JP2019087570A - 発光装置およびledパッケージ - Google Patents
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- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
2 回路基板
3 放熱基板
4 LEDパッケージ
20 パッケージ基板
30 LED素子
40 樹脂枠
50 封止樹脂
60 実装端子
Claims (7)
- 複数のLEDパッケージと、
複数の開口部が形成され、かつ前記複数のLEDパッケージを外部電源に電気的に接続するための配線パターンが表側の片面に形成された回路基板と、を有し、
前記複数のLEDパッケージのそれぞれは、
前記複数の開口部のうちの1つに収納されるパッケージ基板と、
前記パッケージ基板上に実装された複数のLED素子と、
前記複数のLED素子を封止する封止樹脂と、
前記パッケージ基板の対向する2つの端部に設けられ、前記回路基板における前記1つの開口部の縁部と前記パッケージ基板とに固定されることで前記パッケージ基板を前記1つの開口部内につり下げるとともに、前記複数のLED素子と前記配線パターンとを電気的に接続する正負の端子として機能する一対の実装端子と、を有する、
ことを特徴とする発光装置。 - 前記一対の実装端子は剛性を有し、
前記複数のLEDパッケージは、前記回路基板の厚さ方向に力が加えられたときに、前記一対の実装端子が変形することで前記厚さ方向に所定量だけ変位可能であり、
前記厚さ方向に力が加えられていないときに、前記複数のLEDパッケージの前記パッケージ基板の裏面は、前記所定量よりも少ない量だけ前記回路基板の裏面から突出している、請求項1に記載の発光装置。 - 前記回路基板の裏面側に固定され、前記複数のLEDパッケージで発生した熱を装置外部に放出させる放熱基板をさらに有し、
前記複数のLEDパッケージの前記パッケージ基板の裏面は前記放熱基板に接触している、請求項2に記載の発光装置。 - 前記一対の実装端子は、前記パッケージ基板に接続される第1の脚部、前記回路基板に接続される第2の脚部、ならびに前記第1および第2の脚部の上端同士を連結する連結部により構成される上に凸の形状を有する、請求項2または3に記載の発光装置。
- 前記一対の実装端子は、表面にスズめっきが施されたリン青銅で構成される、請求項2〜4のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記複数のLEDパッケージの前記パッケージ基板の側面に、前記パッケージ基板と前記回路基板とを電気的に絶縁するための樹脂が設けられている、請求項1〜5のいずれか一項に記載の発光装置。
- パッケージ基板と、
前記パッケージ基板上に実装された複数のLED素子と、
前記複数のLED素子を封止する封止樹脂と、
前記パッケージ基板の対向する2つの端部に設けられ、開口部を有する回路基板における前記開口部の縁部に固定されることで前記パッケージ基板を前記開口部内につり下げるとともに、前記複数のLED素子と前記回路基板の配線パターンとを電気的に接続する正負の端子として機能する一対の実装端子と、
を有することを特徴とするLEDパッケージ。
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