CN109698069A - 多层电子组件和具有该多层电子组件的板 - Google Patents

多层电子组件和具有该多层电子组件的板 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种多层电子组件和具有该多层电子组件的板。所述多层电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体和外电极，在电容器主体中，内电极相对于安装表面平行地堆叠，外电极分别设置在电容器主体的背对的端表面上；以及金属框架，具有焊料袋并包括竖直部、从竖直部的上端延伸的上水平部和从竖直部的下端延伸的下水平部，上水平部连接到每个外电极的上带部。满足0.1≤G/CT≤0.7，其中，CT为竖直部的高度，G为每个外电极的下带部与金属框架的下端之间的距离。

Description

多层电子组件和具有该多层电子组件的板
本申请要求于2017年10月24日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0138681号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电子组件以及具有该多层电子组件的板。
背景技术
作为多层电子组件的多层电容器利用介电材料形成，并且由于介电材料可具有压电性质，所以介电材料会与施加到其的电压同步地变形。
当施加的电压的周期在可听频带内时，介电材料的位移变为振动，该振动可通过焊料传递以使板振动并导致从板发出声音。这种声音被称为声学噪声。
当装置的操作环境安静时，声学噪声可被用户感知为异常声音，并且用户会认为装置存在问题。此外，在具有音频电路的装置中，声学噪声会叠加在音频输出上，使得装置的品质劣化。
除了人耳感知到的声学噪声之外，多层电容器的在20kHz或更高的高频范围内发生的压电振动导致在IT和工业/电气领域中使用的各种传感器的故障。
发明内容
本公开的一方面可提供一种能够降低20kHz或更高的高频振动和声学噪声的多层电子组件以及具有该多层电子组件的板。
根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括多层电容器以及第一金属框架和第二金属框架，所述多层电容器包括：电容器主体，在所述电容器主体中，内电极相对于安装表面平行地堆叠；第一外电极和第二外电极，分别包括分别设置在所述电容器主体的第三表面和第四表面上并且连接到所述内电极的第一主体部和第二主体部、分别从所述第一主体部和所述第二主体部延伸到所述电容器主体的所述第二表面的一部分的第一带部和第二带部以及分别从所述第一主体部和所述第二主体部延伸到所述电容器主体的第一表面的一部分的第三带部和第四带部，所述第一表面与所述第二表面彼此背对并且通过所述第三表面和所述第四表面彼此连接，所述第一金属框架和所述第二金属框架分别具有第一焊料袋和第二焊料袋并且分别包括第一竖直部和第二竖直部、分别从所述第一竖直部和所述第二竖直部的上端延伸并分别覆盖所述第一带部和第所述二带部的第一上水平部和第二上水平部以及分别从所述第一竖直部的下端和所述第二竖直部的下端延伸的第一下水平部和第二下水平部，所述第一上水平部和所述第二上水平部分别连接到所述第一外电极的所述第一带部和所述第二外电极的所述第二带部。可满足0.1≤G/CT≤0.7，其中，CT为所述第一竖直部的高度或所述第二竖直部的高度，G为在所述内电极堆叠所沿的方向上所述第三带部与所述第一竖直部的所述下端之间的距离或者在所述内电极堆叠所沿的方向上所述第四带部与所述第二竖直部的所述下端之间的距离。
所述电容器主体可包括多个介电层以及内电极，所述内电极包括交替设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且所述介电层置于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述电容器主体可包括连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别暴露于所述第三表面和所述第四表面。所述第一下水平部可从所述第一竖直部的所述下端沿朝向所述电容器主体的所述第四表面方向延伸，所述第一上水平部可从所述第一竖直部的所述上端朝向所述电容器主体的所述第四表面延伸。所述第二下水平部可从所述第二竖直部的所述下端沿朝向所述电容器主体的所述第三表面方向延伸，所述第二上水平部可从所述第二竖直部的所述上端朝向所述电容器主体的所述第三表面延伸。
所述第一焊料袋和所述第二焊料袋可分别包括形成在所述第一金属框架中的第一切口部和形成在所述第二金属框架中的第二切口部。所述第一切口部可包括形成在所述第一竖直部的所述下端处的第一应力抑制部以及形成在所述第一下水平部的一端处并与所述第一应力抑制部连通的第一焊料容纳部。所述第二切口部可包括形成在所述第二竖直部的所述下端处的第二应力抑制部以及形成在所述第二下水平部的一端处并与所述第二应力抑制部连通的第二焊料容纳部。
所述第一焊料袋和所述第二焊料袋可分别包括形成在所述第一金属框架中的第一切口部和形成在所述第二金属框架中的第二切口部。所述第一切口部可设置在所述第一金属框架的在连接所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面的方向上的中央处，所述第二切口部可设置在所述第二金属框架的在所述电容器主体的连接所述第五表面和所述第六表面的方向上的中央处。
所述第一焊料袋和所述第二焊料袋可分别具有形成在所述第一金属框架的所述第一下水平部中的第一通孔和形成在所述第二金属框架的第二下水平部中的第二通孔。
所述多层电子组件还可包括：第一导电粘合层，设置在所述第一外电极的所述第一带部与所述第一上水平部之间；第二导电粘合层，设置在所述第二外电极的所述第二带部与所述第二上水平部之间。
所述多层电容器的所述第一外电极的所述第一主体部与所述第一金属框架的所述第一竖直部可彼此间隔开，所述多层电容器的所述第二外电极的所述第二主体部与所述第二金属框架的所述第二竖直部可彼此间隔开。
所述多层电子组件还可包括设置在所述第一上水平部与所述第二上水平部之间并覆盖所述电容器主体的所述第二表面的绝缘部。
所述多层电子组件还可包括包封部，所述包封部覆盖所述电容器主体的至少部分、所述第一外电极和所述第二外电极的至少部分以及所述第一金属框架和所述第二金属框架的上部，并使所述第一焊料袋和所述第二焊料袋暴露，并且所述包封部利用绝缘体形成。
所述包封部可完全覆盖所述电容器主体以及所述第一外电极和所述第二外电极。
根据本公开的另一方面，一种具有多层电子组件的板可包括：电路板，在所述电路板的一个表面上具有电极焊盘；以及上述的多层电子组件。所述多层电子组件的所述第一金属框架的所述第一下水平部和所述第二金属框架的所述第二下水平部可分别安装在所述电极焊盘上。
所述板还可包括第一导电材料和第二导电材料，所述第一导电材料和所述第二导电材料分别设置在所述第一焊料袋和所述第二焊料袋中并且分别将所述第一下水平部和所述第二下水平部连接到所述电极焊盘。
根据本公开的另一方面，一种多层电子组件可包括多层电容器以及第一金属框架和第二金属框架，所述多层电容器包括：电容器主体，包括分别暴露于所述电容器主体的第一端表面和第二端表面的第一内电极和第二内电极；第一外电极和第二外电极，包括分别设置在所述电容器主体的所述第一端表面和所述第二端表面上并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极的第一主体部和第二主体部、分别从所述第一主体部和所述第二主体部延伸到所述电容器主体的上表面的一部分的第一带部和第二带部以及分别从所述第一主体部和所述第二主体部延伸到所述电容器主体的下表面的一部分的第三带部和第四带部，所述上表面和所述下表面彼此背对并且通过所述第一端表面和所述第二端表面彼此连接，所述第一金属框架和所述第二金属框架分别具有第一切口和第二切口并且分别包括分别覆盖所述第一端表面和所述第二端表面并分别与所述第一端表面和所述第二端表面间隔开的第一竖直部和第二竖直部、分别从所述第一竖直部和所述第二竖直部延伸并且分别覆盖所述第一带部和所述第二带部且分别连接到所述第一带部和所述第二带部的第一上水平部和第二上水平部以及分别从所述第一竖直部和所述第二竖直部延伸并且分别与第三带部和第四带部间隔开的第一下水平部和第二下水平部。
所述第一切口可形成在所述第一竖直部和所述第一下水平部中，所述第二切口可形成在所述第二竖直部和所述第二下水平部中。
所述第一切口可仅形成在第一下水平部中，所述第二切口可仅形成在所述第二下水平部中。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，将会更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征以及其他优点，在附图中：
图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层电子组件的透视图；
图2是沿图1中的I-I′线截取的截面图；
图3A和图3B是分别示出根据本公开的示例性实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图；
图4是示出焊料袋的变型例的透视图；
图5是示出根据本公开的示例性实施例的在多层电子组件中另外形成绝缘部的透视图；
图6是示出包封部形成在图1中示出的多层电子组件中的示例的透视图；
图7是示出图6中的包封部的另一示例的透视图；以及
图8是示意性示出根据本公开的示例性实施例的多层电子组件安装在板上的状态的主视图。
具体实施方式
现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
本公开的多层电子组件包括多层电容器以及第一金属框架和第二金属框架，多层电容器包括：电容器主体，在电容器主体中，内电极相对于安装表面平行地堆叠；以及第一外电极和第二外电极，分别包括设置在电容器主体的第三表面和第四表面上并且连接到内电极的第一主体部和第二主体部、分别从第一主体部和第二主体部延伸到电容器主体的第二表面的一部分的第一带部和第二带部以及分别从第一主体部和第二主体部延伸到电容器主体的第一表面的一部分的第三带部和第四带部，第一表面与第二表面彼此背对并且通过第三表面和第四表面彼此连接，第一金属框架和第二金属框架分别具有第一焊料袋和第二焊料袋并且分别包括第一竖直部和第二竖直部、分别从第一竖直部和第二竖直部的上端延伸并分别覆盖第一带部和第二带部的第一上水平部和第二上水平部以及分别从第一竖直部和第二竖直部的下端延伸的第一下水平部和第二下水平部，第一上水平部和第二上水平部分别连接到第一外电极的第一带部和第二外电极的第二带部。可满足0.1≤G/CT≤0.7，其中，CT为第一竖直部的高度或第二竖直部的高度，G为在内电极堆叠所沿的方向上在第三带部与第一竖直部的下端之间的距离或者在第四带部与第二竖直部的下端之间的距离。
图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层电子组件的透视图，图2是沿图1中的I-I′线截取的横截面图，图3A和图3B是分别示出根据本公开的示例性实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图。
参照图1至图3，根据本公开的示例性实施例的多层电子组件100包括：多层电容器，包括电容器主体110、第一外电极131和第二外电极132；以及第一金属框架140和第二金属框架150，分别连接到第一外电极131和第二外电极132。
在下文中，为了阐明本公开的示例性实施例，如以下定义电容器主体110的方向。即，附图中示出的X、Y和Z分别表示电容器主体110的长度方向、宽度方向和厚度方向。此外，在本示例性实施例中，厚度方向可用作具有与其中层叠有介电层的层叠方向的概念相同的概念。
电容器主体110包括多个介电层111以及在Z方向上交替布置的第一内电极121和第二内电极122并且介电层111置于第一内电极121和第二内电极122之间，电容器主体110通过在Z方向上堆叠多个介电层111然后烧结该多个介电层111而形成。
如果必要，可在电容器主体110的在Z方向上的两侧上形成具有预定厚度的覆盖件112和113。
这里，电容器主体110中彼此相邻的介电层111可以被一体化为使得它们之间的边界不会容易明显。
电容器主体110可以具有大体六面体形状，但不限于此。
在本示例性实施例中，为了描述的目的，电容器主体110的在Z方向上的彼此背对的两个表面被定义为第一表面1和第二表面2，连接到第一表面1和第二表面2并且在X方向上的彼此背对的两个表面被定义为第三表面3和第四表面4，连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并且在Y方向上的彼此背对的两个表面被定义为第五表面5和第六表面6。在本示例性实施例中，第一表面1可以是面对安装方向的表面。
介电层111可包括具有高介电常数的陶瓷材料，例如，BaTiO3基陶瓷粉末，但不限于此。
BaTiO3基陶瓷粉末可以是例如通过在BaTiO3中部分地采用Ca和Zr等而制备的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3和Ba(Ti1-yZry)O3等，但本公开不限于此。
陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂和分散剂还可与陶瓷粉末一起添加到介电层111。陶瓷添加剂可以是例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)或铝(Al)等。
第一内电极121和第二内电极122是具有相反极性的电极，并交替布置为在Z方向上彼此面对，介电层111置于第一内电极121和第二内电极122之间。第一内电极121的一端和第二内电极122的一端可分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4暴露。
这里，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在中间的介电层111而彼此电绝缘。
以这种方式，第一内电极121和第二内电极122的交替地暴露于电容器主体110的第三表面3和第四表面4的一端可分别电连接到设置在电容器主体110的第三表面3和第四表面4上的第一外电极131和第二外电极132(将在下文中进行描述)。
第一内电极121和第二内电极122可利用诸如镍(Ni)或Ni合金的导电材料形成，但本公开不限于此。
根据上述构造，当预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷在彼此面对的第一内电极121和第二内电极122之间累积。
这里，多层电子组件100的电容与第一内电极121和第二内电极122的在Z方向上彼此叠置的叠置面积成比例
第一外电极131和第二外电极132提供有相反极性的电压并且可分别电连接到第一内电极121和第二内电极122的暴露的部分。
如果必要，可在第一外电极131和第二外电极132的表面上形成镀层。
例如，第一外电极131和第二外电极132可分别包括第一导电层和第二导电层、分别形成在第一导电层和第二导电层上的第一镍(Ni)镀层和第二镍(Ni)镀层以及分别形成在第一镍(Ni)镀层和第二镍(Ni)镀层上的第一锡(Sn)镀层和第二锡(Sn)镀层。
第一外电极131可包括第一主体部131a和第一带部131b。
第一主体部131a形成在电容器主体110的第三表面3上，并且连接到第一内电极121。第一带部131b从第一主体部131a延伸到电容器主体110的第二表面2(与安装表面背对的表面)的一部分。
如果必要，为了增强结合强度等目的，第一带部131b可延伸到第一表面1的一部分并且可延伸到电容器主体110的第五表面5的一部分和第六表面6的一部分。
第二外电极132可包括第二主体部132a和第二带部132b。
第二主体部132a形成在电容器主体110的第四表面4上并且连接到第二内电极122。第二带部132b从第二主体部132a延伸到电容器主体110的第二表面2(与安装表面背对的表面)的一部分。
这里，如果必要，为了增强结合强度等目的，第二带部132b可延伸到第一表面1的一部分并且可延伸到电容器主体110的第五表面5的一部分和第六表面6的一部分。
第一金属框架140利用导电材料形成并且包括第一竖直部141、第一下水平部143和第一上水平部142。如果必要，可在第一金属框架140的表面上形成利用易于焊接的金属形成的镀层。
第一竖直部141被设置为面对第一外电极131的第一主体部131a。
这里，第一竖直部141可与第一外电极131的第一主体部131a间隔开。
第一竖直部141可形成为完全覆盖第一外电极131的第一主体部131a。
第一下水平部143是从第一竖直部141的下端沿X方向朝向电容器主体110的第四表面4延伸的部分。当安装在板上时，第一下水平部143用作安装表面。
作为焊料袋的第一切口部144可形成在连接第一竖直部141和第一下水平部143的部分处。
这里，第一切口部144可包括形成在第一竖直部141的下端处的第一应力抑制部144a以及形成在第一下水平部143的一端处并与第一应力抑制部144a连通的第一焊料容纳部144b。
第一上水平部142是从第一竖直部141的上端沿X方向朝向电容器主体110的第四表面4延伸并且连接到形成在电容器主体110的第二表面2上的第一带部131b的部分。
第一导电粘合层161可设置在第一上水平部142的下表面与第一带部131b之间。
这里，第一导电粘合层161可以是高温焊料或导电树脂膏，但不限于此。
第二金属框架150利用导电材料形成并且包括第二竖直部151、第二下水平部153和第二上水平部152。如果必要，可在第二金属框架150的表面上形成利用易于焊接的金属形成的镀层。
第二竖直部151被设置为面对第二外电极132的第二主体部132a。
这里，第二竖直部151可与第二外电极132的第二主体部132a间隔开。
第二竖直部151可形成为完全覆盖第二外电极132的第二主体部132a。
第二下水平部153是从第二竖直部151的下端沿X方向朝向电容器主体110的第三表面3延伸的部分。当安装在板上时，第二下水平部153用作安装表面。
作为焊料袋的第二切口部154可形成在连接第二竖直部151和第二下水平部153的部分处。
这里，第二切口部154可包括形成在第二竖直部151的下端处的第二应力抑制部154a以及形成在第二下水平部153的一端处并与第二应力抑制部154a连通的第二焊料容纳部154b。
第二上水平部152是从第二竖直部151的上端沿X方向朝向电容器主体110的第三表面3延伸并且连接到形成在电容器主体110的第二表面2上的第二带部132b的部分。
第二导电粘合层162可设置在第二上水平部152的下表面与第二带部132b之间。
这里，第二导电粘合层162可以是高温焊料或导电树脂膏，但不限于此。
第一应力抑制部144a和第二应力抑制部154a使因从电容器主体110传递的压电振动而导致的应力分散，以抑制应力并减少振动传递，从而降低声学噪声。
当多层电子组件100安装在板上时，第一应力抑制部144a和第二应力抑制部154a可使从安装板(set board)向电容器主体110传递的外部冲击或应力分散，以减少多层电子组件100所接收的冲击，从而改善产品的可靠性。
当多层电子组件100安装在板上并且形成焊料时，第一焊料容纳部144b和第二焊料容纳部154b可限制焊脚(solder fillet)的形成高度，以有效地阻断电容器主体110的压电振动传递的路径，从而降低声学噪声。
这里，第一切口部144可位于第一金属框架140的在连接电容器主体110的第五表面5和第六表面6所沿的Y方向上的中央处，第二切口部154可位于第二金属框架150的在连接电容器主体110的第五表面5和第六表面6所沿的Y方向上的中央处。
在本示例性实施例中，当第一竖直部141的高度或第二竖直部151的高度表示为CT，第一外电极131的下带部或第二外电极132的下带部与第一金属框架140的下端或第二金属框架150的下端之间的距离(即，从下带部到第一下水平部143的下端或第二下水平部153的下端的距离)定义为G时，可以满足0.1≤G/CT≤0.7。
当满足上述范围时，可避免电容器主体与如在下文中描述的板之间的接触，从而使电容器主体的压电振动的传递最小化。
[表1]
# G/CT 声学噪声(dBA) 发生坍塌
1 0.05 32 ×
2 0.1 26 ×
3 0.3 22 ×
4 0.5 20 ×
5 0.7 27 ×
6 1.0 34 ○
×：不发生，○：发生
表1示出了2012尺寸多层电容器中根据G/CT的变化的声学噪声。
参照表1，可以看出，当G/CT小于0.1时，金属框架的弹性力降低，使得声学噪声超过30dBA，从而导致降低声学噪声的效果降低。
此外，可以看出，当G/CT超过0.7时，多层电子组件的高度很高，使得多层电子组件在安装于板上之后坍塌，或者金属框架本身振动，使得声学噪声超过30dBA，从而导致降低声学噪声的效果降低。
图4是示出焊料袋的变型例的透视图。
参照图4，在第一金属框架140和第二金属框架150中，焊料袋可分别形成为在安装时作为安装表面的第一下水平部143中的通孔171和第二下水平部153中的通孔172。
换言之，焊料袋不形成在第一竖直部141和第二竖直部151中。在这种情况下，可确保第一金属框架140和第二金属框架150的刚性最大化，从而改善多层电子组件100的可靠性。
图5是示出根据本公开的示例性实施例的还包括绝缘部的多层电子组件的透视图。
参照图5，绝缘部190可形成在第一上水平部142与第二上水平部152之间。这里，绝缘部190可形成为覆盖电容器主体110的第二表面2。
绝缘部190用于使得多层电子组件100的上表面成为没有台阶的平坦表面，从而防止在接触SMD(表面贴装)管嘴时因台阶而引起的粘结故障。
绝缘部190可利用诸如散热膏或环氧树脂的材料形成，但不限于此。
当绝缘部190利用散热膏形成时，电容器主体110的热可向外散发，以改善产品的可靠性。当绝缘部190利用环氧树脂形成时，绝缘部190可与第一金属框架140的第一上水平部142和第二金属框架150的第二上水平部152接触，从而进一步改善金属框架的结合强度。
图6是示出在图1的构造中设置包封部的透视图，图7是示出图6中的包封部的另一示例的透视图。
参照图6，本示例性实施例的多层电子组件还可包括包封部180。
包封部180可利用绝缘体形成并且覆盖电容器主体110的至少部分、第一外电极131和第二外电极132的至少部分、第一金属框架140的第一上水平部142和第一竖直部141的至少部分以及第二金属框架150的第二上水平部152和第二竖直部151的至少部分，并且使第一切口部144和第二切口部154作为焊料袋被暴露。
包封部180可使多层电子组件的上表面成为没有台阶的平坦表面，从而防止在接触SMD管嘴时因台阶而引起的粘结缺陷。此外，包封部180可保护产品免受外部冲击的影响，从而改善多层电子组件的可靠性。
如图7中所示，如果必要，包封部180'可形成为完全覆盖电容器主体110以及第一外电极131和第二外电极132。
在多层电子组件安装在电路板上的状态下，当具有相反极性的电压施加到形成在多层电子组件中的第一外电极和第二外电极时，电容器主体因介电层的逆压电效应而在厚度方向上膨胀和收缩，同时第一外电极和第二外电极的相对端因泊松效应(Poissoneffect)而与电容器主体在厚度方向上的膨胀和收缩相反地收缩和膨胀。
这样的收缩和膨胀产生振动。此外，振动从第一外电极和第二外电极传递到电路板，并且声音从电路板发射出来成为声学噪声。
图8是示意性示出根据本公开的示例性实施例的多层电子组件安装在板上的状态的主视图。
参照图8，根据本示例性实施例的具有多层电子组件的板包括：电路板210，具有位于电路板210的一个表面上的第一电极焊盘221和第二电极焊盘222；以及多层电子组件，安装在电路板210的上表面上，使得第一金属框架140和第二金属框架150分别连接到第一电极焊盘221和第二电极焊盘222。
这里，第一金属框架140的第一下水平部143和第二金属框架150的第二下水平部153可分别连接到第一电极焊盘221和第二电极焊盘222。
在本示例性实施例中，第一金属框架的第一上水平部和第二金属框架的第二上水平部分别结合到第一外电极的第一带部与安装表面背对的上部和第二外电极的第二带部的与安装表面背对的上部。在本示例性实施例中，电容器主体包括相对于安装表面平行堆叠的内电极，使得振动位移朝向电容器主体的第三表面和第四表面减小，由此可减小从电容器主体向板传递的振动位移的量，从而进一步降低声学噪声。
此外，在本示例性实施例中，多层电子组件被示为通过焊料231和232安装在电路板210上，但是如果必要，可以使用导电膏等代替焊料。
根据本示例性实施例，第一金属框架140的第一切口部144和第二金属框架150的第二切口部154用作将焊料231和232限制在电容器主体110的第一表面侧上的焊料袋。
因此，当多层电子组件100安装在电路板210上时，焊料231和232可被有效地限制在第一切口部144和第二切口部154中，由此可以防止焊脚形成在电容器主体110以及第一外电极131和第二外电极132中或者可以使焊脚的形成高度最小化。
因此，多层电子组件100的压电振动的传递路径被阻断，焊脚中的最大位移点与电容器主体110彼此间隔开，从电容器主体110向电路板210传递的外部冲击或应力因金属框架的弹性而减小，从而增强多层电子组件100的声学噪声降低效果。
根据本示例性实施例，声学噪声降低结构可以有效地抑制在20kHz内的可听频率下从多层电子组件向板传递的压电振动的量。
因此，由于多层电子组件的高频振动降低，所以可防止传感器的故障(传感器的故障可以是在IT或工业/电气领域中由于电子组件的20kHz或更高的高频振动引起的问题)，并且可抑制由于传感器的长期振动引起的内部疲劳积累。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，可降低多层电子组件的20kHz或更低的可听频率区域中的声学噪声以及20kHz或更高的高频振动。
虽然以上已示出并描述了示例性实施例，但对本领域的技术人员将显而易见的是，在不脱离本公开的由所附的权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (15)

1.一种多层电子组件，包括：
多层电容器，包括：
电容器主体，在所述电容器主体中，内电极相对于安装表面平行地堆叠；以及
第一外电极和第二外电极，分别包括：第一主体部和第二主体部，分别设置在所述电容器主体的第三表面和第四表面上并且连接到所述内电极；第一带部和第二带部，分别从所述第一主体部和所述第二主体部延伸到所述电容器主体的第二表面的一部分；第三带部和第四带部，分别从所述第一主体部和所述第二主体部延伸到所述电容器主体的第一表面的一部分，所述第一表面与所述第二表面彼此背对并且通过所述第三表面和所述第四表面彼此连接；以及
第一金属框架和第二金属框架，分别具有第一焊料袋和第二焊料袋，并且分别包括第一竖直部和第二竖直部、分别从所述第一竖直部和所述第二竖直部的上端延伸并且分别覆盖所述第一带部和所述第二带部的第一上水平部和第二上水平部以及分别从所述第一竖直部的下端和所述第二竖直部的下端延伸的第一下水平部和第二下水平部，所述第一上水平部和所述第二上水平部分别连接到所述第一外电极的所述第一带部和所述第二外电极的所述第二带部，
其中，满足0.1≤G/CT≤0.7，其中，CT为所述第一竖直部的高度或所述第二竖直部的高度，G为在所述内电极堆叠所沿的方向上所述第三带部与所述第一竖直部的所述下端之间的距离或者在所述内电极堆叠所沿的方向上所述第四带部与所述第二竖直部的所述下端之间的距离。
2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，
所述电容器主体包括多个介电层以及所述内电极，所述内电极包括交替设置的多个第一内电极和多个第二内电极且所述介电层置于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述电容器主体包括连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别暴露于所述第三表面和所述第四表面，
所述第一下水平部从所述第一竖直部的所述下端沿朝向所述电容器主体的所述第四表面的方向延伸，并且所述第一上水平部从所述第一竖直部的所述上端朝向所述电容器主体的所述第四表面延伸，并且
所述第二下水平部从所述第二竖直部的所述下端沿朝向所述电容器主体的所述第三表面的方向延伸，并且所述第二上水平部从所述第二竖直部的所述上端朝向所述电容器主体的所述第三表面延伸。
3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，
所述第一焊料袋和所述第二焊料袋分别包括形成在所述第一金属框架中的第一切口部和形成在所述第二金属框架中的第二切口部，
所述第一切口部包括形成在所述第一竖直部的所述下端处的第一应力抑制部以及形成在所述第一下水平部的一端处并与所述第一应力抑制部连通的第一焊料容纳部，并且
所述第二切口部包括形成在所述第二竖直部的所述下端处的第二应力抑制部以及形成在所述第二下水平部的一端处并与所述第二应力抑制部连通的第二焊料容纳部。
4.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，
所述第一焊料袋和所述第二焊料袋分别包括形成在所述第一金属框架中的第一切口部和形成在所述第二金属框架中的第二切口部，
所述第一切口部设置在所述第一金属框架的在连接所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面的方向上的中央处，并且
所述第二切口部设置在所述第二金属框架的在连接所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面的方向上的中央处。
5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，
所述第一焊料袋和所述第二焊料袋分别具有形成在所述第一金属框架的所述第一下水平部中的第一通孔和形成在所述第二金属框架的所述第二下水平部中的第二通孔。
6.根据权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括：
第一导电粘合层，设置在所述第一外电极的所述第一带部与所述第一上水平部之间；以及
第二导电粘合层，设置在所述第二外电极的所述第二带部与所述第二上水平部之间。
7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，
所述多层电容器的所述第一外电极的所述第一主体部与所述第一金属框架的所述第一竖直部彼此间隔开，并且
所述多层电容器的所述第二外电极的所述第二主体部与所述第二金属框架的所述第二竖直部彼此间隔开。
8.根据权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括：
绝缘部，设置在所述第一上水平部与所述第二上水平部之间并覆盖所述电容器主体的所述第二表面。
9.根据权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括：
包封部，覆盖所述电容器主体的至少部分、所述第一外电极和所述第二外电极的至少部分以及所述第一金属框架和所述第二金属框架的上部，并使所述第一焊料袋和所述第二焊料袋暴露，并且所述包封部利用绝缘体形成。
10.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，
所述包封部完全覆盖所述电容器主体以及所述第一外电极和所述第二外电极。
11.一种具有多层电子组件的板，所述板包括：
电路板，在所述电路板的一个表面上具有电极焊盘；以及
权利要求1-10中任一项所述的多层电子组件，
其中，所述多层电子组件的所述第一金属框架的所述第一下水平部和所述第二金属框架的所述第二下水平部分别安装在所述电极焊盘上。
12.根据权利要求11所述的板，所述板还包括第一导电材料和第二导电材料，所述第一导电材料和所述第二导电材料分别设置在所述第一焊料袋和所述第二焊料袋中并且分别将所述第一下水平部和所述第二下水平部连接到所述电极焊盘。
13.一种多层电子组件，包括：
多层电容器，包括：
电容器主体，包括分别暴露于所述电容器主体的第一端表面和第二端表面的第一内电极和第二内电极；以及
第一外电极和第二外电极，分别包括：第一主体部和第二主体部，分别设置在所述电容器主体的所述第一端表面和所述第二端表面上并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；第一带部和第二带部，分别从所述第一主体部和所述第二主体部延伸到所述电容器主体的上表面的一部分；以及第三带部和第四带部，分别从所述第一主体部和所述第二主体部延伸到所述电容器主体的下表面的一部分，所述上表面和所述下表面彼此背对并且通过所述第一端表面和所述第二端表面彼此连接；以及
第一金属框架和第二金属框架，分别具有第一切口和第二切口，并且分别包括：第一竖直部和第二竖直部，分别覆盖所述第一端表面和所述第二端表面并分别与所述第一端表面和所述第二端表面间隔开；第一上水平部和第二上水平部，分别从所述第一竖直部和所述第二竖直部延伸，并且分别覆盖所述第一带部和所述第二带部并分别连接到所述第一带部和所述第二带部；以及第一下水平部和第二下水平部，分别从所述第一竖直部和所述第二竖直部延伸并且分别与所述第三带部和所述第四带部间隔开。
14.根据权利要求13所述的多层电子组件，其中，所述第一切口形成在所述第一竖直部和所述第一下水平部中，并且所述第二切口形成在所述第二竖直部和所述第二下水平部中。
15.根据权利要求13所述的多层电子组件，其中，所述第一切口仅形成在第一下水平部中，并且所述第二切口仅形成在所述第二下水平部中。
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