CN114600323A - 壳体、尤其导线壳体、系统以及这种系统的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于安装到电气扁平导体轨道(2)上的壳体(8)，其具有沿第一轴线延伸的扁平导体容纳部(12)，横向于第一轴线、沿第二轴线延伸的连接导体容纳部(14)，其中，扁平导体容纳部(12)和连接导体容纳部(14)由分别具有内侧和外侧的壳体上侧(8a)和壳体下侧(8b)形成，在壳体(8)的闭合状态下，壳体上侧和壳体下侧以其内侧彼此相对地容纳扁平导体轨道(2)，其中，在至少一个内侧上布置有屏蔽接触元件(16)，其中，屏蔽接触元件(16)在壳体(8)的闭合状态下直接贴靠在扁平导体轨道(2)的屏蔽导体(2b)上。

Description

壳体、尤其导线壳体、系统以及这种系统的制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于安装在电气扁平导体轨道上的壳体、一种具有这种壳体和扁平导体轨道的系统以及一种用于制造这种系统的方法。
背景技术
由现有技术已知用于使用在机动车中的、具有基本上形状稳定的扁平导体轨道的电导线组件的壳体元件。
特别是扁平导体轨道，尤其作为刚性扁平导体的使用在汽车制造中具有越来越大的意义。相对于圆形导体，扁平导体轨道在结构空间要求方面具有优点。相对于传统的圆形导体来说，扁平导体轨道、尤其是刚性的扁平导体轨道的布设是有利的。
在迄今为止的应用中，扁平导体轨道通常不屏蔽地使用。然而，由于车载电网中日益更高的功率要求和更高的电压，扁平导体轨道的屏蔽在未来是不可避免的。
扁平导体轨道越来越频繁地作为所谓的能量干线使用并且是车辆内的中央配电系统。从扁平导体轨道出发，可以设置多个支路，负载通过这些支路从扁平导体轨道获取电功率。为了高电压应用，不仅扁平导体轨道、而且分支也必须被屏蔽，并且在扁平导体轨道的屏蔽部与连接导体或连接到扁平导体轨道上的壳体的屏蔽部之间必须存在可靠的屏蔽连接。迄今为止已知的壳体元件仅用于扁平导体轨道与连接导体之间的连接的电绝缘，但不能提供足够的屏蔽，并且甚至在扁平导体轨道与连接导体之间根本没有屏蔽连接。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供一种具有电磁兼容性的具有电气分支的扁平导体轨道。
该目的根据本发明通过根据权利要求1的壳体、根据权利要求20的系统以及根据权利要求24的方法实现。
本发明的壳体被构造成用于安装在电气扁平导体轨道上。为此，壳体具有沿第一轴线延伸的扁平导体容纳部。第一轴线优选平行于、尤其是同轴于扁平导体的纵轴线延伸，该扁平导体可以嵌入到扁平导体容纳部中。
第二轴线横向于该轴线、尤其垂直于该轴线延伸，连接导体容纳部沿着该第二轴线延伸。连接导体可以是扁平导体或圆形导体，其与扁平导体轨道电连接。不仅扁平导体、而且连接导体也可以以内部绝缘部包封的形式形成。内部绝缘体可以是单件或多件式的，例如内部绝缘体可以由绝缘材料和由电介质制成的薄膜形成。
在内部绝缘部上能够设置有屏蔽元件。屏蔽元件也可以称为屏蔽导体。屏蔽元件可以是导体编织物和/或导体箔膜。屏蔽元件被外部绝缘体包围，然而首先也可以被由电介质构成的屏蔽箔膜包围。电缆的这种多层结构对于高压应用中的电导线的电磁兼容性是众所周知的。
根据本发明的具有扁平导体容纳部和连接导体容纳部的壳体由壳体上侧和壳体下侧形成。壳体上侧和壳体下侧分别具有内侧和外侧。为了封闭壳体，在扁平导体和连接导体已经被置入壳体上侧和/或壳体下侧中之后，壳体上侧和壳体下侧可以彼此重叠放置并且因此封闭壳体。在封闭状态下，壳体上侧和壳体下侧的内侧彼此相对，并且包围扁平导体轨道，特别是包围扁平导体轨道的外部绝缘部。
现在为了能够电气分接设置在扁平导体轨道上的屏蔽部，建议在至少一个内侧上设置屏蔽接触元件。屏蔽接触元件是导电元件，特别是金属元件，其尤其以扁平部件的形式位于壳体的内侧上。屏蔽接触元件这样放置在壳体的内侧上，使得它在壳体的闭合状态下直接贴靠在扁平导体轨道的屏蔽元件上。
壳体上侧和/或壳体下侧可以由塑料材料注塑而成。
扁平导体容纳部可以沿着第一轴线延伸并且例如设计为u形。在安装状态下，扁平导体容纳部可以至少部分地包围扁平导体轨道。
连接件可以形成为插接接触件或连接导线。连接件可以是屏蔽导线或金属扁平件，特别是金属接片。连接件(也称作连接导体)可以是扁平的或圆形的。如果连接件是双金属的，则它可以在第一端部上由第一金属构成并且在第二端部上由与第一金属不同的第二金属构成。连接件在与扁平导体轨道连接的端部上尤其可以由与扁平导体轨道相同的或电气类似的金属构成。扁平导体轨道例如可以由铝材料形成。连接件在其与扁平导体轨道连接的区域内同样可以由铝材料制成。在对置的端部上，连接件例如可以由铜材料构成。扁平导体轨道例如可以由铜材料形成。连接件可以在其与扁平导体轨道连接的区域内同样由铜材料制成。在对置的端部上，连接件例如可以由铝材料构成。材料可以分别是纯金属或金属合金。
连接件的导体横截面可以等于或小于扁平导体轨道的导体横截面。
根据一个实施例提出，在扁平导体容纳部中，在第一轴线和第二轴线相交的区域中形成接触区域。扁平导体和连接导体在接触区域中直接相互接触，特别是材料配合和/或形状配合地相互连接。在该接触区域中，不仅扁平导体轨道、而且连接导体也是裸露的。也就是说，在此处不仅绝缘层、而且屏蔽层都被去除，并且连接导体和扁平导体未屏蔽地并且非绝缘地彼此贴靠。
根据一个实施例，在接合状态下，连接导体与扁平导体能够在接触区域中接合。连接导体和扁平导体可以形状配合地、材料配合地和/或力配合地接合。在扁平导体和连接导体之间能够形成金属间的连接。
当谈及导体或轨道时，由此可指的是连接导体和/或扁平导体轨道的电缆芯或者也指的是绝缘的且电屏蔽的电缆芯。电缆芯可以是绞合线。电缆芯可由实心材料形成。
根据一个实施例提出，屏蔽接触元件布置在接触区域的侧方。扁平导体轨道和连接导体的裸露金属在接触区域中敞开。屏蔽接触元件不允许与扁平导体轨道和连接导体的电缆芯电接触。因此，屏蔽接触元件布置在接触区域的侧方。
接触区域优选是扁平导体轨道中的去除了外部绝缘部的区域。与外部绝缘部间隔地可以设有其中也去除了屏蔽部的区域。然后与此间隔地又可以去除内部绝缘部。因此，外部绝缘部、屏蔽部和内部绝缘部被阶梯地、彼此分别间隔地去除，从而在芯区域中裸露出电缆芯。此处是接触区域。屏蔽接触元件优选与接触区域间隔开，使得它在接合状态下处于露出屏蔽部的区域中。
根据一个实施例提出，屏蔽接触元件沿着第二轴线从连接导体出发设置在接触区域后方。优选地，接触区域设置在扁平导体轨道纵向棱边上。在扁平导体轨道的一个纵向棱边上，可以u形地在扁平导体轨道两侧去除外部绝缘部，然后如上所述阶梯形地去除屏蔽部和内部绝缘部。因此，接触区域在扁平导体轨道的俯视图中u形地被内部绝缘部包围。因此，内部绝缘部的区域又u形地被屏蔽部包围，并且屏蔽部u形地被外部绝缘部包围。这种顺序可以设置在扁平导体轨道的上侧上和/或下侧上，尤其是设置在扁平导体轨道的宽的表面上。
在朝向扁平导体轨道窄的表面上的侧视图中，接触区域可以是连续的，在两侧上由内部绝缘部界定。在内部绝缘部的两侧，屏蔽部露出，并且在屏蔽部的两侧是外部绝缘部。
屏蔽接触元件尤其可以贴靠在扁平导体轨道露出屏蔽部的宽的表面上。屏蔽接触元件相应地设置在壳体的其中一个内侧上。
根据一个实施例提出，在屏蔽接触元件上在接触区域中布置电介质。屏蔽接触元件例如可以平面地布置在内侧之一或两个内侧上。特别地，屏蔽接触元件也可以在内侧上设置在接合状态下是接触区域的位置处。为了防止屏蔽接触元件与接触区域、即扁平导体和/或连接导体的电缆芯产生电接触，提出，在该区域中在屏蔽接触元件上安放尤其由电介质和/或塑料构成的绝缘元件。在接合的状态下，绝缘元件作为内部绝缘部放置在接触区域上。因此，从内向外观察，布置有电缆芯、绝缘元件(电介质和/或塑料)、屏蔽接触元件和壳体上部和/或壳体下部。因此，壳体在屏蔽接触元件的区域中仿照扁平导体轨道的屏蔽部。
根据一个实施例，建议将壳体上侧和/或壳体下侧在接触区域中形成为多层的层压体，其具有外部绝缘材料、绝缘元件和布置在外部绝缘材料与绝缘元件之间的屏蔽接触元件。
如前所述，壳体用于在接触区域中屏蔽扁平导体轨道和/或连接导体。在接触区域中不仅扁平导体轨道、而且连接导体也裸露，以便将它们彼此接合、尤其是金属间接合、优选材料配合地接合。因为在该区域中为此必须去除外部绝缘部、屏蔽部以及内部绝缘部，所以必须在接合之后在此处重建屏蔽。这通过壳体上侧和/或壳体下侧实现，其方式是，在接触区域中仿照扁平导体轨道和/或连接导体的多层结构。特别地，绝缘元件由与内部绝缘部相同的一种或多种材料或与内部绝缘部具有相同或相似的电特性的一种或多种材料形成。
根据一个实施例提出，在连接导体容纳部中，在屏蔽接触元件上至少部分地设置有绝缘元件。壳体、尤其壳体上侧和/或壳体下侧不仅在接触区域中、而且也在连接导体容纳部的连接导体裸露的区域中相应多层地构成，以便也重建连接导体的区域中的屏蔽。上述内容相应地适用于接触区域。
根据一个实施例建议，屏蔽接触元件沿着至少两个彼此横向延伸的侧边包围接触区域，屏蔽接触元件尤其以三个侧边包围接触区域，特别是u形地包围。如前所述，在扁平导体轨道上裸露出接触区域。为此，在一个侧棱边上去除外部绝缘部。优选地，在露出的区域中以距此一定的距离去除屏蔽部。接着，在去除了屏蔽部的区域中，尤其是与去除了屏蔽部的分离棱边间隔地也去除绝缘部。这可以在上侧、下侧和/或围绕侧棱边在扁平导体轨道上进行。屏蔽接触元件这时u形地包围接触区域。
为了实现屏蔽接触元件与屏蔽导体之间的良好接触，也需要屏蔽接触元件与屏蔽导体之间的良好机械连接。为了实现足够的挤压力，建议屏蔽接触元件弧形地从内侧的平面伸出。屏蔽接触元件在此可以以弹簧的形式从内侧的平面伸出。如果封闭壳体，例如通过将壳体上部叠置到壳体下部上并且通过相应的卡锁元件、例如通过卡扣连接来卡锁，则可以将挤压力施加到屏蔽接触元件上，由此将屏蔽接触元件压到屏蔽导体上。
根据一个实施例提出，屏蔽接触元件延伸到连接导体容纳部中。连接导体容纳部能够在壳体中成形为插座。屏蔽接触元件能够被布置在连接导体容纳部的内壁的至少部分上。在此，它也可以弧形地从内侧的平面伸出。由此，通过屏蔽接触元件能够实现在扁平导体轨道的屏蔽部和连接导体的屏蔽部之间的连接。屏蔽接触元件使扁平导体轨道的屏蔽部与连接导体的屏蔽部短接。
根据一个实施例提出，扁平导体容纳部具有用于容纳扁平导体轨道的、带有底部和至少一个侧壁的横截面轮廓，并且屏蔽接触元件布置在扁平导体容纳部的底部上。如果在扁平导体轨道被除去绝缘并且露出接触区域之后，将其嵌入到扁平导体容纳部中，则屏蔽接触元件在底部上与扁平导体轨道的屏蔽导体接触。
根据一个实施例提出，连接导体容纳部具有用于容纳连接导体的、带有底部和至少一个侧壁的横截面轮廓，并且屏蔽接触元件设置在连接导体容纳部的侧壁上。但是，屏蔽接触元件也能够设置在连接导体容纳部的底部上。如果在连接导体去绝缘并且露出接触区域之后，将其嵌入到连接导体容纳部中，则屏蔽接触元件在侧面和/或在底部上与连接导体的屏蔽导体接触。
扁平导体轨道尤其已经材料配合地与连接导体相连。扁平导体轨道或连接导体的屏蔽导体可以分别围绕扁平导体轨道和连接导体之间的接触区域贴靠。屏蔽接触元件可以将这两个屏蔽导体相互连接。
根据一个实施例提出，屏蔽接触元件弧形地从壳体的内壁的平面伸出。与在壳体内侧上、尤其在壳体上部和/或壳体下部的内侧上的屏蔽接触元件相应地，屏蔽接触元件可以在连接导体容纳部中设置在侧壁和/或底部上，并且同样弹性地压靠屏蔽导体。
根据一个实施例提出，壳体上侧和壳体下侧通过至少一个铰链元件相互连接，所述铰链元件设置在扁平导体容纳部的与连接导体容纳部相对的一侧上。例如，铰链元件可以是薄膜铰链。壳体上部和壳体下部也可以可拆卸地相互连接并且铰链元件可以是插接元件，其中壳体上部和壳体下部可以铰链状地相互插入。
根据一个实施例提出，壳体上侧和壳体下侧能够形状配合地通过连接元件、尤其卡锁元件或夹紧元件相互连接。由此，壳体上侧和壳体下侧可固定地彼此连接。在连接状态下，通过壳体上侧和壳体下侧的相互卡锁，屏蔽接触元件被弹性地压靠在扁平导体轨道上，尤其是压靠在扁平导体轨道的屏蔽导体上，和/或压靠在连接导体上，尤其是压靠在连接导体的屏蔽导体上。由此形成良好的机械接触，这实现了屏蔽接触元件与屏蔽导体之间的伴随而来的良好的电接触。
根据一个实施例提出，壳体上侧和壳体下侧构造成用于液体密封地将扁平导体轨道容纳在扁平导体容纳部中。特别地，在壳体的闭合状态下，壳体上侧和壳体下侧形成用于容纳扁平导体的至少一个开口。这个开口可以是扁平导体容纳部。在开口的区域中，壳体下侧和壳体上侧环绕地完全包围扁平导体。尤其可以设置密封件，其中，该密封件可以设置在壳体下侧以及壳体上侧上，并且分别密封壳体下侧与扁平导体轨道或壳体上侧与扁平导体轨道之间的开口。
根据一个实施例提出，壳体上侧和壳体下侧具有基本上环绕的接触棱边，其中，密封件布置在接触棱边中的至少一个上。
根据一个实施例提出，壳体上侧和壳体下侧被形成为用于液体密封地将连接导体容纳在连接导体容纳部中。特别地，壳体上侧和壳体下侧在壳体的闭合状态中形成至少一个用于容纳连接导体的开口。这个开口可以是连接导体容纳部。连接导体容纳部可以以插座的形式形成。在开口的区域中，壳体下侧和壳体上侧环绕地完全包围连接导体。尤其能够设有密封件，其中所述密封件能够设置在壳体下侧上以及壳体上侧上，并且分别密封在壳体下侧和连接导体或者壳体上侧和连接导体之间的开口。
根据一个实施例建议，壳体上侧和壳体下侧具有基本上环绕的接触棱边，其中，密封件布置在接触棱边中的至少一个上。
另一方面是根据权利要求20的系统以及根据权利要求24的方法。
根据一个实施例，扁平导体容纳部在安装状态下可以从横向于扁平导体轨道的纵向延伸方向的方向至少部分地包围扁平导体轨道。该扁平导体轨道可以在第一轴线上延伸。第一轴线可以平行于扁平导体轨道的纵向延伸方向。连接导体容纳部可以在第二轴线上延伸，该第二轴线横向于第一轴线并因此横向于扁平导体轨道纵向延伸方向延伸，该连接导体容纳部例如可以形成为插座、开口、连接套筒或类似物。连接导体能够在连接导体容纳部的轴线中延伸。连接导体容纳部能够被形成用于插接和固定插接连接器。连接导体容纳部远离扁平导体容纳部指向。在连接导体容纳部中能够设有连接导体容纳空间。屏蔽接触元件可以被布置在连接导体容纳空间的内壁上。
根据一个实施例，密封件可由与壳体、尤其壳体上部和/或壳体下部相比不同的、相对更软的塑料材料形成。在安装状态下，密封件可以围绕扁平导体容纳部和通孔，使得接触区域布置在密封件内。在连接导体容纳部的区域中同样能够设置有密封件。密封件可以是环形密封件并且例如环绕地容纳连接导体。密封件也可以环绕地容纳插接连接器接触件。密封件和壳体尤其以多组分、优选双组分注塑方法制造。
为了连接壳体上部和壳体下部，提出在扁平导体容纳部的朝向连接导体容纳部的一侧上设有至少一个固定区段，用于夹紧壳体上部和壳体下部。扁平导体轨道尤其可以是用于车辆的导线装置。扁平导体轨道优选具有由铝材料或铜材料制成的实心芯。由此，扁平导体轨道形状稳定并且可以用作接地导体或供电导体。围绕该芯(电缆芯)可以设置内部绝缘部、屏蔽元件和外部绝缘部。
附图说明
下面借助示出实施例的附图进一步阐述本发明。附图示出：
图1a-图1d示出了扁平导体轨道；
图2a-图2b示出了连接导体；
图3示出了连接到扁平导体轨道的连接导体；
图4示出了翻开的壳体；
图5示出了壳体上部的剖面；
图6a-图6b示出了带有嵌入的扁平导体轨道的壳体；
图7示出了具有连接导体和扁平导体轨道的壳体的侧视图；
图8示出了具有扁平导体轨道和连接导体的壳体的剖面图。
具体实施方式
图1a示出了还没有破坏外部绝缘部2a的扁平导体轨道2。对应于图1a，首先提供扁平导体轨道，并且随后如图1b中所示去除在中间区域中的外部绝缘部2a。
图1b示出了去除了外部绝缘部2a的扁平导体轨道2。可以看出，屏蔽导体2b布置在外部绝缘部2a下方。屏蔽导体2b可以形成为编织物、薄膜或其组合。
在去除外部绝缘部2a之后，如图1c所示，去除屏蔽导体2b的中间区域。内部绝缘部2c位于屏蔽导体2b下方。可以看出，屏蔽导体2b u形地包围内部绝缘部2c的露出的区域。
外部绝缘部2a以及内部绝缘部2c可以由塑料构成。内部绝缘部2c可以是具有合适的特性的绝缘材料(电介质或包括电介质)，以实现扁平导体轨道2的电磁兼容性。
在屏蔽导体2b被拆开之后，内部绝缘部2c如图1d所示地被露出，并且因此露出接触区域4，在该接触区域上扁平导体轨道2的芯2d裸露。芯2d、也称为电缆芯可以由实心材料、例如铝材料或铜材料构成。在如此露出的接触区域4上能够以金属间的方式固定连接导体。
层2a、2b、2c和2d可以在一侧或两侧被去除。可以看到的仅仅是一个宽表面的视图，然而也公开了层相应地在另一个未示出的表面上被去除。
下面示出了如何在扁平导体轨道2上在接触区域4周围利用本发明的带有屏蔽部的壳体制造侧向分支。然而，应理解，不仅侧向分支是可能的，而且在端部区域处的分支是可能的，特别是在扁平导体轨道2的端侧处。相应地，这里所述的内容也可以应用于布置在扁平导体轨道2的端侧的壳体。如在当前情况下，接下来示出为贯穿的扁平电导体容纳部也可以形成为仅有一个开口。
连接导体6在图2中示出。图2a示出了连接导体6(在此是绞合线或电缆芯)，其构造为具有第一端部6′和第二端部6″的双金属构件，所述第一端部和第二端部可以由不同的金属材料制成，例如铝材料和铜材料。利用端部6′、6″中的一个，连接导体6可以在接触区域4中材料配合地与扁平导体轨道2的芯2d连接。特别地，由与芯2d相同或类似的材料形成的端部6′、6″与芯2d连接。
图2b示出了另一连接导体6，其被构造为多层屏蔽的，相应于扁平导体轨道2并且同样可以如上所示地为双金属的。连接导体6的芯6d由内部绝缘部6c、屏蔽导体6b和外部绝缘部6a包围。连接导体6例如能够在一个端部上裸露。
在裸露的端部上，芯6d可以直接与扁平导体轨道2的芯2d在接触区域4中以金属间方式、尤其是材料配合地连接。连接导体6的裸露的端部能够如下裸露，使得首先芯6d露出，并且与端侧的端部间隔地、屏蔽导体6b露出，并位于内部绝缘部6c上。然后，可以通过屏蔽接触元件在屏蔽导体2b和屏蔽导体6b之间建立电连接，这将在下面示出。
图3示出了扁平导体轨道2与连接导体6之间的连接。在图3中可以看出，连接导体6的芯6d的露出的端部6′、6″与扁平导体轨道2的芯2d以金属间的方式连接。该连接在接触区域4中。内部绝缘部2c和屏蔽导体2b以u形方式包围接触区域。在芯6d和芯2d之间的连接部位的区域中不存在屏蔽。
为了能够确保这种屏蔽，提出如图4所示的壳体8。壳体8可以具有壳体上侧8a和壳体下侧8b。壳体上侧8a和壳体下侧8b可以铰链状地彼此铰接，例如通过薄膜铰链10铰接。其他铰链元件也是可能的。在图4中可看到翻开的壳体8的视图，其中可看到壳体上部8a和壳体下部8b的内侧。
接下来，将说明壳体上部8a的结构。替代地或附加地，也可以在壳体下侧8b上设置相应的结构。
扁平导体容纳部12可以设置在壳体上侧8a的纵向延伸中。扁平导体容纳部12可以是槽状的并且至少沿着两个、优选沿着3个侧面包围扁平导体轨道2。连接导体容纳部14能够横向于扁平导体容纳部12的所述纵向延伸而延伸。连接导体容纳部14同样能够槽状地设计并且在两个、优选3个侧面上包围地容纳连接导体6。
屏蔽接触元件16可以设置在壳体上侧8a的中间区域中，特别是在扁平导体容纳部12和连接导体容纳部14的纵轴线相交的区域中。屏蔽接触元件16可以平面地延伸并且贴靠在壳体上侧8a的内侧上。屏蔽接触元件16可以由金属形成。屏蔽接触元件16可以在扁平导体容纳部12的纵轴线的区域中从内壁的平面中拱曲地伸出。屏蔽接触元件16在此可以以弹簧的方式从绘图平面成形出来，例如弧形地成形。
在屏蔽接触元件16的中央区域中，可以设置绝缘元件18，其可以形成为电介质或者可以包括电介质。绝缘元件18能够从屏蔽元件16的中央区域出发朝向连接导体容纳部14的方向延伸到连接导体容纳部14中。
屏蔽接触元件16同样可以延伸到连接导体容纳部14中，其中，该屏蔽接触元件例如可以优选地布置在侧壁上，尤其是布置在连接导体容纳部14的壳体上侧8a的一个或两个侧壁和/或内侧上。如图4所示，屏蔽接触元件16也可以在连接导体容纳部14的一个或两个侧壁上弧形地从侧壁的表面突出。
绝缘元件18尤其成形为，使得其在接合状态下直接置于接触区域4、尤其芯2d、6d上。特别地，其与接触区域4一致或者优选在所有侧面与接触区域4重叠，从而排除屏蔽接触元件16和芯2d、6d之间的短路。
图5示出了平行于扁平导体容纳部12的截面。在扁平导体容纳部12的区域中的侧棱边上可以设置密封件20。在中央可以布置屏蔽接触元件16，其在对应于接触区域的区域中被绝缘元件18覆盖。还可以看出，屏蔽接触元件16弧形地从平面中伸出。
图6a示出了与扁平导体轨道2和连接导体6接合的壳体8。可以看出，扁平导体2嵌入到扁平导体容纳部12中。在壳体8内，尤其是被密封件20包围地，扁平导体轨道2被去绝缘，并且屏蔽导体2b是敞开的。如针对图3所描述的那样，连接导体6以其芯6d与扁平导体轨道2、特别是其芯2d材料配合地连接。
壳体上侧8a紧接着被安放到壳体下侧8b上。在此，绝缘元件18位于扁平导体轨道2和连接导体6被去绝缘并且露出芯2d、6d的区域上。屏蔽接触元件16位于屏蔽导体2b露出的区域中并且与该屏蔽导体机械地和电气地接触。通过使屏蔽接触导体16延伸到连接导体容纳部14中，屏蔽接触元件16也可以与连接导体6的屏蔽导体6b形成接触。
图6b示出了在接合状态下的壳体8。壳体上侧8a和壳体下侧8b通过卡锁元件22力配合和形状配合地相互卡锁，从而可以将挤压力施加到屏蔽接触元件16上并且该屏蔽接触元件以挤压力贴靠在屏蔽导体2b和/或屏蔽导体6b上。
在图7中以到连接导体容纳部14中的侧视图示出壳体8。可以看到卡锁元件22，其将壳体上侧8a和壳体下侧8b相互连接。连接导体6从绘图平面中从连接导体容纳部14中伸出。
图8以平行于连接导体容纳部16的纵向延伸的视图示出接合的壳体8的结构。可以看出，芯2d与芯6d直接连接。与露出的芯2d
间隔开，绝缘元件18可以使屏蔽接触元件16与芯2d绝缘。
附图标记说明
2 扁平导体轨道
2a 外部绝缘部
2b 屏蔽导体
2c 内部绝缘部
2d 芯
4 接触区域
6 连接导体
6a 外部绝缘部
6b 屏蔽导体
6c 内部绝缘部
6d 芯
6′、6″ 端部
8 壳体
8a、8b 上侧/下侧
10 薄膜铰链
12 扁平导体容纳部
14 连接导体容纳部
16 屏蔽接触元件
18 绝缘元件
20 密封件
22 卡锁元件

Claims (24)

1.用于安装到电气的扁平导体轨道上的壳体，其具有沿第一轴线延伸的扁平导体容纳部，
横向于第一轴线、沿第二轴线延伸的连接导体容纳部，
其中，扁平导体容纳部和连接导体容纳部由分别具有内侧和外侧的壳体上侧和壳体下侧形成，在壳体的闭合状态下，壳体上侧和壳体下侧以其内侧彼此相对地容纳扁平导体轨道，
其特征在于，
在至少一个内侧上布置有屏蔽接触元件，其中，屏蔽接触元件在壳体的闭合状态下直接贴靠在扁平导体轨道的屏蔽导体上。
2.根据权利要求1所述的壳体，
其特征在于，
在扁平导体容纳部中，在第一轴线和第二轴线相交的区域中形成接触区域。
3.根据权利要求2所述的壳体，
其特征在于，
连接导体与扁平导体轨道能够在所述接触区域中接合。
4.根据权利要求2或3中任一项所述的壳体，
其特征在于，
屏蔽接触元件布置在接触区域的侧方。
5.根据前述权利要求中任一项所述的壳体，
其特征在于，
屏蔽接触元件沿着第二轴线从连接导体容纳部开始设置在接触区域后方。
6.根据前述权利要求中任一项所述的壳体，
其特征在于，
在屏蔽接触元件上在所述接触区域中布置有电介质。
7.根据前述权利要求中任一项所述的壳体，
其特征在于，
壳体上侧和/或壳体下侧在接触区域中作为多层的层压体，具有外部绝缘材料、电介质和布置在外部绝缘材料和电介质之间的屏蔽接触元件。
8.根据前述权利要求中任一项所述的壳体，
其特征在于，
在所述连接导体容纳部中，在所述屏蔽接触元件上至少部分地布置有电介质。
9.根据前述权利要求中任一项所述的壳体，
其特征在于，
屏蔽接触元件沿着至少两个彼此横向延伸的侧边包围接触区域，所述屏蔽接触元件尤其以三个侧边包围接触区域、特别是u形地包围接触区域。
10.根据前述权利要求中任一项所述的壳体，
其特征在于，
屏蔽接触元件弧形地从内侧的平面中伸出。
11.根据前述权利要求中任一项所述的壳体，
其特征在于，
屏蔽接触元件延伸到连接导体容纳部中。
12.根据前述权利要求中任一项所述的壳体，
其特征在于，
扁平导体容纳部具有用于容纳扁平导体轨道的、带有底部和至少一个侧壁的横截面轮廓，并且屏蔽接触元件布置在扁平导体容纳部的底部上。
13.根据前述权利要求中任一项所述的壳体，
其特征在于，
所述连接导体容纳部具有用于容纳所述连接导体的、带有底部和至少一个侧壁的横截面轮廓，并且所述屏蔽接触元件设置在所述连接导体容纳部的侧壁上。
14.根据前述权利要求中任一项所述的壳体，
其特征在于，
屏蔽接触元件弧形地从侧壁的平面中伸出。
15.根据前述权利要求中任一项所述的壳体，
其特征在于，
壳体上侧和壳体下侧通过至少一个铰链元件彼此连接，所述铰链元件设置在扁平导体容纳部的与连接导体容纳部相对置的一侧上。
16.根据前述权利要求中任一项所述的壳体，
其特征在于，
壳体上侧和壳体下侧能够通过连接元件、特别是卡锁元件或夹紧元件以形状配合的方式彼此连接，其中，在连接状态下，屏蔽接触元件被弹性地压靠在扁平导体轨道上，特别是扁平导体轨道的屏蔽导体上。
17.根据前述权利要求中任一项所述的壳体，
其特征在于，
壳体上侧和壳体下侧被形成为用于液体密封地将扁平导体轨道容纳在扁平导体容纳部中，尤其地，壳体上侧和壳体下侧在闭合状态下具有至少一个用于容纳扁平导体的、构成扁平导体容纳部的开口，其中，壳体下侧和壳体上侧在开口的区域中完全包围扁平导体轨道，并且尤其地，在壳体下侧上的密封件设置在壳体下侧和扁平导体轨道之间和/或在壳体上侧上的密封件设置在壳体上侧和扁平导体轨道之间。
18.根据前述权利要求中任一项所述的壳体，
其特征在于，
壳体上侧和壳体下侧具有基本上环绕的接触棱边，其中，在接触棱边中的至少一个上布置密封件。
19.根据前述权利要求中任一项所述的壳体，
其特征在于，
壳体上侧和壳体下侧被形成为用于液体密封地将连接导体容纳在连接导体容纳部中，尤其地，壳体上侧和壳体下侧在闭合状态下具有至少一个用于容纳连接导体的开口，所述开口形成连接导体容纳部，其中壳体下侧和壳体上侧在开口的区域中完全包围连接导体，并且尤其地，在壳体下侧上的密封件设置在壳体下侧和连接导体之间和/或在壳体上侧上的密封件设置在壳体上侧和连接导体之间。
20.具有扁平导体轨道的系统，所述系统具有
内导体，
围绕所述内导体的内部绝缘部，
围绕所述内部绝缘部的屏蔽导体，
围绕所述屏蔽导体的外部绝缘部，
其中，在接触区域中，内导体裸露，
其中，围绕所述接触区域，所述屏蔽导体裸露，并且
其中，连接导体在接触区域中材料配合地与所述扁平导体轨道相连，以及
根据前述权利要求中任一项所述的壳体，
其中，所述扁平导体轨道布置在扁平导体容纳部中，
其中，所述连接导体布置在连接导体容纳部中，
其中，所述壳体是闭合的，使得屏蔽接触元件直接贴靠在屏蔽导体上。
21.根据权利要求20所述的系统，
其特征在于，
在裸露的屏蔽接触元件和连接导体之间在接触区域中设置有电介质。
22.根据权利要求20所述的系统，
其特征在于，
所述接触区域完全被所述壳体包围。
23.根据权利要求20所述的系统，
其特征在于，
壳体上侧的内侧上的屏蔽接触元件以及壳体下侧的内侧上的屏蔽接触元件贴靠在屏蔽导体上。
24.用于制造根据权利要求20所述的系统的方法，包括以下步骤
提供扁平导体轨道，所述扁平导体轨道具有
内导体，
围绕所述内导体的内部绝缘部，
围绕所述内部绝缘部的屏蔽导体，
围绕所述屏蔽导体的外部绝缘部，
在接触区域中去除外部绝缘部、屏蔽导体和内部绝缘部，
在围绕接触区域的区域中去除外部绝缘部，
提供连接导体，
在接触区域中将连接导体与扁平导体轨道的内导体连接，
提供根据权利要求1至19中任一项所述的壳体，
将扁平导体轨道布置在扁平导体容纳部中，
将连接导体布置在连接导体容纳部中，
将壳体闭合，使得屏蔽接触元件直接贴靠在屏蔽导体上。
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