JP5693194B2 - 発光ダイオード - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 54
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 33
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 31
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 8
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 6
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Led Device Packages (AREA)
Description
2 基板
2a 前面
2b 裏面
2c 下面
3 発光素子
4 枠体
5 端子電極
8 導光板
9 マザーボード
10 半田
11 発光ダイオード
12 基板
12a 前面
12b 裏面
12c 下面
13 発光素子
14 枠体
14a 仕切部
14b 発光部
14c 台座部
15 端子電極
16 実装電極パターン
17 放熱部
18 バリア層
18a 絶縁層
19 マザーボード
20 半田
21 絶縁基材
22 第1金属層
23 第2金属層
24 第3金属層
25 下方放熱部
26 上方放熱部
27 導光板
28 反射部材
Claims (5)
- 略直方体形状の基板と、
基板の前面に実装される発光素子と、
基板の裏面の略全体に設けられる金属面からなる放熱部と、
前記基板の下面に設けられ、前記発光素子と導通する端子電極とを備え、前記基板の下面が半田を介してマザーボード上に実装される側面実装型の発光ダイオードにおいて、
前記基板の裏面には帯状のバリア層が設けられ、且つこのバリア層は前記基板の前面に実装される発光素子の高さ位置より低い位置に設けられており、
前記バリア層より上側の上方放熱部は、銅メッキ層とその上に形成される金又は銀メッキ層の2層構造からなり、前記バリア層より下側の下方放熱部は、銅メッキ層とその上に形成されるニッケルメッキ層と、その上に形成される金又は銀メッキ層の3層構造からなることを特徴とする発光ダイオード。 - 前記バリア層は、前記基板の裏面の両側の端部間に延びている請求項1に記載の発光ダイオード。
- 前記バリア層は、レジストによって形成される請求項1又は2に記載の発光ダイオード。
- 前記基板の裏面の全体に前記銅メッキ層が設けられ、この銅メッキ層の上に前記バリア層が形成される請求項1に記載の発光ダイオード。
- 前記基板の前面側には、前記バリア層の高さと略同じ位置に仕切部が設けられ、この仕切部の上方に前記発光素子から発せられる光の照射方向を定めるための枠体が装着された発光部が形成され、
前記仕切部の下方に端子電極をカバーする台座部が形成されている請求項1に記載の発光ダイオード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010277754A JP5693194B2 (ja) | 2010-12-14 | 2010-12-14 | 発光ダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010277754A JP5693194B2 (ja) | 2010-12-14 | 2010-12-14 | 発光ダイオード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012129272A JP2012129272A (ja) | 2012-07-05 |
JP5693194B2 true JP5693194B2 (ja) | 2015-04-01 |
Family
ID=46646024
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010277754A Active JP5693194B2 (ja) | 2010-12-14 | 2010-12-14 | 発光ダイオード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5693194B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7148826B2 (ja) * | 2014-05-21 | 2022-10-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP6661890B2 (ja) | 2014-05-21 | 2020-03-11 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
CN106717136B (zh) * | 2014-09-24 | 2019-03-01 | 京瓷株式会社 | 电子模块 |
JP6500713B2 (ja) * | 2015-09-07 | 2019-04-17 | Tdk株式会社 | 加速度センサ |
JP6693369B2 (ja) * | 2016-09-21 | 2020-05-13 | 豊田合成株式会社 | 光源および発光装置の実装方法 |
JP6432639B2 (ja) * | 2017-04-28 | 2018-12-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
KR102481413B1 (ko) * | 2017-10-27 | 2022-12-26 | 라디안트 옵토-엘렉트로닉스(쑤저우) 컴퍼니 리미티드 | Led 광원 모듈 및 이의 제조방법 |
US11686896B2 (en) | 2017-10-27 | 2023-06-27 | Radiant Opto-Electronics(Suzhou) Co., Ltd. | LED light source module |
JP7022932B2 (ja) | 2018-10-09 | 2022-02-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62172173U (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-31 | ||
JP2000196153A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Rohm Co Ltd | チップ電子部品およびその製造方法 |
JP2002198572A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Rohm Co Ltd | 赤外線データ通信モジュール、およびその製造方法 |
JP3939145B2 (ja) * | 2001-12-18 | 2007-07-04 | シャープ株式会社 | 側面発光型の表面実装型発光ダイオード |
JP4239509B2 (ja) * | 2002-08-02 | 2009-03-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光ダイオード |
JP2006011239A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Kyocera Corp | 液晶表示装置 |
JP2007227728A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Led部品およびその製造方法 |
JP2007281134A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Seiko Epson Corp | チップ型電子部品、その実装基板及びその実装方法 |
JP2009188005A (ja) * | 2008-02-04 | 2009-08-20 | Panasonic Corp | 表面実装型半導体装置 |
JP5495495B2 (ja) * | 2008-02-18 | 2014-05-21 | シチズン電子株式会社 | 表面実装型発光ダイオード |
JP2009295948A (ja) * | 2008-05-02 | 2009-12-17 | Trion:Kk | Led搭載用横発光型基板、led搭載横発光型基板、横発光型モジュール、受光素子搭載用横受光型基板、受光素子搭載横受光型基板、横受光型モジュール及び横型モジュール |
-
2010
- 2010-12-14 JP JP2010277754A patent/JP5693194B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012129272A (ja) | 2012-07-05 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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