JP6212193B1

JP6212193B1 - 回路板のパンチングプロセスに用いられる被覆膜

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Publication number: JP6212193B1
Application number: JP2016198672A
Authority: JP
Inventors: 振國盧; 修竹 ▲呉▼; 孟成蔡
Original assignee: 台虹科技股▲分▼有限公司
Priority date: 2016-08-30
Filing date: 2016-10-07
Publication date: 2017-10-11
Anticipated expiration: 2036-10-07
Also published as: JP2018037627A; TW201808060A; TWI634817B; CN107787119A

Abstract

【課題】回路板のパンチングプロセスに用いられる被覆膜を提供する。【解決手段】被覆膜は、絶縁膜、第一接着層、カラーインク層及び保護膜を含む。前記第一接着層の第一側が前記絶縁膜の第一表面に接続され、前記第一接着層の第二側が回路板の少なくとも一つの金属導体に接続される。前記カラーインク層は前記絶縁膜の第二表面に形成される。前記保護膜は耐高温基材及び第二接着層を含む。前記第二接着層の第一側が前記耐高温基材に接続され、前記第二接着層の第二側が除去可能に前記カラーインク層に接続される。前記保護膜の第二接着層は、前記回路板のパンチングプロセス後に前記カラーインク層から剥離される。【選択図】図１

Description

本発明は被覆膜に関し、特に回路板のパンチングプロセスにおいてカラーインク層の破壊を防止できる被覆膜に関する。

電子装置は通常フレキシブルプリント回路板を有し、異なる電子素子に電気的に接続されて信号伝達を行う。一般的に、フレキシブルプリント回路板は、金属回線上に絶縁膜を貼り付けたうえ、パンチングプロセスによって特定の形状を有するフレキシブルプリント回路板が形成される。フレキシブルプリント回路板を照明装置に応用する場合、フレキシブルプリント回路板の反射率を高めるよう、フレキシブルプリント回路板の絶縁膜上にカラーインク層（例えば、白色）を形成する。しかし、絶縁膜はパンチングプロセスを経てから、絶縁膜上のカラーインク層が亀裂又は剥落しやすくなり、さらにフレキシブルプリント回路板の生産効率及び歩留まりが低下する。

中国特許第１０２８４８６５７号中国特許第１０３００９７３４号

本発明の目的は、従来技術の課題を解決すべく、回路板のパンチングプロセスにおいてカラーインク層の破壊を防止できる被覆膜及び回路板の製造方法を提供することにある。

本発明の回路板のパンチングプロセスに用いられる被覆膜は、絶縁膜、第一接着層、カラーインク層及び保護膜を含む。前記第一接着層の第一側が前記絶縁膜の第一表面に接続され、前記第一接着層の第二側が回路板の少なくとも一つの金属導体に接続される。前記カラーインク層は前記絶縁膜の第二表面に形成される。前記保護膜は耐高温基材及び第二接着層を含む。前記第二接着層の第一側が前記耐高温基材に接続され、前記第二接着層の第二側が除去可能に前記カラーインク層に接着される。前記保護膜の第二接着層は、前記回路板のパンチングプロセス後に前記カラーインク層から剥離される。

本発明の被覆膜の一実施例において、前記耐高温基材の厚さは１７μｍから１００μｍの間にある。

本発明の被覆膜の一実施例において、前記第二接着層の厚さは８μｍから２５μｍの間にある。

本発明の被覆膜の一実施例において、前記絶縁膜の厚さは７．５μｍから２５μｍの間にある。

本発明の被覆膜の一実施例において、前記第一接着層の厚さは１０μｍから５０μｍの間にある。

本発明の被覆膜の一実施例において、前記カラーインク層の厚さは１２μｍから２５μｍの間にある。

本発明の被覆膜の一実施例において、前記被覆膜は、前記第一接着層の前記第二側を被覆する離型膜をさらに含む。

本発明の被覆膜の一実施例において、前記耐高温基材の耐熱温度は摂氏２００度である。

本発明の被覆膜の一実施例において、前記カラーインク層の光遮蔽率は７０％から９０％の間にある。

本発明の被覆膜の一実施例において、前記耐高温基材はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリフェニレスルファイト（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）によって形成される。

本発明の被覆膜の一実施例において、前記第二接着層は樹脂系の接着材料、アクリル系の接着材料、シリコーン系の接着材料、ポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ、ＰＵ）系の接着材料によって形成される。

本発明の被覆膜の一実施例において、前記保護膜は接着促進層をさらに含み、前記接着促進層は前記耐高温基材と前記第二接着層との間に形成され、前記接着促進層は、前記第二接着層と同じポリエステル系のポリエステル有機ケイ素共重合体樹脂によって形成される。

本発明の被覆膜の一実施例において、前記接着促進層の厚さは１μｍから３μｍの間にある。

本発明の被覆膜の一実施例において、前記耐高温基材と前記第二接着層との間の剥離力は８０〜２００ｇｆ／ｃｍである。

本発明の被覆膜の一実施例において、第二接着層と前記カラーインク層との間の接着力は５〜１５ｇｆ／２５ｍｍである。

本発明の回路板の製造方法は、絶縁膜、第一接着層、カラーインク層及び保護膜を含む被覆膜において、前記第一接着層の第一側が前記絶縁膜の第一表面に接続され、前記カラーインク層が前記絶縁膜の第二表面に形成され、前記保護膜が耐高温基材及び第二接着層を含み、前記第二接着層の第一側が前記耐高温基材に接続され、前記第二接着層の第二側が除去可能に前記カラーインク層に接続された被覆膜を提供するステップと、前記第一接着層の第二側を少なくとも一つの金属導体に接着させるステップと、前記被覆膜に対しパンチングプロセスを行うステップと、前記パンチングプロセスの後に前記保護膜の第二接着層を前記カラーインク層から剥離させるステップとを含む。

本発明の回路板の製造方法の一実施例において、前記被覆膜は、前記第一接着層の第二側を被覆する離型膜をさらに含み、前記製造方法は、前記第一接着層の第二側が前記回路板に接着する前に前記離型膜を除去するステップをさらに含む。

本発明の回路板の製造方法の一実施例において、前記保護膜は、前記耐高温基材と前記第二接着層との間に形成された接着促進層をさらに含み、前記接着促進層は、前記第二接着層と同じポリエステル系のポリエステル有機ケイ素共重合体樹脂によって形成される。

従来技術に比べて、本発明の回路板のパンチングプロセスに用いられる被覆膜は、絶縁膜上のカラーインク層を保護し、カラーインク層が回路板のパンチングプロセスの後に亀裂又は剥落することを防止することができる。従って、本発明の回路板のパンチングプロセスに用いられる被覆膜は、回路板の生産効率及び歩留まりを高めることができる。

本発明の回路板のパンチングプロセスに用いられる被覆膜の概略図である。本発明の回路板のパンチングプロセスに用いられる被覆膜の製造方法の概略図である。本発明の被覆膜の別の実施例の概略図である。本発明の回路板の製造方法の概略図である。本発明の回路板の製造方法のフローチャートである。

図１を参照する。図１は本発明の回路板のパンチングプロセスに用いられる被覆膜の概略図である。図１が示すように、本発明の回路板のパンチングプロセスに用いられる被覆膜１００は、絶縁膜１１０、第一接着層１２０、カラーインク層１３０及び保護膜１４０を含む。絶縁膜１１０は、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅｒｅｓｉｎ）、ポリエステル樹脂（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒｒｅｓｉｎ）、ポリエチレンテレフタラート樹脂（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅｒｅｓｉｎ）、ポリエチレン樹脂（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｒｅｓｉｎ）、ポリプロピレン樹脂（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅｒｅｓｉｎ）、ポリ塩化ビニル樹脂（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅｒｅｓｉｎ）、ポリスチレン樹脂（ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅｒｅｓｉｎ）又はポリカーボネート樹脂（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅｒｅｓｉｎ）によって形成することができる。第一接着層１２０の第一側（上側）が絶縁膜１１０の第一表面（下表面）に接続され、第一接着層１２０の第二側（下側）が回路板（例えば、フレキシブルプリント回路板）の少なくとも一つ金属導体に接着される。第一接着層１２０は、アクリル酸樹脂（ａｃｒｙｌｉｃａｃｉｄｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙｒｅｓｉｎ）、フェノール‐ホルムアルデヒド樹脂（ＰｈｅｎｏｌＦｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅｒｅｓｉｎ）又はポリエステル樹脂を絶縁膜１１０の第一表面上に塗布して形成することができる。第一接着層１２０と絶縁膜１１０との間の接着力は０．４〜２ｋｇｆ／ｍｍである。カラーインク層１３０は絶縁膜１１０の第二表面（上表面）に形成されている。カラーインク層１３０の光遮蔽率は７０％〜９０％の間にある。保護膜１４０は耐高温基材１４２及び第二接着層１４４を含む。耐高温基材１４２はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリフェニレスルファイト（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）によって形成されてもよい。耐高温基材１４２の耐熱温度は摂氏２００度に達する。第二接着層１４４の第一側（上側）は耐高温基材１４２に接続され、第二接着層１４４の第二側（下側）は除去可能にカラーインク層１３０に接着される。第二接着層１４４は樹脂系の接着材料、アクリル系の接着材料、シリコーン系の接着材料、ポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ，ＰＵ）系の接着材料によって形成されてもよい。

また、被覆膜１００はさらに、第一接着層１２０の第二側を被覆する離型膜１５０を含むことにより、第一接着層１２０の第二側が回路板の少なくとも一つの金属導体に接着される前に異物が付着することを防止する。

本発明の実施例において、耐高温基材の厚さは１７μｍから１００μｍの間にあり、第二接着層の厚さは８μｍから２５μｍの間にあり、絶縁膜の厚さは７．５μｍから２５μｍの間にあり、第一接着層の厚さは１０μｍから５０μｍの間にあり、カラーインク層の厚さは１２μｍから２５μｍの間にある。

図２と図１を同時に参照する。図２は本発明の回路板のパンチングプロセスに用いられる被覆膜の製造方法の概略図である。図２が示すように、絶縁膜１１０の第一表面上に接着材料を塗布して第一接着層１２０を形成し、絶縁膜１１０の第二表面上にカラーインクを塗布してカラーインク層１３０を形成することができる。そして、さらに離型膜１５０を第一接着層１２０に貼り付けることができる。また、耐高温基材１４２上に接着材料を塗布して第二接着層１４４を形成することができる。さらに第二接着層１４４をカラーインク層１３０上に貼り付けて、本発明の回路板のパンチングプロセスに用いられる被覆膜１００を形成する。耐高温基材１４２上に接着材料を塗布して第二接着層１４４を形成する際、耐高温基材１４２及び第二接着層１４４を室温に７日間放置するか、又は摂氏４０度の環境に２日間放置することによって、第二接着層１４４を固化させ、耐高温基材１４２と第二接着層１４４を確実かつ緊密に接続させる。また、固化後の第二接着層１４４の粘着性が低下するため、第二接着層１４４をカラーインク層から剥離させる時に接着材が残留することない。本発明の実施例において、耐高温基材１４２と第二接着層１４４の間の剥離力は８０〜１００ｇｆ／ｃｍであり、第二接着層１４４とカラーインク層１３０の間の接着力は５〜１５ｇｆ／２５ｍｍである。

一方、図３が示すように、本発明の被覆膜の別の実施例１００’において、保護膜１４０’はさらに、耐高温基材１４２と第二接着層１４４との間に形成される接着促進層１４６を含む。接着促進層１４６の厚さは１μｍから３μｍの間にあり、かつ接着促進層１４６は、第二接着層１４４と同じポリエステル系のポリエステル有機ケイ素共重合体樹脂によって形成されてもよい。例を挙げると、第二接着層１４４がポリウレタン系の接着材料によって形成された場合、接着促進層１４６はポリウレタン有機ケイ素共重合体樹脂によって形成されてもよい。接着促進層１４６は、耐高温基材１４２及び第二接着層１４４の間の剥離力を１６０〜２００ｇｆ／ｃｍまで増加させることができる。

図４を参照すると、図４は本発明の回路板の製造方法の概略図である。図４が示すように、回路板（例えば、フレキシブルプリント回路板）を製造する際、まず被覆膜１００の離型膜１５０が取り外される。次に、第一接着層１２０の第二側が回路板の金属導体２００（例えば、金属線路）に接着される。その後、被覆膜１００はパンチングプロセスを経る。パンチングプロセスの後、保護膜１４０の第二接着層１４４はカラーインク層１３０から剥離される。また、金属導体２００の他方側を絶縁膜に貼り付けて、さらに単層又は多層回路板を形成する。本発明の回路板の製造方法は被覆膜１００’を用いて回路板を形成してもよい。

以上の配置により、パンチングプロセスを行う際にカラーインク層１３０は保護膜１４０の耐高温基材１４２によって保護され、破壊されることないため、カラーインク層１３０がパンチングプロセス後に亀裂又は剥落することを防止できる。従って、本発明の被覆膜１００は回路板の生産効率及び歩留まりを改善することができる。さらに、保護膜１４０の第二接着層１４４はパンチングプロセス後にカラーインク層１３０から剥離され、かつ残留接着材がないため、保護膜１４０を除去した後、カラーインク層１３０の機能を影響することない。

例を挙げると、本発明の第一実施例において、保護膜１４０の耐高温基材１４２はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）によって形成された厚さ１００μｍの薄膜であり、耐高温基材１４２上にさらに厚さ２０μｍのアクリル系の接着材料を塗布して第二接着層１３４を形成する。本発明の第二実施例において、保護膜１４０の耐高温基材１４２はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）によって形成された厚さ７５μｍの薄膜であり、耐高温基材１４２上にさらに厚さ２５μｍのアクリル系の接着材料を塗布して第二接着層１３４を形成する。本発明の第三実施例において、保護膜１４０の耐高温基材１４２はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）によって形成された厚さ１２５μｍの薄膜であり、耐高温基材１４２上にさらに厚さ１５μｍのアクリル系の接着材料を塗布して第二接着層１３４を形成する。上記保護膜を含む被覆膜がパンチングプロセスを経て、さらに保護膜を除去した後、カラーインク層１３０のいずれにも亀裂、剥落又は接着材残留がなく、言い換えれば、パンチングプロセスにおける回路板の歩留まりは１００％に近い。また、保護膜を除去した後のカラーインク層１３０の反射率と保護膜を貼り付けていないカラーインク層１３０の反射率はかなり近く、言い換えれば、保護膜はカラーインク層１３０の反射率に影響ない。そのほか、保護膜を除去した後のカラーインク層１３０の色収差値と保護膜を貼り付けていないカラーインク層１３０の色収差値がかなり近く、言い換えれば、保護膜はカラーインク層１３０の色に影響ない。

図５を参照すると、図５は本発明の回路板の製造方法のフローチャート５００である。本発明の回路板の製造方法の流れは以下のステップを含む。

ステップ５１０：被覆膜を提供し、前記被覆膜は絶縁膜、第一接着層、カラーインク層及び保護膜を含み、前記第一接着層の第一側は前記絶縁膜の第一表面に接続され、前記カラーインク層は前記絶縁膜の第二表面に形成され、前記保護膜は耐高温基材及び第二接着層を含み、前記第二接着層の第一側は前記耐高温基材に接続され、前記第二接着層の第二側は除去可能に前記カラーインク層に接着される。

ステップ５２０：前記第一接着層の第二側を少なくとも一つの金属導体に接着させる。

ステップ５３０：前記被覆膜に対しパンチングプロセスを行う。

ステップ５４０：前記パンチングプロセスの後、前記保護膜の第二接着層を前記カラーインク層から剥離させる。

従来の技術に比べて、本発明の回路板のパンチングプロセスに用いられる被覆膜は、絶縁膜上のカラーインク層を保護し、回路板のパンチングプロセス後にカラーインク層に亀裂又は剥落が生じることを防止できる。従って、本発明の回路板のパンチングプロセスに用いらえる被覆膜は、回路板の生産効率及び歩留まりを高めることができる。
以上は本発明の好ましい実施例のみであり、本発明の請求の範囲において施された同等な変更又は修正も本発明の範囲に属する。

１００、１００’ 被覆膜
１１０絶縁膜
１２０第一接着層
１３０カラーインク層
１４０、１４０’ 保護膜
１４２耐高温基材
１４４第二接着層
１４６接着促進層
１５０離型膜
２００回路板
５００フローチャート
５１０〜５４０ステップ

Claims

回路板のパンチングプロセスに用いられる被覆膜であって、
絶縁膜と、
第一側が前記絶縁膜の第一表面に接続され、第二側が回路板の少なくとも一つの金属導体に接続される第一接着層と、
前記絶縁膜の第二表面に形成されるカラーインク層と、
耐高温基材及び第二接着層を有する保護膜とを含み、
前記第二接着層の第一側が前記耐高温基材に接続され、前記第二接着層の第二側が除去可能に前記カラーインク層に接着され、
前記保護膜の第二接着層は、前記回路板のパンチングプロセス後に前記カラーインク層から剥離される、被覆膜。
前記耐高温基材の厚さは１７μｍから１００μｍの間にある、請求項１に記載の被覆膜。
前記第二接着層の厚さは８μｍから２５μｍの間にある、請求項１に記載の被覆膜。
前記絶縁膜の厚さは７．５μｍから２５μｍの間にある、請求項１に記載の被覆膜。
前記第一接着層の厚さは１０μｍから５０μｍの間にある、請求項１に記載の被覆膜。
前記カラーインク層の厚さは１２μｍから２５μｍの間にある、請求項１に記載の被覆膜。
前記第一接着層の前記第二側を被覆する離型膜をさらに含む、請求項１に記載の被覆膜。
前記耐高温基材の耐熱温度は摂氏２００度である、請求項１に記載の被覆膜。
前記カラーインク層の光遮蔽率は７０％から９０％の間にある、請求項１に記載の被覆膜。
前記耐高温基材はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリフェニレスルファイト（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）によって形成される、請求項１に記載の被覆膜。
前記第二接着層は樹脂系の接着材料、アクリル系の接着材料、シリコーン系の接着材料、ポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ、ＰＵ）系の接着材料によって形成される、請求項１に記載の被覆膜。
前記保護膜は接着促進層をさらに含み、前記接着促進層は前記耐高温基材と前記第二接着層との間に形成され、
前記接着促進層は、前記第二接着層と同じポリエステル系のポリエステル有機ケイ素共重合体樹脂によって形成される、請求項１１に記載の被覆膜。
前記接着促進層の厚さは１μｍから３μｍの間にある、請求項１２に記載の被覆膜。
前記耐高温基材と前記第二接着層との間の剥離力は８０〜２００ｇｆ／ｃｍである、請求項１に記載の被覆膜。
前記第二接着層と前記カラーインク層との間の接着力は５〜１５ｇｆ／２５ｍｍである、請求項１に記載の被覆膜。
回路板の製造方法であって、
絶縁膜、第一接着層、カラーインク層及び保護膜を含む被覆膜において、前記第一接着層の第一側が前記絶縁膜の第一表面に接続され、前記カラーインク層が前記絶縁膜の第二表面に形成され、前記保護膜が耐高温基材及び第二接着層を含み、前記第二接着層の第一側が前記耐高温基材に接続され、前記第二接着層の第二側が除去可能に前記カラーインク層に接着された被覆膜を提供するステップと、
前記第一接着層の第二側を少なくとも一つの金属導体に接着させるステップと、
前記被覆膜に対しパンチングプロセスを行うステップと、
前記パンチングプロセスの後に前記保護膜の第二接着層を前記カラーインク層から剥離させるステップとを含む、回路板の製造方法。
前記被覆膜は、前記第一接着層の第二側を被覆する離型膜をさらに含み、
前記製造方法は、前記第一接着層の第二側が前記回路板に接着する前に前記離型膜を除去するステップをさらに含む、請求項１６に記載の回路板の製造方法。
前記保護膜は、前記耐高温基材と前記第二接着層との間に形成された接着促進層をさらに含み、
前記接着促進層は、前記第二接着層と同じポリエステル系のポリエステル有機ケイ素共重合体樹脂によって形成される、請求項１６に記載の回路板の製造方法。