TWI634012B - 用於印刷電路板的油墨保護膜 - Google Patents
用於印刷電路板的油墨保護膜 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI634012B TWI634012B TW106101658A TW106101658A TWI634012B TW I634012 B TWI634012 B TW I634012B TW 106101658 A TW106101658 A TW 106101658A TW 106101658 A TW106101658 A TW 106101658A TW I634012 B TWI634012 B TW I634012B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- ink
- substrate
- protective film
- printed circuit
- film
- Prior art date
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
一種用於印刷電路板的油墨保護膜包含一油墨接著層以及一耐熱絕緣膜，該油墨接著層包含一高分子基質以及一油墨材料，該高分子基質具有一第一側及一第二側，該高分子基質的第一側用以接著於一金屬基板，該油墨材料分散於該高分子基質中。該耐熱絕緣膜包含一絕緣基材以及一離型劑，該離型劑塗佈於該絕緣基材的一表面，以使該絕緣基材是以可移除之方式接著於該高分子基質的第二側。其中該耐熱絕緣膜是用以在該油墨保護膜進行印刷電路板的熟化製程後從該高分子基質之第二側剝離。
Description
本發明係相關於一種用於印刷電路板的油墨保護膜，尤指一種可減少厚度的印刷電路板的油墨保護膜。
電子裝置通常具有軟性印刷電路板電連接於不同的電子元件以提供訊號傳輸。一般而言，軟性印刷電路板是在絕緣膜上形成一接著層以將絕緣膜貼附於金屬線路上，再經熱壓貼合、熟化、化金以及迴焊等製作流程以完成軟性印刷電路板。其中該絕緣膜為達耐高溫之要求，通常使用黃色PI膜。隨著現今電子裝置有輕薄化及多彩化的需求，軟性印刷電路板也相對應的愈來愈需要薄型化及多彩化，然而傳統絕緣PI膜難以達到薄型化（通常為0.5mil，再薄成本相對提高許多）及多彩化（如黑色、白色或透明等）的效果。
本發明之目的在於提供一種用於印刷電路板的油墨保護膜及印刷電路板之製作方法，以解決先前技術的問題。
本發明用於印刷電路板的油墨保護膜包含一油墨接著層以及一耐熱絕緣膜，該油墨接著層包含一高分子基質以及一油墨材料，該高分子基質具有一第一側及一第二側，該高分子基質的第一側用以接著於一金屬基板，該油墨材料分散於該高分子基質中。該耐熱絕緣膜包含一絕緣基材以及一離型劑，該離型劑塗佈於該絕緣基材的一表面，以使該絕緣基材是以可移除之方式接著於該高分子基質的第二側。其中該耐熱絕緣膜是用以在該油墨保護膜進行印刷電路板的熟化製程後從該高分子基質之第二側剝離。
在本發明油墨保護膜的一實施例中，該油墨保護膜另包含一離型膜，以可移除之方式接著於該高分子基質的第一側。
在本發明油墨保護膜的一實施例中，該離型膜之厚度是介於10微米和250微米之間。
在本發明油墨保護膜的一實施例中，該離型膜和該高分子基質之間的離型力小於該絕緣基材和該高分子基質之間的離型力。
在本發明油墨保護膜的一實施例中，該油墨接著層之厚度是介於10微米和100微米之間。
在本發明油墨保護膜的一實施例中，該絕緣基材之厚度是介於10微米和125微米之間。
在本發明油墨保護膜的一實施例中，該高分子基質是由環氧樹脂(epoxy)、壓克力樹脂(Acrylate)、聚脂樹脂(Polyester)、聚胺脂樹脂(Polyurethane)、聚□亞胺(polyimide)樹脂或聚□胺□亞胺(polyamide-imide)樹脂所形成。
在本發明油墨保護膜的一實施例中，該絕緣基材是由聚醯亞胺樹脂(polyimide resin)、聚□二甲酸乙二醇酯樹脂(polyethylene Naphthalate resin)或低收縮聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂(polyethylene terephthalate resin)所形成。
在本發明油墨保護膜的一實施例中，該離型劑是氟系離型劑或矽類離型劑。
在本發明油墨保護膜的一實施例中，該油墨保護膜進行印刷電路板的熟化製程後，該絕緣基材和該高分子基質之間的離型力係為0.3~0.01kgf/cm。
在本發明油墨保護膜的一實施例中，該耐熱絕緣膜的耐熱特性為150℃/30min：熱收縮率＜±0.5% (IPC-TM-650 Method 2.2.4A)、霧度變化(△Haze)＜5%、斷裂強度變化(Tensile strength)＜10%。
在本發明油墨保護膜的一實施例中，該熟化製程對該油墨保護膜及該金屬基板加溫到攝氏140至160度，加溫1至2小時。
本發明印刷電路板之製作方法包含提供一油墨保護膜，其中該油墨保護膜包含一油墨接著層以及一耐熱絕緣膜，該油墨接著層包含一高分子基質以及一油墨材料，該油墨材料分散於該高分子基質中，該保護膜包含一絕緣基材以及一離型劑，該離型劑塗佈於該絕緣基材的一表面，以使該絕緣基材是以可移除之方式接著於該高分子基質的第二側；將該高分子基質之第一側接著於一金屬基板；對該油墨保護膜及該金屬基板進行熱壓貼合以及熟化的製程；以及於該熟化製程後將該耐熱絕緣膜從該高分子基質之第二側剝離。
在本發明印刷電路板之製作方法的一實施例中，油墨保護膜另包含一離型膜，以可移除之方式接著於該高分子基質的第一側。
在本發明印刷電路板之製作方法的一實施例中，該製作方法另包含於該熟化製程對後該油墨保護膜及該金屬基板進行化金及迴焊的製程，其中該耐熱絕緣膜是在該迴焊製程後從該高分子基質之第二側剝離。
在本發明印刷電路板之製作方法的一實施例中，該熱壓貼合製程是對該油墨保護膜及該金屬基板於攝氏160至200度加熱1至3分鐘並且施加壓力20至100Kgf/cm
2；其中該熟化製程是對該油墨保護膜及該金屬基板於攝氏140至160度加熱1至2小時。
本發明印刷電路板之另一製作方法包含提供一油墨保護膜，其中該油墨保護膜包含一油墨接著層以及一耐熱絕緣膜，該油墨接著層包含一高分子基質以及一油墨材料，該油墨材料分散於該高分子基質中，該保護膜包含一絕緣基材以及一離型劑，該離型劑塗佈於該絕緣基材的一表面，以使該絕緣基材是以可移除之方式接著於該高分子基質的第二側；將該高分子基質之第一側接著於一金屬基板；對該油墨保護膜及該金屬基板進行傳壓貼合製程；以及於該傳壓貼合製程後將該耐熱絕緣膜從該高分子基質之第二側剝離。
在本發明印刷電路板之另一製作方法中，該傳壓貼合製程是對該油墨保護膜及該金屬基板於攝氏140至210度加熱10至180分鐘並且施加壓力20至100 Kgf/cm
2。
相較於先前技術，本發明用於印刷電路板的油墨保護膜具有可移除的耐熱絕緣膜以保護油墨接著層，以避免油墨接著層在印刷電路板熱壓貼合以及熟化等高溫製程中受到破壞。再者，本發明油墨保護膜的油墨接著層可以對金屬基板絕緣，以取代習知印刷電路板的絕緣膜及接著層，進而減少印刷電路板的厚度。另外耐熱絕緣膜本身有耐熱性及離型效果，在經熱壓貼合及高溫熟化後撕離，因此不會有習知絕緣膜受熱翹曲的問題。綜上所述，本發明油墨保護膜可以解決習知印刷電路板在薄型化時所遇到的問題。
請參考第1圖。第1圖是本發明用於印刷電路板的油墨保護膜的示意圖。如第1圖所示，本發明用於印刷電路板的油墨保護膜100包含一油墨接著層110以及一耐熱絕緣膜120，油墨接著層110包含一高分子基質111以及一油墨材料112。高分子基質111可以是由環氧樹脂(epoxy)、壓克力樹脂(Acrylate)、聚酯樹脂(Polyester)、聚氨酯樹脂(Polyurethane)、聚□亞胺(polyimide) 樹脂或聚□胺□亞胺(polyamide-imide) 樹脂所形成。高分子基質111具有一第一側111a及一第二側111b，高分子基質111的第一側111a用以接著於一金屬基板，油墨材料112分散於高分子基質111中，油墨材料112的顏色可以依據使用需求而改變。耐熱絕緣膜120包含一絕緣基材121以及一離型劑122。絕緣基材121可以是由聚醯亞胺樹脂(polyimide resin)、聚□二甲酸乙二醇酯樹脂(polyethylene Naphthalate resin)或低收縮聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂(polyethylene terephthalate resin)所形成。耐熱絕緣膜120的耐熱溫度是攝氏200度，其耐熱特性為150℃/30min：熱收縮率＜±0.5% (IPC-TM-650 Method 2.2.4A)、霧度變化(△Haze)＜5%、斷裂強度變化(Tensile strength)＜10%。離型劑122塗佈於絕緣基材121的一表面，以使絕緣基材121是以可移除之方式接著於高分子基質111的第二側111b。離型劑122可以是氟系離型劑或矽類離型劑。
另外，油墨保護膜100可另包含一離型膜150覆蓋於高分子基質111的第一側111a，以避免高分子基質111的第一側111a在接著於印刷電路板之金屬基板前黏附到異物。再者，離型膜150和高分子基質111之間的離型力是小於絕緣基材121和高分子基質111之間的離型力，如此在撕開離型膜150時可以避免耐熱絕緣膜120從高分子基質111的第二側111b剝離。
在本發明實施例中，油墨接著層110之厚度是介於10微米和100微米之間；耐熱絕緣膜120之厚度是介於10微米和125微米之間；離型膜150之厚度是介於10微米和250微米之間。
請參考第2圖，並同時參考第1圖。第2圖是本發明用於印刷電路板的油墨保護膜的製作方法的示意圖。如第2圖所示，耐熱絕緣膜120的絕緣基材121上可先塗佈離型劑122，之後油墨接著層110再塗佈及形成於離型劑122上。油墨接著層110包含高分子基質111以及油墨材料112分散於高分子基質111中。離型膜150可進一步貼附於高分子基質111的第一側111a，以形成本發明用於印刷電路板的油墨保護膜100。
請參考第3圖，第3圖是本發明印刷電路板之製作方法的示意圖。如第3圖所示，當製作印刷電路板(例如軟性印刷電路板)時，油墨保護膜100之離型膜150會先被移除。之後，油墨接著層110的高分子基質111的第一側111a會接著於印刷電路板之金屬基板200(例如銅箔基板)。之後，油墨保護膜100及金屬基板200會經過熱壓貼合以及熟化製程，以使油墨保護膜100能和金屬基板200穩固地結合。在熟化製程後，耐熱絕緣膜120會從油墨接著層110的高分子基質111的第二側111b剝離。另一方面，在熟化製程後油墨接著層110和金屬基板200會進行化金及迴焊的製程以進一步形成印刷電路板。
在本發明另一實施例中，耐熱絕緣膜120亦可以是在迴焊製程後從高分子基質111之第二側111b剝離。
在本發明又另一實施例中，當製作印刷電路板(例如軟性印刷電路板)時，油墨保護膜100之離型膜150會先被移除。之後，油墨接著層110的高分子基質111的第一側111a會接著於印刷電路板之金屬基板200(例如銅箔基板)。之後，油墨保護膜100及金屬基板200會經過傳壓貼合製程，以使油墨保護膜100能和金屬基板200穩固地結合。在傳壓貼合製程後，耐熱絕緣膜120會從油墨接著層110的高分子基質111的第二側111b剝離。另一方面，在傳壓貼合製程後，油墨接著層110和金屬基板200會進行化金及迴焊的製程以進一步形成印刷電路板。
在上述另一實施例中，該傳壓貼合製程是對該油墨保護膜100及該金屬基板200於攝氏140至210度加熱10至180分鐘並且施加壓力20至100 Kgf/cm
2。
依據上述配置，油墨保護膜100的油墨接著層110可以對金屬基板200絕緣，以取代習知印刷電路板的絕緣膜及接著層，進而減少印刷電路板的厚度。再者，當進行熱壓貼合以及熟化製程時油墨接著層110會被耐熱絕緣膜120保護而不會被高溫破壞。另一方面，油墨保護膜100進行印刷電路板的熟化製程後，絕緣基材121和高分子基質111之間的離型力係為0.3~0.01kgf/cm。由於耐熱絕緣膜120的離型劑122在熟化製程後可以從油墨接著層110剝離且無殘膠，因此，耐熱絕緣膜120移除後不會影響油墨接著層110之功能。
舉例來說，在本發明之一實施例中，耐熱絕緣膜120的絕緣基材121是由聚醯亞胺(PI)樹脂所形成厚度25um的薄膜，而絕緣基材121上塗佈有氟系離型劑(或矽類離型劑)。當包含上述耐熱絕緣膜120的油墨保護膜100經過熱壓貼合製程(於攝氏160至190度加熱1至3分鐘並且施加壓力20至100Kgf/cm
2)以及熟化製程(於攝氏140至160度加熱1至2小時)後，油墨接著層110皆沒有翹起以及龜裂現象。換句話說，油墨保護膜100在經過熱壓貼合製程以及熟化製程中，可以保護油墨接著層110不被高溫破壞。
請參考第4圖，第4圖是本發明印刷電路板之製作方法的流程圖400。本發明印刷電路板之製作方法之流程如下列步驟：
步驟410：提供一油墨保護膜，其中該油墨保護膜包含一油墨接著層以及一耐熱絕緣膜，該油墨接著層包含一高分子基質以及一油墨材料，該油墨材料分散於該高分子基質中，該保護膜包含一絕緣基材以及一離型劑，該離型劑塗佈於該絕緣基材的一表面，以使該絕緣基材是以可移除之方式接著於該高分子基質的第二側；
步驟420：將該高分子基質的第一側接著於一金屬基板；
步驟430：對該油墨保護膜及該金屬基板進行熱壓貼合以及熟化的製程；
步驟440：於該熟化製程後將該耐熱絕緣膜從該高分子基質的第二側剝離。
相較於先前技術，本發明用於印刷電路板的油墨保護膜具有可移除的耐熱絕緣膜以保護油墨接著層，以避免油墨接著層在印刷電路板熱壓貼合以及熟化等高溫製程中受到破壞。再者，本發明油墨保護膜的油墨接著層可以對金屬基板絕緣，以取代習知印刷電路板的絕緣膜及接著層，進而減少印刷電路板的厚度。另外油墨接著層不會有習知絕緣膜因厚度不足而受熱翹曲的問題。因此，本發明油墨保護膜可以解決習知印刷電路板在薄型化時所遇到的問題。 以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
100 油墨保護膜 110 油墨接著層 111 高分子基質 111a 第一側 111b 第二側 112 油墨材料 120 耐熱絕緣膜 121 絕緣基材 122 離型劑 150 離型膜 200 金屬基板 400 流程圖 410至440 步驟
第1圖是本發明用於印刷電路板的油墨保護膜的示意圖。 第2圖是本發明用於印刷電路板的油墨保護膜的製作方法的示意圖。 第3圖是本發明印刷電路板之製作方法的示意圖。 第4圖是本發明印刷電路板之製作方法的流程圖。
Claims (7)
- 一種印刷電路板之製作方法，包含：提供一油墨保護膜，其中該油墨保護膜包含一油墨接著層以及一耐熱絕緣膜，該油墨接著層包含一高分子基質以及一油墨材料，該油墨材料分散於該高分子基質中，該耐熱絕緣膜包含一絕緣基材以及一離型劑，該離型劑塗佈於該絕緣基材的一表面，以使該絕緣基材是以可移除之方式接著於該高分子基質的第二側；將該高分子基質的第一側接著於一金屬基板；對該油墨保護膜及該金屬基板進行熱壓貼合以及熟化的製程；以及於該熟化製程後將該耐熱絕緣膜從該高分子基質的第二側剝離。
- 如請求項1所述的製作方法，其中該油墨保護膜另包含一離型膜，以可移除之方式接著於該高分子基質的第一側。
- 如請求項1所述的製作方法，另包含於該熟化製程後對該油墨保護膜及該金屬基板進行化金及迴焊的製程，其中該耐熱絕緣膜是在該迴焊製程後從該高分子基質的第二側剝離。
- 如請求項1所述的製作方法，其中該耐熱絕緣膜的耐熱特性為150℃/30min：熱收縮率<±0.5%(IPC-TM-650 Method 2.2.4A)、霧度變化(△Haze)<5%、斷裂強度變化(Tensile strength)<10%。
- 如請求項1所述的製作方法，其中該熱壓貼合製程是對該油墨保護膜及該金屬基板於攝氏160至190度加熱1至3分鐘並且施加壓力20至100Kgf/cm2；其 中該熟化製程是對該油墨保護膜及該金屬基板於攝氏140至160度加熱1至2小時。
- 一種印刷電路板之製作方法，包含：提供一油墨保護膜，其中該油墨保護膜包含一油墨接著層以及一耐熱絕緣膜，該油墨接著層包含一高分子基質以及一油墨材料，該油墨材料分散於該高分子基質中，該耐熱絕緣膜包含一絕緣基材以及一離型劑，該離型劑塗佈於該絕緣基材的一表面，以使該絕緣基材是以可移除之方式接著於該高分子基質的第二側；將該高分子基質的第一側接著於一金屬基板；對該油墨保護膜及該金屬基板進行傳壓貼合製程；以及於該傳壓貼合製程後將該耐熱絕緣膜從該高分子基質的第二側剝離。
- 如請求項6所述的製作方法，其中該傳壓貼合製程是對該油墨保護膜及該金屬基板於攝氏140至210度加熱10至180分鐘並且施加壓力20至100Kgf/cm2。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW106101658A TWI634012B (zh) | 2017-01-18 | 2017-01-18 | 用於印刷電路板的油墨保護膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW106101658A TWI634012B (zh) | 2017-01-18 | 2017-01-18 | 用於印刷電路板的油墨保護膜 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201827211A TW201827211A (zh) | 2018-08-01 |
| TWI634012B true TWI634012B (zh) | 2018-09-01 |
Family
ID=63960136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW106101658A TWI634012B (zh) | 2017-01-18 | 2017-01-18 | 用於印刷電路板的油墨保護膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI634012B (zh) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103945635A (zh) * | 2013-01-23 | 2014-07-23 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 超薄油墨保护膜及其制造方法 |
-
2017
- 2017-01-18 TW TW106101658A patent/TWI634012B/zh active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103945635A (zh) * | 2013-01-23 | 2014-07-23 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 超薄油墨保护膜及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201827211A (zh) | 2018-08-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6542616B2 (ja) | 部品内蔵配線基板の製造方法、部品内蔵配線基板および電子部品固定用テープ | |
| JP2017535824A (ja) | アレイ基板及びその製造方法、フレキシブル表示パネルと表示装置 | |
| KR20050059342A (ko) | 유연한 배선 회로기판의 제조방법 | |
| TW201725949A (zh) | 覆蓋層膜 | |
| JP2003298285A (ja) | 補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板 | |
| US10356909B1 (en) | Embedded circuit board and method of making same | |
| TWI655095B (zh) | Nano metal substrate for FPC and COF materials | |
| TWI655096B (zh) | Nano metal substrate for FPC and COF materials | |
| JP2010147442A (ja) | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法、及びフレキシブルプリント回路板 | |
| TWI634012B (zh) | 用於印刷電路板的油墨保護膜 | |
| TWI460076B (zh) | A substrate manufacturing method and a structure for simplifying the process | |
| JP2018056329A (ja) | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 | |
| JP2021048180A (ja) | フッ素含有コア基材の製造方法、フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法、フッ素含有コア基材およびフレキシブルプリント配線板用基板 | |
| JP3339387B2 (ja) | Ｔａｂ用テープの製造方法 | |
| JP7012446B2 (ja) | カバーレイフィルム及びその製造方法 | |
| TWI559825B (zh) | Printed wiring board and manufacturing method thereof | |
| JP6212193B1 (ja) | 回路板のパンチングプロセスに用いられる被覆膜 | |
| JP2009241597A (ja) | 基板材料及び基板 | |
| JP2011077125A (ja) | 配線板、配線板の製造方法、配線板の接続構造及び配線板の接続方法 | |
| KR100746781B1 (ko) | 상이한 박리강도의 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름 | |
| JP2007069617A (ja) | フレキシブル金属箔積層板の製造方法 | |
| JP2008302696A (ja) | フレキシブル金属箔積層板の製造方法 | |
| JP2006179589A (ja) | 多層フレキシブル配線基板、その製造方法および多層フレキシブル配線の回路基板との接続方法 | |
| JP2012160765A (ja) | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2019534578A (ja) | 半導体パッケージのリフロー工程用ポリイミドフィルム及びその製造方法 |