KR20170108624A - 에칭공정을 포함하는 연성다심케이블의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 에칭공정을 포함하는 연성다심케이블의 제조방법에 관한 것으로, 폴리이미드(Polyimide) 수지와 같은 절연성 필름의 일면에 동박판이 일면에 형성된 절연성 필름이 투입되면, 동박판에 감광성 드라이 필름을 라미네이팅하여 적층시킨 후, 순차적으로 노광, 현상, 에칭하여 회로패턴이 형성된 FFC용 기재필름을 상부 절연필름과 함께 라미네이트용 기기에 설치하여, 한 쌍의 히팅 롤을 통과하는 것에 의해 접착되는 것에 의해 제조되도록 구성함으로써, 연속 생산이 가능하고 공정단축으로 인하여 생산성을 증대시킬 수 있어서 제조단가를 낮출 수 있을 뿐만 아니라, 상면 절연필름 접착에 따른 기포발생을 배제시킬 수 있어 제품 불량률을 감소시킬 수 있고, 한 쌍의 히팅 롤을 이용하여 상면 절연필름을 접착시키는 것에 의해 제조되므로 PI, PET, PEN, PPS 등 다양한 재질로 제조된 상면 절연필름을 적용할 수 있게 된다.

Description

에칭공정을 포함하는 연성다심케이블의 제조방법{Manufacturing method of the Flat Flexible Cable }

본 발명은 에칭공정을 포함하는 연성다심케이블의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 절연성 필름의 일면 또는 양면에 동박판을 열융착시키고 드라이 필름(Dry film)으로 라미네이팅(Laminating) 한 후, 순차적으로 노광, 현상 및 에칭으로 회로패턴이 형성된 FFC용 기재필름의 동박판의 외측에 상면 절연필름을 한 쌍의 히팅 롤을 이용하여 접착시켜 제조가능하도록 구성함으로써, 연속 생산이 가능하고 공정단축으로 인하여 생산성을 증대시킬 수 있어서 제조단가를 낮출 수 있을 뿐만 아니라, 상면 절연필름 접착에 따른 기포발생을 배제시킬 수 있어 제품 불량률을 감소시킬 수 있고, 한 쌍의 히팅 롤을 이용하여 상면 절연필름을 접착시키는 것에 의해 제조되므로 PI, PET, PEN, PPS 등 다양한 재질로 제조된 상면 절연필름을 적용할 수 있도록 한 에칭공정을 포함하는 연성다심케이블의 제조방법에 관한 것이다.

최근 전자산업 기술분야에서 반도체 집적회로의 집적도 발전, 소형 칩 부품을 직접 탑재하는 표면실장기술의 발전 및 전자 장비들의 소형화 추세에 따라, 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이한 인쇄회로기판의 필요성이 증대되었으며, 이러한 요구에 부응하여 연성인쇄회로기판이 개발되었다.

이러한 연성인쇄회로기판은 휴대단말기, LCD, PDP, 카메라, 프린터 헤드 등 전자장비들의 발전으로 인하여 사용이 급격히 증가하면서 그 요구는 더욱 늘어가고 있는 추세이다.

위와 같은 연성인쇄회로기판의 종류로는, 회로패턴이 형성된 위치와 그 수에 따라 단면, 양면 및 다층으로 대별된다.

이들 중 단면 연성인쇄회로기판은 회로패턴이 한쪽 면에만 형성된 것으로서, 부품의 실장밀도가 낮고 제조방법이 간단하다.

양면 연성인쇄회로기판은 회로패턴이 상하 양면에 형성된 것으로서, 상하 회로는 관통홀을 통해 연결된다.

다층 연성인쇄회로기판은 내층회로와 외층회로를 갖는 입체구조의 회로기판으로서, 입체배선에 의한 고밀도 부품실장과 배선거리의 단축이 가능하다는 장점을 갖는다.

상기한 바와 같은 연성인쇄회로기판을 제조하기 위해서는, 폴리이미드(Polyimide) 수지와 같은 절연성 필름의 일면 또는 양면에 동박층이 형성된 동적층판(FCCL)에 드라이 필름(Dry film)을 라미네이팅(Laminating) 한 후, 순차적으로 노광, 현상 및 에칭으로 회로패턴을 형성한 다음, 동적층판의 외측에 커버레이 필름(Coverlay film)을 가접하고 열 프레스를 이용하여 적층하는 과정을 거친다.

여기서 상기 커버레이 필름은 회로의 노출면을 보호하고 절연하기 위한 것으로서, 일정한 크기로 재단한 후, CNC 가공이나 금형 타발에 의해 불필요한 부분을 제거한 다음, 동적층판의 외측에 가접되고 적층된다.

한편, 다층의 연성인쇄회로기판을 제조하기 위해서는, 상기한 바와 같은 과정을 거쳐 커버레이가 적층된 다수의 동적층판으로 내층부를 형성하고, 별도로 재단된 동적층판으로 외층부를 형성하여 내층부와 외층부를 레이-업(Lay-Up) 한 다음, 층간접착제의 접착력을 이용하여 이들을 적층한다.

이러한 층간접착제는, 커버레이 필름과 유사하게, 필요한 크기로 재단된 후, CNC 가공이나 금형 타발에 의해 불필요한 부분을 제거한 다음 사용된다.

그런데, 상기와 같은 연성인쇄회로기판은 다음과 같은 문제점이 있다.

첫째, 그라운드 면적이 작아 연성인쇄회로기판의 시그널 회로를 흐르는 저항이 높고 전자기파를 차폐하는 것이 어렵다는 문제점이 있다.

둘째, 상기 연성인쇄회로기판에서 발생하는 노이즈 및 정전기로 인하여 연성인쇄회로기판을 통한 데이터 전송에 오류가 발생하게 되고 상기 연성인쇄회로기판이 사용된 전자제품의 불량을 야기하게 된다는 문제점이 있다.

이러한 점을 감안하여 특허출원번호 10-2007-0122144호에 연성인쇄회로기판 및 그 제조방법이 출원된 바 있다.

살펴보면 종래의 일반적인 연성인쇄회로기판의 제조방법은, 폴리이미드 수지의 적어도 일면에 동박층이 형성된 동적층판(FCCL)을 투입한다.

이와 같이 투입된 동적층판은 필요한 패널의 크기에 부합되도록 재단된다.

재단된 동적층판은 CNC 가공 또는 레이저 가공을 통해 관통홀을 형성한 후, 동 도금을 실시하여 상기 동적층판의 양면이 전체적으로 도통되도록 한다.

다음으로 동적층판의 양면에 감광성 드라이 필름을 라미네이팅하여 적층시킨 후, 순차적으로 노광, 현상, 에칭하여 회로패턴을 형성한다.

다음으로, 불필요한 부분을 제거하는 레이저 가공 후 재단된 커버레이 필름을 상기 회로패턴이 형성된 동박판의 외측면에 가접한 다음, 핫 프레스(Hot press)의 열과 압력을 이용하여 이들을 적층시켜 커버레이층을 형성한다.

이어서, 커버 레이어층이 형성된 연성인쇄회로기판의 적어도 일면에 동박판이 형성된 기판과의 밀착력을 향상시키고, 회로패턴에 흐르는 전류의 저항을 현저하게 감소시키며, 전자기파의 차폐 및 노이즈와 정전기의 발생을 감소시키기 위해 제 1 니켈층 및 은나노층을 순차적으로 형성한다.

이후, 제 1 니켈층 및 은나노층이 형성된 기판상에 은나노층의 산화를 방지하고, 훼손방지 및 타부품간의 간섭을 방지하기 위해 제 2 니켈층 및 절연층을 순차적으로 형성된다.

그 다음으로, 세척, 금도금 등의 표면처리를 한 후, 회로 검사와 외곽가공 등과 같은 후공정 거쳐 연성인쇄회로기판을 완성하는 것에 의해 제조된다.

그러나, 이와 같이 이루어진 종래의 일반적인 연성인쇄회로기판의 제조방법은, 상기한 바와 같이 커버 레이어층이 형성된 연성인쇄회로기판의 적어도 일면에 제 1 니켈층 및 은나노층이 커버 레이어층에 형성된 것에 의해 회로패턴에 흐르는 전류의 저항을 현저하게 감소시키고, 전자기파의 차폐 및 노이즈와 정전기의 발생을 감소시킬 수는 있으나, 커버레이층을 형성하기 위한 공정 즉, 불필요한 부분을 제거하는 레이저 가공 후 재단된 커버레이 필름을 회로패턴이 형성된 동박판의 외측면에 가접한 다음, 열과 압력을 이용한 핫 프레스(Hot press)로 형성하도록 구성되어 있어 있어서, 연속 생산이 불가능하여 생산성이 떨어질 수 밖에 없고, 그로 인해 제조단가가 상승되는 문제점이 있다.

또한, 상기한 종래의 일반적인 연성인쇄회로기판의 제조방법은, 핫 프레스(Hot press)를 이용하여 커버레이층을 형성함에 있어 기포발생을 배제시킬 수 없어 제품의 불량률이 많이 발생될 수 밖에 없는 문제점이 있다.

그리고, 상기한 종래의 일반적인 연성인쇄회로기판의 제조방법은 핫 프레스(Hot press)를 이용하여 커버레이층을 형성하므로, 열에 약한 PET수지나 PEN수지로 제조된 커버레이 필름을 사용할 경우 열에 의해 찌그러지는 문제가 있어 PI수지로 재조된 커버레이 필름만을 사용하여야 하는 단점이 있다.

또한, 상기한 종래의 일반적인 연성인쇄회로기판의 제조방법은 커버레이 필름의 일면에 코팅된 열경화성접착제로 인해 커버레이 필름을 냉장 보관하여야 하는 불편함이 있고, 아울러 핫 프레스(Hot press)시 환경위해물질인 염소가 생성되는 등의 문제점이 있다.

특허출원번호 10-2007-0122144호, 출원일 2007년11월28일 발명의 명칭; 연성인쇄회로기판 및 그 제조방법

이에, 본 발명은 상술한 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 절연성 필름의 일면 또는 양면에 동박판을 열융착시키고 드라이 필름(Dry film)으로 라미네이팅(Laminating) 한 후, 순차적으로 노광, 현상 및 에칭으로 회로패턴이 형성된 FFC용 기재필름의 동박판의 외측에 상면 절연필름을 한 쌍의 히팅 롤을 이용하여 접착시켜 제조가능하도록 구성함으로써, 연속 생산이 가능하고 공정단축으로 인하여 생산성을 증대시킬 수 있어서 제조단가를 낮출 수 있을 뿐만 아니라, 상면 절연필름 접착에 따른 기포발생을 배제시킬 수 있어 제품 불량률을 감소시킬 수 있고, 한 쌍의 히팅 롤을 이용하여 상면 절연필름을 접착시키는 것에 의해 제조되므로 PI, PET, PEN, PPS 등 다양한 재질로 제조된 상면 절연필름을 적용할 수 있도록 한 에칭공정을 포함하는 연성다심케이블의 제조방법을 제공하는 것에 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적들은 기술이 진행되면서 명확해질 것이다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 에칭공정을 포함하는 연성다심케이블의 제조방법으로서, 폴리이미드(Polyimide) 수지와 같은 절연성 필름의 일면에 열융착된 동박판에 감광성 드라이 필름(Dry film)을 라미네이팅(Laminating)하는 단계와, 상기 감광성 드라이 필름이 라미네이팅된 동박판의 일면을 노광 및 현상 그리고 에칭을 순차적으로 진행하여 회로패턴을 형성하는 회로패턴 형성단계와, 상기 회로패턴이 형성되는 것에 의해 동박판의 일면에 부착되어 있는 감광성 드라이 필름을 박리시킨 것에 의해 제조된 FFC용 기재필름이 연속적인 인출이 가능하도록 롤 타입으로 감김시키기 위한 와인딩단계와, 상기 롤 타입으로 감김된 FFC용 기재필름과 일면에 프라이머를 개재시켜 접착제가 코팅되어 롤 타입으로 감김된 상부 절연필름을 한 쌍의 히팅 롤을 포함하고 있는 라미네이터용 기기에 각각 설치하는 단계와, 상기 라미네이터용 기기의 구동에 대응되게 FFC용 기재필름과 상부 절연필름이 각각 인출되어 한 쌍의 히팅 롤을 통과하여 접합하는 접합단계를 포함하며, 상기 접합단계에서 상부 절연필름이 한 쌍의 히팅 롤을 통과하기 전에 상기 상부 절연필름에 펀칭용 프레스를 통하여 일정간격으로 단자용 홀을 형성하여 FFC용 기재필름과 라미네이팅 될 때, 회로패턴된 동박면이 노출되도록 단자홀 형성단계와, 상기 접합단계 후, 동박판의 외측면이 외부에 노출되므로 인해 발생되는 부식되는 것을 방지하기 위해 노출된 동박판의 외측면에 도금장치를 통하여 금으로 도금하기 위한 금도금 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 상기한 접합단계에서 FFC용 기재필름이 한 쌍의 히팅 롤을 통과하기 전에 상기 FFC용 기재필름 저면에 일정 간격으로 부착되는 것에 의해 상기 상부 절연필름의 펀칭된 부분을 보강가능하도록 보강필름공급부로부터 공급된 보강필름이 부착되는 보강필름 부착단계를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

상기한 바와 같이 본 발명에 따른 에칭공정을 포함하는 연성다심케이블의 제조방법에 따르면, 연속 생산이 가능하고 공정단축으로 인하여 생산성을 증대시킬 수 있어서 제조단가를 낮출 수 있을 뿐만 아니라, 상면 절연필름 접착에 따른 기포발생을 배제시킬 수 있어 제품 불량률을 감소시킬 수 있고, 한 쌍의 히팅 롤을 이용하여 상면 절연필름을 접착시키는 것에 의해 제조되므로 PI, PET, PEN, PPS 등 다양한 재질로 제조된 상면 절연필름을 적용할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 에칭공정을 포함하는 연성다심케이블의 제조방법을 설명하게 위한 순서도이다.
도 2는 본 발명에 따른 에칭공정을 포함하는 연성다심케이블을 제조하기 위한 라미네이팅용 기기에 FFC용 기재필름과 상부 절연필름이 설치되어 각 일단이 인출되는 상태를 도시한 도면이다.

이하에서는, 본 발명에 따른 에칭공정을 포함하는 연성다심케이블의 제조방법의 일실시예를 들어 상세하게 설명한다.

우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호를 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.

도시된 바와 같이 본 발명의 일실시 예에 따른 에칭공정을 포함하는 연성다심케이블의 제조방법은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 PI, PET, PEN, PPS 수지와 같은 절연성 필름의 일면에 열융착된 동박판에 감광성 드라이 필름(Dry film)을 라미네이팅(Laminating)하는 단계(S110)와, 상기 감광성 드라이 필름이 라미네이팅된 동박판의 일면을 노광 및 현상 그리고 에칭을 순차적으로 진행하여 회로패턴을 형성하는 회로패턴 형성단계(S120)와, 상기 회로패턴이 형성되는 것에 의해 동박판의 일면에 부착되어 있는 감광성 드라이 필름을 박리시킨 것에 의해 제조된 FFC용 기재필름(11)을 후 공정 작업시 연속적인 인출이 가능하도록 롤 타입으로 감김시키기 위한 와인딩단계(S130)와, 상기 롤 타입으로 감김된 FFC용 기재필름(11)과 일면에 프라이머를 개재시켜 접착제가 코팅되어 롤 타입으로 감김된 상부 절연필름(12)을 한 쌍의 히팅 롤(13)을 포함하고 있는 라미네이터용 기기(10)에 각각 설치하는 단계(S140)와, 상기 라미네이터용 기기(10)의 구동에 대응되게 FFC용 기재필름(11)과 상부 절연필름(12)이 각각 인출되어 한 쌍의 히팅 롤(13)을 통과하여 접합하는 접합단계(S150)를 포함하며, 상기 접합단계(S150)에서 상부 절연필름(12)이 한 쌍의 히팅 롤(13)을 통과하기 전에 상기 상부 절연필름(12)에 펀칭용 프레스(14)를 통하여 일정간격으로 단자용 홀을 형성하여 FFC용 기재필름(11)과 라미네이팅 될 때, 회로패턴된 동박면이 노출되도록 단자홀 형성단계(S145)와, 상기 접합단계(S150) 후, 동박판의 외측면이 외부에 노출되므로 인해 발생되는 부식되는 것을 방지하기 위해 노출된 동박판의 외측면에 도금장치를 통하여 금으로 도금하기 위한 금도금 단계(S160)를 포함하여 이루어진다.

또한, 상기 접합단계(S150)에서 FFC용 기재필름이 한 쌍의 히팅 롤(13)을 통과하기 전에 상기 FFC용 기재필름(11) 저면에 일정 간격으로 부착되는 것에 의해 상기 상부 절연필름(12)의 펀칭된 부분을 보강가능하도록 보강필름공급부로부터 공급된 보강필름(15)이 부착되는 보강필름 부착단계(S143)를 더 포함하여 이루어진다.

여기서, 상기한 상부 절연필름(12)은 한 쌍의 히팅 롤(13)을 통하여 FFC용 기재필름(11)의 상면에 부착가능한 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에테르이미드(PEI) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 필름, 폴리이미드(PI) 필름, 폴리페닐렌설파이드(PPS) 필름, 폴리아미드(PA) 필름 중 어느 하나로 구성된다.

또한, 상기한 상부 절연필름(12)은 9㎛~100㎛의 두께로 구성되는 바, 상기 9㎛ 이하의 두께로 구성될 경우, 절연 및 내전압 그리고 가공성이 현저하게 떨어지고, 100㎛ 이상의 두께로 구성될 경우, 두께가 두꺼워져 연성력이 떨어지므로 상부 절연필름(12)의 두께는 상기한 9㎛~100㎛의 두께로 구성하는 것이 바람직하다.

그리고 상기한 상부 절연필름(12)의 일면에 난연성 접착층에 대하여 상세히 설명하도록 한다. 상기 난연성 접착층을 형성하기 위한 접착성 수지는 폴리스티렌계, 초산비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등에서 1종 또는 1종 이상이 선택되어 혼합 사용할 수 있다.

상기 난연성 접착 수지는 난연제를 포함한다. 여기서 상기한 난연제는 공지의 것이라면 특별한 제한없이 사용할 수 있으며, 구체적인 예로, 브롬계, 인계, 질소계, 멜하민계, 안티몬계 중 선택된 1종 또는 1종 이상이 선택되어 혼합 사용하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기한 난연제의 함량은 접착성 수지 100중량%에 대해 10~60중량%를 포함하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 20~50중량%의 난연제를 포함하는 것이 좋다. 상기 난연제가 60%중량%를 초과하면, 접착성능이 저하되고 난연성능의 향상 없이 단가가 상승되며, 난연제가 10중량%미만이면 난연 효과가 낮아져 난연성이 저하된다.

이와 같이 이루어진 본 발명의 일실시 예에 따른 에칭공정을 포함하는 연성다심케이블을 제조하고자 할 경우에는, 첨부된 도면 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 폴리이미드(Polyimide) 수지로 제조된 절연성 필름의 일면에 동박판이 일면에 형성된 절연성 필름이 투입되면, 동박판에 감광성 드라이 필름을 라미네이팅하여 적층시킨 후, 순차적으로 노광, 현상, 에칭하여 회로패턴을 형성한다.

상기와 같이 회로패턴이 형성되면, 동박판의 외측면에 부착되어 있는 감광성 드라이 필름을 박리시키는 것에 의해 제조된 FFC용 기재필름(11)을 롤 타입으로 감김되게 와인딩시킨다.

상기 FFC용 기재필름(11)이 롤 타입으로 와인딩되면, 25㎛ 두께를 갖는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 수지로 제조된 상부 절연필름(12)과 함께 라미네이트용 기기에 설치한다.

이후, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 라미네이트용 기기가 구동하는 것에 의해 FFC용 기재필름(11)과 상부 절연필름(12)의 각 일단은 인출된다.

이때, 상기 상부 절연필름(12)은 인출하는 중에 펀칭용 프레스(14)를 통하여 일정간격으로 단자용 홀이 형성되면서 인출되고, 아울러 상기 FFC용 기재필름(11) 전방측에 설치된 보강필름공급부로부터 보강필름(15)이 공급된다.

이후, 일정간격으로 단자용 홀이 형성된 상부 절연필름(12)과 FFC용 기재필름(11) 그리고 보강필름(15)이 한 쌍의 히팅 롤(13)을 통과하는 것에 의해 상부 절연필름(12)은 저면에 프라이머를 개재시켜 폴리스티렌계 접착성 수지100중량%에 대해 브롬계 난연제가 25중량%로 혼합되어 코팅된 접착제에 의해 동박판이 형성된 FFC용 기재필름(11) 상면에 부착되고, 아울러 보강필름(15)은 상기 상부 절연필름(12)이 FFC용 기재필름(11) 상면에 부착되는 것에 의해 일정 간격으로 형성된 단자용 홀이 형성된 위치의 FFC용 기재필름(11) 저면에 부착된다.

상기와 같이 FFC용 기재필름(11) 상면과 저면에 상부 절연필름(12)과 보강필름(15)이 각각 부착되면, 상부 절연필름(12)에 형성된 단자용 홀에 의해 동박판이 일정 간격으로 외부에 노출된다.

이때, 외부에 노출된 동박판이 부식되는 것을 방지하도록 도금장치를 통하여 금으로 도금한다.

상기와 같이 외부에 노출된 동박판에 도금장치를 통하여 금도금이 완료되면, 회로검사와 외곽 가공 등과 같은 후 공정 거쳐 연성인쇄회로기판의 제조가 완료된다.

상기와 같이 감광성 드라이 필름을 라미네이팅하여 적층시킨 후, 순차적으로 노광, 현상, 에칭하여 회로패턴이 형성되어 제조된 FFC용 기재필름을 와인딩시켜 라미네팅용 기기에 설치하여 상부 절연필름과 같이 인출시켜 한 쌍의 히팅 롤을 통과시키는 것에 의해 연성인쇄회로기판의 제조가 완료되므로, 종래와 같이 핫 프레스(Hot press)를 이용하여 제조하는 것에 비하여 생산성을 높일 수 있고 아울러 종래의 제조방법에 비하여 필름 사이에 기포발생이 없으므로 제품 불량률을 현저하게 낮출 수 있다.

그리고, FFC용 기재필름과 상부 절연필름을 한 쌍의 히팅 롤을 통하여 부착시키게 되므로 상기 상부 절연필름의 선택범위를 넓힐 수 있다.

한편, 상기한 본 발명에 따른 에칭공정을 포함하는 연성다심케이블의 제조방법은 동박판이 일면에 형성하여 동박판이 일면에만 일정 간격으로 노출되도록 형성하고 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 양면에 동박판을 형성하여 제조할 수도 있다.

즉, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 에칭공정을 포함하는 연성다심케이블의 제조방법은, PI, PET, PEN, PPS 수지와 같은 절연성 필름의 양면에 동박판을 열융착시킨 후, CNC 가공 또는 레이저 가공을 통해 동박판이 서로 연통되도록 홀을 형성하는 단계와, 상기 홀을 통하여 동박판의 양면이 전체적으로 도통되도록 동으로 도금하는 단계와, 상기 동 도금 후 발생되는 부분 산화방지 및 이물질 제거 그리고 감광성 드라이필름 증착도를 높이기 위해 소프트에칭단계와, 상기 소프트에칭된 동박판 각각의 일면에 감광성 드라이 필름(Dry film)을 라미네이팅(Laminating)하는 단계와, 상기 감광성 드라이 필름이 각각 라미네이팅된 동박판의 각 일면을 노광 및 현상 그리고 에칭을 순차적으로 진행하여 회로패턴을 각각 형성하는 회로패턴 형성단계와, 상기 회로패턴이 형성되는 것에 의해 동박판의 각 일면에 부착되어 있는 감광성 드라이 필름을 각각 박리시킨 것에 의해 양면에 회로패턴이 형성된 제조된 FFC용 기재필름을 후 공정 작업시 연속적인 인출이 가능하도록 롤 타입으로 감김시키기 위한 와인딩단계와, 상기 롤 타입으로 감김된 FFC용 기재필름과 각각의 일면에 프라이머를 개재시켜 접착제가 코팅되어 롤 타입으로 감김된 상부 및 하부 절연필름을 한 쌍의 히팅 롤을 포함하고 있는 라미네이터용 기기에 각각 설치하는 단계와, 상기 라미네이터용 기기의 구동에 대응되게 FFC용 기재필름과 상부 및 하부절연필름이 각각 인출되어 한 쌍의 히팅 롤을 통과하는 것에 의해 접합되는 접합단계를 포함하며, 상기 접합단계에서 상부 및 하부절연필름이 한 쌍의 히팅 롤을 통과하기 전에 상기 상부 및 하부절연필름에 각각의 펀칭용 프레스를 통하여 일정간격으로 상면 및 하면단자용 홀을 형성하여 FFC용 기재필름과 라미네이팅 될 때, 회로패턴된 동박면이 각각 노출되도록 단자홀 형성단계와, 상기 동박판의 각 외측면이 외부에 노출되므로 인해 발생되는 부식되는 것을 방지하기 위해 노출된 동박판의 각 외측면에 도금장치를 통하여 금으로 도금하기 위한 금도금 단계를 포함하여 이루어진다.

또한, 상기한 와인딩단계에 의해 FFC용 기재필름을 감김시키기 전에 양면에 형성된 회로패턴을 보호하도록 보호필름을 적층하는 단계를 더 포함하여 구성된다.

여기서, 상기한 상부 및 하부 절연필름은, 상기한 일실시 예에 기재된 상면 절연필름과 동일하게 구비되고, 두께 또한 동일한 두께로 구성되는 바, 이하에서 상세한 설명은 생략하기로 한다.

아울러, 상기 상부 및 하부 절연필름의 각 일면에 프라이머를 개재시켜 코팅된 접착제 또한, 상기한 일실시 예에 기재된 접착제와 동일한 구성으로 이하에서, 상세한 설명은 생략하기로 한다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

10 ; 라미네이터용 기기 11 ; FFC용 기재필름
12 ; 상부 절연필름 13 ; 히팅 롤
14 ; 펀칭용 프레스 15 ; 보강필름

Claims (6)

1. 에칭공정을 포함하는 연성다심케이블의 제조방법으로서,
   절연성 필름의 일면에 열융착된 동박판에 감광성 드라이 필름을 라미네이팅하는 단계(S110)와;
   상기 감광성 드라이 필름이 라미네이팅된 동박판의 일면을 노광 및 현상 그리고 에칭을 순차적으로 진행하여 회로패턴을 형성하는 회로패턴 형성단계(S120)와;
   상기 회로패턴이 형성되는 것에 의해 동박판의 일면에 부착되어 있는 감광성 드라이 필름을 박리시킨 것에 의해 제조된 FFC용 기재필름(11)이 연속적인 인출이 가능하도록 롤 타입으로 감김시키기 위한 와인딩단계(S130)와;
   상기 롤 타입으로 감김된 FFC용 기재필름(11)과 일면에 프라이머를 개재시켜 접착제가 코팅되어 롤 타입으로 감김된 상부 절연필름(12)을 한 쌍 이상의 히팅 롤(13)을 포함하고 있는 라미네이터용 기기(10)에 각각 설치하는 단계(S140)와;
   상기 라미네이터용 기기(10)의 구동에 대응되게 FFC용 기재필름(11)과 상부 절연필름(12)이 각각 인출되어 한 쌍 이상의 히팅 롤(13)을 통과하여 접합하는 접합단계(S150)를 포함하며,
   상기 접합단계(S150)에서 상부 절연필름(12)이 한 쌍 이상의 히팅 롤(13)을 통과하기 전에 상기 상부 절연필름(12)에 펀칭용 프레스(14)를 통하여 일정간격으로 단자용 홀을 형성하여 FFC용 기재필름(11)과 라미네이팅 될 때, 회로패턴된 동박면이 노출되도록 단자홀 형성단계(S145)와;
   상기 접합단계(S150) 후, 동박판의 외측면이 외부에 노출되므로 인해 발생되는 부식되는 것을 방지하기 위해 노출된 동박판의 외측면에 도금장치를 통하여 금으로 도금하기 위한 금도금 단계(S160)를
   포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 에칭공정을 포함하는 연성다심케이블의 제조방법.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 접합단계(S150)에서 FFC용 기재필름(11)이 한 쌍 이상의 히팅 롤(13)을 통과하기 전에 상기 FFC용 기재필름(11) 저면에 일정 간격으로 부착되는 것에 의해 상기 상부 절연필름(12)의 펀칭된 부분을 보강가능하도록 보강필름공급부로부터 공급된 보강필름(15)이 부착되는 보강필름 부착단계(S143)를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 에칭공정을 포함하는 연성다심케이블의 제조방법.
   
3. 에칭공정을 포함하는 연성다심케이블의 제조방법으로서,
   절연성 필름의 양면에 동박판을 열융착시킨 후, CNC 가공 또는 레이저 가공을 통해 동박판이 서로 연통되도록 홀을 형성하는 단계와;
   상기 홀을 통하여 동박판의 양면이 전체적으로 도통되도록 동으로 도금하는 단계와;
   상기 동 도금 후 발생되는 부분 산화방지 및 이물질 제거 그리고 감광성 드라이필름 증착도를 높이기 위해 소프트에칭단계와;
   상기 소프트에칭된 동박판 각각의 일면에 감광성 드라이 필름(Dry film)을 라미네이팅하는 단계와;
   상기 감광성 드라이 필름이 각각 라미네이팅된 동박판의 각 일면을 노광 및 현상 그리고 에칭을 순차적으로 진행하여 회로패턴을 각각 형성하는 회로패턴 형성단계와;
   상기 회로패턴이 형성되는 것에 의해 동박판의 각 일면에 부착되어 있는 감광성 드라이 필름을 각각 박리시킨 것에 의해 양면에 회로패턴이 형성된 제조된 FFC용 기재필름이 연속적인 인출이 가능하도록 롤 타입으로 감김시키기 위한 와인딩단계와;
   상기 롤 타입으로 감김된 FFC용 기재필름과 각각의 일면에 프라이머를 개재시켜 접착제가 코팅되어 롤 타입으로 감김된 상부 및 하부 절연필름을 한 쌍의 히팅 롤을 포함하고 있는 라미네이터용 기기에 각각 설치하는 단계와;
   상기 라미네이터용 기기의 구동에 대응되게 FFC용 기재필름과 상부 및 하부절연필름이 각각 인출되어 한 쌍의 히팅 롤을 통과하는 것에 의해 접합되는 접합단계를 포함하며,
   상기 접합단계에서 상부 및 하부절연필름이 한 쌍의 히팅 롤을 통과하기 전에 상기 상부 및 하부절연필름에 각각의 펀칭용 프레스를 통하여 일정간격으로 상면 및 하면단자용 홀을 형성하여 FFC용 기재필름과 라미네이팅 될 때, 회로패턴된 동박면이 각각 노출되도록 단자홀 형성단계와;
   상기 동박판의 각 외측면이 외부에 노출되므로 인해 발생되는 부식되는 것을 방지하기 위해 노출된 동박판의 각 외측면에 도금장치를 통하여 금으로 도금하기 위한 금도금 단계를
   포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 에칭공정을 포함하는 연성다심케이블의 제조방법.
   
4. 제1항 또는 제3항에 있어서,
   상기 상부 절연필름은 한 쌍의 히팅 롤을 통하여 PI, PET, PEN, PPS 중 어느 하나로 제조된 절연성 필름의 상면에 부착가능한 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에테르이미드(PEI) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 필름, 폴리이미드(PI) 필름, 폴리페닐렌설파이드(PPS) 필름, 폴리아미드(PA) 필름 중 어느 하나로 구성된 것을 특징으로 하는 에칭공정을 포함하는 에칭공정을 포함하는 연성다심케이블의 제조방법.
   
5. 제1항 또는 제3항에 있어서,
   상기 상부 절연필름의 일면에 형성된 접착제는 환경위해물질이 발생되지 않도록 폴리스티렌계, 초산비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등에서 1종 또는 1종 이상이 혼합된 접착성 수지로 구성된 것을 특징으로 하는 에칭공정을 포함하는 연성다심케이블의 제조방법.
   
6. 제5항에 있어서,
   상기 접착성 수지로 구성된 접착제에는 브롬계, 인계, 질소계, 멜라민계, 안티몬 중 1종 또는 1종 이상이 혼합된 난연제가 혼합되되, 상기 난연제의 혼합함량은 접착성 수지 100중량%에 대해 10~60중량%로 구성된 것을 특징으로 하는 에칭공정을 포함하는 연성다심케이블의 제조방법.
   

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