CN106501546B - 加速度传感器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够谋求灵敏度提高的加速度传感器。在加速度传感器中,焊料圆角被形成于从覆盖部露出的端子电极的下端部,但是,覆盖部抑制焊料圆角的上爬。因此,加速度传感器难以受到来自焊料圆角的动作限制并且能够使更加正确地反映了负荷的电荷产生,所以能够谋求灵敏度提高。
Description
技术领域
本公开涉及一种加速度传感器。
背景技术
作为加速度传感器,众所周知有具备配重层、在规定方向上被极化的压电陶瓷元件的加速度传感器。在这样的加速度传感器中,如果惯性力由来自外部的加速度而在配重层上进行工作的话,则起因于该惯性力而在压电陶瓷元件产生电荷,由该电荷能够检测振动或者检测加速度的大小。
上述加速度传感器由焊接而能够与电路基板电连接以及机械连接。在此情况下,存在被一体地形成于加速度传感器的端子电极和电路基板的焊料圆角(solder fillet)特别限制滑动方向(相对于基板表面平行的方向)的移动的情况。如果这样限制朝着滑动方向的移动的话,则所产生的电荷难以成为正确地反映了由加速度产生的负荷的电荷,并且难以高精度地检测。
因此,在专利文献1(日本专利申请公开2007-101448号公报)中,通过以从电路基板分开的方式配置使电荷产生的压电体层并且压电体层难以受到由焊料圆角引起的移动的限制,从而在压电体层产生的电荷更加正确地反映由加速度产生的负荷。
另外,在专利文献1中,设为如下结构:通过使压电体层的外形为向内侧凹陷的外形,从而在向内侧凹陷的部分难以形成焊料圆角并且更加难以受到由焊料圆角引起的动作的限制。
发明内容
本发明人们认真研究,从而新发现了通过难以受到来自焊料圆角的动作限制从而能够谋求加速度传感器的进一步的灵敏度提高的技术。
根据本公开,提供一种能够谋求灵敏度提高的加速度传感器。
本公开的一个方面所涉及的加速度传感器,是应当通过焊料而被安装于基板上的加速度传感器,具备具有层叠结构的元件主体部、应当形成有焊料的一对端子电极、覆盖该端子电极并由焊料非浸润材料构成的覆盖部,元件主体部具有包含至少一个在元件主体部的层叠方向上一对电极层夹着压电层的结构的压电元件结构的压电部、在压电部的与基板相对的一侧即一方侧被层叠的基底层、在压电部的另一方侧被层叠的配重层,一对端子电极被设置于压电部的电极层被引出的元件主体部的侧面并且从元件主体部的基底层的高度位置至少延伸至被引出的电极层的高度位置,覆盖部在元件主体部的侧面覆盖端子电极中至少覆盖电极层的部分的端子电极,并且在使覆盖基底层的端子电极的至少一部分露出的状态下覆盖基底层。
在这样的加速度传感器中,覆盖端子电极的覆盖部抑制被形成于端子电极的焊料圆角的上爬。因此,难以受到来自焊料圆角的动作限制,并且能够谋求加速度传感器的灵敏度提高。
另外,也可以是覆盖部在基底层侧的端部具有向压电层侧凹陷的凹部的方式。在此情况下,能够确认加速度传感器和基板通过被形成于凹部的焊料圆角而被可靠地连接。
再有,也可以是覆盖部由树脂构成,压电部经由粘结层而与基底层以及配重层接合,覆盖部与露出于元件主体部的侧面的粘结层直接接触的方式。因为覆盖部由树脂构成,所以覆盖部与粘结层之间的接合力强于覆盖部与端子电极之间的接合力。因此,通过使覆盖部与粘结层直接接触,从而覆盖部的剥离被抑制并且由覆盖部覆盖的部分的端子电极的剥离也被抑制。
另外,也可以是粘结层在元件主体部的侧面露出于与层叠方向正交的方向上的端子电极的两侧,覆盖部在侧面上以在与层叠方向正交的方向上横跨端子电极的方式进行覆盖,并且与露出于端子电极的两侧的粘结层的双方直接接触的方式。在此情况下,能够更加有效地抑制端子电极的剥离。
附图说明
图1是表示实施方式所涉及的加速度传感器的概略立体图。
图2是图1所表示的加速度传感器的II-II线截面图。
图3是图1所表示的加速度传感器的III-III线截面图。
图4是表示图1所表示的加速度传感器的覆盖部的形状的侧面图。
图5是表示将图1所表示的加速度传感器搭载于电路基板上的状态的图。
图6是表示与图4不同的方式的覆盖部的侧面图。
图7是表示与图4不同的方式的覆盖部的侧面图。
图8是表示与图4不同的方式的覆盖部的侧面图。
图9是表示与图4不同的方式的覆盖部的侧面图。
图10是表示与图4不同的方式的覆盖部的侧面图。
图11是表示与图4不同的方式的覆盖部的侧面图。
图12是表示不同的方式的加速度传感器的截面图(II-II线截面图)。
图13是表示不同的方式的加速度传感器的截面图(III-III线截面图)。
具体实施方式
以下,参照附图,对本发明的实施方式进行详细的说明。还有,在说明中,将相同符号标注于相同要素或者具有相同功能的要素,省略重复的说明。
如图1所示,加速度传感器1具备元件主体部10、被设置于元件主体部10的侧面10a,10b的一对端子电极20,25。
元件主体部10如图2、3所示具有包含基底(base)层11、压电部12、配重层13的层叠结构。基底层11、压电部12以及配重层13的平面形状为相同尺寸的长方形,作为元件主体部10整体具有长方体状的外形。
压电部12由在元件主体部10的层叠方向(即,图2、3的上下方向)上一对电极层14A,14B夹着压电层15的结构(三明治结构)的压电元件结构构成。压电部12的一对电极层14A,14B被引出至元件主体部10的相对的一对侧面10a,10b。即,下侧的电极层14A被引出至一方的侧面(在图2、3中右侧的侧面10a),上侧的电极层14B被引出至另一方的侧面(在图2、3中左侧的侧面10b)。在本实施方式中,压电部12以基底层11与电路基板50相对的方式被搭载于电路基板50上。作为一个例子,压电部12的厚度为0.2mm。
压电部12的压电层15由例如将锆钛酸铅作为主成分的陶瓷材料构成。压电层15被极化,其极化方向为与层叠方向正交的方向,并且是压电层15的短边方向。还有,在元件主体部10的表面,设置有表示极化方向的箭头(识别标记)40。
压电部12的电极层14A,14B遍布压电层15的全宽(短边方向的全长)而形成。下侧的电极层14A以被引出至元件主体部10的一方的侧面10a的方式延伸至压电层15的长边方向的一端。上侧的电极层14B以被引出至元件主体部10的另一方的侧面10b的方式延伸至压电层15的长边方向的另一端。电极层14A,14B由例如将Ag、Cu、Au等作为主成分的导电材料构成,在本实施方式中通过溅射而形成。还有,电极层14A,14B的形成能够采用蒸镀等其他形成方法。
基底层11被层叠于压电部12的电路基板50侧(图1~3中的下侧)。基底层11由例如将锆钛酸铅作为主成分的陶瓷材料构成。作为一个例子,基底层11的厚度为0.2mm。基底层11经由粘结层16A而与压电部12接合。粘结层16A由例如环氧树脂类粘结材料构成。
配重层13被层叠于压电部12的与电路基板50侧相反的一侧(图1~3中的上侧)。配重层13与基底层11相同,由例如将锆钛酸铅作为主成分的陶瓷材料构成。作为一个例子,配重层13的厚度为0.6mm。配重层13也经由粘结层16B而与压电部12接合。粘结层16B与粘结层16A相同,由例如环氧树脂类粘结材料构成。
配重层13具有对于将负荷附加于压电部12来说充分的质量。通过具备配重层13,从而相对于被形成于配重层13与基底层11之间的压电部12,能够可靠地赋予负荷。
上述的元件主体部10例如通过准备应当成为基底层11、压电部12以及配重层13的生片,在印刷了适当电极图形之后进行层叠,并烧成该层叠体而获得。
一对端子电极20,25被设置于压电部12的电极层14A,14B露出的一对侧面10a,10b。端子电极20在一方的侧面10a与电极层14A连接。端子电极25在另一方的侧面10b与电极层14B连接。
各个端子电极20,25由通过溅射而被形成于元件主体部10的侧面10a,10b的溅射电极20a,25a、部分地被烧结印刷于元件主体部10的上面的上面电极20b,25b、以及部分地被烧结印刷于元件主体部10的底面的底面电极20c,25c构成。溅射电极20a,25a的各自的上端与上面电极20b,25b连接,溅射电极20a,25a的各自的下端与底面电极20c,25c连接。还有,电极20a,25a根据需要也可以由蒸镀等其他方法形成。
端子电极20,25的溅射电极20a,25a均以在层叠方向上延伸的带状形成于元件主体部10的侧面10a,10b。关于层叠方向,端子电极20,25的溅射电极20a,25a从元件主体部10的侧面10a,10b的上端延伸到下端,并一体地覆盖基底层11、压电部12以及配重层13。关于与层叠方向正交的方向,端子电极20,25的溅射电极20a,25a以其宽度窄于元件主体部10的宽度的方式被设计,在关于溅射电极20a,25a的宽度方向的两侧,元件主体部10的侧面10a,10b露出。
还有,端子电极20,25的溅射电极20a,25a也可以不一定到达至元件主体部10的侧面10a,10b的上端。但是,为了端子电极20,25与所对应的电极层14A,14B连接,溅射电极20a,25a的上端的高度位置有必要设计成与所对应的电极层14A,14B露出于侧面10a,10b的位置相同的高度位置或者比所对应的电极层14A,14B露出于侧面10a,10b的位置高的高度位置。溅射电极20a,25a的下端以成为基底层11的高度位置的方式进行设计。
各个端子电极20,25由金属材料构成,优选为能够良好地与构成电极层14A,14B的Ag等金属电连接的金属材料。溅射电极20a,25a优选由Cu的溅射层构成。
还有,上述的各个电极14A、14B、20a、25a并不限于单层结构,也可以是多层结构。在各个电极14A、14B、20a、25a为多层结构的情况下,例如在设置了作为基底层的溅射层之后能够将Ni或Sn的镀层形成于该溅射层上。特别是在电极20a,25a,主要以提高在焊接加速度传感器1和电路基板50的时候的焊料耐热性或焊料浸润性为目的而形成镀层。
端子电极20,25分别被覆盖部30,35覆盖。即,覆盖部30,35以覆盖端子电极20,25的方式被设置于元件主体部10的侧面10a,10b。通过覆盖部30,35覆盖端子电极20,25从而能够谋求端子电极20,25的保护(特别是溅射电极20a,25a的保护)。覆盖部30,35由相对于焊料的浸润性较低的材料(所谓焊料非浸润材料,例如环氧树脂或硅酮树脂等树脂)构成。覆盖部30,35例如由印刷来设置。
参照图4,对覆盖部30的形状进行说明。还有,覆盖部35的形状与覆盖部30的形状相同,所以省略说明。
覆盖部30如图4所示被形成为在层叠方向上延伸的带状。覆盖部30的宽度以宽于端子电极20的溅射电极20a的宽度的方式进行设计。因此,覆盖部30不仅覆盖溅射电极20a,而且还覆盖在关于溅射电极20a的宽度方向(即,与层叠方向正交的方向)的两侧露出的元件主体部10的侧面10a。换言之,覆盖部30以在宽度方向上横跨溅射电极20a的方式覆盖在溅射电极20a的两侧露出的元件主体部10的侧面10a。然后,覆盖部30与露出于元件主体部10的侧面10a的粘结层16A,16B直接接触。更加具体来说,覆盖部30与在溅射电极20a的两侧露出的粘结层16A,16B的双方直接接触。
覆盖部30的下端部不到达至元件主体部10的侧面10a的下端,端子电极20在覆盖部30的下侧露出。同样,覆盖部30的上端部也不到达至元件主体部10的侧面10a的上端,端子电极20在覆盖部30的上侧露出。另外,在覆盖部30的下端部(基底层11侧的端部),设置向上侧(压电层15侧)凹陷的凹部31。另外,在覆盖部30的上端部,也以成为上下对称的方式设置向下侧凹陷的凹部32。
上述的加速度传感器1如图5所示以成为与电路基板50的表面平行的方式被焊接于电路基板50上。以加速度传感器1的端子电极20,25与被设置于电路基板50上的对应的焊盘(land)电极60,65电连接以及机械连接的方式端子电极20,25和焊盘电极60,65通过焊料圆角70而被一体地覆盖。如上所述,端子电极20,25的下端部从覆盖部30,35露出,另外,因为在覆盖部30,35的下端部设置有凹部31,所以焊料圆角70被形成于从覆盖部30,35露出的部位的端子电极20,25。
在此,加速度传感器1如果惯性力由从外部受到的加速度而在配重层13上工作的话,则在压电部12上赋予负荷。如果负荷被赋予压电部12的话,则对应于上述极化方向的成分的负荷的电荷产生于压电部12的电极层14A,14B并从端子电极20,25被输出。端子电极20,25经由被形成于电路基板50的配线而与被设置于电路基板50上(或者电路基板50的外部)的检测电路连接。在检测电路中,在将从加速度传感器1输出的电荷转换成电压之后,输出至外部电路。
在现有技术中,在焊接的时候被形成的焊料圆角特别是限制滑动方向的移动,其结果,产生于压电元件的电荷不能够正确地反映由加速度引起的负荷,并且招致检测精度的降低。
在上述的加速度传感器1中,焊料圆角70被形成于从覆盖部30,35露出的端子电极20,25的下端部,但是,覆盖部30抑制焊料圆角70的上爬。在加速度传感器1中,因为覆盖部30,35的下端为基底层11的高度位置,所以焊料圆角70不会上爬至基底层11的高度位置之上。因此,加速度传感器1难以受到来自焊料圆角70的动作限制,能够使更加正确地反映了负荷的电荷产生,所以能够谋求灵敏度提高。
另外,在加速度传感器1中,凹部31被设置于覆盖部30,35的下端部,在凹部31形成有比较大的焊料圆角70。因此,能够容易地确认由被形成于凹部31的焊料圆角70,加速度传感器1和电路基板50被可靠地连接。还有,为了不使焊料圆角70上爬至基底层11的高度位置之上,优选凹部11以不到达至压电部12的高度位置的方式进行设计。
再有,在加速度传感器1中,覆盖部30,35与在元件主体部10的侧面10a,10b露出的粘结层16A,16B直接接触。因为覆盖部30,35与粘结层16A,16B之间的接合力强于覆盖部30,35与端子电极20,25之间的接合力,所以通过覆盖部30,35与粘结层16A,16B直接接触从而覆盖部30,35相对于元件主体部10的接合力增加,并且覆盖部30,35从元件主体部10的剥离被抑制。再有,如图4所示,因为在元件主体部10的侧面10a上,覆盖部30以横跨端子电极20的溅射电极20a的方式被设置,所以通过增加覆盖部30相对于元件主体部10的接合力从而被覆盖部30覆盖的部分的端子电极20从元件主体部10的剥离也被抑制。特别是因为溅射电极20a难以获得与元件主体部10充分的接合力并且容易发生剥离,所以使覆盖部30,35与粘结层16A,16B直接接触是有效的。
还有,加速度传感器1如上所述具备仅在一轴方向上被极化的压电层15。在被多轴极化的现有的加速度传感器中,为了负荷在各轴的方向上被成分分解而灵敏度变低,但是,在一轴极化的加速度传感器1中,能够实现高灵敏度。另外,在被多轴极化的现有的加速度传感器中,处于元件厚度增加的趋势,但是,在一轴极化的加速度传感器1中,能够实现薄型化。
还有,上述的覆盖部30并不限于上述的方式,可以取得各种方式。以下,参照图6~11,对覆盖部30的变形例进行说明。
图6所表示的覆盖部30A仅在下端部到达至元件主体部10的侧面10a的下端并且上端部到达至元件主体部10的侧面10a的上端的方面,与上述的覆盖部30不同。在这样的覆盖部30A中,端子电极20在下侧的凹部31的部分露出。在如覆盖部30A那样下端部到达至元件主体部10的侧面10a的下端的情况下,端子电极20的下端部的剥离被有效地抑制。由此,例如与焊料圆角70接合的部分的端子电极20即使发生每个焊料圆角70剥离的事态,端子电极20整体也不会被剥离并且能够确保与电路基板50之间的导通。
图7所表示的覆盖部30B仅在不设置上端部的凹部32,不成为上下方式的方面,与上述的覆盖部30不同。
图8所表示的覆盖部30C仅在下端部到达至元件主体部10的侧面10a的下端并且上端部到达至元件主体部10的侧面10a的上端的方面,与图7所表示的覆盖部30不同。在这样的覆盖部30C中,端子电极20在下侧的凹部31的部分露出。
图9所表示的覆盖部30D,关于层叠方向的长度小于图7所表示的覆盖部30B,并且上端部的高度位置被较低地设计。
图10所表示的覆盖部30E仅在下端部到达至元件主体部10的侧面10a的下端的方面,与图9所表示的覆盖部30D不同。在这样的覆盖部30E中,端子电极20在下侧的凹部31的部分露出。
在图11(a)~(c)中,表示凹部的形状与图9所表示的覆盖部30D不同的覆盖部30F~30H。覆盖部30F~30H均在下端部具有半圆状的凹部31F~31H。覆盖部30F具备1个凹部31F,覆盖部30G具备2个凹部31G,覆盖部30H具备3个凹部31H。
即使是具备以上所表示的覆盖部30A~30H的加速度传感器,也能够实现与具备上述的覆盖部30的加速度传感器1相同的效果。即,因为通过覆盖部30A~30H抑制焊料圆角70的上爬从而难以受到来自焊料圆角70的动作限制并且能够使更加正确地反映了负荷的电荷产生,所以能够谋求加速度传感器的灵敏度提高。另外,能够容易地确认由被形成于覆盖部30A~30H的下端部的凹部31、31F~31H的焊料圆角,加速度传感器1和电路基板50被可靠地连接。
还有,实施方式所涉及的加速度传感器并不限于上述的方式,能够变形为各种方式。
例如,凹部31、31F~31H的尺寸以及形状只要是能够实现上述的效果,就能够适当调整。通过使凹部的形状不是角为直角的四边形,而是图4等所表示的角为曲线的圆角的四边形或图11所表示的半圆状,从而能够缓和(即,应力分散)起因于热冲击等的应力集中。
另外,如图12、13所表示的加速度传感器1A那样,也可以是压电部12A包含多个压电元件结构的结构。图12对应于图2所表示的加速度传感器1的II-II线截面图,图13对应于图3所表示的加速度传感器1的III-III线截面图。
在加速度传感器1A的压电部12A中,包含2个上述的压电元件结构12。具体来说,在上述的压电元件结构12的下侧,配置有使上下颠倒过来的压电元件结构12,这些2个压电元件结构12被粘结层16C接合。通过重叠使上下颠倒过来的压电元件结构12,从而极化方向以及电极的正负变成相反。由此,在惯性力在配重层上工作的时候,2个压电元件结构12互相加强所产生的电荷,其结果,在加速度传感器1A中,与加速度传感器1相比能够谋求传感器灵敏度的提高。
另外,在加速度传感器1A中,覆盖部30,35不仅与露出于元件主体部10的侧面10a,10b的粘结层16A,16B直接接触,还与粘结层16C直接接触。由此,能够谋求覆盖部30,35相对于元件主体部10的接合力的进一步增加,在加速度传感器1A中,能够更加有效地抑制覆盖部30,35从元件主体部10的剥离。再有,在加速度传感器1A中,通过在元件主体部10的侧面10a上覆盖部30以横跨端子电极20的溅射电极20a的方式进行设置,从而由覆盖部30覆盖的部分的端子电极20从元件主体部10的剥离也被进一步有效地抑制。
Claims (4)
1.一种加速度传感器,其特征在于:
是应当通过焊料而被安装于基板上的加速度传感器,
具备:
具有层叠结构的元件主体部;
应当形成有所述焊料的一对端子电极;以及
覆盖该端子电极并由焊料非浸润材料构成的覆盖部,
所述元件主体部具有:压电部,包含至少一个压电元件结构,该压电元件结构是在所述元件主体部的层叠方向上一对电极层夹着压电层的结构的压电元件结构;基底层,被层叠于作为所述压电部的与所述基板相对的一侧的一方侧;以及配重层,被层叠于所述压电部的另一方侧,
所述一对端子电极被设置于所述压电部的所述电极层被引出的所述元件主体部的侧面并且从所述元件主体部的基底层的高度位置至少延伸至被引出的所述电极层的高度位置,
所述覆盖部在所述元件主体部的所述侧面上覆盖所述端子电极中至少覆盖所述电极层的部分的端子电极,并且在使覆盖所述基底层的所述端子电极的至少一部分露出的状态下覆盖所述基底层,
所述端子电极的宽度窄于所述元件主体部的宽度。
2.如权利要求1所述的加速度传感器,其特征在于:
所述覆盖部在所述基底层侧的端部具有向所述压电层侧凹陷的凹部。
3.如权利要求1或者2所述的加速度传感器,其特征在于:
所述覆盖部由树脂构成,
所述压电部经由粘结层而与所述基底层以及所述配重层接合,
所述覆盖部与露出于所述元件主体部的所述侧面的所述粘结层直接接触。
4.如权利要求3所述的加速度传感器,其特征在于:
所述粘结层在所述元件主体部的所述侧面上露出于与层叠方向正交的方向上的所述端子电极的两侧,
所述覆盖部在所述侧面上以在与层叠方向正交的方向上横跨所述端子电极的方式进行覆盖,并且与露出于所述端子电极的两侧的所述粘结层的双方直接接触。
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