CN103714971B - 带有金属端子的陶瓷电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种能够防止使用时的音鸣的带有金属端子的陶瓷电子部件。带有金属端子的陶瓷电子部件的特征在于，具有：片状部件（12），在两端部形成有端子电极（14,16）；以及一对金属端子（20,30），具有：具有以与所述片状部件的端面相对的方式配置的平板部相对面（22a）并经由接合部（42）与所述端子电极相连接的平板部（22）、以及与所述平板部的一个端部相连接并在相对于所述平板部大致垂直方向上延伸的安装部（24），所述安装部具有相对于所述平板部形成大致270度的角度的安装部底面（24a）、以及相对于所述平板部形成大致90度的角度的安装部上面（24b），在所述安装部的上面，形成有焊料润湿性比所述安装部底面低的焊料附着防止区域（25）。

Description

带有金属端子的陶瓷电子部件

技术领域

本发明涉及一种具有片状部件和安装于此的金属端子的陶瓷电子部件。

背景技术

作为陶瓷电容器等的陶瓷电子部件，除了以单个直接在基板等上进行面安装等的通常的片状部件之外，还提出在片状部件安装有金属端子的片状部件的方案。该方案报告了安装有金属端子的陶瓷电子部件，在安装后具有缓和片状部件从基板受到的变形应力或保护片状部件免受冲击等的效果，在要求耐久性和可靠性等的领域中被使用（参考专利文献1）。

另外，使用了金属端子的陶瓷电子部件使用焊料等而安装在安装基板。将陶瓷电子部件安装在安装基板时所使用的焊料的量等大多从使陶瓷电子部件切实地固定于安装基板并确保电导通的观点来管理·调整，多余的焊料也有时附着于安装部附近。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-40460号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在现有技术所涉及的带有金属端子的陶瓷电子部件中，会发生由于电子部件所产生的电致伸缩等的影响而在使用时产生音鸣这样的问题。本发明所涉及的发明人等发现带有金属端子的陶瓷电子部件的音鸣与将该陶瓷电子部件接合于安装基板的焊料的附着状态有关系，从而完成本发明。

本发明有鉴于这样的现状而做出的，其目的在于，提供一种能够防止使用时的音鸣的带有金属端子的陶瓷电子部件。

解决技术问题的手段

为了达到上述目的，本发明所涉及的陶瓷电子部件，其特征在于，具有：片状部件，在两端部形成有端子电极；以及一对金属端子，具有具有以与所述片状部件的端面相对的方式配置的平板部相对面并经由接合部与所述端子电极相连接的平板部、以及与所述平板部的一个端部相连接并在相对于所述平板部大致垂直方向上延伸的安装部，所述安装部具有相对于所述平板部形成大致270度的角度的安装部底面、以及相对于所述平板部形成大致90度的角度的安装部上面，在所述安装部上面，形成有焊料润湿性比所述安装部底面低的焊料附着防止区域。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件中，在安装部上面形成有附着防止区域，能够防止将陶瓷电子部件安装在基板时所使用的焊料过剩地附着在安装部上面。由此，本发明所涉及的陶瓷电子部件能够防止将陶瓷电子部件安装在基板时所使用的焊料过度地附着在安装部底面以外的部分而在片状部件所产生的振动容易传到安装基板，并有效地抑制由于在片状部件所产生的振动传到安装基板而产生音鸣的现象。

另外，可选地，在所述平板部相对面的第1部分，形成有所述焊料附着防止区域。

通过在不仅安装部上面而是平板部相对面的一部分也形成有焊料附着防止区域，能够更有效地防止过剩的焊料向安装部底面以外的部分附着以及音鸣的产生。

另外，可选地，例如所述金属端子具有覆盖基材和作为该基材的表面的基材表面的至少一部分的覆盖层，在所述焊料附着防止区域，所述基材表面露出。

作为形成焊料附着防止区域的方法，优选为将金属端子由基材和覆盖层构成，并成为至少焊料附着防止区域不形成覆盖层的状态。由此，很好地确保安装部底面与焊料的接合强度，能够防止焊料对焊料附着防止区域的过度附着。另外，这样的方法从减轻工序负荷或提高形成精度的观点看也是有利的。

另外，可选地，例如所述基材包含选自Ni,Cu,Sn,Fe,Zn,Al,Cr中的至少一种元素，所述覆盖层包含选自Sn,Cu,Ni中的至少一种元素。

通过由包含上述金属元素的单金属或合金构成基材并由包含上述金属元素的单金属或合金构成覆盖层，能够很好地确保安装部底面与焊料的接合强度，并且防止焊料向焊料附着防止区域过度的附着。

另外，可选地，例如所述安装部底面与所述平板部相对面相连接。

通过安装部以所述安装部底面与片状部件的平板部相对面相连接的方式，相对于平板部向与片状部件的正下相反的侧弯曲而形成，能够切实地防止焊料填埋片状部件与安装部上面的空间，防止音鸣的产生。

可选地，在所述平板部相对面的第2部分，形成有焊料润湿性比所述焊料附着防止区域高的焊料附着区域，由焊料构成的所述接合部将所述第2部分与所述端子电极电连接且物理连接。

与将片状部件与金属端子接合的接合部的形态相关，可选地，接合部由焊料构成。在这种情况下，在平板部相对面形成焊料附着区域，接合部成为连接焊料附着区域与所述端子电极的样态，由此能够提高片状部件与金属端子的接合强度。

另外，可选地，将片状部件与金属端子接合的接合部具有夹入并把持片状部件的端子电极的至少一对嵌合臂部。

接合部具有臂部的情况下，能够容易地组装金属端子与片状部件，这样的带有金属端子的陶瓷电子部件容易制造。另外，这样的陶瓷电子部件由于通过嵌合臂部把持片状部件的端子电极而使金属端子部与片状部件固定，因此能够防止由于安装该陶瓷电子部件时传到接合部的热而导致金属端子部与片状部件的固定脱离。

为了达到上述目的，本发明的第2观点所涉及的陶瓷电子部件，其特征在于，具有：片状部件，在两端部形成有端子电极；以及一对金属端子，具有具有以与所述片状部件的端面相对的方式配置的平板部相对面并经由接合部与所述端子电极相连接的平板部、以及与所述平板部的一个端部相连接并在相对于所述平板部大致垂直方向上延伸的安装部，所述安装部具有相对于所述平板部形成大致270度的角度的安装部底面、以及相对于所述平板部形成大致90度的角度的安装部上面，在所述平板部，形成有焊料润湿性比所述安装部底面低的焊料附着防止区域。

在本发明的第2观点所涉及的陶瓷电子部件中，在平板部形成有附着防止区域，能够防止将陶瓷电子部件安装在基板时所使用的焊料过剩地附着在金属端子的平板部。由此，本发明所涉及的陶瓷电子部件能够防止将陶瓷电子部件安装在基板时所使用的焊料过度地附着在安装部底面以外的部分而在片状部件所产生的振动容易传到安装基板，并有效地抑制由于在片状部件所产生的振动传到安装基板而产生音鸣的现象。

另外，可选地，例如所述焊料附着防止区域具有形成在所述平板部相对面中的从所述一个端部到与所述片状部件的连接位置之间的至少一部分的内侧防止区域。

通过使焊料附着防止区域具有内侧防止区域，能够有效地防止将陶瓷电子部件安装在基板时所使用的焊料连接至片状部件而产生音鸣恶化的问题。

另外，可选地，例如所述焊料附着防止区域与所述一个端部相隔0.05～0.5mm的间隔而形成。

通过将从作为与安装部的连接部分的一个端部相隔规定的间隔而形成焊料附着防止区域，即使在将陶瓷电子部件安装在基板时所使用的焊料的量由于制造偏差而比通常多的情况下，也能够有效地防止音鸣。原因在于，在这样的陶瓷电子部件中，焊料附着并保持在比焊料附着防止区域更向安装部侧，因而能够有效地防止将陶瓷电子部件安装在基板时所使用的焊料越过焊料附着防止区域而连接至片状部件的问题。

另外，可选地，所述安装部上面与所述平板部相对面形成大致90度的角度。

即使是安装部与片状部件的距离近的构造，也能够防止由于焊料附着防止区域形成在平板部而焊料连接至片状部件，因而这样的带有金属端子的陶瓷电子部件能够兼顾音鸣防止和安装面积的降低。

另外，可选地，所述片状部件是层叠陶瓷电容器。

通过在平板部形成有焊料附着防止区域，能够防止在片状部件所产生的振动传到安装基板，因而即使在采用容易产生振动的层叠电容器作为片状部件的情况下，也能够有效地抑制音鸣。

附图说明

图1表示本发明的第1实施方式所涉及的陶瓷电子部件的概略正面图。

图2是图1所示的陶瓷电子部件的概略立体图。

图3是表示图1所示的陶瓷电子部件所包含的片状部件的内部构造的概略截面图。

图4是表示图1所示的陶瓷电子部件所包含的金属端子部的内部构造的概略截面图。

图5是本发明的第2实施方式所涉及的陶瓷电子部件的部分立体图。

图6是本发明的第3实施方式所涉及的陶瓷电子部件所使用的金属端子的概略立体图。

图7是表示本发明的第4实施方式所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图。

图8是表示本发明的第5实施方式所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图。

图9是表示本发明的第6实施方式所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图。

图10是图9所示的陶瓷电子部件的概略立体图。

图11是表示图9所示的陶瓷电子部件所包含的金属端子部的内部构造的概略截面图。

图12是本发明的第7实施方式所涉及的陶瓷电子部件的部分立体图。

图13是本发明的第8实施方式所涉及的陶瓷电子部件所使用的金属端子的概略立体图。

图14是本发明的第9实施方式所涉及的陶瓷电子部件的要部立体图。

图15是本发明的第10实施方式所涉及的陶瓷电子部件所使用的金属端子的概略立体图。

符号说明：

10,10a,10b,110,110a…陶瓷电容器

12…片状电容器

12a,12b…端面

14,16…端子电极

20,30,50,56,70,80,120,130,150…金属端子部

22,32,52,58,72,82,122,132,152…平板部

22a,32a,52a,58a,72a,82a,122a,132a…平板部相对面

22b,52b,82b,122b,152b…一个端部

23,53,59,83,123,153…内侧防止区域

24,34,74,84,124,134…安装部

24a,34a,74a,84a,124a,134a…安装部下面

24b,74b,124b,174b…安装部上面

42,44…接合部

具体实施方式

第1实施方式

图1表示本发明的第1实施方式所涉及的陶瓷电容器10的概略正面图。陶瓷电容器10具有作为片状部件的片状电容器12、以及经由接合部42,44而与陶瓷电容器10相连接的一对金属端子部20,30。再有，在各实施方式的说明中，以在片状电容器12安装有金属端子部20,30的陶瓷电容器为例进行说明，但作为本发明的陶瓷电子部件不限于此，也可以是在电容器以外的片状部件安装有金属端子部20,30的结构。

图3是表示陶瓷电容器10所包含的片状电容器12的截面图，示意性地表示了片状电容器12的内部构造。片状电容器12具有电容器素体17、以及由第1端子电极14和第2端子电极16所构成的一对端子电极14,16。电容器素体17具有作为陶瓷层的电介质层19、以及内部电极层18，电介质层19与内部电极层18交替地层叠。

电介质层19的材质没有特别限定，例如由钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或者它们的混合物等的电介质材料所构成。各电介质层19的厚度没有特别限定，一般为数μm～数百μm。在本实施方式中，优选为0.1μm～5.0μm。

内部电极层18所含有的导电体材料没有特别限定，但在电介质层19的构成材料具有耐还原性的情况下，可以使用比较廉价的贱金属。作为贱金属，优选为Ni或Ni合金。作为Ni合金，优选为选自Mn,Cr,Co和Al中的1种以上的元素与Ni的合金，合金中的Ni含量优选为95重量%。再有，在Ni或Ni合金中，可以包含0.1重量%左右以下的P等的各种微量成分。另外，内部电极层18可以使用市售的电极用膏体来形成。内部电极层18的厚度只要根据用途来适当地决定即可。

端子电极14,16的材质也没有特别限定，通常使用铜或铜合金、镍或镍合金等，但也可以使用银或银与钯的合金等。端子电极14,16的厚度也没有特别限定，但通常为10～50μm左右。再有，在端子电极14,16的表面，可以形成有Ni,Cu,Sn等金属被膜。

片状电容器12的形成或尺寸只要根据目的或用途来适当决定即可。片状电容器12为长方体形状的情况，通常为纵（0.6～5.6mm，优选0.6～3.2mm）×横（0.3～5.0mm，优选0.3～1.6mm）×厚（0.1～1.9mm，优选0.3～1.6mm）左右。

如图1和图2所示，金属端子部20,30具有将平板弯折成L字的形状。第1金属端子部20具有：具有以与片状电容器12的端面12a相对的方式配置的平板部相对面22a的平板部22、以及与平板部22的一个端部相连接并在相对于平板部22大致垂直方向上延伸的安装部24。如图1所示，平板部22经由接合部42而与片状电容器12的第1端子电极14相连接。

如图1所示，接合部42将第1端子电极14与平板部22电连接且物理连接，材质没有特别限定，例如由焊料或导电性粘接材等所构成。另外，在由焊料构成接合部42的情况下，焊料含有的元素没有特别限定，但为了防止将陶瓷电容器10焊接在安装基板时接合部42熔融，优选使用融点比较高的高温焊料作为构成接合部42的焊料。

第1金属端子部20的平板部22与片状电容器12的端面12a平行地延伸，相对于此，第1金属端子部20的安装部24与片状电容器12的侧面大致平行地延伸。即，第1金属端子部20具有从平板部22延伸出来，并以平板部22为基准而向与片状电容器12相同的侧弯折成L字状的安装部24。安装部24具有相对于平板部22形成大致270°的角度的安装部底面24a、以及相对于平板部22形成大致90°的角度的安装部上面24b。

安装部底面24a是将陶瓷电容器10设置在安装基板时与安装基板的安装面相对的面，若将安装基板侧看作下方，则是陶瓷电容器10中朝向下方的面。将陶瓷电容器10安装在基板时所使用的焊料特别地连接安装部底面24a与基板的安装面，将陶瓷电容器10固定在基板，并且确保陶瓷电容器10与基板的导通。

安装部上面24b是安装部24的与安装部底面24a相反的侧的面，若将安装基板侧看作下方，则是陶瓷电容器10中朝向上方的面。如图2所示，在安装部上面24b，形成有焊料润湿性比安装部底面24a低的焊料附着防止区域25。焊料附着防止区域25由于焊料润湿性低，因此将陶瓷电容器10安装在基板时所使用的焊料难以附着在形成有焊料附着防止区域25的安装部上面24b。

图4是放大第1金属端子部20的安装部24与平板部22的连接部附近来表示的放大截面图。焊料附着防止区域25的形成样态没有特别限定，例如可以根据基材20a与覆盖层20b的材质的不同而形成焊料附着防止区域25。本实施方式所涉及的第1金属端子部20具有覆盖基材20a和基材20a表面即基材表面的至少一部分的覆盖层20b。覆盖层20b由焊料润湿性比基材20a高的材料所构成，不被覆盖层20b覆盖而基材表面露出的安装部上面24b（焊料附着防止区域25）与覆盖层20b覆盖了基材20a的安装部底面24a相比焊料润湿性更低。

第1金属端子部20的基材20a的构成元素没有特别限定，例如可以为包含选自Ni,Cu,Sn,Fe,Zn,Al,Cr中的至少一种元素的单金属或合金。另外，覆盖层20b的构成元素只要以焊料润湿性比基材20a高的方式构成便没有特别限定，可以为包含选自Sn,Ni,Cu,中的至少一种元素的单金属或合金，特别优选以Sn为主成分。

再有，在图2和图4所示的例子中，在安装部上面24b的全体，形成有焊料附着防止区域25，但作为安装部上面24b的样态不限定于此，例如也可以在安装部上面24b的一部分形成有焊料附着防止区域25，而安装部上面24b的其他一部分被覆盖层20b所覆盖。另外，图4所示的第1金属端子部20除了安装部上面24b以外的基材表面全部被覆盖层20b所覆盖，但如在第2和第3实施方式所叙述的那样，并不限定于此。此外，关于焊料附着防止区域25的样态，也不限定于使基材表面露出的样态，例如还可以采用由与覆盖安装部底面24a的覆盖层20b不同的覆盖层来覆盖的样态、或者改变表面粗糙度的样态等。

如图1所示，第2金属端子部30具有与片状电容器12的端面12b相对的平板部32、以及与平板部32的一个端部相连接并在相对于平板部32大致垂直方向上延伸的安装部34。另外，如图2所示，在第2金属端子部30的安装部上面34b，也形成有焊料润湿性比安装部底面34a低的焊料附着防止区域35。

第2金属端子部30除了相对于第1金属端子部20对称地配置以外是与上述的第1金属端子部20同样的结构，因而省略该详细的说明。另外，将第2端子电极16与平板部32电连接和物理连接的接合部44（参照图1）是与上述的接合部42同样的结构。

以下，说明陶瓷电容器10的制造方法。

片状电容器12的制造方法

首先，为了形成烧成后成为电介质层19的坯料薄片，准备坯料薄片用涂料。坯料薄片用涂料，在本实施方式中，由电介质材料的原料与有机载体（vehicle）混练所得到的有机溶剂类膏体、或者水类膏体所构成。

作为电介质材料的原料，可以从烧成后成为钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡的各种化合物例如碳酸盐、硝酸盐、氢氧化物、有机金属化合物等中适当地选择，并混合来使用。作为电介质材料的原料，可以使用例如平均颗粒径为0.2～0.5μm左右的粉末状的原料，没有特别限定。

有机载体是指将粘合树脂溶解于有机溶剂中的物质。作为有机载体中使用的粘合树脂，没有特别限定，可以例示乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、丙烯酸树脂等通常用的各种粘合树脂。

另外，有机载体所使用的有机溶剂也没有特别限定，可以例示乙醇、丙酮、甲基乙基酮（MEK）、甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、硬脂酸丁酯、松油醇、丁基卡必醇、乙酸异冰片酯等通常的有机溶剂。再有，在坯料薄片用涂料是水类膏体的情况下，只要使用例如聚乙烯醇等水溶性的粘合树脂作为粘合树脂即可。

另外，在坯料薄片用涂料中，根据需要可以含有选自各种分散剂、可塑剂、除静电剂、电介质、玻璃料、绝缘体等中的添加物。

接着，使用上述的坯料薄片用涂料，在载片上形成坯料薄片。坯料薄片的厚度没有特别限定，可以为例如2.0～7.0μm左右。坯料薄片在形成在载片后进行干燥。

接着，在坯料薄片的一个表面，形成烧成后成为内部电极层18的电极图案。作为电极图案的形成方法，没有特别限定，可以例示印刷法、转印法、薄膜法等。在坯料薄片之上形成电极图案后，进行干燥，由此得到形成有电极图案的坯料薄片。

内部电极层用涂料通过将由各种导电性金属或合金所构成的导电体材料、或者烧成后成为上述的导电体材料的各种氧化物、有机金属化合物、树脂盐酸等与有机载体进行混炼来调制。

作为制造内部电极层用涂料时所使用的导电体材料，优选使用Ni或Ni合金、还有它们的混合物。这样的导电体材料可以是球状、鳞片状等，对于其形状并没有特别限制，另外，也可以是这些形状的导电体材料混合后的混合物。

有机载体与坯料薄片用涂料的那个同样地，是含有粘合树脂和有机溶剂的混合物。作为粘合树脂，可以例示例如乙基纤维素、丙烯酸树脂、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇、聚烯烃、聚氨酯、聚苯乙烯、或者它们的共聚物等。

另外，作为溶剂，例如萜品醇、丁基卡必醇、煤油等公知的溶剂均可以使用。此外，在内部电极层用涂料中，根据需要也可以含有选自各种分散剂、可塑剂、除静电剂、电介质、玻璃粉、绝缘体等中的添加物。

接着，从载片剥离形成有内部电极图案的坯料薄片，并且层叠至所期望的层叠数，得到坯料层叠体。再有，在层叠的最初和最后，层叠不形成内部电极图案的外层用坯料薄片。

其后，对该坯料层叠体进行最终加压。最终加压时的压力优选为10～200MPa。另外，加热温度优选为40～100℃。此外，将层叠体切断成规定尺寸，得到坯料小片。所得到的坯料小片进行热处理（固化干燥）。热处理的条件没有特别限定，在减压氛围气下，可以设为140～180℃，2～10小时。

接着，热处理后对坯料小片进行研磨。研磨方法没有特别限制，另外，无论干式或湿式均可，例如可以采用湿式滚筒研磨。

研磨后进行脱粘合处理。脱粘合处理的条件没有特别限定，例如可以在空气中或者氮气氛下，升温速度为5～300℃/小时，保持温度为200～400℃，温度保持时间为0.5～20小时。

接着，实施坯料小片的烧成。烧成条件没有特别的限定，例如可以在还原气氛下，升温速度为50～500℃/小时，保持温度为1000～1400℃，温度保持时间为0.5～8小时，冷却速度为50～500℃/小时。烧成后，根据需要施行退火处理、研磨等，由此得到图3所示的电容器素体17。

最后，在电容器素体17形成第1端子电极14以及第2端子电极16。端子电极14,16通过例如在烧结端子电极用涂料而形成基底电极后，由镀覆在基底电极的表面形成金属被覆膜来制作。再有，端子电极用涂料可以用与上述的内部电极层用涂料同样地进行调制，端子电极用涂料的烧成条件可以为例如在加湿的N₂与H₂的混合气体中在600～800℃，10分钟～1小时左右。

第1金属端子部20和第2金属端子部30的制造方法

在第1金属端子部20和第2金属端子部30的制造中，首先，准备平板状的基材。基材的材质只要是具有导电性的金属材料便没有特别限定，可以使用例如包含选自Ni,Cu,Sn,Fe,Zn,Al,Cr中的至少一种元素的金属单体或合金。

接着，将基材通过机械加工弯折成L字状，形成平板状22和安装部24的概略形状。此外，对L字状的中间构件，通过镀覆等形成覆盖层20b（参照图4），得到金属端子部20,30。覆盖层形成处理时，对安装部上面24b,34b的基材表面施行抗蚀处理，由此防止在安装部上面24b,34b形成有覆盖层20b，而在安装部上面24b,34b形成焊料附着防止区域25,35。由此，可以使安装部上面24b,34b与安装部底面24a，34a的焊料润湿性产生差异。

再有，在中间构件的全体形成覆盖层后，用激光剥离等除去仅形成在安装部上面24b,34b的覆盖层，由此也可以形成焊料附着防止区域25,35。另外，在基材形成覆盖层20b后，可以进行将其弯折成L字状的加工。

陶瓷电容器10的组装

准备如上述那样所得到的片状电容器12、以及一对金属端子部20,30，用焊料将片状电容器12的端子电极14,16与金属端子部20,30的平板部22,32接合，由此得到陶瓷电容器10。

本实施方式所涉及的陶瓷电容器10，如图2所示，在安装部上面24b,34b形成有焊料附着防止区域25,35，能够防止将陶瓷电容器10安装在基板时所使用的焊料过剩地附着在安装部上面24b,34b。因此，陶瓷电容器10能够有效地防止将其安装在基板时所使用的焊料过度地附着在安装部底面24a,34a以外的部分而在陶瓷电容器10所产生的振动容易传递到安装基板而与此相伴音鸣恶化的现象。

另外，将金属端子部20,30由基板20a和覆盖层20b构成，并成为在焊料附着防止区域25,35不形成覆盖层20b的状态，由此很好地确保安装部底面24a,34a与焊料的接合强度，能够防止焊料向焊料附着防止区域25,35过度的附着。另外，通过成为这样的结构，能够在所期望的位置容易地形成焊料附着防止区域25,35。

第2实施方式

图5是本发明的第2实施方式所涉及的陶瓷电容器的部分立体图。第2实施方式所涉及的陶瓷电容器，除了金属端子部50的平板部52与第1实施方式所涉及的金属端子部20,30的平板部22,32不同以外，与第1实施方式所涉及的陶瓷电容器10同样，因而省略重复部分的说明。

如图5所示，在金属端子部50，不仅在安装部上面24b而且还在平板部相对面52a的第1部分52aa形成有焊料附着防止区域55。第1部分52aa是平板部相对面52a的一部分，是比片状电容器12的端面12a更向安装部24侧的部分，在图5所示的样态中，与安装部上面24b的端部相连接。

形成在第1部分52aa的焊料附着防止区域55也与形成在安装部上面24b的焊料附着防止区域25同样地，可以通过在第1部分52aa不形成覆盖层而使基材表面露出来形成。第1部分52aa也与安装部上面24b同样地，是担心将陶瓷电容器安装在基板时所使用的焊料会过剩地附着的部分。因此，除了安装部上面24b之外还在第1部分52aa也形成有焊料附着防止区域55的金属端子50，可以更有效地防止过剩的焊料向安装部底面24a以外的部分附着和音鸣的产生。

第3实施方式

图6是本发明的第3实施方式所涉及的陶瓷电容器所包含的金属端子部56的概略立体图。第3实施方式所涉及的陶瓷电容器除了金属端子部56的平板部58与第2实施方式所涉及的金属端子部50的平板部52不同以外，与第2实施方式所涉及的陶瓷电容器同样，因而省略重复部分的说明。

如图6所示，在金属端子部56的平板部相对面58a的第2部分58ab，形成有焊料润湿性比焊料附着防止区域25,55高的焊料附着区域59。形成有焊料附着区域59的第2部分58ab是平板部相对面58a的其他的一部分，是与片状电容器12的端面12a相对的部分。第2部分58ab比形成有焊料附着防止区域55的第1部分58aa位于更上方。

金属端子部56的平板部58与图1所示的金属端子部20同样地，通过由焊料构成的接合部42而与片状电容器12的端子电极14相连接。接合部42将图5所示的第2部分58ab与端子电极14电连接且物理连接。在第2部分58ab形成有焊料润湿性高的焊料附着区域59，因而金属端子部56与片状电容器12的接合强度高，具有很好的耐久性。

再有，形成有焊料附着区域59的第2部分58ab与安装部底面24a（参照图4）同样地，也可以具有覆盖基材20a的覆盖层20b，另外，也可以具有与安装部底面24a不同的覆盖层。另外，第3实施方式所涉及的陶瓷电容器起到与第1和第2实施方式所涉及的陶瓷电容器同样的效果。

第4实施方式

图7是表示本发明的第4实施方式所涉及的陶瓷电容器10a的概略立体图。第4实施方式所涉及的陶瓷电容器10a除了第1和第2金属端子部60,70的安装部64,74与图2所示的第1和第2金属端子部20,30不同以外，与第1实施方式所涉及的陶瓷电容器10同样，省略重复部分的说明。

如图7所示，第1金属端子部60的安装部底面64a与平板部22的平板部相对面22a相连接。即，第1金属端子部60具有从平板部22延伸出来并以平板部22为基准而向片状电容器12的相反侧弯折成L字状的安装部64。

安装部64具有相对于平板部22形成大致270°的角度的安装部底面64a、以及相对于平板部22形成大致90°的角度的安装部上面64b，在安装部上面64b，形成有焊料附着防止区域65。第1金属端子部60的焊料附着防止区域65的形成方法与图4等所示的第1金属端子部20同样。另外，第2金属端子部70除了相对于第1金属端子部60对称地配置以外，是与第1金属端子部60同样的结构。第2金属端子部70具有平板部32和安装部74，安装部74具有安装部底面74a、以及形成有焊料附着防止区域75的安装部上面74b。

图7所示的陶瓷电容器10a通过安装部64,74相对于平板部22,32而向与片状电容器12的正下方相反的侧弯折而形成，能够切实地防止片状电容器12与安装部上面64b,74b的空间被焊料填埋，防止音鸣的产生。另外，即使陶瓷电容器10a缩短平板部22,32的长度而谋求小型化的情况下，也能够有效地防止音鸣的产生。

第5实施方式

图8是表示本发明的第5实施方式所涉及的陶瓷电容器10b的概略立体图。陶瓷电容器10b具有2个片状电容器12、第1金属端子部80、以及第2金属端子部90。再有，被一对金属端子部80,90保持的片状电容器的个数没有特别限定，其在其他实施方式所涉及的陶瓷电容器也是同样的。将2个片状电容器12与第1金属端子部80连接的接合部具有3对臂部86a,87a,88a。

在图8中，成对的臂部中，只表示了一方的臂部86a,87a,88a，但在片状电容器12的背侧配置有另一方的臂部。各臂部86a,87a,88a与平板部82相连接，夹入并把持片状电容器12的端子电极16。第2金属端子部90也与第1金属端子部80同样地，具有与平板部92相连接的3对臂部96a～98a,96b～98b。

另外，金属端子部80,90与图1所示的金属端子部20,30同样地，具有安装部84,94，在安装部84,94的安装部上面84b,94b，形成有焊料附着防止区域85,95。

陶瓷电容器10b的接合部不是由焊料而是由臂部86a～88a,96a～98a,96b～98b构成，臂部86a～88a等利用弹性力保持片状电容器。因此，陶瓷电容器10b只是将端子电极14,16嵌入臂部86a～88a等，可以容易地组装金属端子部80,90与片状电容器12，制造容易。另外，陶瓷电容器10b能够防止由于安装陶瓷电容器10b时传到接合部的热而导致金属端子部80,90与片状电容器12的固定脱离。另外，陶瓷电容器10b起到与第1实施方式所涉及的陶瓷电容器10同样的效果。

第6实施方式

图9是表示本发明的第6实施方式所涉及的陶瓷电容器110的概略正面图。陶瓷电容器110具有是片状部件的片状电容器12、经由接合部42,44而与片状电容器110相连接的一对金属端子部120,130。第6实施方式所涉及的陶瓷电容器110除了第1和第2金属端子部120,130与图1所示的第1和第2金属端子部20,30不同以外，与第1实施方式所涉及的陶瓷电容器10同样，省略重复部分的说明。

如图9和图10所示，金属端子部120,130具有将平板弯折成L字的形状。第1金属端子部120具有：具有以与片状电容器12的端面12a相对的方式配置的平板相对面122a的平板部122、以及与平板部122的一个端部122b相连接并在相对于平板部122大致垂直方向上延伸的安装部124。如图9所示，平板部122经由接合部42而与片状电容器12的第1端子电极14相连接。

第1金属端子部120的平板部122与片状电容器12的端面12a平行地延伸，相对于此，第1金属端子部120的安装部124与片状电容器12的侧面大致平行地延伸。即，第1金属端子部120具有从平板部122延伸出来并以平板部122为基准而向与片状电容器12侧相同的侧弯折成L字状的安装部124。安装部124具有相对于平板部122形成大致270°的角度的安装部底面124a、以及相对于平行部22形成大致90°的角度的安装部上面124b。

安装部底面124a在将陶瓷电容器110设置在安装基板时是与安装基板的安装面相对的面，若将安装基板侧看作下方，则是陶瓷电容器110中朝向下方的面。将陶瓷电容器110安装在基板时所使用的焊料，特别地连接安装部底面124a与基板的安装面，将陶瓷电容器110固定在基板，并且确保陶瓷电容器110与基板的导通。

安装部上面124b是安装部124的与安装部底面124a相反的侧的面，若将安装基板侧看作下方，则是陶瓷电容器110中朝向上方的面。在本实施方式的金属端子部120中，安装部124向内侧（靠近另一个金属端子部130的方向）弯折，安装部上面124b与片状电容器12的侧面相对。

如图10中斜线阴影所示，在第1金属端子部120的平板部122，形成有内侧防止区域123。内侧防止区域123与安装部底面124a相比焊料润湿性更低，是陶瓷电容器110的安装等所使用的焊料难以附着的焊料附着防止区域。内侧防止区域123形成在平板部相对面122a中从一个端部122b到与片状电容器12的连接部分的下方端部122c（与接合部42的下方端部相接触的位置（参照图9））之间。

图11是放大第1金属端子部120的安装部124与平板部122的连接部附近来表示的放大截面图。焊料附着防止区域的形成样态没有特别限定，例如可以根据基材120a与覆盖层120b的材质的不同而形成内侧防止区域123那样的焊料附着防止区域。本实施方式所涉及的第1金属端子部120具有覆盖基材120a和是基材120a的表面的基材表面的至少一部分的覆盖层120b。覆盖层120b由焊料润湿性比基材120a高的材料所构成，不被覆盖层120b覆盖而基材表面露出的平板部相对面122a的内侧防止区域123与覆盖层120b覆盖了基材120a的安装部底面124a相比焊料润湿性更低。

第1金属端子部120的基材120a的构成元素没有特别限定，可以为包含选自Ni,Cu,Sn,Fe,Zn,Al,Cr中的至少一种元素的单金属或合金。另外，覆盖层120b的构成元素只要以焊料润湿性比基材120a高的方式构成便没有特别限定，例如可以为包含选自Sn,Ni,Cu中的至少一种元素的单金属或合金，特别优选以Sn为主成分。

再有，图9和图11所示的例子中，在平板部122中平板部相对面122a的一部分，形成有作为焊料附着防止区域的内侧防止区域123，但作为焊料附着防止区域的样态不限定于此，例如在朝向平板部相对面122a的相反侧的平板部外面，也可以形成焊料润湿性比安装部底面124a低的焊料附着防止区域，另外，也可以在平板部相对面122a与平板部外面的两者形成有焊料附着防止区域。此外，关于焊料附着防止区域的样态，也不限定于使基材表面露出的样态，例如也可以采用由与覆盖安装部底面124a的覆盖层120b不同的覆盖层来覆盖平板部相对面122a的样态、或者在安装部底面124a与平板部相对面122a改变表面粗糙度的样态等。

如图9所示，第2金属端子部130具有与片状电容器12的端面12b相对的平板部132、以及与平板部132的一个端部相连接并在相对于平板部132大致垂直方向上延伸的安装部134。在第2金属端子部130的平板部相对面132a的一部分，也与第1金属端子部120的平板部相对面122a同样地，形成有焊料润湿性比安装部底面134a低的内侧防止区域。

第2金属端子部130除了相对于第1金属端子部120对称地配置以外是与上述的第1金属端子部120同样的结构，因而省略该详细的说明。另外，将第2端子电极16与平板部132电连接和物理连接的接合部44（参照图1）是与上述的接合部42同样的结构。

以下，说明陶瓷电容器110的制造方法。再有，关于片状电容器12的制造方法，由于与第1实施方式重复因此省略说明。

第1金属端子部120和第2金属端子部130的制造方法

在第1金属端子部120和第2金属端子部130的制造中，首先，准备平板状的基材120a。基材120a的材质只要是具有导电性的金属材料便没有特别限定，可以使用例如包含选自Ni,Cu,Sn,Fe,Zn,Al,Cr中的至少一种元素的金属单体或合金。

接着，将基材120a通过机械加工弯折成L字状，形成平板状122和安装部124的概略形状。此外，对L字状的中间构件，通过镀覆等形成覆盖层120b（参照图11）。最后，用激光剥离等除去形成在平板部相对面122a的覆盖层120b的一部分而使基材120a露出，形成焊料难以附着的内侧防止区域123。由此，能够使安装部上面124b与平板相对面122a的内侧防止区域123的焊料润湿性产生差异。再有，内侧防止区域123也可以通过在覆盖层形成处理时对相当于平板部相对面122a的基材120a的表面施行抗蚀处理而防止在内侧防止区域123形成有覆盖层120b来形成。另外，对基材120a进行弯曲加工而形成安装部124的时刻可以在由激光剥离形成内侧防止区域123之后，也可以在对基材120a施行镀覆之前。

陶瓷电容器110的组装

准备如上述那样所得到的片状电容器12、以及一对金属端子部120,130，用焊料将片状电容器12的端子电极14,16与金属端子部120,130的平板部122,132接合，由此得到陶瓷电容器110。

本实施方式所涉及的陶瓷电容器110，如图9和图10所示，在平板部122,132形成有作为焊料附着防止区域的内侧防止区域123，能够防止将陶瓷电容器110安装在基板时所使用的焊料过剩地附着在平板部122。因此，陶瓷电容器110能够有效地防止将其安装在基板时所使用的焊料过度地附着在安装部底面124a,134a以外的部分而在片状电容器12所产生的振动容易传递到安装基板而与此相伴音鸣恶化的现象。特别地，通过在平板部相对面122a的规定位置形成内侧防止区域123，能够有效地防止安装在基板时所使用的焊料连接至片状电容器12而导致金属端子部120,130的柔软变形受损而音鸣恶化的问题。再有，也可以不仅在平板部相对面122a而且在安装部上面124b也形成焊料润湿性比安装部底面124a低的焊料附着防止区域，由此，抑制焊料向安装部底面124a以外的附着。

另外，陶瓷电容器110是安装部124,134从平板部122,132向内侧延伸而安装部124,134与片状电容器12的距离近的构造，但通过内侧防止区域123能够防止焊料连接至片状电容器12的问题，因而能够兼顾音鸣防止和安装面积的降低。另外，陶瓷电容器110由于内侧防止区域123能够防止焊料向平板部122爬升，因此也可以缩短安装部124,134与片状电容器12的距离并进行小型化。

另外，将金属端子部120,130由基板120a和覆盖层120b构成，并成为在内侧防止区域123不形成覆盖层120b的状态，由此很好地确保安装部底面124a,134a与焊料的接合强度，能够防止焊料向内侧防止区域123过度的附着。

第7实施方式

内侧防止区域可以形成至平板部122的一个端部122b，但内侧防止区域也可以与一个端部隔开规定的间隔而形成。图12是本发明的第7实施方式所涉及的陶瓷电容器的部分立体图。第7实施方式所涉及的陶瓷电容器的金属端子部150除了平板部相对面152a的样态与第1实施方式所涉及的金属端子部120,130的平板部122,132不同以外，与第6实施方式所涉及的陶瓷电容器110同样，因而省略重复部分的说明。

如图12所示，在金属端子部150的平板部相对面152a，与平板部152的一个端部152b隔开规定的间隔而形成有内侧防止区域153。从平板部152的一个端部152b到内侧防止区域153的间隔根据金属端子部150的尺寸等进行调整，优选为0.05～0.5mm。内侧防止区域153与第6实施方式所涉及的内侧防止区域123同样地，焊料润湿性比安装部底面124a低，是将陶瓷电容器的安装等所使用的焊料难以附着的焊料附着防止区域。

在平板部相对面152a，在安装部124与平板部152连接的一个端部152b与内侧防止区域153之间，形成有焊料附着区域152aa。在焊料附着防止区域152aa，与安装部底面124a同样地形成有覆盖层120b（参照图11），焊料附着区域152aa与内侧防止区域153相比润湿性高。内侧防止区域153的高度方向的长度D1、以及焊料附着区域152aa的高度方向的长度D2只要根据陶瓷电容器的高度等进行调整即可，例如内侧防止区域153的高度方向的长度D1取为0.1～1.0mm，焊料附着区域152aa的高度方向的长度D2取为0.05～0.5mm，由此能够有效地防止焊料爬升。内侧防止区域153的高度方向的长度D1与焊料附着区域152aa的高度方向的长度D2之比没有特别限定，但优选可以将D2/D1取为0.5左右。

在金属端子部150，作为焊料附着防止区域的内侧防止区域153与安装部124隔开规定的间隔而形成，由此，中间所形成的焊料附着区域152aa起到作为保持焊料并防止更多的焊料爬升的缓冲区域的功能。因此，具有金属端子部150的陶瓷电容器能够有效地防止安装所使用的焊料越过内侧防止区域153或在内侧防止区域153迂回而连接至片状部件的问题，能够防止音鸣。

第8实施方式

图13是本发明的第8实施方式所涉及的陶瓷电容器所包含的金属端子部156的概略立体图。第8实施方式所涉及的陶瓷电容器除了金属端子部156的平板部158与第7实施方式所涉及的金属端子部150的平板部152不同以外，与第7实施方式所涉及的陶瓷电容器同样，因而省略重复部分的说明。

如图13所示，在金属端子部156的平板部相对面158a的一部分，形成有焊料润湿性比作为焊料附着防止区域的内侧防止区域159高的焊料附着区域158aa,158ab。焊料附着区域158aa与第7实施方式所涉及的焊料附着区域152aa同样地，形成在安装部124跟平板部158相连接的一个端部158b与内侧防止区域159之间。另外，焊料附着区域158ab是平板部相对面158a的其他的一部分，是与片状电容器12的端面12a相对的部分。另外，焊料附着区域158ab比形成有内侧防止区域159的部分位于更上方。

金属端子部156的平板部158与图9所示的金属端子部120同样地，通过由焊料构成的接合部42，与片状电容器12的端子电极14相连接。接合部42将图13所示的焊料附着区域158ab与端子电极14电连接且物理连接。在焊料附着区域158ab，与安装部底面124a同样地形成有覆盖层且焊料润湿性高，因而金属端子部156与片状电容器12的接合强度高，具有很好的耐久性。

再有，焊料附着区域158ab与安装部底面124a（参照图11）同样地，也可以具有覆盖基材120a的覆盖层120b，另外，也可以具有与安装部底面124a不同的覆盖层。另外，第3实施方式所涉及陶瓷电容器起到第1和第2实施方式所涉及陶瓷电容器同样的效果。

第9实施方式

图14是表示本发明的第9实施方式所涉及的陶瓷电容器110a的概略立体图。第9实施方式所涉及的陶瓷电容器110a除了第1和第2金属端子部170的安装部174的样态与图10所示的第1和第2金属端子部120,130不同以外，与第6实施方式所涉及的陶瓷电容器110同样，省略重复部分的说明。

如图14所示，第2金属端子部170的安装部底面174a与平板部172的一个端部172b相连接。即，第2金属端子部170具有从平板部172延伸出来并以平板部172为基准而向片状电容器12侧（另一个金属端子侧）相反的侧弯折成L字状的安装部174。

安装部174具有相对于平板部172形成大致270°的角度的安装部底面174a、以及相对于平板部172形成大致90°的角度的安装部上面174b。平板部172与第6实施方式所涉及的平板部122,132同样。再有，经由接合部42而与片状电容器12的第1端面12a相连接的另一个金属端子（省略图示）也与第2金属端子部170对称地配置，具有与第2金属端子部170同样的形状。

即使是图14所示的陶瓷电容器110a，也能够防止将陶瓷电容器110a安装在基板时所使用的焊料过剩地附着在平板部172，能够防止音鸣。

第10实施方式

图15是表示本发明的第10实施方式所涉及的陶瓷电容器所具有的第2金属端子部180的立体图。第2金属端子部180的平板部182具有由2对臂部186,187构成的接合部。臂部186,187把持片状电容器12的端子电极14,16而保持片状电容器12（参照图3），并且连接平板部182与端子电极14,16。另外，在平板部182的一个端部182b连接有安装部184，在另一个端部，连接有将片状电容器12卡止的卡止部188。

另外，在金属端子部180的平板部对象面182a，与图12所示的金属端子部150同样地，形成有焊料润湿性比安装部底面184a低的内侧防止区域183。

第10实施方式所涉及的陶瓷电容器的接合部不是由焊料而是由臂部186,187所构成，臂部186,187等利用弹性力保持片状电容器。这样的陶瓷电容器只是将端子电极14,16嵌入臂部186,187等，可以容易地组装金属端子部180与片状电容器12，制造容易。特别地，在制造使各臂部186,187每1个保持片状电容器而具有多个片状电容器的陶瓷电容器的情况下，制造也是容易的。此外，第10实施方式所涉及的陶瓷电容器能够防止由于安装陶瓷电容器时传到接合部的热而导致金属端子部180与片状电容器12的固定脱离。另外，本实施方式所涉及的陶瓷电容器起到与第6实施方式所涉及的陶瓷电容器110同样的效果。

Claims (12)

1.一种带有金属端子的陶瓷电子部件，其特征在于，

具有：

片状部件，在两端部形成有端子电极；以及

一对金属端子，具有：具有以与所述片状部件的端面相对的方式配置的平板部相对面并经由接合部与所述端子电极相连接的平板部、以及与所述平板部的一个端部相连接并在相对于所述平板部大致垂直方向上延伸的安装部，

所述安装部具有安装部底面以及安装部上面，所述安装部底面相对于所述平板部形成大致270度的角度并且在所述片状部件设置于安装基板时与安装基板的安装面相对，所述安装部上面相对于所述平板部形成大致90度的角度并且朝向所述安装部底面的相反侧，在所述安装部上面，形成有焊料润湿性比所述安装部底面低的焊料附着防止区域。

2.如权利要求1所述的带有金属端子的陶瓷电子部件，其特征在于，

在所述平板部相对面的第1部分，形成有所述焊料附着防止区域。

3.如权利要求1所述的带有金属端子的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述金属端子具有覆盖基材和作为该基材的表面的基材表面的至少一部分的覆盖层，在所述焊料附着防止区域，所述基材表面露出。

4.如权利要求3所述的带有金属端子的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述基材包含选自Ni,Cu,Sn,Fe,Zn,Al,Cr中的至少一种元素，所述覆盖层包含选自Sn,Ni,Cu中的至少一种元素。

5.如权利要求1所述的带有金属端子的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述安装部底面与所述平板部相对面相连接。

6.如权利要求1所述的带有金属端子的陶瓷电子部件，其特征在于，

在所述平板部相对面的第2部分，形成有焊料润湿性比所述焊料附着防止区域高的焊料附着区域，由焊料构成的所述接合部将所述第2部分与所述端子电极电连接且物理连接。

7.如权利要求1所述的带有金属端子的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述接合部与所述金属端子的所述平板部相连接，具有夹入并把持所述片状部件的所述端子电极的至少一对嵌合臂部。

8.一种带有金属端子的陶瓷电子部件，其特征在于，

具有：

片状部件，在两端部形成有端子电极；以及

一对金属端子，具有：具有以与所述片状部件的端面相对的方式配置的平板部相对面并经由接合部与所述端子电极相连接的平板部、以及与所述平板部的一个端部相连接并在相对于所述平板部大致垂直方向上延伸的安装部，

所述安装部具有安装部底面和安装部上面，所述安装部底面相对于所述平板部形成大致270度的角度并且在所述片状部件设置于安装基板时与安装基板的安装面相对，所述安装部上面相对于所述平板部形成大致90度的角度并且朝向所述安装部底面的相反侧，

在所述平板部，形成有焊料润湿性比所述安装部底面低的焊料附着防止区域。

9.如权利要求8所述的带有金属端子的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述焊料附着防止区域具有形成在所述平板部相对面中的从所述一个端部到所述片状部件的连接位置之间的至少一部分的内侧防止区域。

10.如权利要求8所述的带有金属端子的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述焊料附着防止区域与所述一个端部相隔0.05～0.5mm的间隔而形成。

11.如权利要求8所述的带有金属端子的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述安装部上面与所述平板部相对面形成大致90度的角度。

12.如权利要求8所述的带有金属端子的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述片状部件是层叠陶瓷电容器。