JPH0438808A - 樹脂モールド型電子部品とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、チップコイルのような樹脂モールド型電子部
品と、その製造方法に関する。

〈従来の技術〉 第９図および第１０図に、従来の樹脂モールド型電子部
品の一例として、チップコイルの構造を示す。

これらの図に示すように、樹脂モールド型電子部品は、
コイルのような電子部品本体１゜と、端子２ｏ　、　３
ｏと、樹脂モールド部４゜とからなる。

第９図の例では、比較的厚みのある板材からなる端子２
゜が本体ｌ。に半田付けされている。

第１Ｏ図の例では、端子３．か比較的薄（・板材から構
成されている。この端子３゜の一部は、樹脂モールド部
４゜の外部に突出していて、その突出部分が、樹脂モー
ルド部４゜の側面から底面へ屈曲している。

二わらの電子部品の製造に当にっては、まず、端子２゜
、３ｏとなる突片（端子部２０ｏ、３０ｏ）か形成され
たリードフレームを用意する。そして、このリードフレ
ームの端子部２０．．３０．上に半田ペーストを塗布し
、その上に本体１゜を載置した後に、加熱することで、
本体１゜を端子部２０．．３０ｏに半田付けする。

次に、リードフレームの端子部２０．．３０ｏに本体１
゜を支持させた状態て、本体１゜を樹脂モールドし、こ
の後、端子部２０ｏ、３０ｏを切断して、端子２゜、３
ｏおよび本体１゜を含む樹脂モールド部４゜の全体をリ
ートフし−ムから分離する。

この場合、第９図のものでは、端子部２０ｏを樹脂モー
ルド部４゜の側面に沿って切断するが、第１Ｏ図のもの
では、樹脂モールド部４゜の側面から離れた位置で端子
部３０ｏを切断して端子３゜に樹脂モールド部４゜から
の突出部分を残し、この突出部分を樹脂モールド部４゜
の底面側に曲げ加工する。

〈発明か解決しようとする課題〉 上記のように、樹脂モールド型電子部品の製造に当たっ
ては、リードフレームに一体に成形された端子部２０．
．３０．に本体１゜を半田付けするのであるが、この半
田付けの際、半田ペーストが塗布されている端子部２０
゜、３０ｏは、全体の表面が平らであるため、溶融した
半田が端子部２０．．３０．の表面に沿って外側にまで
流出してしまい、本体１゜と端子２゜、３ｏとの接続個
所に要する半田の量か不足し、接続不良となることかあ
った。

また、半田が溶融すると、本体１゜は溶融半田の上に浮
かぶことになるため、本体１゜が動いて位置ずれしやす
く、このことからも、接続不良となるおそれがあった。

このような溶融半田の流出や本体の位置ずれの問題に対
しては、第１１図に示すような構造が考えられている。

こ７゛）樹脂モール）−型電子部品では、端子５゜の内
端に段落状の折り曲げ部か形成され、この折り曲げ部上
に本体１゜か半田付１寸されている。

その製造に当たって、本体１゜をリードフレームの端子
Ｅ５０．に半ｇ］付けする際、溶融半田は、折り曲げ邪
の段差て外側への流出が阻止される。また、折り曲げ部
の段差で本体１゜の位置か規制されるので、位置ずれを
起こさない。

しかし戸から、このような端子５゜の構造では、樹脂モ
ールド工程の「ｊに、リードフレームの端子部５０　ｏ
　’７）内端に折り曲げ部を形成するとともに、樹脂モ
ー７：１・部４゜を形成し端子部５０．を切断した後、
端Ｔ−５，２外側部分を樹脂モールド部４゜９度面側に
曲；ヂなければならず、２度にね１こる曲げ加工か必要
で、工程数が増大する。

本発明は、上述の問題点に鑑みてなされｒ二ものであっ
て、本体と端子との間で、半田の流出や本体の位置ずれ
に起因する接続不良が生しない電子部品と、その製造方
法を提供することを課題とする。

く課題を解決するたぬの手段〉 上記の課題を達成するために、本件の第１の発明は、電
子部品本体と、端子と、樹脂モール１部とからなる樹脂
モールド型電子部品であって、端子は、内端に段落部を
有し、電子部品本体は、端子の段落部上に半田付けされ
、樹脂モールド部は、端子の一部分を露出させた状態で
端子と電子部品本体とを被覆している構成とした。

また、本件の第２の発明は、第１の発明に係る樹脂モー
ルド型電子部品を製造する方法であって、リードフレー
ム用帯板に端子の段落部となる凹部を成形する工程と、
帯板の凹部周辺の所定部分を打ち抜いて、段落部付き端
子部を有するリードフレームを成形する工程と、端子部
の段落部上に電子部品本体を半田付けする工程と、リー
ドフレームで支持された状態で、電子部品本体と端子部
とを樹脂モールドする工程と、樹脂モールド部の側面に
沿って端子部を切断する工程とを含んでいる。

〈作用〉 上記の構成において、第１の発明では、リードフレーム
の端子部に電子部品本体を半田付けする際、段落部によ
り溶融半田の外側への流出が阻止される。また、段落部
で本体が動かないように位置規制される。

第２の発明の方法によれば、半田の流出や本体の位置ず
れが防止されるほか、帯板等の金属板に端子部を打ち抜
いてリードフレームを作る工程の中で、同様のプレス加
工により端子部に段落部を成形することができ、特に工
程を増やす必要がない。

〈実施例〉 以下、本発明を図面示す実施例に基づいて詳細に説明す
る。

第１図ないし第４図は、本発明の樹脂モールド型電子部
品の構造を示し、第１図は断面図、第２図は外観斜視図
、第３図は端子の斜視図、第４図は端子の変形例を示す
斜視図である。

第１図に示すように、この実施例の樹脂モールド型電子
部品は、電子部品本体１と、一対の端子２．２と、樹脂
モールド部３とからなる１゜電子部品本体１は、この例
ではコイルであ−、で、コア１ａと巻線部１ｂとからな
る。

端子２は、第３図に明示するように、比較的７みのめる
板材からなり、内端に段落部２ａを有、４−る。この端
子２は、一対のものが段落部２ａを内側にして対向配置
され、内側で対向する両段落部２ａ　、２ａ上に電子部
品本体１が位置決めされて、半田４により接続固定され
ている。

樹脂モール１部３は、電子部品本体Ｉの全体と端子２の
一部とを被覆しており、端子２の外端面と、底面（段落
部２ａとは反対側の面で、図面では下面）とが樹脂モー
ルド部３の外部に露出している。

なお、端子２の段落部２ａは、端子２の全幅にわたって
形成するほか、第４図に示すように、幅方向の中央個所
に形成してもよい。

次に、上記構成の樹脂モールド型電子部品の製造方法を
第５図ないし第８図に基づいて説明する。

なお、各図の（Ａ）は平面図、（Ｂ）は同図（Ａ）のＢ
−Ｂ線に沿った断面図である。

まず、第５図（Ａ）（Ｂ）に示すように、比較的厚みの
ある帯板５０を用意し、その長さ方向に沿って多数の凹
部２０ａを所定のピッチでプレス成形する。四部２０ａ
は、対向する一対の端子２．２の段落部２ａ　、２ａと
なるもので、帯板５０の幅方向中央位置に設けられる。

このように凹部２０ａが成形された帯板５０に対して、
凹部２０　ａの中央部分と、凹部２０ａの両側部分とを
打ち抜く。これによって第６図（Ａ）（Ｂ）に示すよう
に、端子２となる突片（以下、端子部２０という）か内
側に対向して突出しているリードフし−ム５が得られ、
該リードフレーム５では、各端子部２０の内端に段落部
２ａかある。

なお、６はリードフレーム５１−おける幅方向の連結部
である。

リードフレーム５の各端子部２０の段落部２ａには、半
田ペーストが塗布され、その上に電子部品本体ｌか載置
される。この場合、段落部２ａの大きさ、従って、凹部
２０ａの大きさは、予め電子部品本体１の大きさに合わ
せて設定されており、そのたぬ、電子部品本体ｌはちょ
らと段落部２ａ上に載ることになる。第７図（Ａ　）（
１３）は、この状態を示してし）る。

電子部品本体ｌを載置した後、加熱する。この加熱で、
半田ペーストか溶融し、電子部品本体１の底部か段落部
２ａに半田付けされる。これて、リードフレーム５に多
数の電子部品本体１　　が取り付けられ／、。

この場合、溶融した半田は、段落ｇＩＩ２ａの段差があ
るにぬ、段落部２ａ七にとどまり、外側に流出すること
がら１１ｏまに、半田が溶融した段階では、その上の電
子部品本体１は動きやすくなるか、段落部２ａの段差て
受けＨ−島らねで、位置規制されるので、位置ずれしな
い。

なお、第４図に示すように、端子２の段落部２ａを端子
２の幅方向中央個所に形成しておいて、この段落部２ａ
内に電子部品本体１を載置するようにすると、本体１の
幅方向の位置ずれし防止される。

次に、リードフレーム５の各端子部２に固定された電子
部品本体１に対して樹脂モールドを行い、第８図（Ａ　
）（Ｂ　）に示すように、電子部品本体１の全部と、端
子部２０の一部を被覆する樹脂モールド部３を構成する
。

最後に、樹脂モールド部３の側面に沿った切断線Ｃて端
子部２０を切断することで、端子部２０の一部が端子２
として樹脂モールド部３の内部に残り、この端子２と電
子部品本体ｌとを含む樹脂モールド部３がリードフレー
ム５から分離されて、樹脂モールド型電子部品が完成す
る。

〈発明の効果〉 以上述べたように、本発明の電子部品は、段落部を有す
る端子を用い、この段落部に本体が半田付けされるから
、製造に当たって、端子となるリードフレームの端子部
と本体とを半田付けする際、溶融半田が外側に流出した
り、本体が溶融半田上で位置ずれするようなことかなく
、端子と本体とか確実に接続され、接続状態の良好な製
品が得られる。

また、端子の段落部は、リードフレームを作る工程の中
で、端子部の打ち抜きと同様のプレス加工により成形す
ることができるから、段落部のために特に工程を増やす
必要がなく、また、樹脂モールドの工程の後に、端子を
曲げる加工も必要としないから、工数が少なくて済み、
コストの低減を図ることができる。

しかも、端子は樹脂モールド部の外側に引き出して曲げ
る必要がなく、樹脂モールド部の側面に沿って切断すれ
ばよいから、電子部品の外形寸法が大きくならず、また
、端子を比較的厚みのある板材で構成することで、電子
部品の側面での端子の露出面積を拡大し、取付基板への
接続を確実にすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は、本発明の一実施例に係る樹脂モ
ールド型電子部品の構造を示し、第１図は断面図、第２
図は外観斜視図、第３図は端子の斜視図、第４図は端子
の変形例を示す斜視図である。 第５図ないし第８図は本発明の製造方法の各工程を示す
もので、各図（Ａ）は羽面図、（Ｂ）は同図（Ａ）のＢ
−Ｂ線に沿った断面図である。 第９図ないし第１１図は、Ｉ）ずれも従来例の断面図で
ある。 Ｉ　　ｒＬ電子部品本体２・端子、２０・端子部、２ａ
　−段落部、２０ａ　　（！］部、３　樹脂モールド部
、５　リードフレーム。 第１図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品本体と、端子と、樹脂モールド部とから
   なる樹脂モールド型電子部品であって、端子は、内端に
   段落部を有し、 電子部品本体は、端子の段落部上に半田付けされ、 樹脂モールド部は、端子の一部分を露出させた状態で端
   子と電子部品本体とを被覆していることを特徴とする樹
   脂モールド型電子部品。
2. （２）請求項第１項に記載の樹脂モールド型電子部品を
   製造する方法であって、 リードフレーム用帯板に端子の段落部となる凹部を成形
   する工程と、 帯板の凹部周辺の所定部分を打ち抜いて、段落部付き端
   子部を有するリードフレームを成形する工程と、 端子部の段落部上に電子部品本体を半田付けする工程と
   、 リードフレームで支持された状態で、電子部品本体と端
   子部とを樹脂モールドする工程と、樹脂モールド部の側
   面に沿って端子部を切断する工程と を含むことを特徴とする樹脂モールド型電子部品の製造
   方法。