JPH06196330A - チップ状電子部品 - Google Patents
チップ状電子部品Info
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- JPH06196330A JPH06196330A JP4347098A JP34709892A JPH06196330A JP H06196330 A JPH06196330 A JP H06196330A JP 4347098 A JP4347098 A JP 4347098A JP 34709892 A JP34709892 A JP 34709892A JP H06196330 A JPH06196330 A JP H06196330A
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 アキシャルリード形電子部品のリード線と板
状電極リードとの接合強度を強くして信頼性の高いチッ
プ状電子部品を得る。 【構成】 ドラム形磁性コア２の両端面から突出された
リード線５を板状電極リード７の切欠凹部１０に嵌合し
て半田付けする。切欠凹部１０の底部には切込１１が形
成され、この切込１１は切欠凹部１０側端部において幅
狭く形成されている。切欠凹部１０の周縁には、絞り加
工により、リード線５の延設方向に突出された突出部１
２が設けられている。この構成によりリード線５と突出
部１２との接触面積は増大し、切込１１による突出部の
間隙は甚しく小さいので、リード線５と突出部１２との
間の半田のまわりがよく、使用する半田の量も少なくて
すむ。
状電極リードとの接合強度を強くして信頼性の高いチッ
プ状電子部品を得る。 【構成】 ドラム形磁性コア２の両端面から突出された
リード線５を板状電極リード７の切欠凹部１０に嵌合し
て半田付けする。切欠凹部１０の底部には切込１１が形
成され、この切込１１は切欠凹部１０側端部において幅
狭く形成されている。切欠凹部１０の周縁には、絞り加
工により、リード線５の延設方向に突出された突出部１
２が設けられている。この構成によりリード線５と突出
部１２との接触面積は増大し、切込１１による突出部の
間隙は甚しく小さいので、リード線５と突出部１２との
間の半田のまわりがよく、使用する半田の量も少なくて
すむ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に実装するイ
ンダクタ状電子部品に関し、更に詳細には、アキシャル
リード形電子部品のリード線に板状電極リードを接合し
たチップ状電子部品の接合部の板状電極リードの構造に
関する。
ンダクタ状電子部品に関し、更に詳細には、アキシャル
リード形電子部品のリード線に板状電極リードを接合し
たチップ状電子部品の接合部の板状電極リードの構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】本出願の発明者は、図５に示すように、
端縁部ａに形成した切欠凹部ｂの底部に切込ｃを設けた
板状電極リードｄを用い、アキシャルリード形電子部品
ｅのリード線ｆを、この板状電極リードｄの切欠凹部ｂ
に嵌合し、リード線ｆと板状電極リードｄとを半田（図
示せず）により接合したチップ状電子部品を提案した。
端縁部ａに形成した切欠凹部ｂの底部に切込ｃを設けた
板状電極リードｄを用い、アキシャルリード形電子部品
ｅのリード線ｆを、この板状電極リードｄの切欠凹部ｂ
に嵌合し、リード線ｆと板状電極リードｄとを半田（図
示せず）により接合したチップ状電子部品を提案した。
【０００３】このチップ状電子部品によれば、板状電極
リードｄは、切込ｃによるばね弾性力によって切欠凹部
ｂの開閉の自由度が向上するため、リード線ｆを切欠凹
部ｂにおいて挾み込みリード線ｆを安定に支持する特長
を有する。
リードｄは、切込ｃによるばね弾性力によって切欠凹部
ｂの開閉の自由度が向上するため、リード線ｆを切欠凹
部ｂにおいて挾み込みリード線ｆを安定に支持する特長
を有する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記チ
ップ状電子部品は、板状電極リードｄの板厚が薄いの
で、リード線ｆと板状電極リードｄとの接触面積が小さ
く、そのため、リード線ｆと板状電極リードｄ間の接合
強度が弱い。本発明は、先に提案のものの改良に係り、
リード線と板状電極リードとの接合強度が強く、信頼性
の高いチップ状電子部品を提供することをその目的とす
るものである。
ップ状電子部品は、板状電極リードｄの板厚が薄いの
で、リード線ｆと板状電極リードｄとの接触面積が小さ
く、そのため、リード線ｆと板状電極リードｄ間の接合
強度が弱い。本発明は、先に提案のものの改良に係り、
リード線と板状電極リードとの接合強度が強く、信頼性
の高いチップ状電子部品を提供することをその目的とす
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１記載のチップ状電子部品は、端縁部に形
成した切欠凹部の底部に切込を設けた板状電極リードを
用い、アキシャルリード形電子部品のリード線を該板状
電極リードの切欠凹部に嵌合し、該リード線と板状電極
リードとを導電性接合剤により接合してなるチップ状電
子部品において、前記切込を前記切欠凹部側端部におい
て幅狭く形成し、前記切欠凹部の周縁に、絞り加工によ
り、嵌合する前記リード線の延設方向に突出させた突出
部を設けたことを特徴とし、請求項２記載のチップ状電
子部品は、端縁部に形成した切欠凹部の底部に切込を設
けた板状電極リードを用い、アキシャルリード形電子部
品のリード線を該板状電極リードの切欠凹部に嵌合し、
該リード線と板状電極リードとを導電性接合剤により接
合してなるチップ状電子部品において、前記切欠凹部か
ら微小距離隔てて切欠凹部側において幅が狭いスリット
を形成し、該スリットと切欠凹部間の離隔条片を切断し
て前記切込を形成し、前記切欠凹部の周縁に、絞り加工
により、嵌合する前記リード線の延設方向に突出させた
突出部を設けたことを特徴とする。
めに、請求項１記載のチップ状電子部品は、端縁部に形
成した切欠凹部の底部に切込を設けた板状電極リードを
用い、アキシャルリード形電子部品のリード線を該板状
電極リードの切欠凹部に嵌合し、該リード線と板状電極
リードとを導電性接合剤により接合してなるチップ状電
子部品において、前記切込を前記切欠凹部側端部におい
て幅狭く形成し、前記切欠凹部の周縁に、絞り加工によ
り、嵌合する前記リード線の延設方向に突出させた突出
部を設けたことを特徴とし、請求項２記載のチップ状電
子部品は、端縁部に形成した切欠凹部の底部に切込を設
けた板状電極リードを用い、アキシャルリード形電子部
品のリード線を該板状電極リードの切欠凹部に嵌合し、
該リード線と板状電極リードとを導電性接合剤により接
合してなるチップ状電子部品において、前記切欠凹部か
ら微小距離隔てて切欠凹部側において幅が狭いスリット
を形成し、該スリットと切欠凹部間の離隔条片を切断し
て前記切込を形成し、前記切欠凹部の周縁に、絞り加工
により、嵌合する前記リード線の延設方向に突出させた
突出部を設けたことを特徴とする。
【０００６】
【作用】請求項１及び２に記載の本発明の構成によれ
ば、板状電極リードの切欠凹部の周縁は、絞り加工によ
り、嵌合するリード線の延設方向に突出するから、板状
電極リードの切欠凹部におけるリード線との接触面積が
大きくなり、半田付けによる接合強度が向上する。
ば、板状電極リードの切欠凹部の周縁は、絞り加工によ
り、嵌合するリード線の延設方向に突出するから、板状
電極リードの切欠凹部におけるリード線との接触面積が
大きくなり、半田付けによる接合強度が向上する。
【０００７】前記切欠凹部の底部に形成する切込の幅
は、金型の設計上余り狭くできないので、切込を介して
対設する突出部間の間隙は大きく、そのため突出部とリ
ード線間の接合剤の広がりが該間隙でとぎれ易いが、本
発明のように前記切込を、前記切欠凹部側端部において
幅狭く形成するか、あるいは切欠凹部から微小距離隔て
て切欠凹部側において幅が狭いスリットを形成し、該ス
リットと切欠凹部間の離隔条片を切断して前記切込を形
成すると、切込による突出部の間隙は甚しく狭くなり、
そのため、突出部とリード線間の接合剤のまわりがよく
なり、接合剤の量が少なくても接合強度が一層向上す
る。またリード線と突出部の接触する面積が更に広がる
ので、接合強度が向上する。
は、金型の設計上余り狭くできないので、切込を介して
対設する突出部間の間隙は大きく、そのため突出部とリ
ード線間の接合剤の広がりが該間隙でとぎれ易いが、本
発明のように前記切込を、前記切欠凹部側端部において
幅狭く形成するか、あるいは切欠凹部から微小距離隔て
て切欠凹部側において幅が狭いスリットを形成し、該ス
リットと切欠凹部間の離隔条片を切断して前記切込を形
成すると、切込による突出部の間隙は甚しく狭くなり、
そのため、突出部とリード線間の接合剤のまわりがよく
なり、接合剤の量が少なくても接合強度が一層向上す
る。またリード線と突出部の接触する面積が更に広がる
ので、接合強度が向上する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面につき説明す
る。
る。
【０００９】図１は、インダクタに適用された本発明の
一実施例の一部截断側面図を示す。
一実施例の一部截断側面図を示す。
【００１０】同図において、１はアキシャルリード形イ
ンダク本体で、インダクタ本体１は、ドラム形磁性コア
２に巻線３が巻装され、その端末４はドラム形磁性コア
２の両端面から軸方向に延設された断面円形のリード線
５の基端部にからげられて半田付けされ、該リード線５
には板状電極リード７が半田付けにより接合されて構成
されており、例えば樹脂等の絶縁材でモールドにより形
成された絶縁外装体６で覆われ、前記リード線５に接合
された板状電極リード７は、絶縁外装体６から露出し、
その下面に沿って屈曲されてその端部が電極８となって
いる。
ンダク本体で、インダクタ本体１は、ドラム形磁性コア
２に巻線３が巻装され、その端末４はドラム形磁性コア
２の両端面から軸方向に延設された断面円形のリード線
５の基端部にからげられて半田付けされ、該リード線５
には板状電極リード７が半田付けにより接合されて構成
されており、例えば樹脂等の絶縁材でモールドにより形
成された絶縁外装体６で覆われ、前記リード線５に接合
された板状電極リード７は、絶縁外装体６から露出し、
その下面に沿って屈曲されてその端部が電極８となって
いる。
【００１１】前記板状電極リード７は、図２（Ａ）
（Ｂ）及び（Ｃ）並びに図３に示すように、上方端縁部
９の中央に略円形の切欠凹部１０を有し、その底部には
切込１１が形成されている。切欠凹部１０の径は切込１
１によるばね弾力性によりリード線５を挾むようにリー
ド線５より若干小さい寸法に形成され、その開口部は、
リード線５を切欠凹部１０に嵌合するとき切込１１によ
るばね弾性により広がりリード線５を通過することがで
き、且つ嵌合したリード線５が外に出にくいように前記
切欠凹部１０の径より小さく形成され、その外端におい
てリード線が入り易いように幅広く形成されている。
（Ｂ）及び（Ｃ）並びに図３に示すように、上方端縁部
９の中央に略円形の切欠凹部１０を有し、その底部には
切込１１が形成されている。切欠凹部１０の径は切込１
１によるばね弾力性によりリード線５を挾むようにリー
ド線５より若干小さい寸法に形成され、その開口部は、
リード線５を切欠凹部１０に嵌合するとき切込１１によ
るばね弾性により広がりリード線５を通過することがで
き、且つ嵌合したリード線５が外に出にくいように前記
切欠凹部１０の径より小さく形成され、その外端におい
てリード線が入り易いように幅広く形成されている。
【００１２】前記切込１１は、前記切欠凹部１０側端部
の両角が各々円弧状に形成されて幅が狭く形成され、切
欠凹部１０の周縁には、絞り加工により、嵌合するリー
ド線５の延設方向に突出して突出部１２が形成されてお
り、かくして切込１１による突出部１２の間隙寸法は甚
しく小さくなり、突出部１２とリード線５との間の半田
（図示せず）は前記間隙でとぎれることなくほゞ全周に
一様に広がる。
の両角が各々円弧状に形成されて幅が狭く形成され、切
欠凹部１０の周縁には、絞り加工により、嵌合するリー
ド線５の延設方向に突出して突出部１２が形成されてお
り、かくして切込１１による突出部１２の間隙寸法は甚
しく小さくなり、突出部１２とリード線５との間の半田
（図示せず）は前記間隙でとぎれることなくほゞ全周に
一様に広がる。
【００１３】前記実施例では、切欠凹部１０の底部にこ
れと連なるように切込１１を打ち抜き形成するが、図４
に示すように切欠凹部１０とスリット１１′とを微小幅
の離隔条片１３を介して形成した後、離隔条片１３を、
切欠凹部１０に大径の部材を押し込む等の方法によって
切断（１４）して前記切込１１を形成してもよい。
れと連なるように切込１１を打ち抜き形成するが、図４
に示すように切欠凹部１０とスリット１１′とを微小幅
の離隔条片１３を介して形成した後、離隔条片１３を、
切欠凹部１０に大径の部材を押し込む等の方法によって
切断（１４）して前記切込１１を形成してもよい。
【００１４】本発明は、インダクタの他、コンデンサそ
の他の電子部品にも適用できる。
の他の電子部品にも適用できる。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、上記のように構成されている
から、電子部品本体のリード線と板状電極リードとの接
合強度が強く、電子部品としての信頼性が向上すると共
に導電性接合剤の量も少なくすることができるという効
果を有する。
から、電子部品本体のリード線と板状電極リードとの接
合強度が強く、電子部品としての信頼性が向上すると共
に導電性接合剤の量も少なくすることができるという効
果を有する。
【図１】 本発明の一実施例の一部截断正面図
【図２】 （Ａ）（Ｂ）及び（Ｃ）は、製造過程におけ
る上記実施例の平面図、正面図及び側面図
る上記実施例の平面図、正面図及び側面図
【図３】 本発明の板状電極リードの側面図
【図４】 本発明の他の板状電極リードの側面図
【図５】 本発明者が提案したチップ状電子部品の要部
斜視図
斜視図
１ アキシャルリード形インダクタ本体 ５ リ
ード線 ６ 絶縁外装体 ７ 板
状電極リード ８ 電極 ９ 上
方端縁部 １０ 切欠凹部 １１ 切
込 １２ 突出部 １３ 離
隔条片 １４ 切断
ード線 ６ 絶縁外装体 ７ 板
状電極リード ８ 電極 ９ 上
方端縁部 １０ 切欠凹部 １１ 切
込 １２ 突出部 １３ 離
隔条片 １４ 切断
Claims (2)
- 【請求項１】 端縁部に形成した切欠凹部の底部に切込
を設けた板状電極リードを用い、アキシャルリード形電
子部品のリード線を該板状電極リードの切欠凹部に嵌合
し、該リード線と板状電極リードとを導電性接合剤によ
り接合してなるチップ状電子部品において、前記切込を
前記切欠凹部側端部において幅狭く形成し、前記切欠凹
部の周縁に、絞り加工により、嵌合する前記リード線の
延設方向に突出させた突出部を設けたことを特徴とする
チップ状電子部品。 - 【請求項２】 端縁部に形成した切欠凹部の底部に切込
を設けた板状電極リードを用い、アキシャルリード形電
子部品のリード線を該板状電極リードの切欠凹部に嵌合
し、該リード線と板状電極リードとを導電性接合剤によ
り接合してなるチップ状電子部品において、前記切欠凹
部から微小距離隔てて切欠凹部側において幅が狭いスリ
ットを形成し、該スリットと切欠凹部間の離隔条片を切
断して前記切込を形成し、前記切欠凹部の周縁に、絞り
加工により、嵌合する前記リード線の延設方向に突出さ
せた突出部を設けたことを特徴とするチップ状電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4347098A JP2826932B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | チップ状電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4347098A JP2826932B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | チップ状電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196330A true JPH06196330A (ja) | 1994-07-15 |
| JP2826932B2 JP2826932B2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=18387898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4347098A Expired - Fee Related JP2826932B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | チップ状電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2826932B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018159333A1 (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-07 | 日本電産リード株式会社 | コイル状電子部品、コイル部品、コイル部品の製造方法、インダクタンス素子、ｔ型フィルタ、発振回路、及びインダクタンス素子の製造方法 |
| JP2018142636A (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-13 | 日本電産リード株式会社 | コイル状電子部品 |
| JP2018142669A (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-13 | 日本電産リード株式会社 | コイル部品、及びコイル部品の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58144809U (ja) * | 1982-03-24 | 1983-09-29 | 株式会社トーキン | 電子部品の端子構造 |
| JPS63191612U (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-09 |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP4347098A patent/JP2826932B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58144809U (ja) * | 1982-03-24 | 1983-09-29 | 株式会社トーキン | 電子部品の端子構造 |
| JPS63191612U (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-09 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018159333A1 (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-07 | 日本電産リード株式会社 | コイル状電子部品、コイル部品、コイル部品の製造方法、インダクタンス素子、ｔ型フィルタ、発振回路、及びインダクタンス素子の製造方法 |
| JP2018142636A (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-13 | 日本電産リード株式会社 | コイル状電子部品 |
| JP2018142669A (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-13 | 日本電産リード株式会社 | コイル部品、及びコイル部品の製造方法 |
| TWI785012B (zh) * | 2017-02-28 | 2022-12-01 | 日商日本電產理德股份有限公司 | 線圈狀電子零件、線圈零件、線圈零件的製造方法、電感元件、t型濾波器、振盪電路以及電感元件的製造方法 |
| US11527341B2 (en) | 2017-02-28 | 2022-12-13 | Nidec-Read Corporation | Coiled electronic component, coil component, manufacturing method of coil component, inductance element, T-type filter, oscillation circuit, and manufacturing method of inductance |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2826932B2 (ja) | 1998-11-18 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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