CN107799930A

CN107799930A - 屏蔽扁平电缆

Info

Publication number: CN107799930A
Application number: CN201710773237.7A
Authority: CN
Inventors: 松田龙男; 御影胜成; 小山惠司
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2016-08-31
Filing date: 2017-08-31
Publication date: 2018-03-13
Anticipated expiration: 2037-08-31
Also published as: KR20180025271A; CN107799930B; JP6801306B2; JP2018037288A; KR101981396B1

Abstract

本发明提供一种能够将接地导体可靠地与接地焊盘进行连接的屏蔽扁平电缆。一种屏蔽扁平电缆(10)，其将多根扁平导体(11)平行地排列而利用绝缘膜(12、13)进行包覆，在至少一个端部将扁平导体(11)露出而形成电缆末端部(16)，在该屏蔽扁平电缆(10)中，绝缘膜(12、13)的扁平导体(11)被屏蔽膜(14)覆盖，具有向屏蔽膜(14)的外侧伸出的伸出部(17)的接地导体(15)与屏蔽膜(14)电接触，伸出部(17)位于将扁平导体露出的露出部的侧部。

Description

屏蔽扁平电缆

技术领域

本发明涉及一种屏蔽扁平电缆，该屏蔽扁平电缆将多根导体平行地排列而利用绝缘膜进行包覆，并将其外侧利用共通的屏蔽膜进行覆盖，该屏蔽扁平电缆具有与基板电连接的末端部。

背景技术

柔性扁平电缆(FFC)在CD或DVD播放器等AV设备、复印机或打印机等OA设备、其他电子及信息设备的内部配线等多个领域中，以省空间化和简便的连接为目的而被使用。另外，如果设备的使用频率变高则噪声的影响变大，因此使用进行了屏蔽的屏蔽扁平电缆。

屏蔽扁平电缆在端部具有与连接器进行连接的末端部。在该末端部处，需要用于将屏蔽膜向连接器所具有的接地焊盘电气性地进行接地连接的构造(接地导体)(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2010-153191号公报

在对FFC进行连接的基板中，使平行地排列的多根扁平导体露出的接触连接部所连接的接触焊盘、和屏蔽膜电气性地接地连接的接地焊盘的厚度方向的高度位置大致相同。然而，专利文献1的FFC与连接器进行连接，且在接触连接部与接地导体中厚度方向的高度位置不同。在该FFC中，在与具有上述接触焊盘和接地焊盘的基板进行连接时，接地导体与接地焊盘的连接变得不稳定。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供一种能够将多根扁平导体以及接地导体可靠地与基板侧的焊盘进行连接的屏蔽扁平电缆。

本发明涉及的屏蔽扁平电缆将多根扁平导体平行地排列而利用绝缘膜进行包覆，在至少一个端部将所述扁平导体露出而形成电缆末端部，在该屏蔽扁平电缆中，所述绝缘膜被屏蔽膜覆盖，具有向所述屏蔽膜的外侧伸出的伸出部的接地导体与该屏蔽膜电接触，所述伸出部位于将所述扁平导体露出的露出部的侧部。

发明的效果

根据本发明，通过具有接地导体，从而由接地导体吸收与扁平导体之间的高度差，能够可靠地与基板的接地焊盘进行连接。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式涉及的屏蔽扁平电缆的概略的斜视图。

图2是从图1的箭头A观察的后视图。

图3是从图1的箭头B观察的侧视图。

图4是表示屏蔽膜的概略的剖视图。

图5是用于说明本发明的第1实施方式涉及的屏蔽扁平电缆与基板的连接的斜视图。

图6是表示本发明的第2实施方式涉及的屏蔽扁平电缆的概略的斜视图。

图7是从图6的箭头C观察的后视图。

图8是从图6的箭头D观察的侧视图。

图9是从图6的箭头E观察的剖视图。

图10是表示本发明的第3实施方式涉及的屏蔽扁平电缆的概略的剖视图。

图11是表示本发明的第3实施方式涉及的屏蔽扁平电缆的概略的斜视图。

图12是从图11的箭头C观察的后视图。

图13是从图11的箭头D观察的侧视图。

图14是表示本发明的第1、3实施方式涉及的接地导体的结构例的斜视图。

标号的说明

10、20、30、40…屏蔽扁平电缆，11…扁平导体，12、13…绝缘膜，14…屏蔽膜，15、25、35…接地导体，16…电缆末端部，17、27、37、41…伸出部，31…其他绝缘膜，42…树脂膜，43…金属导体，50…基板，51…连接焊盘，52…接地焊盘。

具体实施方式

(本申请发明的实施方式的说明)

首先，列举本申请发明的实施方式而进行说明。

(1)本申请的屏蔽扁平电缆将多根扁平导体平行地排列而利用绝缘膜进行包覆，在至少一个端部将所述扁平导体露出而形成电缆末端部，在该屏蔽扁平电缆中，所述绝缘膜被屏蔽膜覆盖，具有向所述屏蔽膜的外侧伸出的伸出部的接地导体与该屏蔽膜电接触，关于所述伸出部，所述伸出部位于将所述扁平导体露出的露出部的侧部。如上所述，通过具有接地导体，从而由接地导体吸收与扁平导体之间的高度差，能够可靠地与基板的接地焊盘进行连接。

(2)在上述(1)的屏蔽扁平电缆中，所述接地导体是包含下述部分的“コ”字状，即：与所述屏蔽膜的接触部；以及伸出部，其从该接触部向所述扁平导体的两外侧伸出，并且向所述一个端部侧伸出。通过将接地导体设为“コ”字状，能够使接地导体的伸出部位于扁平导体的露出部的侧部，能够将扁平导体和接地导体在屏蔽扁平电缆的一个端部处与基板的焊盘进行连接。

(3)在上述(1)或(2)的屏蔽扁平电缆中，所述接地导体位于所述绝缘膜和所述屏蔽膜之间。通过使接地导体位于绝缘膜和屏蔽膜之间，能够可靠地进行接地导体与屏蔽膜的电连接、以及接地导体的保持，能够将接地导体容易地设置于规定的位置。

(4)在上述(3)的屏蔽扁平电缆中，在所述接地导体粘贴树脂膜，所述接地导体隔着所述树脂膜而粘贴于所述绝缘膜。根据该结构，即使从接地导体之上贴合屏蔽膜，伸出部的导体也与扁平导体并列，能够在扁平导体与基板的接触焊盘连接的同时，接地导体与基板的接地焊盘连接。

(5)在上述(1)至(3)中任一种屏蔽扁平电缆中，所述接地导体设置于所述屏蔽膜的外侧。通过将接地导体设置于屏蔽膜的外侧，由此接地导体变得容易安装于屏蔽扁平电缆。

(6)在上述(5)的屏蔽扁平电缆中，在所述接地导体及所述屏蔽膜的外侧，设置有其他绝缘膜。通过在接地导体及屏蔽膜的外侧设置其他绝缘膜，由此能够可靠地进行接地导体的保持。

(7)在上述(1)至(6)中任一种屏蔽扁平电缆中，所述扁平导体在端部处露出所有面。通过使扁平导体的整面露出，能够提高向基板的连接作业性。

(本申请发明的实施方式的详细内容)

下面，一边参照附图，一边对与本发明的屏蔽扁平电缆相关的优选的实施方式进行说明。在下面的说明中，在不同的附图中标注有相同标号的结构作为相同结构，有时省略其说明。

(第1实施方式)

图1是表示本发明的第1实施方式涉及的屏蔽扁平电缆的概略的斜视图。图2是从图1的箭头A观察的后视图。图3是从图1的箭头B观察的侧视图。图4是表示屏蔽膜的概略的剖视图。图5是用于说明本发明的第1实施方式涉及的屏蔽扁平电缆与基板的连接的斜视图。

如图1所示，本实施方式涉及的屏蔽扁平电缆10由多根扁平导体11、绝缘膜12、13、屏蔽膜14、以及接地导体15构成。屏蔽扁平电缆10采用如下扁平电缆，即，例如将剖面为扁平形状且沿X轴方向延伸的扁平导体11沿Y轴方向平行地排列多根，利用绝缘膜12、13夹着扁平导体11的与排列面(XY平面)正交的方向(Z方向)的两面而进行包覆。屏蔽扁平电缆10的至少一个端部将处于图中的Z轴方向上侧的绝缘膜12去除，或者在端部从最初起就不存在绝缘膜12，使成为接触连接部的部分露出而作为电缆末端部16。

关于绝缘膜13的图中的Z轴方向下侧的面，例如，如图1所示由屏蔽膜14覆盖而进行屏蔽。关于屏蔽膜14，例如，如图4所示，采用由树脂层14a、金属层14b、以及导电性粘接层14c这3层形状构成的膜，将该导电性粘接层14c设为内侧而粘贴于绝缘膜12、13的外表面。

如图2所示，接地导体15的一部分被粘贴为与屏蔽膜14的端部重叠。并且，屏蔽膜14的金属层14b与接地导体15经由屏蔽膜的导电性粘接层14C而电连接。如上所述，在本实施方式中，接地导体15设置于屏蔽膜14的内侧，但接地导体15也可以设置于屏蔽膜14的外侧，在该情况下，将屏蔽膜14的与接地导体15重叠的部分的树脂层14a去除，另外，利用导电性粘接剂而将屏蔽膜14的金属层14b和接地导体15电连接即可。

信号用的扁平导体11由例如铜箔、镀锡软铜箔等导电性金属箔构成，虽与信号传输的电流值也相关，但如果考虑电缆的滑动性等，则以例如厚度t为12μm～50μm、宽度W为0.3mm左右、间距P为0.5mm而进行排列。该扁平导体11的排列状态由绝缘膜12、13夹着而被保持。

绝缘膜12、13在其内表面(接合面)具有粘接层(省略图示)。绝缘膜12、13自身使用柔软性好的树脂材料，例如，能够使用聚酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚酰亚胺树脂等具有通用性的树脂膜。作为该树脂膜的厚度，采用9μm～50μm。作为聚酯树脂，可以例举聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸丁二醇酯树脂等树脂材料。此外，在这些树脂膜之中，从电气特性、机械特性、成本等观点出发，优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂。

此外，上述的粘接层使用由树脂材料构成的材料，例如，可以例举在聚酯类树脂、聚烯烃类树脂中添加有阻燃剂的粘接剂等。该粘接层形成为10μm～100μm。绝缘膜12、13隔着扁平导体11而使粘接层相对，通过利用加热辊一边加热一边进行接合，由此贴合而一体化。

屏蔽膜14的整体的厚度为30μm左右，且作为该粘贴的方式，如图3所示，粘贴于接地导体15和绝缘膜13，仅设置于与扁平导体11的露出面相反侧的单面。除此之外，也可以由1张宽幅的膜以包围整体的方式进行卷绕而对整体进行屏蔽，也可以由窄幅的2张屏蔽膜从上下夹着绝缘膜12、13。在由2张屏蔽膜夹着绝缘膜(扁平电缆)的情况下，也可以将其耳部粘接而使扁平电缆的外表面电闭合，将电缆侧面完全地覆盖而进行屏蔽。或者，也可以将带状的屏蔽膜呈螺旋状地卷绕于扁平电缆。

关于屏蔽膜14，如图4所示，例如，使用树脂层14a、金属层14b、以及导电性粘接层14c的3层构造，其中，该树脂层14a成为膜基材，该金属层14b是通过在该树脂层14a蒸镀银等导电性金属或者将金属箔(铝箔、铜箔)贴合于树脂层14a等方式而形成的，该导电性粘接层14c是将导电性粘接剂涂敷于金属层14b上而形成的。树脂层14a采用聚对苯二甲酸乙二醇酯等厚度9μm左右的树脂膜。导电性粘接层14c除了向绝缘膜12粘贴之外，还实现与接地导体15的电导通而产生屏蔽功能，是在金属层14b的银蒸镀面涂敷例如银膏等而形成的。

接地导体15由例如厚度50μm～150μm的镀锡软铜箔等导电性金属箔而形成。如图1～图3所示，接地导体15是大致呈T字形状的平板的两翼部被弯折，形成为在剖视观察时具有凸缘的盖状，形成有伸出部17，该伸出部17位于扁平导体11的露出部的侧部(宽度方向(Y轴方向)的两侧)，与扁平导体11的成为接触连接部的表面为同一平面(FL)。

接地导体15的大致呈T字型形状的基部位于绝缘膜13和屏蔽膜14之间。因此，在绝缘膜13上配置接地导体15，从接地导体15之上将屏蔽膜14的导电性粘接层14c作为内侧而进行设置，由此能够进行屏蔽膜14和接地导体15的电连接、以及接地导体15的保持。此外，在本实施方式中，根据需要，利用粘接剂将绝缘膜13和绝缘膜13上的接地导体15进行粘接，由此能够更可靠地将接地导体15固定在绝缘膜13上。

在图5中，示出了与本实施方式涉及的屏蔽扁平电缆10电连接的基板50。在基板50形成有由扁平导体11的接触连接部进行接触的连接焊盘51和接地用的接地焊盘52。连接焊盘51和接地焊盘52大致形成于同一平面，在使屏蔽扁平电缆10沿箭头CO方向进行移动而与基板50接触连接时，扁平导体11与连接焊盘51、伸出部17与接地焊盘52分别电接触。在这里，伸出部17为了实现可靠的接地而通过导电性粘接剂(将银膏炼入粘接剂等)、焊料、银钎焊等与接地焊盘52进行接合，但接合方法可以考虑阻抗而适当选择。

在电缆末端部16，优选对扁平导体11以耐腐蚀性、焊接容易性为目的而实施镀锡。另外，在露出的接触端子部处，能够根据需要，为了对晶须的产生进行抑制而采取实施镀金等各种对策。另外，同样在接地导体15处，优选为了确保与屏蔽膜14的电接触、防氧化、防腐蚀而实施镀锡。

根据本实施方式，接地导体15能够通过将金属箔冲裁为大致T字形状，进行弯折加工而制作T字形状的两翼的伸出部17。另外，通过将接地导体15设置于屏蔽膜14的内侧，设为与扁平导体向基板的接触连接面处于同一平面的接地面，从而能够将接地导体15可靠地与接地焊盘52进行连接。

并且，根据本实施方式，通过将接地导体形成得薄，能够提供薄型的电缆，有助于省空间化。并且，在本实施方式中，并不需要对接地导体使用镀金等，有助于低成本化。

(第2实施方式)

下面，一边参照附图，一边对与本发明的屏蔽扁平电缆相关的第2实施方式进行说明。图6是表示本发明的第2实施方式涉及的屏蔽扁平电缆的概略的斜视图。图7是从图6的箭头C观察的后视图。图8是从图6的箭头D观察的侧视图。并且，图9是从图6的箭头E观察的剖视图。本实施方式与第1实施方式之间接地导体的形状和配置不同，其他结构与第1实施方式相同，因此仅对不同的结构进行说明。

如图7及图9所示，本实施方式涉及的屏蔽扁平电缆20的接地导体25由薄板的导电性金属箔形成为“コ”字状，在超出屏蔽膜14的宽度方向的外侧具有沿扁平导体11的长度方向延伸出的伸出部27。如图6及图8所示，伸出部27位于扁平导体11的露出部的侧部(宽度方向(Y轴方向)的两侧)，以与扁平导体11的成为接触连接部的表面处于同一平面(FL)的方式而沿Z方向进行弯折，形成沿同一平面(FL)的平面。

另外，参照图7和图8，接地导体25的与屏蔽膜14接触的部分位于屏蔽膜14的外侧。屏蔽膜14通过无导电性的粘接层而粘贴于绝缘膜13上。关于屏蔽膜14的与接地导体15重叠侧(外侧)，通过导电性粘接剂而将屏蔽膜14的金属层14b和接地导体15电连接。

根据本实施方式，与第1实施方式相同地，通过将接地导体25设置于电缆的外侧，设为与扁平导体向基板的接触连接面处于同一平面的接地面，从而能够将接地导体25可靠地与接地焊盘52进行连接。

并且，如图10所示，在本实施方式涉及的屏蔽扁平电缆30中，绝缘膜31与屏蔽膜14的导电性粘接层进行贴合。绝缘膜31也可以在与屏蔽膜14的接合面具有粘接层。绝缘膜31使用柔软性好的树脂材料，例如，能够使用聚酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚酰亚胺树脂等具有通用性的树脂膜。

接地导体15(25)夹在屏蔽膜14和绝缘膜31之间而被固定。此时，既可以将接地导体15(25)预先与屏蔽膜14进行粘接或者粘贴，或者，也可以在将屏蔽膜14和绝缘膜31进行粘接时将接地导体15(25)夹入而进行固定。根据本实施方式，能够将接地导体15(25)容易地设置于规定的位置。

(第3实施方式)

下面，一边参照附图，一边对与本发明的屏蔽扁平电缆相关的第3实施方式进行说明。图11是表示本发明的第3实施方式涉及的屏蔽扁平电缆的概略的斜视图。图12是从图11的箭头C观察的后视图。图13是从图11的箭头D观察的侧视图。本实施方式与第2实施方式相比，扁平导体的端部不同，并且与第1实施方式相同地接地导体位于绝缘膜和屏蔽膜之间，其他结构与第2实施方式相同，因此仅对不同的结构进行说明。

如图11至图13所示，在本实施方式中，也可以在屏蔽扁平电缆40的端部处将扁平导体11的所有面露出。通过在端部处将绝缘膜12及绝缘膜13去除，从而能够将扁平导体11的所有面露出。另外，也可以在将绝缘膜12及绝缘膜13贴合于扁平导体11时，在成为电缆端部的这一部分的扁平导体11处不贴合这些绝缘膜12、13。本实施方式涉及的屏蔽扁平电缆40的接地导体35与第2实施方式相同地由薄板的导电性金属箔形成为“コ”字状，在超出屏蔽膜14的宽度方向的外侧具有沿扁平导体11的长度方向而延伸出的伸出部37，。

(接地导体的变形例)

接地导体也可以是如图14所示地在铜、铝等金属导体43处粘贴树脂膜42而增强针对弯曲、弯折的强度的接地导体。如果在伸出部41处将导体卷绕于树脂膜而使得在两面都存在导体，则即使将树脂膜粘贴于电缆的绝缘膜而从接地导体之上贴合屏蔽膜，伸出部的导体也与扁平导体并列。由此，在扁平导体与基板的接触焊盘连接的同时，接地导体与基板的接地焊盘连接。此外，图14所示的接地导体用于使接地导体位于绝缘膜和屏蔽膜之间的第1、3实施方式。

此外，本发明并不限定于这些例示，而是通过权利要求书进行示出，意在包含在与权利要求书均等的含义及范围内的全部变更。例如，在将接地导体15(25)与屏蔽膜14进行固接时，也可以在接地导体15(25)的与屏蔽膜14的连接部分，预先粘贴导电性的两面粘接带，或者涂敷导电性的粘接剂。并且，也可以为了进行电缆末端部16的增强，在与扁平导体11的露出面相反侧的未被去除的绝缘膜13的外侧粘贴增强带。另外，在第2实施方式中，扁平导体也可以在端部处将所有面露出。

Claims

1.一种屏蔽扁平电缆，其将多根扁平导体平行地排列而利用绝缘膜进行包覆，在至少一个端部将所述扁平导体露出而形成电缆末端部，在该屏蔽扁平电缆中，

所述绝缘膜被屏蔽膜覆盖，

具有向所述屏蔽膜的外侧伸出的伸出部的接地导体与该屏蔽膜电接触，

所述伸出部位于将所述扁平导体露出的露出部的侧部。

2.根据权利要求1所述的屏蔽扁平电缆，其中，

所述接地导体是包含下述部分的“コ”字状，即：与所述屏蔽膜的接触部；以及伸出部，其从该接触部向所述扁平导体的两外侧伸出，并且向所述一个端部侧伸出。

3.根据权利要求1或2所述的屏蔽扁平电缆，其中，

所述接地导体位于所述绝缘膜和所述屏蔽膜之间。

4.根据权利要求3所述的屏蔽扁平电缆，其中，

在所述接地导体粘贴树脂膜，所述接地导体隔着所述树脂膜而粘贴于所述绝缘膜。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的屏蔽扁平电缆，其中，

所述接地导体设置于所述屏蔽膜的外侧。

6.根据权利要求5所述的屏蔽扁平电缆，其中，

在所述接地导体及所述屏蔽膜的外侧，设置有其他绝缘膜。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的屏蔽扁平电缆，其中，

所述扁平导体在端部处露出所有面。