JP2004031516A - コネクター型半導体素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1のインナーリード11と、この第1のインナーリード11に搭載された半導体チップ13と、前記第1のインナーリード11と段違いに配置された第2のインナーリード17と、前記第1のインナーリード11と前記第2のインナーリード17とを接続するコネクター15a,15bと、前記半導体チップ13を樹脂封止する外囲器19とを具備するコネクター型半導体素子において、前記コネクター15a,15bと接続する前記第2のインナーリード17a,17bの接続部に段差18を持たせたことを特徴とするコネクター型半導体素子。
【選択図】 図4
Description
【発明の属する技術分野】
本発明はコネクター型半導体素子に関し、特に第1のインナーリードとコネクターを介して接続する第2のインナーリードの接続部に改良を施したコネクター型半導体素子に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、コネクター型半導体素子としては、図1及び図2に示すものが知られている。ここで、図1は同半導体素子の断面図、図2は図1の平面図を示す。
図中の付番1は、第1のインナーリードを示す。この第1のインナーリード1上には、半田層2aを介して半導体チップ3が搭載されている。前記半導体チップ3には、半田層2bを介してコネクター4の一端が接続されている。前記コネクター4の他端は半田層2cを介して第2のインナーリード5に接続されている。前記半導体チップ3、コネクター4、及び第2のインナーリード5の一部は樹脂製の外囲器6により封止されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図1及び図2のコネクター型半導体素子において、第2のインナーリード5はコネクター4の他端と半田層2cを介して接続しているが、その接続部はフラット形状であるため、半田溶融時に半田が流れて広がり、コネクター4が図中の右方向へ移動するという問題があった。
【0004】
本発明はこうした事情を考慮してなされたもので、コネクターと接続する第2のインナーリードの接続部に段差を持たせた構成にすることにより、半田溶融時の半田の広がりを制限してコネクターの移動を防止し、コネクターを精度位置決めするとともに、樹脂封止後に第2のインナーリードの外囲器からの抜けを防止するコネクター型半導体素子を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第1のインナーリードと、この第1のインナーリードに搭載された半導体チップと、前記第1のインナーリードと段違いに配置された第2のインナーリードと、前記第1のインナーリードと前記第2のインナーリードとを接続するコネクターと、前記半導体チップを樹脂封止する外囲器とを具備するコネクター型半導体素子において、前記コネクターと接続する前記第2のインナーリードの接続部に段差を持たせたことを特徴とするコネクター型半導体素子である。
【0006】
本発明において、前記段差は、例えば図3に示すように、コネクターとの接続部に対応する第2のインナーリードの端部が他の部分より低い形状である場合が挙げられる。この場合、段差は、コネクターとの接続部に対応する第2のインナーリード部分のみを上部側から下部側に押圧することにより得られる。
【0007】
また、前記段差は、例えば図5に示すように、コネクターとの接続部より外側に位置する第2のインナーリード部分が他の部分より突出した形状である場合が挙げられる。この場合、第2のインナーリードの突出した形状部分(突出部)は、コネクターとの接続部より若干外側に位置する第2のインナーリード部分を下部側から上部側に押圧することにより得られる。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の各実施例に係るコネクター型半導体素子について図面を参照して説明する。なお、下記実施例で述べる各部材の材料や数値等は一例を示すもので、本発明はこれに限定されない。
【0009】
(実施例1)
図3及び図4を参照する。ここで、図3は本発明の実施例1に係るコネクター型半導体素子の断面図、図4は図3の平面図を示す。なお、本実施例1に係るコネクター型半導体素子は、外囲器がTO−220タイプで2.54mmピッチの3端子を有する場合のMOS型FETの例を示す。
【0010】
図中の符番11は、銅からなる第1のインナーリードを示す。この第1のインナーリード11上には、半田層12を介して半導体チップ13が搭載されている。前記半導体チップ13には、半田層14a,14bを夫々介してコネクター15a,15bの一端が接続されている。各コネクター15a,15bの他端には、半田層16a,16bを夫々介して銅からなる第2のインナーリード17a,17bが第1のインナーリード11と段違いに配置されている。ここで、一方の第2のインナーリード17aはソース用リード端子、他方の第2のインナーリード17bはゲート用リード端子の働きをする。
【0011】
ここで、コネクター15a,15bと接続する前記第2のインナーリード17a、17bの接続部は、段差18を持っている。具体的には、前記段差18は、コネクター15a,15bとの接続部に対応する部分(端部)が他の部分より低い形状になっている。ここで、段差18は、例えば平坦状のリードフレームをコネクター15a,15bとの接続部に対応する端部のみ上部から下部側に押圧ことにより形成することができる。
【0012】
また、第2のインナーリード17a,17bにおける左端部の低い部分と他の部分との落差は特に限定されず、半田溶融時に半田流れが抑制できる程度の差であればよい。前記半導体チップ13、コネクター15a、15b及び第2のインナーリード17a,17bの一部は樹脂製の外囲器19により封止されている。なお、図中の符番20は、上記第2のインナーリードとは異なる、ドレイン用リード端子の働きをする第2のインナーリードを示す。
【0013】
実施例1に係るコネクター型半導体素子によれば、コネクター15a,15bと夫々接続する第2のインナーリード17a,17bの接続部に段差18を持たせた構成となっているため、コネクター15a,15bの端部側の半田溶融時の半田層16a,16bの広がりを制限し、コネクター15a,15bが外囲器19の外側に移動することを防止することができる。従って、コネクター15a,15bを精度良く位置決めすることができる。また、樹脂封止後に、第2のインナーリード17a,17bが外囲器19から抜けるのを防止することができる。
【0014】
(実施例2)
図5を参照する。但し、図2と同部材は同符番を付して説明を省略する。
【0015】
本実施例3に係るコネクター型半導体素子は、実施例1の半導体素子と比べ、段差21の形状が異なる点を除いて同様な構成となっている。即ち、実施例2の半導体素子における段差21は、図5に示すように、コネクター15a,15bとの接続部より外側に位置する第2のインナーリード17a,17b部分が他の部分より突出した形状になっていることを特徴とする。この場合、第2のインナーリード17a、17bの突出した形状部分(突出部)は、コネクター15a,15bとの接続部より若干外側に位置する第2のインナーリード部分を下部側から上部側に押圧することにより得られる。なお、段差21における突出部の高さは特に制限されず、半田溶融時に半田流れが抑制できる程度の高さであればよい。
【0016】
実施例2に係るコネクター型半導体素子によれば、コネクター15a,15bとの接続部より外側に位置する第2のインナーリード17a,17b部分が他の部分より突出した形状である構成となっているため、コネクター15a,15bの端部側の半田溶融時の半田層16a,16bの広がりを突出部で制限し、コネクター17a,17bが外囲器19の外側に移動することを防止することができる。従って、コネクター17a,17bを精度良く位置決めすることができる。また、樹脂封止後に、第2のインナーリード17a,17bが外囲器19から抜けるのを防止することができる。
【0017】
なお、上記実施例では、外囲器がTO−220タイプで2.54mmピッチの3端子を有する場合のMOS型FETについて述べたが、これに限らず、ピッチが異なる他の3端子を有する場合のMOS型FET、特にピッチが5.45mm以下の3端子を有するMOS型FETについて有効である。
【0018】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明によれば、コネクターと接続する第2のインナーリードの接続部に段差を持たせた構成にすることにより、半田溶融時の半田の広がりを制限してコネクターの移動を防止し、コネクターを精度位置決めするとともに、樹脂封止後に第2のインナーリードの外囲器からの抜けを防止するコネクター型半導体素子を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のコネクター型半導体素子の説明図。
【図2】図1の平面図。
【図3】本発明の実施例1に係るコネクター型半導体素子の断面図。
【図4】図3の平面図。
【図5】本発明の実施例2に係るコネクター型半導体素子の断面図。
【符号の説明】
11…第1のインナーリード、
12,14a,14b,16a,16b…半田層、
13…半導体チップ、
15a,15b…コネクター、
17a,17b,20…第2のインナーリード、
18,21…段差、
19…外囲器。
Claims (3)
- 第1のインナーリードと、この第1のインナーリードに搭載された半導体チップと、前記第1のインナーリードと段違いに配置された第2のインナーリードと、前記第1のインナーリードと前記第2のインナーリードとを接続するコネクターと、前記半導体チップを樹脂封止する外囲器とを具備するコネクター型半導体素子において、
前記コネクターと接続する前記第2のインナーリードの接続部に段差を持たせたことを特徴とするコネクター型半導体素子。 - 前記段差は、コネクターとの接続部に対応する第2のインナーリードの端部が他の部分より低い形状であることを特徴とする請求項1記載のコネクター型半導体素子。
- 前記段差は、コネクターとの接続部より外側に位置する第2のインナーリード部分が他の部分より突出した形状であることを特徴とする請求項1記載のコネクター型半導体素子。
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