JPS58135445U - 導電性粘着テ−プ - Google Patents

導電性粘着テ−プ

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JPS58135445U
JPS58135445U JP3061882U JP3061882U JPS58135445U JP S58135445 U JPS58135445 U JP S58135445U JP 3061882 U JP3061882 U JP 3061882U JP 3061882 U JP3061882 U JP 3061882U JP S58135445 U JPS58135445 U JP S58135445U
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JP
Japan
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adhesive tape
conductive adhesive
copper foil
roughened
utility
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JP3061882U
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English (en)
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JPS6350283Y2 (ja
Inventor
功 塚越
中尾　紀代史
中山　忠光
Original Assignee
日立化成工業株式会社
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Publication date
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Granted legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面はいずれも本考案の実施例を示し第１はセパレータ
を有する粘着テープの断面図、第２図は背面処理をした
粘着テープの断面図である。 １・・・・・・銅箔、２・・・・・・粘着剤、３・・・
・・・セパレータ、４・・・・・・背面処理剤。 補正　昭５７．　６．１８ 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第５頁下から２行目に「図面はいずれも本考案の
実施例を示し第１は」とあるを「図面はいずれも本考案
の実施例を示し第１図は」と訂正する。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電気化学的に表面が粗化された銅箔と、前記銅箔の粗化
    面に塗布された粘着剤とよりなる導電性粘着テープ。
JP3061882U 1982-03-03 1982-03-03 導電性粘着テ−プ Granted JPS58135445U (ja)

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JPS58135445U true JPS58135445U (ja) 1983-09-12
JPS6350283Y2 JPS6350283Y2 (ja) 1988-12-23

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