JP2012129272A - 発光ダイオード - Google Patents
発光ダイオード Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012129272A JP2012129272A JP2010277754A JP2010277754A JP2012129272A JP 2012129272 A JP2012129272 A JP 2012129272A JP 2010277754 A JP2010277754 A JP 2010277754A JP 2010277754 A JP2010277754 A JP 2010277754A JP 2012129272 A JP2012129272 A JP 2012129272A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- substrate
- emitting diode
- metal layer
- barrier layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 58
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 27
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 27
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 24
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 26
- 230000009194 climbing Effects 0.000 abstract 2
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical group C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】 略直方体形状の基板12と、この基板12の前面12aに実装される発光素子13と、裏面12bに設けられる放熱部17と、下面12cに前記発光素子13と導通する端子電極とを備え、前記下面12cをマザーボード19の実装面とする側面実装型の発光ダイオード11において、前記基板12の裏面12bの所定の高さ位置の両端部の間に帯状のバリア層18を設けることによって、半田20の這い上がりを抑えた。
【選択図】 図4
Description
2 基板
2a 前面
2b 裏面
2c 下面
3 発光素子
4 枠体
5 端子電極
8 導光板
9 マザーボード
10 半田
11 発光ダイオード
12 基板
12a 前面
12b 裏面
12c 下面
13 発光素子
14 枠体
14a 仕切部
14b 発光部
14c 台座部
15 端子電極
16 実装電極パターン
17 放熱部
18 バリア層
18a 絶縁層
19 マザーボード
20 半田
21 絶縁基材
22 第1金属層
23 第2金属層
24 第3金属層
25 下方放熱部
26 上方放熱部
27 導光板
28 反射部材
Claims (7)
- 略直方体形状の基板と、
基板の前面に実装される発光素子と、
基板の裏面に設けられる放熱部と、
基板の下面に設けられ、前記発光素子と導通する端子電極とを備え、前記下面をマザーボードの実装面とする側面実装型の発光ダイオードにおいて、
前記基板の裏面の所定の高さ位置には、基板の両端部の間に帯状のバリア層が設けられることを特徴とする発光ダイオード。 - 前記放熱部は、基板の裏面の略全体に設けられる金属面からなる請求項1に記載の発光ダイオード。
- 前記バリア層は、前記基板の高さ全体の少なくとも半分よりも低い位置に設けられる請求項1に記載の発光ダイオード。
- 前記バリア層は、レジストによって形成される請求項1に記載の発光ダイオード。
- 前記放熱部は、前記バリア層を挟んだ下側が基板の下面を介してマザーボードに放熱させる下方放熱部、上側が外気中に放熱させる上方放熱部からなる請求項1に記載の発光ダイオード。
- 前記下方放熱部は、前記基板の表面に形成される銅メッキからなる第1金属層と、この第1金属層の上に形成されるニッケルメッキからなる第2金属層と、この第2金属層の上に形成される金又は銀メッキからなる第3金属層とによって形成される請求項5に記載の発光ダイオード。
- 前記上方放熱部は、前記基板の表面に形成される銅メッキからなる第1金属層と、この第1金属層の上に形成される金又は銀メッキからなる第3金属層とによって形成される請求項5に記載の発光ダイオード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010277754A JP5693194B2 (ja) | 2010-12-14 | 2010-12-14 | 発光ダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010277754A JP5693194B2 (ja) | 2010-12-14 | 2010-12-14 | 発光ダイオード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012129272A true JP2012129272A (ja) | 2012-07-05 |
JP5693194B2 JP5693194B2 (ja) | 2015-04-01 |
Family
ID=46646024
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010277754A Active JP5693194B2 (ja) | 2010-12-14 | 2010-12-14 | 発光ダイオード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5693194B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105098029A (zh) * | 2014-05-21 | 2015-11-25 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置 |
WO2016047417A1 (ja) * | 2014-09-24 | 2016-03-31 | 京セラ株式会社 | 電子モジュール |
JP2017053653A (ja) * | 2015-09-07 | 2017-03-16 | Tdk株式会社 | 加速度センサ |
JP2018049953A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 豊田合成株式会社 | 光源および発光装置の実装方法 |
JP2018190770A (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-29 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2020061426A (ja) * | 2018-10-09 | 2020-04-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2021510007A (ja) * | 2017-10-27 | 2021-04-08 | ラディアント オプト‐エレクトロニクス (スーチョウ) カンパニー リミテッド | Led光源モジュール及びその製造方法 |
JP2021166315A (ja) * | 2014-05-21 | 2021-10-14 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US11686896B2 (en) | 2017-10-27 | 2023-06-27 | Radiant Opto-Electronics(Suzhou) Co., Ltd. | LED light source module |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62172173U (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-31 | ||
JP2000196153A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Rohm Co Ltd | チップ電子部品およびその製造方法 |
JP2002198572A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Rohm Co Ltd | 赤外線データ通信モジュール、およびその製造方法 |
JP2003188424A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Sharp Corp | 表面実装型発光ダイオード |
JP2004071675A (ja) * | 2002-08-02 | 2004-03-04 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオード |
JP2006011239A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Kyocera Corp | 液晶表示装置 |
JP2007227728A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Led部品およびその製造方法 |
JP2007281134A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Seiko Epson Corp | チップ型電子部品、その実装基板及びその実装方法 |
JP2009188005A (ja) * | 2008-02-04 | 2009-08-20 | Panasonic Corp | 表面実装型半導体装置 |
JP2009194319A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Citizen Electronics Co Ltd | 表面実装型発光ダイオード |
JP2009295948A (ja) * | 2008-05-02 | 2009-12-17 | Trion:Kk | Led搭載用横発光型基板、led搭載横発光型基板、横発光型モジュール、受光素子搭載用横受光型基板、受光素子搭載横受光型基板、横受光型モジュール及び横型モジュール |
-
2010
- 2010-12-14 JP JP2010277754A patent/JP5693194B2/ja active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62172173U (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-31 | ||
JP2000196153A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Rohm Co Ltd | チップ電子部品およびその製造方法 |
JP2002198572A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Rohm Co Ltd | 赤外線データ通信モジュール、およびその製造方法 |
JP2003188424A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Sharp Corp | 表面実装型発光ダイオード |
JP2004071675A (ja) * | 2002-08-02 | 2004-03-04 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオード |
JP2006011239A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Kyocera Corp | 液晶表示装置 |
JP2007227728A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Led部品およびその製造方法 |
JP2007281134A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Seiko Epson Corp | チップ型電子部品、その実装基板及びその実装方法 |
JP2009188005A (ja) * | 2008-02-04 | 2009-08-20 | Panasonic Corp | 表面実装型半導体装置 |
JP2009194319A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Citizen Electronics Co Ltd | 表面実装型発光ダイオード |
JP2009295948A (ja) * | 2008-05-02 | 2009-12-17 | Trion:Kk | Led搭載用横発光型基板、led搭載横発光型基板、横発光型モジュール、受光素子搭載用横受光型基板、受光素子搭載横受光型基板、横受光型モジュール及び横型モジュール |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10892393B2 (en) | 2014-05-21 | 2021-01-12 | Nichia Corporation | Light emitting device having external connection with different width |
JP2016001724A (ja) * | 2014-05-21 | 2016-01-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
CN105098029A (zh) * | 2014-05-21 | 2015-11-25 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置 |
JP7148826B2 (ja) | 2014-05-21 | 2022-10-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US10193045B2 (en) | 2014-05-21 | 2019-01-29 | Nichia Corporation | Light emitting device having heat disipation terminal arranged on substrate |
US10333043B2 (en) | 2014-05-21 | 2019-06-25 | Nichia Corporation | Light emitting device having element connection sections with convex shapes |
US10559735B2 (en) | 2014-05-21 | 2020-02-11 | Nichia Corporation | Light emitting device having a pair of vias passing through a center of the concave component |
JP2021166315A (ja) * | 2014-05-21 | 2021-10-14 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US10734563B2 (en) | 2014-05-21 | 2020-08-04 | Nichia Corporation | Light emitting device having heat dissipation terminal arranged on substrate |
WO2016047417A1 (ja) * | 2014-09-24 | 2016-03-31 | 京セラ株式会社 | 電子モジュール |
JPWO2016047417A1 (ja) * | 2014-09-24 | 2017-08-03 | 京セラ株式会社 | 電子モジュール |
JP2017053653A (ja) * | 2015-09-07 | 2017-03-16 | Tdk株式会社 | 加速度センサ |
JP2018049953A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 豊田合成株式会社 | 光源および発光装置の実装方法 |
JP2018190770A (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-29 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2021510007A (ja) * | 2017-10-27 | 2021-04-08 | ラディアント オプト‐エレクトロニクス (スーチョウ) カンパニー リミテッド | Led光源モジュール及びその製造方法 |
JP7100700B2 (ja) | 2017-10-27 | 2022-07-13 | ラディアント オプト‐エレクトロニクス (スーチョウ) カンパニー リミテッド | Led光源モジュール及びその製造方法 |
US11686896B2 (en) | 2017-10-27 | 2023-06-27 | Radiant Opto-Electronics(Suzhou) Co., Ltd. | LED light source module |
US10957834B2 (en) | 2018-10-09 | 2021-03-23 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
JP2020061426A (ja) * | 2018-10-09 | 2020-04-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP7022932B2 (ja) | 2018-10-09 | 2022-02-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5693194B2 (ja) | 2015-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5693194B2 (ja) | 発光ダイオード | |
JP4305896B2 (ja) | 高輝度発光装置及びその製造方法 | |
KR101360732B1 (ko) | 발광 다이오드 패키지 | |
TWI384655B (zh) | 側視式led封裝 | |
JP5528900B2 (ja) | 発光素子モジュール | |
TW201637244A (zh) | 發光二極體封裝結構及其製作方法 | |
US8319427B2 (en) | Light emitting apparatus and light unit | |
KR20120127852A (ko) | 발광 다이오드 패키지 | |
US10957676B2 (en) | LED package | |
JP2012109521A (ja) | Ledモジュール装置及びその製造方法 | |
JP2011071265A (ja) | 発光装置 | |
JP2013012557A (ja) | 発光装置 | |
WO2018105448A1 (ja) | 発光装置 | |
JP2012124248A (ja) | Ledチップ搭載用リードフレーム基板及びその製造方法並びにledパッケージ | |
KR101719692B1 (ko) | 인쇄 회로 기판과 이의 제조방법 및 이를 이용한 led 모듈과 led 램프 | |
JP5745784B2 (ja) | 発光ダイオード | |
JP2013008772A (ja) | 側面実装型led | |
KR20080089037A (ko) | 크기가 감소된 캐비티를 갖는 led 패키지 | |
US9887179B2 (en) | Light emitting diode device and light emitting device using the same | |
JP2011082284A (ja) | 発光ダイオード | |
JP2014110397A (ja) | 発光装置 | |
JP2009021303A (ja) | 発光装置 | |
JP2019087570A (ja) | 発光装置およびledパッケージ | |
KR20050101737A (ko) | 발광 다이오드 패키지 | |
JP5822294B2 (ja) | 発光ダイオード |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131113 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140326 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141021 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150203 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150203 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5693194 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |