CN101321434B - 柔性线路板的屏蔽及接地结构 - Google Patents
柔性线路板的屏蔽及接地结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101321434B CN101321434B CN2008100685253A CN200810068525A CN101321434B CN 101321434 B CN101321434 B CN 101321434B CN 2008100685253 A CN2008100685253 A CN 2008100685253A CN 200810068525 A CN200810068525 A CN 200810068525A CN 101321434 B CN101321434 B CN 101321434B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- shielding
- copper sheet
- mainboard
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 40
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 27
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 11
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 241000416536 Euproctis pseudoconspersa Species 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
Images
Abstract
本发明公开了一种柔性线路板的屏蔽及接地结构，以实现接地使用可靠性高，且电气性能稳定，成本低，牢固性好，外观效果佳的目的。为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：一种柔性线路板的屏蔽及接地结构，包括柔性线路板的主板，所述主板上通过高温胶膜复合有接地铜皮，所述接地铜皮经过化金和点锡后形成接地结构，所述主板的指定位置压合有导电屏蔽膜。本发明与现有技术相比，导通电阻在1欧姆以内，可以有效提高屏蔽的连接效果，并能及时导出静电，避免烧坏其他零件而影响使用，大大增强了产品的可靠性和电气性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种柔性线路板的屏蔽及接地结构，尤其是一种应用于手机通讯类或具有高频数据传输产品的柔性线路板的屏蔽及接地结构。
背景技术
目前柔性线路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)屏蔽材料及工艺在国内线路板厂多采用银浆印刷和外层压合单面覆铜箔的结构方式。第一种印刷银浆方式使用的银浆是一种导电的液体，与固化剂按照一定的比例进行调配，在有效的范围内通过网板印刷在FPC光板上，通过覆盖膜开口与印刷的银浆接触导通接地。同时在一定位置印刷一层黄色的绝缘油墨，完成屏蔽加工及使用效果。第二种外层压合单面覆铜箔的方式，单面覆铜箔是生产FPC所用的基材，利用此种方式等于增加一层材料，根据客户的屏蔽范围要求，通过对屏蔽层使用的覆铜箔基材进行线路蚀刻、贴合绝缘的覆盖膜，露出可焊接的铜皮，单层屏蔽板完成后复合主FPC，完成屏蔽的效果。
以上两种结构的技术缺陷在于：
1、印刷银浆方式：
技术缺陷：工艺加工流程长，过程控制繁琐及难度增加成本高，具体如：①油墨调试的均匀性直接影响印刷质量；②油墨厚度的控制使用效果；③烘干的温度直接影响油墨固化后的柔韧性和色差；④电气性不能得到稳定保证，导通电阻一般在5欧姆以上(控制1欧姆之内最佳)，屏蔽的效果不理想等。
2、外层压合单面覆铜箔的方式：
技术缺陷：相当于单层线路生产制作，流程长，不稳定，具体如：①增加层数和产品厚度，缩小三位空间；造成与配套的结构产生摩擦，并降低使用寿命；②手工效率低，增加对位难度，容易偏位，成本较高等。
综上所述，以上两种结构方式均存在成本高，故障率高，对屏蔽效果保护不佳的问题，这与市场要求的产品低成本，高可靠性不相适应。
发明内容
本发明要解决的问题就是提供一种柔性线路板的屏蔽及接地结构，以实现接地使用可靠性高，且电气性能稳定，成本低，牢固性好，外观效果佳的目的。
为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：一种柔性线路板的屏蔽及接地结构，包括柔性线路板的主板，所述主板上通过高温胶膜复合有接地铜皮，所述接地铜皮经过化金和点锡后形成接地结构，所述主板的指定位置压合有导电屏蔽膜。
本发明所述导电屏蔽膜由外层离型保护膜、绝缘材料、导体、导电胶和内层离型保护膜自上而下层叠组成。
本发明所述接地铜皮为FR-4覆铜箔，经过开料、钻孔、屏蔽线路蚀刻、化金、压合主板、点锡后形成接地结构。
本发明所述接地铜皮为纯铜箔，通过高温胶膜复合在加强板上，经钻孔、冲切、化金后再复合主板，点锡后形成接地结构。
本发明所述加强板为带胶膜的聚酰亚胺补强材料结构。
本发明所述主板倒角有屏蔽的位置设有露出地线铜皮的开口，所述开口与外层接地铜皮的倒角缺口吻合重叠。
本发明所述倒角缺口由锡溶化填充后形成主板与接地铜皮导通结构。
本发明与现有技术相比，导通电阻在1欧姆以内，可以有效提高屏蔽的连接效果，并能及时导出静电，避免烧坏其他零件而影响使用，大大增强了产品的可靠性和电气性能。
附图说明
图1为本发明正面的结构示意图。
图2-1为本发明未点锡前的反面结构示意图。
图2-2为本发明点锡后的反面结构示意图。
图3为本发明局部的结构示意图。
图4为本发明导电屏蔽膜的结构示意图。
图5为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。如图1和图2-1、2-2所示，本发明柔性线路板的屏蔽及接地结构，包括柔性线路板的主板1，所述主板1上通过高温胶膜复合有接地铜皮2，所述接地铜皮2经过化金和点锡后形成接地结构，所述主板的指定位置压合有导电屏蔽膜3。如图4所示，本发明的导电屏蔽膜，有外层离型保护膜11、绝缘材料12、导体13、导电胶14和内层离型保护膜15自上而下层叠组成，颜色可为黑色或银色。根据客户的需求范围，在FPC的外层增加屏蔽层，即图4所示的导电屏蔽膜，由于是组合材料，可以直接压合在FPC主板指定位置，在FPC主板的地线铜位置开口露出铜皮(如图3所示)，与导电屏蔽膜的导电胶层压合，即形成屏蔽连接。
如图5所示，本发明根据材料特点采用两种接地铜皮方式：(1)FR-4覆铜箔经过开料、钻孔、屏蔽线路蚀刻、化金、压合主板、点锡完成。(2)纯铜箔利用高温胶膜复合在带胶膜的聚酰亚胺补强材料上，钻孔、根据产品结构冲切形状，化金后再复合主板，点锡完成屏蔽接地。
完成上述步骤后，在FPC主板倒角有屏蔽的位置覆盖膜进行开口，露出地线铜皮，与外层接地铜皮(外层接地铜皮倒角开口与主板倒角开口交错约0.3mm以避免有断裂带而影响焊接)倒角缺口吻合重叠。随后用烙铁焊锡或网印锡膏填充连接位置，经过高温把锡溶化填充接地缺口位置，使主板与接地铜皮充分结合导通。通过用万用表点击两端屏蔽面，测量导通阻值，本发明点锡接地后，导通电阻小于1欧姆，大大提高了屏蔽效果，减少信号干扰，满足了客户的需求。
本发明与目前行业内采用的接地结构相比，普通接地结构的导通电阻都在3-5欧姆，且操作不稳定，容易产生波动，一旦屏蔽效果不稳定，就会出现通话杂音，通电时产生静电，不能及时导出，将造成烧坏其他零件而影响使用。本发明则可以有效解决接地使用性能，保证导通电阻在1欧姆以内，且电气性能稳定，成本低，可靠性高，特别在客户上线动态组装时，能加大牢固性，不易造成偏移、张口等，且外观效果佳，能够有效保护线路，并降低磁场和信号的干扰，同时起到导出静电，减少静电产生的高压造成电路损坏。本发明在以往的屏蔽接地结构及其生产工艺上进行了改进，性能可靠，彻底解决了以传统的银浆印刷和外层压合单面覆铜箔的方式所带来的困扰，具有较为理想的使用效果。
Claims (6)
1.一种柔性线路板的屏蔽及接地结构，包括柔性线路板的主板，其特征在于：所述主板上通过能将柔性线路板与接地铜皮复合的高温胶膜复合有接地铜皮，所述接地铜皮经过化金和点锡后形成接地结构，所述主板的指定位置压合有导电屏蔽膜；
所述导电屏蔽膜由外层离型保护膜、绝缘材料、导体、导电胶和内层离型保护膜自上而下层叠组成。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板的屏蔽及接地结构，其特征在于：所述接地铜皮为FR-4覆铜箔，经过开料、钻孔、屏蔽线路蚀刻、化金、压合主板、点锡后形成接地结构。
3.根据权利要求1所述的柔性线路板的屏蔽及接地结构，其特征在于：所述接地铜皮为纯铜箔，通过能将纯铜箔复合在带胶膜的聚酰亚胺补强材料的高温胶膜复合在加强板上，经钻孔、冲切、化金后再复合主板，点锡后形成接地结构。
4.根据权利要求3所述的柔性线路板的屏蔽及接地结构，其特征在于：所述加强板为带胶膜的聚酰亚胺补强材料结构。
5.根据权利要求1所述的柔性线路板的屏蔽及接地结构，其特征在于：所述主板倒角有屏蔽的位置设有露出地线铜皮的开口，所述开口与外层接地铜皮的倒角缺口吻合重叠。
6.根据权利要求5所述的柔性线路板的屏蔽及接地结构，其特征在于：所述倒角缺口由锡溶化填充后形成主板与接地铜皮导通结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008100685253A CN101321434B (zh) | 2008-07-17 | 2008-07-17 | 柔性线路板的屏蔽及接地结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008100685253A CN101321434B (zh) | 2008-07-17 | 2008-07-17 | 柔性线路板的屏蔽及接地结构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101321434A CN101321434A (zh) | 2008-12-10 |
| CN101321434B true CN101321434B (zh) | 2011-03-23 |
Family
ID=40181176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2008100685253A Active CN101321434B (zh) | 2008-07-17 | 2008-07-17 | 柔性线路板的屏蔽及接地结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101321434B (zh) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102114571B (zh) * | 2009-12-31 | 2014-09-03 | 北京卫星环境工程研究所 | 整星接地网用导电铜箔的焊接方法 |
| CN103763893B (zh) * | 2014-01-14 | 2016-04-13 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法 |
| CN104333974A (zh) * | 2014-11-14 | 2015-02-04 | 镇江华印电路板有限公司 | 防电磁波干扰的软硬结合板 |
| CN107995341B (zh) * | 2015-12-29 | 2020-02-07 | Oppo广东移动通信有限公司 | 柔性电路板及移动终端 |
| CN108738226B (zh) * | 2018-05-04 | 2020-11-13 | 华显光电技术（惠州）有限公司 | 柔性电路板结构、背光组件与移动终端 |
| WO2021134261A1 (zh) * | 2019-12-30 | 2021-07-08 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 软性电路板及电子装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5557142A (en) * | 1991-02-04 | 1996-09-17 | Motorola, Inc. | Shielded semiconductor device package |
| CN101098583A (zh) * | 2006-06-30 | 2008-01-02 | 日本梅克特隆株式会社 | 柔性印刷配线板 |
| CN201256482Y (zh) * | 2008-07-17 | 2009-06-10 | 深圳市中兴新宇软电路有限公司 | 柔性线路板的屏蔽及接地结构 |
-
2008
- 2008-07-17 CN CN2008100685253A patent/CN101321434B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5557142A (en) * | 1991-02-04 | 1996-09-17 | Motorola, Inc. | Shielded semiconductor device package |
| CN101098583A (zh) * | 2006-06-30 | 2008-01-02 | 日本梅克特隆株式会社 | 柔性印刷配线板 |
| CN201256482Y (zh) * | 2008-07-17 | 2009-06-10 | 深圳市中兴新宇软电路有限公司 | 柔性线路板的屏蔽及接地结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101321434A (zh) | 2008-12-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101321434B (zh) | 柔性线路板的屏蔽及接地结构 | |
| JP5213106B2 (ja) | フラットケーブル | |
| CN103294313B (zh) | Ogs电容式触摸屏及其制作方法 | |
| CN202218474U (zh) | 一种移动终端的主电路板及移动终端 | |
| CN204836766U (zh) | 柔性印制布线板中间体 | |
| CN209989307U (zh) | 一种用于手机显示屏的铜箔胶带 | |
| US20130048344A1 (en) | High frequency circuit board | |
| CN103763854A (zh) | 印刷线路板及其制造方法 | |
| CN106910996A (zh) | 天线装置、移动终端及其制造方法 | |
| CN206674303U (zh) | 一种无碳油露铜线路板 | |
| CN201256482Y (zh) | 柔性线路板的屏蔽及接地结构 | |
| CN201910272U (zh) | Ffc高频传输线遮蔽膜和ffc高频传输线 | |
| JP2022533676A (ja) | 端末 | |
| CN102083272B (zh) | 具有接地结构的电路板 | |
| CN110461086B (zh) | 一种电路板、电路板制作方法及终端 | |
| CN206506015U (zh) | 天线装置及移动终端 | |
| CN201117800Y (zh) | 天线模块 | |
| CN207491299U (zh) | 一种多层微波印制板 | |
| CN102509957B (zh) | 一种通用串行总线usb公头 | |
| CN201478492U (zh) | 电连接器 | |
| CN205566775U (zh) | 一种侧键fpc的防静电结构及电子设备 | |
| CN210984954U (zh) | 一种高稳定性的柔性天线 | |
| CN204760520U (zh) | 一种低损耗扁平传输线 | |
| CN214957732U (zh) | 一种新型pcb基板贴片跳线 | |
| CN219876228U (zh) | 一种信号屏蔽型覆膜印刷电路板及电子设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: SHENZHEN XINYU TENGYUE ELECTRONICS CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: SHENZHEN ZHONGXING XINYU FPC CO., LTD. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 518105 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang Town Industrial Park West Lake Patentee after: SHENZHEN XINYU TENGYUE ELECTRONICS CO., LTD. Address before: 518105 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang Town Industrial Park West Lake Patentee before: Shenzhen Zhongxing Xinyu FPC Co., Ltd. |