CN113973487A - 一种屏蔽膜及线路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种屏蔽膜及线路板，其中，屏蔽膜包括：第一膜层、对比结构层和电磁屏蔽层；所述第一膜层设置于所述电磁屏蔽层的第一侧；所述对比结构层设置于所述电磁屏蔽层的第一侧；其中，所述对比结构层的颜色的灰度值大于所述第一膜层的颜色的灰度值。本发明提供了一种屏蔽膜及线路板，以实现在屏幕膜上设置标识码，从而提高标识码的清晰度和分辨率。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种屏蔽膜及线路板。
背景技术
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动了挠性电路板的发展，逐步实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。
随着手机等电子产品的各种功能的整合，其内部组件逐步高频高速化。例如，在手机的各项功能中，除了原有的音频传播功能，照相功能已成为必要功能，且无线局域网(Wireless Local Area Networks，WLAN)、全球定位系统 (Global Positioning System，GPS)以及上网功能也已普及，此外，未来的感测组件将会逐渐整合，手机内部组件急剧高频高速化的趋势不可避免。
目前的电子产品中，电子产品的内部集成了各种元器件，为了更好的追溯该电子产品或者更好的追溯电子产品内部的某一个元器件，在电子产品内往往设置有标识码，通过扫码该标识码，可以进行电子产品或其内部某一元器件的信息追溯。以往的技术是将标识码(例如二维码)印制在一钢板上，但是由于电子产品的轻薄化限定了钢板的尺寸，导致不易在钢板上印制二维码。现有技术中还可采用印刷的方式，将标识码印刷在电子产品的软板上，但是由于软板尺寸较小，导致印刷的标识码不清晰，精度达不到识别要求，并且也存在标志码无法印制在较小尺寸的软板上的情况。
发明内容
本发明实施例提供了一种屏蔽膜及线路板，以实现在屏蔽膜上设置标识码，从而提高标识码的清晰度和分辨率。
第一方面，本发明实施例提供了一种屏蔽膜，包括：第一膜层、对比结构层和电磁屏蔽层；
所述第一膜层设置于所述电磁屏蔽层的第一侧；
所述对比结构层设置于所述电磁屏蔽层的第一侧；
其中，所述对比结构层的颜色的灰度值大于所述第一膜层的颜色的灰度值。
第二方面，本发明实施例提供了一种屏蔽膜，包括：第一膜层、对比结构层和电磁屏蔽层；
所述第一膜层设置于所述电磁屏蔽层的第一侧；
所述对比结构层设置于所述电磁屏蔽层的第一侧；
其中，所述对比结构层的颜色的灰度值大于所述第一膜层的颜色的灰度值；所述对比结构层和所述第一膜层中，距离所述电磁屏蔽层较远的一层形成标识码的镂空图形。
第三方面，本发明实施例提供了一种线路板，所述线路板包括印刷电路板以及本发明任意实施例提供的屏蔽膜；所述屏蔽膜的电磁屏蔽层远离第一膜层的一侧设置有胶膜层；
所述屏蔽膜的胶膜层的一侧贴附所述印刷电路板设置。
本发明中，屏蔽膜包括用于屏蔽电磁干扰的电磁屏蔽层，电磁屏蔽层的第一侧设置有第一膜层和对比结构层，可以将第一膜层设置于电磁屏蔽层和对比结构层之间，也可将对比结构层设置于电磁屏蔽层和第一膜层之间，对比结构层的颜色的灰度值需要大于第一膜层的颜色的灰度值，使得对比结构层和第一膜层之间能够形成较为明显的明暗亮度对比。本实施例可将对比结构层和第一膜层中距离电磁屏蔽层较远的一层形成标识码的镂空图形，使得在对比结构层和第一膜层的强烈的明暗或色彩的对比下，用户可获取清晰度较高的标识码，提高对标识码的识别精度和准确度，便于对标识码所标识的元器件或电子产品进行追溯。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种屏蔽膜的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的另一种屏蔽膜的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的另一种屏蔽膜的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的另一种屏蔽膜的结构示意图；
图5是本发明实施例提供的另一种屏蔽膜的结构示意图；
图6是本发明实施例提供的另一种屏蔽膜的结构示意图；
图7是本发明实施例提供的一种电磁屏蔽层的平面结构示意图；
图8是本发明实施例提供的另一种屏蔽膜的结构示意图；
图9是本发明实施例提供的另一种屏蔽膜的结构示意图；
图10是本发明实施例提供的另一种屏蔽膜的结构示意图；
图11是本发明实施例提供的一种线路板的结构示意图；
图12是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
随着挠性电路板的发展，评定挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(Electromagnetic Interference Shielding，EMI Shielding)。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰，以及信号在传输过程中的衰减、插入损耗和抖动逐渐严重，一般的电子产品均需要在印刷线路板上贴附屏蔽膜以实现电磁干扰的屏蔽。结合目前标识码因电子产品尺寸规格不易设置的情况，本发明实施例创造性的将标识码设置于屏蔽膜上，以提高标识码的清晰度和分辨率。
具体的，本发明实施例提供了一种屏蔽膜，包括：第一膜层、对比结构层和电磁屏蔽层；
第一膜层设置于电磁屏蔽层的第一侧；
对比结构层设置于电磁屏蔽层的第一侧；
其中，对比结构层的颜色的灰度值大于第一膜层的颜色的灰度值。
在本发明实施例中，对于对比结构层的颜色的灰度值大于第一膜层的颜色的灰度值，只要形成标识码后，设备能够将两者的颜色识别并进一步处理形成清晰的可辨别的标识码即可，对于对比结构层的颜色的灰度值具体应该大于第一膜层的颜色的灰度值多少没有限定。
本发明实施例中，屏蔽膜包括用于屏蔽电磁干扰的电磁屏蔽层，电磁屏蔽层的第一侧设置有第一膜层和对比结构层，可以将第一膜层设置于电磁屏蔽层和对比结构层之间，也可将对比结构层设置于电磁屏蔽层和第一膜层之间，对比结构层的颜色的灰度值需要大于第一膜层的颜色的灰度值，使得对比结构层和第一膜层之间能够形成较为明显的明暗亮度对比。本实施例可将对比结构层和第一膜层中距离电磁屏蔽层较远的一层形成标识码的镂空图形，使得在对比结构层和第一膜层的强烈的明暗或色彩的对比下，用户可获取清晰度较高的标识码，提高对标识码的识别精度和准确度，便于对标识码所标识的元器件或电子产品进行追溯。
以上是本发明的核心思想，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1是本发明实施例提供的一种屏蔽膜的结构示意图，如图1所示，屏蔽膜包括第一膜层11、对比结构层12和电磁屏蔽层13。其中，电磁屏蔽层13的材料为具有良好屏蔽性能的导电性材料，能够实现有效的电磁干扰屏蔽，可选的，电磁屏蔽层13的材料可以为铜，在保证较低成本的同时，具有电气特性好、屏蔽性能高、传输质量高、信赖度佳等特性，当然电磁屏蔽层13的材料还可以为铝、银等金属材料，本实施例对此不进行限定。可选的，如图2所示，图2 是本发明实施例提供的另一种屏蔽膜的结构示意图，屏蔽膜还可以包括胶膜层14，胶膜层14设置于电磁屏蔽层13远离第一膜层11的一侧，用于实现电磁屏蔽层13与线路板的连接。
第一膜层11用于对电磁屏蔽层13进行绝缘和支撑作用，在一定程度上阻隔水氧入侵至电磁屏蔽层13，第一膜层11优选为黑色，或者深蓝色等灰度值与黑色更为接近的颜色，本实施例对第一膜层11的具体颜色不进行限定。可选的，第一膜层11可以包括环氧树脂、橡胶、改性环氧树脂、聚酰亚胺、聚氨酯类树脂、丙烯酸树脂、改性丙烯酸树脂、聚酯、聚苯硫醚、聚苯二甲酸乙二醇酸、液晶聚合物和油墨中的至少一种，本实施将上述材料中至少一种通过添加其他材料混合形成灰度值较低的深色。
可选的，第一膜层11的颜色可以为黑色；第一膜层11可以包括黑色聚酰亚胺和黑色油墨中的至少一种，黑色聚酰亚胺水气阻隔效果好，黑色油墨具有较强的阻燃效果，第一膜层11可以设置为黑色聚酰亚胺材料，也可以设置为黑色油墨材料，此外，第一膜层11可同时包括黑色聚酰亚胺和黑色油墨，以增强对电磁屏蔽层13的保护作用。可选的，为了适应电子产品的薄型化趋势，第一膜层11的厚度范围为0.5μm～40μm，从而尽量降低第一膜层11的厚度，可选的，第一膜层11的厚度可选取4μm，在具有良好的绝缘和保护性能的前提下，实现第一膜层11的纤薄化。
对比结构层12用于与第一膜层11形成明显的颜色或亮度差异，对比结构层12的颜色的灰度值大于第一膜层11的颜色的灰度值。本实施例采用灰度参数将彩色颜色转为高质量的灰度渐变色，以探测对比结构层12和第一膜层11 亮度的对比度。灰度使用黑色调来表示各种颜色，也即采用黑色为基准色，将不同颜色用不同饱和度的黑色来显示。将黑色和白色之间划分成0～255种灰度。白色的灰度值为255，黑色的灰度值为0，本实施例中限定对比结构层12的颜色的灰度值大于第一膜层11的颜色的灰度值，优选的，可限定对比结构层12的颜色的灰度值与第一膜层11的颜色的灰度值差异较大。例如，对比结构层12的颜色为银色，银色的灰度值较大，则对比结构层12的银色与第一膜层11 的深色形成鲜明对比。
对比结构层12和第一膜层11位于电磁屏蔽层13的同一侧，并且对比结构层12和第一膜层11的设置顺序可变，例如，如图2所示，对比结构层12可设置于第一膜层11和电磁屏蔽层13之间，或者，如图3所示，图3是本发明实施例提供的另一种屏蔽膜的结构示意图，第一膜层11可设置于对比结构层12 和电磁屏蔽层13之间。只要对比结构层12和第一膜层11相互叠加形成鲜明对比即可。无论对比结构层12和第一膜层11为图1中的设置顺序，还是图3中的设置顺序，位于最外侧的一层用于形成标识码的镂空图形，并且该镂空图形露出的另一层的颜色能够与该最外侧的一层形成较大亮度差异，使得标识码更加清晰，便于用户进行准确识别。具体的，如图2所示，当第一膜层11设置于最外侧时，则需要在第一膜层11上形成标识码的镂空图形，则第一膜层11的镂空图形露出较浅颜色(较高亮度)的对比结构层12，形成较为清晰的标识码。如图3所示，当对比结构层12设置于最外侧时，需要在对比结构层12上形成标识码的镂空图形，则对比结构层12上的镂空图形露出深色的第一膜层11，形成清晰的标识码。可选的，上述镂空图形可以通过激光烧蚀形成，例如，可采用紫外线激光和二氧化碳激光进行镂空图形的烧蚀。
可选的，对比结构层12的颜色的灰度值与第一膜层11的颜色的灰度值的差值大于或等于第一灰度阈值；第一灰度阈值大于或等于10，则对比结构层12 的颜色的灰度值与第一膜层11的颜色的灰度值的差值至少为10，使得对比结构层12和第一膜层11之间形成较为明显的明暗差异，提高标识码识别装置对对比结构层12和第一膜层11形成的标识码识别的准确率。
为了进一步增大对比结构层12与第一膜层11的亮度差异，可限定上述第一灰度阈值为50，则对比结构层12的颜色的灰度值与第一膜层11的颜色的灰度值的差值至少为50，对比结构层12的颜色亮度较强，第一膜层11的颜色亮度较小，进一步增大对比结构层12和第一膜层11之间的明暗对比，提高对标识码的识别精度和准确度。
在上述实施例的基础上，本实施例可进一步限定第一灰度阈值为100，则对比结构层12的颜色的灰度值与第一膜层11的颜色的灰度值的差值至少为100，例如，若第一膜层11的颜色的灰度值0，对比结构层12的颜色的灰度值与第一膜层11的颜色的灰度值至少相差100，甚至相差255，则对比结构层12的灰度值可选取大于或等于100。灰度值相差255的情况是，对比结构层12和第一膜层11其中一个为纯黑，另一个为纯白，即两者的灰度值一个为255，另一个为0，亮度或颜色差异较大，进一步增强标识码的清晰度。
需要注意的是，本实施例中屏蔽膜通过设置有胶膜层14的一侧与印刷线路板贴合，用于将电子设备产生的干扰信号由电磁屏蔽层13迅速导出至印刷电路板的接地板或接地线上。图4是本发明实施例提供的另一种屏蔽膜的结构示意图，可选的，电磁屏蔽层13靠近胶膜层14的一侧可以经过粗化处理形成粗多个凸起结构131；凸起结构131用于刺穿胶膜层14与印刷线路板的接地端连接，凸起结构131能够实现电磁屏蔽层13与接地端之间的连接，并且凸起结构131 使得电磁屏蔽层13与胶膜层14之间紧密贴合，避免电磁屏蔽层13与胶膜层 14分离，此外，当胶膜层14的胶量不足时，会产生屏蔽膜与印刷电路板之间的分离，当胶膜层14的胶量太多时，容易使得印刷电路板的边缘产生溢胶情况，本实施例凸起结构131的设置使得屏蔽膜和印刷电路板压合时，能够将凸起结构131顶起的溢胶挤压至胶膜层14的凹陷部位，增大电磁屏蔽层13和印刷电路板之间的容胶量，避免屏蔽膜与印刷电路板之间的剥离。
需要注意的是，在上述屏蔽膜的生产过程中，上述第一膜层11、对比结构层12、电磁屏蔽层13和胶膜层14均设置于载体膜上，载体膜对上述各个膜层进行支撑，当在载体膜上形成第一膜层11、对比结构层12和电磁屏蔽层13后，对电磁屏蔽层13上进行粗化处理，形成凸起结构131，并将胶膜层14压合至电磁屏蔽层13的凸起结构131上形成屏蔽膜的基础膜材。此后，需要将屏蔽膜的基础膜材从载体膜上剥离，并在屏蔽膜远离胶膜层14的一侧烧蚀形成标识码的镂空图形。
图5是本发明实施例提供的另一种屏蔽膜的结构示意图，本实施例可不选择将电磁屏蔽层13靠近胶膜层14的一侧可以经过粗化处理，可选的，可在胶膜层14内设置有多个导电粒子141；导电粒子141用于刺穿胶膜层14，以连接印刷电路板的接地端和电磁屏蔽层13。对比图4，图5中示出的胶膜层14内包括多个导电粒子141，导电粒子141团聚形成较大颗粒，较大颗粒能够刺穿胶膜层14使得印刷电路板的接地端和电磁屏蔽层13建立连接，则本实施例在制作过程不需要对电磁屏蔽层13上进行粗化处理，即可将胶膜层14与电磁屏蔽层13紧密贴合，从而形成屏蔽膜的基础膜材。
此外，也可先对电磁屏蔽层13靠近胶膜层14的一侧经过粗化处理形成凸起结构后再涂布具有导电粒子141的胶膜层14，如图6所示，图6是本发明实施例提供的另一种屏蔽膜的结构示意图，本实施例可将电磁屏蔽层13上进行粗化处理形成凸起结构131的同时，在胶膜层14内设置有多个导电粒子141，导电粒子141能够刺穿胶膜层14与凸起结构131电连接，从而进一步加强电磁屏蔽层14与线路板地层的导通性，以及解决现有的因容胶量不足而造成的屏蔽膜与线路板分层的问题。
可选的，如图7所示，图7是本发明实施例提供的一种电磁屏蔽层的平面结构示意图，电磁屏蔽层13设有多个通孔132，有利于胶膜层在高温时的挥发物通过电磁屏蔽层13的通孔132进行排气，以避免在高温时胶膜层挥发物难以排出，从而避免了电磁屏蔽层13起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出。
可选的，通孔132可以规则或不规则地分布在电磁屏蔽层13上；其中，如图7所示，通孔132规则地分布在电磁屏蔽层13上，是指各个通孔132形状相同且均匀地分布在电磁屏蔽层13上；通孔132不规则地分布在电磁屏蔽层13 上是指各个通孔132的形状各异且无序地分布在电磁屏蔽层13上。优选地，如图7所示，各个通孔132的形状相同，各个通孔132均匀分布在电磁屏蔽层13 上。此外，通孔132可以是圆形通孔，还可以是其它任意形状的通孔，图7仅以通孔132是圆形通孔进行举例说明，但其他任何形状的通孔132都在本发明实施例的保护范围之内。
以下将依据第一膜层11和对比结构层12的排布顺序将屏蔽膜分两种类型进行详述：
第一种，继续参考图3，可选的，本实施中，对比结构层12可以设置于第一膜层11远离电磁屏蔽层13的一侧；对比结构层12形成标识码的镂空图形。如图3所示，本实施例中对比结构层12的材料可以为金属，该金属的颜色的灰度值大于第一膜层11的颜色的灰度值，并且其差值优选大于或等于10。需要注意的是，上述金属层可以包括金属单质和金属合金中的至少一种，本实施例对此不进行限定。当对比结构层12为金属层时，当用户在金属层上形成了镂空图案后，可选的，在金属层远离电磁屏蔽层13的一侧设置一侧绝缘膜，且在该绝缘膜与标识码的镂空图形对应的位置形成有开口部，以露出标识码以供用户识别，从而防止金属层与外部电子元器件接触出现短路的情况。此外，若上述绝缘膜为无色透明的绝缘膜，则该绝缘膜可未设置上述开口部，同样能够露出标识码以供用户识别。
此外，可选的，对比结构层12可以为灰度值大于第一膜层11的胶层或油墨层。在对电磁屏蔽层13起到保护作用的同时，对比结构层12与镂空图形露出的第一膜层11形成清晰的标识码。本实施例中，上述胶层可以为热固胶。
可选的，对比结构层12可以为白色胶层或白色油墨层。本实施例中，对比结构层12为白色胶层或白色油墨层，则对比结构层12的颜色的灰度值为255，而第一膜层11的颜色优选为黑色，第一膜层11的颜色的灰度值为0，黑色与白色的对比较为强烈，容易形成更加清晰的标识码。此外，胶层或油墨层还可以为灰色、黄色等其他灰度值较高的颜色，本实施例对此不进行限定。
第二种，继续参考图2，可选的，第一膜层11可以设置于对比结构层12 远离电磁屏蔽层13的一侧；第一膜层11形成标识码的镂空图形。可选的，对比结构层12可以为胶层或油墨层，且胶层或油墨层的颜色的灰度值大于第一膜层11的颜色的灰度值，并且该胶层或油墨层的颜色的灰度值优选大于或等于 160。
可选的，对比结构层12可以为白色或无色的胶层；或者，对比结构层12 为白色油墨层。对比结构层12的材料可选择为改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类、改性聚酯类、热塑性树脂、热固性树脂、亚敏胶中的至少一种。本实施例中，对比结构层12为白色胶层或白色油墨层，则对比结构层12的颜色的灰度值为255，而第一膜层11的颜色的灰度值优选为0，黑色与白色的对比较为强烈，容易形成更加清晰的标识码。此外，胶层或油墨层还可以为灰色、黄色等其他灰度值较高的颜色，本实施例对此不进行限定。需要注意的是，当对比结构层12设置于第一膜层11和电磁屏蔽层13之间，对比结构层12可选用无色的胶层，无色胶层有效保护电磁屏蔽层13，防止电磁屏蔽层13暴露在镂空图形中。并且对比结构层12为无色，所以电磁屏蔽层13通过镂空图形露出，第一膜层11的黑色同样与电磁屏蔽层13的颜色形成对比，形成较为清晰的标识码，如电磁屏蔽层13选用材料为铜，则电磁屏蔽层13的颜色为红铜色，红铜色与黑色之间容易区分，通过无色的对比结构层 12对铜进行有效保护，防止裸露在空气中被氧化而使得后续与第一膜层11之间颜色不容易区别。
可选的，对比结构层12还可以为金属层。该金属的颜色的灰度值大于第一膜层11的颜色的灰度值，并且该金属的颜色的灰度值优选大于或等于10。
可选的，对比结构层12的材料为镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少一种单质；或者，对比结构层的材料为镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少两种形成的合金；或者，对比结构层的材料为镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少两种所形成的合金之间的组合。容易理解的是，标识码越是黑白分明越好，因此对比结构层12的金属材料的颜色需要够浅，优选用银色、银白色的金属材料。本实施例选取镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少一种单质，或者镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少两种形成的合金形成对比结构层12，或者，对比结构层的材料为镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少两种所形成的合金之间的组合。上述材料均为白色、银色或者接近银色的颜色，示例性的，本实施例可选取镍作为对比结构层12的材料，或镍铬合金作为对比结构层12的材料。此外，对比结构层12还可以为其他灰度值较低的浅色金属，本实施例对此不进行限定。
图8是本发明实施例提供的另一种屏蔽膜的结构示意图，可选的，对比结构层12可以包括第一金属层121和第二金属层122；第一金属层121通过溅射工艺形成在第一膜层11靠近电磁屏蔽层13的一侧；第二金属层122通过电镀工艺形成在第一金属层121远离第一膜层11的一侧。
除了灰度值的限制，本实施例对对比结构层12的平坦度也具有一定要求。因为对比结构层12表面越粗糙，对比结构层12表面的光线越暗哑，与第一膜层11之间分辨率降低，所以本实施可将对比结构层12分为两层，即，首先在第一膜层11上通过溅射工艺形成一层第一金属层121，溅射工艺形成一层致密且平整的金属表面，便于与第一膜层11形成对比，之后，在平整的第一金属层 121上通过电镀工艺形成第二金属层122。可选的，第一金属层的121厚度范围可以为
第二金属层122的厚度范围可以为0.1μm～10μm。可选的，若第二金属层122的厚度范围为0.2μm～0.4μm，则第二金属层122在单位面积内(1cm x1cm)的阻值可以设置范围为15mΩ～200mΩ，优选可设置为30mΩ。
此外，除了溅射工艺，第一金属层121还可以通过其他的工艺，例如，化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺制作形成，本实施例对第一金属层121的制作工艺不进行限定，可选的，第一金属层121优选采用溅射的工艺。
在图8所示出的实施例中，当要烧蚀形成标识码时，激光能量在第一膜层上形成缕空图案，从而使得第一金属层121的颜色裸露，因此第一金属层121 的颜色对应的灰度值优选低于第二金属层122的颜色对应的灰度值，例如，可选择第一金属层121为Ag，而第二金属层122选择为Ni。
图9是本发明实施例提供的另一种屏蔽膜的结构示意图，可选的，第一金属层可以包括第一溅射金属层1211和第二溅射金属层1212；第一溅射金属层 1211设置于第一膜层11和第二溅射金属层1212之间；第一溅射金属层1211 的颜色的灰度值大于第二溅射金属层1212的颜色的灰度值。
本实施例可设置两层溅射金属层，因为实际在烧蚀第一膜层11形成标识码的镂空图形时，激光能量有可能将第一溅射金属层1211打穿，则可以通过第二溅射金属层1212增加保障，保持镂空图形露出的为平坦度较高的溅射金属层。此外，可设置第一溅射金属层1211的颜色的灰度值大于第二溅射金属层1212 的颜色的灰度值，例如，可设置第一溅射金属层1211为银，则第二溅射金属层 1212为镍，则银的金属表面能够与深色的第一膜层11形成鲜明的颜色对比，提高标识码的清晰度。
图10是本发明实施例提供的另一种屏蔽膜的结构示意图，可选的，对比结构层12还可以包括第二膜层15；第二膜层15设置于第一膜层11和第一金属层121之间；第二膜层15的颜色的灰度值与第一膜层11的颜色的灰度值的差值大于或等于第一灰度阈值；第一灰度阈值大于或等于10。第二膜层15设置于第一膜层11和第一金属层121之间，当第一金属层121包括第一溅射金属层和第二溅射金属层时，第二膜层15设置于第一膜层11和第一溅射金属层之间，从而进一步增强对第一金属层121的保护，示例性的，因为第二膜层15的设置，完全避免了激光能量有可能将第一溅射金属层打穿的情况，对第一溅射金属层进行保护。则第二膜层15的颜色的灰度值同样需要大于第一膜层11的灰度值，并且第二膜层15的灰度值与第一膜层11的颜色的灰度值的差值优选为大于或等于第一灰度阈值；第一灰度阈值大于或等于10。则第二膜层15的颜色的灰度值与第一膜层11的颜色的灰度值的差值至少为10，使得第二膜层15和第一膜层11之间形成较为明显的明暗差异，提高标识码识别装置对第二膜层15和第一膜层11形成的标识码识别的准确率。优选的，上述第一灰度阈值可以为50或100，可进一步增大第二膜层15和第一膜层11之间的明暗对比，提高对标识码的识别精度和准确度。可选的，第二膜层15可以为白色或无色；第二膜层15的厚度范围可以为0.5μm～30μm。白色的第二膜层15与深色的第一膜层11对比较为强烈，容易形成更加清晰的标识码。并且第二膜层15可以为无色，使得第一金属层121的颜色能够透过第二膜层15由镂空图形露出。
在上述实施例的基础上，本发明实施例还提供了一种屏蔽膜，继续参考图 1，包括：第一膜层11、对比结构层12和电磁屏蔽层13；
第一膜层11设置于电磁屏蔽层13的第一侧；
对比结构层12设置于电磁屏蔽层13的第一侧；
其中，对比结构层12的颜色的灰度值大于第一膜层11的颜色的灰度值；对比结构层12和第一膜层11中，距离电磁屏蔽层13较远的一层形成标识码的镂空图形。
本发明实施例中，屏蔽膜包括用于屏蔽电磁干扰的电磁屏蔽层，电磁屏蔽层的第一侧设置有第一膜层和对比结构层，可以将第一膜层设置于电磁屏蔽层和对比结构层之间，也可将对比结构层设置于电磁屏蔽层和第一膜层之间，对比结构层的颜色的灰度值需要大于第一膜层的颜色的灰度值，使得对比结构层和第一膜层之间能够形成较为明显的明暗亮度对比。本实施例将对比结构层和第一膜层中距离电磁屏蔽层较远的一层形成标识码的镂空图形，使得在对比结构层和第一膜层的强烈的明暗或色彩的对比下，用户可获取清晰度较高的标识码，提高对标识码的识别精度和准确度，便于对标识码所标识的元器件或电子产品进行追溯。
可选的，标识码可以包括条形码、二维码和字符中的至少一种。标识码为标识元器件或电子产品的唯一对应的识别标志。标识码可包括数字、字母等字符图形，也可以为条形码或者二维码，本实施例的屏蔽膜可以包括上述条形码、二维码和字符中的至少一种，以对对应的元器件或电子产品进行标识。示例性的，屏蔽膜需要贴附在电子设备的印刷电路板上，则可在屏蔽膜与元器件对应的位置上设置元器件的标识码。屏蔽膜上可设置有多个标识码与多个元器件一一对应设置，从而解决电子产品因没有足够尺寸的钢板设置标识码，导致印刷的标识码不清晰的问题，有效提高了标识码的分辨率和识别精度。可选的，镂空图形通过激光烧蚀形成。例如，可采用紫外线激光和二氧化碳激光进行镂空图形的烧蚀。
需要注意的是，在烧蚀上述镂空图形时，可能存在两种情况：
第一种，仅将对比结构层12和第一膜层11中距离电磁屏蔽层13较远的一层烧穿形成标识码的镂空图形，而并未对距离电磁屏蔽层13较近的一层进行烧蚀，也即，镂空图形的烧蚀深度为：对比结构层12和第一膜层11中距离电磁屏蔽层13较远的一层的厚度。则镂空图形恰好露出未被刻蚀的距离电磁屏蔽层13较近的一层结构，对比结构层12和第一膜层11形成标识码。
第二种，在对对比结构层12和第一膜层11中距离电磁屏蔽层13较远的一层烧穿形成标识码的镂空图形的同时，可能会对距离电磁屏蔽层13较近的一层进行部分烧蚀。本实施例中，会对距离电磁屏蔽层13较近的一层进行部分烧蚀，而并未完全烧蚀，在标识码烧蚀完成后，镂空图形同样能够露出对比结构层12 和第一膜层11中距离电磁屏蔽层13较近的一层，使得对比结构层12和第一膜层11形成标识码。具体的，对比结构层12和第一膜层11中，距离电磁屏蔽层 13较近的一层形成凹槽图形；镂空图形在电磁屏蔽层所在平面上的垂直投影与凹槽图形完全重合。将对比结构层12和第一膜层11中距离电磁屏蔽层13较近的一层部分烧蚀形成凹槽图形，并且因为上述凹槽图形与镂空图形是通过同一道工艺形成，则镂空图形在电磁屏蔽层所在平面上的垂直投影与凹槽图形完全重合。
可选的，继续参考图3，对比结构层12可以设置于第一膜层11远离电磁屏蔽层13的一侧；对比结构层12形成标识码的镂空图形。本实施例在烧蚀对比结构层12形成标识码的镂空图形时，可仅对对比结构层12进行烧蚀，而不对第一膜层11进行烧蚀；或者，在烧蚀对比结构层12形成标识码的镂空图形时，可同时对第一膜层11进行部分烧蚀形成凹槽图形，并且镂空图形在电磁屏蔽层所在平面上的垂直投影与凹槽图形完全重合。
如图3所示，本实施例中对比结构层12的材料可以为金属，该金属的颜色的灰度值大于第一膜层11的颜色的灰度值，并且该金属的颜色的灰度值与第一膜层11的颜色的灰度值的差值优选为大于或等于10。
可选的，对比结构层12可以为胶层或油墨层。对比结构层12可以为灰度值大于第一膜层11的胶层或油墨层。在对电磁屏蔽层13起到保护作用的同时，对比结构层12与镂空图形露出的第一膜层11形成清晰的标识码。本实施例中，上述胶层可以为热固胶。
可选的，对比结构层12可以为白色胶层或白色油墨层。本实施例中，对比结构层12为白色胶层或白色油墨层，则对比结构层12的颜色的灰度值为255，而第一膜层11的颜色优选为黑色，第一膜层11的颜色的灰度值为0，黑色与白色的对比较为强烈，容易形成更加清晰的标识码。此外，胶层或油墨层还可以为灰色、黄色等其他灰度值较高的颜色，本实施例对此不进行限定。
可选的，继续参考图1，第一膜层11还可以设置于对比结构层12远离电磁屏蔽层13的一侧；第一膜层11形成标识码的镂空图形。本实施例在烧蚀第一膜层11形成标识码的镂空图形时，可仅对第一膜层11进行烧蚀，而不对对比结构层12进行烧蚀；或者，在烧蚀第一膜层11形成标识码的镂空图形时，可同时对对比结构层12进行部分烧蚀形成凹槽图形，并且镂空图形在电磁屏蔽层所在平面上的垂直投影与凹槽图形完全重合。可选的，对比结构层12可以为胶层、油墨层和金属层中一种或两种及以上的组合。
可选的，对比结构层12可以为胶层或油墨层，且胶层或油墨层的颜色的灰度值大于第一膜层11的颜色的灰度值，并且该胶层或油墨层的颜色的灰度值与第一膜层11的颜色的灰度值的差值优选为大于或等于10。可选的，对比结构层12可以为白色或无色的胶层；或者，对比结构层12为白色油墨层。对比结构层12的材料可选择为改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类、改性聚酯类、热塑性树脂、热固性树脂、亚敏胶中的至少一种。本实施例中，对比结构层12为白色胶层或白色油墨层，则对比结构层12 的颜色的灰度值为255，而第一膜层11的颜色的灰度值优选为0，黑色与白色的对比较为强烈，容易形成更加清晰的标识码。此外，胶层或油墨层还可以为灰色、黄色等其他灰度值较低的颜色，本实施例对此不进行限定。需要注意的是，当对比结构层12设置于第一膜层11和电磁屏蔽层13之间，对比结构层 12可选用无色的胶层，无色胶层有效保护电磁屏蔽层13，防止电磁屏蔽层13 暴露在镂空图形中。并且对比结构层12为无色，所以电磁屏蔽层13通过镂空图形露出，第一膜层11的黑色同样与电磁屏蔽层13的颜色形成对比，形成较为清晰的标识码，如电磁屏蔽层13选用材料为铜，则电磁屏蔽层13的颜色为红铜色，红铜色与黑色之间容易区分，通过无色的对比结构层12对铜进行有效保护，防止在裸露在空气中被氧化而使得后续与第一膜层11之间颜色不容易区别。
可选的，对比结构层12还可以为金属层。该金属的颜色的灰度值大于第一膜层11的颜色的灰度值，并且其差值优选为大于或等于10。可选的，对比结构层12的材料为镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少一种单质；或者，对比结构层的材料为镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少两种形成的合金；或者，对比结构层的材料为镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少两种所形成的合金之间的组合。容易理解的是，标识码越是黑白分明越好，因此对比结构层12的金属材料的颜色需要够浅，优选用银色、银白色的金属材料。本实施例选取镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少一种单质，或者镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少两种形成的合金形成对比结构层12，或者，对比结构层的材料为镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少两种所形成的合金之间的组合。上述材料均为白色、银色或者接近银色的颜色，示例性的，本实施例可选取镍作为对比结构层12的材料，或镍铬合金作为对比结构层12的材料。此外，对比结构层12还可以为其他灰度值较低的浅色金属，本实施例对此不进行限定。
可选的，对比结构层12可以包括第一金属层121和第二金属层122；第一金属层121通过溅射工艺形成在第一膜层11靠近电磁屏蔽层13的一侧；第二金属层122通过电镀工艺形成在第一金属层121远离第一膜层11的一侧。
除了灰度值的限制，本实施例对对比结构层12的平坦度也具有一定要求。因为对比结构层12表面越粗糙，对比结构层12表面的光线越暗哑，与第一膜层11之间分辨率降低，所以本实施可将对比结构层12分为两层，即，首先在第一膜层11上通过溅射工艺形成一层第一金属层121，溅射工艺形成一层致密且平整的金属表面，便于与第一膜层11形成对比，之后，在平整的第一金属层 121上通过电镀工艺形成第二金属层122。可选的，第一金属层的121厚度范围可以为
第二金属层122的厚度范围可以为0.1μm～10μm。可选的，若第二金属层122的厚度范围为0.2μm～0.4μm，则第二金属层122在单位面积内(1cm x1cm)的阻值可以设置范围为15mΩ～200mΩ，优选可设置为30m Ω。
在图7所示出的实施例中，当要烧蚀形成标识码时，激光能量在第一膜层上形成缕空图案，从而使得第一金属层的颜色裸露，因此第一金属层的颜色对应的灰度值优选低于第二金属层的颜色对应的灰度值，例如，可选择第一金属层为Ag，而第二金属层选择为Ni。
如图9所示，可选的，第一金属层可以包括第一溅射金属层1211和第二溅射金属层1212；第一溅射金属层1211设置于第一膜层11和第二溅射金属层 1212之间；第一溅射金属层1211的颜色的灰度值大于第二溅射金属层1212的颜色的灰度值。
本实施例可设置两层溅射金属层，因为实际在烧蚀第一膜层11形成标识码的镂空图形时，激光能量有可能将第一溅射金属层1211打穿，则可以通过第二溅射金属层1212增加保障，保持镂空图形露出的为平坦度较高的溅射金属层。此外，可设置第一溅射金属层1211的颜色的灰度值大于第二溅射金属层1212 的颜色的灰度值，例如，可设置第一溅射金属层1211为银，则第二溅射金属层 1212为镍，则银的金属表面能够与深色的第一膜层11形成鲜明的颜色对比，提高标识码的清晰度。
基于同一构思，本发明实施例还提供了一种线路板，如图11所示，图11 是本发明实施例提供的一种线路板的结构示意图，线路板包括印刷电路板2以及本发明任意实施例提供的屏蔽膜1；屏蔽膜1的电磁屏蔽层远离第一膜层的一侧设置有胶膜层；屏蔽膜1的胶膜层的一侧贴附印刷电路板2设置。本实施例线路板包括本发明任意实施例提供的屏蔽膜的技术特征，具备本发明任意实施例提供的屏蔽膜的有益效果。
印刷电路板2集成有大量不同功能的元器件，本实施例中屏蔽膜1上与元器件相对应的位置可设置有该元器件的标识码。屏蔽膜1可整层覆盖上述印刷电路板，用于实现整层电磁屏蔽，屏蔽膜1也可以包括多块尺寸较小的子屏蔽膜，每个子屏蔽膜用于覆盖印刷电路板的对应区域，本实施例对此不进行限定。此外该线路板所处的电子设备的标识码也可以设置于屏蔽膜1上，示例性的，电子设备的标识码可设置于屏蔽膜1的边缘区域。
本发明实施例还提供一种电子设备。图12是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图，如图12所示，本发明实施例提供的电子设备包括本发明任意实施例的线路板3。电子设备可以为如图12中所示的手机，也可以为电脑、电视机、智能穿戴设备等，本实施例对此不作特殊限定。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (27)
1.一种屏蔽膜，其特征在于，包括：第一膜层、对比结构层和电磁屏蔽层；
所述第一膜层设置于所述电磁屏蔽层的第一侧；
所述对比结构层设置于所述电磁屏蔽层的第一侧；
其中，所述对比结构层的颜色的灰度值大于所述第一膜层的颜色的灰度值。
2.根据权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，还包括：胶膜层；
所述胶膜层设置于所述电磁屏蔽层远离所述第一膜层的一侧。
3.根据权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，所述第一膜层包括环氧树脂、橡胶、改性环氧树脂、聚酰亚胺、聚氨酯类树脂、丙烯酸树脂、改性丙烯酸树脂、聚酯、聚苯硫醚、聚苯二甲酸乙二醇酸、液晶聚合物和油墨中的至少一种；
所述第一膜层的厚度范围为0.5μm～40μm。
4.根据权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，所述对比结构层的颜色的灰度值与所述第一膜层的颜色的灰度值的差值大于或等于第一灰度阈值，所述第一灰度阈值大于或等于10。
5.根据权利要求4所述的屏蔽膜，其特征在于，所述第一灰度阈值为50。
6.根据权利要求4所述的屏蔽膜，其特征在于，所述第一灰度阈值为100。
7.根据权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，所述对比结构层设置于所述第一膜层远离所述电磁屏蔽层的一侧。
8.根据权利要求7所述的屏蔽膜，其特征在于，所述对比结构层为胶层或油墨层。
9.根据权利要求8所述的屏蔽膜，其特征在于，所述对比结构层为白色胶层或白色油墨层。
10.根据权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，所述第一膜层设置于所述对比结构层远离所述电磁屏蔽层的一侧。
11.根据权利要求10所述的屏蔽膜，其特征在于，所述对比结构层为胶层或油墨层。
12.根据权利要求11所述的屏蔽膜，其特征在于，所述对比结构层为白色或无色的胶层；或者，所述对比结构层为白色油墨层。
13.根据权利要求7或10所述的屏蔽膜，其特征在于，所述对比结构层为金属层。
14.根据权利要求13所述的屏蔽膜，其特征在于，所述对比结构层的材料为镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少一种单质；或者，所述对比结构层的材料为镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少两种形成的合金；或者，对比结构层的材料为镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少两种所形成的合金之间的组合。
15.根据权利要求13所述的屏蔽膜，其特征在于，所述对比结构层包括至少两层金属层。
16.根据权利要求13所述的屏蔽膜，其特征在于，所述对比结构层还包括：第二膜层；所述第二膜层设置于所述第一膜层和所述金属层之间；
所述第二膜层的颜色的灰度值与所述第一膜层的颜色的灰度值的差值大于或等于第一灰度阈值；所述第一灰度阈值大于或等于10。
17.根据权利要求16所述的屏蔽膜，其特征在于，所述第二膜层为白色或无色；所述第二膜层的厚度范围为0.5μm～30μm。
18.根据权利要求2所述的屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽层靠近所述胶膜层的一侧经过粗化处理形成有多个凸起结构；
所述凸起结构用于刺穿所述胶膜层与印刷线路板的接地端连接。
19.根据权利要求2或18所述的屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层内设置有多个导电粒子；
所述导电粒子用于刺穿所述胶膜层，以连接印刷电路板的接地端和所述电磁屏蔽层。
20.根据权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽层设有多个通孔。
21.一种屏蔽膜，其特征在于，包括：第一膜层、对比结构层和电磁屏蔽层；
所述第一膜层设置于所述电磁屏蔽层的第一侧；
所述对比结构层设置于所述电磁屏蔽层的第一侧；
其中，所述对比结构层的颜色的灰度值大于所述第一膜层的颜色的灰度值；所述对比结构层和所述第一膜层中，距离所述电磁屏蔽层较远的一层形成标识码的镂空图形。
22.根据权利要求21所述的屏蔽膜，其特征在于，所述对比结构层和所述第一膜层中，距离所述电磁屏蔽层较近的一层形成凹槽图形；所述镂空图形在所述电磁屏蔽层所在平面上的垂直投影与所述凹槽图形完全重合。
23.根据权利要求21或22所述的屏蔽膜，其特征在于，所述对比结构层设置于所述第一膜层远离所述电磁屏蔽层的一侧；所述对比结构层形成所述标识码的镂空图形。
24.根据权利要求23所述的屏蔽膜，其特征在于，所述对比结构层为胶层或油墨层。
25.根据权利要求21或22所述的屏蔽膜，其特征在于，所述第一膜层设置于所述对比结构层远离所述电磁屏蔽层的一侧；所述第一膜层形成所述标识码的镂空图形。
26.根据权利要求25所述的屏蔽膜，其特征在于，所述对比结构层为胶层、油墨层和金属层中一种或两种及以上的组合。
27.一种线路板，其特征在于，包括：印刷电路板以及如权利要求1-26任一项所述的屏蔽膜；所述屏蔽膜的电磁屏蔽层远离第一膜层的一侧设置有胶膜层；
所述屏蔽膜的胶膜层的一侧贴附所述印刷电路板设置。
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