているの
で、外形形状が従来の圧電共振子と同様の形状となり、
プリント基板に実装する際に従来と同様の取り扱いがで
きる。
ずれ量を調整するだけで、スプリアスのダンピング量を
容易に調整することができるので、従来のように、凹部
の径を変えた封止基板を多種類準備する必要がなくな
り、圧電共振子の製造コストを下げることができる。ま
た、圧電体基板の端面と封止基板の端面を揃えているの
で、外形形状が従来の圧電共振子と同様の形状となり、
プリント基板に実装する際に従来と同様の取り扱いがで
きる。
第１図ないし第４図は本発明に係る圧電共振子の第１実
施例を示すもので、第１図は圧電共振子の分解斜視図、
第２図は外観を示す斜視図、第３図は第２図のＸ−Ｘ′
の垂直断面図、第４図は有効振動空間とスプリアス減衰
量との関係を示すグラフである。第５図は本発明に係る
圧電共振子の第２実施例を示す垂直断面図である。第６
図は従来の圧電共振子を示す垂直断面図である。 １……圧電体基板、2a,2b……振動電極、4,5……封止基
板、4a,5a……振動空間形成用凹部、7,8……振動空間、
20……圧電共振子、21a,21b……振動電極、23,24……接
着剤、25,26……振動空間、27,28……封止基板、ｄ……
ずれ量、Ｄ……有効振動空間径。
施例を示すもので、第１図は圧電共振子の分解斜視図、
第２図は外観を示す斜視図、第３図は第２図のＸ−Ｘ′
の垂直断面図、第４図は有効振動空間とスプリアス減衰
量との関係を示すグラフである。第５図は本発明に係る
圧電共振子の第２実施例を示す垂直断面図である。第６
図は従来の圧電共振子を示す垂直断面図である。 １……圧電体基板、2a,2b……振動電極、4,5……封止基
板、4a,5a……振動空間形成用凹部、7,8……振動空間、
20……圧電共振子、21a,21b……振動電極、23,24……接
着剤、25,26……振動空間、27,28……封止基板、ｄ……
ずれ量、Ｄ……有効振動空間径。
Claims (1)
- 【請求項１】振動電極を表裏面に設けた圧電体基板と、 前記圧電体基板と略同一の外形形状を有し、前記圧電体
基板を挾んで前記圧電体基板の表裏面に振動空間を形成
する封止基板とを備え、 前記圧電体基板の端面と前記封止基板の端面が揃えら
れ、かつ前記封止基板が形成する振動空間相互の位置が
圧電体基板を挾んでずれていること、 を特徴とする圧電共振子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2193289A JPH0770941B2 (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 圧電共振子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2193289A JPH0770941B2 (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 圧電共振子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0479604A JPH0479604A (ja) | 1992-03-13 |
| JPH0770941B2 true JPH0770941B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=16305442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2193289A Expired - Lifetime JPH0770941B2 (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 圧電共振子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770941B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19922146B4 (de) * | 1998-06-02 | 2005-06-30 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Piezoelektrischer Resonator |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0822176B2 (ja) * | 1993-09-27 | 1996-03-06 | 井関農機株式会社 | 苗植付装置 |
| JP2536462B2 (ja) * | 1995-07-26 | 1996-09-18 | 井関農機株式会社 | 苗植付装置 |
| US6054797A (en) * | 1997-04-14 | 2000-04-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Energy-trapping piezoelectric resonator |
| JP2000138554A (ja) * | 1998-11-02 | 2000-05-16 | Murata Mfg Co Ltd | エネルギー閉じ込め型圧電共振子 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6012811A (ja) * | 1983-07-02 | 1985-01-23 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電振動部品 |
-
1990
- 1990-07-20 JP JP2193289A patent/JPH0770941B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19922146B4 (de) * | 1998-06-02 | 2005-06-30 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Piezoelektrischer Resonator |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0479604A (ja) | 1992-03-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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