CN109413975A - 一种高频电磁波屏蔽材料 - Google Patents

Abstract

本发明公开而了一种高频电磁波屏蔽材料，属于电磁屏蔽技术领域，所述屏蔽材料由顺次层叠设置的离型膜层、背胶层、第一合金层、屏蔽基层和第二合金层组成。所述电磁波屏蔽材料包括一屏蔽基层，所述屏蔽基层两面分别制备有第一合金层和第二合金层，所述第一合金层、第二合金层具有优异的传导性能和屏蔽性能，尤其是对高频电磁波，具有高效的屏蔽作用，所述屏蔽材料厚度大大降低，在保证了屏蔽效果的同时具有轻薄的结构，所述屏蔽材料结构简单，更易于生产制备，可广泛应用于移动终端、计算机、医疗设备、车载电控系统、显示器的连接线等。

Description

一种高频电磁波屏蔽材料

技术领域

本发明属于电磁屏蔽领域，涉及一种电磁屏蔽材料，具体地说涉及一种多层高频电磁波屏蔽材料。

背景技术

近年来，随着科学技术和电子工业的高速发展，各种数字化、高频化的电子设备如计算机、无线电通讯设备等不断普及应用，电子设备在工作时电压迅速变化，向空间辐射了大量不同波长和频率的电磁波，由此引起的电磁干扰问题越来越严重，电磁辐射已成为继大气污染、水污染后的又一大严重污染源。

抑制电磁辐射最为简便和有效的方法是利用电磁屏蔽材料实现电磁屏蔽，电磁屏蔽材料通过与空气之间的阻抗差实现对电磁波的反射和通过自身的电磁感应实现对电磁波的涡流衰减。金属材料具有良好的导电性，传统电磁屏蔽材料一般采用金属板材，如钢板，但是这种屏蔽材料存在自身重量大、制作安装困难、不便于移动等问题。信息技术的不断发展对电磁屏蔽材料提出了更高的要求。

但是目前常规电磁屏蔽材料难以兼顾电磁屏蔽效果与材料厚度，即较厚的材料电磁屏蔽效果更好，另外，常规电磁屏蔽材料存在对于高频电磁波屏蔽效果差的技术问题。

发明内容

为此，本发明正是要解决上述技术问题，从而提出一种电磁屏蔽效果好尤其是对于高频电磁屏蔽效果好，且厚度薄的电磁屏蔽材料。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种高频电磁波屏蔽材料，所述屏蔽材料由顺次层叠设置的离型膜层、背胶层、第一合金层、屏蔽基层和第二合金层组成。

作为优选，所述第一合金层、第二合金层由Ai、Si、Fe、Cu、Mn、Mg、Cr、Zn、Ti合金制得。

作为优选，所述屏蔽基层开设有均匀分布的纳米孔。

作为优选，所述屏蔽基层由聚对苯二甲酸乙二酯层经清洁处理而得。

作为优选，所述背胶层为亚克力系背胶或硅胶系背胶。

作为优选，所述屏蔽材料的厚度为0.02-0.3mm。

作为优选，所述第一合金层、第二合金层均匀覆盖于所述屏蔽基层的上下表面。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

(1)本发明所述的高频电磁波屏蔽材料，所述屏蔽材料由顺次层叠设置的离型膜层、背胶层、第一合金层、屏蔽基层和第二合金层组成。所述电磁波屏蔽材料包括一屏蔽基层，所述屏蔽基层两面分别制备有第一合金层和第二合金层，所述第一合金层、第二合金层具有优异的传导性能和屏蔽性能，尤其是对高频电磁波，具有高效的屏蔽作用，所述屏蔽材料厚度大大降低，在保证了屏蔽效果的同时具有轻薄的结构，所述屏蔽材料结构简单，更易于生产制备，可广泛应用于移动终端、计算机、医疗设备、车载电控系统、显示器的连接线等。

(2)本发明所述的高频电磁波屏蔽材料，所述第一合金层、第二合金层由Ai、Si、Fe、Cu、Mn、Mg、Cr、Zn、Ti合金制得，在此特定的合金组分下，达到了高效的电磁屏蔽效果。

(3)本发明所述的高频电磁波屏蔽材料，所述屏蔽基层开设有均匀分布的纳米孔，制备于所述屏蔽层上、下表面的合金层中合金材料渗透至所述纳米孔中，从而将屏蔽层两侧的合金层导通，与常规屏蔽材料仅能在X-Y轴方向起到作用相比，本发明所述的屏蔽材料还起到了在Z轴方向导通的效果，更进一步地提高了屏蔽材料的屏蔽效果，尤其是对于高频电磁波的屏蔽效果。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中

图1是本发明实施例所述的高频电磁波屏蔽材料的结构示意；

图2是本发明实施例所述的高频电磁波屏蔽材料的局部放大示意图。

图中附图标记表示为：1-离型膜层；2-背胶层；3-第一合金层；4-屏蔽基层；5-第二合金层；6-纳米孔。

具体实施方式

本发明可以以多种不同的形式实施，不应该理解为限于在此阐述的实施例，相反，提供这些实施例，使得本公开是彻底和完整的，并将本发明的构思充分传达给本领域技术人员，本发明将由权利要求来限定。在附图中，为了清晰起见，会夸大各装置的尺寸和相对尺寸。本发明说明书和权利要求书及附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换。此外，术语“包括”、“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

实施例1

本实施例提供一种高频电磁波屏蔽材料，其可用于屏蔽电子设备产生的电磁辐射，所述电磁屏蔽材料如图1-2所示，其由下至上由顺次层叠连接的离型膜层1、背胶层2、第一合金层3、屏蔽基层4和第二合金层5组成。所述屏蔽材料的厚度为0.02mm。

其中，所述离型膜层1为PE离型膜、PET离型膜、PC离型膜、PMMA离型膜中的一种，所述背胶层2的材质为亚克力系胶或硅胶系胶，本实施例中，所述背胶层由亚克力胶水制得。所述第一合金层3、第二合金层5均由Ai、Si、Fe、Cu、Mn、Mg、Cr、Zn、Ti的合金材料制得，所述第一合金层3、第二合金层5均匀覆盖于所述屏蔽基层4的上下表面。

所述屏蔽基层4由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)经洁净处理而得，所述屏蔽基层4开设有分布均匀的纳米孔6，制备于所述屏蔽基层4上、下表面的第一合金层3和第二合金层5中的合金材料通过渗透至所述纳米孔6中达到将第一合金层3、第二合金层5导通的效果，对应的，所述背胶层2也开设有分布均匀的纳米孔。

实施例2

本实施例提供一种高频电磁波屏蔽材料，其可用于屏蔽电子设备产生的电磁辐射，所述电磁屏蔽材料如图1-2所示，其由下至上由顺次层叠连接的离型膜层1、背胶层2、第一合金层3、屏蔽基层4和第二合金层5组成。所述屏蔽材料的厚度为0.3mm。

其中，所述离型膜层1为PE离型膜、PET离型膜、PC离型膜、PMMA离型膜中的一种，所述背胶层2的材质为亚克力系胶或硅胶系胶，本实施例中，所述背胶层由亚克力胶水制得。所述第一合金层3、第二合金层5均由Ai、Si、Fe、Cu、Mn、Mg、Cr、Zn、Ti的合金材料制得，所述第一合金层3、第二合金层5均匀覆盖于所述屏蔽基层4的上下表面。

所述屏蔽基层4由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)经洁净处理而得，所述屏蔽基层4开设有分布均匀的纳米孔6，制备于所述屏蔽基层4上、下表面的第一合金层3和第二合金层5中的合金材料通过渗透至所述纳米孔6中达到将第一合金层3、第二合金层5导通的效果，对应的，所述背胶层2也开设有分布均匀的纳米孔。

实施例3

本实施例提供一种高频电磁波屏蔽材料，其可用于屏蔽电子设备产生的电磁辐射，所述电磁屏蔽材料如图1-2所示，其由下至上由顺次层叠连接的离型膜层1、背胶层2、第一合金层3、屏蔽基层4和第二合金层5组成。所述屏蔽材料的厚度为0.15mm。

其中，所述离型膜层1为PE离型膜、PET离型膜、PC离型膜、PMMA离型膜中的一种，所述背胶层2的材质为亚克力系胶或硅胶系胶，本实施例中，所述背胶层由亚克力胶水制得。所述第一合金层3、第二合金层5均由Ai、Si、Fe、Cu、Mn、Mg、Cr、Zn、Ti的合金材料制得，所述第一合金层3、第二合金层5均匀覆盖于所述屏蔽基层4的上下表面。

所述屏蔽基层4由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)经洁净处理而得，所述屏蔽基层4开设有分布均匀的纳米孔，制备于所述屏蔽基层4上、下表面的第一合金层3和第二合金层5中的合金材料通过渗透至所述纳米孔中达到将第一合金层3、第二合金层5导通的效果，对应的，所述背胶层2也开设有分布均匀的纳米孔。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (7)

1.一种高频电磁波屏蔽材料，其特征在于，所述屏蔽材料由顺次层叠设置的离型膜层、背胶层、第一合金层、屏蔽基层和第二合金层组成。

2.根据权利要求1所述的高频电磁波屏蔽材料，其特征在于，所述第一合金层、第二合金层由Ai、Si、Fe、Cu、Mn、Mg、Cr、Zn、Ti合金制得。

3.根据权利要求2所述的高频电磁波屏蔽材料，其特征在于，所述屏蔽基层开设有均匀分布的纳米孔。

4.根据权利要求3所述的高频电磁波屏蔽材料，其特征在于，所述屏蔽基层由聚对苯二甲酸乙二酯层经清洁处理而得。

5.根据权利要求4所述的高频电磁波屏蔽材料，其特征在于，所述背胶层为亚克力系背胶或硅胶系背胶。

6.根据权利要求5所述的高频电磁波屏蔽材料，其特征在于，所述屏蔽材料的厚度为0.02-0.3mm。

7.根据权利要求6所述的高频电磁波屏蔽材料，其特征在于，所述第一合金层、第二合金层均匀覆盖于所述屏蔽基层的上下表面。