JP6613670B2

JP6613670B2 - 電子部品、及び部品内蔵基板

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Publication number: JP6613670B2
Application number: JP2015141196A
Authority: JP
Inventors: 友一中島; 雅之伊東; 義憲目崎
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2015-07-15
Filing date: 2015-07-15
Publication date: 2019-12-04
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Description

本発明は、電子部品、及び部品内蔵基板に関する。

近年、電子機器の小型化及び高性能化にともない、コンデンサや抵抗等の電子部品を埋め込んだ配線基板（以下、「部品内蔵基板」という）が使用されるようになった。部品内蔵基板は、例えばコア基板に開けた穴の中に電子部品を挿入して樹脂で固定し、絶縁層、ビア及び配線を順次形成することで製造される。ビアの形成にはレーザが使用される。

配線基板に埋め込む電子部品には、表面実装用のチップ部品と同じものを使用していることが多い。

従来、チップ部品に金属板を介してリードを接続した表面実装用の電子部品が提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、ガラスを含む金属ペーストを焼き付けて形成した下地層と、ガラスを含まない金属ペーストを焼き付けて形成した表面層とを積層した構造の電極を有する基板埋め込み用の電子部品が提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２０００−３０６７６４公報特開２０１４−１２３７０７号公報

基板に埋め込まれた電子部品に接続するビアを形成する際に、位置ずれが生じることがある。ビアの位置ずれが生じると、電子部品とビアとの間の抵抗値が上昇して誤動作等の原因になることがある。

開示の技術は、ビア形成時に位置ずれが発生しても、ビアと電極とを確実に接続できる電子部品、及びその電子部品を使用した部品内蔵基板を提供することを目的とする。

開示の技術の一観点によれば、コア基板と、前記コア基板に設けられた穴内に配置された電子部品と、前記コア基板の上側及び下側に設けられた絶縁層、配線及びビアと、を有し、前記電子部品が、素子を内蔵した部品本体と、導電性ペーストにより前記部品本体に接合され、前記素子と電気的に接続された金属板よりなる上側及び下側の金属板電極とを有し、前記上側の金属板電極の縦及び横のサイズが、前記部品本体の面のうち前記導電性ペーストが付着した面の縦及び横のサイズよりも１．５倍から２．５倍大きく、且つ前記上側の金属板電極の縁部は矩形状に４方向に均等に側方に突出し、前記下側の金属板電極のサイズが、前記部品本体の面のうち前記導電性ペーストが付着した面のサイズと同じである、部品内蔵基板が提供される。

開示の技術の他の一観点によれば、素子を内蔵した部品本体と、導電性ペーストにより前記部品本体に接合され、前記素子と電気的に接続された金属板よりなる上側及び下側の金属板電極と、を有し、前記上側の金属板電極の縦及び横のサイズが、前記部品本体の面のうち前記導電性ペーストが付着した面の縦及び横のサイズよりも１．５倍から２．５倍大きく、且つ前記上側の金属板電極の縁部は矩形状に４方向に均等に側方に突出し、前記下側の金属板電極のサイズが、前記部品本体の面のうち前記導電性ペーストが付着した面のサイズと同じである、電子部品が提供される。

上記一観点に係る電子部品及び部品内蔵基板によれば、ビア形成時に位置ずれが発生しても、ビアと電極とを確実に接続できる。

図１は、基板に埋め込んで使用される電子部品の一例を示す模式断面図である。図２は、実施形態に係る電子部品の模式図である。図３は、実施形態に係る電子部品の上面図である。図４（ａ）〜（ｃ）は、電子部品の製造工程を示す図である。図５（ａ），（ｂ）は、電子部品を使用した部品内蔵基板の製造方法を示す模式断面図（その１）である。図６（ａ），（ｂ）は、電子部品を使用した部品内蔵基板の製造方法を示す模式断面図（その２）である。図７（ａ），（ｂ）は、電子部品を使用した部品内蔵基板の製造方法を示す模式断面図（その３）である。図８は、電子部品を使用した部品内蔵基板の製造方法を示す模式断面図（その４）である。図９は、実施形態の電子部品の効果を説明する上面図である。図１０は、レーザによる破損を回避するために外部電極の膜厚を厚くした電子部品の例を示す模式断面図である。図１１（ａ）は変形例１の電子部品を示す模式図、図１１（ｂ）は同じくその電子部品を用いた部品内蔵基板を示す模式断面図である。図１２（ａ）は変形例２の電子部品を示す模式図、図１２（ｂ）は同じくその電子部品を用いた部品内蔵基板を示す模式断面図である。図１３（ａ）は変形例３の電子部品を示す模式図、図１３（ｂ）は同じくその電子部品を用いた部品内蔵基板を示す模式断面図である。図１４（ａ）は変形例４の電子部品を示す模式図、図１４（ｂ）は同じくその電子部品を用いた部品内蔵基板を示す模式断面図である。図１５は、部品内蔵基板を有する電子機器の例を示す斜視図である。

以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。

図１は、基板に埋め込んで使用される電子部品の一例を示す模式断面図である。ここでは、電子部品としてチップ型セラミックコンデンサを例に説明している。

図１に示す電子部品１０は、複数のセラミック（誘電体）シートと複数の内部電極１３を積層した構造の部品本体１１と、内部電極１３に電気的に接続した一対の外部電極１２ａ，１２ｂとを有している。

外部電極１２ａ，１２ｂは、部品本体１１の上側の面及び下側の面にそれぞれディッピング法により導電性ペーストを付着させ、その後所定の温度で熱処理（焼き付け処理）して形成される。そのため、外部電極１２ａ，１２ｂは丸みを帯びた形状となる。

ところで、基板に埋め込まれた電子部品１０に接続するビアを形成する際に、レーザが使用される。しかし、電子部品１０を基板の穴内に配置するときにある程度の位置ずれが生じるため、またレーザを照射するときには電子部品１０は樹脂に覆われて見えないため、ビアと外部電極１２ａ，１２ｂとの間に位置ずれが発生することがある。

以下の実施形態では、ビア形成時に位置ずれが発生しても、ビアと電極とを確実に接続できる電子部品、及びその電子部品を使用した部品内蔵基板について説明する。

（実施形態）
図２は実施形態に係る電子部品の模式図、図３は同じくその電子部品の上面図である。なお、本実施形態では、電子部品がチップ型セラミックコンデンサの場合について説明している。

本実施形態に係る電子部品２０は、図２に示すように、部品本体２１と、焼き付け電極２２と、金属板電極２３ａ，２３ｂとを有する。焼き付け電極２２は、焼き付け処理後の導電性ペーストよりなる。

部品本体２１は複数のセラミック（誘電体）シートと複数の内部電極２４を積層した構造を有し、それらの内部電極２４とセラミックとにより所定の容量を形成している。なお、内部電極２４は、部品本体２１に内蔵された素子の一例である。

部品本体２１の上部には、焼き付け電極２２を介して金属板電極２３ａが接合されている。また、部品本体２１の下部には、焼き付け電極２２を介して金属板電極２３ｂが接合されている。

以下、説明の便宜上、部品本体２１の面のうち焼き付け電極２２（導電性ペースト）が付着した面を、電極接合面と呼ぶ。図２に示す例では、部品本体２１の上面及び下面が電極接合面である。

金属板電極２３ａのサイズ（面積）は部品本体２１の上側の電極接合面のサイズよりも大きく、縁部は部品本体２１から側方に突出している。図３に示す部品本体２１を上面から見た縦及び横の長さ（Ｘ１，Ｙ１）は例えば２００μｍであり、金属板電極２３ａを上面から見た縦及び横の長さ（Ｘ２，Ｙ２）は例えば３００μｍ〜５００μｍである。

一方、金属板電極２３ｂの縦及び横の長さは部品本体２１の下側の電極接合面の縦及び横の長さとほぼ同じである。

図２に示す電子部品２０では、金属板電極２３ａの下面側中央に凹部が設けられており、金属板電極２３ａのうち部品本体２１に整合する部分の厚さが縁部の厚さよりも薄くなっている。これは、電子部品２０と金属板電極２３ａとの位置合わせを容易にするためである。また、金属板電極２３ａに凹部を設けることにより、部品本体２１の高さを凹部の分だけ高くでき、所望の特性（例えば、容量値又は耐圧等）が確保しやすくなるという利点もある。金属板電極２３ａの凹部は必須ではなく、必要に応じて設ければよい。

図４（ａ）〜（ｃ）は、上述の電子部品２０の製造工程を示す図である。

まず、セラミックシート（グリーンシート）の表面に、内部電極２４となる導電塗料を所定のパターンで塗布する。その後、複数のセラミックシートを積層し圧力を加えて一体化し、所定のサイズに切断した後、例えば１０００℃〜１３００℃の温度で熱処理して焼成する。これにより、図４（ａ）に示す部品本体２１が完成する。

次に、ディッピング法により、図４（ｂ）に示すように、部品本体２１の上側の面及び下側の面に導電性ペースト２５を付着させる。導電性ペースト２５として、例えば銅や銀等の金属ペースト、又は導電性をもつ金属フィラーを含んだ樹脂（導電性樹脂）等を使用することができる。

そして、導電性ペースト２５が半硬化状態のときに、図４（ｃ）に示すように、導電性ペースト２５に金属板電極２３ａ，２３ｂを貼り付ける。金属板電極２３ａ，２３ｂとして、銅板又はコバール板等を使用することができる。金属板電極２３ａ，２３ｂの厚さは、レーザ照射時に部品本体２１を保護できる厚さとすればよく、例えば１０μｍ〜１５μｍとする。

その後、例えば８００℃の温度で熱処理して導電性ペースト２５を焼き付け、焼き付け電極２２とする。これにより、金属板電極２３ａ，２３ｂが焼き付け電極２２を介して部品本体２１に強固に接続され、図２に示す電子部品２０が完成する。

図５〜図８は、上述の電子部品２０を使用した部品内蔵基板の製造方法を工程順に示す模式断面図である。

まず、図５（ａ）に示すように、コア基板３１を用意し、コア基板３１の所定の位置に、ドリルによりコア基板３１を貫通する穴３２を形成する。穴３２の直径は、電子部品２０の部品本体２１及び金属板電極２３ｂが入る大きさとする。

その後、穴３２内に電子部品２０を挿入する。本実施形態では、図５（ｂ）に示すように、部品本体２１及び金属板電極２３ｂは穴３２内に配置され、金属板電極２３ａは穴３２の上に配置される。

次に、図６（ａ）に示すように、穴３２内に樹脂３３を充填して電子部品２０を固定するとともに、コア基板３１の上面及び下面にプリプレグ３４を貼り付ける。

次に、図６（ｂ）に示すように、コア基板３１の上面及び下面にそれぞれ、銅箔３５ａと絶縁性フィルム３５ｂとを有するＲＣＣ（Resin Coated Copper foil）３５を貼り付ける。

その後、レーザにより、図７（ａ）に示すように、ＲＣＣ３５の所定の位置にビアホール３６を形成し、金属板電極２３ａ，２３ｂを露出させる。

次に、ビアホール３６内をデスミアした後、図７（ｂ）に示すように、めっき法によりビアホール３６内に銅を付着させてビア３７を形成する。その後、フォトリソグラフィ法により銅箔をパターニングして、配線３８を形成する。

次いで、ＲＣＣの貼り付け、ビアホールの形成、ビア及び配線の形成工程を繰り返すことで、図８に示すような多層配線構造の部品内蔵基板４０が完成する。

本実施形態に係る電子部品２０では、金属板電極２３ａのサイズを部品本体２１の電極接合面のサイズよりも大きくしている。そのため、例えば図９の上面図に示すように、ビア３７が部品本体２１の中央部からずれた位置に形成されても、金属板電極２３ａとビア３７とを確実に接続することができる。

また、本実施形態に係る電子部品２０では、図２に示すように部品本体２１の電極接合面が金属板電極２３ａ，２３ｂに覆われている。そのため、ビアホール形成時（図７（ａ）参照）に電子部品２０にレーザを照射しても、部品本体２１が損傷を受けることがなく、電子部品２０の破損が回避される。

ところで、従来の部品内蔵基板に使用される電子部品では、図１に示すように導電性ペーストにより外部電極１２ａ，１２ｂを形成していた。その場合、位置ずれにより外部電極１２ａ，１２ｂの縁部（膜厚が薄い部分）にレーザが照射されると、部品本体１１が損傷を受けて電子部品１０の破損を招くことがある。

そのような不具合を回避するために、図１０に示すように外部電極１２ａ，１２ｂの膜厚を厚くすることが考えられる。その場合、電子部品１０の高さはコア基板の厚さにより制限されるので、外部電極１２ａ，１２ｂの膜厚を厚くするためには、部品本体１１の高さを低くする必要がある。しかし、部品本体１１の高さを低くすると、所望の特性（例えば、容量値又は耐圧等）を確保できなくなることがある。

本実施形態に係る電子部品２０は、金属板電極２３ａ，２３ｂを介して配線と接続されるため、図１０に示す電子部品１０に比べて、部品本体２１の高さを高くできる。従って、部品本体２１のサイズの制約が緩やかになり、所望の特性（例えば、容量値又は耐圧等）が確保しやすいという長所もある。

なお、上記の実施形態では基板埋め込み用電子部品がコンデンサの場合について説明したが、開示した技術は、抵抗、フェライトビーズ又はその他の電子部品に適用することができる。

（変形例１）
図１１（ａ）は実施形態の変形例１の電子部品を示す模式図、図１１（ｂ）は同じくその電子部品を用いた部品内蔵基板を示す模式断面図である。なお、図１１（ａ），（ｂ）において、図２，図８と同一物には同一符号を付している。

図１１（ａ）に示す電子部品４１は、部品本体２１の上側の面及び下側の面が電極接合面となっており、それらの電極接合面に焼き付け電極２２を介して金属板電極２６ａ，２６ｂが接続されている。それらの金属板電極２６ａ，２６ｂのサイズは、部品本体２１の電極接合面のサイズよりも大きく設定されている。

図１１（ｂ）に示すように、電子部品４１はコア基板３１に設けられた穴内に配置され、部品本体２１の上側及び下側のビア３７を介して配線３８に接続される。

（変形例２）
図１２（ａ）は実施形態の変形例２の電子部品を示す模式図、図１２（ｂ）は同じくその電子部品を用いた部品内蔵基板を示す模式断面図である。なお、図１２（ａ），（ｂ）において、図２，図８と同一物には同一符号を付している。

図１２（ａ）に示す電子部品４２は、部品本体２１の側面が電極接合面となっており、それらの電極接合面に焼き付け電極２２を介してＬ字状の金属板電極２７ａ，２７ｂが接続されている。

金属板電極２７ａ，２７ｂのサイズは、部品本体２１の電極接合面のサイズよりも大きく設定されており、金属板電極２７ａ，２７ｂの屈曲部から先の部分は部品本体２１の側方に延びている。

図１２（ｂ）に示すように、電子部品４２はコア基板３１に設けられた穴内に配置され、金属板電極２７ａ，２７ｂはいずれもコア基板３１よりも上側のビア３７と接続される。

（変形例３）
図１３（ａ）は実施形態の変形例３の電子部品を示す模式図、図１３（ｂ）は同じくその電子部品を用いた部品内蔵基板を示す模式断面図である。なお、図１３（ａ），（ｂ）において、図２，図８と同一物には同一符号を付している。

図１３（ａ）に示す電子部品４３も部品本体２１の側面が電極接合面となっており、それらの電極接合面に焼き付け電極２２を介してＬ字状の金属板電極２８ａ，２８ｂが接続されている。

金属板電極２８ａ，２８ｂのサイズは、部品本体２１の電極接合面のサイズよりも大きく設定されている。また、金属板電極２８ａの屈曲部から先の部分は部品本体２１の上に配置され、金属板電極２８ｂの屈曲部から先の部分は部品本体２１の下に配置されている。

図１３（ｂ）に示すように、電子部品４２はコア基板３１に設けられた穴内に配置される。金属板電極２８ａはコア基板３１の上側に形成されたビア３７に接続され、金属板電極２８ｂはコア基板３１の下側に形成されたビア３７に接続される。

（変形例４）
図１４（ａ）は実施形態の変形例４の電子部品を示す模式図、図１４（ｂ）は同じくその電子部品を用いた部品内蔵基板を示す模式断面図である。なお、図１４（ａ），（ｂ）において、図２，図８と同一物には同一符号を付している。

図１４（ａ）に示す電子部品４４も部品本体２１の側面が電極接合面となっており、それらの電極接合面に焼き付け電極２２を介して金属板電極２９ａ，２９ｂが接続されている。

金属板電極２９ａ，２９ｂは、いずれも一方の端部が部品本体２１の上に配置され、他方の端部が部品本体２１の下に配置されている。また、金属板電極２９ａ，２９ｂのサイズは、部品本体２１の電極接合面のサイズよりも大きく設定されている。

図１４（ｂ）に示すように、電子部品４２はコア基板３１に設けられた穴内に配置される。図１４（ｂ）では、金属板電極２９ａがコア基板３１の上側に形成されたビア３７に接続され、金属板電極２９ｂがコア基板３１の下側に形成されたビア３７に接続されている。しかし、金属板電極２９ａ，２９ｂは、いずれもコア基板３１の上側のビア３７及び下側のビア３７のどちらにも接続できる。

（電子機器）
図１５は、実施形態で説明した部品内蔵基板４０（図８参照）を有する電子機器の例を示す斜視図である。なお、ここでは電子機器がコンピュータの場合について説明しているが、開示の技術をコンピュータ以外の電子機器に適用してもよいことは勿論である。

コンピュータ５０は、ＣＰＵ５１が実装された部品内蔵基板４０と、ファン（送風機）５２と、ヒートパイプ５３と、ハードディスクドライブ（記憶装置）５４と、電源部５５とを有している。それらの部品内蔵基板４０、ファン５２、ヒートパイプ５３、ハードディスクドライブ５４及び電源部５５は、筐体５６内に収納されている。

本実施形態に係る電子機器（コンピュータ５０）は、前述した構造の部品内蔵基板４０を搭載しているので部品実装密度が高く、小型化及び高性能化が容易である。

以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）コア基板と、
前記コア基板に設けられた穴内に配置された電子部品と、
前記コア基板の上側及び下側に設けられた絶縁層、配線及びビアとを有し、
前記電子部品が、
素子を内蔵した部品本体と、導電性ペーストにより前記部品本体に接合され、前記素子と電気的に接続された金属板よりなる金属板電極とを有し、前記金属板電極のサイズが、前記部品本体の面のうち前記導電性ペーストが付着した面のサイズよりも大きい
ことを特徴とする部品内蔵基板。

（付記２）筐体と、
電子部品が内蔵され、前記筐体内に収納された部品内蔵基板とを有し、
前記電子部品が、
素子を内蔵した部品本体と、導電性ペーストにより前記部品本体に接合され、前記素子と電気的に接続された金属板よりなる金属板電極とを有し、前記金属板電極のサイズが、前記部品本体の面のうち前記導電性ペーストが付着した面のサイズよりも大きい
ことを特徴とする電子機器。

（付記３）コア基板に穴を形成する工程と、
前記穴内に電子部品を配置する工程と、
前記コア基板の上に、絶縁層、配線及びビアを形成する工程とを有し、
前記電子部品が
素子を内蔵した部品本体と、導電性ペーストにより前記部品本体に接合され、前記素子と電気的に接続された金属板よりなる金属板電極とを有し、前記金属板電極のサイズが、前記部品本体の面のうち前記金属ペーストが付着した面のサイズよりも大きい
ことを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。

（付記４）素子を内蔵した部品本体と、
導電性ペーストにより前記部品本体に接合され、前記素子と電気的に接続された金属板よりなる金属板電極とを有し、
前記金属板電極のサイズが、前記部品本体の面のうち前記導電性ペーストが付着した面のサイズよりも大きいことを特徴とする電子部品。

（付記５）前記金属板電極は、少なくとも前記部品本体の片方に接合されていることを特徴とする付記４に記載の電子部品。

（付記６）前記金属板電極の前記部品本体に対応する部分に凹部が設けられていることを特徴とする付記４に記載の電子部品。

（付記７）前記金属板電極がＬ字状に屈曲していることを特徴とする付記４に記載の電子部品。

（付記８）前記金属板電極のうち前記導電性ペーストが付着した面から突出した部分が、前記部品本体の他の面に沿って屈曲していることを特徴とする付記４に記載の電子部品。

（付記９）前記部品本体の２つの面にそれぞれ前記金属板電極を有し、一方の金属板電極のみが前記導電性ペーストが付着した面のサイズよりも大きいことを特徴とする付記４に記載の電子部品。

１０，２０，４１，４２，４３，４４…電子部品、１１，２１…部品本体、１３，２４…内部電極、２２…焼き付け電極、２３ａ，２３ｂ，２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂ，２９ａ，２９ｂ…金属板電極、２５…導電性ペースト、３１…コア基板、３２…穴、３３…樹脂、３４…プリプレグ、３５…ＲＣＣ（Resin Coated Copper foil）、３７…ビア、３８…配線、４０…部品内蔵基板、５０…コンピュータ（電子機器）、５１…ＣＰＵ、５２…冷却ファン、５３…ヒートパイプ、５４…ハードディスクドライブ。

Claims

コア基板と、
前記コア基板に設けられた穴内に配置された電子部品と、
前記コア基板の上側及び下側に設けられた絶縁層、配線及びビアと、を有し、
前記電子部品が、
素子を内蔵した部品本体と、導電性ペーストにより前記部品本体に接合され、前記素子と電気的に接続された金属板よりなる上側及び下側の金属板電極とを有し、前記上側の金属板電極の縦及び横のサイズが、前記部品本体の面のうち前記導電性ペーストが付着した面の縦及び横のサイズよりも１．５倍から２．５倍大きく、且つ前記上側の金属板電極の縁部は矩形状に４方向に均等に側方に突出し、前記下側の金属板電極のサイズが、前記部品本体の面のうち前記導電性ペーストが付着した面のサイズと同じである、
ことを特徴とする部品内蔵基板。
前記コア基板の上側に設けられた絶縁層に、前記電子部品の前記コア基板の上側に設けられた絶縁層側の前記金属板電極に達する第１のレーザ孔が形成され、前記第１のレーザ孔内に前記コア基板の上側に設けられたビアが形成され、
前記コア基板の下側に設けられた絶縁層に、前記電子部品の前記コア基板の下側に設けられた絶縁層側の前記金属板電極に達する第２のレーザ孔が形成され、前記第２のレーザ孔内に前記コア基板の下側に設けられたビアが形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵基板。
筐体と、
電子部品が内蔵され、前記筐体内に収納された部品内蔵基板と、を有し、
前記電子部品が、
素子を内蔵した部品本体と、導電性ペーストにより前記部品本体に接合され、前記素子と電気的に接続された金属板よりなる上側及び下側の金属板電極とを有し、前記上側の金属板電極の縦及び横のサイズが、前記部品本体の面のうち前記導電性ペーストが付着した面の縦及び横のサイズよりも１．５倍から２．５倍大きく、且つ前記上側の金属板電極の縁部は矩形状に４方向に均等に側方に突出し、前記下側の金属板電極のサイズが、前記部品本体の面のうち前記導電性ペーストが付着した面のサイズと同じである、
ことを特徴とする電子機器。
前記部品内蔵基板は、
コア基板と、
前記コア基板の上側及び下側に設けられた絶縁層、配線及びビアと、を有し、
前記電子部品は、前記コア基板に設けられた穴内に配置され、
前記コア基板の上側に設けられた絶縁層に、前記電子部品の前記コア基板の上側に設けられた絶縁層側の前記金属板電極に達する第１のレーザ孔が形成され、前記第１のレーザ孔内に前記コア基板の上側に設けられたビアが形成され、
前記コア基板の下側に設けられた絶縁層に、前記電子部品の前記コア基板の下側に設けられた絶縁層側の前記金属板電極に達する第２のレーザ孔が形成され、前記第２のレーザ孔内に前記コア基板の下側に設けられたビアが形成されている、
ことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
コア基板に穴を形成する工程と、
前記穴内に電子部品を配置する工程と、
前記コア基板の上に、絶縁層、配線及びビアを形成する工程と、を有し、
前記電子部品が
素子を内蔵した部品本体と、導電性ペーストにより前記部品本体に接合され、前記素子と電気的に接続された金属板よりなる上側及び下側の金属板電極とを有し、前記上側の金属板電極の縦及び横のサイズが、前記部品本体の面のうち前記導電性ペーストが付着した面の縦及び横のサイズよりも１．５倍から２．５倍大きく、且つ前記上側の金属板電極の縁部は矩形状に４方向に均等に側方に突出し、前記下側の金属板電極のサイズが、前記部品本体の面のうち前記導電性ペーストが付着した面のサイズと同じである、
ことを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。
前記コア基板の上側に設けられた絶縁層に、前記電子部品の前記コア基板の上側に設けられた絶縁層側の前記金属板電極に達する第１のビアホールをレーザにより形成し、前記第１のビアホール内に前記コア基板の上側に設けられるビアを形成し、
前記コア基板の下側に設けられた絶縁層に、前記電子部品の前記コア基板の下側に設けられた絶縁層側の前記金属板電極に達する第２のビアホールをレーザにより形成し、前記第２のビアホール内に前記コア基板の下側に設けられるビアが形成する、
ことを特徴とする請求項５に記載の部品内蔵基板の製造方法。
素子を内蔵した部品本体と、
導電性ペーストにより前記部品本体に接合され、前記素子と電気的に接続された金属板よりなる上側及び下側の金属板電極と、を有し、
前記上側の金属板電極の縦及び横のサイズが、前記部品本体の面のうち前記導電性ペーストが付着した面の縦及び横のサイズよりも１．５倍から２．５倍大きく、且つ前記上側の金属板電極の縁部は矩形状に４方向に均等に側方に突出し、前記下側の金属板電極のサイズが、前記部品本体の面のうち前記導電性ペーストが付着した面のサイズと同じである、
ことを特徴とする電子部品。
前記金属板電極は、少なくとも前記部品本体の片方に接合されていることを特徴とする請求項７に記載の電子部品。
前記金属板電極の前記部品本体に対応する部分に凹部が設けられていることを特徴とする請求項７又は８に記載の電子部品。
前記金属板電極がＬ字状に屈曲していることを特徴とする請求項７乃至９のいずれか１項に記載の電子部品。