JP2010283063A - 発光装置および発光モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】光が漏れるのを抑制しながら、放熱性を向上させることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】この発光装置１は、発光素子２と、発光素子２の全周を囲う開口部３ａを有するとともに、発光素子２に電気的に接続された金属製の反射枠３と、反射枠３の裏面側に配置されるとともに、発光素子２に電気的に接続された金属製の電極板４とを備える。
【選択図】図２

Description

この発明は、発光装置および発光モジュールに関し、特に、発光素子を備えた発光装置および発光モジュールに関する。

従来、発光素子を備えた発光装置が知られている。図４２〜図４４は、従来の一例による発光装置の構造を示した図である。

図４２に示した従来の一例による発光装置５０１は、発光素子５０２と、発光素子５０２を収納する開口部５０３ａを有する構造体５０３とを備えている。

この構造体５０３は、３つの金属体５０４ａ、５０４ｂおよび５０４ｃと、３つの金属体５０４ａ、５０４ｂおよび５０４ｃの間に配置される絶縁性の２つの接着層５０５ａおよび５０５ｂとによって構成されている。

そして、構造体５０３の開口部５０３ａは、３つの金属体５０４ａ、５０４ｂおよび５０４ｃと、２つの接着層５０５ａおよび５０５ｂとに跨って形成されている。すなわち、開口部５０３ａは、３つの金属体５０４ａ、５０４ｂおよび５０４ｃと、２つの接着層５０５ａおよび５０５ｂとによって形成されている。また、開口部５０３ａの内部には、封止樹脂（図示せず）が配置されている。

発光素子５０２は、金属体５０４ｂ上に配置されている。また、発光素子５０２は、金属線５０６を用いて、金属体５０４ａおよび５０４ｃに電気的に接続されている。また、金属体５０４ａおよび５０４ｃの裏面は、外部基板（図示せず）に接続される接続用端子として機能する。

図４３および図４４に示した従来の一例による発光装置６０１は、発光素子６０２と、発光素子６０２を囲う開口部６０３ａを有する金属製の反射枠６０３と、反射枠６０３の裏面側に配置された絶縁性の樹脂からなる接着層６０４と、反射枠６０３の裏面に接着層６０４を介して接着された電極板６０５および６０６とを備えている。

反射枠６０３の開口部６０３ａは、発光素子６０２の全周を囲うように形成されている。すなわち、発光素子６０２は、金属製の１つの部材（反射枠６０３）により、切れ目なく全周が囲われている。また、反射枠６０３の開口部６０３ａ内には、封止樹脂（図示せず）が配置されている。

電極板６０５および６０６の間には、電極板６０５と電極板６０６とを接着する絶縁性の樹脂層６０７が配置されている。

発光素子６０２は、電極板６０５、６０６および樹脂層６０７上に配置されている。また、発光素子６０２は、フェイスダウン実装されることにより、複数のバンプ６０８（図４４参照）を介して電極板６０５および６０６に電気的に接続されている。また、電極板６０５および６０６の裏面は、外部基板（図示せず）に接続される接続用端子として機能する。

なお、図４３および図４４に示した発光装置は、例えば、特許文献１に開示されている。

特許第４０８５９１７号公報

図４２に示した従来の一例による発光装置５０１では、上記のように、発光素子５０２を収納する開口部５０３ａは、３つの金属体５０４ａ、５０４ｂおよび５０４ｃと、２つの接着層５０５ａおよび５０５ｂとによって形成されている。このため、発光素子５０２から出射した光は、３つの金属体５０４ａ、５０４ｂおよび５０４ｃの間に配置された２つの接着層５０５ａおよび５０５ｂを透過して、発光装置５０１の側方に漏れる場合があるという問題点がある。

その一方、図４３および図４４に示した従来の一例による発光装置６０１では、上記のように、発光素子６０２は、金属製の１つの部材（反射枠６０３）により、切れ目なく全周が囲われている。これにより、発光素子６０２から出射した光が、反射枠６０３から側方に漏れることがない。

しかしながら、図４３および図４４に示した従来の一例による発光装置６０１では、反射枠６０３と電極板６０５および６０６との間に、絶縁性の樹脂からなる接着層６０４が配置されているので、反射枠６０３と電極板６０５および６０６との間で、熱を効率よく伝達するのが困難である。このため、発光素子６０２で発生した熱を効率よく反射枠６０３から放熱することが困難であるので、発光装置６０１の放熱性を向上させるのが困難であるという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、光が漏れるのを抑制しながら、放熱性を向上させることが可能な発光装置および発光モジュールを提供することである。

この発明の第１の局面による発光装置は、発光素子と、発光素子の全周を囲う開口部を有するとともに、発光素子に電気的に接続された金属製の反射枠と、反射枠の裏面側に配置されるとともに、発光素子に電気的に接続された金属製の第１電極板とを備える。

この第１の局面による発光装置では、上記のように、発光素子の全周を囲う開口部を有する金属製の反射枠を設けることによって、発光素子の全周を、金属製の１つの反射枠により、切れ目なく囲うことができる。これにより、発光素子から出射した光が反射枠から側方に漏れるのを防止することができる。また、発光素子から出射した光を金属製の反射枠により反射することができるので、発光装置の光の利用効率が低下するのを抑制することができる。

また、第１の局面による発光装置では、上記のように、発光素子を金属製の反射枠に電気的に接続する。すなわち、発光装置を外部基板に実装する場合、反射枠と外部基板とが電気的に接続されることになる。反射枠と外部基板とを、直接的にまたは金属などの電気伝導性の良好な部材を介して接続した場合、反射枠と外部基板との間で熱を効率よく伝達することができる。これにより、発光素子が第１電極板上に配置されている場合、発光素子で発生した熱を、第１電極板を介して外部基板および反射枠に効率よく伝達することができるとともに、外部基板および反射枠から効率よく放熱させることができる。その結果、発光装置の放熱性を向上させることができる。その一方、発光素子が反射枠上に配置されている場合、発光素子で発生した熱を、反射枠および外部基板に効率よく伝達することができるとともに、反射枠および外部基板から効率よく放熱させることができる。その結果、発光装置の放熱性を向上させることができる。

上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、反射枠の開口部内には、平坦面が形成されており、発光素子は、反射枠の平坦面に電気的に接続されている。このように構成すれば、発光素子を、金属線などを用いて、容易に、反射枠に電気的に接続することができる。

上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、発光素子は、第１電極板上に配置されている。このように構成すれば、発光素子で発生した熱を、第１電極板を介して外部基板および反射枠に効率よく伝達することができるとともに、外部基板および反射枠から効率よく放熱させることができる。その結果、発光装置の放熱性を向上させることができる。

上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、反射枠の開口部内には、平坦面が形成されており、発光素子は、反射枠の平坦面上に配置されている。このように構成すれば、発光素子で発生した熱を、反射枠および外部基板に効率よく伝達することができるとともに、反射枠および外部基板から効率よく放熱させることができる。その結果、発光装置の放熱性を向上させることができる。また、発光素子を反射枠の平坦面上に配置することによって、発光素子を、容易に、反射枠上に配置することができる。

上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、反射枠の裏面には、凹部が形成されており、第１電極板は、反射枠の凹部内に配置され、第１電極板の裏面は、反射枠の裏面と略同一平面内に配置されている。このように構成すれば、発光装置を、容易に、外部基板に実装することができる。

上記反射枠の裏面に凹部が形成された発光装置において、好ましくは、反射枠と第１電極板との間には、第１の隙間が形成されており、第１の隙間は、反射枠の上面と略平行に設けられた第１部分と、第１部分に接続されるとともに第１部分に対して略垂直に設けられた第２部分とを含む。このように構成すれば、発光素子から出射した光が反射枠と第１電極板との間の第１の隙間から外部に漏れるのを抑制することができる。

上記反射枠の裏面に凹部が形成された発光装置において、好ましくは、反射枠と第１電極板との間には、第１の隙間が形成されており、第１の隙間には、反射枠と第１電極板とを固定する絶縁性の第１接着層が配置されている。このように構成すれば、反射枠と第１電極板とを容易に固定することができる。

上記第１の隙間に第１接着層が配置されている発光装置において、好ましくは、第１接着層は、発光素子を覆う封止樹脂により形成されている。このように構成すれば、発光素子を保護しながら、同時に、第１の隙間に第１接着層（封止樹脂）を配置することができる。

上記第１の隙間に第１接着層が配置されている発光装置において、好ましくは、第１接着層は、発光素子を覆う封止樹脂とは異なる樹脂により形成されている。このように構成すれば、反射枠と第１電極板との間の第１の隙間に、例えば光を反射または遮光する機能を有する樹脂を配置することにより、発光素子から出射した光が反射枠と第１電極板との間の第１の隙間から外部に漏れるのを抑制することができる。

上記第１接着層が封止樹脂とは異なる樹脂により形成されている発光装置において、好ましくは、第１接着層は、光を反射する機能を有する。このように構成すれば、発光素子から出射した光を第１接着層により反射することができるので、発光装置の光の利用効率が低下するのをより抑制することができる。

上記第１の隙間に第１接着層が配置されている発光装置において、好ましくは、第１接着層は、熱伝導性を有する絶縁粒子を含有している。このように構成すれば、反射枠と第１電極板との間で熱を直接的に伝達させることができるので、放熱性をより向上させることができる。

上記反射枠の裏面に凹部が形成された発光装置において、好ましくは、反射枠と第１電極板との間には、第１の隙間が形成されており、第１の隙間は、反射枠の真下の位置に設けられている。このように構成すれば、発光素子から出射した光が反射枠と第１電極板との間の第１の隙間から外部に漏れるのを抑制することができる。また、第１の隙間を、反射枠の真下の位置に設けることによって、反射枠と第１電極板との間の部分（第１の隙間）が発光装置の上方から見えないようにすることができる。これにより、第１の隙間が反射枠の真下の位置に設けられていない場合のように、発光装置の上方から見て、反射枠と第１電極板との間の部分（第１の隙間）が暗く見える（光の取出し効率が低下する）のを抑制することができる。

上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、反射枠の裏面の少なくとも一部、および、第１電極板の裏面の少なくとも一部は、外部基板に接続される接続用端子として機能する。このように構成すれば、発光装置を外部基板に実装した場合、反射枠および第１電極板の両方が、半田層などを介して外部基板に固定されることになる。これにより、反射枠と第１電極板とが接着強度の比較的小さい樹脂などにより固定されている場合であっても、反射枠と第１電極板とが分離するのを抑制することができる。

上記第１の局面による発光装置において、第１電極板上に配置された絶縁性の第２接着層をさらに備え、反射枠は、第２接着層を介して第１電極板上に積層された金属板により形成されていてもよい。

上記反射枠が金属板により形成されている発光装置において、好ましくは、反射枠の裏面上の一部に第２接着層を介して接着されるとともに、第１電極板から所定の間隔を隔てて配置された第２電極板をさらに備え、反射枠と第２電極板とは、スルーホールまたはスルーホールを切断することにより形成された切り欠き部により電気的に接続されている。このように構成すれば、反射枠を、第２電極板を介して、容易に、外部基板に電気的に接続することができる。さらに、放熱性を向上させることもできる。

上記反射枠が金属板により形成されている発光装置において、好ましくは、反射枠の裏面上の一部に第２接着層を介して接着されるとともに、反射枠に電気的に接続された第２電極板をさらに備え、第１電極板は、第２電極板と電気的に分離され、第１電極板と第２電極板との間には、第２の隙間が形成されており、第２の隙間は、反射枠の真下の位置に設けられている。このように構成すれば、発光素子から出射した光が第１電極板と第２電極板との間の第２の隙間から外部に漏れるのを抑制することができる。また、第２の隙間を、反射枠の真下の位置に設けることによって、第１電極板と第２電極板との間の部分（第２の隙間）が発光装置の上方から見えないようにすることができる。これにより、第２の隙間が反射枠の真下の位置に設けられていない場合のように、第１電極板と第２電極板との間の部分（第２の隙間）が暗く見える（光の取出し効率が低下する）のを抑制することができる。

上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、反射枠は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅または銅合金により形成されている。このように構成すれば、反射枠の熱伝導率を向上させることができるので、発光装置の放熱性をより向上させることができる。

上記反射枠が、アルミニウム、アルミニウム合金、銅または銅合金により形成されている発光装置において、好ましくは、反射枠は、アルミニウムまたはアルミニウム合金により形成されており、反射枠の開口部内の少なくとも一部には、酸化膜が形成されている。このように構成すれば、反射枠の開口部内の少なくとも一部の光の反射率を容易に向上させることができるので、発光装置の光の利用効率が低下するのを容易に抑制することができる。

上記反射枠がアルミニウムまたはアルミニウム合金により形成されている発光装置において、好ましくは、反射枠の裏面の少なくとも一部には、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇ層、Ｎｉ／Ｓｎ層、または、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ層からなるメッキ層が形成されている。このように構成すれば、反射枠の裏面を、半田層などを用いて、容易に外部基板に固定することができる。

上記反射枠がアルミニウムまたはアルミニウム合金により形成されている発光装置において、好ましくは、反射枠の開口部内の少なくとも発光素子が電気的に接続される部分には、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇ層、または、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ層からなるメッキ層が形成されている。このように構成すれば、発光素子を、金属線などを用いて、容易に反射枠に電気的に接続することができる。

上記反射枠が、アルミニウム、アルミニウム合金、銅または銅合金により形成されている発光装置において、好ましくは、反射枠は、銅または銅合金により形成されており、反射枠の開口部内の少なくとも一部、および、反射枠の裏面の少なくとも一部には、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇ層、または、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ層からなるメッキ層が形成されている。このように、反射枠を、銅または銅合金により形成することによって、反射枠をアルミニウムまたはアルミニウム合金により形成する場合に比べて、反射枠の熱伝導率をより向上させることができるので、発光装置の放熱性をより向上させることができる。また、反射枠の開口部内の少なくとも一部に、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇ層、または、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ層からなるメッキ層を形成することによって、反射枠の開口部内の少なくとも一部の光の反射率を容易に向上させることができるので、発光装置の光の利用効率が低下するのを容易に抑制することができる。また、反射枠の裏面の少なくとも一部に、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇ層、または、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ層からなるメッキ層を形成することによって、反射枠の裏面を、半田層などを用いて、容易に外部基板に固定することができる。

上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、第１電極板は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅または銅合金により形成されている。このように構成すれば、第１電極板の熱伝導率を向上させることができるので、発光装置の放熱性をより向上させることができる。

上記第１電極板が、アルミニウム、アルミニウム合金、銅または銅合金により形成されている発光装置において、好ましくは、第１電極板は、アルミニウムまたはアルミニウム合金により形成されており、第１電極板の上面の少なくとも一部には、酸化膜が形成されている。このように構成すれば、第１電極板の上面の少なくとも一部の光の反射率を容易に向上させることができるので、発光装置の光の利用効率が低下するのを容易に抑制することができる。

上記第１電極板が、アルミニウムまたはアルミニウム合金により形成されている発光装置において、好ましくは、第１電極板の裏面の少なくとも一部には、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇ層、Ｎｉ／Ｓｎ層、または、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ層からなるメッキ層が形成されている。このように構成すれば、第１電極板の裏面を、半田層などを用いて、容易に外部基板に固定することができる。

上記第１電極板が、アルミニウム、アルミニウム合金、銅または銅合金により形成されている発光装置において、好ましくは、第１電極板は、アルミニウムまたはアルミニウム合金により形成されており、第１電極板の少なくとも発光素子が電気的に接続される部分には、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇ層、または、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ層からなるメッキ層が形成されている。このように構成すれば、発光素子を、金属線などを用いて、容易に、第１電極板に電気的に接続することができる。

上記第１電極板が、アルミニウム、アルミニウム合金、銅または銅合金により形成されている発光装置において、好ましくは、第１電極板は、銅または銅合金により形成されており、第１電極板の上面の少なくとも一部、および、第１電極板の裏面の少なくとも一部には、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇ層、または、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ層からなるメッキ層が形成されている。このように、第１電極板を、銅または銅合金により形成することによって、第１電極板をアルミニウムまたはアルミニウム合金により形成する場合に比べて、第１電極板の熱伝導率をより向上させることができるので、発光装置の放熱性をより向上させることができる。また、第１電極板の上面の少なくとも一部に、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇ層、または、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ層からなるメッキ層を形成することによって、第１電極板の上面の少なくとも一部の光の反射率を容易に向上させることができるので、発光装置の光の利用効率が低下するのを容易に抑制することができる。また、第１電極板の裏面の少なくとも一部に、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇ層、または、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ層からなるメッキ層を形成することによって、第１電極板の裏面を、半田層などを用いて、容易に外部基板に固定することができる。

上記第１の局面による発光装置において、反射枠は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅または銅合金により形成されており、第１電極板は、反射枠と同一の金属により形成されていてもよい。

上記第１の局面による発光装置において、反射枠は、アルミニウムまたはアルミニウム合金により形成されており、第１電極板は、銅または銅合金により形成されていてもよい。

上記第１の局面による発光装置において、発光素子は、発光ダイオード素子を含んでいてもよい。

この発明の第２の局面による発光モジュールは、上記の構成の発光装置を複数備える。このように構成すれば、光が漏れるのを抑制しながら、放熱性を向上させることが可能な発光モジュールを得ることができる。

以上のように、本発明によれば、光が漏れるのを抑制しながら、放熱性を向上させることが可能な発光装置および発光モジュールを容易に得ることができる。

本発明の第１実施形態による発光装置の構造を示した平面図である。 図１に示した本発明の第１実施形態による発光装置の構造を示した断面図である。 図１に示した本発明の第１実施形態による発光装置の構造を示した底面図である。 図１に示した本発明の第１実施形態による発光装置を外部基板に実装した状態を示した断面図である。 図１に示した本発明の第１実施形態による発光装置の構造を示した拡大断面図である。 図１に示した本発明の第１実施形態による発光装置の反射枠がマトリクス状に配置された反射枠フレームの構造を示した底面図である。 図１に示した本発明の第１実施形態による発光装置の電極板がマトリクス状に配置された電極板フレームの構造を示した平面図である。 図１に示した本発明の第１実施形態による発光装置の接着層がマトリクス状に配置された樹脂シートの構造を示した平面図である。 本発明の第２実施形態による発光装置の構造を示した平面図である。 図９に示した本発明の第２実施形態による発光装置の構造を示した断面図である。 本発明の第３実施形態による発光装置の構造を示した平面図である。 図１１に示した本発明の第３実施形態による発光装置の構造を示した断面図である。 図１１に示した本発明の第３実施形態による発光装置の構造を示した底面図である。 本発明の第４実施形態による発光装置の構造を示した平面図である。 図１４に示した本発明の第４実施形態による発光装置の構造を示した断面図である。 本発明の第５実施形態による発光装置の構造を示した平面図である。 図１６に示した本発明の第５実施形態による発光装置の構造を示した断面図である。 図１６に示した本発明の第５実施形態による発光装置の構造を示した底面図である。 本発明の第６実施形態による発光装置の構造を示した平面図である。 図１９に示した本発明の第６実施形態による発光装置の構造を示した断面図である。 図１９に示した本発明の第６実施形態による発光装置の構造を示した底面図である。 本発明の第７実施形態による発光装置の構造を示した平面図である。 図２２に示した本発明の第７実施形態による発光装置の構造を示した断面図である。 本発明の第８実施形態による発光装置の構造を示した平面図である。 図２４に示した本発明の第８実施形態による発光装置の構造を示した断面図である。 図２４に示した本発明の第８実施形態による発光装置の構造を示した底面図である。 本発明の第９実施形態による発光装置の構造を示した平面図である。 図２７に示した本発明の第９実施形態による発光装置の構造を示した断面図である。 図２７に示した本発明の第９実施形態による発光装置の構造を示した底面図である。 本発明の第１０実施形態による発光装置の構造を示した平面図である。 図３０に示した本発明の第１０実施形態による発光装置の構造を示した断面図である。 図３０に示した本発明の第１０実施形態による発光装置の構造を示した底面図である。 本発明の第１１実施形態による発光装置の構造を示した平面図である。 図３３に示した本発明の第１１実施形態による発光装置の構造を示した断面図である。 図３３に示した本発明の第１１実施形態による発光装置の構造を示した底面図である。 本発明の第１２実施形態による発光装置の構造を示した平面図である。 図３６に示した本発明の第１２実施形態による発光装置の構造を示した断面図である。 図３６に示した本発明の第１２実施形態による発光装置の構造を示した底面図である。 本発明の第１３実施形態による発光モジュールの構造を示した平面図である。 図３９に示した本発明の第１３実施形態による発光モジュールの外部基板の構造を示した平面図である。 図３９に示した本発明の第１３実施形態による発光モジュールの外部基板の導体層の構造を示した拡大平面図である。 従来の一例による発光装置の構造を示した斜視図である。 従来の一例による発光装置の構造を示した斜視図である。 図４３に示した従来の一例による発光装置の構造を示した断面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
図１〜図８を参照して、本発明の第１実施形態による発光装置の構造について説明する。

本発明の第１実施形態による発光装置１は、図１および図２に示すように、発光素子２と、発光素子２を囲う開口部３ａを有する金属製の反射枠３と、反射枠３の裏面側に配置された金属製の電極板４とを備えている。なお、電極板４は、本発明の「第１電極板」の一例である。

発光素子２は、発光ダイオード素子からなり、半田や樹脂などからなるダイボンディング材５（図２参照）を介して電極板４の上面上に配置されている。

ここで、第１実施形態では、発光素子２の上面の一方電極（図示せず）は、金属線６を用いて反射枠３に電気的に接続されている。また、発光素子２の上面の他方電極（図示せず）は、金属線６を用いて電極板４に電気的に接続されている。

反射枠３の開口部３ａは、発光素子２の全周を囲うように形成されている。すなわち、発光素子２は、金属製の１つの部材（反射枠３）により、切れ目なく全周が囲われている。また、反射枠３の開口部３ａ内には、発光素子２を覆うように、透光性を有する封止樹脂７（図２参照）が配置されている。この封止樹脂７には、必要に応じて蛍光体などが含有されていてもよい。なお、図１では、簡略化のため、封止樹脂７を省略している。

封止樹脂７は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などにより形成してもよい。封止樹脂７をエポキシ樹脂により形成した場合、反射枠３と電極板４とを強固に固定することが可能である。

その一方、封止樹脂７をシリコーン樹脂により形成した場合、シリコーン樹脂は耐光性が良好であり高輝度な発光素子２を長時間用いても変色（劣化）しにくいので、発光装置１を長寿命化することが可能である。なお、封止樹脂７を、ゴム状またはゲル状のシリコーン樹脂により形成した場合、反射枠３と電極板４との間の接着（固定）強度が小さくなる。しかしながら、第１実施形態では、後述するように、反射枠３および電極板４の両方を半田層２０２（図４参照）などを介して外部基板２０１（図４参照）に実装するので、反射枠３と電極板４とが分離するのを抑制することが可能である。

また、反射枠３の開口部３ａの内面は、発光素子２から出射した光を上方に反射する機能を有する。また、図２に示すように、反射枠３の開口部３ａの内面には、反射枠３の上面３ｂに対して略垂直に設けられた垂直面３ｃと、反射枠３の上面３ｂと略平行に設けられた平坦面３ｄと、反射枠３の上面３ｂに対して傾斜した傾斜面３ｅとが形成されている。

第１実施形態では、反射枠３の開口部３ａの内面に、反射枠３の上面３ｂに対して略垂直な面（垂直面３ｃ）を設けることによって、反射枠３の開口部３ａの内面が例えば傾斜面３ｅのみで形成されている場合に比べて、封止樹脂７が開口部３ａ内から上方に抜け出るのを抑制することが可能である。

平坦面３ｄには、金属線６が接続されている。また、反射枠３の開口部３ａの内面に、反射枠３の上面３ｂに対して傾斜した傾斜面３ｅを設けることによって、発光素子２から出射した光を上方に導きやすくすることが可能である。

また、反射枠３の裏面には、図２および図３に示すように、略正方形状の部分を有する凹部３ｆが形成されている。そして、この凹部３ｆの内部に、略正方形状の部分を有する電極板４が配置されている。また、電極板４の裏面は、反射枠３の裏面と略同一平面内に配置されている。

また、図４に示すように、反射枠３の裏面の少なくとも一部、および、電極板４の裏面の少なくとも一部は、接続用端子として機能し、半田層２０２などを介して外部基板２０１の導体層２０１ａおよび２０１ｂに実装される。

また、図５に示すように、反射枠３と電極板４との間には、隙間８が形成されている。なお、隙間８は、本発明の「第１の隙間」の一例である。

第１実施形態では、この隙間８は、反射枠３の上面３ｂと略平行に設けられた部分８ａと、部分８ａに接続されるとともに部分８ａに対して略垂直に設けられた部分８ｂとによって形成されている。なお、部分８ａは、本発明の「第１部分」の一例であり、部分８ｂは、本発明の「第２部分」の一例である。

また、第１実施形態では、隙間８の全ての部分が、反射枠３の真下の位置に設けられている。すなわち、隙間８は、発光装置１の上方から見えない位置に配置されている。

また、隙間８には、反射枠３と電極板４とを固定する絶縁性の接着層９が配置されている。なお、接着層９は、本発明の「第１接着層」の一例である。この接着層９は、封止樹脂７により形成されていてもよいし、封止樹脂７と同じ樹脂に例えばＴｉＯ₂粉末を含有させたものを用いて形成されていてもよい。また、接着層９は、封止樹脂７とは異なる樹脂により形成されていてもよい。接着層９を、封止樹脂７とは異なる樹脂により形成する場合、光を反射する機能を有する樹脂により形成することが好ましい。このような光を反射する機能を有する樹脂として、例えば、絶縁性を有する白色のＲＴＶ（Ｒｏｏｍ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｖｕｌｃａｎｉｚａｂｌｅ）シリコーンなどを用いてもよい。

なお、接着層９を封止樹脂７とは異なる樹脂により形成する場合において、例えば、封止樹脂７がエポキシ樹脂からなる場合には、接着層９もエポキシ樹脂により形成する方が好ましく、封止樹脂７がシリコーン樹脂からなる場合には、接着層９もシリコーン樹脂により形成する方が好ましい。これは、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂との間の接着強度が比較的小さいためである。

また、接着層９を樹脂以外の材料により形成してもよい。樹脂以外の材料として、例えば、セラミック系の接着部材であるスミセラム（登録商標）などを用いてもよい。スミセラム（登録商標）は、熱伝導性が良好な絶縁粒子を含有しているとともに、光を反射する機能を有し、かつ、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂との接着性が良好であるので、反射枠３と電極板４との間の隙間８に配置するのは、特に有効である。なお、スミセラム（登録商標）は、光の反射率をより向上させるために、白色であることが好ましい。

また、隙間８の全ての領域に接着層９が配置されていてもよいし、図５に示すように、隙間８の一部の領域に封止樹脂７が配置されていてもよい。隙間８の一部の領域に封止樹脂７を配置した場合、封止樹脂７が開口部３ａ内から上方に抜け出るのをより抑制することが可能である。

なお、反射枠３および電極板４は、例えば、エッチング加工や、金型を用いたプレス加工や、切削加工により形成することが可能である。

ここで、第１実施形態では、反射枠３および電極板４を、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅または銅合金により形成してもよい。

反射枠３をアルミニウムまたはアルミニウム合金により形成する場合、図５に示すように、垂直面３ｃおよび傾斜面３ｅに、酸化膜３ｇが形成されていてもよい。この酸化膜３ｇは、自然酸化膜であってもよいし、アルマイト処理が施された酸化膜であってもよい。また、垂直面３ｃおよび傾斜面３ｅに、メッキ層３ｈが形成されていてもよい。この場合、メッキ層３ｈは、例えば、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇ層、Ｎｉ／Ｓｎ層、または、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ層によって形成されていてもよい。

また、アルミニウムまたはアルミニウム合金により形成された反射枠３の平坦面３ｄのうち、少なくとも金属線６が接続される部分に、メッキ層３ｈが形成されていてもよい。この場合、メッキ層３ｈは、例えば、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇ層、または、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ層によって形成されていてもよい。

また、金属線６が接続される部分に、酸化膜３ｇが形成されていてもよい。この場合にも、平坦面３ｄに金属線６を接続することが可能であるが、メッキ層３ｈを形成する方が好ましい。

また、アルミニウムまたはアルミニウム合金により形成された反射枠３の裏面の少なくとも一部（全面または必要な部分）に、メッキ層３ｈが形成されていてもよい。この場合、メッキ層３ｈは、例えば、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇ層、Ｎｉ／Ｓｎ層、または、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ層によって形成されていてもよい。

反射枠３を銅または銅合金により形成する場合、垂直面３ｃおよび傾斜面３ｅにメッキ層３ｈが形成されていてもよい。このように構成すれば、垂直面３ｃおよび傾斜面３ｅの光の反射率を向上させることが可能である。

また、銅または銅合金により形成された反射枠３の平坦面３ｄのうち、少なくとも金属線６が接続される部分に、メッキ層３ｈが形成されていてもよい。このように構成すれば、平坦面３ｄに金属線６を接続させやすくすることが可能であるとともに、平坦面３ｄの光の反射率を向上させることが可能である。また、この場合、メッキ層３ｈは、例えば、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇ層、または、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ層によって形成されていてもよい。

また、銅または銅合金により形成された反射枠３の裏面の少なくとも一部（全面または必要な部分）に、メッキ層３ｈが形成されていてもよい。この場合、メッキ層３ｈは、例えば、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇ層、または、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ層によって形成されていてもよい。

電極板４をアルミニウムまたはアルミニウム合金により形成する場合、電極板４の上面に、酸化膜４ａが形成されていてもよい。この酸化膜４ａは、自然酸化膜であってもよいし、アルマイト処理が施された酸化膜であってもよい。また、電極板４の上面の少なくとも一部（金属線６が接続される部分、発光素子２が配置される部分または全面）に、メッキ層４ｂが形成されていてもよい。この場合、メッキ層４ｂは、例えば、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇ層、または、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ層によって形成されていてもよい。

また、アルミニウムまたはアルミニウム合金により形成された電極板４の裏面の少なくとも一部（全面または必要な部分）に、メッキ層４ｂが形成されていてもよい。この場合、メッキ層４ｂは、例えば、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇ層、Ｎｉ／Ｓｎ層、または、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ層によって形成されていてもよい。

電極板４を銅または銅合金により形成する場合、電極板４の上面に、メッキ層４ｂが形成されていてもよい。この場合、メッキ層４ｂが電極板４の上面の全面に形成されるのが好ましい。このように構成すれば、光の反射率を向上させ、かつ、金属線６の接続信頼性を向上させることが可能である。また、この場合、メッキ層４ｂは、例えば、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇ層、または、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ層によって形成されていてもよい。

また、銅または銅合金により形成された電極板４の裏面の少なくとも一部（全面または必要な部分）に、メッキ層４ｂが形成されていてもよい。この場合、メッキ層４ｂは、例えば、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇ層、または、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ層によって形成されていてもよい。

また、反射枠３は、図６に示すように、個片化される前の状態において複数の反射枠３がマトリクス状に配置された板状の反射枠フレーム１３を用いて製造されてもよい。この場合、電極板４は、図７に示すように、個片化される前の状態において複数の電極板４がマトリクス状に配置された板状の電極板フレーム１４を用いて製造されてもよい。

また、接着層９は、図８に示すように、個片化される前の状態において複数の接着層９がマトリクス状に配置されたシート状の樹脂シート１９を用いて製造されてもよい。この場合、反射枠フレーム１３の裏面側に、樹脂シート１９および電極板フレーム１４を重ね合わせることにより、複数の発光装置１を同時に製造することが可能である。

なお、図６〜図８において、２点鎖線は、個片化する際の分離位置を示している。

また、接着層９は、樹脂シート１９を用いず、反射枠フレーム１３の裏面側から、または、電極板フレーム１４の表面（上面）側からスクリーン印刷することにより形成されてもよい。

第１実施形態では、上記のように、発光素子２の全周を囲う開口部３ａを有する反射枠３を設けることによって、発光素子２の全周を、金属製の１つの部材（反射枠３）により、切れ目なく囲うことができる。これにより、発光素子２から出射した光が反射枠３から側方に漏れるのを防止することができる。また、発光素子２から出射した光を金属製の反射枠３により、上方に反射することができるので、発光装置１の光の利用効率が低下するのを抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、発光素子２を、電極板４上に配置することによって、発光素子２で発生した熱を、電極板４を介して外部基板２０１に効率よく伝達することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、反射枠３の裏面を、外部基板２０１に半田層２０２などを用いて実装することによって、反射枠３と外部基板２０１との間で熱を効率よく伝達することができる。これにより、発光素子２で発生した熱を、電極板４を介して外部基板２０１および反射枠３に効率よく伝達することができるとともに、外部基板２０１および反射枠３から効率よく放熱させることができる。その結果、発光装置１の放熱性を向上させることができる。

また、第１実施形態では、上記のように、反射枠３と電極板４との間の隙間８を、反射枠３の上面３ｂと略平行に設けられた部分８ａと、部分８ａに対して略垂直に設けられた部分８ｂとによって形成することによって、発光素子２から出射した光が反射枠３と電極板４との間の隙間８から外部に漏れるのを抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、接着層９を封止樹脂７により形成する場合には、発光素子２を保護しながら、同時に、隙間８に接着層９（封止樹脂７）を配置することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、接着層９を封止樹脂７とは異なる樹脂により形成する場合には、反射枠３と電極板４との間の隙間８に、例えば光を反射する機能を有する樹脂を配置することにより、発光素子２から出射した光を接着層９により反射することができる。これにより、発光装置１の光の利用効率が低下するのをより抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、接着層９にスミセラム（登録商標）を用いた場合には、反射枠３と電極板４との間で熱を直接的に伝達させることができるので、放熱性をより向上させることができる。また、接着層９にスミセラム（登録商標）を用いた場合、接着層９の光の反射率を向上させることができるので、光の利用効率を向上させることができる。

また、第１実施形態では、上記のように、隙間８を、反射枠３の真下の位置に設けることによって、発光素子２から出射した光が反射枠３と電極板４との間の隙間８から外部に漏れるのを抑制することができる。また、隙間８を、反射枠３の真下の位置に設けることによって、反射枠３と電極板４との間の部分（隙間８）が発光装置１の上方から見えないようにすることができる。これにより、隙間８が反射枠３の真下の位置に設けられていない場合のように、発光装置１の上方から見て、反射枠３と電極板４との間の部分（隙間８）が暗く見える（光の取出し効率が低下する）のを抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、反射枠３を、アルミニウム、アルミニウム合金、銅または銅合金により形成した場合、反射枠３の熱伝導率を向上させることができるので、発光装置１の放熱性をより向上させることができる。

また、第１実施形態では、上記のように、反射枠３をアルミニウムまたはアルミニウム合金により形成し、反射枠３の開口部３ａ内の少なくとも一部に酸化膜３ｇを形成した場合、反射枠３の開口部３ａ内の少なくとも一部の光の反射率を容易に向上させることができる。これにより、発光装置１の光の利用効率が低下するのを容易に抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、反射枠３の裏面の少なくとも一部に、メッキ層３ｈを形成した場合、反射枠３の裏面を、半田層２０２などを用いて、容易に外部基板２０１に固定することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、反射枠３の少なくとも金属線６が接続される部分に、メッキ層３ｈを形成した場合、発光素子２を、金属線６を用いて、容易に、反射枠３に電気的に接続することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、反射枠３を銅または銅合金により形成し、反射枠３の開口部３ａ内の少なくとも一部にメッキ層３ｈを形成した場合、反射枠３の開口部３ａ内の少なくとも一部の光の反射率を容易に向上させることができるので、発光装置１の光の利用効率が低下するのを容易に抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、電極板４を、アルミニウム、アルミニウム合金、銅または銅合金により形成した場合、電極板４の熱伝導率を向上させることができるので、発光装置１の放熱性をより向上させることができる。

また、第１実施形態では、上記のように、電極板４をアルミニウムまたはアルミニウム合金により形成し、電極板４の上面の少なくとも一部に酸化膜４ａを形成した場合、電極板４の上面の少なくとも一部の光の反射率を容易に向上させることができる。これにより、発光装置１の光の利用効率が低下するのを容易に抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、電極板４の裏面の少なくとも一部にメッキ層４ｂを形成した場合、電極板４の裏面を、半田層２０２などを用いて、容易に外部基板２０１に固定することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、電極板４の少なくとも金属線６が接続される部分に、メッキ層４ｂを形成した場合、発光素子２を、金属線６を用いて、容易に電極板４に電気的に接続することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、電極板４を、銅または銅合金により形成し、電極板４の上面の少なくとも一部にメッキ層４ｂを形成した場合、電極板４の上面の少なくとも一部の光の反射率を容易に向上させることができるので、発光装置１の光の利用効率が低下するのを容易に抑制することができる。
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態による発光装置２１では、図９および図１０に示すように、反射枠２３の開口部３ａの内面には、３つの垂直面３ｃと、３つの垂直面３ｃの間に配置された傾斜面３ｅおよび平坦面３ｄとが形成されている。そして、この発光装置２１では、上記第１実施形態と異なり、金属線６が接続される平坦面３ｄは、傾斜面３ｅよりも下方（電極板４側）に配置されている。

なお、第２実施形態のその他の構造および効果は、上記第１実施形態と同様である。
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態による発光装置３１では、図１１および図１２に示すように、反射枠３３の開口部３ａの内面には、傾斜面３ｅが形成されている。この傾斜面３ｅの所定の部分には、垂直面３ｃおよび平坦面３ｄからなる凹部が形成されている。

なお、発光装置３１のように、反射枠３３の開口部３ａの内面の大部分が傾斜面３ｅで形成されている場合、光を上方に取出す効率が向上する一方、封止樹脂７が開口部３ａ内から上方に抜け出しやすくなるので、図１２に示すように、隙間８の一部の領域に封止樹脂７が配置されている方が好ましい。

また、反射枠３３の裏面の凹部３ｆ、および、電極板３４は、図１３に示すように、略円形状の部分を有するように形成されている。なお、電極板３４は、本発明の「第１電極板」の一例である。

第３実施形態のその他の構造および効果は、上記第１および第２実施形態と同様である。
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態による発光装置４１では、図１４に示すように、電極板４４上に、複数（３つ）の発光素子２が配置されている。なお、電極板４４は、本発明の「第１電極板」の一例である。

また、図１４および図１５に示すように、反射枠４３の開口部３ａの内面には、２つの垂直面３ｃと、２つの垂直面３ｃの間に配置された平坦面３ｄとが形成されている。すなわち、この発光装置４１では、開口部３ａの内面に、傾斜面３ｅが形成されていない。そして、平坦面３ｄは、上記第１〜第３実施形態と比べて大きい幅を有するように形成されている。このように、開口部３ａの内面に傾斜面３ｅを形成しないことによって、光を上方に取出す効率が多少低下する一方、封止樹脂７が開口部３ａ内から上方に抜け出すような力が生じず、発光装置４１が故障するのを抑制することが可能である。

なお、第４実施形態のその他の構造および効果は、上記第１〜第３実施形態と同様である。
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態による発光装置５１では、図１６および図１７に示すように、反射枠５３の開口部３ａの内面には、傾斜面３ｅと、平坦面３ｄとが形成されている。そして、平坦面３ｄは、傾斜面３ｅの一部に接続するように形成されている。

ここで、第５実施形態では、発光素子２は、電極板５４上に配置されておらず、反射枠５３の平坦面３ｄ上に配置されている。これにより、発光素子２から出射した光が隙間８から外部に漏れるのをより抑制することが可能である。なお、電極板５４は、本発明の「第１電極板」の一例である。

また、図１７および図１８に示すように、反射枠５３の裏面の凹部３ｆ、および、電極板５４は、略長方形状の部分を有するように形成されている。

なお、第５実施形態のその他の構造は、上記第１〜第４実施形態と同様である。

第５実施形態では、上記のように、発光素子２を反射枠５３上に配置することによって、発光素子２で発生した熱を、反射枠５３および外部基板２０１に効率よく伝達することができるとともに、反射枠５３および外部基板２０１から効率よく放熱させることができる。その結果、発光装置５１の放熱性をより向上させることができる。

なお、第５実施形態のその他の効果は、上記第１〜第４実施形態と同様である。
（第６実施形態）
本発明の第６実施形態による発光装置６１では、図１９および図２０に示すように、反射枠６３の平坦面３ｄは、電極板５４の真上の位置には形成されていない。このため、隙間８の一部は、反射枠６３の真下の位置に配置されていない。すなわち、隙間８の一部は、発光装置６１の上方から見える位置に配置されている。

また、第６実施形態では、図２０および図２１に示すように、隙間８の一部（発光装置６１の上方から見える部分）には、封止樹脂７が配置されている。また、隙間８の他の部分（発光装置６１の上方から見えない部分）には、接着層９が配置されている。なお、隙間８の全ての部分に、封止樹脂７または接着層９のいずれか一方を配置してもよい。

第６実施形態のその他の構造および効果は、上記第５実施形態と同様である。
（第７実施形態）
本発明の第７実施形態による発光装置７１では、図２２および図２３に示すように、反射枠７３の開口部３ａの内面には、２つの垂直面３ｃと、２つの垂直面３ｃの間に配置された傾斜面３ｅとが形成されている。すなわち、この発光装置７１では、開口部３ａの内面には、平坦面３ｄが形成されていない。このように構成することによって、光を上方に取出す効率を向上させることが可能である。

そして、第７実施形態では、傾斜面３ｅに、金属線６が接続されている。

なお、第７実施形態のその他の構造および効果は、上記第１〜第６実施形態と同様である。
（第８実施形態）
本発明の第８実施形態による発光装置８１では、図２４および図２５に示すように、反射枠８３の開口部３ａの内面には、傾斜面３ｅと、平坦面３ｄと、垂直面３ｃとが形成されている。

ここで、第８実施形態では、発光素子２は、電極板８４上に配置されておらず、反射枠８３の平坦面３ｄ上に、複数（４つ）配置されている。なお、電極板８４は、本発明の「第１電極板」の一例である。

また、図２５および図２６に示すように、反射枠８３の裏面の凹部３ｆ、および、電極板８４は、略長方形状に形成されている。

なお、第８実施形態のその他の構造および効果は、上記第１〜第７実施形態と同様である。
（第９実施形態）
本発明の第９実施形態による発光装置９１では、図２７および図２８に示すように、反射枠９３の開口部３ａの内面には、傾斜面３ｅと、平坦面３ｄとが形成されている。そして、平坦面３ｄの所定領域に２つの貫通穴が形成されている。また、貫通穴の内側面は、垂直面３ｃで形成されている。

ここで、第９実施形態では、図２８および図２９に示すように、反射枠９３の裏面の凹部３ｆの内部に、電極板９４ａおよび９４ｂが配置されている。なお、電極板９４ａおよび９４ｂは、本発明の「第１電極板」の一例である。

また、発光素子２は、図２７および図２８に示すように、電極板９４ａおよび９４ｂ上に配置されておらず、反射枠９３の平坦面３ｄ上のうち、２つの貫通穴に挟まれた部分に、複数（３つ）配置されている。

また、第９実施形態では、発光素子２は、例えば、２つの青色発光素子２ａと、１つの赤色発光素子２ｂとを含んでいる。２つの青色発光素子２ａは、反射枠９３と電極板９４ａとに電気的に接続されており、１つの赤色発光素子２ｂは、反射枠９３と電極板９４ｂとに電気的に接続されている。

そして、反射枠９３は、共通電極として機能するとともに、電極板９４ａには、青色発光素子２ａを駆動するための電圧が印加され、電極板９４ｂには、赤色発光素子２ｂを駆動するための電圧が印加される。これにより、青色発光素子２ａと赤色発光素子２ｂとを別々に制御することが可能である。

また、第９実施形態では、封止樹脂７に蛍光体が含有されており、発光装置９１から白色光が出射される。具体的には、青色発光素子２ａと蛍光体とにより得られる光（白色光）は、光の赤色成分が不足する場合があるが、発光装置９１では、赤色発光素子２ｂも発光させることにより、光の赤色成分を補い、発光素子９１から出射する光を容易に白色光にすることが可能である。

また、第９実施形態では、３つの発光素子２を隙間８よりも上方（反射枠９３の平坦面３ｄ上）に配置することによって、発光素子２から出射した光が隙間８から外部に漏れるのを抑制することが可能であり、光の利用効率を向上させることが可能である。

また、第９実施形態では、３つの発光素子２を反射枠９３上に配置することによって、発光素子２で発生した熱を、反射枠９３および外部基板２０１に効率よく伝達することが可能であり、発光装置９１の放熱性をより向上させることが可能である。

なお、第９実施形態のその他の構造および効果は、上記第１〜第８実施形態と同様である。
（第１０実施形態）
この第１０実施形態では、図３０〜図３２を参照して、上記第１〜第９実施形態とは異なり、反射枠１０３の裏面に、凹部３ｆが形成されていない場合について説明する。

本発明の第１０実施形態による発光装置１０１では、図３１に示すように、反射枠１０３は、２つの電極板１０４ａおよび１０４ｂ上に接着層１１１を介して積層された金属板により形成されており、反射枠１０３の裏面は、平坦に形成されている。すなわち、反射枠１０３の裏面には、電極板１０４ａおよび１０４ｂを内部に配置するための凹部３ｆが形成されていない。なお、電極板１０４ａは、本発明の「第１電極板」の一例であり、電極板１０４ｂは、本発明の「第２電極板」の一例である。また、接着層１１１は、本発明の「第２接着層」の一例である。

また、図３０および図３１に示すように、反射枠１０３の開口部３ａの内面には、傾斜面３ｅと、平坦面３ｄとが形成されている。なお、開口部３ａの内面に、傾斜面３ｅを形成せず、垂直面３ｃと平坦面３ｄとを形成してもよい。

また、第１０実施形態では、反射枠１０３の開口部３ａの底面（平坦面３ｄ）には、接着層１１１を貫通するとともに電極板１０４ａまで達する深さを有する凹部１１２が形成されている。そして、凹部１１２の電極板１０４ａの上面上に、複数（３つ）の発光素子２が配置されている。

また、凹部１１２の内側面は、平坦面３ｄに対して略垂直に形成されている。なお、凹部１１２の内側面は、平坦面３ｄに対して傾斜するように設けられていてもよい。

図３１および図３２に示すように、電極板１０４ａと電極板１０４ｂとは、互いに所定の間隔を隔てて配置されている。すなわち、電極板１０４ａと電極板１０４ｂとの間には、隙間１１３が形成されている。この隙間１１３には、図３１および図３２に示すように、接着層９が配置されていてもよいし、接着層９を配置せず、空間を形成してもよい。なお、隙間１１３は、本発明の「第２の隙間」の一例である。

また、隙間１１３は、全ての部分が反射枠１０３の真下の位置に設けられている。すなわち、隙間１１３は、発光装置１０１の上方から見えない位置に配置されている。

また、図３１に示すように、反射枠１０３、接着層１１１および電極板１０４ｂには、複数（２つ）のスルーホール１１４が形成されている。なお、スルーホール１１４は、３つ以上形成されていてもよいし、１つだけ形成されていてもよい。

そして、スルーホール１１４により、反射枠１０３と電極板１０４ｂとが電気的に接続されている。なお、スルーホール１１４の内部に金属などからなる導体（図示せず）が充填されていてもよいし、スルーホール１１４の内面上に金属などからなる導体層（図示せず）が設けられていてもよいが、反射枠１０３と電極板１０４ｂとの間で熱を効率よく伝達するためには、スルーホール１１４の内部に金属などの導体が充填されている方が好ましい。

第１０実施形態では、例えば、金属板からなる反射枠１０３の裏面上に接着層１１１を介して電極板１０４ａおよび１０４ｂを接着した後、切削加工などにより、凹部１１２を形成する。なお、開口部３ａは、エッチング加工や切削加工により、反射枠１０３と電極板１０４ａおよび１０４ｂとを接着した後に形成してもよいし、反射枠１０３と電極板１０４ａおよび１０４ｂとを接着する前に形成しておいてもよい。

また、電極板１０４ａと電極板１０４ｂとを分離する隙間１１３は、上記の接着を行った後に形成してもよいし、上記の接着を行う前に形成してもよい。

なお、第１０実施形態のその他の構造は、上記第１〜第９実施形態と同様である。

第１０実施形態では、上記のように、反射枠１０３と電極板１０４ｂとを、スルーホール１１４により接続することによって、電極板１０４ｂとスルーホール１１４とを介して、反射枠１０３と外部基板２０１との間で熱を効率よく伝達することができる。

なお、第１０実施形態のその他の効果は、上記第１〜第９実施形態と同様である。
（第１１実施形態）
本発明の第１１実施形態による発光装置１２１では、図３３および図３４に示すように、反射枠１２３の開口部３ａの内面には、垂直面３ｃと、平坦面３ｄとが形成されている。なお、開口部３ａの内面に、垂直面３ｃを形成せず、傾斜面３ｅと平坦面３ｄとを形成してもよい。

また、反射枠１２３の開口部３ａの底面（平坦面３ｄ）には、接着層１１１を貫通するとともに電極板１２４ａまで達する深さを有する凹部１１２が形成されている。なお、電極板１２４ａは、本発明の「第１電極板」の一例である。

また、凹部１１２の内側面は、平坦面３ｄに対して傾斜するように形成されている。なお、凹部１１２の内側面は、平坦面３ｄに対して略垂直に形成されていてもよい。

ここで、第１１実施形態では、図３３〜図３５に示すように、反射枠１２３、接着層１１１および電極板１２４ｂの２つの角部には、切り欠き部１１５が形成されている。この切り欠き部１１５は、スルーホールを切断することによって形成されている。そして、切り欠き部１１５の側面上には、金属などからなる導体層（図示せず）が設けられている。なお、電極板１２４ｂは、本発明の「第２電極板」の一例である。

第１１実施形態のその他の構造および効果は、上記第１０実施形態と同様である。
（第１２実施形態）
本発明の第１２実施形態による発光装置１３１では、図３６および図３７に示すように、反射枠１３３の開口部３ａの内面には、垂直面３ｃと、平坦面３ｄとが形成されている。なお、開口部３ａの内面に、垂直面３ｃを形成せず、傾斜面３ｅと平坦面３ｄとを形成してもよい。

また、反射枠１３３の開口部３ａの底面（平坦面３ｄ）には、接着層１１１を貫通するとともに電極板１３４ａまで達する深さを有する凹部１１２が形成されている。この凹部１１２は、例えば約１ｍｍ〜約２ｍｍの内径を有するように形成されている。なお、凹部１１２の内径は、上記の値に限定されず、任意の値に形成することが可能である。また、電極板１３４ａは、本発明の「第１電極板」の一例である。

また、凹部１１２の内側面は、平坦面３ｄに対して略垂直に形成されている。なお、凹部１１２の内側面は、平坦面３ｄに対して傾斜するように形成されていてもよい。

また、凹部１１２は、図３６および図３７に示したように開口部３ａの中心部以外の位置に形成されていてもよいし、開口部３ａの中心部に形成されていてもよい。

ここで、第１２実施形態では、発光素子２は、上記第１０および第１１実施形態と異なり、反射枠１３３の平坦面３ｄ上に、複数（３つ）配置されている。これにより、発光素子２から出射した光が接着層１１１（反射枠１３３と電極板１３４ａおよび１３４ｂとの間）から外部に漏れるのを抑制することが可能であり、光の利用効率を向上させることが可能である。

また、発光素子２は、金属線６を用いて、反射枠１３３と電極板１３４ａとに電気的に接続されている。

また、第１２実施形態では、図３６〜図３８に示すように、反射枠１３３、接着層１１１および電極板１３４ｂの２つの角部には、スルーホール１１６が形成されている。このスルーホール１１６は、金属などからなる導体が充填されたスルーホールを切断することによって形成されている。なお、電極板１３４ｂは、本発明の「第２電極板」の一例である。

第１２実施形態のその他の構造および効果は、上記第１０および第１１実施形態と同様である。
（第１３実施形態）
この第１３実施形態では、図４および図３９〜図４１を参照して、上記第１〜第１２実施形態とは異なり、１つの外部基板（実装基板）２０１に複数（７つ）の発光装置が搭載されることによって、１つの発光モジュール１４１を構成している場合について説明する。なお、第１３実施形態では、外部基板２０１に搭載される発光装置として、上記第１実施形態による発光装置１を用いる場合について説明するが、外部基板２０１に搭載される発光装置は、上記第２〜第１２実施形態による発光装置などを用いることも可能である。

本発明の第１３実施形態による発光モジュール１４１では、図３９に示すように、外部基板２０１の所定の位置に、複数（７つ）の発光装置１が搭載されている。

図４０に示すように、外部基板２０１の所定の位置（各発光装置１が搭載される位置）には、導体層２０１ａおよび２０１ｂが設けられている。この導体層２０１ａおよび２０１ｂは、図４１に示すように、互いに所定の間隔を隔てて配置されているとともに、発光装置１の反射枠３の裏面および電極板４の裏面と略同じ形状に形成されている。

そして、発光装置１の反射枠３の裏面、および、電極板４の裏面は、図４に示したように、半田層２０２などを介して外部基板２０１の導体層２０１ａおよび２０１ｂにそれぞれ実装されている。

また、外部基板２０１には、図示しない配線が形成されており、複数（７つ）の発光装置１は、直列または並列に電気的に接続されている。

なお、第１３実施形態のその他の構造および効果は、上記第１〜第１２実施形態と同様である。

なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれる。

例えば、上記実施形態では、発光素子として発光ダイオード素子を用いた例について示したが、本発明はこれに限らず、発光ダイオード素子以外の発光素子を用いてもよい。

また、上記実施形態では、発光素子の上面に一方電極および他方電極を設け、発光素子の一方電極および他方電極の両方を、金属線を用いて、反射枠および電極板に電気的に接続した例について示したが、本発明はこれに限らず、発光素子の上面に一方電極を設けるとともに裏面に他方電極を設け、一方電極を、金属線を用いて反射枠または電極板に電気的に接続するとともに、他方電極を、半田層などを用いて電極板または反射枠に電気的に接続してもよい。

また、上記第１０〜第１２実施形態では、反射枠および電極板の２層構造に形成した例について示したが、本発明はこれに限らず、反射枠上、または、反射枠と電極板との間に、金属層（金属板）を配置した３層以上の構造に形成してもよい。

１、２１、３１、４１、５１、６１、７１、８１、９１、１０１、１２１、１３１ 発光装置
２ 発光素子
３、２３、３３、４３、５３、６３、７３、８３、９３、１０３、１２３、１３３ 反射枠
３ａ 開口部
３ｂ 上面
３ｄ 平坦面
３ｆ 凹部
３ｇ 酸化膜
３ｈ メッキ層
４、３４、４４、５４、８４、９４ａ、９４ｂ、１０４ａ、１２４ａ、１３４ａ 電極板（第１電極板）
４ａ 酸化膜
４ｂ メッキ層
７ 封止樹脂
８ 隙間（第１の隙間）
８ａ 部分（第１部分）
８ｂ 部分（第２部分）
９ 接着層（第１接着層）
１０４ｂ、１２４ｂ、１３４ｂ 電極板（第２電極板）
１１１ 接着層（第２接着層）
１１３ 隙間（第２の隙間）
１１４、１１６ スルーホール
１１５ 切り欠き部
１４１ 発光モジュール
２０１ 外部基板

Claims (30)

1. 発光素子と、
   前記発光素子の全周を囲う開口部を有するとともに、前記発光素子に電気的に接続された金属製の反射枠と、
   前記反射枠の裏面側に配置されるとともに、前記発光素子に電気的に接続された金属製の第１電極板とを備えることを特徴とする発光装置。
2. 前記反射枠の開口部内には、平坦面が形成されており、
   前記発光素子は、前記反射枠の平坦面に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 前記発光素子は、前記第１電極板上に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
4. 前記反射枠の開口部内には、平坦面が形成されており、
   前記発光素子は、前記反射枠の平坦面上に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
5. 前記反射枠の裏面には、凹部が形成されており、
   前記第１電極板は、前記反射枠の凹部内に配置され、
   前記第１電極板の裏面は、前記反射枠の裏面と略同一平面内に配置されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
6. 前記反射枠と前記第１電極板との間には、第１の隙間が形成されており、
   前記第１の隙間は、前記反射枠の上面と略平行に設けられた第１部分と、前記第１部分に接続されるとともに前記第１部分に対して略垂直に設けられた第２部分とを含むことを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
7. 前記反射枠と前記第１電極板との間には、第１の隙間が形成されており、
   前記第１の隙間には、前記反射枠と前記第１電極板とを固定する絶縁性の第１接着層が配置されていることを特徴とする請求項５または６に記載の発光装置。
8. 前記第１接着層は、前記発光素子を覆う封止樹脂により形成されていることを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
9. 前記第１接着層は、前記発光素子を覆う封止樹脂とは異なる樹脂により形成されていることを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
10. 前記第１接着層は、光を反射する機能を有することを特徴とする請求項９に記載の発光装置。
11. 前記第１接着層は、熱伝導性を有する絶縁粒子を含有していることを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
12. 前記反射枠と前記第１電極板との間には、第１の隙間が形成されており、
    前記第１の隙間は、前記反射枠の真下の位置に設けられていることを特徴とする請求項５〜１１のいずれか１項に記載の発光装置。
13. 前記反射枠の裏面の少なくとも一部、および、前記第１電極板の裏面の少なくとも一部は、外部基板に接続される接続用端子として機能することを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載の発光装置。
14. 前記第１電極板上に配置された絶縁性の第２接着層をさらに備え、
    前記反射枠は、前記第２接着層を介して前記第１電極板上に積層された金属板により形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
15. 前記反射枠の裏面上の一部に前記第２接着層を介して接着されるとともに、前記第１電極板から所定の間隔を隔てて配置された第２電極板をさらに備え、
    前記反射枠と前記第２電極板とは、スルーホールまたはスルーホールを切断することにより形成された切り欠き部により電気的に接続されていることを特徴とする請求項１４に記載の発光装置。
16. 前記反射枠の裏面上の一部に前記第２接着層を介して接着されるとともに、前記反射枠に電気的に接続された第２電極板をさらに備え、
    前記第１電極板と前記第２電極板との間には、第２の隙間が形成されており、
    前記第２の隙間は、前記反射枠の真下の位置に設けられていることを特徴とする請求項１４または１５に記載の発光装置。
17. 前記反射枠は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅または銅合金により形成されていることを特徴とする請求項１〜１６のいずれか１項に記載の発光装置。
18. 前記反射枠は、アルミニウムまたはアルミニウム合金により形成されており、
    前記反射枠の開口部内の少なくとも一部には、酸化膜が形成されていることを特徴とする請求項１７に記載の発光装置。
19. 前記反射枠の裏面の少なくとも一部には、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇ層、Ｎｉ／Ｓｎ層、または、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ層からなるメッキ層が形成されていることを特徴とする請求項１８に記載の発光装置。
20. 前記反射枠の開口部内の少なくとも前記発光素子が電気的に接続される部分には、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇ層、Ｎｉ／Ｓｎ層、または、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ層からなるメッキ層が形成されていることを特徴とする請求項１８または１９に記載の発光装置。
21. 前記反射枠は、銅または銅合金により形成されており、
    前記反射枠の開口部内の少なくとも一部、および、前記反射枠の裏面の少なくとも一部には、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇ層、または、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ層からなるメッキ層が形成されていることを特徴とする請求項１７に記載の発光装置。
22. 前記第１電極板は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅または銅合金により形成されていることを特徴とする請求項１〜２１のいずれか１項に記載の発光装置。
23. 前記第１電極板は、アルミニウムまたはアルミニウム合金により形成されており、
    前記第１電極板の上面の少なくとも一部には、酸化膜が形成されていることを特徴とする請求項２２に記載の発光装置。
24. 前記第１電極板の裏面の少なくとも一部には、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇ層、Ｎｉ／Ｓｎ層、または、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ層からなるメッキ層が形成されていることを特徴とする請求項２３に記載の発光装置。
25. 前記第１電極板は、アルミニウムまたはアルミニウム合金により形成されており、
    前記第１電極板の少なくとも前記発光素子が電気的に接続される部分には、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇ層、Ｎｉ／Ｓｎ層、または、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ層からなるメッキ層が形成されていることを特徴とする請求項２２〜２４のいずれか１項に記載の発光装置。
26. 前記第１電極板は、銅または銅合金により形成されており、
    前記第１電極板の上面の少なくとも一部、および、前記第１電極板の裏面の少なくとも一部には、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇ層、または、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ層からなるメッキ層が形成されていることを特徴とする請求項２２に記載の発光装置。
27. 前記反射枠は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅または銅合金により形成されており、
    前記第１電極板は、前記反射枠と同一の金属により形成されていることを特徴とする請求項１〜１６のいずれか１項に記載の発光装置。
28. 前記反射枠は、アルミニウムまたはアルミニウム合金により形成されており、
    前記第１電極板は、銅または銅合金により形成されていることを特徴とする請求項１〜１６のいずれか１項に記載の発光装置。
29. 前記発光素子は、発光ダイオード素子を含むことを特徴とする請求項１〜２８のいずれか１項に記載の発光装置。
30. 請求項１〜２９のいずれか１項に記載の発光装置を複数備えることを特徴とする発光モジュール。

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