CN106910996A - 天线装置、移动终端及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种天线装置，用于移动终端，所述移动终端包括壳体和设置在所述壳体内的电路板，所述天线装置包括天线、导体件和金属弹片。所述天线设置在所述壳体上，并形成有天线馈点。所述导体件设置在所述壳体上，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接。所述金属弹片抵压在所述电路板与所述导体件之间以连接所述电路板和所述导体件。本发明实施方式的天线装置，通过在天线馈点上粘贴导体件，避免金属弹片直接与天线馈点接触，减小了天线馈点的磨损，进而提升了天线装置的通信质量及天线装置的使用寿命。本发明还公开了一种移动终端和一种移动终端的制造方法。
Description
技术领域
本发明涉及天线技术领域，尤其是一种天线装置、移动终端及移动终端的制造方法。
背景技术
手机的天线一般设置在壳体上并形成有天线馈点，手机的电路板通过金属弹片与天线馈点连接。然而，使用过程中，弹片容易磨损或顶穿天线馈点，造成连接不良。
发明内容
本发明提出一种天线装置、移动终端及移动终端的制造方法。
本发明实施方式的天线装置，用于移动终端，所述移动终端包括壳体和设置在所述壳体内的电路板，所述天线装置包括：
天线，所述天线设置在所述壳体上，并形成有天线馈点；
导体件，所述导体件设置在所述壳体上，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接；和
金属弹片，所述金属弹片抵压在所述电路板与所述导体件之间以连接所述电路板和所述导体件。
在某些实施方式中，所述导体件包括铜片，所述导体件通过导电胶层粘贴在所述天线馈点上。
在某些实施方式中，所述天线馈点的厚度为22-24μm，所述天线馈点的长度和宽度分别为8mm和6mm；所述导体件呈矩形，厚度为0.1-0.2mm，长度和宽度分别为5mm和3mm，所述导体件覆盖部分所述天线馈点；所述导电胶层的厚度为40-60μm。
在某些实施方式中，所述导体件包括基材层、形成于所述基材层两侧的导体层和连通所述两个导体层的过孔，所述导体件通过粘结层设置在壳体上，所述导体件覆盖所述天线馈点且所述导体层与所述天线馈点连接。
在某些实施方式中，所述壳体包括定位柱，所述导体件开设有与所述定位柱相匹配的定位孔，所述定位柱穿设所述定位孔并将所述导电件设置在所述壳体上。
在某些实施方式中，所述基材层包括FPC基板。
在某些实施方式中，所述导体层包括铜箔，所述导体层的表面包括金镀层。
本发明实施方式的移动终端包括壳体、设置在所述壳体内的电路板和上述任意一项实施方式所述的天线装置。
本发明实施方式的移动终端的制造方法，所述制造方法的步骤包括：
在所述移动终端的壳体上印刷天线，所述天线包括天线馈点；
在所述壳体上设置导体件，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接；和
将金属弹片抵压在所述移动终端的电路板与所述导体件之间以使所述电路板与所述导体件连接。
在某些实施方式中，所述导体件包括铜片，所述在所述壳体上设置导体件，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接的步骤还包括：
通过导电胶层将所述导体件粘贴在所述天线馈点上。
在某些实施方式中，所述在所述壳体上设置导体件，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接的步骤还包括：
在60-70摄氏度下，采用10-15千克力将所述导电胶层贴合在所述铜片的侧面并保压5-10秒；
切割贴有所述导电胶层的所述铜片并形成尺寸大小合适的所述导电胶层和所述铜片；和
在130-160摄氏度下，采用10-15千克力将尺寸大小合适的所述导电胶层和所述铜片粘贴并覆盖在所述天线馈点上并保压15-20秒。
在某些实施方式中，所述导电件包括基材层、形成于所述基材层两侧的导体层和连通所述两个导体层的过孔；所述在所述壳体上设置导体件，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接的步骤还包括：
在所述基材层上冲压形成连接孔，在所述基材层的两侧镀设形成两个所述导体层，并在所述连接孔上形成过孔以形成所述导电件；
通过粘结层将所述导体件设置在所述壳体上，所述导体件覆盖所述天线馈点且所述导体层与所述天线馈点连接。
在某些实施方式中，所述壳体包括定位柱；所述在所述基材层上冲压形成连接孔的步骤和所述通过粘结层将所述导体件设置在所述壳体上的步骤还分别包括：
在所述基材层上冲压形成与所述定位柱相匹配的定位孔；
将所述定位柱穿设所述定位孔。
在某些实施方式中，所述基材层包括FPC基板。
在某些实施方式中，所述导体层包括铜箔，所述形成所述导电件的步骤还包括：
在所述导体层的表面镀金。
本发明实施方式的移动终端、移动终端的制造方法和天线装置，通过在天线馈点上粘贴导体件，避免金属弹片直接与天线馈点接触，减小了天线馈点的磨损，进而提升了天线装置的通信质量及天线装置的使用寿命。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明某些实施方式的移动终端的平面示意图。
图2是本发明某些实施方式的移动终端的平面示意图。
图3是图2中I处的局部放大示意图。
图4是本发明某些实施方式的移动终端的平面示意图。
图5本发明某些实施方式的移动终端的制造方法的流程示意图。
图6本发明某些实施方式的移动终端的制造方法的流程示意图。
图7本发明某些实施方式的移动终端的制造方法的流程示意图。
图8本发明某些实施方式的移动终端的制造方法的平面示意图。
图9本发明某些实施方式的天线装置的平面示意图。
图10本发明某些实施方式的天线装置的截面示意图。
图11是本发明某些实施方式的移动终端的平面示意图。
图12本发明某些实施方式的移动终端的制造方法的流程示意图。
图13本发明某些实施方式的移动终端的制造方法的流程示意图。
图14本发明某些实施方式的移动终端的制造方法的平面示意图。
主要元件符号附图说明：
移动终端200、壳体202、中框204、外表面2042、内表面2044、电路板206、定位柱208、天线装置100、天线10、天线馈点12、导体件20、基材21、导体层22、过孔23、定位孔24、连接孔25、金属弹片30、导电胶层40。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
另外，下面结合附图描述的本发明的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明的实施方式，而不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1，本发明实施方式的移动终端200包括但不限于手机、平板电脑、智能手表等。本实施方式以移动终端200为手机为例进行说明。
本发明实施方式的移动终端200包括壳体202和设置在壳体202内部的电路板206。壳体202还包括中框204，具体地，中框204为绝缘材料制成，例如中框204采用塑胶制成。
请参阅图2及图3，本发明实施天线装置100包括天线10、导体件20和金属弹片30。天线10的数量可以为1个、2个或多个。在某些实施方式中，当天线10的数量为2个时，2个天线10分别设置在移动终端200的上下两端。
请参阅图4，天线10设置在壳体202上并形成有天线馈点12。在某些实施方式中，天线10为PDS(Print Direct Structuring)天线，天线10由银浆油墨形成，天线10设置在中框204的外表面2042上，且天线馈点12设置在中框204的内表面2044上。天线馈点204的厚度、长度和宽度分别为22-24μm、8mm和6mm。
导体件20呈矩形，导体件20的厚度、长度和宽度分别为0.1-0.2mm、5mm和3mm。导体件20覆盖部分天线馈点12，也就是说，导体件20只覆盖部分天线馈点12，以便于其他元件与天线馈点12电连接，例如天线10与天线馈点12通过导线连接在一起。在某些实施方式中，导体件20为铜片，导体件20通过导电胶层40粘贴在天线馈点12上。
请参阅图2及图3，金属弹片30低压在电路板206与导体件20之间以电连接电路板206与导体件20。在某些实施方式中，金属弹片30固定在中框204的内表面2044上，且金属弹片30的一端与导体件20弹性连接，金属弹片30的另一端与电路板206弹性连接。当然，金属弹片30的固定不限于上面讨论的方式还可以采用其他方式固定，例如，金属弹片30还可以固定在电路板206上，金属弹片30的一端与电路板206固定连接，金属弹片30的另一端与导体件20弹性连接。在某些实施方式中，金属弹片30可以为不锈钢弹片。
请参阅图5，本发明实施方式的移动终端200的制造方法包括以下步骤：
S1，在移动终端200的壳体202上印刷天线10，天线10包括天线馈点12；
S2，在壳体202上设置导体件20，导体件20覆盖天线馈点12且与天线馈点12连接；和
S3，将金属弹片30抵压在移动终端200的电路板206与导体件20之间以使电路板206与导体件20连接。
在某些实施方式中，天线10和天线馈点12可以采用银浆油墨通过硅胶头转印而成。
请参阅图6，在某些实施方式中，导体件20包括铜片20，步骤S2还包括：
S21，通过导电胶层40将导体件20粘贴在天线馈点12上。
请参阅图7及图8，在某些实施方式中，步骤S2还包括：
S22，在60-70摄氏度下，采用10-15千克力将导电胶层40贴合在铜片20的侧面并保压5-10秒；如此，使得导电胶层40能够牢固地粘贴在铜片20上。在某些实施方式中，导电胶层40远离铜片20一侧设置有剥离纸，该剥离纸用于在将铜片20粘贴到天线馈点12之前避免导电胶层40受到污染而影响导电胶层40的粘贴性能。
S23，切割贴有导电胶层40的铜片并形成尺寸大小合适的导电胶层40和铜片20；如此，通过将导电胶层40粘贴在较大的铜片20上再切割铜片20，使铜片20与天线馈点12粘贴的侧面布满导电胶层40，降低了在铜片20上粘贴导电胶层40的制造精度要求。
S24，在130-160摄氏度下，采用10-15千克力将尺寸大小合适的导电胶层40和铜片20粘贴并覆盖在天线馈点12上并保压15-20秒。如此，导体件20能够牢固地粘贴在天线馈点12上。
本发明提供的天线装置100，由于导电体20通过与天线馈点12电连接而实现导体件20与天线10电连接，因此电路板202通过金属弹片30与导体件20电连接而实现电路板206与天线10电连接，从而天线10能够通过天线馈点12、导电体20和金属弹片30将通讯信号传输到电路板206上以实现移动终端200与外界进行通信。
本发明实施方式的移动终端200的制造方法和天线装置100，通过在天线馈点12上粘贴导体件20，避免金属弹片30直接与天线馈点12接触，减小了天线馈点12的磨损，进而提升了天线装置100的通信质量及天线装置100的使用寿命。
请参阅如9-11，在某些实施方式中，导体件20包括基材层21、形成于基材层21两侧的导体层22和连通两个导体层22的过孔23，导体件20通过粘结层(图未示)固定在壳体202(中框204的内表面2044)上，导体件20覆盖天线馈点12且导体层22与天线馈点12连接。在某些实施方式中，基材层21的厚度为12.5μm，两个导体层22的厚度均为18μm。如此，金属弹片30能够通过导体件20与天线10电连接，且可以将导体层20可以做得更薄，以便于移动终端200的薄型化设计。在某些实施方式中，粘结层可以为双面胶，基材层21的尺寸大于导体层22的尺寸，双面胶的一个侧面粘结在基材层21上，双面胶另一个侧面粘接在壳体202没有设置天线馈点12的区域并使导体层22与天线馈点12连接。如此，粘结层不占用导体件20的厚度，使通过在金属弹片30与天线馈点12之间设置导体件20增加的厚度较小，便于移动终端200的薄型化设计。
在某些实施方式中，壳体202包括定位柱208，导体件20开设有与定位柱208相匹配的定位孔24，定位柱208穿设定位孔24并将导电件20设置在壳体202上。具体地，定位孔24开设在基材层21上，且定位孔24位于两个导体层22的外侧。如此，便于将导体件20定位在壳体202上。在某些实施方式中，定位柱208与定位孔24的数量可以均为2个或3个以便于导体件20具有更好的定位效果。
基材层21包括FPC基板，基板的材质可以为聚酰亚胺(Polyimide,PI)。如此，基材层21具有较好的形变性能，以便于将基材层21粘结在壳体202上时，使导体层22与天线馈点12连接更加充分，进而提升了导体件20与天线馈点12的连接质量。
请参阅图3及图10，两个导体层22的材料一致，例如两个导体层22均可为铜箔。当然，两个导体层22的材料也可以不一致，具体地，与天线馈点12连接的导体层22具有较好的连接性能，以便于导体层22与天线馈点12连接；与金属弹片30连接的导体层22的材料具有较好的连接性能和较好的耐磨性能，以便于金属弹片30与导体层22连接且使导体层22具有较长的使用寿命。在某些实施方式中，导体层22的表面金镀层，使导体件20与天线馈点12和导体件20与金属弹片30具有较好的连接性能，进而提升了天线10与电路板206之间的信号传输质量。
请参阅图5，本实施方式的移动终端200的制造方法包括以下步骤：
S1，在移动终端200的壳体202上印刷天线10，天线10包括天线馈点12；
S2，在壳体202上设置导体件20，导体件20覆盖天线馈点12且与天线馈点12连接；和
S3，将金属弹片30抵压在移动终端200的电路板206与导体件20之间以使电路板206与导体件20连接。
在某些实施方式中，天线10和天线馈点12可以采用银浆油墨通过硅胶头转印而成。
请参阅图12及图14，在某些实施方式中，导电件20包括基材层21、形成于基材层21两侧的导体层22和连通两个导体层22的过孔23；步骤S2还包括：
S21，在基材层21上冲压形成连接孔25，在基材层21的两侧镀设形成两个导体层22，并在连接孔25上形成过孔23以形成导电件20；如此，通过将导体层22镀设在基材层21上，便于将导体件20做得更薄。
S22，通过粘结层将导体件20设置在壳体202上，导体件20覆盖天线馈点12且导体层22与天线馈点12连接。具体地，基材层21的尺寸大于导体层22的尺寸，粘结层粘结在基材层21上。如此，粘结层不占用导体件20的厚度，使通过在金属弹片30与天线馈点12之间设置导体件20增加的厚度较小，便于移动终端200的薄型化设计。
请参阅图13及图14，在某些实施方式中，壳体202包括定位柱208；步骤S21和步骤S22还分别包括：
在基材层21上冲压形成与定位柱208相匹配的定位孔24；
将定位柱208穿设定位孔24。
也就是说步骤S21还包括：在基材层21上冲压形成连接孔25及与定位柱208相匹配的定位孔24，在基材层21的两侧镀设形成两个导体层22，并在连接孔25上形成过孔23以形成导电件20。步骤S22还包括：将定位柱208穿设定位孔24并通过粘结层将导体件20设置在壳体202上，导体件20覆盖天线馈点12且导体层22与天线馈点12连接。如此，通过在壳体202上设置定位柱208且在导体件20开设定位孔，在固定导体件20时，便于将导体件20定位在壳体202上。
在某些实施方式中，导体层22包括铜箔，步骤S21还包括：
在导体层22的表面镀金。使导体件20与天线馈点12和导体件20与金属弹片30具有较好的连接性能，进而提升了天线10与电路板206之间的信号传输质量。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (15)
1.一种天线装置，用于移动终端，所述移动终端包括壳体和设置在所述壳体内的电路板，其特征在于，所述天线装置包括：
天线，所述天线设置在所述壳体上，并形成有天线馈点；
导体件，所述导体件设置在所述壳体上，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接；和
金属弹片，所述金属弹片抵压在所述电路板与所述导体件之间以连接所述电路板和所述导体件。
2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述导体件包括铜片，所述导体件通过导电胶层粘贴在所述天线馈点上。
3.如权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述天线馈点的厚度为22-24μm，所述天线馈点的长度和宽度分别为8mm和6mm；所述导体件呈矩形，厚度为0.1-0.2mm，长度和宽度分别为5mm和3mm，所述导体件覆盖部分所述天线馈点；所述导电胶层的厚度为40-60μm。
4.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述导体件包括基材层、形成于所述基材层两侧的导体层和连通所述两个导体层的过孔，所述导体件通过粘结层设置在壳体上，所述导体件覆盖所述天线馈点且所述导体层与所述天线馈点连接。
5.如权利要求4所述的天线装置，其特征在于，所述壳体包括定位柱，所述导体件开设有与所述定位柱相匹配的定位孔，所述定位柱穿设所述定位孔并将所述导电件设置在所述壳体上。
6.如权利要求5所述的天线装置，其特征在于，所述基材层包括FPC基板。
7.如权利要求6所述的天线装置，其特征在于，所述导体层包括铜箔，所述导体层的表面包括金镀层。
8.一种移动终端，其特征在于包括：
壳体；
设置在所述壳体内的电路板；和
如权利要求1-7任意一项所述的天线装置。
9.一种移动终端的制造方法，其特征在于，所述制造方法的步骤包括：
在所述移动终端的壳体上印刷天线，所述天线包括天线馈点；
在所述壳体上设置导体件，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接；和
将金属弹片抵压在所述移动终端的电路板与所述导体件之间以使所述电路板与所述导体件连接。
10.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述导体件包括铜片，所述在所述壳体上设置导体件，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接的步骤还包括：
通过导电胶层将所述导体件粘贴在所述天线馈点上。
11.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述在所述壳体上设置导体件，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接的步骤还包括：
在60-70摄氏度下，采用10-15千克力将所述导电胶层贴合在所述铜片的侧面并保压5-10秒；
切割贴有所述导电胶层的所述铜片并形成尺寸大小合适的所述导电胶层和所述铜片；和
在130-160摄氏度下，采用10-15千克力将尺寸大小合适的所述导电胶层和所述铜片粘贴并覆盖在所述天线馈点上并保压15-20秒。
12.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述导电件包括基材层、形成于所述基材层两侧的导体层和连通所述两个导体层的过孔；所述在所述壳体上设置导体件，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接的步骤还包括：
在所述基材层上冲压形成连接孔，在所述基材层的两侧镀设形成两个所述导体层，并在所述连接孔上形成过孔以形成所述导电件；
通过粘结层将所述导体件设置在所述壳体上，所述导体件覆盖所述天线馈点且所述导体层与所述天线馈点连接。
13.如权利要求12所述的制造方法，其特征在于，所述壳体包括定位柱；所述在所述基材层上冲压形成连接孔的步骤和所述通过粘结层将所述导体件设置在所述壳体上的步骤还分别包括：
在所述基材层上冲压形成与所述定位柱相匹配的定位孔；
将所述定位柱穿设所述定位孔。
14.如权利要求13所述的制造方法，其特征在于，所述基材层包括FPC基板。
15.如权利要求14所述的制造方法，其特征在于，所述导体层包括铜箔，所述形成所述导电件的步骤还包括：
在所述导体层的表面镀金。
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