CN110875134A - 包括电容器阵列的电子组件及安装框架 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种包括电容器阵列的电子组件及安装框架，该电子组件包括：电容器阵列，包括沿第一方向顺序地布置的多个多层电容器；以及第一金属框架和第二金属框架，分别设置在电容器阵列的两个侧表面上并且分别连接到多个多层电容器的第一外电极和第二外电极；第一金属框架包括第一支撑部和第一安装部，第二金属框架包括第二支撑部和第二安装部；并且第一安装部包括第一部分和第三部分，第二安装部包括第二部分和第四部分，第一部分和第二部分朝向电容器阵列的中心彼此相对，第三部分和第四部分分别位于第一部分和第二部分的外侧，并且第一部分的长度短于第三部分的长度，第二部分的长度短于第四部分的长度。

Description

包括电容器阵列的电子组件及安装框架

本申请要求于2018年8月30日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0102619号韩国专利申请和于2019年1月11日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0003755号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子组件。

背景技术

多层电容器因其能够以小尺寸和高容量实现而普遍用在各种电子器件中。

近年来，由于环境友好型汽车和电动车辆的迅速普及，汽车中的电力驱动系统已经增加，因此，对汽车所需的多层电容器的需求也已经增加。

由于在作为汽车部件使用时需要高水平的热可靠性、电可靠性和机械可靠性，因此多层电容器所需的性能水平也在提高。

特别地，对模块化电子器件的需求增加，所述模块化电子器件对振动和变形具有高抵抗性同时通过在有限的空间中堆叠多个多层电容器而允许实现高容量。

同时，模块化电子器件被制造成细长的。因此，当模块化电子器件安装在基板上时，金属框架的位置发生扭曲并且金属框架可能接触具有不同极性的焊盘图案，这可能导致短路缺陷。

发明内容

本公开的一方面可提供一种电子组件，该电子组件能够实现高容量、改善抵抗振动和变形的耐久性以及可靠性，并且即使该电子组件以模块式制造，也能在将其安装在基板上时防止短路。

根据本公开的一方面，一种电子组件可包括：电容器阵列，包括沿第一方向顺序地布置的多个多层电容器；第一金属框架，设置在所述电容器阵列的一侧表面上，并且连接到所述多个多层电容器的第一外电极；以及第二金属框架，设置在所述电容器阵列的另一侧表面上，并且连接到所述多个多层电容器的第二外电极，其中，所述第一金属框架包括结合到所述第一外电极的第一头部的第一支撑部以及沿垂直于所述第一方向的第二方向从所述第一支撑部的下端延伸的第一安装部，所述第二金属框架包括结合到多个第二外电极的第二头部的第二支撑部以及沿所述第二方向从所述第二支撑部的下端延伸的第二安装部，所述第一安装部包括第一部分和第三部分，所述第二安装部包括第三部分和第四部分，其中，所述第一部分和所述第二部分在所述第二方向上朝向所述电容器阵列的中心彼此相对，所述第三部分和所述第四部分分别在所述第二方向上位于所述第一部分和所述第二部分的外侧，并且所述第一部分在所述第一方向上的长度短于所述第三部分在所述第一方向上的长度，所述第二部分在所述第一方向上的长度短于所述第四部分在所述第一方向上的长度。

在所述第一安装部中，第一切割部可设置在所述第一部分的在所述第一方向上的相对的角部处，在所述第二安装部中，第二切割部可设置在所述第二部分的在所述第一方向上的相对的角部处。

可满足0≤b/a≤0.5，其中，a是包括所述第一切割部的总面积的所述第一安装部的总面积或包括所述第二切割部的总面积的所述第二安装部的总面积，并且b是所述第一切割部的总面积或所述第二切割部的总面积。

所述第一安装部的所述第一部分和所述第二安装部的所述第二部分可形成为矩形形状、三角形形状和梯形形状中的一种。

导电粘合部可设置在所述第一外电极与所述第一支撑部之间，并且所述导电粘合部可设置在所述第二外电极与所述第二支撑部之间。

所述多层电容器可包括主体以及形成在所述主体的在第二方向上的相对的端表面上的所述第一外电极和所述第二外电极，并且所述主体可包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置，同时所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间。

所述第一外电极可包括所述第一头部和第一带部，所述第二外电极可包括所述第二头部和第二带部，所述第一头部和所述第二头部形成在所述主体的在所述第二方向上的相对的端表面上，并且所述第一带部分从所述第一头部分延伸到所述主体的上表面和下表面的部分以及所述主体的相对的侧表面的部分，所述第二带部从所述第二头部延伸到所述主体的上表面和下表面的部分以及所述主体的相对的侧表面的部分。

导电粘合部可分别设置在所述第一头部和所述第二头部上。

根据本公开的另一方面，一种用于安装电容器组件的安装框架可包括：第一金属框架，包括在第一平面上的第一支撑部以及在垂直于所述第一平面的第二平面上从所述第一支撑部的边缘延伸的第一安装部，所述第一安装部包括第一中央部分和第三外面部分，所述第三外面部分相对于所述安装框架位于所述第一中央部分的外侧并且其长度大于所述第一中央部分的长度；第二金属框架，包括在平行于所述第一平面的第三平面上的第二支撑部以及在所述第二平面上并朝向所述第一安装部从所述第二支撑部的边缘延伸的第二安装部，所述第二安装部包括第二中央部分和第四外面部分，所述第二中央部分与所述第一中央部分间隔开，所述第四外面部分相对于所述安装框架位于所述第二中央部分的外侧并且其长度大于所述第二中央部分的长度，其中，在与从所述第一平面到所述第三平面的第二方向垂直的第一方向上测量所述第一中央部分、所述第二中央部分、所述第三外面部分和所述第四外面部分的长度，并且所述第一金属框架和所述第二金属框架在所述第二方向上分离，以容纳将要设置为使得所述电容器的第一外电极直接接触所述第一支撑部并且所述电容器的第二外电极直接接触所述第二支撑部的电容器的阵列。

附图说明

通过以下结合附图的具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出应用到本公开中的示例性实施例的多层电容器的透视图；

图2A和图2B是分别示出应用到图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；

图3是沿图1的线I-I’截取的截面图；

图4是示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件的示意性结构的透视图；

图5是图4的电子组件的分解透视图；

图6是示出图4的电子组件中的第一金属框架的第一安装部以及第二金属框架的第二安装部的平面图；

图7是示出根据本公开的第一安装部和第二安装部的另一示例的平面图；

图8是示出根据本公开的第一安装部和第二安装部的另一示例的平面图；

图9A和图9B是分别示出在包括传统的不具有切割部的矩形安装部的电子组件中安装部在没有扭曲的情况下结合到基板的焊盘图案的状态以及安装部在以预定角度扭曲的同时结合到基板的焊盘图案的状态的平面图；

图10A和图10B是分别示出在包括图6的安装部的电子组件中安装部在没有扭曲的情况下结合到基板的焊盘图案的状态以及安装部在以预定角度扭曲的同时结合到基板的焊盘图案的状态的平面图；

图11A和图11B是分别示出在包括图7的安装部的电子组件中安装部在没有扭曲的情况下结合到基板的焊盘图案的状态以及安装部在以预定角度扭曲的同时结合到基板的焊盘图案的状态的平面图；

图12A和图12B是分别示出在包括图8的安装部的电子组件中安装部在没有扭曲的情况下结合到基板的焊盘图案的状态以及安装部在以预定角度扭曲的同时结合到基板的焊盘图案的状态的平面图；以及

图13是示出根据切割部的总面积与包括切割部的总面积的安装部的总面积的比的剪切测试结果的曲线图。

具体实施方式

在下文中，现将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。在附图中，为了清楚起见，可夸大或风格化组件的形状、尺寸等。

然而，本公开可以以许多不同的形式举例说明，并且不应被解释为限于在此阐述的具体实施例。更确切的说，提供这些实施例以使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。

在此使用的术语“示例性实施例”不指相同的示例性实施例，而是被提供以强调与另一示例性实施例的特定特征或特性不同的特定特征或特性。然而，在此提供的示例性实施例被认为能够通过彼此全部或部分地组合来实现。例如，除非其中提供了相反或相矛盾的描述，否则即使在特定示例性实施例中描述的一个元件未在另一示例性实施例中描述，该元件仍可被理解为与另一示例性实施例相关的描述。

在描述中组件与另一组件的“连接”的含义包括通过第三组件的间接连接以及两个组件之间的直接连接。此外，“电连接”意指包括物理连接和物理断开的概念。可以理解的是，当利用“第一”和“第二”表示元件时，所述元件并不受此限制。它们可仅仅用于将元件与其他元件相区分的目的，并且可以不限制元件的顺序或重要性。在一些情况下，在不脱离在此阐述的权利要求的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件。类似地，第二元件也可被称为第一元件。

在此，在附图中确定上部、下部、上侧、下侧、上表面、下表面等。此外，竖直方向是指朝上的方向和朝下的方向，并且水平方向是指垂直于上述朝上的方向和朝下的方向的方向。在这种情况下，竖直截面是指沿在竖直方向上的平面截取的情况，并且其示例可以是附图中所示的截面图。此外，水平截面是指沿在水平方向上的平面截取的情况，并且其示例可以是附图中所示的平面图。

在此使用的术语仅用于描述示例性实施例，而非限制本公开。在这种情况下，除非在上下文中另有解释，否则单数形式包括复数形式。

将对方向进行定义，以便清楚地描述本公开中的示例性实施例。在附图中的X、Y和Z分别表示多层电容器的长度方向、宽度方向和厚度方向。

此外，X、Y和Z分别表示电容器阵列的宽度方向、长度方向和厚度方向。

这里，Y方向表示在本示例性实施例中堆叠介电层的堆叠方向。

图1是示意性地示出应用到本公开中的示例性实施例的多层电容器的透视图，图2A和图2B是分别示出图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图，并且图3是沿图1的线I-I’截取的截面图。

首先，将参照图1至图3来描述应用到根据本示例性实施例的电子组件的多层电容器的结构。

参照图1至图3，根据本示例性实施例的多层电容器100可包括主体110以及分别形成在主体110在主体110的X方向上的相对的端表面上的第一外电极131和第二外电极132。

可通过在主体110的Y方向上堆叠多个介电层111并且然后对多个介电层111进行烧结而形成主体110。电容器的主体110的彼此邻近的介电层111可彼此一体化，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下它们之间的边界不是显而易见的。

此外，主体110可包括多个介电层111以及第一内电极121和第二内电极122，并且第一内电极121和第二内电极122沿主体110的Y方向交替地设置，同时其间插设有介电层111并且第一内电极121和第二内电极122具有不同的极性。

此外，主体110可包括有效区域和覆盖区域，有效区域是对电容器的电容的形成有贡献的部分，覆盖区域作为边缘部分设置在有效区域在主体110的Y方向上的左侧部分和右侧部分上并且设置在有效区域在主体110的Z方向上的上方部分和下方部分上。

主体110的形状没有特别限制，但可以是六面体形状。主体110可具有：第一表面1和第二表面2，在主体110的Z方向上彼此相对；第三表面3和第四表面4，连接到第一表面1和第二表面2并且在主体110的X方向上彼此相对；以及第五表面5和第六表面6，连接到第一表面1和第二表面2，连接到第三表面3和第四表面4，并且在主体110的Y方向上彼此相对。

介电层111可包括陶瓷粉末，例如，BaTiO₃基陶瓷粉末等。

钛酸钡(BaTiO₃)基陶瓷粉末的示例可包括(Ba_1-xCa_x)TiO₃、Ba(Ti_1-yCa_y)O₃、(Ba_{1- x}Ca_x)(Ti_1-yZr_y)O₃、Ba(Ti_1-yZr_y)O₃等，其中，Ca、Zr等部分地溶解在BaTiO₃中，但不限于此。

此外，除了陶瓷粉末以外，介电层111还可包括陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等。

陶瓷添加剂可包括例如过渡金属氧化物或碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。

作为施加不同极性的电极的第一内电极121和第二内电极122可形成在介电层111上以沿主体110的Y方向堆叠，并且可交替地设置在主体110中，以沿主体110的Y方向彼此相对同时其间插入有一个介电层111。

此时，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在其间的介电层111而彼此电绝缘。

同时，本公开示出并描述了内电极沿主体110的Y方向堆叠的结构，但本公开不限于此，并且如果有必要，本公开还可应用于内电极沿主体的Z方向堆叠的结构。

第一内电极121和第二内电极122中的每个的一个端部可分别通过主体110的第三表面3和第四表面4暴露。

通过主体110的第三表面3和第四表面4交替地暴露的第一内电极121和第二内电极122的端部可分别电连接到第一外电极131和第二外电极132，第一外电极131和第二外电极132设置在主体110在主体110的X方向上的相对的端表面上(将在下面进行描述)。

根据如上所述的构造，当将预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷可累积在第一内电极121和第二内电极122之间。

此时，多层电容器100的电容可与第一内电极121和第二内电极122在有效区域中沿主体110的Y方向彼此叠置的叠置面积成比例。

此外，形成第一内电极121和第二内电极122的材料没有特别限制，但可以是利用例如贵金属材料(诸如，铂(Pt)、钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金等)、镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或更多种形成的导电膏。

印刷导电膏的方法可以是丝网印刷法、凹版印刷法等，但不限于此。

可向第一外电极131和第二外电极132提供具有不同极性的电压，并且第一外电极131和第二外电极132可设置在主体110在主体110的X方向上的相对的端表面上，并且可分别电连接到第一内电极121和第二内电极122的暴露部分。

第一外电极131可包括第一头部131a和第一带部131b。

第一头部131a可设置在主体110的第三表面3上，并且可与第一内电极121的通过主体110的第三表面3暴露于外部的端部相接触，以用于将第一内电极121和第一外电极131彼此电连接。

第一带部131b可以是从第一头部131a延伸到主体110的第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6的部分，以提高固定强度。

第二外电极132可包括第二头部132a和第二带部132b。

第二头部132a可设置在主体110的第四表面4上，并且可与第二内电极122的通过主体110的第四表面4暴露于外部的端部相接触，以用于将第二内电极122和第二外电极132彼此电连接。

第二带部132b可以是从第二头部132a延伸到主体110的第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6的部分，以提高固定强度。

同时，第一外电极131和第二外电极132还可包括镀层。

镀层可包括第一镍(Ni)镀层和第二镍(Ni)镀层以及分别覆盖第一Ni镀层和第二Ni镀层的第一锡(Sn)镀层和第二锡(Sn)镀层。

图4是示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件的示意性结构的透视图，图5是图4的电子组件的分解透视图，并且图6是示出图4的电子组件中的第一金属框架的第一安装部以及第二金属框架的第二安装部的平面图。

参照图4至图6，根据本示例性实施例的电子组件200可包括：电容器阵列101，包括在第一方向(例如，Y方向)上顺序布置的多个多层电容器100；第一金属框架140，设置在电容器阵列101的在电容器阵列101的X方向上的一个侧表面上并且连接到多个多层电容器100中的每个的第一外电极131；以及第二金属框架150，设置在电容器阵列101的在电容器阵列101的第二方向(例如，X方向)上的另一侧表面上并且连接到多个多层电容器100中的每个的第二外电极132。

第一金属框架140可结合到多个多层电容器100的各个第一外电极131，以用作将相邻的多层电容器100的第一外电极131彼此连接的公共电极。

这样的第一金属框架140可包括第一支撑部141和第一安装部142。

第一支撑部141可以是垂直于安装表面、在Y方向上是细长的并且结合到多个第一外电极131的各个第一头部131a的部分，并且可将多个第一外电极131的第一头部131a彼此电连接且物理连接。

此外，第一支撑部141在Y方向上的长度可被设置为基本上近似于电容器阵列101在Y方向的总长度，使得第一支撑部141可连接到所有多层电容器100的第一外电极131。

导电粘合部160可设置在第一外电极131与第一支撑部141之间。

根据本示例性实施例，导电粘合部160可设置在第一外电极131的各个第一头部131a中。

这样的导电粘合部160可利用高温焊料、导电粘合材料等形成，但不限于此。

第一安装部142可以是沿垂直于第一方向的第二方向(例如，X方向)从第一支撑部141的下端延伸并且形成为相对于安装表面水平的部分，并且可用作安装基板时的连接端子。

此外，第一安装部142可被设置为在Z方向上与多层电容器100的下表面间隔预定距离。

这样的第一安装部142可包括在X方向上靠近电容器阵列101的中心的第一部分142b以及在X方向上远离电容器阵列101的中心的第三部分142a。

此外，第一切割部142c可形成在第一部分142b的在Y方向上的相对的角部中的每个角部处。

因此，第一部分142b在Y方向上的长度可短于第三部分142a在Y方向上的长度。

第一部分142b可形成为大致矩形形状。

第二金属框架150可结合到多个多层电容器100的各个第二外电极132，以用作将彼此相邻的第二外电极132彼此连接的公共电极。

这样的第二金属框架150可包括第二支撑部151和第二安装部152。

第二支撑部151可以是垂直于安装表面、在Y方向上是细长的并且结合到多个第二外电极132的各个第二头部132a的部分，并且可将多个第二外电极132的第二头部132a彼此电连接且物理连接。

此外，第二支撑部151在Y方向上的长度可被设置为基本上近似于电容器阵列101在Y方向上的总长度，使得第二支撑部151可连接到所有多层电容器100的第二外电极132。

此时，导电粘合部160可设置在第二外电极132与第二支撑部151之间。

根据本示例性实施例，导电粘合部160可设置在第二外电极132的第二头部132a中。

这样的导电粘合部160可利用高温焊料、导电粘合材料等形成，但不限于此。

第二安装部152可以是沿垂直于第一方向的第二方向(例如，X方向)从第二支撑部151的下端延伸并且形成为相对于安装表面水平的部分，并且可用作安装基板时的连接端子。

此外，第二安装部152可被设置为在Z方向上与多层电容器100的下表面间隔预定距离。

这样的第二安装部152可包括在X方向上靠近电容器阵列101的中心的第二部分152b以及在X方向上远离电容器阵列101的中心的第四部分152a。

此外，第二切割部152c可形成在第二部分152b的在第一方向上的相对的角部中的每个角部处。

因此，第二部分152b在Y方向上的长度可短于第四部分152a在Y方向上的长度。

第二部分152b可形成为大致矩形形状。

根据现有技术的多层电容器具有这样的结构，在该结构中，当多层电容器被安装在基板上时电容器主体和基板通过焊料彼此直接接触。这里，由于基板中产生的热或机械变形直接传递到多层电容器，因此难以确保高水平的可靠性。

在根据本示例性实施例的电子组件中，由于多个多层电容器100形成集成的电容器阵列101，因此可实现高电容，并且当电子组件200通过将第一金属框架140和第二金属框架150结合到电容器阵列101的相对的侧表面来确保电容器阵列101与基板之间的间隔而安装在基板上时，可通过防止来自基板的应力直接传递到对应的多层电容器100来改善电子组件200的热可靠性和机械可靠性。

同时，在包括电容器阵列的模块化电子组件的情况下，当模块化电子组件的位置和方向在将模块化电子组件安装在基板上时偏离设计上的正常位置和方向时，金属框架的端部由于金属框架的延伸的长度而与具有不同极性的焊盘图案接触，这易于导致短路缺陷。

在根据本示例性实施例的电子组件200中，第一金属框架140的第一安装部142可具有第一切割部142c并且第二金属框架150的第二安装部152可具有第二切割部152c。因此，即使当将电子组件200安装在基板上时第一金属框架140和第二金属框架150以预定角度扭曲，也可通过防止第一安装部142或第二安装部152与具有不同极性的焊盘图案接触而防止在将电子组件200安装在基板上时引起的短路缺陷。

同时，在第一安装部142中的第一切割部142c的尺寸以及第二安装部152中的第二切割部152c的尺寸过度增大的情况下，由于第一安装部142与基板的焊盘图案之间的结合面积减小了与第一切割部142c的尺寸一样多的尺寸并且第二安装部152与基板的焊盘图案之间的结合面积减小了与第二切割部152c的尺寸一样多的尺寸，因此可能会降低固定强度。

因此，根据本示例性实施例，为了确保预定水平的固定强度而限制切割部的尺寸。

图13是示出根据切割部的总面积与包括切割部的总面积的安装部的总面积的比的剪切测试结果的曲线图。

这里，a表示包括第一切割部142c的总面积的第一安装部142的总面积或者包括第二切割部152c的总面积的第二安装部152的总面积，并且b表示第一切割部142c的总面积或第二切割部152c的总面积。

也就是说，a可表示第一安装部142中的第一部分142b、第三部分142a和两个第一切割部142c的面积之和或者第二安装部152中的第二部分152b、第四部分152a以及两个第二切割部152c的面积之和。

在剪切测试中，将b/a为0.3、0.4、0.5、0.7和0.9的十个电子组件安装在PCB上，然后以1mm/min的速度施加20N的力持续10秒，以评估组件是否分离。

参照图13，在b/a大于0.5的情况下，水平的安装部的面积太小，使得可能无法充分确保焊料的固定强度，并且可看出，作为剪切测试的结果，得到了缺陷结果。

因此，可充分确保固定强度的b/a的范围可以是0≤b/a≤0.5。

图7是示出根据本公开的第一安装部和第二安装部的另一示例的平面图。

参照图7，在根据本示例性实施例的第一安装部142’中，第三部分142a’与根据上述示例性实施例的第三部分没有很大差别。

此外，第一安装部142’可具有形成为大致梯形形状的第一部分142b’。

在第二安装部152’中，第四部分152a’与根据上述示例性实施例的第四部分没有很大差别。

此外，第二安装部152’可具有形成为大致梯形形状的第二部分152b’。

因此，根据本示例性实施例，由于安装部的总面积小于上述示例性实施例的安装部的总面积，所以将电子组件安装在基板上时的固定强度稍微减弱。然而，在将电子组件安装在基板上时电子组件发生扭曲的情况下，可进一步改善防止短路缺陷的效果。

图8是示出根据本公开的第一安装部和第二安装部的另一示例的平面图。

参照图8，在根据本示例性实施例的第一安装部142”中，第三部分142a”与根据上述示例性实施例的第三部分没有很大差别。

此外，第一安装部142”可具有形成为大致三角形形状的第一部分142b”。

在第二安装部152”中，第四部分152a”与根据上述示例性实施例的第四部分没有很大差别。

此外，第二安装部152”可具有形成为大致三角形形状的第二部分152b”。

因此，根据本示例性实施例，由于安装部的总面积小于上述两个示例性实施例的安装部的总面积，所以将电子组件安装在基板上时的固定强度是最弱的。然而，在将电子组件安装在基板上时电子组件发生扭曲的情况下，防止短路缺陷的效果可以是最好的。

图9A和图9B是分别示出在包括传统的不具有切割部的矩形安装部的电子组件中安装部在没有扭曲的情况下结合到基板的焊盘图案的状态以及安装部在以预定角度扭曲的同时结合到基板的焊盘图案的状态的平面图。

参照图9A，在第一安装部42在没有扭曲的情况下安装且结合到第一焊盘图案211上并且第二安装部52在没有扭曲的情况下安装且结合到第二焊盘图案212上的情况下，不会发生短路问题。然而，如图9B所示，当将电子组件安装在基板上时，在第一安装部42和第二安装部52在以预定角度扭曲的同时意外地结合到第一焊盘图案211和第二焊盘图案212的情况下，第一安装部42的端部与第二焊盘图案212的一部分接触，并且第二安装部52的端部与第一焊盘图案211的一部分接触。因此，可能发生短路缺陷D。

图10A和图10B是分别示出在包括图6的安装部的电子组件中安装部在没有扭曲的情况下结合到基板的焊盘图案的状态以及安装部在以预定角度扭曲的同时结合到基板的焊盘图案的状态的平面图。

参照图10A，在第一安装部142在没有扭曲的情况下安装且结合到第一焊盘图案211上并且第二安装部152在没有扭曲的情况下安装且结合到第二焊盘图案212上的情况下，不会发生短路问题。如图10B所示，即使第一安装部142在以预定角度扭曲的同时结合到第一焊盘图案211并且第二安装部152在以预定角度扭曲的同时结合到第二焊盘图案212，第一安装部142的第一部分142b的端部可因第一切割部142c而不与第二焊盘图案212接触，并且第二安装部152的第二部分152b端部可因第二切割部152c而不与第一焊盘图案211接触。因此，可避免短路缺陷。

图11A和图11B是分别示出在包括图7的安装部的电子组件中安装部在没有扭曲的情况下结合到基板的焊盘图案的状态以及安装部在以预定角度扭曲的同时结合到基板的焊盘图案的状态的平面图。

参照图11A，在第一安装部142’在没有扭曲的情况下安装且结合到第一焊盘图案211上并且第二安装部152’在没有扭曲的情况下安装且结合到第二焊盘图案212上的情况下，不会发生短路问题。如图11B所示，即使第一安装部142’在以预定角度扭曲的同时结合到第一焊盘图案211并且第二安装部152’在以预定角度扭曲的同时结合到第二焊盘图案212，第一安装部142’的第一部分142b’的端部可因第一切割部142c’而不与第二焊盘图案212接触，并且第二安装部152’的第二部分152b’的端部可因第二切割部152c’而不与第一焊盘图案211接触。因此，可避免短路缺陷。

图12A和图12B是分别示出在包括图8的安装部的电子组件中安装部在没有扭曲的情况下结合到基板的焊盘图案的状态以及安装部在以预定角度扭曲的同时结合到基板的焊盘图案的状态的平面图。

参照图12A，在第一安装部142”在没有扭曲的情况下安装且结合到第一焊盘图案211上并且第二安装部152”在没有扭曲的情况下安装且结合到第二焊盘图案212上的情况下，不会发生短路问题。如图12B所示，即使第一安装部142”在以预定角度扭曲的同时结合到第一焊盘图案211并且第二安装部152”在以预定角度扭曲的同时结合到第二焊盘图案212，第一安装部142”的第一部分142b”的端部可因第一切割部142c”而不与第二焊盘图案212接触，并且第二安装部152”的第二部分152b”的端部可因第二切割部152c”而不与第一焊盘图案211接触。因此，可避免短路缺陷。

如上所述，根据本公开中的示例性实施例，可提供以模块式制造的高容量电子组件，可改善电子组件的抵抗振动和变形的耐久性以及可靠性，并且即使在将电子组件安装在基板上时金属框架的位置发生扭曲，也可防止短路缺陷。

虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (12)

1.一种电子组件，包括：

电容器阵列，包括沿第一方向顺序地布置的多个电容器；

第一金属框架，设置在所述电容器阵列的第一侧表面上，并且连接到所述多个电容器的第一外电极；以及

第二金属框架，设置在所述电容器阵列的与所述第一侧表面相对的第二侧表面上，并且连接到所述多个电容器的第二外电极，

其中，所述第一金属框架包括：第一支撑部，结合到所述第一外电极的第一头部；以及第一安装部，沿垂直于所述第一方向的第二方向从所述第一支撑部的下端延伸，

所述第二金属框架包括：第二支撑部，结合到所述第二外电极的第二头部；以及第二安装部，沿所述第二方向从所述第二支撑部的下端延伸，

所述第一安装部包括第一部分和第三部分，所述第二安装部包括第二部分和第四部分，其中，所述第一部分和所述第二部分在所述第二方向上朝向所述电容器阵列的中心彼此相对，所述第三部分在所述第二方向上位于所述第一部分的外侧，所述第四部分在所述第二方向上位于所述第二部分的外侧，并且

所述第一部分在所述第一方向上的长度短于所述第三部分在所述第一方向上的长度，所述第二部分在所述第一方向上的长度短于所述第四部分在所述第一方向上的长度。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，在所述第一安装部中，第一切割部设置在所述第一部分的在所述第一方向上的相对的角部处，在所述第二安装部中，第二切割部设置在所述第二部分的在所述第一方向上的相对的角部处。

3.根据权利要求2所述的电子组件，其中，0≤b/a≤0.5，其中，a是包括所述第一切割部的总面积的所述第一安装部的总面积或包括所述第二切割部的总面积的所述第二安装部的总面积，并且b是所述第一切割部的总面积或所述第二切割部的总面积。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一安装部的所述第一部分和所述第二安装部的所述第二部分形成为矩形形状、三角形形状和梯形形状中的一种。

5.根据权利要求1所述的电子组件，其中，导电粘合部设置在所述第一外电极与所述第一支撑部之间以及所述第二外电极与所述第二支撑部之间。

6.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述电容器包括主体以及所述第一外电极和所述第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极形成在所述主体的在所述第二方向上的相对的端表面上，并且

所述主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置，同时所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间。

7.根据权利要求6所述的电子组件，其中，所述第一外电极包括所述第一头部和第一带部，所述第二外电极包括所述第二头部和第二带部，所述第一头部和所述第二头部形成在所述主体的在所述第二方向上的相对的端表面上，并且所述第一带部从所述第一头部延伸到所述主体的上表面和下表面的部分以及所述主体的相对的侧表面的部分，所述第二带部从所述第二头部延伸到所述主体的上表面和下表面的部分以及所述主体的相对的侧表面的部分。

8.根据权利要求7所述的电子组件，其中，导电粘合部分别设置在所述第一头部和所述第二头部上。

9.一种用于安装电容器组件的安装框架，所述安装框架包括：

第一金属框架，包括在第一平面上的第一支撑部以及在垂直于所述第一平面的第二平面上从所述第一支撑部的边缘延伸的第一安装部，所述第一安装部包括第一中央部分和第三外面部分，所述第三外面部分相对于所述安装框架位于所述第一中央部分的外侧并且其长度大于所述第一中央部分的长度；

第二金属框架，包括在平行于所述第一平面的第三平面上的第二支撑部以及在所述第二平面上并朝向所述第一安装部从所述第二支撑部的边缘延伸的第二安装部，所述第二安装部包括第二中央部分和第四外面部分，所述第二中央部分与所述第一中央部分间隔开，所述第四外面部分相对于所述安装框架位于所述第二中央部分的外侧并且其长度大于所述第二中央部分的长度，

其中，在与从所述第一平面到所述第三平面的第二方向垂直的第一方向上测量所述第一中央部分、所述第二中央部分、所述第三外面部分和所述第四外面部分的长度，并且

所述第一金属框架和所述第二金属框架在所述第二方向上分离，以容纳将要设置为使得所述电容器的第一外电极直接接触所述第一支撑部并且所述电容器的第二外电极直接接触所述第二支撑部的电容器的阵列。

10.根据权利要求9所述的安装框架，其中，所述第一中央部分和所述第二中央部分形成为矩形形状、三角形形状和梯形形状中的一种。

11.根据权利要求9所述的安装框架，其中，所述第一安装部包括位于所述第一中央部分的在所述第一方向上的相对的角部处的第一切割部，所述第二安装部包括位于所述第二中央部分的在所述第一方向上的相对的角部处的第二切割部。

12.根据权利要求11所述的安装框架，其中，0≤b/a≤0.5，其中，a是包括所述第一切割部的总面积的所述第一安装部的总面积或包括所述第二切割部的总面积的所述第二安装部的总面积，并且b是所述第一切割部的总面积或所述第二切割部的总面积。

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