CN104752055A

CN104752055A - 电子部件

Info

Publication number: CN104752055A
Application number: CN201410815935.5A
Authority: CN
Inventors: 前田信; 小林一三; 增田淳; 黑嶋敏浩
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2013-12-27
Filing date: 2014-12-24
Publication date: 2015-07-01
Anticipated expiration: 2034-12-24
Also published as: US20150187495A1; JP2015128084A; CN104752055B; US9613753B2; JP6295662B2

Abstract

本发明提供了一种电子部件。其中，外部端子(30)具有以与素体(26)的端面相对的方式连接于端子电极(22)的端子电极连接部(32)、能够连接于贴装面(62)的贴装连接部(34)、以使离贴装面(64)最近的素体(26)的一个侧面(26a)与贴装面(62)分离的方式连结端子电极连接部(32)与贴装连接部(34)的连结部(36)。沿着平行于贴装面(62)的方向的连结部(36)的宽度(W1)比端子电极连接部(32)的宽度(W0)小。

Description

电子部件

技术领域

本发明涉及例如由金属端子构成的外部端子连接的电子部件。

背景技术

作为陶瓷电容器等电子部件，除了由单体直接贴装在基板等的普通贴片部件以外，还提出了在贴片部件安装有金属端子等的外部端子的电子部件的方案。安装有外部端子的电子部件在贴装后具有缓和贴片部件从基板受到的变形应力，或者保护贴片部件免受碰撞等的效果已有报道，在要求耐久性和可靠性等的领域中得到了使用。

在使用了外部端子的电子部件中，外部端子的一端连接于贴片部件的端子电极，另一端由焊料等连接于电路基板等贴装面。最近，在使用了这样的外部端子的电子部件贴装在电路基板的状态下，存在音鸣这样的现象发生的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-130954号公报

发明内容

本发明有鉴于这样的现状，其目的在于提供一种能够减少音鸣的电子部件。

本发明人等发现通过致力于外部端子的形状，能够减少带有外部端子的电子部件的音鸣，从而完成本发明。

即，本发明所涉及的电子部件是具有在素体的端面形成有端子电极的贴片部件、以及电连接于所述端子电极的外部端子的电子部件，所述外部端子具有以朝向所述素体的端面的方式连接于所述端子电极的端子电极连接部、能够连接于贴装面的贴装连接部、以及以使距离所述贴装面最近的所述素体的一个侧面与所述贴装面分离的方式连结所述端子电极连接部与所述贴装连接部的连结部，沿着平行于所述贴装面的方向的所述连结部的宽度(W1)比所述端子电极连接部的宽度(W0)小。

音鸣是贴装基板以可听区域的振动频率振动而产生可听音的现象，该振动的原因考虑是否是在高频电压施加于构成素体的大部分的陶瓷层时通过电致伸缩效应振动，并且该振动通过传递到外部端子和/或贴装面而产生。在本发明中，连结部的宽度(W1)比所述端子电极连接部的宽度(W0)小，因而贴片部件的电致伸缩振动难以传递到贴装面，能够减少音鸣。

优选地，所述连结部的宽度(W1)与所述端子电极连接部的宽度(W0)的比率(W1/W0)为0.3～0.8，进一步优选为0.5～0.7。当存在这样的关系时，防止音鸣的效果提高，并且能够确保外部端子足够的机械强度。

优选地，在所述端子电极连接部与所述连结部的边界位置，向所述素体的所述一个侧面突出而保持所述一个侧面的支撑部与所述端子电极连接部一体成形。在该情况下，能够切实地利用外部端子来保持贴片部件。

优选地，沿着所述端子电极连接部的宽度方向，所述连结部与所述支撑部位置错开，所述支撑部由从沿着所述端子电极连接部的宽度方向的两侧朝向所述素体的所述一个侧面突出的一对支撑部构成，在所述素体的端面附近，从与所述贴装面垂直的方向看，具有所述贴装连接部与所述支撑部不重叠的部分。

通过这样构成，能够防止贴装连接部的焊料延伸至支撑部，能够有效地抑制所谓的焊料桥接现象。如果产生焊料桥接，则容易产生音鸣，因而期望减少焊料桥接。再有，为了谋求焊料的减少，也可以将贴装面与贴片部件的间隙做到例如0.2mm以下，也有助于装置的薄型化。

优选地，所述端子电极具有位于所述素体的端面的端面电极部、以及以从所述素体的端面以规定覆盖宽度覆盖该端面附近的多个侧面的方式与所述端面电极部一体形成的侧面电极部，所述支撑部的朝向所述一个侧面突出的长度比所述侧面电极部的覆盖宽度长。

通过这样构成，能够切实地保持贴片部件，并且有效地抑制端子电极与贴装连接部的焊料桥接。

优选地，在所述素体的多个侧面，实质上不形成所述端子电极。通过这样构成，能够进一步有效地抑制端子电极与贴装连接部之间的焊料桥接。

优选地，在所述端子电极连接部，形成有不覆盖所述素体的端面的一部分的形状的槽，所述槽以不到达所述连结部的方式形成。通过形成这样的槽，在小的贴片部件(例如1mm×0.5mm×1mm以下)，外部端子与端面电极的利用焊料等的连接也变得容易。另外，通过形成槽，外部端子与端子电极的连接容易确认，能够有效地防止连接不良。此外，由于槽不到达连结部，因此由槽产生的贯通孔不形成在连结部，从而不会产生在该贯通孔填充焊料而产生焊料桥接的担忧。

优选地，所述槽具有朝向位于所述贴装面的相反侧的素体的侧面开口的开口部。另外，优选地，所述槽形成在所述端子电极连接部的宽度方向的中央部。此外，优选地，在位于所述槽的两侧的所述端子电极连接部，形成有连接于所述端面电极部的一对连接片。通过这样构成，外部端子与端面电极的利用焊料等的连接进一步变得容易，并且它们的连接强度也提高。

优选地，沿着所述连结部的宽度(W1)的相同方向，所述贴装连接部的宽度(W2)比所述连结部的宽度(W1)大。通过这样构成，贴装连接部与贴装面的连接强度提高。另外，优选地，沿着与所述连结部的宽度(W1)的相同方向，所述贴装连接部的宽度(W2)与所述素体的宽度大致相等。通过这样构成，贴装连接部与贴装面的连接强度提高，并且贴装连接部不会变得比必要以上更大，也有助于部件的小型化。另外，不变更电路基板的贴装图案，便可以容易地与其他(不具有金属端子的)贴片部件置换。

优选地，所述端子电极由至少具有树脂电极层的多层电极膜构成。通过树脂电极层吸收振动，从而进一步有效地防止音鸣。

优选地，以所述贴装连接部位于与所述素体的所述一个侧面相距规定距离的位置的方式，所述连结部具有从所述端子电极连接部向内侧弯曲的弯曲形状。通过这样构成，有助于部件的小型化并且防止音鸣的效果提高。

附图说明

图1是本发明的一个方式所涉及的电子部件的立体图。

图2是图1所示的电子部件的正面图。

图3是图1所示的电子部件的平面图。

图4是图1所示的电子部件的右侧面图(左侧面图也是相同形状)。

图5是图1所示的电子部件的底面图。

图6是图1所示的外部端子的立体图。

图7是图6所示的外部端子的正面图。

图8是图6所示的外部端子的平面图。

图9A是图6所示的外部端子的右侧面图。

图9B是图6所示的外部端子的左侧面图。

图10是图6所示的外部端子的底面图。

图11是表示贴装了图1所示的电子部件的状态的概略图。

图12是本发明的另一个实施方式所涉及的电子部件的立体图。

图13是本发明的又一个实施方式所涉及的电子部件的立体图。

图14是本发明的实施例所涉及的电子部件的W1/W0与固有振动频率的关系的曲线图。

图15是表示本发明的实施例与比较例所涉及的电子部件的音鸣的比较的曲线图。

符号说明：

10,10A,10B…陶瓷电容器

20,20B…贴片电容器

22…端子电极

22a…端面电极部

22b…侧面电极部

26…素体

26a…底侧面

26b…上侧面

20c…侧面

20d…侧面

30,30A…金属端子

32,32A…端子电极连接部

32a…连接片

33…槽

34…贴装连接部

36…连结部

38…支撑部

50,52…焊料

60…电路基板

62…贴装面

具体实施方式

以下，基于附图所示的实施方式说明本发明。

(第1实施方式)

图1是表示作为本发明的第1实施方式所涉及的电子部件的陶瓷电容器10的概略立体图。陶瓷电容器10具有作为贴片部件的贴片电容器20、以及分别安装在贴片电容器20的Y轴方向的两个端面的一对金属端子(外部端子)30。

再有，在各个实施方式的说明中，以在贴片电容器20安装有一对金属端子30的陶瓷电容器为例进行了说明，但是作为本发明的陶瓷电子部件，并不限于此，也可以是除了在电容器以外的贴片部件安装有金属端子30的电子部件。

贴片电容器20具有电容器素体26、以及分别形成在电容器素体26的Y轴方向的两个端面的一对端子电极22。电容器素体26具有相对于Y轴方向的端面大致垂直的4个侧面26a,26b,26c,26d。如图2所示，这些侧面之内，1个侧面26a成为相对于电路基板60的贴装面62最近的底侧面。在本实施方式中，与底侧面26a平行相对的侧面26b成为上侧面。其他侧面26c,26d相对于贴装面62大致垂直地配置。

再有，在各附图中，X轴、Y轴和Z轴相互垂直，以相对于贴装面62垂直的方向为Z轴，Y轴是垂直于素体26的端面的方向，X轴是垂直于侧面26c和侧面26d的方向。

电容器素体26在内部具有作为陶瓷层的电介质层和内部电极层，这些电介质层与内部电极层交替层叠。电介质的材质没有特别限定，例如由钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或者它们的混合物等的电介质材料构成。各电介质层的厚度没有特别限定，一般为数μm～数百μm。

内部电极层所含有的导电体材料没有特别限定，但是在电介质的构成材料具有耐还原性的情况下，可以使用比较廉价的贱金属。作为贱金属，优选Ni或者Ni合金。作为Ni合金，优选选自Mn、Cr、Co和Al中的1种以上的元素与Ni的合金，合金中的Ni含量优选为95％以上。再有，在Ni或者Ni合金中，可以包含P等各种微量成分0.1重量％左右以下。另外，内部电极层可以使用市售的电极用膏体来形成。内部电极层的厚度只要根据用途等来决定即可。

端子电极22的材质也没有特别限定，通常使用铜或者铜合金、镍或者镍合金等，但也可以使用银或者银与钯的合金等。端子电极22的厚度也没有特别限定，通常为10～50μm左右。再有，在端子电极22的表面，也可以形成有选自Ni、Cu、Sn等至少1种金属被膜。特别地，优选为Cu烧结层/Ni镀层/Sn镀层。

另外，在本实施方式中，优选地，端子电极22由至少具有树脂电极层的多层电极膜构成。通过树脂电极层吸收振动，从而能够进一步有效地抑制后述的音鸣。作为具有树脂电极层的端子电极22，优选从例如接触于素体26的侧由烧结层/树脂电极层/Ni镀层/Sn镀层构成。

另外，如图2所示，端子电极22具有分别位于素体26的Y轴方向的两个端面而覆盖端面的端面电极部22a、以及以从素体26的端面以规定覆盖宽度L1覆盖该端面附近的多个侧面26a～26d的方式与端面电极部22a一体形成的侧面电极部22b。

在本实施方式中，也可以实质上不形成侧面电极部22b。端子电极22优选实质上仅由端面电极部22a构成。即使假设形成有侧面电极部22b，也优选后述的金属端子30中的支撑部38的Y轴方向的突出长度L2比侧面电极部22b的覆盖宽度L1长。通过这样构成，从而能够有效地抑制端子电极22与贴装连接部34之间的焊料桥接。

如图1～图10所示，各金属端子30具有以与素体20的Y轴方向的端面相对的方式连接于端子电极22的端面电极部22a的端子电极连接部32、以及可连接于贴装面62的贴装连接部34。如图2所示，以使离贴装面62最近的素体26的底侧面26a与贴装面62相距规定距离H5的方式，端子电极连接部32与贴装连接部34由与它们一体成形的连结部36连结。金属端子30的厚度没有特别限定，优选为0.05～0.10mm。

连结部36，以贴装连接部34以规定距离(从规定距离H5减去贴装连接部34的厚度后的距离)与底侧面26a相对的方式，具有从端子电极连接部32向底侧面26a方向(内侧)弯曲的弯曲形状。弯曲形状的外侧曲率半径R由规定距离H5等的关系求得，为与规定距离H5同等程度以下，优选为规定距离H5的0.3倍以上。通过这样结构，从而有助于部件的小型化，并且防止音鸣的效果提高。

如图4所示，连结部的宽度W1比电极连接部32的宽度W0小。连结部36的宽度W1与端子电极连接部32的宽度W0的比率W1/W0优选为0.3～0.8，进一步优选为0.5～0.7。当存在这样的关系时，防止音鸣的效果提高，并且能够确保金属端子足够的机械强度。再有，端子电极连接部32的宽度W0可以与素体26的X轴方向宽度W3大致相同，或者稍微小点。W3/W0优选为1.0～1.4。

音鸣被认为是，通过高频电压施加于构成素体26的大部分的陶瓷层而由电致伸缩效应产生振动，该振动传递到金属端子30和/或贴装面62而发生。在本实施方式中，由于连结部36的宽度W1比端子电极连接部32的宽度W0小，因此贴片电容器20的电致伸缩振动难以传递到贴装面62，因而能够减少音鸣。

如图1所示，在端子电极连接部32，形成有不覆盖素体26的端面的一部分的形状的槽33，槽33以不到达连接部36的方式形成。如图4所示，槽33具有朝向位于贴装面62的相反侧的素体26的上侧面26b而开口的开口部33a。另外，优选地，槽33形成端子电极连接部32的X轴方向(宽度方向)的中央部。此外，优选地，在位于槽33的两侧的端子电极连接部32，形成有连接于端面电极部22a的一对连接片32a,32a。

如图4所示，槽33的X轴方向的宽度W4相对于端子电极连接部32的宽度W0的比率(W4/W0)优选为0.3～0.5。再有，形成在槽33的X轴方向的两侧的连接片32a,32a的各个宽度W5a,W5b可以相同也可以不同。另外，槽33的Z轴方向的深度H1优选由与素体26的Z轴方向高度H0的关系决定，H1/H0优选为0.3～0.6。当存在这样的关系时，端子电极22与金属端子30的连接特别容易，并且连接强度提高，而且还能够抑制焊料桥接。

再有，从素体26的底侧面26a的端子电极连接部32的Z轴方向高度H2优选与素体26的Z轴方向高度H0为同等程度，或者也可以稍小。即，H2/H0优选为0.7～1.0。

在本实施方式中，通过形成槽33，从而即使在小的贴片电容器20中(例如1mm×0.5mm×1mm以下)，端子30的端子电极连接部32与端子电极22的端面电极部22a的利用焊料50等的连接也变得容易，并且它们的连接强度提高。另外，通过形成槽33，从而金属端子30与端子电极22的连接的确认变得容易，能够有效地防止连接不良。此外，由于槽22不到达连结部36，因此槽33所实现的贯通孔不形成在连结部36，不会有在该贯通孔填充有焊料而产生焊料桥接的担忧。

如图4所示，在本实施方式中，沿着与连结部的宽度W1相同方向(X轴)，贴装连接部34的宽度W2比连结部36的宽度W1大。通过这样构成，从而贴装连接部34与贴装面62的连接强度提高。另外，沿着与连结部的宽度W1相同方向，贴装连接部的宽度W2优选与素体26的宽度W3大致相等，但是比素体26的宽度W3狭窄些。即，W2/W3优选为0.7～1.0。通过这样构成，从而贴装连接部34与贴装面62的连接强度提高，并且贴装连接部34不会变得比必要以上更大(不从素体26的X轴方向宽度W3突出)，也有助于部件的小型化。

如图2所示，贴装连接部34的与连结部36的边界位置与素体26的端面之间的Y轴方向距离L3由与支撑部38的突出长度L2等的关系决定，L3/L2优选为0.6～1.0。另外，贴装连接部34的Y轴方向长度L4由与素体26的Y轴方向长度L0的关系等决定，L4/L0优选为0.2～0.4。

在本实施方式中，端子电极连接部32的与连结部36的边界位置中，朝向素体26的底侧面26a突出而保持底侧面26a的支撑部38与端子电极连接部32一体成型。支撑部38由从沿着端子电极连接部32的宽度方向(X轴)的两侧朝向素体26的底面侧26a突出的一对支撑部28,28构成。

再有，这一对支撑部38,38在图2等的图中，以不接触于素体26的底侧面26a的方式描绘，但是也可以实际上接触地保持。这一对支撑部38,38的X轴方向宽度优选分别相同，但是也可以不一定相同。在本实施方式中，如图2所示，沿着X轴方向，连结部36与支撑部38位置错开，朝向素体26的底侧面26a侧从端子电极连接部32弯曲。

在本实施方式中，通过设置支撑部38，从而利用金属端子30切实保持贴片电容器20。另外，在本实施方式中，如图5所示，在素体26的Y轴方向的两端面附近，从与贴装面垂直的方向(Z轴方向)看，具有贴装连接部34与支撑部38不重叠的部分。通过这样构成，从而如图11所示能够有效地防止连接形成在贴装面62的电路图案64与贴装连接部34的焊料52延伸至支撑部38，能够抑制所谓的焊料桥接现象。

如果产生焊料桥接，则容易产生音鸣，因而期望减少焊料桥接。再有，为了谋求焊料的减少，也可以将贴装面62与贴片部件20的间隙做到例如H5＝0.2mm以下，能够减少装置全体的高度H3，也有助于装置的薄型化。

贴片电容器20的形状或者尺寸只要根据目的或者用途来适当决定即可。贴片电容器20为长方体形状的情况下，通常为纵(0.6～5.6mm)、×横(0.3～5.0mm)×厚度(0.1～5.6mm)左右。

陶瓷电容器10的制造方法

以下，就陶瓷电容器10的制造方法进行说明。首先，制造贴片电容器20。为了形成烧成后成为电介质层的坯片，准备坯片用涂料。坯片用涂料在本实施方式中由将电介质材料的原料与有机载体混炼而得到的有机溶剂系膏体、或者水系膏体构成。

作为电介质材料的原料，可以从烧成后成为钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡的各种化合物例如碳酸盐、硝酸盐、氢氧化物、有机金属化合物等适当选择，混合使用。

接着，使用上述的坯片用涂料，在载片上形成坯片。接着，在坯片的一个表面形成烧成后成为内部电极层的电极图案。作为电极图案的形成方法没有特别限定，可以例示印刷法、转印法、薄膜法等。在坯片之上形成电极图案后，进行干燥，由此得到形成有电极图案的坯片。

作为制造内部电极层用涂料时所使用的导电体材料，优选使用Ni或者Ni合金、进一步优选为使用它们的混合物。这样的导电体材料为球状、鳞片状等，其形状没有特别限制，而且这些形状可以混合。

接着，将形成有内部电极图案的坯片从载片剥离并且层叠至所期望的层叠数，得到坯层叠体。在层叠的最初和最后，层叠不形成内部电极图案的外层用坯片。

其后，对该坯层叠体最终加压，根据需要进行研磨处理，并且进行脱粘合剂处理。接着，实施坯片的烧成。烧成条件没有特别限定。烧成后，根据需要实施退火处理、研磨等，由此得到图1所示的电容器素体26。

其后，在电容器素体26形成端子电极22。端子电极22通过例如将端子电极用涂料烧结而形成基底电极后，在基底电极的表面利用镀覆形成金属被膜来制作。再有，端子电极用涂料可以与上述的内部电极层用涂料同样地调制。

另外，在形成具有树脂电极层的电极22的情况下，例如在素体26的端面形成由烧接层构成的基底电极后，涂布树脂电极膏体膜而形成树脂电极层。其后，只要形成Ni镀层和Sn镀层即可。

在金属端子30的制造中，首先准备平板状的金属板材。金属板材的材质只要是具有导电性的金属材料便没有特别限定，可以使用例如铁、镍、铜、银等或者包含它们的合金。

接着，通过对金属板材进行机械加工，得到图6～图10所示的金属端子30。具体的加工方法没有特别限定，优选使用例如压制加工。在金属端子30的表面，可以利用镀覆形成金属被膜。作为镀覆所使用的材料没有特别限定，可以举出例如Ni、Sn、Cu等。

将金属端子30的端子电极连接部32连接于形成在如上述得到的贴片电容器20的Y轴方向的两端面的端子电极22。在本实施方式中，通过焊料50连接它们，但是也可以通过导电性粘接剂连接。

(第2实施方式)

图12是本发明的第2实施方式所涉及的陶瓷电容器10A的立体图。本实施方式所涉及的陶瓷电容器10A除了图1～图11所示的第1实施方式所涉及的陶瓷电容器10和下述所示的以外，具有同样的结构，起到同样的作用和效果，因而对于共同的部分，赋予共同的构件符号，省略共同的部分的说明。

如图12所示，在本实施方式中，在端子电极30A的端子电极连接部32A，不形成图1所示的槽33。本实施方式的陶瓷电容器10A除了不形成图1所示的槽33以外，起到与第1实施方式的陶瓷电容器10同样的作用和效果。

(第3实施方式)

图13是本发明的第3实施方式所涉及的陶瓷电容器10B的立体图。本实施方式所涉及的陶瓷电容器10B除了图1～图11所示的第1实施方式所涉及的陶瓷电容器10和下述所示的以外，具有同样的结构，起到同样的作用和效果，因而对于共同的部分，赋予共同的构件符号，省略共同的部分的说明。

如图13所示，在本实施方式中，形成在贴片电容器20B的素体26的端面的端子电极22的侧面电极部22b的Y轴方向长度比第1实施方式的端子电极22的侧面电极部22b的Y轴方向长度更长地构成。本实施方式的陶瓷电容器10B除了端子电极22的侧面电极部22b的Y轴方向长度比第1实施方式的端子电极22的侧面电极部22b的Y轴方向长度更长以外，起到与第1实施方式的陶瓷电容器10同样的作用和效果。

(其他实施方式)

再有，本发明不限定于上述的实施方式，可以在本发明的范围内进行各种改变。例如在本发明中，金属端子30的支撑部38也不一定要形成。但是通过形成支撑部38，利用金属端子30切实保持贴片电容器20，而且焊料桥接难以产生。

另外，形成在金属端子30的端子电极连接部32的槽33的形状不限定于图示的实施方式所示那样底部角部带圆的四方形状，也可以是例如半圆状、U字形状、椭圆状、倒三角形状、其他多边形状等。

以下，基于更详细的实施例说明本发明，但是本发明不限于这些实施例。

实施例1

制作图1～图10所示的陶瓷电容器10。将连结部36的宽度W1与端子电极连接部32的宽度W0的比率W1/W0取为横轴，以求出各陶瓷电容器10的固有振动频率后的结果为纵轴的结果表示于图14。如图14所示，通过令W1/W0为0.8以下，优选为0.7以下，从而能够确认固有振动频率下降，防止音鸣的效果提高。

实施例2

制作W1/W0＝0.5的图1～图10所示的陶瓷电容器10，如图11所示，使用焊料52将电容器10安装在电路基板60的贴装面62。就该实施例2的电容器10，为了评价音鸣而施加200Hz～20kHz的频率的交流来进行测量声压级(sound pressure level)的试验。将结果表示于图15。在图15中，纵轴表示表示音鸣的声压级(SPL)，单位为dB。另外，横轴表示可听范围下的音鸣的频率。

比较例1

除了令W1/W0＝1且不设置支撑部38以外，与实施例2同样地制作陶瓷电容器，进行同样的试验。将结果表示于图15。

评价

如图15所示，在实施例2的电容器中，相比于比较例1的电容器，能够确认音鸣得以抑制。

Claims

1.一种电子部件，其特征在于，

是具有在素体的端面形成有端子电极的贴片部件、以及电连接于所述端子电极的外部端子的电子部件，

所述外部端子具有：

以与所述素体的端面相对的方式连接于所述端子电极的端子电极连接部；

能够连接于贴装面的贴装连接部；以及

以使距离所述贴装面最近的所述素体的一个侧面与所述贴装面分离的方式连结所述端子电极连接部与所述贴装连接部的连结部，

沿着平行于所述贴装面的方向的所述连结部的宽度W1比所述端子电极连接部的宽度W0小。

2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

所述连结部的宽度W1与所述端子电极连接部的宽度W0的比率W1/W0为0.3～0.8。

3.如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

在所述端子电极连接部与所述连结部的边界位置，向所述素体的所述一个侧面突出而保持所述一个侧面的支撑部与所述端子电极连接部一体成形。

4.如权利要求3所述的电子部件，其特征在于，

沿着所述端子电极连接部的宽度方向，所述连结部与所述支撑部位置错开，所述支撑部由从沿着所述端子电极连接部的宽度方向的两侧朝向所述素体的所述一个侧面突出的一对支撑部构成，在所述素体的端面附近，从与所述贴装面垂直的方向看，具有所述贴装连接部与所述支撑部不重叠的部分。

5.如权利要求3所述的电子部件，其特征在于，

所述端子电极具有位于所述素体的端面的端面电极部、以及以从所述素体的端面以规定覆盖宽度覆盖该端面附近的多个侧面的方式与所述端面电极部一体形成的侧面电极部，

所述支撑部的朝向所述一个侧面突出的长度比所述侧面电极部的覆盖宽度长。

6.如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

在所述素体的多个侧面，实质上不形成所述端子电极。

7.如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

在所述端子电极连接部，形成有不覆盖所述素体的端面的一部分的形状的槽，所述槽以不到达所述连结部的方式形成。

8.如权利要求7所述的电子部件，其特征在于，

所述槽的宽度W4相对于所述端子电极连接部的宽度W0的比W4/W0在0.3～0.5的范围内。

9.如权利要求8所述的电子部件，其特征在于，

所述槽的深度H1相对于所述素体的高度H0之比H1/H0在0.3～0.6的范围内。

10.如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

沿着与所述连结部的宽度W1相同的方向，所述贴装连接部的宽度W2比所述连结部的宽度W1大。

11.如权利要求10所述的电子部件，其特征在于，

沿着与所述连结部的宽度W1相同的方向，所述贴装连接部的宽度W2与所述素体的宽度大致相等。

12.如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

所述端子电极由至少具有树脂电极层的多层电极膜构成。

13.如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

以所述贴装连接部位于与所述素体的所述一个侧面相距规定距离的位置的方式，所述连结部具有从所述端子电极连接部向内侧弯曲的弯曲形状。