JPS5952635U - 半導体素子の取付構造 - Google Patents
半導体素子の取付構造Info
- Publication number
- JPS5952635U JPS5952635U JP1982147127U JP14712782U JPS5952635U JP S5952635 U JPS5952635 U JP S5952635U JP 1982147127 U JP1982147127 U JP 1982147127U JP 14712782 U JP14712782 U JP 14712782U JP S5952635 U JPS5952635 U JP S5952635U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting structure
- semiconductor elements
- circuit board
- printed circuit
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ矢視図、第３図は本考案の他の実施例を構成
する端子片の平面図、第４図は同じく断面図である。 １・・・・・・プリント基板、１Ａ・・・・・・パター
ン部、２・・・・・・パネル１．２Ａ・・・・・・ガイ
ド突片、３・・・・・・端子片、３Ａ・・・・・・脚片
部、３Ｃｔ・・・・・・取付孔、４・・・・・・発光ダ
イオード、４Ａ・・・・・・ピン脚。
図のＡ−Ａ矢視図、第３図は本考案の他の実施例を構成
する端子片の平面図、第４図は同じく断面図である。 １・・・・・・プリント基板、１Ａ・・・・・・パター
ン部、２・・・・・・パネル１．２Ａ・・・・・・ガイ
ド突片、３・・・・・・端子片、３Ａ・・・・・・脚片
部、３Ｃｔ・・・・・・取付孔、４・・・・・・発光ダ
イオード、４Ａ・・・・・・ピン脚。
Claims (1)
- 末端に折曲した脚片部をプリント基板のパターン部に嵌
着して半田付けされたばね性を発揮する金属製の端子片
の先端に形成された取付孔内に半導体素子のピン脚を挿
入して前記プリント基板の取付面から所定高さ浮き上っ
た位置で前記ピ〉・脚と前記端子片とを接続することを
特徴とした半導体素子の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982147127U JPS5952635U (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 半導体素子の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982147127U JPS5952635U (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 半導体素子の取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5952635U true JPS5952635U (ja) | 1984-04-06 |
Family
ID=30327274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982147127U Pending JPS5952635U (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 半導体素子の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5952635U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6252966U (ja) * | 1985-09-24 | 1987-04-02 | ||
| JP2019087570A (ja) * | 2017-11-02 | 2019-06-06 | シチズン電子株式会社 | 発光装置およびｌｅｄパッケージ |
-
1982
- 1982-09-30 JP JP1982147127U patent/JPS5952635U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6252966U (ja) * | 1985-09-24 | 1987-04-02 | ||
| JP2019087570A (ja) * | 2017-11-02 | 2019-06-06 | シチズン電子株式会社 | 発光装置およびｌｅｄパッケージ |
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