CN113973484A - 一种屏蔽膜及线路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种屏蔽膜及线路板，其中，屏蔽膜包括：绝缘层和电磁屏蔽层；所述绝缘层设置于所述电磁屏蔽层的一侧；其中，所述绝缘层的颜色的灰度值小于所述电磁屏蔽层的颜色的灰度值。本发明提供了一种屏蔽膜及线路板，以实现在屏幕膜上设置标识码，从而提高标识码的清晰度和分辨率。

Description

一种屏蔽膜及线路板

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种屏蔽膜及线路板。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动了挠性电路板的发展，逐步实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。

随着手机等电子产品的各种功能的整合，其内部组件逐步高频高速化。例如，在手机的各项功能中，除了原有的音频传播功能，照相功能已成为必要功能，且无线局域网(Wireless Local Area Networks，WLAN)、全球定位系统(Global Positioning System，GPS)以及上网功能也已普及，此外，未来的感测组件将会逐渐整合，手机内部组件急剧高频高速化的趋势不可避免。

目前的电子产品中，电子产品的内部集成了各种元器件，为了更好的追溯该电子产品或者更好的追溯电子产品内部的某一个元器件，在电子产品内往往设置有标识码，通过扫码该标识码，可以进行电子产品或其内部某一元器件的信息追溯。以往的技术是将标识码(例如二维码)印制在一钢板上，但是由于电子产品的轻薄化限定了钢板的尺寸，导致不易在钢板上印制二维码。现有技术中还可采用印刷的方式，将标识码印刷在电子产品的软板上，但是由于软板尺寸较小，导致印刷的标识码不清晰，精度达不到识别要求，并且也存在标志码无法印制在较小尺寸的软板上的情况。

发明内容

本发明实施例提供了一种屏蔽膜及线路板，以实现在屏蔽膜上设置标识码，从而提高标识码的清晰度和分辨率。

第一方面，本发明实施例提供了一种屏蔽膜，包括：绝缘层和电磁屏蔽层；

所述绝缘层设置于所述电磁屏蔽层的一侧；

其中，所述绝缘层的颜色的灰度值小于所述电磁屏蔽层的颜色的灰度值。

第二方面，本发明实施例提供了一种屏蔽膜，包括：绝缘层和电磁屏蔽层；

所述绝缘层设置于所述电磁屏蔽层的一侧；

其中，所述绝缘层的颜色的灰度值小于所述电磁屏蔽层的颜色的灰度值；所述绝缘层形成标识码的镂空图形。

第三方面，本发明实施例还提供了一种线路板，所述线路板包括印刷电路板以及本发明任意实施例提供的屏蔽膜；所述屏蔽膜的电磁屏蔽层远离绝缘层的一侧设置有胶膜层；

所述屏蔽膜的胶膜层的一侧贴附所述印刷电路板设置。

本发明中，屏蔽膜包括用于屏蔽电磁干扰的电磁屏蔽层，电磁屏蔽层的一侧设置有绝缘层，电磁屏蔽层的颜色的灰度值需要大于绝缘层的颜色的灰度值，使得电磁屏蔽层和绝缘层之间能够形成较为明显的明暗亮度对比。本实施例可在绝缘层中形成标识码的镂空图形，使得在电磁屏蔽层和绝缘层的强烈的明暗或色彩的对比下，用户可获取清晰度较高的标识码，提高对标识码的识别精度和准确度，便于对标识码所标识的元器件或电子产品进行追溯。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种屏蔽膜的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的另一种屏蔽膜的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的另一种屏蔽膜的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的另一种屏蔽膜的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的另一种屏蔽膜的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的一种电磁屏蔽层的平面结构示意图；

图7是本发明实施例提供的一种线路板的结构示意图；

图8是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

随着挠性电路板的发展，评定挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(Electromagnetic Interference Shielding，EMI Shielding)。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰，以及信号在传输过程中的衰减、插入损耗和抖动逐渐严重，一般的电子产品均需要在印刷线路板上贴附屏蔽膜以实现电磁干扰的屏蔽。结合目前标识码因电子产品尺寸规格不易设置的情况，本发明实施例创造性的将标识码设置于屏蔽膜上，以提高标识码的清晰度和分辨率。

具体的，本发明实施例提供了一种屏蔽膜，包括：绝缘层和电磁屏蔽层；

绝缘层设置于电磁屏蔽层的一侧；

其中，绝缘层的颜色的灰度值小于电磁屏蔽层的颜色的灰度值。

在本发明实施例中，对于电磁屏蔽层的颜色的灰度值大于绝缘层的颜色的灰度值，只要形成标识码后，设备能够将两者的颜色识别并进一步处理形成清晰的可辨别的标识码即可，对于电磁屏蔽层的颜色的灰度值具体应该大于绝缘层的颜色的灰度值多少没有限定。

本发明实施例中，屏蔽膜包括用于屏蔽电磁干扰的电磁屏蔽层，电磁屏蔽层的一侧设置有绝缘层，电磁屏蔽层的颜色的灰度值需要大于绝缘层的颜色的灰度值，使得电磁屏蔽层和绝缘层之间能够形成较为明显的明暗亮度对比。本实施例可在绝缘层中形成标识码的镂空图形，使得在电磁屏蔽层和绝缘层的强烈的明暗或色彩的对比下，用户可获取清晰度较高的标识码，提高对标识码的识别精度和准确度，便于对标识码所标识的元器件或电子产品进行追溯。。

以上是本发明的核心思想，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1是本发明实施例提供的一种屏蔽膜的结构示意图，如图1所示，屏蔽膜包括绝缘层11和电磁屏蔽层12。其中，电磁屏蔽层12的材料为具有良好屏蔽性能的导电性材料，与线路板上的接地端电性连接，能够有效实现线路板上电子器件的电磁干扰屏蔽，绝缘层11远离线路板设置，能够避免电磁屏蔽层12与外部电子元器件的接触，有效防止出现短路的情况，并对电磁屏蔽层12进行保护。

本实施例中，电磁屏蔽层12的颜色的灰度值大于绝缘层11的颜色的灰度值。电磁屏蔽层12用于与绝缘层11形成明显的颜色或亮度差异，电磁屏蔽层12的颜色的灰度值大于绝缘层11的颜色的灰度值。本实施例采用灰度参数将彩色颜色转为高质量的灰度渐变色，以探测绝缘层11和电磁屏蔽层12亮度的对比度。灰度使用黑色调来表示各种颜色，也即采用黑色为基准色，将不同颜色用不同饱和度的黑色来显示。将黑色和白色之间划分成0～255种灰度。白色的灰度值为255，黑色的灰度值为0，本实施例中限定电磁屏蔽层12的颜色的灰度值大于绝缘层11的颜色的灰度值，则若在绝缘层11形成标识码的镂空图形，则电磁屏蔽层12和绝缘层11的明暗对比可形成清晰而易于识别的标识码，提高用户对标识码的识别精度和准确度。可选的，上述标识码的镂空图形可以通过激光烧蚀形成，例如，可采用紫外线激光和二氧化碳激光进行镂空图形的烧蚀。

图2是本发明实施例提供的另一种屏蔽膜的结构示意图，可选的，本实施例的膜还可以包括：胶膜层13；胶膜层13设置于电磁屏蔽层12远离绝缘层11的一侧，用于实现电磁屏蔽层12与线路板的连接。上述屏蔽膜的绝缘层11用于形成标识码的镂空图形，以供用户进行识别。本实施例可将胶膜层13设置于电磁屏蔽层12远离绝缘层11的一侧，在不影响标识码显露的前提下，固定上述屏蔽膜的位置。可选的，本实施例中胶膜层13可以包括热固性胶和热塑性胶中的至少一种，热固性胶是在热催化剂的单独作用下或联合作用下会形成化学键的一类胶粘剂，热固性胶固化后不熔化，也不溶解。具体的，本实施例中热固性胶可以包括酚醛、脲醛、三聚氰胺、环氧、聚氨酯、丙烯酸酯、不饱和聚酯和有机硅中的至少一种。可选的，胶膜层13可以为白色或无色等，本实施对胶膜层13的具体颜色不进行限定。本实施例可通过胶膜层13实现屏蔽膜与线路板或其他结构的粘贴固定。

可选的，电磁屏蔽层12的颜色的灰度值与绝缘层11的颜色的灰度值的差值大于或等于第一灰度阈值；第一灰度阈值大于或等于10，则电磁屏蔽层12的颜色的灰度值与绝缘层11的颜色的灰度值的差值至少为10，使得电磁屏蔽层12和绝缘层11之间形成较为明显的明暗差异，提高标识码识别装置对电磁屏蔽层12和绝缘层11形成的标识码识别的准确率。

为了进一步增大电磁屏蔽层12与绝缘层11的亮度差异，可限定上述第一灰度阈值为50，则电磁屏蔽层12的颜色的灰度值与绝缘层11的颜色的灰度值的差值至少为50，电磁屏蔽层12的颜色亮度较强，绝缘层11的颜色亮度较小，进一步增大电磁屏蔽层12和绝缘层11之间的明暗对比，提高对标识码的识别精度和准确度。

在上述实施例的基础上，本实施例可进一步限定第一灰度阈值为100，则电磁屏蔽层12的颜色的灰度值与绝缘层11的颜色的灰度值的差值至少为100，例如，若绝缘层11的颜色的灰度值0，电磁屏蔽层12的颜色的灰度值与绝缘层11的颜色的灰度值至少相差100，甚至相差255，则电磁屏蔽层12的灰度值可选取大于或等于100。灰度值相差255的情况是，电磁屏蔽层12和绝缘层11其中一个为纯黑，另一个为纯白，即两者的灰度值一个为255，另一个为0，亮度或颜色差异较大，进一步增强标识码的清晰度。

本实施例中，相对于电磁屏蔽层12，绝缘层11为颜色较深的膜层，例如，可以为黑色，或者深蓝色等灰度值与黑色更为接近的颜色，本实施例对绝缘层11的具体颜色不进行限定。可选的，绝缘层11包括环氧树脂、橡胶、改性环氧树脂、聚酰亚胺、聚氨酯类树脂、丙烯酸树脂、改性丙烯酸树脂、聚酯、聚苯硫醚、聚苯二甲酸乙二醇酸和液晶聚合物中的至少一种。本实施将上述材料中至少一种通过添加其他材料混合形成灰度值较低的深色。可选的，绝缘层11颜色可以为黑色；绝缘层11可以为黑色胶层和黑色油墨中的至少一种。黑色胶层水气阻隔效果好，黑色油墨具有较强的阻燃效果，绝缘层11可以设置为黑色胶层，也可以设置为黑色油墨层，此外，绝缘层11可同时包括黑色胶材和黑色油墨。

可选的，电磁屏蔽层12的材料可以包括铜、铝、镍、钛、铬和银中的至少一种。也即，电磁屏蔽层12可以为铜、铝、镍、钛、铬和银等的一种，也可以为铜、铝、镍、钛、铬和银中至少两中形成的合金，本实施例对此不进行限定。例如，电磁屏蔽层12的材料可以为铜，在保证较低成本的同时，具有电气特性好、屏蔽性能高、传输质量高、信赖度佳等特性。并且电磁屏蔽层12的铜为红色(亮度较高)，其亮度大于绝缘层11，则电磁屏蔽层12和绝缘层11之间形成较为明显的明暗差异，增强标识码的清晰度。

需要注意的是，本实施例中屏蔽膜通过设置有胶膜层13的一侧与印刷线路板贴合，用于将电子设备产生的干扰信号由电磁屏蔽层12迅速导出至印刷电路板的接地板或接地线上。图3是本发明实施例提供的另一种屏蔽膜的结构示意图，可选的，电磁屏蔽层12靠近胶膜层13的一侧可以经过粗化处理形成粗多个凸起结构121；凸起结构121用于刺穿胶膜层13与印刷线路板的接地端连接，凸起结构121能够实现电磁屏蔽层12与接地端之间的连接，并且凸起结构121使得电磁屏蔽层12与胶膜层13之间紧密贴合，避免电磁屏蔽层12与胶膜层13分离，此外，当胶膜层13的胶量不足时，会产生屏蔽膜与印刷电路板之间的分离，当胶膜层13的胶量太多时，容易使得印刷电路板的边缘产生溢胶情况，本实施例凸起结构121的设置使得屏蔽膜和印刷电路板压合时，能够将凸起结构121顶起的溢胶挤压至胶膜层13的凹陷部位，增大电磁屏蔽层12和印刷电路板之间的容胶量，避免屏蔽膜与印刷电路板之间的剥离。

需要注意的是，在上述屏蔽膜的生产过程中，上述绝缘层11、电磁屏蔽层12和胶膜层13均设置于载体膜上，载体膜对上述各个膜层进行支撑，当在载体膜上形成绝缘层11和电磁屏蔽层12后，对电磁屏蔽层12上进行粗化处理，形成凸起结构121，并将胶膜层13压合至电磁屏蔽层12的凸起结构121上形成屏蔽膜的基础膜材。此后，需要将屏蔽膜的基础膜材从载体膜上剥离，并在屏蔽膜远离胶膜层13的一侧烧蚀形成标识码的镂空图形。

图4是本发明实施例提供的另一种屏蔽膜的结构示意图，本实施例可不选择将电磁屏蔽层12靠近胶膜层13的一侧可以经过粗化处理，可选的，可在胶膜层13内设置有多个导电粒子131；导电粒子131用于刺穿胶膜层13，以连接印刷电路板的接地端和电磁屏蔽层12。对比图3，图4中示出的胶膜层13内包括多个导电粒子131，导电粒子131团聚形成较大颗粒，较大颗粒能够刺穿胶膜层13使得印刷电路板的接地端和电磁屏蔽层12建立连接，则本实施例在制作过程不需要对电磁屏蔽层12上进行粗化处理，即可将胶膜层13与电磁屏蔽层12紧密贴合，从而形成屏蔽膜的基础膜材。

此外，也可先对电磁屏蔽层12靠近胶膜层13的一侧经过粗化处理形成凸起结构后再涂布具有导电粒子131的胶膜层13，如图5所示，图5是本发明实施例提供的另一种屏蔽膜的结构示意图，本实施例可将电磁屏蔽层12上进行粗化处理形成凸起结构121的同时，在胶膜层13内设置有多个导电粒子131，导电粒子131能够刺穿胶膜层13与凸起结构121电连接，从而进一步加强电磁屏蔽层14与线路板地层的导通性，以及解决现有的因容胶量不足而造成的屏蔽膜与线路板分层的问题。

可选的，如图6所示，图6是本发明实施例提供的一种电磁屏蔽层的平面结构示意图，电磁屏蔽层12设有多个通孔122，有利于胶膜层在高温时的挥发物通过电磁屏蔽层12的通孔122进行排气，以避免在高温时胶膜层挥发物难以排出，从而避免了电磁屏蔽层12起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出。

可选的，通孔122可以规则或不规则地分布在电磁屏蔽层12上；其中，如图6所示，通孔122规则地分布在电磁屏蔽层12上，是指各个通孔122形状相同且均匀地分布在电磁屏蔽层12上；通孔122不规则地分布在电磁屏蔽层12上是指各个通孔122的形状各异且无序地分布在电磁屏蔽层12上。优选地，如图6所示，各个通孔122的形状相同，各个通孔122均匀分布在电磁屏蔽层12上。此外，通孔122可以是圆形通孔，还可以是其它任意形状的通孔，图6仅以通孔122是圆形通孔进行举例说明，但其他任何形状的通孔122都在本发明实施例的保护范围之内。

继续参考图1，本发明实施例还提供了一种屏蔽膜，包括：绝缘层11和电磁屏蔽层12；

绝缘层11设置于电磁屏蔽层12的一侧；

其中，绝缘层11的颜色的灰度值小于电磁屏蔽层12的颜色的灰度值；绝缘层11形成标识码的镂空图形。

本发明实施例中，屏蔽膜包括用于屏蔽电磁干扰的电磁屏蔽层，电磁屏蔽层的一侧设置有绝缘层，电磁屏蔽层的颜色的灰度值需要大于绝缘层的颜色的灰度值，使得电磁屏蔽层和绝缘层之间能够形成较为明显的明暗亮度对比。本实施例可在绝缘层中形成标识码的镂空图形，使得在电磁屏蔽层和绝缘层的强烈的明暗或色彩的对比下，用户可获取清晰度较高的标识码，提高对标识码的识别精度和准确度，便于对标识码所标识的元器件或电子产品进行追溯。

可选的，标识码可以包括条形码、二维码和字符中的至少一种。标识码为标识元器件或电子产品的唯一对应的识别标志。标识码可包括数字、字母等字符图形，也可以为条形码或者二维码，本实施例的膜可以包括上述条形码、二维码和字符中的至少一种，以对对应的元器件或电子产品进行标识。示例性的，膜可以贴附在电子设备的印刷电路板上，则可在膜与元器件对应的位置上设置元器件的标识码，膜上可设置有多个标识码与多个元器件一一对应设置，从而解决电子产品因没有足够尺寸的钢板设置标识码，导致印刷的标识码不清晰的问题，有效提高了标识码的分辨率和识别精度。可选的，镂空图形通过激光烧蚀形成。例如，可采用紫外线激光和二氧化碳激光进行镂空图形的烧蚀。

需要注意的是，在烧蚀上述镂空图形时，可能存在两种情况：

第一种，仅将绝缘层11烧穿形成标识码的镂空图形，而并未对电磁屏蔽层12进行烧蚀，也即，镂空图形的烧蚀深度为：绝缘层11的厚度。则镂空图形恰好露出未被烧蚀的电磁屏蔽层12，绝缘层11和电磁屏蔽层12形成标识码。

第二种，在对绝缘层11烧穿形成标识码的镂空图形的同时，可能会对电磁屏蔽层12进行部分烧蚀。本实施例中，会对电磁屏蔽层12进行部分烧蚀，而并未完全烧蚀，在标识码烧蚀完成后，镂空图形同样能够露出电磁屏蔽层12的结构，使得电磁屏蔽层12和绝缘层11形成标识码。具体的，电磁屏蔽层12靠近绝缘层11的一侧形成凹槽图形；绝缘层11的镂空图形在电磁屏蔽层12所在平面上的垂直投影与凹槽图形完全重合。将电磁屏蔽层12的一层部分烧蚀形成凹槽图形，并且因为上述凹槽图形与镂空图形是通过同一道工艺形成，则镂空图形在电磁屏蔽层12所在平面上的垂直投影与凹槽图形完全重合

本实施例中，电磁屏蔽层12的颜色的灰度值大于绝缘层11的颜色的灰度值。电磁屏蔽层12用于与绝缘层11形成明显的颜色或亮度差异，电磁屏蔽层12的颜色的灰度值大于绝缘层11的颜色的灰度值。本实施例采用灰度参数将彩色颜色转为高质量的灰度渐变色，以探测绝缘层11和电磁屏蔽层12亮度的对比度。灰度使用黑色调来表示各种颜色，也即采用黑色为基准色，将不同颜色用不同饱和度的黑色来显示。将黑色和白色之间划分成0～255种灰度。白色的灰度值为255，黑色的灰度值为0，本实施例中限定电磁屏蔽层12的颜色的灰度值大于绝缘层11的颜色的灰度值，则若在绝缘层11形成标识码的镂空图形，则电磁屏蔽层12和绝缘层11的明暗对比可形成清晰而易于识别的标识码，提高用户对标识码的识别精度和准确度。可选的，上述标识码的镂空图形可以通过激光烧蚀形成，例如，可采用紫外线激光和二氧化碳激光进行镂空图形的烧蚀。

可选的，电磁屏蔽层12的颜色的灰度值与绝缘层11的颜色的灰度值的差值大于或等于第一灰度阈值；第一灰度阈值大于或等于10，则电磁屏蔽层12的颜色的灰度值与绝缘层11的颜色的灰度值的差值至少为10，使得电磁屏蔽层12和绝缘层11之间形成较为明显的明暗差异，提高标识码识别装置对电磁屏蔽层12和绝缘层11形成的标识码识别的准确率。

为了进一步增大电磁屏蔽层12与绝缘层11的亮度差异，可限定上述第一灰度阈值为50，则电磁屏蔽层12的颜色的灰度值与绝缘层11的颜色的灰度值的差值至少为50，电磁屏蔽层12的颜色亮度较强，绝缘层11的颜色亮度较小，进一步增大电磁屏蔽层12和绝缘层11之间的明暗对比，提高对标识码的识别精度和准确度。

在上述实施例的基础上，本实施例可进一步限定第一灰度阈值为100，则电磁屏蔽层12的颜色的灰度值与绝缘层11的颜色的灰度值的差值至少为100，例如，若绝缘层11的颜色的灰度值0，电磁屏蔽层12的颜色的灰度值与绝缘层11的颜色的灰度值至少相差100，甚至相差255，则电磁屏蔽层12的灰度值可选取大于或等于100。灰度值相差255的情况是，电磁屏蔽层12和绝缘层11其中一个为纯黑，另一个为纯白，即两者的灰度值一个为255，另一个为0，亮度或颜色差异较大，进一步增强标识码的清晰度。

本实施例中，相对于电磁屏蔽层12，绝缘层11为颜色较深的膜层，例如，可以为黑色，或者深蓝色等灰度值与黑色更为接近的颜色，本实施例对绝缘层11的具体颜色不进行限定。可选的，绝缘层11包括环氧树脂、橡胶、改性环氧树脂、聚酰亚胺、聚氨酯类树脂、丙烯酸树脂、改性丙烯酸树脂、聚酯、聚苯硫醚、聚苯二甲酸乙二醇酸和液晶聚合物中的至少一种。本实施将上述材料中至少一种通过添加其他材料混合形成灰度值较低的深色。可选的，绝缘层11颜色可以为黑色；绝缘层11可以为黑色胶层和黑色油墨中的至少一种。黑色胶层水气阻隔效果好，黑色油墨具有较强的阻燃效果，绝缘层11可以设置为黑色胶层，也可以设置为黑色油墨层，此外，绝缘层11可同时包括黑色胶材和黑色油墨。

可选的，电磁屏蔽层12的材料可以包括铜、铝、镍、钛、铬和银中的至少一种。也即，电磁屏蔽层12可以为铜、铝、镍、钛、铬和银等的一种，也可以为铜、铝、镍、钛、铬和银中至少两中形成的合金，本实施例对此不进行限定。例如，电磁屏蔽层12的材料可以为铜，在保证较低成本的同时，具有电气特性好、屏蔽性能高、传输质量高、信赖度佳等特性。并且电磁屏蔽层12的铜为红色(亮度较高)，其亮度大于绝缘层11，则电磁屏蔽层12和绝缘层11之间形成较为明显的明暗差异，增强标识码的清晰度。

基于同一构思，本发明实施例还提供了一种线路板，如图7所示，图7是本发明实施例提供的一种线路板的结构示意图，线路板包括印刷电路板2以及本发明任意实施例提供的屏蔽膜1；屏蔽膜1的电磁屏蔽层远离第一膜层的一侧设置有胶膜层；屏蔽膜1的胶膜层的一侧贴附印刷电路板2设置。本实施例线路板包括本发明任意实施例提供的屏蔽膜的技术特征，具备本发明任意实施例提供的屏蔽膜的有益效果。

印刷电路板2集成有大量不同功能的元器件，本实施例中屏蔽膜1上与元器件相对应的位置可设置有该元器件的标识码。屏蔽膜1可整层覆盖上述印刷电路板，用于实现整层电磁屏蔽，屏蔽膜1也可以包括多块尺寸较小的子屏蔽膜，每个子屏蔽膜用于覆盖印刷电路板的对应区域，本实施例对此不进行限定。此外该线路板所处的电子设备的标识码也可以设置于屏蔽膜1上，示例性的，电子设备的标识码可设置于屏蔽膜1的边缘区域。

本发明实施例还提供一种电子设备。图8是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图，如图8所示，本发明实施例提供的电子设备包括本发明任意实施例的线路板3。电子设备可以为如图8中所示的手机，也可以为电脑、电视机、智能穿戴设备等，本实施例对此不作特殊限定。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (14)

1.一种屏蔽膜，其特征在于，包括：绝缘层和电磁屏蔽层；

所述绝缘层设置于所述电磁屏蔽层的一侧；

其中，所述绝缘层的颜色的灰度值小于所述电磁屏蔽层的颜色的灰度值。

2.根据权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，还包括：胶膜层；

所述胶膜层设置于所述电磁屏蔽层远离所述绝缘层的一侧。

3.根据权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽层的颜色的灰度值与所述绝缘层的颜色的灰度值的差值大于或等于第一灰度阈值，所述第一灰度阈值大于或等于10。

4.根据权利要求3所述的屏蔽膜，其特征在于，所述第一灰度阈值为50。

5.根据权利要求3所述的屏蔽膜，其特征在于，所述第一灰度阈值为100。

6.根据权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层包括环氧树脂、橡胶、改性环氧树脂、聚酰亚胺、聚氨酯类树脂、丙烯酸树脂、改性丙烯酸树脂、聚酯、聚苯硫醚、聚苯二甲酸乙二醇酸和液晶聚合物中的至少一种。

7.根据权利要求6所述的屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层为黑色油墨层和黑色胶层的至少一种。

8.根据权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽层的材料包括铜、铝、镍、钛、铬和银中的至少一种。

9.根据权利要求2所述的屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽层靠近所述胶膜层的一侧经过粗化处理形成有多个凸起结构；

所述凸起结构用于刺穿所述胶膜层与印刷线路板的接地端连接。

10.根据权利要求2或9所述的屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层内设置有多个导电粒子；

所述导电粒子用于刺穿所述胶膜层，以连接印刷电路板的接地端和所述电磁屏蔽层。

11.根据权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽层设有多个通孔。

12.一种屏蔽膜，其特征在于，包括：绝缘层和电磁屏蔽层；

所述绝缘层设置于所述电磁屏蔽层的一侧；

其中，所述绝缘层的颜色的灰度值小于所述电磁屏蔽层的颜色的灰度值；所述绝缘层形成标识码的镂空图形。

13.根据权利要求12所述的屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽层靠近所述绝缘层的一侧形成凹槽图形，所述绝缘层的所述镂空图形在所述电磁屏蔽层所在平面上的垂直投影与所述凹槽图形完全重合。

14.一种线路板，其特征在于，包括：印刷电路板以及如权利要求1-13任一项所述的屏蔽膜；所述屏蔽膜的电磁屏蔽层远离绝缘层的一侧设置有胶膜层；

所述屏蔽膜的胶膜层的一侧贴附所述印刷电路板设置。

Images